CN111060811A - 一种芯片脚位识别模组及其识别方法 - Google Patents

Abstract

本发明旨在提供一种占用空间小、成本低、能够分配导通线路并自动识别对应关系导通的芯片脚位识别模组及其识别方法。所述芯片脚位识别模组包括引脚连接模块、开短路检测模块、导通模块、若干测试电路以及处理器，所述开短路检测模块及导通模块均与所述引脚连接模块的输出端连接，所述开短路检测模块与所述处理器电性连接，若干所述测试电路对应与所述导通模块的若干个输出端连接，若干所述测试电路均与所述处理器电信号连接，所述处理器与外部的上位机电信号连接；所述识别方法为基于所述芯片脚位识别模组进行的芯片较为自动识别方法。本发明应用于芯片测试的技术领域。

Description

一种芯片脚位识别模组及其识别方法

技术领域

本发明应用于芯片测试的技术领域,特别涉及一种芯片脚位识别模组及其识别方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，集成芯片的功能越来越强大，并且体积越来越小，当集成芯片的体积小到人眼无法识别出外型特征时，不管是自动化生产线还是手动生产线，均需要借助视觉检测系统来对集成芯片的引脚排序进行分辩后，再接入测试设备对集成芯片进行检测。然而视觉检测系统成本高、结构复杂、占用空间大、测试时间长且维护困难。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种占用空间小、成本低、能够分配导通线路并自动识别对应关系导通的芯片脚位识别模组及其识别方法。

本发明所采用的技术方案是：所述芯片脚位识别模组包括引脚连接模块、开短路检测模块、导通模块、若干测试电路以及处理器，所述开短路检测模块及导通模块均与所述引脚连接模块的输出端连接，所述开短路检测模块与所述处理器电性连接，若干所述测试电路对应与所述导通模块的若干个输出端连接，若干所述测试电路均与所述处理器电信号连接，所述处理器与外部的上位机电信号连接；所述引脚连接模块包括至少两个与待测芯片引脚连接的探针以及数量与所述探针的数量相等的若干第一继电器，所有所述第一继电器上的若干输入端与相同顺位的所述探针对应连接；所述导通模块包括数量与所述探针的数量相等的若干第二继电器，所有所述第二继电器上的若干输入端与相同顺位的所述第一继电器的输出端对应连接，若干所述第二继电器的输出端与若干所述测试电路对应连接。

由上述方案可见，通过所述引脚连接模块与待测芯片的引脚对接，并通过若干所述第一继电器作为切换结构，进而实现待测芯片引脚导通关系的自由切换，便于所述开短路检测模块进行两个待测引脚之间电路内阻的检测，以及切换不同的引脚组合。所述导通模块用于完成引脚检测后，将引脚与其对应的测试电路进行电路导通，进而实现无需拍照后对芯片姿态调整后再进行引脚连接和与测试电路导通。所述芯片脚位识别模组的整体占用空间小，成本低，能够免除测试前调整的时间，提高测试效率。其中，所述测试电路为产品测试所需的电路。

一个优选方案是，所述开短路检测模块包括第三继电器和第四继电器，所述第三继电器及所述第四继电器的若干输出端均与相同顺位的所述第一继电器的输出端对应连接，所述第三继电器的输出端通过电压跟随器与所述处理器电性连接，所述第三继电器的输出端还通过定值电阻与低压电源连接，所述第四继电器的输出端接地。

由上述方案可见，通过设置所述定制电阻防止检测时短路烧毁电路，同时通过设置所述定值电阻便于计算当前导通引脚间的电路内阻。通过所述第三继电器和所述第四继电器配合，实现引脚与所述开短路检测模块导通。通过所述电压跟随器获取导通引脚间的电压值，进而通过计算得出导通引脚间的电路内阻值，导通引脚间的电路内阻值用于与待测芯片的参数进行比对，进而得出引脚的顺位关系。

所述识别方法包括以下步骤：

A.将待测芯片与若干所述探针对接，所述处理器接收到检测指令后开始识别脚位，所述处理器通过控制接口的通断使所述第三继电器、第四继电器、所有的所述第一继电器及第二继电器断开；

B.所述处理器通过接口控制第一顺位和第二顺位的两个所述第一继电器的第一顺位输入端和输出端导通；

C.然后，所述处理器通过接口控制所述第三继电器和第四继电器的第一顺位输入端和输出端导通，进而使电流依次经过所述定值电阻、所述第三继电器、所述第一继电器、待测芯片、所述第二继电器以及所述第四继电器；

