CN109093246A - 熔接层叠金属箔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种熔接层叠金属箔的方法，其能够防止形成气泡和飞溅。这是一种将夹置在一对金属板之间的层叠金属箔熔接至该对金属板的方法。将夹置在一对金属板之间的层叠金属箔熔接至该对金属板的方法包括：在熔接点处沿层叠方向局部地按压并压接夹置在一对金属板之间的层叠金属箔；以及在熔接点处熔接被压接的一对金属板和层叠金属箔。

Description

熔接层叠金属箔的方法
技术领域
本公开涉及一种熔接层叠金属箔的方法，并且更具体地涉及一种熔接夹置在一对金属板之间的层叠金属箔的方法。
背景技术
例如，二次电池和电容器通过将用于电极的层叠金属箔接合至用于集电的金属板来进行集电。通常，通过熔接(冶金结合)或机械结合将层叠金属箔和由具有良好导电性的铝或铜制成的金属板结合。在这种情况下使用熔接时，与机械结合相比，结合后的电阻可以减小。
日本未经审查专利申请公报No.2014-136242公开了一种在将层叠金属箔压靠金属板的突出部的上表面时，将层叠金属箔激光熔接至形成在金属板上的突出部的方法。具体地，通过从设置在金属板上的层叠金属箔的上方用环形按压构件按压突出部的周缘，使层叠金属箔压靠突出部的上表面。以这种方式，层叠金属箔中的金属箔之间或层叠金属箔与金属板彼此紧密接触，从而更有效地防止在熔接期间形成诸如气泡的熔接缺陷。
发明内容
发明人已经发现与熔接层叠金属箔的方法有关的以下问题。
在日本未经审查专利申请公报No.2014-136242公开的熔接层叠金属箔的方法中，将层叠金属箔压靠突出部的上表面的力较弱，因此在层叠金属箔之间形成微小间隙。也就是说，尽管层叠金属箔在宏观上没有间隙地层叠，但微观上，层叠金属箔之间形成有间隙。这种方法还存在以下问题，由于金属箔之间的微小间隙，在熔接期间会形成气泡，并且当气泡爆裂时会发生飞溅。气泡可能残留在熔接部中，并且不利地影响熔接部的疲劳强度、接触电阻等，并且飞溅物可能作为异物粘附至熔接部并混合在熔接部中，从而导致不利影响。
日本未经审查专利申请公报No.2014-136242中公开的熔接层叠金属箔的方法存在另一问题，因为待熔接的层叠金属箔被激光束直接照射，表面上的金属箔的温度可能急剧增加，容易发生飞溅。通过在层叠金属箔上放置另一金属板，使得待熔接的层叠金属箔被一对金属板夹置，可以避免这样的问题。
然而，仅通过夹置层叠金属箔的一对金属板并不能防止由上述金属箔之间的微小间隙引起的气泡和飞溅。
这种气泡和飞溅不仅可以在激光熔接中形成，而且可以在电阻熔接和其他熔接中形成。
鉴于这种情况做出了本公开。本公开提供了一种熔接层叠金属箔的方法，其能够更有效地防止形成气泡和飞溅。
本公开的示例性方面是一种将夹置在一对金属板之间的层叠金属箔熔接至该对金属板的方法。该方法包括：
在熔接点处沿层叠方向局部地按压并压接夹置在一对金属板之间的层叠金属箔；以及
在熔接点处熔接被压接的一对金属板和层叠金属箔。
在根据本公开的示例性方面的熔接层叠金属箔的方法中，夹置在一对金属板之间的层叠金属箔沿层叠方向在熔接点处被局部地按压并压接。
这种构造减少了层叠金属箔中的金属箔之间的微小间隙的数量，并且减少了层叠金属箔与金属板之间的微小间隙的数量，从而更有效地防止在熔接期间形成气泡和飞溅。
在压接中，被压接后的层叠金属箔的厚度设定为被压接前的层叠金属箔的厚度的50％以下。
这种构造更有效且更可靠地防止在熔接期间形成气泡和飞溅。
在压接中，通过激光束照射熔接点来进行熔接。
这种构造可以容易地除去在压接步骤中粘附至熔接点的润滑剂。
在熔接中，基于从由激光束的照射形成的熔池射出的热辐射光的强度来反馈控制激光束的照射条件。
这种构造可以提高熔接部的质量。
