CN109148531A - 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法。首先提供了一种显示面板,包括阵列基板和像素限定层,其中,像素限定层设置在阵列基板上,并限定出多个像素区域,像素限定层上设置有若干个凹槽结构,凹槽结构与像素区域不重叠。上述显示面板,通过在像素区域周边位置设置凹槽结构,使显示面板在受到外来冲击时,将瞬时增加的应力诱导性的分散和释放在凹槽结构中,从而提高了显示面板的抗冲击性能,达到在外力冲击下保护像素区域的目的。另外,上述显示面板无需设置额外的缓冲材料,降低了显示面板的厚度,提高了显示面板的弯折性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置领域,特别是涉及显示面板、显示装置和显示面板的制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器,也称为有机电致发光显示器,是一种新兴的平板显示装置;由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、体积轻薄、响应速度快,而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现柔性显示等优点,具有广阔的应用前景。
在有机发光二极管显示器制作完成后,通常需要进行一系列的显示屏可靠性测试,通常采用落球实验测试屏幕的抗冲击性能,在该类测试方案及实际使用中,存在瞬间的冲击导致显示屏局部应力激增的现象,从而可能引起显示异常,尤其对于柔性屏幕,其受到瞬间冲击时,由于不存在硬质保护层,应力急剧增大,更易引发显示区域出现黑斑、亮斑、彩斑等显示缺陷。
现有技术中,通常采用增加额外缓冲材料来改善显示异常的情况,但这种方式会使得显示屏的厚度增加,弯折性能有所下降。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种可以无需增加额外缓冲材料就可以有效吸收和释放应力的显示面板、显示装置以及制备该显示面板的方法。
一种显示面板,包括:
阵列基板;
像素限定层,设置在阵列基板上,像素限定层限定出多个像素区域;
其中,像素限定层上设置有若干个凹槽结构,凹槽结构与像素区域不重叠。
上述显示面板,通过在像素区域周边位置设置凹槽结构,使显示面板在受到外来冲击时,将瞬时增加的应力诱导性的分散和释放在凹槽结构中,从而提高了显示面板的抗冲击性能,达到在外力冲击下保护像素区域的目的。另外,上述显示面板无需设置额外的缓冲材料,降低了显示面板的厚度,提高了显示面板的弯折性能。
在其中一个实施例中,凹槽结构环绕像素区域设置。
在其中一个实施例中,凹槽结构平行于阵列基板的横截面的形状为圆形、正方形、长方形和棱形中的一种或多种。
在其中一个实施例中,凹槽结构远离阵列基板一侧的开口的对角线或直径距离小于1μm。
在其中一个实施例中,显示面板还包括若干个支撑柱,若干个支撑柱设置于像素限定层上未设置凹槽结构的位置。
在其中一个实施例中,凹槽结构为图案化的沟槽结构,以使像素限定层在沟槽结构和像素区域之间形成侧墙结构。
在其中一个实施例中,每个支撑柱与和其相邻的凹槽结构之间的距离小于该支撑柱与和其相邻的像素区域之间的距离。
在其中一个实施例中,凹槽结构贯穿或者非贯穿的设置于像素限定层上。
一种显示装置,包括上述任一项实施例所述的显示面板。
一种显示面板的制备方法,包括以下步骤:
提供一阵列基板;
在阵列基板上形成像素限定层,像素限定层限定出多个像素区域;
在像素限定层上形成若干个凹槽结构,凹槽结构与像素区域不重叠。
上述显示面板、显示装置和显示面板的制备方法,通过在像素区域周边位置设置凹槽结构,使显示面板在受到外来冲击时,可以将瞬时增加的应力诱导性的分散和释放在凹槽结构中,保证了显示面板和显示装置的抗冲击性能,从而达到了改善显示面板和显示装置显示失效的目的。
附图说明
图1为一个实施例中显示面板的俯视结构示意图;
图2为一个实施例中显示面板的剖面结构示意图;
图3为一个实施例中显示面板的剖面结构示意图;
图4为另一个实施例中显示面板的俯视结构示意图;
图5为又一个实施例中显示面板的俯视结构示意图;
图6为一个实施例中显示面板的剖面结构示意图的局部放大图;
图7为一个实施例中显示面板的剖面结构示意图;
图8为一个实施例中显示面板制备方法的流程示意图。
具体实施方式
现有的显示装置在落球实验后会出现黑斑、亮斑、彩斑等显示缺陷,且无法恢复,影响电子设备的显示性能。通过对现有技术的研究发现,当显示面板受到瞬时的冲击时,显示面板上被冲击的部分会出现应力激增的现象,如果显示面板不能及时的分散和吸收应力,就会导致被击中的部分出现元件受损或膜层间剥离的问题。在现有技术中,通常采用增加额外缓冲材料来改善显示异常的情况,但是这会导致显示面板的厚度增加,弯折能力有所下降。
基于此,本申请提出一种显示面板,包括阵列基板(包括基板和设置在基板上的TFT)和像素限定层,像素限定层设置在阵列基板上,并限定出多个像素区域以及环绕像素区域的非像素区域,其中,在像素限定层的非像素区域上设置有若干个凹槽结构,并且,每个凹槽结构的设置位置与像素区域所在的位置不重叠。当显示面板受到瞬时冲击时,凹槽结构可以将瞬时增加的应力分散和释放在凹槽结构的内侧壁上,从而避免了像素区域的显示元件受到损坏,也避免了黑斑、亮斑、彩斑等显示缺陷的产生,提高了显示面板的抗冲击性能,达到在外力冲击下保护像素区域的目的。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在一个实施例中,参照图1和图2,图1为本实施例中显示面板的俯视结构示意图,图2为本实施例中显示面板的剖面结构示意图,其中,图2为图1沿AA’线的剖面图。如图1和图2所示,本实施例提供了一种显示面板100,包括衬底基板110、TFT(Thin FilmTransistor薄膜晶体管)阵列基板120以及像素限定层130,其中,衬底基板110、TFT阵列基板120以及像素限定层130由底至顶逐层设置。在本实施例中,像素限定层130上设有多个像素开口,并限定出多个像素区域101和多个非像素区域102,进而,不同颜色的发光层材料可以蒸镀在对应的像素开口内,以形成不同颜色的像素140。在本实施例中,在像素限定层130的像素区域101的周边位置上设置有若干个凹槽结构131,并且,每个凹槽结构131的设置位置与像素区域101所在的位置不重叠。可以理解的是,凹槽结构131的形状与设置方式可以有多种形式的变化和组合,不受图1和图2中图形的限制;另外,像素区域101的排列方式可以采用矩阵排列或者交错排列或其他排列方式,而设置在像素区域101内的像素140可以为三基色像素中的一个,也可以为四基色像素中的一个,在此也不做限定。
