CN109405683B - 电子雷管焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了电子雷管焊接装置，包括机架和转盘，机架上设有药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和旋转驱动件；旋转驱动件连接转盘，药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置沿顺时针或逆时针方向环绕转盘设置，转盘上设有用于装载芯片的焊接治具组件；药头下料机构用于将药头从料带上取下并放入焊接治具组件中；第一焊接装置用于焊接药头与芯片；第二焊接装置用于焊接芯片与引爆线。相比于现有技术，改变了制程顺序，减少了周转设备的数量，不仅降低了焊接装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的焊接装置体积小，利于减少焊接装置的占用空间。

Description

电子雷管焊接装置
技术领域
本发明涉及民用爆炸物品生产设备，尤其涉及电子雷管焊接装置。
背景技术
电子雷管生产过程中，芯片既需要与药头焊接又需要与引爆线焊接，现有的电子雷管生产线是通过多台沿生产线运输方向的设备来实现上述制程的，具体的工作过程为：将引爆线与芯片焊接-将药头从料带上取下并移动到治具中-将药头与芯片焊接。该制程需要花费大量的时间去进行零部件的定位以及引爆线的避位，因此，该制程生产效率低下且生产设备成本偏高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高的电子雷管焊接装置。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：电子雷管焊接装置，包括机架和转盘，所述机架上设有药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和旋转驱动件；所述旋转驱动件连接所述转盘，所述药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘设置，所述转盘上设有用于装载芯片的焊接治具组件；
所述药头下料机构用于将药头从料带上取下并放入所述焊接治具组件中；
所述第一焊接装置用于焊接药头与芯片；
所述第二焊接装置用于焊接芯片与引爆线。
本发明的有益效果在于：改变了制程顺序，药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置围绕转盘设置，使得转盘能够作为上述任意两个结构之间的周转设备，相比于现有技术，减少了周转设备的数量，不仅降低了焊接装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的焊接装置体积小，利于减少焊接装置的占用空间。
附图说明
图1和图2为本发明实施例一的电子雷管焊接装置的整体结构的示意图；
图3和图4为本发明实施例一的电子雷管焊接装置中的药头下料机构的结构示意图；
图5为图4中细节A的放大图。
标号说明：
1、机架；2、转盘；3、药头下料机构；31、切刀机构；32、抓手机构；
33、第一驱动件；34、连接架；35、料带驱动件；36、料带切断机构；
37、编码扫描仪；4、第一焊接装置；5、第二焊接装置；6、旋转驱动件；7、焊接治具组件；71、焊接座；72、底座；73、导向杆；74、第一顶抵驱动件；75、底板；76、顶针；77、第二顶抵驱动件。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：改变了芯片-引爆线焊接、芯片-药头焊接的制程顺序；药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置围绕转盘设置，使得转盘可作为任意两个机构的周转设备。
请参照图1至图5，电子雷管焊接装置，包括机架1和转盘2，所述机架1上设有药头下料机构3、第一焊接装置4、第二焊接装置5和旋转驱动件6；所述旋转驱动件6连接所述转盘2，所述药头下料机构3、第一焊接装置4和第二焊接装置5沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘2设置，所述转盘2上设有用于装载芯片的焊接治具组件7；
