CN109244087A - 面板结构 - Google Patents
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Abstract
一种面板结构，具有显示区、第一周边区及第二周边区。第一周边区位于显示区与第二周边区之间。面板结构包括第一基板及与第一基板相对设置的第二基板、第一框胶、辅助间隙物以及第二框胶。第一框胶设置于第一基板与第二基板之间，且位于第一周边区。第一框胶内包括至少一间隙粒子。间隙粒子与第一基板及第二基板接触。辅助间隙物位于第二周边区，且设置于第一基板或第二基板其中的一者上。辅助间隙物与第一基板或第二基板的另一者之间具有间隙。第二框胶设置于第一基板与第二基板之间，且位于第二周边区。第二框胶设置于间隙。
Description
技术领域
本发明涉及一种面板，且特别涉及一种框胶接触辅助间隙物的面板结构。
背景技术
随着移动装置市场的成熟，显示面板已被广泛地应用在各式各样的移动装置、例如平板电脑、智能手机或智能穿戴装置，且显示面板不仅追求性能表现，更不断朝着轻薄以及美观外型等方向发展。
现有的显示面板的制作方式，显示面板容易在工艺中受到外在水气影响电子元件，例如金属氧化物型薄膜晶体管，而造成电子元件的电性异常，进而降低性能。另外，在进行切割及分离工艺时，非矩形面板容易在显示面板的边缘产生应力并造成切割裂痕(chipping)，影响显示面板的可靠度并降低显示面板的生产良率，提升生产成本。
发明内容
本发明提供一种面板结构，适于提升抵抗外部水气入侵的能力，避免电子元件的电性异常，并提升可靠度，还可减少切割裂痕的产生。
本发明的面板结构具有一显示区、一第一周边区及一第二周边区。第一周边区位于显示区与第二周边区之间。面板结构包括一第一基板及与第一基板相对设置的一第二基板、一第一框胶、一辅助间隙物以及一第二框胶。第一框胶设置于第一基板与第二基板之间，且位于第一周边区。第一框胶内包括至少一间隙粒子。至少一间隙粒子与第一基板及第二基板接触。辅助间隙物设置于第一基板或第二基板其中的一者上，且辅助间隙物与第一基板或第二基板的另一者之间具有一间隙。第二框胶设置于第一基板与第二基板之间，且位于第二周边区。第二框胶设置于间隙。
基于上述，在本发明的面板结构中，由于面板结构包括第一周边区以及第二周边区，且辅助间隙物位于第二周边区。当第一框胶位于第一周边区中，且第二框胶位于第二周边区中并覆盖辅助间隙物时，第二框胶与辅助间隙物可在面板结构的边缘提供抗水气的能力，避免内部电子元件的电性异常，并提升可靠度。此外，第二框胶与辅助间隙物还可以有效减少因应力产生的裂痕及/或剥落斑点，并终止裂痕延伸进入显示区。另外，于面板结构边缘增加框胶的胶宽，可以进一步增加抗水气的能力。因此，面板结构适于提升抵抗外部水气入侵的能力，并提升可靠度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1示出为本发明的一实施例的母板的俯视图。
图2示出为图1的母板的沿剖面线A-A’的局部剖面示意图。
图3示出为本发明的一实施例的面板结构的俯视图。
图4示出为图3的面板结构沿剖面线B-B’的局部剖面示意图。
图5示出为本发明的另一实施例的母板的局部剖面示意图。
图6A示出为图5的辅助间隙物的俯视图。
图6B示出为本发明的另一实施例的辅助间隙物的俯视图。
图6C示出为本发明的另一实施例的辅助间隙物的俯视图。
图6D示出为本发明的又一实施例的辅助间隙物的俯视图。
图7A示出为本发明的另一实施例的面板结构的局部剖面示意图。
图7B示出为本发明的另一实施例的面板结构的局部剖面示意图。
图8示出为本发明的又一实施例的面板结构的局部剖面示意图。
附图标记说明：
1、1A：母板
10、10A、10B、10C、10D：面板结构
11：显示区
12：第一周边区
13：第二周边区
100：第一基板
110：第一基底
120：缓冲层
130：第一绝缘层
140：第二绝缘层
150：平坦层
160：接垫
162：导电柱
200：第二基板
210：第二基底
220：遮光层
230：电极层
300：间隙粒子
300A：金属球