在熔接中，基于热辐射光的强度来检测熔池与放置有一对金属板和层叠金属箔的基部的接触，并且当检测到熔池与基部接触时，结束通过激光束对熔池的照射。
这种构造可以更有效地防止由熔池的膨胀引起的烧穿。
本公开可以提供一种熔接层叠金属箔的方法，其能够更有效地防止形成气泡和飞溅。
本公开的以上及其他目的、特征和优点将通过下文给出的详细说明以及附图而变得被更充分地理解，附图仅通过说明的方式给出并且因此不被认为是限制本公开。
附图说明
图1是通过根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法熔接的层叠金属箔的平面图；
图2是沿图1的线II-II截取的截面图；
图3是示出了根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中的压接步骤的截面图；
图4是示出了根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中的熔接步骤的截面图；
图5是示出了在熔接步骤中熔池16a贯穿后表面并且熔池16a与基部50的第二凹部52接触的状态的截面图；
图6是示出了根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中使用的激光熔接装置的构造的框图；
图7是示出了根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中使用的控制激光熔接的方法的流程图；
图8是示出了一次激光熔接中的热辐射光的受光强度RL的时间变化的曲线图；以及
图9是示出了根据第二实施方式的熔接层叠金属箔的方法中的熔接步骤的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述应用本公开的具体实施方式。然而，本公开不限于以下实施方式。为了使描述清晰，酌情简化以下描述和附图。第一实施方式
<熔接的层叠金属箔的结构>
首先，将参照图1和图2描述通过根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法熔接的层叠金属箔。
图1是通过根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法熔接的层叠金属箔的平面图。图2是沿图1的线II-II截取的截面图。如图1和图2所示，层叠金属箔11夹置在一对金属板12和金属板13之间，并且在熔接部16处熔接至金属板12和金属板13。
明显的是，图1和其他附图中所示的右手xyz正交坐标仅是为了便于描述部件的位置关系。通常，z轴正方向是竖直向上的，并且xy平面是水平面，这对于附图是相同的。在图1中，尽管为了便于理解，金属板12和金属板13彼此错开，但它们实际上彼此重叠。
层叠金属箔11通过在例如二次电池、电容器等中层叠从电极(正极或负极)延伸的金属箔而形成。层叠金属箔11通过层叠约30至100个金属箔而形成，每个金属箔的厚度例如约为10μm至30μm。层叠金属箔11优选地由具有高导电性的金属材料例如铝、铜或以它们为主要成分的合金制成。
如图1所示，层叠金属箔11的周缘的一部分夹置在一对用于集电的金属板12和金属板13之间。换句话说，宏观上，层叠金属箔11通过金属板12和金属板13无间隙地捆扎在一起。每个金属板12和金属板13在xy平面图中呈矩形形状，并且厚度例如约为1mm至1.5mm。就熔接部16的可焊性和电阻而言，金属板12和金属板13优选地由与层叠金属箔11相同种类的金属材料制成。具体地，当层叠金属箔11由铝制成时，金属板12和金属板13也优选地由铝制成。当层叠金属箔11由铜制成时，金属板12和金属板13也优选地由铜制成。
