CN109401322B - 硅橡胶材料的制备方法以及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硅橡胶材料的制备方法以及电子产品。该制备方法包括：通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，以形成第一反应性导热填料；通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，以形成第二反应性导热填料；将第一反应性导热填料和第二反应性导热填料添加到硅橡胶原料中；在设定温度下将添加有第一反应性导热填料和第二反应性导热填料的硅橡胶原料进行固化，并且，第一偶联剂的疏水基团与第二偶联剂的疏水基团连接,以使第一导热填料和第二导热填料定向排列。

Description

硅橡胶材料的制备方法以及电子产品

技术领域

本发明涉及材料制备技术领域，更具体地，涉及一种硅橡胶材料的制备方法以及电子产品。

背景技术

目前，在手机、电子手表等电子产品中，防水要求越来越重要。电子产品的密封、防水通常是通过橡胶垫实现的，即在所需部位加入橡胶圈、垫或橡胶材料与其他材料一体成型，利用橡胶的弹性实现产品的密封防水，同时还对电子产品具有减震效果。

硅橡胶除具有橡胶的一般性质外，还具有耐高低温、耐老化、耐候、绝缘、不易燃等特性。另外，可以调整硅橡胶的配方使其具有自粘接性，实现了硅橡胶与其他材质如塑料、金属、陶瓷等的一体成型，极大的缩短了装配周期，提高了密封、防水的可靠性。然而，现有硅橡胶产品的散热性能较差，这使得电子产品内部的热量很难散发出去，造成电子产品的可靠性下降。

提高硅橡胶导热性的途径主要有两种：制备结构型导热硅橡胶和制备添加型导热硅橡胶。其中添加型导热硅橡胶，由于采用向硅橡胶基体中直接添加导热填料的方法来制备，故相对结构型导热硅橡胶来讲，其加工工艺简单，成本相对较低。当导热填料填充量较小时，填料粒子比较分散的分布在基体中，粒子间没有接触或相互作用，不能形成导热通路，对整个材料的导热贡献不大；当导热填料的填充量大于临界值后，填料粒子之间开始相互接触，形成导热网链，材料的导热性能将明显提高。随着导热填料的用量增大，体系中的导热网链越来越多，导热性能也快速提高，然而导热填料的用量通常很大，导致硅橡胶的结构强度、弹性等性能降低。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种硅橡胶材料的制备方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种硅橡胶材料的制备方法。该制备方法包括：

通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，以形成第一反应性导热填料；通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，以形成第二反应性导热填料；

将所述第一反应性导热填料和所述第二反应性导热填料添加到硅橡胶原料中，并混合均匀；

在设定温度下将添加有所述第一反应性导热填料和所述第二反应性导热填料的所述硅橡胶原料进行固化，并且，所述第一偶联剂的疏水基团与所述第二偶联剂的疏水基团连接,以使所述第一导热填料和所述第二导热填料定向排列。

可选地，所述第一偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷中的至少一种。

可选地，所述第二偶联剂包括巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

可选地，所述第一偶联剂和所述第二偶联剂的质量之和与所述第一导热填料和所述第二导热填料的质量之和的比为0.5％-15％。

可选地，所述第一导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种；

所述第二导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种。

可选地，所述设定温度为90-160℃。

可选地，所述第一反应性导热填料与所述第二反应性导热填料的质量比为1:5-5:1。

可选地，所述通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，包括：

将第一导热填料添加到溶剂中，并进行搅拌，

向所述溶剂中滴加所述第一偶联剂，以形成第一混合液体，然后进行超声搅拌，

对所述第一混合液体进行过滤，并将固体进行干燥，以得到第一反应性导热填料；

所述通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，包括：

将第二导热填料添加到溶剂中，并进行搅拌，

向所述溶剂中滴加所述第二偶联剂，以形成第二混合液体，然后进行超声搅拌，

对所述第二混合液体进行过滤，并将固体进行干燥，以得到第二反应性导热填料。

可选地，所述溶剂为无水乙醇或者甲苯。

根据本公开的第二方面，提供了一种电子产品。该电子产品的包括密封元件，所述密封元件根据上述制备方法制备而成。

根据本公开的一个实施例，该制备方法的操作简单，节省导热填料的用量，制得的硅橡胶材料的导热性能优良。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本公开一个实施例的硅橡胶材料的制备方法的流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本公开的一个实施例，提供了一种硅橡胶材料的制备方法。如图1所示，该制备方法包括：

S1、通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，以形成第一反应性导热填料；通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，以形成第二反应性导热填料。

