CN109283611A - 一种利用ito导电的导光模组及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种利用ITO导电的导光模组,包括导光模组,所述导光模组包括玻璃背板,所述玻璃背板上侧设有导光板,所述导光板一侧设有多个LED灯,所述LED灯底部连接有焊接脚,所述玻璃背板靠向所述LED灯一端开设有若干安装槽,所述玻璃背板下端覆盖有与焊接脚电连接的ITO导电膜,所述ITO导电膜下端还覆盖有一层石墨烯散热膜,所述焊接脚底部设有焊点,所述焊点与所述ITO导电膜连接。本发明提供的利用ITO导电的导光模组及其制备方法,在玻璃背板上开设有通孔,使LED灯的焊接脚穿过通孔焊接在玻璃背板下端面,然后再镀上ITO导电膜,取代了传统的导线,能够降低显示模组的厚度尺寸,导电能力强。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域,具体涉及一种利用ITO导电的导光模组及其制备方法。
背景技术
现有技术的导光模组结构中,一般将LED灯放置在导光板的一侧作为侧入式光源,LED灯需要通过长导线才能实现电连接,由于导线导电率低,能耗高,且随着显示产品趋于轻薄化发展,导线的存在明显提高了产品的尺寸与质量,存在较大的缺陷。
掺锡氧化铟(Indium Tin Oxide),一般简称为ITO,ITO薄膜是一种n型半导体材料。由于其具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性,被广泛应用于液晶显示器(LCD)、等离子显示器(PDP)、电致发光显示器(EL/OLED)、触摸屏(Touch Panel)、太阳能电池以及其他电子仪表的透明电极中。在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上,利用溅射、蒸发等多种方法镀上一层ITO膜,即可制作,所制作的ITO膜厚度小,光的透过率高,导电能力强。若能利用ITO薄膜取代传统的导线而作为导电材料,是一个极佳的解决方法。
发明内容
针对以上问题,本发明提供一种利用ITO导电的导光模组及其制备方法,在玻璃背板上开设有通孔,使LED灯的焊接脚穿过通孔焊接在玻璃背板下端面,然后再镀上ITO导电膜,取代了传统的导线,能够降低显示模组的厚度尺寸,导电能力强。
为实现上述目的,本发明通过以下技术方案来解决:
一种利用ITO导电的导光模组,包括导光模组,所述导光模组包括玻璃背板,所述玻璃背板上侧设有导光板,所述导光板一侧设有多个LED灯,所述LED灯底部连接有焊接脚,所述玻璃背板靠向所述LED灯一端开设有若干安装槽,所述LED灯部分嵌入对应的所述安装槽内,每个所述安装槽底部均连接有贯穿所述玻璃背板底部的通孔,所述焊接脚穿过所述通孔,所述玻璃背板下端覆盖有与焊接脚电连接的ITO导电膜,所述ITO导电膜下端还覆盖有一层石墨烯散热膜,所述焊接脚底部设有焊点,所述焊点与所述ITO导电膜连接。
具体的,所述ITO导电膜的厚度为70~85nm。
具体的,所述石墨烯散热膜的厚度为50~150nm。
一种利用ITO导电的导光模组的制备方法,包括以下步骤:
S1根据LED灯的尺寸在玻璃背板上开设多个安装槽,在安装槽的底部都开设通孔;
S2将LED灯插入安装槽中,并使焊接脚穿过通孔下侧,将焊接脚底部焊接在玻璃背板下端面,形成焊点;
S3利用磁控溅射法在玻璃背板下端面镀上ITO导电膜;
S4在ITO导电膜下端面贴合一层石墨烯散热膜。
具体的,所述步骤S1中安装槽和所述步骤S2中通孔均是利用水刀钻孔而成。
本发明的有益效果是:
本发明提供的利用ITO导电的导光模组及其制备方法,在玻璃背板上开设有安装槽,LED灯固定在安装槽内,结构稳固,避免了LED灯错位,在安装槽底部开设有通孔,使LED灯的焊接脚穿过通孔焊接在玻璃背板下端面,然后再镀上ITO导电膜,ITO导电膜取代了传统的导线而作为导电材料,能够降低显示模组的厚度尺寸,导电能力强,最后在ITO导电膜下端覆盖一层石墨烯散热膜,提高了导光模组的散热性能。
附图说明
图1为本发明的一种利用ITO导电的导光模组的剖视图。
图2为本发明的一种利用ITO导电的导光模组的俯视图。
图3为实施例1中的利用ITO导电的导光模组的仰视图。
图4为实施例2中的利用ITO导电的导光模组的仰视图。