D.接着，通过所述电压跟随器获取当前待测芯片所连接引脚导通后的电压值，由所述处理器计算出当前待测芯片所连接引脚之间的电阻值；

E.切断两个所述第一继电器，然后切换下一种导通组合，重复步骤C、步骤D以及切换导通组合，至获取所有引脚的导通组合的电阻值；

F.将测得数据与待测芯片的参数进行比对，进而得到待测芯片的引脚顺位关系；

G.所述处理器通过接口控制所述第一继电器的输入端与对应顺位的所述探针导通，进而使若干所述第一继电器作为对应的所述探针的延伸端；

H.所述处理器通过接口控制若干所述第二继电器导通，并使所述第二继电器所导通的所述探针与所述测试电路相匹配。

由上述方案可见，通过重复进行引脚导通组合的切换并测得所有引脚导通组合的电路内阻值，将电路内阻值数据与芯片默认参数进行比对，进而得出引脚的顺位关系。再通过控制若干所述第二继电器的导通关系，使产品的引脚与其对应顺位的测试电路导通，进而实现是自动识别脚位并导通测试，无需通过视觉检测系统判断方向后调整产品姿态，节省了调整时间，提高测试效率。

附图说明

图1是所述芯片脚位识别模组的连接框图；

图2是所述芯片脚位识别模组第一部分的电路原理图；

图3是所述芯片脚位识别模组第二部分的电路原理图；

图4是所述芯片脚位识别模组第三部分的电路原理图；

图5是所述芯片脚位识别模组第四部分的电路原理图；

图6是所述识别方法的流程图。

具体实施方式

如图1至图5所示，在本实施例中，所述芯片脚位识别模组包括引脚连接模块1、开短路检测模块2、导通模块3、若干测试电路4以及处理器5，所述开短路检测模块2及导通模块3均与所述引脚连接模块1的输出端连接，所述开短路检测模块2与所述处理器5电性连接，若干所述测试电路4对应与所述导通模块3的若干个输出端连接，若干所述测试电路4均与所述处理器5电信号连接，所述处理器5与外部的上位机电信号连接；所述引脚连接模块1包括至少两个与待测芯片引脚连接的探针6以及数量与所述探针6的数量相等的若干第一继电器7，所有所述第一继电器7上的若干输入端与相同顺位的所述探针6对应连接；所述导通模块3包括数量与所述探针6的数量相等的若干第二继电器8，所有所述第二继电器8上的若干输入端与相同顺位的所述第一继电器7的输出端对应连接，若干所述第二继电器8的输出端与若干所述测试电路4对应连接。

所述开短路检测模块2包括第三继电器9和第四继电器10，所述第三继电器9及所述第四继电器10的若干输出端均与相同顺位的所述第一继电器7的输出端对应连接，所述第三继电器9的输出端通过电压跟随器11与所述处理器5的模数转换模块电信号连接，所述第三继电器9的输出端还通过定值电阻12与低压电源连接，所述第四继电器10的输出端接地。

如图3所示，所述识别方法包括以下步骤：

A.将待测芯片与若干所述探针6对接，所述处理器5接收到检测指令后开始识别脚位，所述处理器5通过控制接口的通断使所述第三继电器9、第四继电器10、所有的所述第一继电器7及第二继电器8断开；

B.所述处理器5通过接口控制第一顺位和第二顺位的两个所述第一继电器7的第一顺位输入端和输出端导通；

C.然后，所述处理器5通过接口控制所述第三继电器9和第四继电器10的第一顺位输入端和输出端导通，进而使电流依次经过所述定值电阻12、所述第三继电器9、所述第一继电器7、待测芯片、所述第二继电器8以及所述第四继电器10；

D.接着，通过所述电压跟随器11获取当前待测芯片所连接引脚导通后的电压值，由所述处理器5计算出当前待测芯片所连接引脚之间的电阻值；

E.切断两个所述第一继电器7，然后切换下一种导通组合，重复步骤C、步骤D以及切换导通组合，至获取所有引脚的导通组合的电阻值；

F.将测得数据与待测芯片的参数进行比对，进而得到待测芯片的引脚顺位关系；

G.所述处理器5通过接口控制所述第一继电器7的输入端与对应顺位的所述探针6导通，进而使若干所述第一继电器7作为对应的所述探针6的延伸端；

H.所述处理器5通过接口控制若干所述第二继电器8导通，并使所述第二继电器8所导通的所述探针6与所述测试电路4相匹配。

在本实施例中，待测产品共有四个引脚，所述探针6、所述第一继电器7、所述第二继电器8以及所述测试电路4的数量均为四。所述第一继电器7、所述第二继电器8、所述第三继电器9及所述第四继电器10均设有四个输入端。所述第一继电器7、所述第二继电器、所述第三继电器9及所述第四继电器10的型号均为SIP-1A05，所述处理器5包括型号为STM32F103的处理芯片。所述低压电源的电压值为2.5V，所述定值电阻12的阻值为R1，导通引脚间的电路内阻值设为Rx。