改性处理是指将导热填料与偶联剂在设定的溶剂中进行反应，偶联剂键接在导热填料的表面，以改善导热填料的相容性，使导热填料更均匀地分散在硅橡胶原料中。偶联剂具有亲水基团和疏水基团。在通常情况下，导热填料的表面存在羟基或含有结晶水，可与偶联剂的亲水基团发生缩合反应，脱除小分子物质，从而使偶联剂附着在导热填料的表面。例如，亲水基团包括烷氧基团、酰氧基团等。小分子物质包括醇类物质、酸类物质等。疏水基团能够提高导热填料在硅橡胶原料中的相容性。

第一偶联剂的亲水基团与第一导热填料表面的羟基发生缩合反应，从而键接在第一导热填料的表面上。第二偶联剂的亲水基团与第二导热填料表面的羟基发生缩合反应，从而键接着在第二导热填料的表面上。

例如，第一偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷中的至少一种。上述偶联剂均能与第一导热填料进行反应，以键接在第一导热填料的表面。在第一导热填料的表面含有乙烯基等疏水基团。

例如，第二偶联剂包括巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。上述偶联剂均能与第二导热填料进行反应，以键接在第二导热填料的表面。在第二导热填料的表面含有巯基、氯丙基、氯甲基或环氧基团等疏水基团。

不同偶联剂的分子中的亲水基团、疏水基团的数量不同，本领域技术人员可以根据实际需要选择偶联剂的种类和用量。

例如，第一导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种。第二导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种。上述导热填料的导热性能良好，并且来源广泛，成本低。

在一个例子中，将第一导热填料、第一偶联剂以及溶剂直接进行混合。在超声搅拌的条件下进行改性处理。处理时间为20-60分钟。然后，采用抽滤的方式将溶剂以及未反应的第一偶联剂、第一偶联剂的自缩合产物过滤掉。自缩合产物是指第一偶联剂中的多个亲水基团之发生缩合而产生的物质。得到的固体放置到真空烘箱中进行干燥。最终得到第一反应性导热填料。

将第二导热填料、第二偶联剂以及溶剂直接进行混合。在超声搅拌的条件下进行改性处理。处理时间为20-60分钟。然后，采用抽滤的方式将溶剂以及未反应的第二偶联剂、第二偶联剂的自缩合产物过滤掉。自缩合产物是指第二偶联剂中的多个亲水基团之发生缩合而产生的物质。得到的固体放置到真空烘箱中进行干燥。最终得到第二反应性导热填料。

在一个例子中，通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，包括：

将第一导热填料添加到溶剂中，并进行搅拌，以使第一导热填料均匀地分散在溶剂中。例如，先采用搅拌机搅拌2-10分钟，然后再超声搅拌5-15分钟。上述搅拌方式的混合效果优良。

向溶剂中滴加第一偶联剂，以形成第一混合液体，然后进行超声搅拌。在搅拌的条件下滴加第一偶联剂，以使第一偶联剂能够均匀地分散。例如超声搅拌的时间为20-60分钟。

对第一混合液体进行过滤，并将固体进行干燥，以得到第一反应性导热填料。例如，采用抽滤的方式进行过滤，以得到上述固体。将固体放置到真空烘箱中进行干燥。干燥的温度为40-80℃，干燥时间为2-8小时，最终得到第一反应性导热填料。

相似地，通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，包括：

将第二导热填料添加到溶剂中，并进行搅拌，以使第二导热填料均匀地分散在溶剂中。例如，先采用搅拌机搅拌2-10分钟，然后再超声搅拌5-15分钟。上述搅拌方式的混合效果优良。

向溶剂中滴加第二偶联剂，以形成第二混合液体，然后进行超声搅拌。在搅拌的条件下滴加第二偶联剂，以使第二偶联剂能够均匀地分散。例如超声搅拌的时间为20-60分钟。

对第二混合液体进行过滤，并将固体进行干燥，以得到第二反应性导热填料。例如，采用抽滤的方式进行过滤，以得到上述固体。将固体防止到真空烘箱中进行干燥。干燥的温度为40-80℃，干燥时间为2-8小时，最终得到第二反应性导热填料。