如图2所示，在熔接部16处，构成层叠金属箔11的所有金属箔熔接至彼此，并且层叠金属箔11熔接至金属板12和金属板13。在图2的示例中，熔接部16贯穿后表面。即，从形成于金属板12的凹部14的底表面(凹部14在z轴正方向侧的表面)至形成于金属板13的突出部15的顶表面(突出部15在z轴负方向侧的表面)形成有熔接部16。在将层叠金属箔11熔接至金属板12和金属板13之前，即，在形成熔接部16之前形成凹部14和突出部15。另外，通过在待形成熔接部16的熔接点处沿层叠方向(z轴方向)局部地按压并压接夹置在一对金属板12和金属板13之间的层叠金属箔11来形成凹部14和突出部15。
如图1和图2所示，凹部14是形成于金属板12的上表面(金属板12在z轴正方向侧的主表面)的筒形凹陷部。突出部15是在凹部14的下侧(z轴负方向侧)从金属板13的下表面(金属板13在z轴负方向侧的主表面)向下方(z轴负方向)突出的圆盘形突起。如稍后将详细描述的，通过从金属板12的上表面向下(z轴负方向)推动冲头的压接加工来形成凹部14和突出部15。
如图2所示，层叠金属箔11以及金属板12和金属板13在通过压接加工形成的凹部14和突出部15之间变形为U形截面。层叠金属箔11以及金属板12和金属板13在凹部14的底表面与突出部15的顶表面之间被压缩并变形。层叠金属箔11在凹部14的底表面与突出部15的顶表面之间的厚度优选为未压接区域的厚度的50％以下，即，压接前的层叠金属箔11的厚度的50％以下。
如上所述，在通过根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法熔接的层叠金属箔11中，在熔接之前压接熔接点，使得层叠金属箔11以及金属板12和金属板13被压缩并变形。因此，层叠金属箔11中的金属箔之间存在少量微小间隙，并且层叠金属箔11与金属板12和金属板13之间存在少量微小间隙。这更有效地防止在熔接期间形成气泡和飞溅。
此外，层叠金属箔11的金属箔被熔接，并且层叠金属箔11以及金属板12和金属板13被熔接。因此，通过根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法熔接的层叠金属箔11在结合之后具有较少的电阻，并且与仅使用机械结合的情况相比具有改进的疲劳强度。
<熔接层叠金属箔的方法>
接下来，将参照图3和图4对根据本实施方式的熔接层叠金属箔的方法进行描述。图3是示出了根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中的压接步骤的截面图。图4是示出了根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中的熔接步骤的截面图。
首先，将参照图3对根据本实施方式的熔接层叠金属箔的方法中的压接步骤进行描述。
如图3所示，沿层叠方向在熔接点处局部地按压和压接夹置在一对金属板12和金属板13之间的层叠金属箔11。作为沿层叠方向局部地按压层叠金属箔11的压接加工方法的示例，图3示出了使用深冲压的被称为机械咬接的机械结合方法。图3所示的压接加工装置包括冲头20、模具30和脱模器40。
具体地，如图3的左图所示，金属板12位于上侧(z轴正方向侧)，金属板13位于下侧(z轴负方向侧)，然后将层叠金属箔11放置在模具30的上表面(模具30在z轴正方向侧的表面)上。然后，通过脱模器40从金属板12的上方按压待由冲头20按压的熔接点的周缘。即，通过放置在模具30上的金属板13和被脱模器40按压的金属板12来夹置层叠金属箔11。然后，在模具30的上表面形成有凹陷成盘状的凹部31。
接下来，如图3的右图所示，从金属板12的上表面向下方(z轴负方向)推动冲头20。然后，在熔接点处的金属板12的上表面中形成凹部14，凹部14凹陷成与冲头20的形状对应的筒形形状。同时，将由冲头20按压的层叠金属箔11以及金属板12和金属板13推入模具30的凹部31，并且在熔接点处的金属板13的下表面中形成与凹部31的形状对应的圆盘形突出部15。
