CN109314069A - 用于部件堆叠和/或拾放过程的微型多拾取元件 - Google Patents

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Abstract

一种拾放工具，包括：多个可移动的保持器结构；以及多个拾放结构，每个保持器结构容纳两个或更多个拾放结构，其中每个保持器结构的两个或更多个拾放结构中的至少一个能够独立于所述每个保持器结构的两个或更多个拾放结构中的另外的至少一个，沿着所述每个保持器结构移动，并且其中每个拾放结构包括拾取元件，该拾取元件被配置为拾取施主结构处的施主部件并将施主部件置于受主结构。

Description

用于部件堆叠和/或拾放过程的微型多拾取元件
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年5月13日提交的欧洲申请16169553.1的优先权，该欧洲申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本说明书涉及一种例如在器件的制造中用于拾放和/或高级封装或堆叠的方法和设备。
背景技术
作为器件制造(例如集成电路(IC)和其他器件的制造)的一部分，光刻设备可以将期望的图案施加到衬底上，通常施加到衬底的目标部分上。在光刻设备中使用的图案形成装置(可替代地称为掩模或掩模版)可用于提供或生成待形成于器件(例如IC)的单层上的图案(例如，电路图案或器件的其他功能元件，诸如微处理器，存储器芯片，等等)。可以将该图案转移到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如包括管芯的一部分、一个或更多个管芯)上。通常，通过将图案成像到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上进行图案的转移。通常，单个衬底将包含被连续形成图案的相邻目标部分的网络。
在将图案从图案形成装置转移到衬底之前，衬底可经历各种程序，例如底涂、抗蚀剂涂覆和软烘烤。在曝光之后，可以对衬底进行其他程序，例如曝光后烘烤(PEB)、显影、硬烘烤以及转印图案的测量/检查。该程序阵列用作制作器件(例如IC)的单个层的基础。然后，衬底可以经历各种工艺，例如蚀刻，离子注入(掺杂)，金属化，氧化，化学机械抛光等，所有这些都旨在完成器件的单个层。如果器件中需要多个层，则对每个层重复整个程序或其变体。最终，器件将呈现于衬底上的每个目标部分中。然后通过诸如切割或锯切的技术将这些器件彼此分开，从而可以将单个器件安装在载体上，连接到引脚等。类似的技术可以用于形成平板显示器、微电子机械系统(MEMS)和其他装置。
随着半导体制造工艺的不断发展，功能元件的尺寸不断减小，而每个器件的功能元件(例如晶体管)的数量已经稳定地增加了数十年。然而，创建具有较小尺寸的单个功能元件变得更具挑战性。堆叠两个或更多个管芯或衬底以形成器件可以是一种增加每个器件的功能的量的技术(并且可选地有助于保持器件成本效率)。该技术有时被称为3D堆叠。在一个实施例中，两个或更多个堆叠的管芯或衬底通过硅通孔(TSV)连接。通过采用3D堆叠技术，每个器件的功能的数量可以持续增加，而不必进一步缩小器件的各个功能元件的尺寸。
发明内容
现有技术中的先进包装或堆叠工具，即拾放工具，不能同时满足高产量和高放置精度的要求。结果，由于其低产量/低精度，这种拾放工具对于高级封装或堆叠可能是瓶颈，因此可能不适合于器件的大批量生产。因此，需要一种拾放工具，其为器件的大规模生产提供高产量和/或高对准精度。
在一个实施例中，提供了一种拾放工具，包括：可移动的多个保持器结构；多个拾放结构，每个保持器结构容纳两个或更多个拾放结构，其中所述每个保持器结构的两个或更多个拾放结构中的至少一个能够独立于所述每个保持器结构的两个或更多个拾放结构中的另外的至少一个，沿着相应的保持器结构移动，并且其中每个拾放结构包括拾取元件，该拾取元件被配置为拾取施主结构处的施主部件并将施主部件置于受主结构。
在一个实施例中，提供了一种方法，包括：根据施主结构处的部件的取向，调节可移动的多个保持器结构的一个可移动保持器结构上的至少两个拾放结构之间的距离，其中，至少两个拾放结构能够独立地沿着该保持器结构移动，并且每个保持器结构容纳两个或更多个拾放结构；以及使用至少两个拾放结构的拾取元件拾取施主部件。
实施例的特征和/或优点以及各实施例的结构和操作被参考附图在此处更详细地描述。注意到，本发明不限于此处描述的特定实施例。这样的实施例被在此处显示，仅用于说明性的目的。基于此处包含的教导，相关领域的技术人员将明白另外的实施例。
附图说明
现在将参考所附示意性附图、仅以示例的方式来描述实施例，其中：
图1示意性地描绘了3D堆叠技术的高阶图示；
图2A，2B，2C和2D是根据一个实施例的拾放方法和设备的示意图；
图3A和3B是根据一个实施例的拾放方法和设备的示意图；
图4描绘了根据一个实施例的拾放结构的示意性侧视图；
图5描绘了根据一个实施例的拾放结构的示意性顶视图；
图6A，6B和6C描绘了保持拾放结构的保持器结构的不同结构；
图7A描绘了拾放结构的取物器的示意性侧视图；
图7B描绘了拾放结构的取物器的示意性顶视图；
图8描绘了拾放结构的取物器的示意性侧视图；
图9是部件拾取过程和设备的示意图；
图10是根据一个实施例的量测方法和设备的示意图；
图11A和11B是根据一个实施例的量测方法和设备的示意图；
图12A、12B和12C是根据一个实施例的拾放方法和设备的示意图；
图13A、13B、13C和13D是根据一个实施例的拾放方法和设备的示意图；
图14A和14B是根据一个实施例的拾放方法和设备的示意图；
图15是根据一个实施例的量测方法和设备的示意图；
图16是根据一个实施例的量测方法和设备的示意图；
图17是根据一个实施例的量测方法和设备的示意图；
图18是根据一个实施例的量测方法和设备的示意图；以及
图19A、19B和19C是根据一个实施例的量测方法和设备的示意图。
具体实施方式
在详细地描述实施例之前，给出一个可以实施实施例的示例性环境是有益的。
图1示意性地描绘了使用多个管芯的高级封装或堆叠(即3D堆叠)技术的一个示例的实现的高级图示。一种位于施主衬底140上的管芯150(通常施主衬底140上可以存在有多个管芯150)，管芯150包括一个或多个第一硅通孔(硅通孔)160。一个或多个第一硅通孔160能够实现穿过管芯150的电接触或与管芯150的电接触。在一个实施例中，在XY平面中的每个第一硅通孔160的横截面具有例如约0.3μm的横截面宽度(例如，直径)。类似地，管芯170位于受主衬底190上(通常受主衬底190上可以存在有多个管芯170)，管芯170包括一个或多个第二硅通孔180，其实现穿过管芯170的电接触或与管芯170的电接触。如图1的实施例所示，管芯150和管芯170分别包括两个第一硅通孔160和两个第二硅通孔180。然而，管芯150和管芯170可以分别包括另外合适数量的第一硅通孔160和第二硅通孔180。
拾放工具(未示出)可以用于拾取施主衬底140的管芯150，并且如虚线所示，通过将第一硅通孔160与第二硅通孔180精确地对准，将管芯150与受主衬底190的相关管芯170放置在一起(例如，放置于其上或其旁边等)。结果，管芯150与管芯180堆叠，使得例如电力(例如，用数据编码的电力)可以在管芯150和管芯170之间传输。在一些实施例中，这种拾放工具可以称为拾放机。虽然图1描绘了管芯到管芯堆叠，但是可以进行类似的方法以执行管芯到衬底堆叠、衬底到管芯堆叠或衬底到衬底堆叠。
现有技术的拾放工具可能具有一些技术挑战。例如，现有技术的拾放工具可以具有相对低的对准精度。对准精度指的是对准两个管芯(例如，管芯150的第一硅通孔160和管芯170的第二硅通孔180)的硅通孔的精度。由于如上所述第一硅通孔160和第二硅通孔180的横截面宽度可以仅为0.3μm，因此拾放工具可能需要0.1μm或更好的对准精度以成功地对准第一硅通孔160与第二硅通孔180。其次，现有技术的拾放工具可以具有低吞吐量(例如，每小时1个晶片)。这是因为封装工具在任何给定时间只能拾取施主衬底上的一个管芯(例如，管芯150)。因此，这种拾放工具可能不适合大批量生产。因此，需要一种提供高对准精度和/或高产量的拾放工具。
虽然上面的讨论集中在管芯上，但拾取的部件可能与管芯不同。在一个实施例中，该部件包括电子和/或光学结构或装置。在一个实施例中，该部件的最大横截面积小于或等于5cm2，小于或等于4cm2，小于或等于3cm2，小于或等于2cm2，或小于或等于1cm2。在一个实施例中，该部件的高度小于或等于5mm，小于或等于4mm，小于或等于3mm或小于或等于2mm。在一个实施例中，该部件的最大横截面尺寸小于或等于5cm，小于或等于4cm，小于或等于3cm，或小于或等于2cm。在一个实施例中，拾放工具对于部件的放置精度小于或等于3微米，小于或等于2微米，小于或等于1.5微米，小于或等于1微米，或小于或等于0.5微米。
图2A，2B，2C和2D是根据一个实施例的拾放方法和设备的示意图。如图2A所示，提供多个保持器结构240(例如，5个或更多个、10个或更多个、15个或更多个、20个或更多个、25个或更多个、30个或更多个或40个或更多个)。在一个实施例中，保持器结构是轴或轴状结构。虽然为方便起见示出了5个保持器结构，但是可以提供另外数量的保持器结构240。保持器结构240的不同配置将在图6A-6C中更详细地描述。