300B：绝缘物
300C：吸水粒子
301：核心
302：金属外壳
310：第一框胶
320：第二框胶
322：间隙
400、400A、400B、400C、400D：辅助间隙物
410：第一辅助间隙物
420：第二辅助间隙物
A-A’、B-B’：剖面线
CL：信号线
D：漏极
G：栅极
L：切割线
S：源极
SE：第一半导体层
T1：第一开关元件
T2：第二开关元件
h1、h2、h3：高度
具体实施方式
图1示出为本发明的一实施例的母板的俯视图。请参考图1，在本实施例中，母板1包括第一基板100及与第一基板100相对设置的第二基板200(示出于图2)，且包括有已制备完成但尚未切割的多个面板结构10，未切割的面板结构10具有显示区11、第一周边区12、第二周边区13以及切割线L。具体而言，母板1为未进行切割工艺的第一基板100及第二基板200。在此需注意的是，为方便说明及观察，图1省略绘制部分构件。以下实施例将以部分元件设置于第一基板100上为范例，但本发明不以此为限。在其他实施例中，图1所示的元件也可以依设计上的需求而设置在第二基板200上。
如图1所示，第一周边区12位于显示区11与第二周边区13之间。举例而言，第一周边区12部分或全部环绕显示区11设置，且第二周边区13部分或全部环绕第一周边区12设置。在本实施例中，显示区11为非矩形。举例而言，显示区可以为三角形、多角形、圆形、椭圆形及/或包含上述两者以上形状的不规则形，但本发明不以此为限。切割线L用来定义面板结构10的区域。换句话说，切割线L所环绕出的区域是用来使面板结构10自母板1分离出来的区域。在图1中，虽然示出一个由切割线L环绕出的面板结构10的区域，但本发明不以此为限。在其他实施例中，本发明可具有任意数目的面板结构10。在本实施例中，可通过例如是激光切割工艺或刀具切割工艺来对切割线L进行切割从而将面板结构10从母板1中单独地分离出来，但本发明不以此为限。
图2示出为图1的母板的沿剖面线A-A’的局部剖面示意图。请参考图1及图2，在本实施例中，未从母板1分离的面板结构10包括第一基板100、相对第一基板100设置的第二基板200、第一框胶310设置于第一基板100与第二基板200之间的第一周边区12、辅助间隙物400设置于第一基板100或第二基板200其中的一者上且位于第二周边区13以及第二框胶320设置于第一基板100与第二基板200之间的第二周边区13。
请参考图2，在本实施例中，第一基板100例如为阵列基板，包括第一基底110、缓冲层120、第一绝缘层130、第二绝缘层140以及平坦层150。举例而言，第一基底110的材料包括玻璃、石英、有机聚合物、不透光/反射材料，例如：导电材料、晶圆、陶瓷、或适用的材料、或是其他可适用的材料，本发明不以此为限。缓冲层120配置在第一基底110上且可为无机材料所构成的无机薄膜，且构成缓冲层120的材料通常可为绝缘材料，例如：氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、或其他绝缘材料，本发明不以此为限。第一绝缘层130配置在缓冲层120上。第一绝缘层130例如是栅绝缘层，但本发明不以此为限。第二绝缘层140配置在第一绝缘层130上，且第一绝缘层130与第二绝缘层140的材料可以相同，例如是氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、或其他绝缘材料，本发明不以此为限。平坦层150配置在第二绝缘层140上，且平坦层150的材料可包括各种适用的有机材料。
在本实施例中，还包括第一开关元件T1设置于第一基板100且位于第一周边区12。举例来说，第一开关元件T1可例如是低温多晶硅型薄膜晶体管(LTPS-TFT)，包括第一半导体层SE、源极S、漏极D及栅极G。第一半导体层SE配置在缓冲层120上，且第一半导体层SE的材料为多晶硅，但本发明不以此为限。在其他实施例中，第一半导体层SE的材料例如为非晶硅、金属氧化物半导体或是其他半导体材料。第一绝缘层130覆盖第一半导体层SE，且栅极G设置于第一绝缘层130上，且栅极G部分重叠于第一半导体层SE。第二绝缘层140覆盖栅极G以及第一半导体层SE。源极S与漏极D配置在第二绝缘层140上并分别贯穿第一绝缘层130与第二绝缘层140，以电性连接第一半导体层SE。另外，虽然在本实施例中，将第一开关元件T1示出为顶栅极薄膜晶体管，但在其他实施例中，第一开关元件T1也可能是其他种类的晶体管，例如：底栅极薄膜晶体管、双栅极薄膜晶体管等。