上述显示面板,通过在像素区域周边位置设置凹槽结构,使显示面板在受到外来冲击时,将瞬时增加的应力诱导性的分散和释放在凹槽结构中,从而提高了显示面板的抗冲击性能,达到在外力冲击下保护像素区域的目的。另外,上述显示面板无需设置额外的缓冲材料,在不增加显示面板厚度的同时,提高了显示面板的弯折性能。
在一个实施例中,如图2所示,凹槽结构131可以环绕像素区域101设置,具体的,凹槽结构131可以设置于像素区域101的四周,以保护位于其中的像素140免受冲击力的损坏。在本实施例中,环绕于像素区域设置的凹槽结构的数量可以为一个或多个,并且,一个或多个凹槽结构的设置位置可以根据实际工艺或产品具体选择,在此不做限定。本实施例通过将凹槽结构环绕像素区域设置,可以将显示面板瞬时增加的应力及时的分散和释放在像素区域四周的凹槽结构内,从而保护了像素区域内的像素结构免受应力的破坏。
在一个实施例中,凹槽结构平行于阵列基板的横截面的形状可以有多种选择,比如圆形、正方形、长方形和棱形等,相对应的,凹槽结构的形状具体可以为圆孔型、正方体形、长方体形或棱柱形,并且,凹槽结构可以为上述多种形状中的单独一种,也可以为多种形状的组合。如图2所示,围绕像素区域101周边位置设置的凹槽结构131的形状可以为圆孔形。本实施例通过将凹槽结构的开口形状设置为多种常见的形状,可以有效的降低工艺难度,利于方案的执行。
在一个实施例中,多种形状的凹槽结构远离阵列基板一侧的开口的对角线或直径距离小于1μm。参照图1和图2可知,凹槽结构远离阵列基板一侧的开口即为图2中像素限定层上显示出圆形形状的位置。在本实施例中,凹槽结构远离阵列基板一侧的开口的形状最大径距离不能超过1μm,优选地,这一距离最好控制在0.51μm左右,并且,小孔径的凹槽结构要尽可能的密集设置。在本实施例中,将凹槽结构设置为小孔径的孔洞结构是为了避免膜层结构不设置支撑柱时直接覆盖于像素限定层上的其他膜层结构沉积在凹槽结构内,使凹槽结构失去作用。具体地,对于圆孔形的凹槽结构来说,其上表面的圆形直径不能超过1μm,对于正方体形、长方体形或棱柱形的凹槽结构来说,其开口的多边形对角线距离不能超过1μm。在本实施例中,通过将凹槽结构设置为密集的孔洞结构,可以使像素限定层的结构像海绵一样,及时的吸收和释放瞬时间受到的应力,从而保护像素结构不受到破坏。
在一个实施例中,如图3所示,显示面板100包括衬底基板110、TFT阵列基板120、像素限定层130、像素140,以及若干个支撑柱150和封装盖板160,其中,支撑柱150设置于像素限定层130上,封装盖板160覆盖在若干个支撑柱150远离像素限定层的一侧。在本实施例中,支撑柱150位于相邻像素之间的像素限定层130的上方,可以对盖板160起到一定的支撑作用,具体地,支撑柱150可以由氮化硅或氧化硅等硬质材料制成,也可由具有一定柔性的有机高分子材料制成。当盖板160受到瞬时冲击时,支撑柱150可以承受住激增的应力,并将应力向下传递给像素限定层130,随后释放于凹槽结构131当中,从而保护像素不受到冲击力的损坏。
在一个实施例中,凹槽结构可以为图案化的沟槽结构。具体地,可以通过对像素限定层进行曝光、显影等图案化处理,使像素限定层形成具有一定图案规则的结构,其中,沟槽结构与像素区域之间可以形成一道侧墙结构,优选该侧墙结构的厚度在2-6μm,通过保障侧墙结构的存在可以很好的保护像素免受应力的损坏。图案化的沟槽结构可以有多种形式,并通过多种形式的组合环绕在像素结构的外周,现以图4和图5中的图案化沟槽结构为例进行说明,如图4和图5所示,本实施例中的沟槽结构131开孔较大且不十分密集,形状规则且多为长方体形;其中,在像素140与沟槽结构131之间,保留有由像素限定层130围成的侧墙结构132;在位于相邻两个像素之间的侧墙结构之间设置有一组、两组或多组沟槽结构。每组沟槽结构在平行于相应侧墙结构的方向上设置有一个、两个或多个沟槽结构131。在该实施例中,除了在像素限定层上形成沟通结构131之外,还保留了部分像素限定层以在像素区域周围设置若干个支撑柱150,优选每个支撑柱150设置在两个沟槽结构之间,这些支撑柱150可以起到一定的支撑作用,可以避免膜层向下沉积堵住沟槽结构131。在本实施例中,通过对像素限定层的结构进行图案化的处理,可以使显示面板在受到瞬时冲击时,将应力引起的无机层形变诱导性的释放在侧墙之间的沟槽结构内,而无法继续传递给像素,从而改善了显示面板的抗冲击性能,达到了在外力冲击下保护像素区域的目的。
在一个实施例中,如图6所示,每一个支撑柱150到与其相邻的凹槽结构131的距离小于支撑柱150到与其相邻的像素区域101的距离,即每一个凹槽结构131都是设置在支撑柱150和像素区域101之间的。通过这样的设置,可以使显示面板在受到瞬时冲击之后及时的将应力释放于凹槽结构当中,避免应力进一步向像素方向扩散。在本实施例中,凹槽结构可以为上述实施例中所述的密集型的孔洞结构,也可以为上述实施例中所述的图案化的沟槽结构。
在一个实施例中,参照图7,凹槽结构可以贯穿或者非贯穿的设置于像素限定层130上,并形成如图7中所示的贯穿性凹槽结构1311和非贯穿性凹槽结构1312。在本实施例中,在像素限定层中设置的凹槽结构的深度可以全部相同,也可以部分相同,也可以各不相同,具体可以根据实际需要或者实际制作的工艺条件进行选定,在此不做限定。