在一个实施例中，一个或多个保持器结构240(理想地是多个保持器结构240)可通过致动器290(例如，一个或多个电动机)以至少一个自由度移动、以至少两个自由度、至少三个自由度、至少四个自由度、至少五个自由度或六个自由度移动。在一个实施例中，一个或多个保持器结构240可在X方向上移动，并且可选地可以围绕Z方向的作一些相对小的移动。例如，保持器结构240中的一个或多个能够旋转、平移或其组合。在一个实施例中，一个或多个保持器结构240可以相对于一个或多个其他保持器结构240移动，以适应例如待拾取的部件(例如，管芯)的不同位置或待拾取的部件的不同尺寸。在一个实施例中，一个或多个保持器结构240的移动是独立控制的。可以进行独立和/或相对运动，使得可以以任何期望的方式调节一对(期望是多对中的每一对)相邻保持器结构240的保持器结构之间的距离260，以适应例如，待拾取的部件的不同位置或待拾取部件的不同尺寸。在一个实施例中，并非所有保持器结构都需要可独立控制和/或能够相对移动。在一个实施例中，相邻的保持器结构240以相同的距离260分开，如图2A所示。
在一个实施例中，保持器结构位于或变成位于第一结构210(例如，衬底，例如施主衬底)的位置和第二结构220(例如衬底，例如受主衬底)的位置之间。在一个实施例中，为了使保持器结构240能够位于第一结构210和第二结构220之间，保持器结构240可以作为簇被移动到第一结构210和第二结构220之间的位置和/或远离该位置。在一个实施例中，第一结构210和/或第二结构220可以朝向和/或远离保持器结构240的簇移动。在一个实施例中，当一个或多个保持器结构240在位于第一结构210和第二结构220之间时可相对于第一结构210和/或第二结构220移动，例如，可相对于第一结构210和/或第二结构220在X方向上移动。例如，可以移动一组保持器结构240。这种移动可以是绝对位置的变化，并且可以独立于保持器结构之间的任何相对运动。
在一个实施例中，第一结构210是施主衬底，第二结构220是受主衬底，但在另一个实施例中，第一结构210可以是受主衬底，第二结构220可以是施主衬底。施主结构210和受主结构220可以分别类似于施主结构140和受主结构190。为方便起见，下文中，第一结构210将被称为施主结构，第二结构220将被称为受主结构，但实际上不必如此。
多个拾取元件230(例如，5个或更多个、10个或更多个、15个或更多个、20个或更多个或25个或更多个)位于每个保持器结构240上，如图2A所示。在该实施例中，为方便起见示出了4个拾取元件，但是其他数量的拾取元件230可以位于保持器结构240上。此外，在保持器结构240上可以存在不同数量的拾取元件。因此，拾取元件230可以共同形成任何期望形状的阵列，例如矩形，圆形，正方形，三角形或任何其他合适的形状。在一个实施例中，阵列的形状可以与施主结构、受主结构或相应结构上的部件(例如，管芯)的布置的形状相匹配。
在一个实施例中，一个或多个拾取元件230(理想地是多个拾取元件230)可通过致动器(例如，一个或多个电动机)以至少一个自由度移动、以至少两个自由度、至少三个自由度、至少四个自由度、至少五个自由度或六个自由度移动。在一个实施例中，拾取元件230可在Y方向上粗略地移动，但是可以在3个或更多个自由度中具有精细运动。例如，拾取元件230中的一个或多个可以能够旋转、平移或其组合。在一个实施例中，一个或多个拾取元件230(理想地是多个拾取元件230)可沿其各自的保持器结构240移动。例如，在一个实施例中，一组拾取元件230可以改变它们的绝对位置，并且可以这样做，而不管拾取元件之间的如下所述的任何相对运动。在一个实施例中，一个或多个拾取元件230可以相对于一个或多个其他拾取元件230移动，期望相对于同一个保持器结构240上的一个或多个其他拾取元件230移动。因此，在一个实施例中，相同保持器结构240上的拾取元件230之间的距离250可以被调整，以适应例如待拾取的部件的不同位置或者待拾取的部件的不同尺寸。在一个实施例中，一个或多个拾取元件230的移动是独立控制的。可以进行独立和/或相对运动，使得可以以任何期望的方式调节一对(期望是多对中的每一对)相邻拾取元件230的拾取元件之间的距离250，以适应例如，待拾取的部件的不同位置或待拾取部件的不同尺寸。在一个实施例中，拾取元件230之间的间距可以不同于保持器结构240之间的间距。在一个实施例中，并非所有拾取元件都需要可独立控制和/或能够相对移动。在一个实施例中，多个拾取元件230可以一起移动。在一个实施例中，对于所有保持器结构240，相同保持器结构240上的相邻拾取元件230以相同距离250分开，如图2A所示。在一个实施例中，相同的保持器结构240上的相邻拾取元件230以相同的距离250分开，而不同的保持器结构240上的相邻的拾取元件230以不同的距离分开。
为了拾取施主结构210上的一个或多个部件(例如，管芯)150(图2中未示出)，拾取元件230通过一个或多个保持器结构240和/或一个或多个拾取元件230的适当移动根据施主结构210上的一个或多个部件150的取向被布置。例如，部件150可以位于4×5矩形阵列中，其中部件150的相邻行以相同的距离280分开，并且部件150的相邻列以相同的距离270分开。因此，一个或多个保持器结构240上的一个或多个拾取元件230沿着相应的保持器结构240移动(例如，通过箭头示出)，直到每个保持器上的拾取元件230以距离270分开为止，如图2B所示。另外，一个或多个保持器结构240移动(例如，通过箭头示出)，直到相邻的保持器结构240以距离280分开，如图2C所示。
此外，在图2D所示的示例中，保持器结构240通过致动器290沿顺时针或逆时针方向(例如，通过箭头示出)旋转180度，使得拾取元件230定位成能够拾取施主结构210上的一个或多个部件150(理想地是多个部件150)。在一个实施例中，一个或多个保持器结构240可以平移(例如，垂直向下)到施主结构210上的一个或多个部件150附近，使得拾取元件230可以拾取或保持部件。在一个实施例中，一个或多个拾取元件230可以远离其各自的保持器结构240朝向一个或多个部件150移动，直到足够接近以拾取或保持在施主结构210上的一个或多个部件150。在一个实施例中，施主结构210朝向一个或多个拾取元件230移动，直到足够接近拾取元件230以拾取或保持施主结构210上的一个或多个部件150。在一个实施例中，可以实现一个或多个保持器结构240的移动、一个或多个拾取元件230的移动和/或施主结构210的移动的任何组合，直到一个或多个拾取元件230对于拾取元件230足够接近以拾取或保持施主结构210上的一个或多个部件150。在一个实施例中，保持器结构240朝向部件平移，并且拾取元件230远离保持器结构240朝向部件150移动，直到拾取元件230可以拾取部件150。注意，如本申请中所讨论的那样拾取具有拾取元件的部件150并不一定意味着拾取元件朝向部件移动和/或施加力以使部件远离结构。而是，作为示例，部件可以朝向拾取元件移动并且与拾取元件接触，拾取元件保持部件与其接触并且该结构移开而将部件留在拾取元件上。
在部件150被拾取之后，可以进行如上所述的类似方法以根据受主结构220的部件170的取向调整相同的保持器结构上的相邻拾取元件之间的距离(例如，距离270)和相邻保持器结构之间的距离(例如，距离280)。这样操作完成后使得拾取元件230可以将部件150与受主结构220上的部件170堆叠，期望部件150的硅通孔与部件170的硅通孔之间的精确对准。在下文中进一步详细描述了能够进行有效对准的各种量测方法。
在上面如图2A-2D所示的例子中，相同保持器结构240的相邻拾取元件230以相同的距离(例如，距离250和270)分开。在一些其他示例中，当部件150在施主结构上不均匀地间隔和/或部件170在受主结构上不均匀地间隔开时，相同保持器结构中的相邻拾取元件可以以不同的距离分开。这是因为相邻拾取元件之间的距离如上所述取决于施主结构上的部件150的取向或受主结构上的部件170的取向。
因此，典型的拾取和放置过程可涉及旋转保持器结构以与施主结构上的一个或多个部件大致对准，使拾取元件沿Y方向移动(如果需要)，并且沿X方向移动保持器结构(如果需要)，从而定位拾取元件以拾取一个或多个部件。然后，拾取一个或多个部件。然后，旋转保持器结构以与受主结构上的一个或多个部件大致对准，然后将具有一个或多个部件的拾取元件沿Y方向(如果需要)移动并且具有一个或多个部件的保持器结构沿X方向移动(如果需要)，使得拾取元件定位在受主结构上的一个或多个部件附近。然后，如果需要，一个或多个拾取元件在X，Y，Rx和/或Ry中以精细运动移动，以例如将来自施主结构的一个或多个管芯的硅通孔与受主结构的一个或多个管芯对准。此外，如果需要，一个或多个拾取元件在Z方向上以精细运动移动，以将来自施主结构的一个或多个部件与受主结构的一个或多个部件放置在一起。在放置之后，可以在Z方向上移动一个或多个拾取元件，然后重复该过程(即，旋转保持器结构以与施主结构上的一个或多个部件大致对准等)。
例如，如图3A所示，四个拾取元件320位于保持器结构310上，相邻的拾取元件320之间具有相同的距离，以便拾取在施主结构330上标记为“1”的均匀间隔的部件340。拾取元件320、保持器结构310和施主结构330可以分别类似于拾取元件230、保持器结构240和施主结构210。
