CN109405770A - 一种通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法，包括以下步骤：步骤一、测量硅片上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚，并得到X方向膜厚数据和Y方向膜厚数据；步骤二、将步骤一中得到的X方向膜厚数据和Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到膜厚拟合线斜率；步骤三、将步骤二中得到的膜厚拟合线斜率与数据库进行对比，若膜厚拟合线斜率落入数据库的斜率范围内，则监控显示结果为无异常，若膜厚拟合线斜率未落入数据库的斜率范围内，则监控显示结果为异常；本发明大大解决了现有涂胶槽平整度的监控方法无预警式监控，在产品出现异常后人为用水平仪进行测定以及人工测量耗时较长，对生产线带来大面积影响等问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种测定水平程度的方法，尤其涉及一种通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法。
背景技术
涂胶显影机是制造半导体的常用设备，一般用于光刻胶涂布及显影等工艺；光刻胶涂布的过程一般包括将硅片安置于涂胶显影机，由涂胶显影机的光刻胶喷嘴向硅片表面喷上光刻胶涂胶显影机中涂胶槽的平整度是很难监控，目前一般是产品出现异常后，人为用水平仪进行测定，需要较长反应时间，并且容易对生产线带来大面积影响，而且涂胶槽的平整度是一个不容易引起注意的问题点，具有较大隐蔽性，给问题排除带来较大难度；根据目前经验，涂胶槽的平整度偏离，容易带来环形状的缺陷以及关键尺寸的统一性变差等问题。
综上，现有涂胶槽平整度的监控方法存在以下问题：1.无预警式监控，在产品出现异常后人为用水平仪进行测定；2.采用人工测量耗时较长，对生产线带来大面积影响。
因此，针对现有涂胶槽平整度的监控方法无预警式监控，在产品出现异常后人为用水平仪进行测定以及人工测量耗时较长，对生产线带来大面积影响等问题，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明为解决现有涂胶槽平整度的监控方法无预警式监控，在产品出现异常后人为用水平仪进行测定以及人工测量耗时较长，对生产线带来大面积影响等问题，提供了通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法及其使用方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
提供了一种通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法，预先设定一数据库，所述数据库中包括所述硅片的膜厚拟合线斜率的可接受数值范围，还包括以下步骤：
步骤1、测量硅片上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚，并得到X方向膜厚数据和Y方向膜厚数据；
步骤2、将步骤1中得到的所述X方向膜厚数据和Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到膜厚拟合线斜率；
步骤3、将步骤2中得到的所述膜厚拟合线斜率与所述数据库中的所述可接受数值范围进行对比，若所述膜厚拟合线斜率落入所述可接受数值范围内，则监控显示结果为无异常，若所述膜厚拟合线斜率未落入所述可接受数值范围内，则监控显示结果为异常。
进一步地，所述数据库中的所述可接受数值范围包括一可接受数值上限；
获取所述可接受数值上限的过程具体包括以下步骤：
步骤A1、调整一标准硅片的平整度至一可被接受的最差状态以形成一第二硅片，对平整较差的第二硅片上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚进行测量，并得到第二X方向膜厚数据和第二Y方向膜厚数据；
步骤A2、将步骤A1中得到的所述第二X方向膜厚数据和第二Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到第二膜厚拟合线斜率；
步骤A3、将步骤A2中得到第二膜厚拟合线斜率定义为所述可接受数值范围的上限。
进一步地，所述数据库中的所述可接受数值范围包括一可接受数值下限；
获取所述可接受数值下限的过程具体包括以下步骤：
步骤B1、调整一标准硅片的平整度至最佳状态以形成一第一硅片，对平整度最良好的第一硅片上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚进行测量，并得到第一X方向膜厚数据和第一Y方向膜厚数据；
步骤B2、将步骤B1中得到的所述第一X方向膜厚数据和第一Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到第一膜厚拟合线斜率；
步骤B3、将步骤B2中得到的所述第一膜厚拟合线斜率定义为所述可接受数值范围的下限。
进一步地，所述第一膜厚拟合线斜率为0.01-0.58。
进一步地，所述第二膜厚拟合线斜率为1-1.7。
进一步地，所述距离传感器7与所述第一连接杆601的左端面和第三连接杆603的右端面固定连接。
进一步地，步骤一中所述硅片上表面光阻膜通过激光薄膜厚度仪或涂层测量仪测量所述硅片上表面光阻膜在二维平面内X和Y两个方向上的膜厚。
进一步地，一种涂胶显影机台，采用如权利要求1-6中任意一项所述的方法对所述涂胶显影机台中的涂胶槽的涂胶水平程度进行监控。
本发明采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
本发明大大解决了现有涂胶槽平整度的监控方法无预警式监控，在产品出现异常后人为用水平仪进行测定以及人工测量耗时较长，对生产线带来大面积影响等问题，可以有效监控涂胶槽平整度的状态，及时发现问题并处理。
附图说明
图1为本发明通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法的工作流程图；
图2为本发明通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法中定义数据库上限的流程图；
图3为为本发明通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法中定义数据库下限的流程图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明进行详细和具体的介绍，以使更好的理解本发明，但是下述实施例并不限制本发明范围。
本发明实施例提供了一种测定涂胶显影机中涂胶显影槽平整度结构，预先设定一数据库，所述数据库中包括所述硅片的膜厚拟合线斜率的可接受数值范围，还包括以下步骤：
