CN109251481A - 一种散热性好的电路板基板及其制备方法 - Google Patents

一种散热性好的电路板基板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109251481A
CN109251481A CN201810982845.3A CN201810982845A CN109251481A CN 109251481 A CN109251481 A CN 109251481A CN 201810982845 A CN201810982845 A CN 201810982845A CN 109251481 A CN109251481 A CN 109251481A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
circuit board
board substrate
thermal diffusivity
glass fibre
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810982845.3A
Other languages
English (en)
Inventor
张玉锦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201810982845.3A priority Critical patent/CN109251481A/zh
Publication of CN109251481A publication Critical patent/CN109251481A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂60‑80份、聚己二酰丁二胺20‑30份、硅树脂10‑20份、酚醛树脂10‑20份、玻璃纤维3‑6份、碳酸钙5‑10份、碳化硅8‑16份、石墨烯3‑6份、金刚石微粉5‑10份、聚乙二醇10‑20份、2‑羟基‑4‑甲氧基二苯甲酮3‑6份、N，N‑二甲基甲酰胺1‑2份、2，4‑二氯过氧化苯甲酰2‑4份、抗氧剂1‑2份、铜箔3‑5份。本发明还公开了所述散热性好的电路板基板的制备方法。本发明制备的电路板基板在各种原料的共同配合作用下，散热性能好，保证电子产品的使用寿命和性能。

Description

一种散热性好的电路板基板及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体是一种散热性好的电路板基板及其制备方法。
背景技术
基板是制造电路板的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
现有的电路板基板普遍存在散热性较差的问题，在电子产品中，电子线路的集成度越来越高，芯片期间运行中产生的热量难以释放，热量的聚集会影响器件的工作稳定性，现有的电路板会阻碍热量的散发，影响电子产品的使用寿命和性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热性好的电路板基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂60-80份、聚己二酰丁二胺20-30份、硅树脂10-20份、酚醛树脂10-20份、玻璃纤维3-6份、碳酸钙5-10份、碳化硅8-16份、石墨烯3-6份、金刚石微粉5-10份、聚乙二醇10-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮3-6份、N，N-二甲基甲酰胺1-2份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2-4份、抗氧剂1-2份、铜箔3-5份。
作为本发明进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂65-75份、聚己二酰丁二胺22-28份、硅树脂12-18份、酚醛树脂12-18份、玻璃纤维4-5份、碳酸钙6-8份、碳化硅10-14份、石墨烯4-5份、金刚石微粉6-9份、聚乙二醇12-18份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮4-5份、N，N-二甲基甲酰胺1.2-1.8份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2.5-3.5份、抗氧剂1.2-1.8份、铜箔3.5-4.5份。
作为本发明再进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂70份、聚己二酰丁二胺25份、硅树脂15份、酚醛树脂15份、玻璃纤维4.5份、碳酸钙7份、碳化硅12份、石墨烯4.5份、金刚石微粉8份、聚乙二醇15份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮4.5份、N，N-二甲基甲酰胺1.5份、2，4-二氯过氧化苯甲酰3份、抗氧剂1.5份、铜箔4份。
作为本发明再进一步的方案：1)双酚A型环氧树脂、聚己二酰丁二胺、硅树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入聚乙二醇、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、N，N-二甲基甲酰胺，在80-100℃温度条件下，以300-500r/min搅拌反应30-60min，获得混合物Ⅰ；
2)将步骤1)向步骤1获得的胶液中加入碳酸钙、碳化硅、石墨烯、金刚石微粉，升温至100-120℃，通过30-50KHz的超声波分散20-30min，冷却，获得混合物Ⅱ；
3)将步骤2)获得的混合物Ⅱ粉碎后过300-400目筛，加入玻璃纤维、2，4-二氯过氧化苯甲酰、抗氧剂，以800-1000r/min搅拌3-5min，搅拌均匀后干燥，将干燥后的物料送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；