在标记为“1”的部件340被拾取之后，一个或多个拾取元件320适当地沿着保持器结构310移动，直到保持器结构310上的拾取元件320之间的相对位置对应于在3B中的受主结构350上标记为“2”的部件360的位置。受主结构350可以类似于受主结构220。如图3B所示，拾取元件320以不同的距离分开，因为标记为“2”的部件360在受主结构350上不均匀地间隔开。
此外，例如，如图3A所示，在另一个拾取操作中，四个拾取元件320中的三个可以位于保持器结构310上(例如，通过一个或多个拾取元件320的移动)，以拾取在施主结构330上标记为“2”的间隔开的部件340。在标记为“2”的部件340被拾取之后，一个或多个拾取元件320可以适当地沿着保持器结构310移动(如果需要)，直到保持器结构310上的拾取元件320之间的相对位置对应于在3B中的受主结构350上标记为“2”的部件360的位置。因此，该设备可以使得能够在已经堆叠在受主结构350上的部件的顶部或者邻近已经堆叠在受主结构350上的部件上堆叠部件。在一个实施例中，在拾取操作中，拾取元件320可以仅拾取被指示为良好的那些一个或多个部件。
为简单起见，图3A和3B中仅示出了一个保持器结构310和四个拾取元件320。然而，可以提供其他合适数量的保持器结构310，并且每个保持器结构310的拾取元件320的数量在其他示例中可以是不同的。此外，保持器结构310显示为在施主结构330和受主结构350的侧面。然而，实际上，保持器结构310可以位于施主结构330和受主结构350之间，类似于图2A-2D中所示的一个或多个保持器结构240，并且可以像在图2A-2D中所示的一个或多个保持器结构240那样在伸长方向上绕其轴线旋转。因此，在该示例中，保持器结构310可以仅需要由致动器290旋转而不由致动器290横向移动。
图4描绘了根据一个实施例的拾放结构400的示意性侧视图。拾放结构400位于保持器结构(例如，保持器结构240、310)之中或之上，并且包括拾取元件440(类似于拾取元件230、320)。将参考图6A-6C更详细地描述保持器结构的不同配置。
拾取元件440可以是吸盘、范德瓦尔斯力夹具或被配置为从施主结构(未示出)拾取(例如，保持或提升)部件470和/或将来自施主结构(为方便起见未示出)的部件470与受主结构(为方便起见未示出)上的部件480堆叠(例如，保持或推动)在一起(例如，堆叠在部件480上，接近部件480等)的任何其他合适的结构。
在一个实施例中，拾放结构400还包括用于拾取元件440的位置致动器450。位置致动器450使得拾取元件440能够相对于拾放结构400(例如，压电致动器)的全部或部分移动。在一个实施例中，位置致动器450被配置为在多达六个自由度调整拾取元件440的位置，例如，在+Z或-Z方向和/或在X-Y平面中。因此，位置致动器450可用于调节拾取元件440相对于施主结构和/或受主结构的位置，例如，直到拾取元件440可拾取部件470和/或将部件470与部件480堆叠。在一个实施例中，位置致动器450可以使拾取元件440在其上释放和/或保持部件。拾取元件440和位置致动器450可以统称为取物器455。
在一个实施例中，拾放结构400还包括第一对准传感器430(例如，发射辐射束并接收重新定向辐射的光学传感器、电容传感器、声学传感器等)。第一对准传感器430配置成确定部件470相对于拾取元件440的相对位置。在一个实施例中，第一对准传感器430可以通过检测部件470的一个或多个边缘的位置来检测位置。在一个实施例中，第一对准传感器430可以通过检测部件470的第一对准标记475来检测位置。第一对准标记475可以位于部件470上的任何预定位置(例如，前侧或边缘)。在一个实施例中，第一对准标记475和/或部件470的边缘指示第一硅通孔中的一个或多个的位置；也就是说，一个或多个第一硅通孔相对于第一对准标记475和/或部件470的边缘(例如，通过预测量)的位置是已知的。边缘和/或第一对准标记475的测量使得拾取元件440能够通过知晓部件470相对于拾取元件440的准确位置来准确地拾取施主结构上的部件470。在一个实施例中，拾取元件440基于测量由位置致动器450移动。
在一个实施例中，拾放结构400还包括第二对准传感器460(例如，发射辐射束并接收重新定向的辐射的光学传感器、电容传感器、声学传感器等)。第二对准传感器460被配置为确定部件480相对于拾取元件440的相对位置。在一个实施例中，第二对准传感器460可以通过检测部件480的一个或多个边缘的位置来检测位置。在一个实施例中，第二对准传感器460可以通过检测部件480的第二对准标记485来检测位置。第二对准标记485可以位于部件480上的任何预定位置(例如，前侧或边缘)。在一个实施例中，管芯480的边缘和/或第二对准标记485指示第一硅通孔中的一个或多个的位置；也就是说，一个或多个第二硅通孔的相对于第二对准标记485和/或管芯480的边缘(例如，通过预测量)的位置是已知的。边缘和/或第二对准标记485的测量使得拾取元件440能够将部件470与部件480精确地放置在一起，以例如精确地对准第一硅通孔和第二硅通孔。在一个实施例中，拾取元件440基于测量由位置致动器450移动。
在一个实施例中，拾放结构400还包括电子控制电路420。在一个实施例中，电子控制电路420被配置为控制第一对准传感器430和/或第二对准传感器460。在一个实施例中，电子控制电路420被配置为基于例如来自第一对准传感器430和/或第二对准传感器460的测量来向位置致动器450指示拾取元件440的位置调整的量。
在一个实施例中，拾放结构400还包括致动器部分410(例如，磁体，线圈，与保持器结构240、310等的致动器部分配合的部分)。致动器部分410位于拾放结构400内，并且用于使拾放结构相对于保持器结构240、310移动到期望的位置。例如，在一个实施例中，致动器部分410是与保持器结构240、310的一个或多个电线圈配合的磁体(例如，位于保持器结构640的至少一个腔650中，如图6C所示)，使得在向一个或多个线圈施加适当的电流时，拾放结构400可相对于保持器结构移动到所需位置。作为另一示例，在一个实施例中，致动器部分410是与保持器结构240、310的一个或多个磁体配合的电线圈(例如，位于保持器结构640的至少一个腔650中，如图6C所示)，使得在向一个或多个线圈施加适当的电流时，拾放结构400可相对于保持器结构移动到所需位置。作为另一示例，在一个实施例中，致动器部分410是独立的致动器(例如，超声波马达、压电致动器、旋转马达等)，其与保持器结构240、310的一部分(例如，表面，齿条与齿轮的齿条等)机械地配合，以使拾放结构400相对于保持器结构240、310移动。作为另一示例，在一个实施例中，致动器部件150410是与独立致动器(例如，超声波马达，压电器)机械协作的部件150(例如，表面，齿条和小齿轮的齿条等)。保持器结构240、310的致动器、旋转马达等，以使拾放结构400相对于保持器结构240、310移动。
在一个实施例中，拾放结构400还包括壳体405以容纳各种部件。在一个实施例中，壳体405可以为从保持器结构240、310的一个或多个气体轴承发射的气体提供一个或多个配合表面。气体轴承配合表面可使拾放结构400能够相对于保持器结构240、310移动。在一个实施例中，气体轴承配合表面是壳体405的底表面。在一个实施例中，气体轴承配合附加地或替代地是壳体405的侧表面。
在一个实施例中，部件470包括第三对准标记490，其可以位于部件470的后侧上的任何预定位置处，如图所示。在一个实施例中，第三对准标记490指示一个或多个第一硅通孔中的位置。如下文所述，可以利用对准传感器测量第三对准标记490，并且使用测量，使得拾取元件440可以通过知晓例如管芯470的一个或多个第一硅通孔相对于拾取元件440定位于何处来准确地将部件470堆叠在部件480上，并此通过例如第二对准传感器460测量的管芯480的位置而与管芯480堆叠在一起。
图5是根据一个实施例的拾放结构400的示意性顶视图(即，没有部件470)。如图所示，拾放结构400包括拾取元件440。在该实施例中，拾放结构400还包括位置致动器450，第一对准传感器430，第二对准传感器460，电子控制电路420和致动器部分410，它们都包含在壳体中405。
图6A至6C描绘了容纳拾放结构625的保持器结构(例如，保持器结构240、310)的示例性不同配置。每个拾放结构625包括拾取元件620，其类似于拾取元件230，320，440。在一个实施例中，保持器结构610具有U形部分，如图6A和6B所示。在一个实施例中，保持器结构610还具有位于U形部分顶部的部分，例如板，如图6A和6B所示。顶部部分使得保持器结构的刚度(例如，旋转刚度)增加。在图6A中，顶部部分至少部分地向内延伸并且具有用于拾取元件230，320，440的一个或多个孔(例如，一个或多个槽)。在一个实施例中，顶部部分具有多个孔，每个孔对应于多个拾取元件230，320，440中的每一个。在图6B中，保持器结构630被配置为如图6B所示的凸缘，在该处顶部部分至少部分地向外延伸(并且可选地至少部分地向内延伸)。在如图6B的实施例中，可以提供拾取元件230，320，440相对于拾取元件的保持器结构630中的开口的更大范围的移动。附加地或替代地，较大的开口使得能够更容易地更换部件和/或更好的可维修性。在一个实施例中，如图6C所示，保持器结构640具有中空结构，其具有一个或多个腔650以存储例如致动器部分以与致动器部分410、电源等配合。
