CN108112160A - 一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法 - Google Patents
一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种碳纤维‑镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,其特征在于,将铝板切割成小铝板块,用粗砂纸打磨后用水清洗,在NaOH溶液中腐蚀后,在HNO3溶液中腐蚀,超声清洗,吹干;将碳纤维浸泡在丙酮溶液中,水浴加热,得退浆碳纤维,加浓硝酸溶液,超声振荡,得表面处理退浆碳纤维,与镀镍碳纳米管混合;将石墨烯包覆铜粉、氮化铝、有机硅胶混匀捏合,倒入模具中,升温固化,脱模得石墨烯包覆铜粉‑氮化铝导热材料;将环氧树脂在干燥箱中加热,加导热填料、导热材料,机械搅拌后,超声震荡,再真空脱泡,加固化剂,缓慢搅拌,抽真空数次,得到未固化的混合物,将其均匀涂刷在处理后的铝基板上,固化、冷却、打磨得绝缘铝基板。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域,具体涉及一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法。
背景技术
随着电子信息技术的飞速发展,对电子电路用印刷电路板(PCB)的性能也提出了更高的要求。体积轻薄且功耗较大的电子设备从诞生起就被发热问题所困扰,PCB作为每个发热器件的桥梁和载体,一直是增强设备散热的研究重点,导热性能优良的基板材料以及良好散热结构的PCB都能够将发热器件产生的热量均匀分布,增强散热效率,减少昂贵器件的热损伤。LED具有体积小、耗电量低、环保、寿命长等特点,成为照明领域的首选器件,近年来备受关注。目前 LED 多采用MCPCB封装,随着芯片功率的提高,因散热不畅而致器件失效的问题日益突出。为改善树脂基LED封装用导热绝缘复合材料的传热性能,通过加入高导热陶瓷粉体制备了环氧树脂(EP)-陶瓷粉体绝缘导热铝基板。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,依照该工艺制备的铝基板具有良好的导热绝缘性能。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,其特征在于,按以下步骤进行:
a. 铝基板的处理:
将铝板切割成小铝板块,用粗砂纸打磨后用水清洗,置于NaOH溶液中腐蚀5-7min,取出水洗,然后在HNO3溶液中腐蚀5-6min,取出水洗,再超声清洗,用吹风机吹干;
b. 导热填料表面处理:
先将丙酮溶液水浴加热至60-80℃,然后将2-4份碳纤维浸入其中,浸泡2-3h后,用去离子水反复冲洗,真空干燥,得到退浆碳纤维;然后加入浓硝酸溶液中,超声振荡1-2h,再用去离子水清洗,真空干燥,得到表面处理退浆碳纤维,将其与3-5份镀镍碳纳米管混合待用;
c. 石墨烯包覆铜粉-氮化铝导热材料的制备:
将6-9份石墨烯包覆铜粉、5-7份氮化铝、6-8份有机硅胶混合,搅拌均匀后倒入捏合机中,顺时针捏合9-11min后再逆时针捏合9-11min,循环2-4次,取出样品倒入模具中,施压10-12min后,取出放入真空干燥箱中,升温固化,脱模;
d. 绝缘铝基板的制备:
将80-90份环氧树脂E51在干燥箱中加热,降低其粘度,加入b、c中所得物料,机械搅拌35-40min后,超声震荡25-30min,再真空脱泡1-2h,加入35-40份固化剂,缓慢搅拌,抽真空数次,得到未固化的混合物;
将所得未固化的混合物均匀涂刷在a中处理后的铝基板上,在80-85℃干燥箱内固化3-4h,冷却至室温后取出,打磨处理表面及边缘,制得绝缘铝基板。
其中,步骤a中小铝板块大小为50mm×50mm,NaOH溶液浓度为5-6%,HNO3溶液浓度为8-10%。
步骤b中浓硝酸溶液浓度为60-65%。
步骤c中氮化铝粒径为0.5um-3um,捏合机转速为30-35r/min,升温固化方式为90-95℃/1h、120-125℃/1h、150-155℃/1h。
步骤d中固化剂为低分子聚酰胺651。
本发明的反应机理及有益效果如下:
用化学试剂退浆法对碳纤维进行处理,可以有效去除掉纤维表面环氧浆料,用强酸氧化法对退浆后的碳纤维进行表面处理,增加了纤维表面含氧活性基团,将镀镍碳纳米管和退浆碳纤维混杂填充,提高复合材料的导热性能;将石墨烯包覆铜粉、氮化铝、有机硅胶混合,搅拌均匀后倒入捏合机中捏合,倒入模具中,放入真空干燥箱中,升温固化,脱模,制得石墨烯包覆铜粉-氮化铝导热材料;绝缘介质层中导热颗粒越多,铝基板传热速率越快,最终稳定时的温度越高,根据能量守恒,则芯片处积蓄的热量相对较少,结温较低,从而对LED的正常工作越有利。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
实施例
一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,其特征在于,按以下步骤进行:
a. 铝基板的处理:
将铝板切割成小铝板块,用粗砂纸打磨后用水清洗,置于NaOH溶液中腐蚀7min,取出水洗,然后在HNO3溶液中腐蚀6min,取出水洗,再超声清洗,用吹风机吹干;
b. 导热填料表面处理:
先将丙酮溶液水浴加热至60-80℃,然后将2kg碳纤维浸入其中,浸泡2h后,用去离子水反复冲洗,真空干燥,得到退浆碳纤维;然后加入浓硝酸溶液中,超声振荡1h,再用去离子水清洗,真空干燥,得到表面处理退浆碳纤维,将其与3kg镀镍碳纳米管混合待用;
c. 石墨烯包覆铜粉-氮化铝导热材料的制备:
将6kg石墨烯包覆铜粉、5kg氮化铝、6kg有机硅胶混合,搅拌均匀后倒入捏合机中,顺时针捏合9min后再逆时针捏合11min,循环4次,取出样品倒入模具中,施压10min后,取出放入真空干燥箱中,升温固化,脱模;
d. 绝缘铝基板的制备:
将80kg环氧树脂E51在干燥箱中加热,降低其粘度,加入b、c中所得物料,机械搅拌35min后,超声震荡25min,再真空脱泡1h,加入35kg固化剂,缓慢搅拌,抽真空数次,得到未固化的混合物;
将所得未固化的混合物均匀涂刷在a中处理后的铝基板上,在80-85℃干燥箱内固化3h,冷却至室温后取出,打磨处理表面及边缘,制得绝缘铝基板。
其中,步骤a中小铝板块大小为50mm×50mm,NaOH溶液浓度为6%,HNO3溶液浓度为8%。
步骤b中浓硝酸溶液浓度为60%。
步骤c中氮化铝粒径为0.5um-3um,捏合机转速为30r/min,升温固化方式为90-95℃/1h、120-125℃/1h、150-155℃/1h。
步骤d中固化剂为低分子聚酰胺651。
Claims (6)
1.一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,其特征在于:将铝板切割成小铝板块,用粗砂纸打磨后用水清洗,在NaOH溶液中腐蚀后,在HNO3溶液中腐蚀,水洗后再超声清洗,吹干;将碳纤维浸泡在丙酮溶液中,水浴加热,得退浆碳纤维,加浓硝酸溶液,超声振荡,得表面处理退浆碳纤维,与镀镍碳纳米管混合;将石墨烯包覆铜粉、氮化铝、有机硅胶混匀捏合,倒入模具中,升温固化,脱模得石墨烯包覆铜粉-氮化铝导热材料;将环氧树脂在干燥箱中加热,加入导热填料、导热材料,机械搅拌后,超声震荡,再真空脱泡,加固化剂,缓慢搅拌,抽真空数次,得到未固化的混合物,将其均匀涂刷在处理后的铝基板上,固化、冷却、打磨得绝缘铝基板。
2.根据权利要求1所述的一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,其特征在于,按以下步骤进行:
a. 铝基板的处理:
将铝板切割成小铝板块,用粗砂纸打磨后用水清洗,置于NaOH溶液中腐蚀5-7min,取出水洗,然后在HNO3溶液中腐蚀5-6min,取出水洗,再超声清洗,用吹风机吹干;
b. 导热填料表面处理:
先将丙酮溶液水浴加热至60-80℃,然后将2-4份碳纤维浸入其中,浸泡2-3h后,用去离子水反复冲洗,真空干燥,得到退浆碳纤维;然后加入浓硝酸溶液中,超声振荡1-2h,再用去离子水清洗,真空干燥,得到表面处理退浆碳纤维,将其与3-5份镀镍碳纳米管混合待用;
c. 石墨烯包覆铜粉-氮化铝导热材料的制备:
将6-9份石墨烯包覆铜粉、5-7份氮化铝、6-8份有机硅胶混合,搅拌均匀后倒入捏合机中,顺时针捏合9-11min后再逆时针捏合9-11min,循环2-4次,取出样品倒入模具中,施压10-12min后,取出放入真空干燥箱中,升温固化,脱模;
d. 绝缘铝基板的制备:
将80-90份环氧树脂E51在干燥箱中加热,降低其粘度,加入b、c中所得物料,机械搅拌35-40min后,超声震荡25-30min,再真空脱泡1-2h,加入35-40份固化剂,缓慢搅拌,抽真空数次,得到未固化的混合物;
将所得未固化的混合物均匀涂刷在a中处理后的铝基板上,在80-85℃干燥箱内固化3-4h,冷却至室温后取出,打磨处理表面及边缘,制得绝缘铝基板。
3.根据权利要求2所述的一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,其特征在于,步骤a中小铝板块大小为50mm×50mm,NaOH溶液浓度为5-6%,HNO3溶液浓度为8-10%。
4.根据权利要求2所述的一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,其特征在于,步骤b中浓硝酸溶液浓度为60-65%。
5.根据权利要求2所述的一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,其特征在于,步骤c中氮化铝粒径为0.5um-3um,捏合机转速为30-35r/min,升温固化方式为90-95℃/1h、120-125℃/1h、150-155℃/1h。
6.根据权利要求2所述的一种碳纤维-镀镍碳纳米管填充的绝缘铝基板的制备方法,其特征在于,步骤d中固化剂为低分子聚酰胺651。
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