通过滴加偶联剂的方式进行改性处理，能够使偶联剂更均匀地分散在改性体系溶液中。偶联剂能够更充分地与导热填料进行反应。改性处理的效果更加优良。

可选地，在改性处理中采用的溶剂为无水乙醇或者甲苯。偶联剂、导热填料在上述溶剂中的分散效果良好。

搅拌、加热的方式不限于上述实施例，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

不同种类的导热填料与不同种类的偶联剂之间改性处理，两种材料的用量是不同的。在一个例子中，第一偶联剂和第二偶联剂的质量之和与第一导热填料和第二导热填料的质量之和的比为0.5％-15％。在该范围内，第一偶联剂和第二偶联剂能分别对第一导热填料和第二导热填料进行充分的改性，改性效果优良。

S2、将第一反应性导热填料和第二反应性导热填料添加到硅橡胶原料中，并混合均匀。

硅橡胶原料具有多种形式。例如，硅橡胶原料的基胶包括硅橡胶生胶、氟硅橡胶、苯基硅橡胶等；添加剂包括催化剂、交联剂、分散剂、补强剂等，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

在一个例子中，硅橡胶原料包括硅橡胶生胶。优选地，硅橡胶生胶为甲基乙烯基硅橡胶，其中，乙烯基的摩尔含量为0.04-0.5％。该硅橡胶生胶的来源广泛，性能优良。

在制备时，硅橡胶原料中的各个组分按照质量份计算，硅橡胶生胶为100份，交联剂为1-10份，白炭黑为10-50份，催化剂为0.5-5份。向硅橡胶原料中加入的第一反应性导热填料和第二反应性导热填料的总量为50-200份。

首先，将硅橡胶生胶、白炭黑、第一反应性导热填料和第二反应性导热填料按照设定质量比加入密炼机中进混炼。

然后，将上述材料在开炼机上反炼后加入交联剂和催化剂，并混合均匀。

在一个例子中，硅橡胶原料包括第一组分硅胶和第二组分硅胶。第一组分硅胶包括混合在一起的硅橡胶生胶、催化剂和填料。第二组分硅胶包括混合在一起的硅橡胶生胶、交联剂、抑制剂和填料。在使用时，第一组分硅胶和第二组分硅胶混合在一起，以发生交联反应。

在制备时，直接将第一组分硅胶、第二组分硅胶、第一反应性导热填料和第二反应性导热填料按照设定质量比加入密炼机或者开炼机中进混炼，以使第一反应性导热填料和第二反应性导热填料均匀地分散在硅橡胶原料中。

当然，硅橡胶原料、混炼方式不限于上述实施例，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

S3、在设定温度下将添加有第一反应性导热填料和第二反应性导热填料的硅橡胶原料进行固化，并且，第一偶联剂的疏水基团与第二偶联剂的疏水基团连接,以使第一导热填料和第二导热填料定向排列。

例如，设定温度为90-160℃。在该温度条件下硅橡胶原料发生交联，以进行固化，并且第一偶联剂的疏水基团与第二偶联剂的疏水基团发生化学反应，形成链接。

在该例子中，在硅橡胶原料进行加热固化的同时，第一反应性导热填料的疏水基团与第二反应性导热疏水基团发生反应，通过化学键连接在一起。这样，相互混合的第一导热填料和第二导热填料能够连接在一起，并且由于化学键的连接作用使得第一导热填料和第二导热填料定向排列，从而形成导热通路。

例如，第一反应性导热填料与第二反应性导热填料的质量比为1:5-5:1。在该范围内，两种反应性导热填料表面的疏水基团能够充分反应，以连接在一起。

进一步地，两种反应性导热填料的质量比为1:1。这样，两种反应性导热填料之间的连接更充分，导热效果更好。

在该例子中，使用不同偶联剂(例如，第一偶联剂和第二偶联剂)处理导热填料(例如，第一导热填料和第二导热填料)。在部分反应性导热填料(例如，第一反应性导热填料)的表面存在乙烯基。在另一部分的反应性导热填料(例如，第二反应性导热填料)表面存在巯基、氯丙基/氯甲基或环氧基团。将两部分反应性导热填料(例如，第一反应性导热填料和第二反应性导热填料)加入到硅橡胶生胶中。两种反应性导热填料表面的基团、硅橡胶生胶中的双键以及交联剂中的Si-H键可互相发生反应，使硅橡胶生胶与交联剂、硅橡胶生胶与反应性导热填料、交联剂与反应性导热填料、第一反应性导热填料和第二反应性导热填料间发生交联反应。从而改善了导热填料在硅橡胶原料中的分散性，促进了反应性导热填料间链节的形成和稳定，形成了导热通路，极大地改善硅橡胶材料的导热性能。