换句话说，如图3的右图所示，在压接步骤中，层叠金属箔11以及金属板12和金属板13在冲头20与模具30的凹部31之间变形为U形截面。层叠金属箔11以及金属板12和金属板13在冲头20的稍端表面与模具30的凹部31的底表面之间被压缩并变形。图3的右图所示的压缩并变形的层叠金属箔11的厚度优选为图3的左图所示的压缩并变形前的层叠金属箔11的厚度的50％以下。
在该实施方式中，采用机械咬接作为压接加工方法。但是，并不特别限定于此，只要是沿层叠方向局部按压层叠金属箔11的压接加工方法即可。例如，模具30的上表面可以是平的，并且压接加工方法可以仅包括通过冲头20局部按压夹置在一对金属板12和金属板13之间的层叠金属箔11。
在该实施方式中，没有加热模具30和冲头20。然而，可以加热模具30和冲头20以使层叠金属箔11以及金属板12和金属板13容易变形。
接下来，将参照图4对根据该实施方式的熔接层叠金属箔的方法中的熔接步骤进行描述。
如图4所示，在熔接点处熔接被压接在熔接点的层叠金属箔11以及金属板12和金属板13。作为熔接方法的示例，图4示出了激光熔接。
具体地，如图4的左图所示，金属板12位于上侧(z轴正方向侧)，金属板13位于下侧(z轴负方向侧)，然后将层叠金属箔11放置在基部50上。在支承金属板13的下表面的基部50的上表面中形成有用于容置在压接步骤中形成的突出部15的第一凹部51。此外，在第一凹部51的底表面的中央部分形成有第二凹部52。第一凹部51和第二凹部52均例如是盘状的凹陷部。
此外，如图4的左图所示，施加于冲头20的挥发性润滑剂粘附至在压接步骤中形成的凹部14的表面。
接下来，如图4的右图所示，用激光束LB从上方(z轴正方向侧)照射形成于压接步骤中的凹部14的底表面。上述第二凹部52形成为位于通过激光束LB的照射而形成的熔池16a的正下方。如稍后将详细描述的，通过检测熔池16a与第二凹部52的接触，可以更有效地防止由熔池16a的膨胀引起的烧穿。图5是示出了在熔接步骤中熔池16a贯穿后表面并且熔池16a与基部50的第二凹部52接触的状态的截面图。
另一方面，如图4的右图所示，可以通过用激光束LB照射凹部14的底表面来使粘附至凹部14的表面的润滑剂挥发。
在该实施方式中，采用激光熔接作为熔接方法，但并不特别限定于此。例如，可以使用电阻熔接。但是，由于待熔接的构件与电极接触，所以电阻熔接需要更换通过反复熔接而磨损的电极。另一方面，激光熔接不需要更换电极，因为它是非接触熔接，因此更容易维护。
如上所述，根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法包括用于在熔接步骤之前压接熔接点的压接步骤。在压接步骤中，在熔接点处的层叠金属箔11以及金属板12和金属板13被压缩并变形。这减少了层叠金属箔11中的金属箔之间的微小间隙的数量，并且减少了层叠金属箔11与金属板12和金属板13之间的微小间隙的数量，从而更有效地防止在熔接期间形成气泡和飞溅。
此外，在未进行压接步骤的情况下进行熔接时，存在以下问题，当熔池16a凝固并变成熔接部16时，构成层叠金属箔11的金属箔容易在熔接部16的交界面处断裂。这是因为构成层叠金属箔11的金属箔在凝固和收缩期间在熔接部16的交界面处被拉动。另一方面，在根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中，构成层叠金属箔11的金属箔通过压接步骤被压接在一起并且一体化。这更有效地防止构成层叠金属箔11的金属箔在熔接部16的交界面处断裂。
<激光熔接装置的构造>