所述药头下料机构3用于将药头从料带上取下并放入所述焊接治具组件7中；
所述第一焊接装置4用于焊接药头与芯片；
所述第二焊接装置5用于焊接芯片与引爆线。
本发明的结构原理简述如下：药头下料机构3将药头从料带上取下并放入转盘2上的焊接治具组件7中后，药头的引脚与电子雷管芯片的焊接部接触或靠近，旋转驱动件6驱动转盘2转动，使得装载有电子雷管芯片与药头的焊接部治具组件转动到第一焊接装置4的下方，然后，第一焊接装置4工作，完成药头与电子雷管芯片的焊接，接着，旋转驱动件6继续驱动转盘2转动，使得原本位于第一焊接装置4下方的焊接治具组件7转动到第二焊接装置5下方，第二焊接装置5完成电子雷管芯片与引爆线的焊接，再接着，引爆线连同电子雷管芯片及药头被运走，位于第二焊接装置5下方的焊接治具组件7空载，最后，旋转驱动件6驱动转盘2转动，空载的焊接治具组件7被转动到电子雷管芯片的上料区域，循环操作。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置围绕转盘设置，使得转盘能够作为上述任意两个结构之间的周转设备，相比于现有技术，减少了周转设备的数量，不仅降低了焊接装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的焊接装置体积小，利于减少焊接装置的占用空间。
进一步的，还包括设于所述机架1上的芯片取料机构，所述芯片取料机构位于所述药头下料机构3和所述第二焊接装置5之间，所述芯片取料机构用于将芯片放置到焊接治具组件7中。
由上述描述可知，芯片取料机构用于将从上工位流转下来的芯片取放到位于上料区域的焊接治具组件中。
进一步的，所述药头下料机构3、第一焊接装置4、第二焊接装置5和芯片取料机构绕所述转盘2的中心轴均布，所述转盘2上的所述焊接治具组件7的数量为四个，四个所述焊接治具组件7绕所述转盘2的中心轴均布。
由上述描述可知，上述四个机构可以同时工作，极大程度上提高了生产效率。
进一步的，所述芯片取料机构包括相连接的第一多轴机械手和第一真空吸嘴。
由上述描述可知，用户可以根据实际需求选择使用二轴机械手、三轴机械手或其他类型的机械手作为上述第一多轴机械手，所述第一真空吸嘴用于吸取上工位上锡完成的芯片并把上锡完成的芯片放置到焊接治具组件中。
进一步的，所述药头下料机构3包括分别连接所述机架1的切刀机构31和抓手机构32。
由上述描述可知，切刀机构用于切断药头与料带基材之间的连接，使得药头脱离料带。
进一步的，所述抓手机构32包括第二多轴机械手，所述抓手机构32用于抓取所述切刀机构31从料带上切下的药头。
由上述描述可知，用户可以根据实际需求选择使用二轴机械手、三轴机械手或其他类型的机械手作为上述第二多轴机械手；容易理解的，第二多轴机械手可以在切刀机构下切之前就抓药头，也可以在切刀机构下切之时再抓药头，还可以在切刀机构下切之后才抓药头，用户可以自行选择，但优选第二多轴机械手在切刀机构下切之前就抓药头，以避免药头被污染。
进一步的，所述药头下料机构3还包括第一驱动件33和连接架34，所述第一驱动件33固定在所述机架1上并沿所述料带的输送方向驱动所述连接架34往复移动，所述切刀机构31和所述抓手机构32分别固定在所述连接架34上。
由上述描述可知，第一驱动件的设置使得一套切刀机构与第二多轴机械手即可完成为焊接治具组件放置多个药头的工作，利于降低制造成本，提高生产效率。
进一步的，所述连接架34上设有料带驱动件35。
由上述描述可知，料带驱动件用于驱动料带移动，料带驱动件设于连接架上可以保证电子雷管焊接装置工作的稳定性。
进一步的，还包括第一顶抵驱动件74，所述焊接治具组件7包括焊接座71、底座72和导向杆73，所述焊接座71与所述底座72通过沿竖直方向设置的所述导向杆73相连，焊接座71位于所述转盘2的上方，底座72位于所述转盘2的下方，所述转盘2上设有与所述导向杆73相配合的导向孔，所述焊接座71的顶面设有焊接槽；所述第一顶抵驱动件74固定在所述机架1上且位于所述第二焊接装置5的下方，所述第一顶抵驱动件74用于顶抵底座72以驱使所述焊接座71上升。
由上述描述可知，为避免流水线将引爆线流动到焊接位置时，引爆线与焊接治具组件发生干涉，焊接治具组件中的电子雷管芯片要位于引爆线焊接端的下方，在第二焊接装置工作之前，第一顶抵驱动件将会顶起底座，从而使得焊接座上的焊接槽内的电子雷管芯片与引爆线接触/靠近，进而让第二焊接装置能够焊接电子雷管芯片与引爆线。