在一个实施例中,像素限定层由有机高分子材料制成,具体地,像素限定层可以由聚酰亚胺(PSPI)制成。可知聚酰亚胺是一种既光敏又耐高温的双功能光刻胶,它具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性好的特性。在本实施例中,用于制作像素限定层的有机高分子材料通常具有一定的柔性,可以辅助性的吸收一部分应力,在一定程度上减少了瞬时应力激增对显示面板带来的损坏。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括:如上述任一项实施例所述的显示面板。具体的,该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能穿戴设备等任何具有显示功能的产品或部件。上述显示面板具有较高的稳定性,在受到外来冲击时,不易出现黑斑、亮斑、彩斑等显示缺陷。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述。
在一个实施例中,如图8所示,还提供了一种显示面板的制备方法,包括以下步骤:
步骤S102:提供一阵列基板。
具体的,首先提供一层阵列基板,该阵列基板具体可以包括玻璃衬底基板或柔性衬底基板以及设置在玻璃衬底基板或柔性衬底基板上的TFT阵列基板,因而阵列基板可以指玻璃衬底基板或柔性衬底基板与TFT阵列基板共同组成的集合。
步骤S104:在阵列基板上形成像素限定层,像素限定层限定出多个像素区域。
具体地,在阵列基板上形成一层像素限定层,并通过光罩刻蚀工艺在像素限定层上形成多个像素开口,以此限定出多个像素区域和多个非像素区域,进而,可以将不同颜色的发光层材料蒸镀在对应的像素开口内,以形成不同颜色的像素。
步骤S106:在像素限定层上设置若干个凹槽结构,凹槽结构与像素区域不重叠。
具体地,在像素限定层的非像素区域上形成若干个凹槽结构,进一步地,该凹槽结构可以设置于矩形像素区域的四周,以保护位于其中的像素免受冲击力的损坏。进一步地,凹槽结构可以采用刻蚀或激光照射的方法形成,例如干法刻蚀、湿法刻蚀、激光烧灼等,优选的,凹槽结构可以与像素开口采用同一刻蚀工艺形成,并使用同一光罩,节约成本。
上述显示面板的制备方法,通过现有工艺即可制备出具有高抗冲击性能的显示面板,无需设置额外的缓冲材料,工艺简单,成本低,且制备出的显示面板在承受外力冲击时可以很好的保护像素区域,有效的改善了显示面板显示失效的问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
阵列基板;
像素限定层,设置在所述阵列基板上,所述像素限定层限定出多个像素区域;
其中,所述像素限定层上设置有若干个凹槽结构,所述凹槽结构与所述像素区域不重叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽结构环绕所述像素区域设置。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽结构平行于所述阵列基板的横截面的形状为圆形、正方形、长方形和棱形中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽结构远离所述阵列基板一侧的开口的对角线或直径距离小于1μm。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括若干个支撑柱,所述若干个支撑柱设置于所述像素限定层上未设置凹槽结构的位置。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽结构为图案化的沟槽结构,以使所述像素限定层在所述沟槽结构和所述像素区域之间形成侧墙结构。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,每个所述支撑柱与和其相邻的所述凹槽结构之间的距离小于该支撑柱与和其相邻的所述像素区域之间的距离。
8.根据权利要求1-7任一项所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽结构贯穿或者非贯穿的设置于所述像素限定层上。
9.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一阵列基板;
在所述阵列基板上形成像素限定层,所述像素限定层限定出多个像素区域;
在所述像素限定层上形成若干个凹槽结构,所述凹槽结构与所述像素区域不重叠。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109830183A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-31 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
WO2020038017A1 (zh) * | 2018-08-20 | 2020-02-27 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 |
CN111312790A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、制作方法以及柔性显示装置 |
CN111352294A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-06-30 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模版、显示面板及掩模版的制备方法 |
CN111416061A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-07-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN114373387A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-19 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示面板和显示装置 |