接下来，将参照图6对用于根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法的激光熔接装置进行描述。图6是示出了根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中使用的激光熔接装置的构造的框图。
如图6所示，用于根据第一实施方式的激光熔接层叠金属箔的方法的激光熔接装置包括激光振荡器101、激光头LH、透镜L1、光接收传感器102和激光控制单元103。
激光振荡器101振荡激光束LB，其激光输出基于从激光控制单元103输出的控制信号。例如，当层叠金属箔11的总厚度约为0.6mm至1.0mm，并且金属板12和金属板13的厚度约为1.0mm至1.5mm时，激光输出约为2000W至3000W。从激光振荡器101输出的激光束LB被输入至激光头LH。
激光头LH例如是能够扫描的Galvano扫描激光头。如图6所示，激光头LH包括分色镜DM、反射镜M1和透镜L2。分色镜DM反射激光束LB并透射热辐射光。激光束LB由分色镜DM和反射镜M1反射，由透镜L2收集，然后从激光头LH发射。从激光头LH发射的激光束LB投射到层叠金属箔11以及金属板12和金属板13的熔接点上以形成熔池16a。作为示例，当层叠金属箔11的总厚度约为0.6mm至1.0mm，并且金属板12和金属板13的厚度约为1.0mm至1.5mm时，激光束LB投射到熔池16a上的光点直径例如约为0.6mm至1.0mm。
更具体地，当在不使激光束LB扫描的情况下执行点焊时，激光束LB的光点直径被设定为约1.0mm，并且激光束LB被投射约10ms至100ms。在激光束LB圆周扫描的情况下，激光束LB的光点直径被设定为约0.6mm，这小于点焊的光点直径，并且激光束LB以约20mm/s至50mm/s的扫描速度被投射成圆圈约1至5次。
在本激光熔接装置中，基于从熔池16a射出的热辐射光(回光)TR的受光强度来反馈控制激光输出。
因此，如图6所示，从熔池16a射出的热辐射光TR经由激光头LH由透镜L1收集，然后由光接收传感器102检测。更具体地，在激光头LH中，热辐射光TR经由透镜L2被反射镜M1反射，透过分色镜DM，然后被透镜L1收集。
通过激光束LB照射的熔池16a的温度越高，由光接收传感器102检测到的热辐射光TR的受光强度变得越高。
激光控制单元103基于由光接收传感器102检测到的热辐射光TR的受光强度来执行激光振荡器101的反馈控制。具体地，激光控制单元103向激光振荡器101输出用于控制激光振荡器101中的激光输出和激光振荡的开始与停止的控制信号。
激光控制单元103包括诸如CPU(中央处理单元)的计算单元、诸如存储各种控制程序和数据的RAM(随机存取存储器)的存储单元以及ROM(只读存储器)，虽然它们未在附图中示出。
下面将描述通过激光控制单元103控制激光熔接的方法的细节。
<控制激光熔接的方法>
在下文中，将参照图7和图8对根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中使用的控制激光熔接的方法进行描述。图7是示出了根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中使用的控制激光熔接的方法的流程图。图8是示出了一次激光熔接中的热辐射光的受光强度RL的时间变化的曲线图。图8中的实曲线是热辐射光的受光强度RL的标准时间变化图案。
在图7所示的流程图的说明中，也适当地参照图6所示的激光熔接装置的构造。
首先，如图7所示，激光控制单元103使激光振荡器101以预定的初始激光输出振荡，并开始通过激光束LB照射层叠金属箔11以及金属板12和金属板13(步骤ST1)。然后，如图8的曲线图所示，由光接收传感器102检测到的热辐射光TR的受光强度RL开始上升。