4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为10-15MPa、温度为150-200℃，保温保压2-2.5h，冷却，出料，即可。
所述散热性好的电路板基板的制备方法，步骤如下：
1)双酚A型环氧树脂、聚己二酰丁二胺、硅树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入聚乙二醇、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、N，N-二甲基甲酰胺，在80-100℃温度条件下，以300-500r/min搅拌反应30-60min，获得混合物Ⅰ；
2)将步骤1)向步骤1获得的胶液中加入碳酸钙、碳化硅、石墨烯、金刚石微粉，升温至100-120℃，通过30-50KHz的超声波分散20-30min，冷却，获得混合物Ⅱ；
3)将步骤2)获得的混合物Ⅱ粉碎后过300-400目筛，加入玻璃纤维、2，4-二氯过氧化苯甲酰、抗氧剂，以800-1000r/min搅拌3-5min，搅拌均匀后干燥，将干燥后的物料送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；
4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为10-15MPa、温度为150-200℃，保温保压2-2.5h，冷却，出料，即可。
作为本发明再进一步的方案：步骤2)中的超声波频率为30-50KHz。
作为本发明再进一步的方案：步骤3)中冷压压力为120-150kg/cm2，冷压时间为20-30min。
上述电路板基板在电子领域中的应用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明制备的电路板基板在各种原料的共同配合作用下，具有较高的抗弯强度和压缩强度，使用本发明制备的电路板基板制作的电路板强度较高，收到外力作用是不容易断裂或破损，电路板稳定性更好，用在电子产品中故障率较低；且本发明制备的电路板基板导热系数高，散热性能好，能够快速将电子元件产生的热量散出，保证电子产品的使用寿命和性能。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂60份、聚己二酰丁二胺20份、硅树脂10份、酚醛树脂10份、玻璃纤维3份、碳酸钙5份、碳化硅8份、石墨烯3份、金刚石微粉5份、聚乙二醇10份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮3份、N，N-二甲基甲酰胺1份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2份、抗氧剂1份、铜箔3份。
其中，所述的玻璃纤维为无碱玻璃纤维，其长度为5mm，直径为3μm。
本实施例中，所述散热性好的电路板基板的制备方法，步骤如下：
1)双酚A型环氧树脂、聚己二酰丁二胺、硅树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入聚乙二醇、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、N，N-二甲基甲酰胺，在80℃温度条件下，以300r/min搅拌反应30min，获得混合物Ⅰ；
2)将步骤1)向步骤1获得的胶液中加入碳酸钙、碳化硅、石墨烯、金刚石微粉，升温至100℃，通过30KHz的超声波分散20min，冷却，获得混合物Ⅱ；
3)将步骤2)获得的混合物Ⅱ粉碎后过300目筛，加入玻璃纤维、2，4-二氯过氧化苯甲酰、抗氧剂，以800r/min搅拌3min，搅拌均匀后干燥，将干燥后的物料送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；
4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为10MPa、温度为150℃，保温保压2h，冷却，出料，即可。
其中，步骤2)中的超声波频率为30KHz。
其中，步骤3)中冷压压力为120kg/cm2，冷压时间为20min。
实施例2
一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂65份、聚己二酰丁二胺22份、硅树脂12份、酚醛树脂12份、玻璃纤维4份、碳酸钙6份、碳化硅10份、石墨烯4份、金刚石微粉6份、聚乙二醇12份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5份、N，N-二甲基甲酰胺1.8份、2，4-二氯过氧化苯甲酰3.5份、抗氧剂1.8份、铜箔4.5份。
其中，所述的玻璃纤维为无碱玻璃纤维，其长度为8mm，直径为4μm。
本实施例中，所述散热性好的电路板基板的制备方法，步骤如下：
1)双酚A型环氧树脂、聚己二酰丁二胺、硅树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入聚乙二醇、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、N，N-二甲基甲酰胺，在90℃温度条件下，以400r/min搅拌反应45min，获得混合物Ⅰ；
2)将步骤1)向步骤1获得的胶液中加入碳酸钙、碳化硅、石墨烯、金刚石微粉，升温至110℃，通过40KHz的超声波分散25min，冷却，获得混合物Ⅱ；
3)将步骤2)获得的混合物Ⅱ粉碎后过325目筛，加入玻璃纤维、2，4-二氯过氧化苯甲酰、抗氧剂，以900r/min搅拌4min，搅拌均匀后干燥，将干燥后的物料送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；
4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为12MPa、温度为180℃，保温保压2.2h，冷却，出料，即可。
其中，步骤2)中的超声波频率为40KHz。
其中，步骤3)中冷压压力为135kg/cm2，冷压时间为25min。