US11387303B2 (en) | 2020-04-27 | 2022-07-12 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
WO2023201699A1 (zh) * | 2022-04-22 | 2023-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113809115B (zh) * | 2021-09-15 | 2023-08-15 | 业成科技(成都)有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示屏 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020163300A1 (en) * | 2001-04-26 | 2002-11-07 | Duineveld Paulus Cornelis | Organic electroluminescent device and a method of manufacturing thereof |
CN204361100U (zh) * | 2014-12-01 | 2015-05-27 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种有机发光显示装置 |
CN105845711A (zh) * | 2016-05-17 | 2016-08-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 |
CN106920831A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-07-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置以及电子装置 |
US20170229529A1 (en) * | 2014-10-30 | 2017-08-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Transparent display devices and methods of manufacturing transparent display devices |
CN109065574A (zh) * | 2018-07-24 | 2018-12-21 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101007717B1 (ko) * | 2003-11-28 | 2011-01-13 | 삼성전자주식회사 | 패턴 마스크, 이를 이용한 표시장치 및 이의 제조 방법 |
CN103887261B (zh) * | 2014-03-03 | 2016-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示器及其制备方法 |
KR20160066650A (ko) * | 2014-12-02 | 2016-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치 |
CN204315576U (zh) * | 2015-01-08 | 2015-05-06 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示单元及显示装置 |
KR102457596B1 (ko) * | 2015-11-02 | 2022-10-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치의 제조 방법 |
CN105938873A (zh) | 2016-07-01 | 2016-09-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示装置及其制造方法 |
CN206250196U (zh) * | 2016-11-09 | 2017-06-13 | 昆山国显光电有限公司 | Oled触控显示面板及触控显示装置 |
CN106910841B (zh) | 2017-03-31 | 2019-08-23 | 昆山国显光电有限公司 | 阵列基板及其制造方法和有机发光显示器 |
CN107134543B (zh) | 2017-04-24 | 2019-05-07 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及制造方法、显示装置 |
CN107068726B (zh) | 2017-04-27 | 2019-11-08 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN206774550U (zh) * | 2017-05-12 | 2017-12-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及显示装置 |
CN107092897B (zh) | 2017-05-27 | 2019-09-27 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN107133613B (zh) | 2017-06-06 | 2020-06-30 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