此外，由于反应性导热填料能够更容易形成导热通路，故大大降低了硅橡胶材料中导热填料的添加量，节约了成本。

此外，由于导热填料的添加量降低，故不会造成硅橡胶材料的力学性能的明显下降。

此外，通过偶联剂的改性处理，反应性导热填料的相容性大大提供，这使得导热填料能够更均匀地分散在硅橡胶原料中，更易形成导热通路。

以下是本公开的硅橡胶材料的制备方法的具体例子：

实施例1：

S11、将100g氧化铝加入到无水乙醇中。在常温下搅拌6分钟后，再超声搅拌10分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加0.5g乙烯基三甲氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在40℃温度下干燥8小时，得到第一反应性导热填料；

将100g氧化铝加入到无水乙醇中。在常温下搅拌6分钟后，再超声搅拌10分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加0.5g巯丙基三甲氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在40℃温度下干燥8小时，得到第二反应性导热填料；

S12、称量硅橡胶生胶100份，交联剂5份，第一反应性导热填料100份，第二反应性导热填料100份，白炭黑30份，催化剂0.5份；

将硅橡胶生胶、白炭黑和两种反应性导热填料在密炼机中混炼均匀。然后，在开炼机上返炼后加入交联剂和催化剂。

S13、混炼均匀后，在150℃温度下模压成型，得到硅橡胶材料。

然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。

实施例2：

S21、将100g氧化锌加入到甲苯中。在常温下搅拌8分钟后，再超声搅拌15分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加1g乙烯基三乙氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在50℃温度下干燥8小时，得到第一反应性导热填料；

将100g氧化锌加入到甲苯中。在常温下搅拌8分钟后，再超声搅拌15分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加1g巯丙基三乙氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在50℃温度下干燥8小时，得到第二反应性导热填料；

S22、称量硅橡胶生胶100份，交联剂5份，第一反应性导热填料40份，第二反应性导热填料40份，白炭黑40份，催化剂1份；

将硅橡胶生胶、白炭黑和两种反应性导热填料在密炼机中混炼均匀。然后，在开炼机上返炼后加入交联剂和催化剂。

S23、混炼均匀后，在150℃温度下模压成型，得到硅橡胶材料。

然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。

实施例3：

S31、将100g碳化硅加入到无水乙醇中。在常温下搅拌10分钟后，再超声搅拌15分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加10g乙烯基三乙氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在50℃温度下干燥8小时，得到第一反应性导热填料；

将100g碳化硅加入到无水乙醇中。在常温下搅拌10分钟后，再超声搅拌15分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加10g巯丙基三甲氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在50℃温度下干燥8小时，得到第二反应性导热填料；

S32、称量硅橡胶生胶100份，交联剂10份，第一反应性导热填料50份，第二反应性导热填料50份，白炭黑40份，催化剂2份；

将硅橡胶生胶、白炭黑和两种反应性导热填料在密炼机中混炼均匀。然后，在开炼机上返炼后加入交联剂和催化剂。

S33、混炼均匀后，在150℃温度下模压成型，得到硅橡胶材料。

然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。

实施例4：

S41、将50g氧化铝和50g氮化硼加入无水乙醇中。在常温下搅拌10分钟后，再超声搅拌15分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加8g乙烯基三乙酰氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在50℃温度下干燥8小时，得到第一反应性导热填料；

将50g氧化铝和50g氮化硼加入无水乙醇中。在常温下搅拌10分钟后，再超声搅拌15分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加8gγ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在50℃温度下干燥8小时，得到第二反应性导热填料；

S42、称量硅橡胶生胶100份，交联剂8份，第一反应性导热填料60份，第二反应性导热填料60份，白炭黑30份，催化剂2份；

将硅橡胶生胶、白炭黑和两种反应性导热填料在密炼机中混炼均匀。然后，在开炼机上返炼后加入交联剂和催化剂。

S43、混炼均匀后，在150℃温度下模压成型，得到硅橡胶材料。

然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。

实施例5：

S51、将50g氧化铝、50g氧化锌和50g氮化硅加入到无水乙醇中。在常温下搅拌10分钟后，再超声搅拌15分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加22.5g乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在50℃温度下干燥8小时，得到第一反应性导热填料；

将50g氧化铝、50g氧化锌和50g氮化硅加入到无水乙醇中。在常温下搅拌10分钟后，再超声搅拌15分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加22.5g巯丙基三乙氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在50℃温度下干燥8小时，得到第二反应性导热填料；