在本实施例中，第二基板200相对第一基板100设置。第二基板200例如为彩色滤光基板，包括第二基底210以及遮光层220。在其他实施例中，第二基板200还可以依设计的需求例如包括彩色滤光层、偏光片、触控元件层、反射层或其他光学膜层、或其他合适的元件，本发明不以此为限。
请参考图2，在本实施例中，辅助间隙物400设置于第二基板200上，但本发明不以此为限。在其他实施例中，辅助间隙物400也可以设置于第一基板100上。以下将以辅助间隙物400设置于第二基板200上为范例进行说明。
在本实施例中，辅助间隙物400位于第二周边区13，且辅助间隙物400与第一基板100之间具有间隙322，然而本发明不限于此。在其他实施例中，当辅助间隙物400设置于第一基板100上时，辅助间隙物400可与第二基板200之间具有间隙322。换句话说，依据设计的需求，辅助间隙物400设置于第一基板100或第二基板200上，且可与第一基板100或第二基板200其中的另一者之间具有间隙322。举例而言，第一基板100与第二基板200之间可具有高度h2，且高度h2例如为第一基板100与第二基板200之间的间距(cell gap)。辅助间隙物400可具有高度h1。在本实施例中，辅助间隙物400的高度h1小于第一基板100与第二基板200之间的高度h2。高度h1与高度h2之间的差值为间隙322的高度h3。举例而言，高度h1约为1.9微米至4.5微米，高度h2约为2微米至6微米，且高度h3约为0.1微米至1.5微米，但本发明不以此为限。
如图1及图2所示，在本实施例中，辅助间隙物400为连续的图案。举例而言，辅助间隙物400为连续的长条状图案，部分或全部环绕第一周边区12。在本实施例中，辅助间隙物400重叠于部分的切割线L。详细而言，辅助间隙物400的一部分可以位于切割线L靠近第一周边区12的一侧，而辅助间隙物400的另一部分可以位于切割线远离第一周边区12的另一侧。在上述的设置下，由于辅助间隙物400重叠于切割线L，因此在进行切割工艺将面板结构10分离母板1而受到应力作用，辅助结构400可以缓和应力的产生，减少于边缘产生的裂痕及/或多个剥落斑点。此外，裂痕及/或多个剥落斑点还可以终止于辅助结构400，而不延伸进入面板结构10内的显示区11，从而提高面板结构10的可靠度。
值得注意的是，在本实施例中，辅助间隙物400的材料包括无机材料或有机材料，优选为抗水气性佳的材料，例如氮化硅、氮氧化硅、亚克力树脂或环氧树脂，但本发明不以此为限。如此，在进行切割工艺时，重叠于切割线L的辅助间隙物400还可以提供抗水气的效果，减少水气入侵面板结构10的内部，避免内部电子元件的电性异常，并提升可靠度。
在本实施例中，第一框胶310位于第一周边区12中，且第一框胶310内包括至少一间隙粒子300。间隙粒子300与第一基板100及第二基板200接触。举例而言，至少一间隙粒子300为金属球300A，其包括核心301以及金属外壳302。金属外壳302包复核心301。核心301的材料包括有机材料或无机材料，例如为环氧树脂、硅氧树脂、丙烯酸类树脂、聚苯乙烯或聚丙烯树脂、金属或合金，但本发明不以此为限。金属外壳302的材料例如为金、镍、银、铜或钴。在本实施例中，核心301的直径约为2微米至6微米。金属外壳302的厚度约为0.01微米至1.0微米。然而，本发明不以此为限。