当然，在激光束LB的照射开始之前，还设定激光输出以外的照射条件。例如，设定激光束LB的光点直径和照射时间，并且当扫描激光束LB时设定扫描速度、扫描次数等。这些设置被存储在例如激光控制单元103的存储单元中。
接下来，如图7所示，激光控制单元103根据由光接收传感器102检测到的热辐射光TR的受光强度RL计算变化率ΔRL(步骤ST2)。变化率ΔRL表示每预定时间的受光强度RL的变化量。
接下来，激光控制单元103判定变化率ΔRL是否小于预定变化率ΔRL的上限值ΔRLU(步骤ST3)。在激光束LB的照射开始之前，上限值ΔRLU被存储在例如激光控制单元103的存储单元中。
如图8的曲线图中的虚曲线A所示，当变化率ΔRL大于或等于上限值ΔRLU时(步骤ST3否)，激光控制单元103降低激光输出，使得变化率ΔRL变为小于上限值ΔRLU(步骤ST4)。当变化率ΔRL大于或等于上限值ΔRLU时，熔池16a的温度急剧升高，容易发生飞溅并且箔容易断裂。箔的断裂是指当熔池16a凝固和收缩时金属箔在熔接部16的交界面处断裂的现象。在激光束LB的照射开始之前，激光输出的减小值被存储在例如激光控制单元103的存储单元中。
当变化率ΔRL小于上限值ΔRLU时(步骤ST3是)，激光控制单元103不改变激光输出，并且判定变化率ΔRL是否大于预定变化率ΔRL的下限值ΔRLL(步骤ST5)。在激光束LB的照射开始之前，下限值ΔRLL被存储在例如激光控制单元103的存储单元中。
如图8的曲线图中的虚曲线B所示，当变化率ΔRL等于或小于下限值ΔRLL时(步骤ST5否)，激光控制单元103增加激光输出，使得变化率ΔRL变为大于下限值ΔRLL(步骤ST6)。当变化率ΔRL等于或小于下限值ΔRLL时，由于热量输入不足而容易发生未焊透。在激光束LB的照射开始之前，激光输出的增加值被存储在例如激光控制单元103的存储单元中。
当变化率ΔRL大于下限值ΔRLL时(步骤ST5是)，激光控制单元103判定受光强度RL是否超过目标值RLE(步骤ST7)，而不改变激光输出。在激光束LB的照射开始之前，目标值RLE被存储在例如激光控制单元103的存储单元中。
当受光强度RL等于或小于目标值RLE时(步骤ST7否)，由于熔池16a尚未充分形成，激光控制单元103返回至步骤ST2而不改变激光输出以根据由光接收传感器102检测到的热辐射光TR的受光强度RL再次计算变化率ΔRL。即，在图8的曲线图中，直到受光强度RL超过目标值RLE，激光控制单元103重复步骤ST2至ST7，并且控制激光输出使得下限值ΔRLL<变化率ΔRL<上限值ΔRLU的关系被满足。
当受光强度RL超过目标值RLE时(步骤ST7是)，由于熔池16a已经充分形成，激光控制单元103判定在不改变激光输出的情况下变化率ΔRL是否小于为负值的贯穿参考值ΔRL0(步骤ST8)。如图5所示，贯穿参考值ΔRL0是表示熔池16a贯通后表面并与基部50的第二凹部52接触的参考值。在激光束LB的照射开始之前，贯穿参考值ΔRL0被存储在例如激光控制单元103的存储单元中。
当熔池16a与基部50的第二凹部52接触时，受光强度RL如图8的曲线图中的虚曲线C所示急剧减小。因此，贯穿参考值ΔRL0是负值。当受光强度RL超过目标值RLE时，由于熔池16a可能膨胀并可能发生烧穿，因此优选执行步骤ST8中的判定。
当变化率ΔRL小于贯穿参考值ΔRL0时(步骤ST8是)，激光控制单元103结束激光束LB的照射并且判定激光熔接装置和熔接部的质量需要被检查(步骤ST9)。这是因为熔池16a膨胀并与基部50的第二凹部52接触。
当变化率ΔRL大于或等于贯穿参考值ΔRL0时(步骤ST8否)，如图8的曲线图所示，激光控制单元103判定从受光强度RL超过目标值RLE起是否已经经过预定的保持时间(步骤ST10)。在激光束LB的照射开始之前，保持时间被存储在例如激光控制单元103的存储单元中。