如图6A-6C所示，拾放结构625与保持器结构610，630，640的至少一个表面接合。特别地，在一个实施例中，如图6A和6B所示，拾放结构625接合到至少两个表面以提供拾放结构625的更大约束；但并不一定是这种情况。此外，在一个实施例中，如图6C所示，拾放结构625接合到至少三个表面以提供拾放结构625的更大约束；但并不一定是这种情况。
取物器有多种实施例(例如，取物器455)。为了简化描述，下文仅描述了取物器的几个实施例。然而，取物器的其他实施例也是可能的。
在一个实施例中，取物器(例如，取物器455)可以包括两个堆叠的被改造为用于拾取元件230，320，440的DVD拾取头，DVD拾取头如以下文献所述，Chang-Soo Han和Soo-HyunKim的“具有用于光盘系统的弯曲铰链的三轴杆致动器(Three-axis lever actuator withflexure hinges for an optical disk system)”，Vol.73，No.10，Review of ScientificInstruments，2002年10月，其全部内容通过引用并入本文。也就是说，如上所述的第一DVD拾取头将用于提供例如Z和X运动，堆叠在第一DVD拾取头上的第二DVD拾取头将用于提供例如Z和Y动作，其中第二DVD拾取头具有拾取元件230，320，440。
在一个实施例中，在图7A和7B中示意性地描绘了取物器700。图7A描绘了取物器700的示意性侧视图。如图所示，取物器700包括被配置为拾取元件(例如，拾取元件230)的保持器元件750(例如，真空吸盘)。在一个实施例中，取物器700包括支撑件702以保持柔性颈部760，其中柔性颈部760支撑保持器元件750并且使得保持器元件750能够稍微移动(例如，枢转)。在一个实施例中，柔性颈部760包括橡胶垫圈。在一个实施例中，取物器700包括连接在支撑件702和一个或多个支撑件705之间的一个或多个支柱730(例如，围绕支撑件702在X-Y平面中大致相等地间隔开的3个支柱)。支柱730将支撑件702大致在X-Y平面中保持就位(受到如下所述的致动器715在X-Y平面中的移动)，但是足够柔韧以允许支撑件702在Z方向上移动。在一个实施例中，支柱730是膜或线。在一个实施例中，取物器700还包括一个或多个致动器720。一个或多个致动器720被配置为在例如+Z或-Z方向上和/或在围绕X或Y方向的方向(例如，倾斜)上调整保持器元件750的位置。在一个实施例中，致动器720是洛伦兹致动器。
在一个实施例中，取物器700包括连接在支撑件702和一个或多个支撑件770之间的一个或多个支柱740(例如，围绕支撑件705在X-Y平面中大致相等地间隔开的4个支柱)。支柱740大致在Z方向上将支撑件705保持就位(受到致动器720在Z方向上的移动)但是足够柔韧以允许支撑件705在X-Y平面中移动。在一个实施例中，支柱740是膜或线。在一个实施例中，取物器700还包括一个或多个致动器715。一个或多个致动器715被配置为在例如X-Y平面和/或围绕Z方向的方向(例如，旋转)上调整保持器元件750的位置。在一个实施例中，致动器715是洛伦兹致动器。
在一个实施例中，保持器元件750是低压(例如，真空)吸盘。因此，在一个实施例中，取物器700包括供应管道710。供应管道710穿过例如基部支撑件770、支撑件702和柔性颈部760。当向供应管道710提供低压时，保持器元件750可以例如在部件拾取过程期间保持部件(例如，部件340)。当供应管道710中的低压被释放时，保持器元件750从保持器元件750释放部件(例如，部件340)。
图7B描绘了取物器700的一部分的示意性顶视图。如图所示，取物器700的一部分包括从支撑件702延伸的支柱730和保持器元件750。此外，示出了一个或多个致动器720的一个或多个致动器部分790。如图7B所示，存在致动器部分790，但是可以提供不同的数量。在一个实施例中，致动器部分790包括马达线圈以与支撑件705上的磁体配合(参见图7A)或包括磁体以与支撑件705上的线圈配合。具体地，致动器部分790被配置为使得支撑件702能够在例如Z轴中移动。支柱730将支撑件720大致在X-Y平面中保持就位(受到致动器715在X-Y平面中的移动)。
在一个实施例中，另一个取物器800的横截面在图8中示意性地示出。如图所示，取物器800包括配置为拾取元件(例如，拾取元件230)的保持器元件850(例如，真空吸盘)。保持器元件850类似于保持器元件750。取物器800还包括柔性颈部860、基部支撑件870和供应管道810。柔性颈部860、基部支撑件870和供应管道810类似于柔性颈部760、基部支撑件770和供应管道710。
在一个实施例中，取物器800包括连接到柔性颈部860和保持器元件850的致动器835(例如，呈管状结构的形式)。在一个实施例中，致动器835配置成提供多达3个自由度的运动，例如X，Y和Z。在一个实施例中，致动器835包括一个或多个压电致动器。在一个实施例中，取物器800包括一个或多个引导件865，引导件865配置成引导致动器835的运动并因此引导柔性颈部860和保持器元件850的运动。在一个实施例中，取物器800包括一个或多个机械夹具830，其配置成保持一个或多个引导件865。
在一个实施例中，取物器800包括一个或多个致动器820。在一个实施例中，一个或多个致动器820包括惯性滑动器或步进电机。在一个实施例中，一个或多个致动器820被配置成使一个或多个夹具830在例如+Z或-Z方向上和/或在围绕Z轴的方向(例如，旋转)上移动。在一个实施例中，一个或多个致动器820是压电致动器。因此，当一个或多个夹具830下方的一个或多个致动器820沿Z轴移动时，保持器元件850相应地沿Z轴移动。
类似图7A所示，供应管道810穿过例如基部支撑件880。当向供应管道810提供低压时，保持器元件850可以例如在部件拾取过程期间保持部件(例如，部件340)。当供应管道810中的低压被释放时，保持器元件850从保持器元件850释放部件(例如，部件340)。
可以提供取物器800的不同特征组合。例如，图8的致动器835的布置可以替换为图7的支柱和致动器装置和/或与图7的支柱和致动器装置结合。
图9是元件拾取过程和设备的示意图。如图9所示，部件930(例如，部件340)位于膜920(例如，切割膜)上。部件930与上推销910对齐，上推销910在部件拾取过程期间从部件930和相邻膜920大致共面的位置抬升(如箭头所示)部件930。当上推销910抬升到适当的水平时，部件930在被膜920支撑的同时被升高。在这种情况下，部件930和膜920不再是大致共面的，以便例如使部件930更易于移除和/或使部件930易于与薄膜920分离。拾取元件940恰好位于可移除部件930的顶表面上方。在一个实施例中，拾取元件940可以朝向或远离部件930移动，如箭头所示。在一个实施例中，当上推销910使得部件930位置与元件940邻近时，拾取元件940保持静止。在一个实施例中，上推销910和拾取元件940都可以移动以使得能够拾取部件930。一旦拾取元件940和部件930彼此紧邻，拾取元件940就可以通过例如施加低压将部件930保持在拾取元件940上。在元件拾取过程之后，拾取元件940可以进一步将分离的元件930从膜920转移到受主结构(未示出)上的相应元件，以进行例如3D堆叠。
确定部件在施主结构上的准确位置对于元件拾取过程是重要的，这使得可以相对于拾取元件确定部件的位置，以使拾取元件可以准确地定位部件与受主结构上的部件。在一个实施例中，如上所述，这可以通过使用对准传感器(例如，对准传感器430)检测施主结构上的对准标记(例如，对准标记475)和/或部件150(例如，部件470)的边缘来完成。另外，确定部件在受主结构上的准确位置对于例如将来自施主结构的部件与受主结构的部件适当地放置在一起和/或对于来自施主结构的管芯的硅通孔与受主结构上的管芯的精确对准是需要的。如上所述，这可以通过利用对准传感器(例如，对准传感器460)检测受主结构上的对准标记(例如，对准标记485)和/或部件(例如，部件480)的边缘来完成。
当拾取元件非常邻近施主结构和/或受主结构或者正在靠近施主结构和/或受主结构时，由于对准传感器(例如，对准传感器430，460)在该位置时的有限的视野，可能难以使用上述方法确定部件分别在施主结构和/或受主结构上的准确位置。因此，可以使用量测系统，例如图10中示意性地描绘的。