请参考图2，第二框胶320位于第二周边区13中，且第二框胶320设置于间隙322。举例而言，第二框胶320接触辅助间隙物400并填入辅助间隙物400与第一基板100之间的间隙322。在本实施例中，第二框胶320覆盖辅助间隙物400并重叠切割线L。第二框胶320不含任何间隙粒子(例如：间隙粒子300)。换句话说，第二框胶320中不含有任何颗粒状的间隙粒子作为填充物。第一框胶310与第二框胶320于第一周边区12与第二周边区13的交接处彼此接触。第一框胶310与第二框胶320的材质可以相同，包括热硬化型及/或光硬化型树脂，例如环氧树脂(epoxy resin)、丙烯酸类树脂(acrylic resin)、聚酰亚胺(polyimide,PI)或聚硅氧烷树脂(polysiloxane resin/silicone)，但不以此为限，亦可以选用不同材质的材料。
以下将简单地叙述面板结构10的制造方法。请参考图1以及图2，在工艺上，首先提供第一基板100。接着，提供第二基板200，于一实施例中，在第二基板200的第二周边区13中已设置有辅助间隙物400。再来，于第一基板100或第二基板200的第一周边区12中设置第一框胶310。接着，于第一基板100或第二基板200的第二周边区13中设置第二框胶320。于一实施例中，设置第一框胶310以及第二框胶320的方法可以相同，包括涂布法、印刷法或点胶法，且第一框胶310以及第二框胶320可设置于相同基板，例如设置于第二基板200。第二框胶320接触辅助间隙物400并实质覆盖辅助间隙物400。第一框胶310与第二框胶320于第一周边区12与第二周边区13的交接处彼此接触并混合。
接着，将第一基板100与第二基板200面对面地进行压合对组以形成母板1。第一框胶310与第二框胶320夹设于第一基板100与第二基板200之间，且第二框胶320还可以填入辅助间隙物400与第一基板100之间的间隙322，以覆盖辅助间隙物400。于一实施例中，第一框胶310与第二框胶320于接触或基板压合后可被视为一体的框胶层，但本发明不以此为限。然后，以刀具(未示出)或激光(未示出)，沿着切割线L进行切割工艺。最后，将面板结构10自母板1分离及/或剥离出来。
值得注意的是，在本实施例中，第一框胶310位于第一周边区12中。此外，辅助间隙物400与第二框胶320位于第二周边区13中，且第二框胶320接触辅助间隙物400。在上述的设计下，第二框胶320可以覆盖辅助间隙物400以具体的保护辅助间隙物400。如此，于进行切割及分离工艺时，第二框胶320与辅助间隙物400可以有效减少因应力产生的裂痕及/或剥落斑点，并终止裂痕延伸进入显示区11。此外，面板结构10在切割的边缘会有部分的辅助间隙物400以及填入间隙322的第二框胶320。如此，可以进一步的提供抗水气的能力，可避免内部电子元件的电性异常，并提升可靠度。
此外，在本实施例中，第一框胶310的胶宽约为100微米至1000微米，第二框胶320的胶宽约为100微米至1000微米，第一框胶310与第二框胶320于接触后混合的区域(未示出)约为0微米至300微米。如此，第一框胶310与第二框胶320的胶宽总合约为200微米至2000微米。在上述的设计下，面板结构10的边缘可包括第一框胶310以及部分的第二框胶320，以增加框胶的胶宽，进一步提升抗水气的能力。因此，面板结构10适于提升抵抗外部水气入侵的能力，并提升可靠度。
图3示出为本发明的一实施例的面板结构的俯视图。图4示出为图3的面板结构沿剖面线B-B’的局部剖面示意图。为方便说明及观察，图3省略绘制部分构件。请参考图1及图3，自母板1分离的面板结构10具有显示区11、第一周边区12以及部分的第二周边区13(未标示于图3)。在本实施例中，显示区11内具有多个以阵列排列的第二开关元件T2，以及多条彼此交错排列的信号线，例如扫描线SL以及数据线DL。
举例而言，显示区11内包括多个以阵列排列的像素结构P、多条扫描线SL以及多条数据线DL。扫描线SL与数据线DL彼此交错设置，且扫描线SL与数据线DL的延伸方向不平行。基于导电性的考量，扫描线SL与数据线DL一般是使用金属材料。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，扫描线SL与数据线DL也可以使用其他导电材料。例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。各像素结构P包括第二开关元件T2以及像素电极PE，且第二开关元件T2以及像素电极PE分别与扫描线SL与数据线DL电性连接，但本发明不以此为限。