进一步的，还包括第二顶抵驱动件77，所述焊接治具组件7还包括顶针组件，所述顶针组件包括底板75和设于所述底板75上的顶针76，所述底板75套设在所述导向杆73上，所述焊接槽的底部设有与所述顶针76相配合的针孔，所述第二顶抵驱动件77固定在所述机架1上且位于所述第二焊接装置5的下方，所述第二顶抵驱动件77用于顶抵底板75以驱使所述顶针76上升。
由上述描述可知，顶针组件用于将与引爆线完成焊接的电子雷管芯片顶出焊接槽。
实施例一
请参照图1至图5，本发明的实施例一为：电子雷管焊接装置，包括机架1和转盘2，所述机架1上设有药头下料机构3、第一焊接装置4、第二焊接装置5和旋转驱动件6；所述旋转驱动件6连接所述转盘2，所述药头下料机构3、第一焊接装置4和第二焊接装置5沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘2设置，所述转盘2上设有用于装载芯片的焊接治具组件7；所述药头下料机构3用于将药头从料带上取下并放入所述焊接治具组件7中；所述第一焊接装置4用于焊接药头与芯片；所述第二焊接装置5用于焊接芯片与引爆线。所述第一焊接装置4和第二焊接装置5可以分别选择现有的焊接设备。
还包括设于所述机架1上的芯片取料机构(图未示)，所述芯片取料机构位于所述药头下料机构3和所述第二焊接装置5之间，所述芯片取料机构用于将芯片放置到焊接治具组件7中。具体的，所述药头下料机构3、第一焊接装置4、第二焊接装置5和芯片取料机构绕所述转盘2的中心轴均布，所述转盘2上的所述焊接治具组件7的数量为四个，四个所述焊接治具组件7绕所述转盘2的中心轴均布，即相邻的两个焊接治具组件7绕所述转盘2的中心轴间隔90°设置。这样的设置使得芯片取料机构、药头下料机构3、第一焊接装置4、第二焊接装置5四者能够同时工作，极大程度上缩短了物料周转时间及加工时间，从而提高了生产效率。
所述芯片取料机构包括相连接的第一多轴机械手和第一真空吸嘴。本实施例中，所述第一多轴机械手为三轴机械手，也就是说，第一真空吸嘴既可以沿X轴方向移动，又可以沿Y轴方向移动，还可以沿Z轴方向移动。
所述药头下料机构3包括分别连接所述机架1的切刀机构31和抓手机构32，所述切刀机构31包括切刀驱动件和切刀，所述切刀驱动件直接或间接地连接所述机架1，所述切刀驱动件的输出端连接所述切刀并沿竖直方向驱动所述切刀以使所述切刀从所述料带上切下所述药头。
所述抓手机构32包括第二多轴机械手，所述抓手机构32用于抓取所述切刀机构31从料带上切下的药头。本实施例中，所述第二多轴机械手为二轴机械手，也就是说，药头在第二多轴机械手的带动下既可以沿X轴方向移动，又可以沿Z轴方向移动(设定料带的输送方向为Y轴方向)。更详细的，所述第二多轴机械手抓取药头时，抓取位置为药头的引脚。
可选的，所述药头下料机构3还包括第一驱动件33和连接架34，所述第一驱动件33固定在所述机架1上并沿所述料带的输送方向驱动所述连接架34往复移动，所述切刀机构31和所述抓手机构32分别固定在所述连接架34上，所述连接架34上设有料带驱动件35，本实施例中，料带驱动件35包括旋转驱动气缸和转动轮，旋转驱动气缸驱动转动轮转动以带动料带前进。
可选的，所述连接架34上设有料带切断机构36，所述料带切断机构36用于切断被取出药头的料带基材部分，从而避免废料带聚集影响电子雷管焊接装置的正常工作。
可选的，所述连接架34上设有药头编码扫描仪37，所述编码扫描仪37用于记录药头上的编码以便后期进行追溯。
本实施例中，电子雷管焊接装置还包括第一顶抵驱动件74，所述焊接治具组件7包括焊接座71、底座72和导向杆73，所述焊接座71与所述底座72通过沿竖直方向设置的所述导向杆73相连，焊接座71位于所述转盘2的上方，底座72位于所述转盘2的下方，所述转盘2上设有与所述导向杆73相配合的导向孔，所述焊接座71的顶面设有焊接槽；所述第一顶抵驱动件74固定在所述机架1上且位于所述第二焊接装置5的下方，所述第一顶抵驱动件74用于顶抵底座72以驱使所述焊接座71上升。