图10是根据实施例的量测方法和设备的示意图。如图所示，保持器结构1030、1040、1050、1060和1070位于结构1010(例如，施主结构或受主结构)旁边。尽管图10中仅示出了五个保持器结构，但可以提供其他合适数量的保持器结构。在每个保持器结构上，附接有拾放结构。为了简化描述，仅示出了拾放结构的拾取元件。可以理解，每个保持器结构可以具有多个拾放结构，因此，图10示出了每个保持器结构的第一拾取元件的侧视图。例如，保持器结构1030、1040、1050、1060和1070上的拾取元件1034、1044、1054、1064和1074分别在图10中示出。当一个或多个拾取元件1034、1044、1054、1064和1074与结构1010接近时，由于拾放结构，例如，对准传感器(例如对准传感器430，460)，的量测系统的有限视野，对应的拾放结构的对准传感器(为方便起见未示出)可能不能够准确地确定相应部件在结构1010上的位置。然而，当考虑保持器结构1050及其拾放结构时，位于一个或多个邻近于保持器结构1050的保持器结构(例如，保持器结构1040和/或1060)中的拾放结构的量测系统可以用于确定目标部件在结构1010上的位置，并将信息传送到保持器结构1050上的拾放结构的电子控制电路。因此，保持器结构1050上的拾放结构的量测系统可以借助于一个或多个相邻的保持器结构1040，1060上的拾放结构的一个或多个量测系统来确定其目标部件在结构1010上的位置。在一个实施例中，这通过使用在一个或多个相邻的拾放结构上(例如，保持器结构1040和/或保持器结构1060上的拾放结构)的一个或多个侧传感器1080(例如，摄像机)来完成，所述侧传感器1080是量测系统的一部分，其被配置成为相邻保持器结构(例如，保持器结构1050)上的拾放结构确定相应目标部件在结构1010上的位置。一个或多个侧摄像机1080可以安装在拾取元件或拾放结构的另一部分上。结果，拾取元件1054可以准确地拾取结构1010上的目标部件。该方法可以应用于精确地确定目标部件在施主结构和/或受主结构上的位置。有利地，可以改善来自施主结构的管芯的硅通孔与受主结构的目标管芯之间的对准精度。
在上述量测方法中检查目标部件的前侧或边缘(例如，面向拾取元件的侧面)。有时，对准精度的进一步改进可能需要检查目标部件(例如，来自施主结构的部件)的背侧。
背侧检查的实施例在图11A中示出。参考图11A所示，拾取元件1190从结构1110拾取部件1120(例如，部件470)(如将理解的，保持器结构1140的拾取元件1150也可以拾取部件150，尽管仅仅是为了方便而未示出)。在拾取之后，保持器结构1180和相邻的保持器结构1140都旋转，例如顺时针旋转大约90度，如图11B所示。保持器结构1140承载反射镜1130；保持器结构1180也可以携带反射镜1170以与另一个保持器结构的传感器一起使用。镜子1130被布置成使得可以使用传感器(未具体示出，但是例如对准传感器460或摄像机)经由镜子1130检查部件1120的背侧，如图11B的虚线所示。例如，可以测量对准标记1125(例如，对准标记490)。如图11B所示，保持器结构1140和1180都顺时针旋转90度。在一些示例中，保持器结构1140，1180可以旋转不同的角度，只要可以经由镜子1130检查部件1120的背侧即可。可以理解的是，可以使用保持器结构1180上的镜子1170检查另一个部件(在保持器结构1180右侧的保持器结构上-为方便起见未示出)的背侧。附加地或替代地，在保持器结构1140和1180以适当的角度(例如，从图11A中所示位置逆时针旋转90度)旋转之后，可以使用由保持器结构1180携带的镜子1170来检查保持器结构1140上的部件的背侧。因此，在一个实施例中，多个部件的背侧可以被同时检查和/或可以在部件从施主结构被移动到受主结构的同时完成(对产量没有任何影响或很小影响)。通过这样的检查，可以确定管芯上的硅通孔的位置以与另一个管芯对准。
图15是根据实施例的量测方法和设备的示意图。如图所示，拾放结构1500由保持器结构1510保持。这里示出的拾放结构1500保持部件1520，用于将部件1520放置于例如受主结构上的部件1530上或与例如受主结构上的部件1530放置在一起。在该实施例中，拾放结构1500包括传感器系统1540，其配置成将辐射(例如，电磁辐射)1550引导通过部件1520到部件1530并且接收至少一些返回的辐射，和/或接收从部件1530穿过部件1520的辐射1550(在这种情况下，辐射可以穿过部件1530从部件1530上方被提供)，以便能够测量部件1520和部件1530之间的相对位置。因此，可以选择辐射1550，使得其能够穿过部件1520的材料和可选地穿过部件1530。在一个实施例中，辐射1550可用于测量部件1520和/或部件1530上的对准标记或特征，例如硅通孔。在一个实施例中，对准标记被配置为响应于辐射而发荧光，并且传感器系统1540被配置为测量荧光辐射以能够测量部件1520和部件1530之间的相对位置。在一个实施例中，传感器系统1540被配置为测量辐射1550的重新定向部分(例如，由对准标记、由部件1520和/或部件1530的硅通孔等重新定向)以使得能够测量相对部件1520和部件1530之间的位置。部件1520和部件1530之间的相对位置的测量可以使部件1520能够放置在部件1530上或与部件1530放置在一起。
图16是根据一个实施例的量测方法和设备的示意图。如图所示，拾放结构1600由保持器结构1605保持。这里示出的拾放结构1600保持部件1610，用于将保持部件1520放置于例如受主结构上的部件1615上或与例如受主结构上的部件1530放置在一起。在该实施例中，拾放结构1600包括壳体1620(其可包括诸如图4中所示的各种部件)和可移动的拾取元件1625。此外，提供传感器系统以能够测量部件1610和部件1615的位置。在一个实施例中，传感器系统配置成确定部件1610和部件1615之间的相对位置。在一个实施例中，传感器系统包括传感器系统1630，传感器系统1630被配置为确定壳体1620和保持器结构1605之间的相对位置1635。在一个实施例中，传感器系统包括传感器系统1640，传感器系统1640配置成确定可移动拾取元件1625和壳体1620之间的相对位置1645。在一个实施例中，传感器系统包括传感器系统1640，传感器系统1640配置成确定部件1610和可移动拾取元件1625之间的相对位置1645。因此，通过这些各种测量，可以确定部件1610和保持器结构1605之间的相对位置。
此外，可以提供框架1660，其可以例如支撑保持器结构1605和/或部件1615。在一个实施例中，框架1660可以与保持器结构1605和/或部件1615机械地隔离。在一个实施例中，框架1660包括传感器系统1665，传感器系统1665被配置为确定框架1660和保持器结构1605之间的相对位置1670。在一个实施例中，框架1660包括传感器系统1675，传感器系统1675被配置为确定框架1660和部件1615之间的相对位置1680。因此，通过这些各种测量，可以确定部件1615和保持器结构1605之间的相对位置。
因此，由于可以确定部件1610和保持器结构1605之间的相对位置并且可以确定部件1615和保持器结构1605之间的相对位置，因此可以确定部件1610和部件1615之间的相对位置。测量部件1610和部件1615之间的相对位置可以实现将部件1610放置在部件1615上或与部件1530放置在一起。在一个实施例中，传感器系统1630、1640、1650、1665和/或1675使用辐射来测量其相应位置。在一个实施例中，采用一个或多个另外的相对位置来实现部件1610和部件1615之间的相对位置(例如，部件1615和受主衬底保持部件1615之间的相对位置的测量)。在一个实施例中，传感器系统1630，1640和/或1665可以设置在除了所示部件之外的另一个部件上。例如，传感器系统1630可以设置在壳体1620上。此外，在适当和可能的情况下，传感器系统1630、1640、1650、1665和/或1675的部件可以设置在一个以上的部件上。例如，传感器系统1630可以在壳体1620上具有检测器，并且在保持器结构1605上具有用于辐射的输出。在一个实施例中，传感器系统1630、1640、1650、1665和/或1675可以在适用的部件上具有对准标记，以实现位置测量。
图17是根据实施例的量测方法和设备的示意图。如图所示，拾放结构1700由保持器结构1710保持。这里示出的拾放结构1700保持部件1720，用于将部件1720放置于例如受主结构1740上的部件1730上或与例如受主结构1740上的部件1730放置在一起。此外，传感器系统1750设置在保持器结构1720上，并配置成确定部件1720和部件1730之间的相对位置。在一个实施例中，相同的传感器系统1750被配置为测量部件1720和部件1730。例如，传感器系统1750被配置为提供并测量导向部件1720的辐射1760，以确定部件1720的位置。类似地，传感器系统1750被配置为提供并测量导向部件1730的辐射1770，以确定部件1730的位置。为了能够进行测量，部件1730可以具有对准标记1780，辐射1770被导向对准标记1780。因此，根据这些测量，可以确定部件1720和部件1730之间的相对位置。该相对位置可用于将部件1720精确地定位在部件1730上或与部件1730一起定位。
图18是根据实施例的量测方法和设备的示意图。如图所示，拾放结构1700由保持器结构1710保持。这里示出的拾放结构1700保持部件1720，用于将部件1720放置于例如受主结构1740上的部件1730上或与例如受主结构1740上的部件1730放置在一起。此外，传感器系统1750设置在保持器结构1720上，并配置成确定部件1720和部件1730之间的相对位置。在一个实施例中，相同的传感器系统1750被配置为测量部件1720和部件1730。例如，传感器系统1750被配置为提供并测量导向部件1720的辐射1760，以确定部件1720的位置。类似地，传感器系统1750被配置为提供并测量导向部件1730的辐射1770，以确定部件1730的位置。为了能够进行测量，受主结构1740可以具有对准标记1800，辐射1770被导向对准标记1800。这可以用在部件1720和部件1730具有相同宽度的布置中。当然，对准标记1800和部件1730之间的相对位置的知识将用于实现部件1720和部件1730之间的相对位置。因此，根据这些测量，可以确定部件1720和部件1730之间的相对位置。该相对位置可用于将部件1720精确地定位在部件1730上或与部件1730一起定位。