实施例3
一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂70份、聚己二酰丁二胺25份、硅树脂15份、酚醛树脂15份、玻璃纤维4.5份、碳酸钙7份、碳化硅12份、石墨烯4.5份、金刚石微粉8份、聚乙二醇15份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮4.5份、N，N-二甲基甲酰胺1.5份、2，4-二氯过氧化苯甲酰3份、抗氧剂1.5份、铜箔4份。
其中，所述的玻璃纤维为无碱玻璃纤维，其长度为8mm，直径为4μm。
本实施例中，所述散热性好的电路板基板的制备方法，步骤如下：
1)双酚A型环氧树脂、聚己二酰丁二胺、硅树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入聚乙二醇、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、N，N-二甲基甲酰胺，在90℃温度条件下，以400r/min搅拌反应45min，获得混合物Ⅰ；
2)将步骤1)向步骤1获得的胶液中加入碳酸钙、碳化硅、石墨烯、金刚石微粉，升温至110℃，通过40KHz的超声波分散25min，冷却，获得混合物Ⅱ；
3)将步骤2)获得的混合物Ⅱ粉碎后过325目筛，加入玻璃纤维、2，4-二氯过氧化苯甲酰、抗氧剂，以900r/min搅拌4min，搅拌均匀后干燥，将干燥后的物料送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；
4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为12MPa、温度为180℃，保温保压2.2h，冷却，出料，即可。
其中，步骤2)中的超声波频率为40KHz。
其中，步骤3)中冷压压力为135kg/cm2，冷压时间为25min。
实施例4
一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂75份、聚己二酰丁二胺28份、硅树脂18份、酚醛树脂18份、玻璃纤维5份、碳酸钙8份、碳化硅14份、石墨烯5份、金刚石微粉9份、聚乙二醇18份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮4份、N，N-二甲基甲酰胺1.2份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2.5份、抗氧剂1.2份、铜箔3.5份。
其中，所述的玻璃纤维为无碱玻璃纤维，其长度为8mm，直径为4μm。
本实施例中，所述散热性好的电路板基板的制备方法，步骤如下：
1)双酚A型环氧树脂、聚己二酰丁二胺、硅树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入聚乙二醇、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、N，N-二甲基甲酰胺，在90℃温度条件下，以400r/min搅拌反应45min，获得混合物Ⅰ；
2)将步骤1)向步骤1获得的胶液中加入碳酸钙、碳化硅、石墨烯、金刚石微粉，升温至110℃，通过40KHz的超声波分散25min，冷却，获得混合物Ⅱ；
3)将步骤2)获得的混合物Ⅱ粉碎后过325目筛，加入玻璃纤维、2，4-二氯过氧化苯甲酰、抗氧剂，以900r/min搅拌4min，搅拌均匀后干燥，将干燥后的物料送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；
4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为12MPa、温度为180℃，保温保压2.2h，冷却，出料，即可。
其中，步骤2)中的超声波频率为40KHz。
其中，步骤3)中冷压压力为135kg/cm2，冷压时间为25min。
实施例5
一种散热性好的电路板基板，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂80份、聚己二酰丁二胺30份、硅树脂20份、酚醛树脂20份、玻璃纤维6份、碳酸钙10份、碳化硅16份、石墨烯6份、金刚石微粉10份、聚乙二醇20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮6份、N，N-二甲基甲酰胺2份、2，4-二氯过氧化苯甲酰4份、抗氧剂2份、铜箔5份。
其中，所述的玻璃纤维为无碱玻璃纤维，其长度为10mm，直径为5μm。
本实施例中，所述散热性好的电路板基板的制备方法，步骤如下：
1)双酚A型环氧树脂、聚己二酰丁二胺、硅树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入聚乙二醇、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、N，N-二甲基甲酰胺，在100℃温度条件下，以500r/min搅拌反应60min，获得混合物Ⅰ；
2)将步骤1)向步骤1获得的胶液中加入碳酸钙、碳化硅、石墨烯、金刚石微粉，升温至120℃，通过50KHz的超声波分散30min，冷却，获得混合物Ⅱ；
3)将步骤2)获得的混合物Ⅱ粉碎后过400目筛，加入玻璃纤维、2，4-二氯过氧化苯甲酰、抗氧剂，以1000r/min搅拌5min，搅拌均匀后干燥，将干燥后的物料送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；
4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为15MPa、温度为200℃，保温保压2.5h，冷却，出料，即可。
其中，步骤2)中的超声波频率为50KHz。
其中，步骤3)中冷压压力为150kg/cm2，冷压时间为30min。
对比例1
与实施例3相比，不含玻璃纤维、金刚石微粉，其他与实施例3相同。
对比例2
与实施例3相比，不含N，N-二甲基甲酰胺，其他与实施例3相同。
对比例3