S52、称量硅橡胶生胶100份，交联剂8份，第一反应性导热填料60份，第二反应性导热填料60份，白炭黑30份，催化剂2份；

将硅橡胶生胶、白炭黑和两种反应性导热填料在密炼机中混炼均匀。然后，在开炼机上返炼后加入交联剂和催化剂。

S53、混炼均匀后，在150℃温度下模压成型，得到硅橡胶材料。

然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。

为了与上述实施例进行对比，采用未经改性的导热填料制备硅橡胶材料。

对比例1：

导热填料为200g氧化铝。

S1D1、称量硅橡胶生胶100份，交联剂5份，白炭黑30份，催化剂0.5份；将硅橡胶生胶、白炭黑和导热填料在密炼机中混炼均匀。然后，在开炼机上返炼后加入交联剂和催化剂。

S1D2、混炼均匀后，在150℃温度下模压成型，得到硅橡胶材料。

然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。

对比例2：

S2D1、将200g碳化硅加入到无水乙醇中。在常温下搅拌10分钟后，再超声搅拌15分钟。在搅拌条件下，向无水乙醇中滴加10g乙烯基三乙氧基硅烷，超声搅拌60分钟。抽滤除去溶剂等，并将固体放置到真空烘箱中，在50℃温度下干燥8小时，得到导热填料；

S2D2、称量硅橡胶生胶100份，交联剂10份，导热填料100份，白炭黑40份，催化剂2份；

将硅橡胶生胶、白炭黑和导热填料在密炼机中混炼均匀。然后，在开炼机上返炼后加入交联剂和催化剂。

S2D3、混炼均匀后，在150℃温度下模压成型，得到硅橡胶材料。

然后，测试硅橡胶材料的导热系数和力学性能，详见表1。

表1上述实施例和对比例的硅橡胶材料的导热系数和力学性能。

由表1可以看出，本公开制备方法的五个实施例制得的硅橡胶材料的导热系数、拉伸强度、断裂伸长率明显高于两个对比例制备方法制得的硅橡胶材料。五个实施例制得的硅橡胶材料的硬度与两个对比例制得的硅橡胶材料相差不大。

这表明本公开实施例制备方法制备的硅橡胶材料具有更加优良的导热性能以及力学性能。

根据本公开的另一个实施例，提供了一种电子产品。电子产品包括手机、智能手表、耳机、游戏机、平板电脑、笔记本电脑、对讲机、VR产品、AR产品、相机等。该电子产品的包括密封元件。例如，密封元件为密封圈、密封垫片或者与壳体一体成型的密封部件等。密封元件根据上述制备方法制备而成。

该电子产品具有可靠性良好、散热效果好的特点。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种硅橡胶材料的制备方法，包括：

通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，以形成第一反应性导热填料，所述第一反应性导热填料的表面存在乙烯基，所述乙烯基为疏水基团；

通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，以形成第二反应性导热填料，所述第二反应导热填料的表面存在巯基、氯丙基、氯甲基或环氧基团，所述巯基、所述氯丙基、所述氯甲基或所述环氧基团为疏水基团；

将所述第一反应性导热填料和所述第二反应性导热填料添加到硅橡胶原料中，并混合均匀，所述硅橡胶原料包括基胶和交联剂，所述交联剂含有Si-H键；

在设定温度下将添加有所述第一反应性导热填料和所述第二反应性导热填料的所述硅橡胶原料进行固化，并且，所述第一偶联剂的疏水基团与所述第二偶联剂的疏水基团连接,以使所述第一导热填料和所述第二导热填料定向排列。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第二偶联剂包括巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一偶联剂和所述第二偶联剂的质量之和与所述第一导热填料和所述第二导热填料的质量之和的比为0.5％-15％。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种；

所述第二导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述设定温度为90-160℃。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一反应性导热填料与所述第二反应性导热填料的质量比为1:5-5:1。

8.根据权利要求1-7中的任意一项所述的制备方法，其中，所述通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，包括：

将第一导热填料添加到溶剂中，并进行搅拌，

向所述溶剂中滴加所述第一偶联剂，以形成第一混合液体，然后进行超声搅拌，

对所述第一混合液体进行过滤，并将固体进行干燥，以得到第一反应性导热填料；

所述通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，包括：

将第二导热填料添加到溶剂中，并进行搅拌，

向所述溶剂中滴加所述第二偶联剂，以形成第二混合液体，然后进行超声搅拌，

对所述第二混合液体进行过滤，并将固体进行干燥，以得到第二反应性导热填料。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，所述溶剂为无水乙醇或者甲苯。

10.一种电子产品，其中，所述电子产品的包括密封元件，所述密封元件根据权利要求1-9中的任意一项所述的制备方法制备而成。

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