进一步的，电子雷管焊接装置还包括第二顶抵驱动件77，所述焊接治具组件7还包括顶针组件，所述顶针组件包括底板75和设于所述底板75上的顶针76，所述底板75套设在所述导向杆73上，所述焊接槽的底部设有与所述顶针76相配合的针孔，所述第二顶抵驱动件77固定在所述机架1上且位于所述第二焊接装置5的下方，所述第二顶抵驱动件77用于顶抵底板75以驱使所述顶针76上升，顶针76穿过所述针孔后会将电子雷管芯片顶出。另外，优选的，所述顶针76为中空结构，外接吸气设备(如吸气泵)，从而使得顶针76不仅作为顶出件使用还作为吸嘴使用，实现了一物多用。
综上所述，本发明提供的电子雷管焊接装置，相比于现有技术，改变了制程顺序，减少了周转设备的数量，不仅降低了焊接装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的焊接装置体积小，利于减少焊接装置的占用空间。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.电子雷管焊接装置，其特征在于：包括机架和转盘，所述机架上设有药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和旋转驱动件；所述旋转驱动件连接所述转盘，所述药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘设置，所述转盘上设有用于装载芯片的焊接治具组件；
所述药头下料机构用于将药头从料带上取下并放入所述焊接治具组件中；
所述第一焊接装置用于焊接药头与芯片；
所述第二焊接装置用于焊接芯片与引爆线；
还包括第一顶抵驱动件，所述焊接治具组件包括焊接座、底座和导向杆，所述焊接座与所述底座通过沿竖直方向设置的所述导向杆相连，焊接座位于所述转盘的上方，底座位于所述转盘的下方，所述转盘上设有与所述导向杆相配合的导向孔，所述焊接座的顶面设有焊接槽；所述第一顶抵驱动件固定在所述机架上且位于所述第二焊接装置的下方，所述第一顶抵驱动件用于顶抵底座以驱使所述焊接座上升。
2.根据权利要求1所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：还包括设于所述机架上的芯片取料机构，所述芯片取料机构位于所述药头下料机构和所述第二焊接装置之间，所述芯片取料机构用于将芯片放置到焊接治具组件中。
3.根据权利要求2所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和芯片取料机构绕所述转盘的中心轴均布，所述转盘上的所述焊接治具组件的数量为四个，四个所述焊接治具组件绕所述转盘的中心轴均布。
4.根据权利要求2所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述芯片取料机构包括相连接的第一多轴机械手和第一真空吸嘴。
5.根据权利要求1所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述药头下料机构包括分别连接所述机架的切刀机构和抓手机构。
6.根据权利要求5所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述抓手机构包括第二多轴机械手，所述抓手机构用于抓取所述切刀机构从料带上切下的药头。
7.根据权利要求5所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述药头下料机构还包括第一驱动件和连接架，所述第一驱动件固定在所述机架上并沿所述料带的输送方向驱动所述连接架往复移动，所述切刀机构和所述抓手机构分别固定在所述连接架上。
8.根据权利要求7所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：所述连接架上设有料带驱动件。
9.根据权利要求1所述的电子雷管焊接装置，其特征在于：还包括第二顶抵驱动件，所述焊接治具组件还包括顶针组件，所述顶针组件包括底板和设于所述底板上的顶针，所述底板套设在所述导向杆上，所述焊接槽的底部设有与所述顶针相配合的针孔，所述第二顶抵驱动件固定在所述机架上且位于所述第二焊接装置的下方，所述第二顶抵驱动件用于顶抵底板以驱使所述顶针上升。
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