在图17和18中，光束被示出为被导向为基本垂直于部件1720和1730。但并不一定是这种情况。此外，传感器系统1750的部件可以设置在一个以上的位置。例如，可以在第一位置提供传感器系统1750的辐射输出，并且可以在第二不同位置提供传感器系统1750的检测器。在以一角度提供辐射的情况下，这可能是有用的。在一个实施例中，传感器系统1750可以在适用的部件上具有一个或多个对准标记，以实现位置测量。例如，可以在部件1720上提供对准标记。在一个实施例中，传感器系统1750可以设置在除了所示部件之外的另一个部件上。例如，传感器系统1750可以设置在拾放结构1700的壳体上。在一个实施例中，传感器系统1750可以位于不同的位置和/或方向。例如，传感器系统1750可以在Y方向上邻近部件1720设置(例如，使得其邻近部件1720的沿X方向延伸的一侧)。这可以与一个或多个非垂直角度的辐射束一起使用。在一个实施例中，该实施例中的传感器系统1750可以在部件1720的第一侧处具有辐射输出，并且在部件1720的相对的第二侧处具有在从辐射输出在Y方向上移位的辐射检测器。
此外，在一个实施例中，提供传感器系统(图16、17或18中未示出)以确定部件1615、1730上的对准特征相对于由传感器系统1675、1750测量的部件1615、1730的特征的位置。将参考图19A、19B和19B描述这种传感器系统的示例。部件1615、1730上的对准特征可以是例如硅通孔，对准标记等。该相对位置可用于将部件1610、1720的对准特征精确地定位在部件1615、1730的对准特征上或与之定位在一起，使得部件1610、1720可以精确地定位在部件1615、1730上或与部件1615、1730定位在一起。类似地，在一个实施例中，提供传感器系统(图16、17或18中未示出)以确定部件1610、1720上的对准特征相对于由传感器系统1650、1750测量的部件1610、1720的特征的位置。将参考图19A、19B和19B描述这种传感器系统的示例。部件1610、1720上的对准特征可以是例如硅通孔，对准标记等。该相对位置可用于将部件1610、1720的对准特征精确地定位在部件1615、1730的对准特征上或与之定位在一起，使得部件1610、1720可以精确地定位在部件1615、1730上或与部件1615、1730定位在一起。
图19A是根据实施例的量测方法和设备的示意图。如图所示，传感器系统1920被示出定位为邻近部件1900(例如，施主部件)和/或部件1910(例如，受主部件)。传感器系统1920被配置为测量部件1900、1910上的一个或多个元件(例如，一个或多个特征(例如，硅通孔))的位置，以确定一个或多个特征与由另一传感器系统测量的相应部件1900、1910的一部分的相对位置。例如，传感器系统1920可以确定部件1900、1910的前侧上的特征与部件1900、1910的侧面或背侧上的特征之间的相对位置。在一个实施例中，传感器系统1920可以是图像传感器或摄像机类型系统，以获得部件1900、1910的图像。在一个实施例中，传感器系统1920包括至少一个检测器1930。在一个实施例中，传感器系统包括以阵列(例如，二维阵列)布置的多个检测器1930。为了能够进行测量，可以在传感器系统1920和部件1900、1910之间提供相对运动1940。例如，传感器系统1920可以相对于部件1900、1910移动。附加地或替代地，传感器系统1920可以测量部件1900、1910的例如相对于保持部件1900、1910的结构的初始位置。此外，在结构保持多个部件1900、1910的情况下，传感器系统1920可以附加地或替代地测量部件1900、1910的例如相对于该结构的初始位置。
如图19B所示，传感器系统1920可包括具有间距a的检测器阵列1930。在一个实施例中，检测器1930可以布置成一条线。如图19C所示，传感器系统1920可包括以二维阵列布置的检测器阵列1930。在一个实施例中，阵列可包括多个行，每个行具有间距为a的检测器1930。在一个实施例中，检测器1930各行可以以间距Δb偏移，如图19C所示。以这种方式，测量分辨率可以从单行检测器1930的间距a有效增加到Δb，如虚线所示。
在来自施主结构的部件与受主结构上的部件堆叠在一起之前，可能希望提供一种方法和设备，用于选择来自施主结构的部件的哪一侧(前侧或背侧)与受主结构的部件堆叠在一起。在一个示例中，期望将施主结构1210上的部件1250的背侧1254堆叠在受主结构1220上的部件上，如图12A-12C所示。为清楚起见，部件1250的前侧标记为1252。如图12A所示，保持器结构1230接近施主结构1210上的部件1250，使得拾取元件1240能够拾取部件1250，例如，在使用如上所述的量测方法精确地确定部件的位置之后。在拾取元件1240拾取或保持部件1250之后，保持器结构1230旋转180度，如图12B所示，然后，使部件1250接近受主结构1220上的部件(未示出)(例如，在使用如上所述的量测方法精确地确定受主结构1220上的部件的位置之后)。通过例如将部件1250的硅通孔与受主结构1220上的部件的硅通孔对准，拾取元件1240因此将部件1250的背侧1254堆叠在受主结构1220的部件上，如图12C所示。在此过程期间，将部件1250从施主结构1210转移到受主结构1220仅需保持器结构1230和拾取元件1240参与。转移部件1250的过程中，相邻的保持器结构1260和相邻的保持器结构1260上的拾取元件1270并不参与(尽管参与到其自身的部件的转移中)。
在一个示例中，期望将施主结构1310上的部件1350的前侧1352与受主结构1320上的部件堆叠，如图13A-13D所示。部件1350的背侧标记为1354。如图13A所示，保持器结构1330接近施主结构1310上的部件1350，使得拾取元件1340能够拾取部件1350，例如，在使用如上所述的量测方法精确地确定部件1350的位置之后。在拾取元件1340拾取并保持部件1350之后，保持器结构1330旋转90度，如图13B所示。相邻的保持器结构1360也旋转90度，使得保持器结构1360的拾取元件1370面向保持器结构1330的拾取元件1340，如图所示。然后，拾取元件1340通过使拾取元件1340和拾取元件1370彼此接近而将部件1350传递到保持器结构1360的拾取元件1370。如图13C所示，保持器结构1360继续旋转90度并且将部件1350提供到受主结构1320上的部件(未示出)附近。拾取元件1370(例如，在使用如上所述的量测方法精确地确定受主结构上的部件的位置之后)将部件1350的前侧1352与受主结构1320上的部件堆叠在一起，如图12D所示(其可以包括，例如，将管芯1350的硅通孔与受主结构1320上的管芯的硅通孔对准)。因此，为了转移部件1350，至少两个相邻的保持器结构(即，保持器结构1330和1360)和拾取元件(即，拾取元件1340和1370)参与到部件1350从施主结构1310到受主结构1320的转移中。可以使用例如如上参考图11所述的相邻保持器结构上的镜子来执行转移部件的量测(使得其位置可以精确地确定以便与接收器结构上的部件放置在一起)。
在一个实施例中，为了能够将部件从施主结构附接到受主结构上的部件，可以使用各种方法。例如，当堆叠部件以使它们保持附接时，可以应用加热和/或加压过程。在一个实施例中，部件可以使用胶彼此附接(该胶可以实现永久附接或暂时附接，直到采用另一附接过程，例如加热和/或压力)。图14A和14B示意性地描绘了根据一个实施例的使用胶的拾放方法和设备。如图14A所示，保持器结构1480上的拾取元件1490已经从施主结构1410拾取部件1495。在该实施例中，相邻的保持器结构1440携带有用于分配胶的胶分配器1430；类似于保持器结构1440，保持器结构1480可以携带胶分配器1470以将胶分配在另一个保持器结构的部件上。相邻保持器结构1440的拾取元件1450可以或可以不拾取施主结构1410上的部件。
如图14B所示，保持器结构1480和相邻的保持器结构1440都旋转90度，使得相邻保持器结构1440上的胶分配器1430足够靠近保持器结构1480上的部件1495，以将胶分配到部件1495的面向胶分配器1430的一侧。此外，保持器结构1480可以进一步旋转90度，使得部件接近受主结构(为方便起见未示出)。然后，拾取元件1490可以将具有胶的部件1495与在受主结构处的部件堆叠在一起。
在一个实施例中，该工具包括一个或多个控制系统，以实现各种操作的执行。控制系统包括硬件、软件或其组合。例如，控制系统可以包括与数据存储介质组合的硬件处理器，该数据存储介质具有被配置为执行操作的指令。
在一个实施例中，提供了一种拾放工具，包括：多个可移动的保持器结构；以及多个拾放结构，每个保持器结构容纳两个或更多个拾放结构，其中相应保持器结构的两个或更多个拾放结构中的至少一个能够独立于相应的保持器结构的两个或更多个拾放结构中的另外的至少一个，沿着相应的保持器结构移动，并且其中每个拾放结构包括拾取元件，该拾取元件被配置为拾取施主结构处的施主部件并将施主部件置于受主结构。