在本实施例中，第二开关元件T2与第一开关元件T1的结构相似或不相似，例如：皆为顶栅极薄膜晶体管，又或是一为顶栅极薄膜晶体管，一为底栅极薄膜晶体管，本发明不以此为限。第二开关元件T2与第一开关元件T1的主要的差异在于，第二开关元件T2具有第二半导体层(未示出)，且第二半导体层的材料为金属氧化物，例如：氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟镓锡(IGTO)或其他合适的材料。换句话说，第二开关元件T2可例如是金属氧化物型薄膜晶体管，但本发明不以此为限。在其他实施例中，第二开关元件T2也可能是其他种类的晶体管。
在本实施例中，面板结构10还可以选择性地包括至少一个驱动电路(未示出)配置在第一基底110上且位于显示区11外。驱动电路可与其中一条扫描线SL或其中一条数据线DL电性连接，但本发明不以此为限。
请参考图2、图3以及图4，在本实施例中，面板结构10还包括至少一接垫160以及电极层230。接垫160设置于第一基板100的第一周边区12。电极层230是整层的设置于第二基板200上，且设置于第二基板200的显示区11及第一周边区12。在本实施例中，电极层230也设置于第二周边区13，但本发明不以此为限。电极层230例如为共用电极或是提供触控功能的触控电极。电极层230的材料包括氧化铟锡(ITO)、锑掺杂的氧化锡(ATO)、氟掺杂的氧化锡(FTO)、锑掺杂的氧化锌、氟掺杂的氧化锌(FZO)、氧化锡或高分子透明导电薄膜、纳米碳材或纳米银线透明导电薄膜、金属网格薄膜，但本发明不以此为限。
值得注意的是，第一框胶310位于第一周边区12中，且包括至少一间隙粒子300。间隙粒子300与第一基板100及第二基板200接触，因此可支撑第一基板100以及第二基板200，维持基板100、200之间的间距(cell gap)，提升面板结构10的可靠度。另外，如图4所示，部分的间隙粒子300还可以与接垫160及电极层230接触。在上述的设计下，当间隙粒子300为金属球300A时，间隙粒子300可将第一基板100与第二基板200的信号导通。举例而言，请参考图4，间隙粒子300将电极层230和接垫160信号导通。接着，接垫160通过导电柱162和信号线CL信号导通。如此一来，电极层230的信号(例如：共用电极信号)，可以自第二基板200整合至第一基板100，并由信号线CL传递。又于另一实施例中，电极层230例如为提供触控功能的触控电极，触控信号可由信号线CL，经导电柱162和接垫160电性连接，再经由金属球300A和电极层230电性连接，进而完成将触控信号与显示信号的走线整合在同一基板，实现内嵌式触控显示面板的需求，还可减少制造成本。
由于本实施例的面板结构10包括第一周边区12以及第二周边区13，且辅助间隙物400位于第二周边区13。当第一框胶310位于第一周边区12中，且第二框胶320位于第二周边区13中并覆盖辅助间隙物400时，第二框胶320可以保护辅助间隙物400，且第二框胶320与辅助间隙物400可在面板结构10的边缘提供抗水气的能力，可避免内部电子元件的电性异常，并提升可靠度。此外，于进行切割及分离工艺时，第二框胶320与辅助间隙物400可以有效减少因应力产生的裂痕及/或剥落斑点，并终止裂痕延伸进入显示区11。另外，面板结构10包括第一框胶310以及部分的第二框胶320位于周边区12、13中，以增加框胶的胶宽，进一步增加抗水气的能力。因此，面板结构10适于提升抵抗外部水气入侵的能力，并提升可靠度。此外，第一框胶310还包括间隙粒子300与第一基板100及第二基板200接触，支撑第一基板100以及第二基板200，提升面板结构10的可靠度，还可将第二基板200的电极层230与第一基板100的接垫160的信号导通，进而将基板100、200的信号整合在同一基板上。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，关于省略了相同技术内容的部分说明可参考前述实施例，下述实施例中不再重复赘述。