步骤1、测量硅片上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚，并得到X方向膜厚数据和Y方向膜厚数据；
步骤2、将步骤1中得到的X方向膜厚数据和Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到膜厚拟合线斜率；
步骤3、将步骤2中得到的膜厚拟合线斜率与数据库中的可接受数值范围进行对比，若膜厚拟合线斜率落入可接受数值范围内，则监控显示结果为无异常，若膜厚拟合线斜率未落入可接受数值范围内，则监控显示结果为异常。
本实施例的一个方面，数据库中的可接受数值范围包括一可接受数值上限；
获取可接受数值上限的过程具体包括以下步骤：
步骤A1、调整一标准硅片的平整度至一可被接受的最差状态以形成一第二硅片，对平整较差的第二硅片上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚进行测量，并得到第二X方向膜厚数据和第二Y方向膜厚数据；；
步骤A2、将步骤A1中得到的第二X方向膜厚数据和第二Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到第二膜厚拟合线斜率；
步骤A3、将步骤A2中得到第二膜厚拟合线斜率定义为可接受数值范围的上限。
本实施例的一个方面，数据库中的可接受数值范围包括一可接受数值下限；
获取可接受数值下限的过程具体包括以下步骤：
步骤B1、调整一标准硅片的平整度至最佳状态以形成一第一硅片，对平整度最良好的第一硅片上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚进行测量，并得到第一X方向膜厚数据和第一Y方向膜厚数据；
步骤B2、对步骤B1中得到的第一X方向膜厚数据和第一Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到第一膜厚拟合线斜率；
步骤B3、将步骤B2中得到的第一膜厚拟合线斜率定义为可接受数值范围的下限。
本实施例的一个方面，第一膜厚拟合线斜率为0.01-0.58；第一膜厚拟合线斜率定义为数据库范围的下限。
本实施例的一个方面，第二膜厚拟合线斜率为1-1.7，第二膜厚拟合线斜率定义为数据库范围的上限。
本实施例的一个方面，步骤一中硅片上表面光阻膜通过激光薄膜厚度仪或涂层测量仪测量硅片上表面光阻膜在二维平面内X和Y两个方向上的膜厚。
本发明通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法针对现有涂胶槽平整度的监控方法无预警式监控，在产品出现异常后人为用水平仪进行测定以及人工测量耗时较长，对生产线带来大面积影响等问题，本发明通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法大大解决了现有涂胶槽平整度的监控方法无预警式监控，在产品出现异常后人为用水平仪进行测定以及人工测量耗时较长，对生产线带来大面积影响等问题，可以有效监控涂胶槽平整度的状态，及时发现问题并处理。
以上对本实用通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法及其使用方法的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。
Claims (7)
1.一种通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法，其特征在于，预先设定一数据库，所述数据库中包括所述硅片的膜厚拟合线斜率的可接受数值范围，还包括以下步骤：
步骤1、测量硅片上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚，并得到X方向膜厚数据和Y方向膜厚数据；
步骤2、将步骤1中得到的所述X方向膜厚数据和Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到膜厚拟合线斜率；
步骤3、将步骤2中得到的所述膜厚拟合线斜率与所述数据库中的所述可接受数值范围进行对比，若所述膜厚拟合线斜率落入所述可接受数值范围内，则监控显示结果为无异常，若所述膜厚拟合线斜率未落入所述可接受数值范围内，则监控显示结果为异常。
2.根据权利要求1所述的通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法，其特征在于，所述数据库中的所述可接受数值范围包括一可接受数值上限；
获取所述可接受数值上限的过程具体包括以下步骤：
步骤A1、调整一标准硅片的平整度至一可被接受的最差状态以形成一第二硅片，对所述第二硅片的上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚进行测量，并得到第二X方向膜厚数据和第二Y方向膜厚数据；
步骤A2、将步骤A1中得到的所述第二X方向膜厚数据和第二Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到第二膜厚拟合线斜率；
步骤A3、将步骤A2中得到第二膜厚拟合线斜率定义为所述可接受数值范围的上限。
3.根据权利要求1所述的通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法，其特征在于，所述数据库中的所述可接受数值范围包括一可接受数值下限；
获取所述可接受数值下限的过程具体包括以下步骤：
步骤B1、调整一标准硅片的平整度至最佳状态以形成一第一硅片，对所述第一硅片上表面光阻膜的二维平面在X和Y两个方向上的膜厚进行测量，并得到第一X方向膜厚数据和第一Y方向膜厚数据；
步骤B2、将步骤B1中得到的所述第一X方向膜厚数据和第一Y方向膜厚数据通过线性拟合的方式得到第一膜厚拟合线斜率；
步骤B3、将步骤B2中得到的所述第一膜厚拟合线斜率定义为所述可接受数值范围的下限。
4.根据权利要求3所述的通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法，其特征在于，所述第一膜厚拟合线斜率的取值范围为0.01-0.58。
5.根据权利要求2所述的通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法，其特征在于，所述第二膜厚拟合线斜率的取值范围为1-1.7。
6.根据权利要求1所述的通过光阻膜厚监控涂胶显影机台涂胶槽水平程度的方法，其特征在于，步骤1中，通过激光薄膜厚度仪或涂层测量仪测量所述硅片的上表面的光阻膜在二维平面内X和Y两个方向上的膜厚得到所述X方向膜厚数据和所述Y方向膜厚数据。
7.一种涂胶显影机台，其特征在于，采用如权利要求1-6中任意一项所述的方法对所述涂胶显影机台中的涂胶槽的涂胶水平程度进行监控。
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