与实施例3相比，不含含玻璃纤维、金刚石微粉和N，N-二甲基甲酰胺，其他与实施例3相同。
对实施例1-5及对比例1-3所制备的电路板基板进行性能测试，测试结果如表1所示。
表1
从以上结果中可以看出，有益效果。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种散热性好的电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂60-80份、聚己二酰丁二胺20-30份、硅树脂10-20份、酚醛树脂10-20份、玻璃纤维3-6份、碳酸钙5-10份、碳化硅8-16份、石墨烯3-6份、金刚石微粉5-10份、聚乙二醇10-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮3-6份、N，N-二甲基甲酰胺1-2份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2-4份、抗氧剂1-2份、铜箔3-5份。
2.根据权利要求1所述的散热性好的电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂65-75份、聚己二酰丁二胺22-28份、硅树脂12-18份、酚醛树脂12-18份、玻璃纤维4-5份、碳酸钙6-8份、碳化硅10-14份、石墨烯4-5份、金刚石微粉6-9份、聚乙二醇12-18份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮4-5份、N，N-二甲基甲酰胺1.2-1.8份、2，4-二氯过氧化苯甲酰2.5-3.5份、抗氧剂1.2-1.8份、铜箔3.5-4.5份。
3.根据权利要求2所述的散热性好的电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：双酚A型环氧树脂70份、聚己二酰丁二胺25份、硅树脂15份、酚醛树脂15份、玻璃纤维4.5份、碳酸钙7份、碳化硅12份、石墨烯4.5份、金刚石微粉8份、聚乙二醇15份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮4.5份、N，N-二甲基甲酰胺1.5份、2，4-二氯过氧化苯甲酰3份、抗氧剂1.5份、铜箔4份。
4.根据权利要求1所述的散热性好的电路板基板，其特征在于，所述的玻璃纤维为无碱玻璃纤维，其长度为5-10mm，直径为3-5μm。
5.一种如权利要求1-5任一所述的散热性好的电路板基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)双酚A型环氧树脂、聚己二酰丁二胺、硅树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入聚乙二醇、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、N，N-二甲基甲酰胺，在80-100℃温度条件下，以300-500r/min搅拌反应30-60min，获得混合物Ⅰ；
2)将步骤1)向步骤1获得的胶液中加入碳酸钙、碳化硅、石墨烯、金刚石微粉，升温至100-120℃，通过30-50KHz的超声波分散20-30min，冷却，获得混合物Ⅱ；
3)将步骤2)获得的混合物Ⅱ粉碎后过300-400目筛，加入玻璃纤维、2，4-二氯过氧化苯甲酰、抗氧剂，以800-1000r/min搅拌3-5min，搅拌均匀后干燥，将干燥后的物料送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；
4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为10-15MPa、温度为150-200℃，保温保压2-2.5h，冷却，出料，即可。
6.根据权利要求5所述的散热性好的电路板基板的制备方法，其特征在于，步骤2)中的超声波频率为30-50KHz。
7.根据权利要求5所述的散热性好的电路板基板的制备方法，其特征在于，步骤3)中冷压压力为120-150kg/cm2，冷压时间为20-30min。
8.一种如权利要求1-4任一所述的电路板基板在电子领域中的应用。
CN201810982845.3A 2018-08-27 2018-08-27 一种散热性好的电路板基板及其制备方法 Pending CN109251481A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810982845.3A CN109251481A (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种散热性好的电路板基板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810982845.3A CN109251481A (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种散热性好的电路板基板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109251481A true CN109251481A (zh) 2019-01-22

Family

ID=65050410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810982845.3A Pending CN109251481A (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种散热性好的电路板基板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109251481A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110903603A (zh) * 2019-12-05 2020-03-24 陕西生益科技有限公司 一种树脂组合物及其应用