图5示出为本发明的另一实施例的母板的局部剖面示意图。图6A示出为图5的辅助间隙物的俯视图。请参考图2、图5以及图6A，本实施例的母板1A与图2的母板1相似，主要的差异在于：辅助间隙物400A为不连续的图案，且第二框胶320接触辅助间隙物400A。举例而言，在本实施例中，辅助间隙物400A包括第一辅助间隙物410以及第二辅助间隙物420，第一辅助间隙物410以及第二辅助间隙物420位于第二周边区13中，第一辅助间隙物410位于切割线L远离第一周边区12的一侧，第二辅助间隙物420位于切割线L靠近第一周边区11的一侧。第一辅助间隙物410与第二辅助间隙物420于俯视上的图案为多个彼此分离的长条块状，且沿着切割线L两侧排列，但本发明不以此为限。第一辅助间隙物410与第二辅助间隙物420之间的距离约为3微米至200微米。在上述的设计下，第二框胶320可以填入第一辅助间隙物410与第二辅助间隙物420之间，进一步地保护第一辅助间隙物410以及第二辅助间隙物420，并提供面板结构10A抗水气的能力，可避免内部电子元件的电性异常，并提升可靠度。
图6B示出为本发明的另一实施例的辅助间隙物的俯视图。请参考图6A及图6B，本实施例的辅助间隙物400B与图6A的辅助间隙物400A相似，主要的差异在于：辅助间隙物400B重叠切割线L，且于俯视上的图案为多个彼此分离的长条块状。具体而言，辅助间隙物400B为一个长条块状的图案横跨切割线L，而不是多个图案分别排列于切割线L的两侧。
图6C示出为本发明的另一实施例的辅助间隙物的俯视图。请参考图6A及图6C，本实施例的辅助间隙物400C与图6A的辅助间隙物400A相似，主要的差异在于：辅助间隙物400C于俯视上的图案为分别位于切割线L两侧的多个多排且彼此分离的长条块状，且沿着切割线L排列，但本发明不以此为限。
图6D示出为本发明的又一实施例的辅助间隙物的俯视图。请参考图6C及图6D，本实施例的辅助间隙物400D与图6C的辅助间隙物400C相似，主要的差异在于：辅助间隙物400D于俯视上的图案为分别位于切割线L两侧的多个多排且彼此分离的长条块状，且沿着切割线L排列的多排的多个长条块状图案彼此错位，但本发明不以此为限。
图7A示出为本发明的另一实施例的面板结构的局部剖面示意图。请参考图2以及图7，本实施例的面板结构10B与图2的面板结构10相似，主要的差异在于：第一框胶310内包括至少一间隙粒子300，且至少一间隙粒子300为绝缘物300B。绝缘物300B支撑第一基板100和第二基板200，维持基板100、200之间的间距(cell gap)。绝缘物300B例如为间隙柱(photo-spacer)或间隙球(spacer)，其材料包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、亚克力树脂、环氧树脂或其他合适的材料。在上述的设计下，绝缘物300B可支撑第一基板100以及第二基板200，维持基板100、200之间的间距(cell gap)，提升面板结构10B的可靠度。
图7B示出为本发明的另一实施例的面板结构的局部剖面示意图。请参考图7A以及图7B，本实施例的面板结构10C与图7A的面板结构10B相似，主要的差异在于：第一框胶310中的间隙粒子300还可以同时包括金属球300A及绝缘物300B，金属球300A将第一基板100和第二基板200电性导通，绝缘物300B支撑第一基板100和第二基板200，维持基板100、200之间的间距(cell gap)。