在一个实施例中，一个或多个保持器结构被配置为围绕保持器结构的伸长轴线旋转。在一个实施例中，一个或多个保持器结构被配置为相对于另外的一个或多个保持器结构旋转。在一个实施例中，一个或多个保持器结构被配置为平移。在一个实施例中，一个或多个保持器结构被配置为相对于另外的一个或多个保持器结构平移。在一个实施例中，一个或多个保持器结构被配置为独立于另外的一个或多个保持器结构移动。在一个实施例中，所述工具包括控制系统，所述控制系统被配置为在拾放结构之间沿着相应保持器结构提供间距，该间距不同于保持器结构之间的间距。在一个实施例中，该工具包括控制系统，该控制系统被配置为控制拾放结构之间的间距和/或保持器结构之间的间距，以适应施主部件的不同尺寸。在一个实施例中，一个或多个拾放结构包括对准传感器，该对准传感器被配置为确定施主部件在施主结构处的位置。在一个实施例中，一个或多个拾放结构包括对准传感器，该对准传感器被配置为确定受主部件在受主结构处的位置。在一个实施例中，所述工具还包括上推销，所述上推销被配置成在施主结构处沿向上方向推动施主部件以由拾取元件拾取。在一个实施例中，一个或多个拾放结构包括定位器，该定位器被配置成使拾取元件相对于拾放结构的另一部分移动。在一个实施例中，一个或多个拾放结构还包括侧摄像机，该侧摄像机被配置为确定施主部件的位置以便由相邻的拾放结构拾取。在一个实施例中，一个或多个保持器结构具有胶分配器，该胶分配器被配置成将胶分配在由相邻保持器结构的拾取元件保持的施主部件上。在一个实施例中，一个或多个保持器结构具有镜子，该镜子被配置为协助检查由相邻保持器结构的拾取元件保持的施主部件的背侧。在一个实施例中，该工具包括控制系统，该控制系统被配置成沿其保持器结构移动拾放结构，直到拾放结构的相对位置根据施主结构处的施主部件的取向被布置。在一个实施例中，该工具包括控制系统，该控制系统被配置成相对于另一个保持器结构移动保持器结构，直到拾放结构根据施主结构处的施主部件的取向被布置。在一个实施方案中，所述工具包括控制系统，所述控制系统被配置成将施主部件的背侧与受主结构处的受主部件堆叠在一起。在一个实施例中，该工具包括控制系统，该控制系统被配置成：在用拾取元件拾取施主部件之后，将施主部件传递到相邻拾放结构的拾取元件；移动一个或多个保持器结构以接近受主结构；以及将施主部件的前侧与受主结构处的受主部件堆叠。在一个实施例中，该工具包括控制系统，该控制系统被配置为：通过相邻的第二拾放结构确定第一拾放结构的施主部件的位置；以及将确定的位置传送到第一拾放结构。在一个实施例中，施主部件包括管芯。在一个实施例中，受主结构包括管芯。在一个实施例中，施主结构包括施主衬底，受主结构包括受主衬底。在一个实施例中，该工具还包括传感器系统，该传感器系统被配置为使用穿过施主部件的辐射来测量施主部件和受主结构之间的相对位置。在一个实施例中，所述工具还包括传感器系统，所述传感器系统被配置为通过测量所述施主部件与另一结构之间的相对位置以及所述另一结构与受主结构之间的相对位置来确定所述施主部件与所述受主结构之间的相对位置。在一个实施例中，该工具还包括传感器系统，该传感器系统位于保持器结构上并且被配置为测量施主部件和受主结构。在一个实施例中，所述工具还包括传感器系统，所述传感器系统配置成测量施主部件和/或受主结构的一个特征(相对于同一施主部件和/或受主结构的另一特征)。
在一个实施例中，提供了一种方法，包括：根据施主结构处的部件的取向，调节多个可移动保持器结构的一个可移动保持器结构上的至少两个拾放结构之间的距离，其中，至少两个拾放结构能够独立地沿着保持器结构移动，并且每个保持器结构容纳两个或更多个拾放结构；以及使用至少两个拾放结构的拾取元件拾取施主部件。
在一个实施例中，调节所述至少两个拾放结构之间的距离包括沿着所述保持器结构移动所述至少两个拾放结构中的至少一个，直到所述至少两个拾放结构的相对位置被布置为朝向施主结构处的施主部件的取向为止。在一个实施例中，该方法还包括相对于多个保持器结构中的另一个保持器结构移动保持器结构，直到所述至少两个拾放结构的相对位置被布置为朝向施主结构处的施主部件的取向为止。在一个实施例中，该方法还包括独立于另外的一个或多个保持器结构移动一个或多个保持器结构。在一个实施例中，该方法包括在拾放结构之间沿着保持器结构提供不同于保持器结构之间的间距的间距。在一个实施例中，该方法包括控制拾放结构之间的间距和/或保持器结构之间的间距，以适应施主部件的不同尺寸。在一个实施例中，该方法还包括在拾取施主部件之前检查施主部件的前侧或边缘。在一个实施例中，该方法还包括借助于由相邻保持器结构携带的镜子检查施主部件的背侧。在一个实施方案中，该方法还包括移动一个或多个保持器结构以接近受主结构，并将施主部件的背侧与受主结构处的受主部件堆叠。在一个实施例中，该方法还包括在利用拾取元件拾取施主部件之后，将施主部件传递到相邻拾放结构的拾取元件；移动一个或多个保持器结构以接近受主结构；以及将施主部件的前侧与受主结构处的受主部件堆叠在一起。在一个实施例中，该方法还包括将胶分配在由相邻拾放结构的拾取元件保持的施主部件上。在一个实施例中，该方法还包括通过相邻的第二拾放结构确定第一拾放结构的施主部件的位置；以及将确定的位置传送到第一拾放结构。在一个实施例中，施主部件包括管芯。在一个实施例中，受主结构包括管芯。在一个实施例中，施主结构包括施主衬底，受主结构包括受主衬底。在一个实施例中，该方法还包括使用穿过施主部件的辐射测量施主部件和受主结构之间的相对位置。在一个实施例中，所述方法还包括通过测量所述施主部件与另一结构之间的相对位置以及所述另一结构与受主结构之间的相对位置来确定所述施主部件与所述受主结构之间的相对位置。在一个实施例中，该方法还包括使用位于保持器结构上的传感器系统测量施主部件和受主结构。一个实施例中，该方法还包括测量施主部件和/或受主结构的一个特征(相对于同一施主部件和/或受主结构的另一特征)。
在一个实施例中，提供了一种存储机器可读指令的非暂时性计算机可读存储介质，其中当被执行时，机器可读指令使处理器系统执行本文描述的任何方法。
虽然上面已经描述了特定实施例，但是应该理解，本发明可以不同于所描述的方式实施。例如，本公开的实施例可以采取计算机程序的形式，该计算机程序包含描述本文公开的方法的一个或多个机器可读指令序列，或者其中存储有这种计算机程序的数据存储介质(例如，半导体存储器、磁盘或光盘)。此外，机器可读指令可以体现在两个或更多个计算机程序中。两个或更多个计算机程序可以存储在一个或多个不同的存储器和/或数据存储介质上。
数据存储介质可以是参与向硬件处理器提供指令以供执行的任何介质。这种介质可以采用许多形式，包括但不限于非易失性介质，易失性介质和传输介质。非易失性介质包括例如光盘或磁盘。易失性媒体包括动态存储器。传输介质包括同轴电缆、铜线和光纤。传输介质还可以采用声波或光波的形式，例如在射频(RF)和红外(IR)数据通信期间产生的声波或光波。常见形式的数据存储介质包括，例如，软式磁碟片，软盘，硬盘，磁带，任何其他磁介质，CD-ROM，DVD，任何其他光学介质，穿孔卡，纸带，任何其他具有孔图案的物理介质，RAM，PROM和EPROM，FLASH-EPROM，任何其他存储器芯片或盒，以及载波(例如，携带数据的电信号或光信号)，或者计算机可以读取的任何其他媒介，这些仅是示例性形式。
可以使用以下条款进一步描述实施例：
1.一种拾放工具，包括：
可移动的多个保持器结构；以及
多个拾放结构，每个保持结构容纳多个拾放结构的两个或更多个拾放结构，其中每个保持器结构的两个或更多个拾放结构中的至少一个能够沿着各自的保持器结构独立于各自的保持器结构的两个或更多个拾放结构中的另外的至少一个移动，并且其中每个拾放结构包括拾取元件，该拾取元件被配置为拾取施主部件在施主结构处并将施主部件置于受主结构中。
2.如条款1所述的工具，其中一个或多个保持器结构被配置为围绕保持器结构的伸长轴线旋转。
3.如条款2所述的工具，其中一个或多个保持器结构被配置为相对于另外的一个或多个保持器结构旋转。
4.如条款1至3中任一项所述的工具，其中一个或多个保持器结构被配置为平移。
5.如条款4所述的工具，其中一个或多个保持器结构被配置为相对于另外的一个或多个保持器结构平移。
6.如条款4或条款5所述的工具，其中一个或多个保持器结构被配置为独立于另外的一个或多个保持器结构移动。
7.如条款1至6中任一项所述的工具，包括控制系统，所述控制系统被配置为沿每个保持器结构在拾放结构之间提供的间距与保持器结构之间的间距不同。
8.如条款1至7中任一项的工具，包括控制系统，该控制系统被配置为控制拾放结构之间的间距和/或保持器结构之间的间距，以适应施主部件的不同尺寸。
9.如条款1至8中任一项所述的工具，其中一个或多个拾放结构包括对准传感器，该对准传感器被配置为确定施主部件在施主结构处的位置。
10.如条款1至9中任一项的工具，其中一个或多个拾放结构包括对准传感器，该对准传感器被配置为确定受主部件在受主结构处的位置。
11.如条款1至10中任一项所述的工具，还包括上推销，所述上推销被配置成在施主结构处沿向上方向推动施主部件以通过拾取元件拾取。
12.如条款1至11中任一项所述的工具，其中，一个或多个拾放结构包括定位器，该定位器被配置成使拾取元件相对于拾放结构的另一部分移动。
13.如条款1至12中任一项所述的工具，其中一个或多个拾放结构还包括侧摄像机，该侧摄像机被配置为确定施主部件的位置以便通过相邻的拾放结构拾取。
14.如条款1至13中任一项所述的工具，其中一个或多个保持器结构具有胶分配器，该胶分配器被配置成将胶分配在通过相邻保持器结构的拾取元件保持的施主部件上。
15.如条款1至14中任一项所述的工具，其中，一个或多个保持器结构具有镜子，该镜子被配置为协助检查由相邻保持器结构的拾取元件保持的施主部件的背侧。