由电压计算公式可得导通引脚间的电压值V1=2.5V*[Rx/(R1+RX)]。

所述电压跟随器11输送至所述处理器5的电压值为V2，本发明中所述处理器5的模数转换模块为12位的(2^12)，参考电压为3V，V2的转换值为ADC_Read，由此可得V2=V1=(ADC_Read*3V)/(2^12)。

结合上述公式可得导通引脚间的电路内阻值Rx=(V1*R1)/(2.5V-V1)。

在本实施例中，通过上述方法测得当前芯片的各个引脚组合的电路内阻值并将其数据与当前芯片依次参数对比，如下表所示：

表一 待测芯片各引脚之间的测得电阻值

表二 待测芯片各引脚之间的已知参数的电阻值

由此可得，当前待测芯片的A、B、C、D引脚分别为芯片的4、1、2、3引脚。

所述处理器通过接口控制使第一顺位的所述第一继电器7的第1、5脚导通，第二顺位的所述第一继电器7的第2、5脚导通，第三顺位的所述第一继电器7的第3、5脚导通，第四顺位的所述第一继电器7的第4、5脚导通，再控制第四顺位的所述第二继电器8的第1、5脚导通，第一顺位的所述第二继电器8的第2、5脚导通，第二顺位的所述第二继电器8的第3、5脚导通，第三顺位的所述第二继电器8的第4、5脚导通。进而使待测芯片的引脚与对应的所述测试电路4导通，使待测芯片能正常进行测试。

Claims (3)

1.一种芯片脚位识别模组，其特征在于：它包括引脚连接模块（1）、开短路检测模块（2）、导通模块（3）、若干测试电路（4）以及处理器（5），所述开短路检测模块（2）及导通模块（3）均与所述引脚连接模块（1）的输出端连接，所述开短路检测模块（2）与所述处理器（5）电性连接，若干所述测试电路（4）对应与所述导通模块（3）的若干个输出端连接，若干所述测试电路（4）均与所述处理器（5）电信号连接，所述处理器（5）与外部的上位机电信号连接；所述引脚连接模块（1）包括至少两个与待测芯片引脚连接的探针（6）以及数量与所述探针（6）的数量相等的若干第一继电器（7），所有所述第一继电器（7）上的若干输入端与相同顺位的所述探针（6）对应连接；所述导通模块（3）包括数量与所述探针（6）的数量相等的若干第二继电器（8），所有所述第二继电器（8）上的若干输入端与相同顺位的所述第一继电器（7）的输出端对应连接，若干所述第二继电器（8）的输出端与若干所述测试电路（4）对应连接。

2.根据权利要求1所述的芯片脚位识别模组，其特征在于：所述开短路检测模块（2）包括第三继电器（9）和第四继电器（10），所述第三继电器（9）及所述第四继电器（10）的若干输出端均与相同顺位的所述第一继电器（7）的输出端对应连接，所述第三继电器（9）的输出端通过电压跟随器（11）与所述处理器（5）电性连接，所述第三继电器（9）的输出端还通过定值电阻（12）与低压电源连接，所述第四继电器（10）的输出端接地。

3.如权利要求2所述的芯片脚位识别模组的识别方法，其特征在于，它包括以下步骤：

A.将待测芯片与若干所述探针（6）对接，所述处理器（5）接收到检测指令后开始识别脚位，所述处理器（5）通过控制接口的通断使所述第三继电器（9）、第四继电器（10）、所有的所述第一继电器（7）及第二继电器（8）断开；

B.所述处理器（5）通过接口控制第一顺位和第二顺位的两个所述第一继电器（7）的第一顺位输入端和输出端导通；

C.然后，所述处理器（5）通过接口控制所述第三继电器（9）和第四继电器（10）的第一顺位输入端和输出端导通，进而使电流依次经过所述定值电阻（12）、所述第三继电器（9）、所述第一继电器（7）、待测芯片、所述第二继电器（8）以及所述第四继电器（10）；

D.接着，通过所述电压跟随器（11）获取当前待测芯片所连接引脚导通后的电压值，由所述处理器（5）计算出当前待测芯片所连接引脚之间的电阻值；

E.切断两个所述第一继电器（7），然后切换下一种导通组合，重复步骤C、步骤D以及切换导通组合，至获取所有引脚的导通组合的电阻值；

F.将测得数据与待测芯片的参数进行比对，进而得到待测芯片的引脚顺位关系；

G.所述处理器（5）通过接口控制所述第一继电器（7）的输入端与对应顺位的所述探针（6）导通，进而使若干所述第一继电器（7）作为对应的所述探针（6）的延伸端；

H.所述处理器（5）通过接口控制若干所述第二继电器（8）导通，并使所述第二继电器（8）所导通的所述探针（6）与所述测试电路（4）相匹配。

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