图8示出为本发明的又一实施例的面板结构的局部剖面示意图。请参考图2以及图8，本实施例的面板结构10D与图2的面板结构10相似，主要的差异在于：面板结构10D的第一框胶310还包括吸水粒子300C。具体而言，第一框胶310内同时包括绝缘物300B以及吸水粒子300C。吸水粒子300C的材料包括有机高吸水性聚合物或无机高吸水性聚合物。举例而言，吸水粒子300C为颗粒状的球体或粉末，可先混合于第一框胶310中，再将第一框胶310设置于第一周边区12中。上述的有机高吸水性聚合物包括淀粉、纤维素、或其他合适的天然高分子聚合物，与丙烯酸、苯乙烯磺酸接枝共聚合而成的共聚物，及/或是由聚乙烯醇与聚丙烯盐酸经过交联处理后得到的聚合物。上述的无机高吸水性聚合物包括无水氯化钙、活性氧化铝、硫酸钙、氢化钙、氯化钴、硫酸铜、氯化锂、硫酸镁、钠钾合金、氯酸钠、氢氧化纳、硫酸钠或其他合适的材料。在上述的设计下，绝缘物300B支撑第一基板100和第二基板200，维持基板100、200之间的间距(cell gap)。吸水粒子300C可进一步提供抗水气的效果，减少水气入侵面板结构10D的内部，避免内部电子元件的电性异常，并提升可靠度。在其他实施例中，第一框胶310内还可以包括金属球300A、绝缘物300B及/或吸水粒子300C，或上述三者中的任意一者以上的组合。
综上所述，本发明的面板结构包括第一周边区以及第二周边区，且辅助间隙物位于第二周边区。当第一框胶位于第一周边区中，且第二框胶位于第二周边区中并覆盖辅助间隙物时，第二框胶与辅助间隙物可在面板结构的边缘提供抗水气的能力，避免内部电子元件的电性异常，并提升可靠度。此外，第二框胶与辅助间隙物还可以有效减少因应力产生的裂痕及/或剥落斑点，并终止裂痕延伸进入显示区。另外，于面板结构边缘增加框胶的胶宽，可以进一步增加抗水气的能力。因此，面板结构适于提升抵抗外部水气入侵的能力，并提升可靠度。此外，第一框胶还包括间隙粒子与第一基板及第二基板接触。间隙粒子可以支撑第一基板以及第二基板，维持基板之间的间距，提升面板结构的可靠度，还可将第二基板的电极层的信号导通至第一基板的接垫，进而将不同基板的信号整合在同一基板上，还可减少制造成本。此外，第一框胶还包括吸水粒子，提供抗水气的效果，已进一步减少水气入侵面板结构的内部，避免内部电子元件的电性异常，并提升可靠度。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (12)
1.一种面板结构，具有一显示区、一第一周边区及一第二周边区，该第一周边区位于该显示区与该第二周边区之间，包括：
一第一基板及与该第一基板相对设置的一第二基板；
一第一框胶，设置于该第一基板与该第二基板之间，且位于该第一周边区，该第一框胶内包括至少一间隙粒子，该至少一间隙粒子与该第一基板及该第二基板接触；
一辅助间隙物位于该第二周边区，设置于该第一基板或该第二基板其中的一者上，且该辅助间隙物与该第一基板或该第二基板的另一者之间具有一间隙；以及
一第二框胶，设置于该第一基板与该第二基板之间，且位于该第二周边区，该第二框胶设置于该间隙。
2.如权利要求1所述的面板结构，其中该第二框胶不含间隙粒子。
3.如权利要求1所述的面板结构，其中该第一框胶与该第二框胶接触。
4.如权利要求1所述的面板结构，其中该辅助间隙物为连续的图案，且该第二框胶接触该辅助间隙物。
5.如权利要求1所述的面板结构，其中该辅助间隙物为不连续的图案，且该第二框胶接触该辅助间隙物。
6.如权利要求1所述的面板结构，其中该至少一间隙粒子为金属球，包括一核心以及一金属外壳，该金属外壳包覆该核心。
7.如权利要求6所述的面板结构，其中该金属外壳的材料为金、镍、银、铜或钴。
8.如权利要求6所述的面板结构，还包括至少一接垫，设置于该第一基板的该第一周边区，以及一电极层设置于该第二基板的该显示区及该第一周边区，其中该间隙粒子与该接垫及该电极层接触。
9.如权利要求1所述的面板结构，其中该至少一间隙粒子为绝缘物。
10.如权利要求1所述的面板结构，其中该第一框胶还包括至少一吸水粒子，该至少一吸水粒子的材料包括有机高吸水性聚合物或无机高吸水性材料。
11.如权利要求1所述的面板结构，还包括：
一第一开关元件，设置于该第一基板且位于该第一周边区，该第一开关元件具有一第一半导体层，且该第一半导体层材料为多晶硅；以及
一第二开关元件，设置于该第一基板且位于该显示区，该第二开关元件具有一第二半导体层，且该第二半导体层材料为金属氧化物。
12.如权利要求1所述的面板结构，其中该显示区为非矩形。
Applications Claiming Priority (2)
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