16.如条款1至15中任一项所述的工具，包括控制系统，该控制系统被配置成沿其保持器结构移动拾放结构，直到拾放结构的相对位置根据施主结构处的施主部件的取向被布置。
17.如条款1至16中任一项所述的工具，包括控制系统，该控制系统被配置成相对于另一个保持器结构移动保持器结构，直到拾放结构根据施主结构处的施主部件的取向被布置。
18.如条款1至17中任一项所述的工具，包括控制系统，所述控制系统被配置成将施主部件的背侧与受主结构处的受主部件堆叠在一起。
19.如条款1至18中任一项的工具，包括控制系统，该控制系统被配置为：
在用拾取元件拾取施主部件之后，将施主部件传递到相邻拾放结构的拾取元件；
移动一个或多个保持器结构以接近受主结构；以及
将施主部件的前侧与受主结构处的受主部件堆叠在一起。
20.如条款1至19中任一项的工具，包括控制系统，该控制系统被配置为：
通过相邻的第二拾放结构确定第一拾放结构的施主部件的位置；以及
将确定的位置传送到第一拾放结构。
21.如条款1至20中任一项的工具，其中施主部件包括管芯。
22.如条款1至21中任一项的工具，其中受主结构包括管芯。
23.如条款1至21中任一项的工具，其中施主结构包括施主衬底，受主结构包括受主衬底。
24.如条款1至23中任一项所述的工具，还包括传感器系统，该传感器系统被配置为使用穿过施主部件的辐射来测量施主部件和受主结构之间的相对位置。
25.如条款1至24中任一项所述的工具，还包括传感器系统，该传感器系统被配置为通过测量所述施主部件与另一结构之间的相对位置以及所述另一结构与受主结构之间的相对位置来确定所述施主部件与所述受主结构之间的相对位置。
26.如条款1至25中任一项所述的工具，还包括传感器系统，该传感器系统位于保持器结构上并且被配置为测量施主部件和受主结构。
27.如条款1至26中任一项所述的工具，还包括传感器系统，该传感器系统配置成测量施主部件和/或受主结构的一个特征(相对于同一施主部件和/或受主结构的另一特征)。
28.一种方法，包括：
根据施主结构处的部件的取向，调节多个可移动保持器结构的一个可移动保持器结构上的至少两个拾放结构之间的距离，其中，至少两个拾放结构能够独立地沿着保持器结构移动，并且每个保持器结构容纳两个或更多个拾放结构；以及
使用至少两个拾放结构的拾取元件拾取施主部件。
29.如条款28所述的方法，其中调节所述至少两个拾放结构之间的距离包括沿着所述保持器结构移动所述至少两个拾放结构中的至少一个，直到所述至少两个拾放结构的相对位置被布置为朝向施主结构处的施主部件的取向为止。
30.如条款28或条款29所述的方法，还包括相对于多个保持器结构中的另一个保持器结构移动保持器结构，直到所述至少两个拾放结构的相对位置被布置为朝向施主结构处的施主部件的取向为止。
31.如条款28至30中任一项所述的方法，还包括独立于另外的一个或多个保持器结构移动一个或多个保持器结构。
32.如条款28至31中任一项所述的方法，包括沿着保持器结构在拾放结构之间设置不同于保持器结构之间的间距的间距。
33.如条款28至32中任一项的方法，包括控制拾放结构之间的间距和/或保持器结构之间的间距，以适应施主部件的不同尺寸。
34.如条款28至33中任一项所述的方法，还包括在拾取施主部件之前检查施主部件的前侧或边缘。
35.如条款28至34中任一项所述的方法，还包括借助于由相邻保持器结构携带的镜子检查施主部件的背侧。
36.如条款28至35中任一项所述的方法，还包括移动一个或多个保持器结构以接近受主结构，并将施主部件的背侧与受主结构处的受主部件堆叠。
37.如条款28至36中任一项的方法，还包括：
在用拾取元件拾取施主部件之后，将施主部件传递到相邻拾放结构的拾取元件；
移动一个或多个保持器结构以接近受主结构；以及
将施主部件的前侧与受主结构处的受主部件堆叠。
39.如条款28至37中任一项所述的方法，还包括将胶分配在由相邻拾放结构的拾取元件保持的施主部件上。
40.如条款28至38中任一项的方法，还包括：
通过相邻的第二拾放结构确定第一拾放结构的施主部件的位置；以及将确定的位置传送到第一拾放结构。
41.如条款28至40中任一项所述的方法，其中施主部件包括管芯。
42.如条款28至41中任一项所述的方法，其中受主结构包括管芯。
43.如条款28至41中任一项所述的方法，其中施主结构包括施主衬底，受主结构包括受主衬底。
44.如条款28至43中任一项所述的方法，还包括使用穿过施主部件的辐射来测量施主部件和受主结构之间的相对位置。
45.如条款28至44中任一项所述的方法，还包括通过测量所述施主部件与另一结构之间的相对位置以及所述另一结构与受主结构之间的相对位置来确定所述施主部件与所述受主结构之间的相对位置。
46.如条款28至45中任一项所述的方法，还包括使用位于保持器结构上的传感器系统测量施主部件和受主结构。
47.如条款28至46中任一项所述的方法，还包括测量施主部件和/或受主结构的一个特征(相对于同一施主部件和/或受主结构的另一特征)。
48.一种存储机器可读指令的非暂时性计算机可读存储介质，其中当被执行时，机器可读指令使处理器系统执行条款28至47中的任何方法。
尽管在本文中可以具体参考IC，但应该理解，本文描述的工具可以具有其他应用，例如集成光学或光子系统的处理，磁畴存储器的引导和探测图案，平板显示器，液晶显示器(LCD)，薄膜磁头等。这里提到的衬底可以在曝光之前或之后在例如轨道(通常将抗蚀剂层施加到衬底并使曝光的抗蚀剂显影的工具)、量测工具和/或检查工具中进行处理。此外，衬底可以被处理一次以上，例如以便产生多层IC，使得这里使用的术语衬底也可以指已经包含多个处理过的层的衬底。
具体实施方式的前述描述将如此充分地揭示本发明的一般性质，通过应用本领域技术范围内的知识，其他人可以为了各种应用容易地修改和/或适应这样的特定实施方案，而无需过多的实验，而不脱离本发明的一般概念。因此，基于本文给出的教导和指导，这些改变和修改旨在落入所公开实施例的等同物的含义和范围内。应理解，本文中的措辞或术语是出于说明的目的而非限制性的目的，使得本说明书的术语或措辞将由本领域技术人员根据教导和指导来解释。
例如，不同实施例的各种特征可以以任何适当的组合被组合。
本发明的广度和范围不应受任一上述的示例性实施例限制，而应仅由下述的权利要求书及其等同方案来限定。

Claims (15)

1.一种拾放工具，包括：
可移动的多个保持器结构；以及
多个拾放结构，每个保持器结构容纳所述多个拾放结构的两个或更多个，其中每个保持器结构的所述两个或更多个拾放结构中的至少一个能够沿着各自的保持器结构独立于各自的保持器结构的所述两个或更多个拾放结构中的另外的至少一个移动，并且其中每个拾放结构包括拾取元件，该拾取元件被配置为拾取施主结构处的施主部件并将施主部件置于受主结构，所述多个保持器结构中的一个或多个被配置为围绕保持器结构的伸长轴线旋转。
2.根据权利要求1所述的工具，其中所述多个保持器结构中的一个或多个被配置为平移。
3.根据权利要求2所述的工具，其中所述多个保持器结构中的一个或多个被配置为相对于所述多个保持器结构中的另外的一个或多个平移。
4.根据权利要求2所述的工具，其中所述多个保持器结构中的一个或多个被配置为独立于所述多个保持器结构中的另外的一个或多个移动。
5.根据权利要求1所述的工具，包括控制系统，所述控制系统被配置为沿每个保持器结构在拾放结构之间提供的间距与保持器结构之间的间距不同。
6.根据权利要求1所述的工具，包括控制系统，所述控制系统被配置为控制拾放结构之间的间距和/或保持器结构之间的间距，以适应施主部件的不同尺寸。
7.根据权利要求1所述的工具，其中所述拾放结构中的一个或多个包括对准传感器，所述对准传感器被配置为确定所述施主部件在所述施主结构处的位置，和/或确定受主部件在受主结构处的位置。
8.根据权利要求1所述的工具，其中所述拾放结构中的一个或多个包括定位器，所述定位器被配置成使所述拾取元件相对于所述拾放结构的另一部分移动。
9.根据权利要求1所述的工具，其中所述拾放结构中的一个或多个还包括摄像机，所述摄像机被配置为确定施主部件的位置，以便通过相邻的拾放结构拾取。
10.根据权利要求1所述的工具，其中，所述多个保持器结构中的一个或多个具有镜子，所述镜子被配置为协助检查由相邻的保持器结构的拾取元件保持的施主部件的背侧。
11.根据权利要求1所述的工具，包括控制系统，所述控制系统被配置为沿着其保持器结构移动拾放结构，直到所述拾放结构的相对位置根据所述施主结构处的施主部件的取向被布置。
12.根据权利要求1所述的工具，包括控制系统，所述控制系统被配置为将施主部件的背侧与所述受主结构处的受主部件堆叠在一起。
13.根据权利要求1所述的工具，包括控制系统，所述控制系统被配置为：
在用拾取元件拾取施主部件之后，将所述施主部件传递到相邻拾放结构的拾取元件；
移动所述多个保持器结构中的一个或多个以接近所述受主结构；以及
将所述施主部件的前侧与所述受主结构处的受主部件堆叠在一起。
14.根据权利要求1所述的工具，包括控制系统，所述控制系统被配置为：
通过相邻的第二拾放结构确定第一拾放结构的施主部件的位置；以及
将确定的位置传送到所述第一拾放结构。
15.根据权利要求1所述的工具，还包括传感器系统，所述传感器系统被配置为测量所述施主部件和/或所述受主结构的特征，该测量是相对于相同的施主部件和/或受主结构的另一特征而进行的。
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