CN112752396A (zh) * 2021-03-02 2021-05-04 广德新三联电子有限公司 一种5g基站用线路板及其制备方法
CN113301714A (zh) * 2021-05-25 2021-08-24 安徽鑫泰电子科技有限公司 一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105150662A (zh) * 2015-08-06 2015-12-16 忠信(太仓)绝缘材料有限公司 一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法
CN105295308A (zh) * 2015-12-14 2016-02-03 苏州鑫德杰电子有限公司 一种印刷电路板基板及其制备方法
CN105647123A (zh) * 2016-03-25 2016-06-08 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
CN106893259A (zh) * 2015-12-17 2017-06-27 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105150662A (zh) * 2015-08-06 2015-12-16 忠信(太仓)绝缘材料有限公司 一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法
CN105295308A (zh) * 2015-12-14 2016-02-03 苏州鑫德杰电子有限公司 一种印刷电路板基板及其制备方法
CN106893259A (zh) * 2015-12-17 2017-06-27 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
CN105647123A (zh) * 2016-03-25 2016-06-08 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110903603A (zh) * 2019-12-05 2020-03-24 陕西生益科技有限公司 一种树脂组合物及其应用
CN110903603B (zh) * 2019-12-05 2023-09-08 陕西生益科技有限公司 一种树脂组合物及其应用
CN112752396A (zh) * 2021-03-02 2021-05-04 广德新三联电子有限公司 一种5g基站用线路板及其制备方法
CN112752396B (zh) * 2021-03-02 2022-03-04 广德新三联电子有限公司 一种5g基站用线路板的制备方法
CN113301714A (zh) * 2021-05-25 2021-08-24 安徽鑫泰电子科技有限公司 一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109251481A (zh) 一种散热性好的电路板基板及其制备方法
WO2016090859A1 (zh) 可降解导热铝基覆铜板用热固性树脂组合物、导热铝基覆铜板、制备方法及其回收方法
CN103066186A (zh) 陶瓷片复合结构的绝缘层、铝基板及其制造方法
JPH10173097A (ja) 熱伝導基板用シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法
CN101885900A (zh) 树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法
CN109747263B (zh) 一种新型覆铜板的制备工艺
CN105150662A (zh) 一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法
CN110157153B (zh) 一种环氧树脂/有序氮化硼复合材料及其制备方法
CN106832792A (zh) 一种覆铜板用含氮化硅的高绝缘型环氧树脂复合材料及其制备方法
CN105199619B (zh) 铝基覆铜板用高导热胶膜制备方法
CN105061764B (zh) 一种热固性聚酰亚胺树脂及其复合层压板和它们的制备方法及应用
CN104210182A (zh) Led背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法
CN106084654A (zh) 一种覆铜板树脂胶液及应用该树脂胶液制备覆铜板的方法
CN106519696A (zh) 一种防火电路板及其制备方法
CN108203544A (zh) 一种印制电路板及其制备方法
CN109177382B (zh) 一种高导热高散热性挠性覆铜板及其制备方法
TWI460076B (zh) A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process
CN106888548A (zh) 一种具有石墨烯/碳纳米管复合散热涂层的铝基覆铜箔层压板及其涂覆方法
JP2011079986A (ja) 高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法
CN114158205A (zh) 高密度互联印刷电路板的制作方法
CN109177368A (zh) 一种石墨膜叠层复合板材及其制备方法
CN103192577A (zh) 一种高导热覆铜板制作方法
CN112778562A (zh) 一种高效导热界面材料及其制备方法、应用
CN108112160A (zh) 一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法
CN114928935B (zh) 一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190122

RJ01 Rejection of invention patent application after publication