KR102606282B1 (ko) * | 2017-06-19 | 2023-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102525822B1 (ko) * | 2017-07-06 | 2023-04-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 소자 및 그 제조 방법 |
CN109148531B (zh) * | 2018-08-20 | 2021-01-26 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 |
-
2018
- 2018-08-20 CN CN201810948119.XA patent/CN109148531B/zh active Active
-
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-
2020
- 2020-03-12 US US16/817,599 patent/US11139353B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020163300A1 (en) * | 2001-04-26 | 2002-11-07 | Duineveld Paulus Cornelis | Organic electroluminescent device and a method of manufacturing thereof |
US20170229529A1 (en) * | 2014-10-30 | 2017-08-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Transparent display devices and methods of manufacturing transparent display devices |
CN204361100U (zh) * | 2014-12-01 | 2015-05-27 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种有机发光显示装置 |
CN105845711A (zh) * | 2016-05-17 | 2016-08-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 |
CN106920831A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-07-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置以及电子装置 |
CN109065574A (zh) * | 2018-07-24 | 2018-12-21 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11139353B2 (en) | 2018-08-20 | 2021-10-05 | Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. | Display panels, display devices, and methods for manufacturing display panels |
WO2020038017A1 (zh) * | 2018-08-20 | 2020-02-27 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 |
CN109830183A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-31 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN111312790A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、制作方法以及柔性显示装置 |
CN111312790B (zh) * | 2020-02-28 | 2023-08-18 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、制作方法以及柔性显示装置 |
CN111352294A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-06-30 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模版、显示面板及掩模版的制备方法 |
CN111352294B (zh) * | 2020-03-23 | 2021-10-22 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模版、显示面板及掩模版的制备方法 |
CN111416061B (zh) * | 2020-04-27 | 2021-05-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
US11387303B2 (en) | 2020-04-27 | 2022-07-12 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN111416061A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-07-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN114373387A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-19 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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