图5为实施例3中的利用ITO导电的导光模组的仰视图。
图6为实施例4中的利用ITO导电的导光模组的仰视图。
附图标记为:玻璃背板1、安装槽11、通孔12、导光板2、LED灯3、焊接脚31、ITO导电膜4、T型ITO导电膜41、第一条形ITO导电膜42、第二条形ITO导电膜43、石墨烯散热膜5、焊点6。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
参照图1、2、3所示:
一种利用ITO导电的导光模组,包括导光模组,导光模组包括玻璃背板1,玻璃背板1上侧设有导光板2,导光板2一侧设有多个LED灯3,LED灯3底部连接有焊接脚31,玻璃背板1靠向LED灯3一端开设有若干安装槽11,LED灯3部分嵌入对应的安装槽11内,每个安装槽11底部均连接有贯穿玻璃背板1底部的通孔12,焊接脚31穿过通孔12,玻璃背板1下端覆盖有与焊接脚31电连接的厚度为80nm的ITO导电膜4,ITO导电膜4下端还覆盖有一层厚度为100nm的石墨烯散热膜5,焊接脚31底部设有焊点6,焊点6与ITO导电膜4连接,ITO导电膜4为矩形结构覆盖在玻璃背板1下端面,同时ITO导电膜4把所有的焊点6都覆盖,在ITO导电膜4的任意边缘接电,LED灯3即可通电发亮。
一种利用ITO导电的导光模组的制备方法,包括以下步骤:
S1利用水刀,根据LED灯3的尺寸在玻璃背板1上钻出多个安装槽11,在安装槽11的底部都钻出通孔12;
S2将LED灯3插入安装槽11中,并使焊接脚31穿过通孔12下侧,将焊接脚31底部焊接在玻璃背板1下端面,形成焊点6;
S3利用磁控溅射法在玻璃背板1下端面镀上ITO导电膜4,使得所有的焊点6都与ITO导电膜4电连接;
S4在ITO导电膜4下端面贴合一层石墨烯散热膜5,利用石墨烯散热膜5的高散热性能,避免玻璃背板1过热对导光板2的导光性能产生影响。
实施例2
参照图1、2、4所示:
一种利用ITO导电的导光模组,包括导光模组,导光模组包括玻璃背板1,玻璃背板1上侧设有导光板2,导光板2一侧设有多个LED灯3,LED灯3底部连接有焊接脚31,玻璃背板1靠向LED灯3一端开设有若干安装槽11,LED灯3部分嵌入对应的安装槽11内,每个安装槽11底部均连接有贯穿玻璃背板1底部的通孔12,焊接脚31穿过通孔12,玻璃背板1下端覆盖有与焊接脚31电连接的厚度为80nm的T型ITO导电膜41,T型ITO导电膜41下端还覆盖有一层厚度为100nm的石墨烯散热膜5,焊接脚31底部设有焊点6,焊点6与T型ITO导电膜41连接,T型ITO导电膜41呈T型结构覆盖在玻璃背板1下端面,同时T型ITO导电膜41把所有的焊点6都覆盖,在T型ITO导电膜41最右端接电,LED灯3即可通电发亮。
一种利用ITO导电的导光模组的制备方法,包括以下步骤:
S1利用水刀,根据LED灯3的尺寸在玻璃背板1上钻出多个安装槽11,在安装槽11的底部都钻出通孔12;
S2将LED灯3插入安装槽11中,并使焊接脚31穿过通孔12下侧,将焊接脚31底部焊接在玻璃背板1下端面,形成焊点6;
S3利用磁控溅射法在玻璃背板1下端面镀上T型ITO导电膜41,使得所有的焊点6都与T型ITO导电膜41电连接;
S4在T型ITO导电膜41下端面贴合一层石墨烯散热膜5,利用石墨烯散热膜5的高散热性能,避免玻璃背板1过热对导光板2的导光性能产生影响。
实施例3
参照图1、2、5所示:
一种利用ITO导电的导光模组,包括导光模组,导光模组包括玻璃背板1,玻璃背板1上侧设有导光板2,导光板2一侧设有多个LED灯3,LED灯3底部连接有焊接脚31,玻璃背板1靠向LED灯3一端开设有若干安装槽11,LED灯3部分嵌入对应的安装槽11内,每个安装槽11底部均连接有贯穿玻璃背板1底部的通孔12,焊接脚31穿过通孔12,玻璃背板1下端覆盖有与分别与每个焊接脚31电连接的、且厚度为80nm的第一条形ITO导电膜42,第一条形ITO导电膜42下端还覆盖有一层厚度为100nm的石墨烯散热膜5,焊接脚31底部设有焊点6,第一条形ITO导电膜42为条形结构覆盖在玻璃背板1下端面,同时一个第一条形ITO导电膜42把与一个焊点6连接,在所有第一条形ITO导电膜42的右边缘接电,LED灯3即可通电发亮。
一种利用ITO导电的导光模组的制备方法,包括以下步骤:
S1利用水刀,根据LED灯3的尺寸在玻璃背板1上钻出多个安装槽11,在安装槽11的底部都钻出通孔12;
S2将LED灯3插入安装槽11中,并使焊接脚31穿过通孔12下侧,将焊接脚31底部焊接在玻璃背板1下端面,形成焊点6;
S3利用磁控溅射法在玻璃背板1下端面镀上第一条形ITO导电膜42,使得每个焊点6都连接有第一条形ITO导电膜42;
S4在第一条形ITO导电膜42下端面贴合一层石墨烯散热膜5,利用石墨烯散热膜5的高散热性能,避免玻璃背板1过热对导光板2的导光性能产生影响。
实施例4
参照图1、2、6所示:
一种利用ITO导电的导光模组,包括导光模组,导光模组包括玻璃背板1,玻璃背板1上侧设有导光板2,导光板2一侧设有多个LED灯3,LED灯3底部连接有焊接脚31,玻璃背板1靠向LED灯3一端开设有若干安装槽11,LED灯3部分嵌入对应的安装槽11内,每个安装槽11底部均连接有贯穿玻璃背板1底部的通孔12,焊接脚31穿过通孔12,玻璃背板1下端覆盖有与分别与每两个焊接脚31电连接的、且厚度为80nm的第二条形ITO导电膜43,第二条形ITO导电膜43下端还覆盖有一层厚度为100nm的石墨烯散热膜5,焊接脚31底部设有焊点6,每两个焊点6与一个第二条形ITO导电膜43连接,第二条形ITO导电膜43为条形结构覆盖在玻璃背板1下端面,在所有第二条形ITO导电膜43的右边缘接电,LED灯3即可通电发亮。
一种利用ITO导电的导光模组的制备方法,包括以下步骤:
S1利用水刀,根据LED灯3的尺寸在玻璃背板1上钻出多个安装槽11,在安装槽11的底部都钻出通孔12;
S2将LED灯3插入安装槽11中,并使焊接脚31穿过通孔12下侧,将焊接脚31底部焊接在玻璃背板1下端面,形成焊点6;
S3利用磁控溅射法在玻璃背板1下端面镀上第二条形ITO导电膜43,使得每两个焊点6都连接有第二条形ITO导电膜43;
S4在第二条形ITO导电膜43下端面贴合一层石墨烯散热膜5,利用石墨烯散热膜5的高散热性能,避免玻璃背板1过热对导光板2的导光性能产生影响。
以上实施例仅表达了本发明的4种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种利用ITO导电的导光模组,其特征在于,包括导光模组,所述导光模组包括玻璃背板(1),所述玻璃背板(1)上侧设有导光板(2),所述导光板(2)一侧设有多个LED灯(3),所述LED灯(3)底部连接有焊接脚(31),所述玻璃背板(1)靠向所述LED灯(3)一端开设有若干安装槽(11),所述LED灯(3)部分嵌入对应的所述安装槽(11)内,每个所述安装槽(11)底部均连接有贯穿所述玻璃背板(1)底部的通孔(12),所述焊接脚(31)穿过所述通孔(12),所述玻璃背板(1)下端覆盖有与焊接脚(31)电连接的ITO导电膜(4),所述ITO导电膜(4)下端还覆盖有一层石墨烯散热膜(5),所述焊接脚(31)底部设有焊点(6),所述焊点(6)与所述ITO导电膜(4)连接。
2.根据权利要求1所述的一种利用ITO导电的导光模组,其特征在于,所述ITO导电膜(4)的厚度为70~85nm。
3.根据权利要求1所述的一种利用ITO导电的导光模组,其特征在于,所述石墨烯散热膜(5)的厚度为50~150nm。
4.一种如权利要求1~3任一所述利用ITO导电的导光模组的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1根据LED灯(3)的尺寸在玻璃背板(1)上开设多个安装槽(11),在安装槽(11)的底部都开设通孔(12);
S2将LED灯(3)插入安装槽(11)中,并使焊接脚(31)穿过通孔(12)下侧,将焊接脚(31)底部焊接在玻璃背板(1)下端面,形成焊点(6);
S3利用磁控溅射法在玻璃背板(1)下端面镀上ITO导电膜(4);
S4在ITO导电膜(4)下端面贴合一层石墨烯散热膜(5)。
5.根据权利要求4所述的一种利用ITO导电的导光模组的制备方法,所述步骤S1中安装槽(11)和所述步骤S2中通孔(12)均是利用水刀钻孔而成。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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