当尚未经过保持时间时(步骤ST10否)，激光控制单元103返回至步骤ST8以再次判定更新的变化率ΔRL是否小于贯穿参考值ΔRL0。即，激光控制单元103重复步骤ST8直到经过图8的曲线图中的保持时间。
当已经经过保持时间时(步骤ST10是)，激光控制单元103判定图8的曲线图所示的关于激光束LB的照射时间T的下限值Tmin<照射时间T<上限值Tmax的关系是否被满足(步骤ST11)。在激光束LB的照射开始之前，下限值Tmin和上限值Tmax被存储在例如激光控制单元103的存储单元中。
当不能满足下限值Tmin<照射时间T<上限值Tmax的关系时(步骤ST11否)，激光控制单元103结束激光束LB的照射，并且判定激光熔接装置和熔接部的质量需要被检查(步骤ST9)。这是因为当照射时间T等于或小于下限Tmin时，照射时间太短，而当照射时间T等于或大于上限Tmax时，照射时间太长，并且因此可能发生某种异常。
当下限值Tmin<照射时间T<上限值Tmax的关系被满足时(步骤ST11是)，激光控制单元103判定成功完成熔接，并结束激光束LB的照射。
如上所述，使用由光接收传感器102检测到的热辐射光TR的受光强度RL的激光输出的反馈控制可以改进熔接部16的质量。特别地，检测到由于熔池16a与第二凹部52之间的接触而受光强度RL急剧下降能够更有效地防止由熔池16a的膨胀引起的烧穿。
在图7所示的示例中，作为激光束LB的照射条件反馈控制激光输出，但是还可以反馈控制诸如照射时间的其他照射条件。
第二实施方式
接下来，将参照图9对根据第二实施方式的熔接层叠金属箔的方法进行描述。图9是示出了根据第二实施方式的熔接层叠金属箔的方法中的熔接步骤的截面图。在图4所示的根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法中，金属板12位于上侧(z轴正方向侧)，金属板13位于下侧(z轴负方向侧)，然后将层叠金属箔11放置在基部50上。另一方面，在根据第二实施方式的熔接层叠金属箔的方法中，如图9所示，金属板13位于上侧，金属板12位于下侧，然后将层叠金属箔11放置在基部50上。
如图9所示，在支承金属板12的下表面的基部50的上表面上，在第一凹部51的中央部分形成有待插入到在压接步骤中形成的凹部14中的圆柱形突出部53。然后，从上方用激光束LB照射在压接步骤中形成的金属板13的突出部15的顶表面。上述基部50的突出部53形成为位于通过激光束LB的照射而形成的熔池16a的正下方。通过检测熔池16a与突出部53的接触，可以更有效地防止由熔池16a的膨胀引起的烧穿。
与根据第一实施方式的熔接层叠金属箔的方法类似，根据第二实施方式的熔接层叠金属箔的方法也包括用于在熔接步骤之前压接熔接点的压接步骤。在压接步骤中，在熔接点处的层叠金属箔11以及金属板12和金属板13被压缩并变形。这减少了层叠金属箔11中的金属箔之间的微小间隙的数量，并且减少了层叠金属箔11与金属板12和金属板13之间的微小间隙的数量，从而更有效地防止在熔接期间形成气泡和飞溅。
因此根据所描述的本公开，将明显的是，本公开的实施方式可以以许多方式进行变型。这些变型不被认为是背离本公开的主旨和范围，并且对于本领域技术人员而言明显的所有这些改型都旨在包括在所附权利要求的范围内。

Claims (5)

1.一种将夹置在一对金属板之间的层叠金属箔熔接至所述一对金属板的方法，所述方法包括：
在熔接点处沿层叠方向局部地按压并压接夹置在所述一对金属板之间的所述层叠金属箔；以及
在所述熔接点处熔接被压接的所述一对金属板和所述层叠金属箔。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述压接中，将被压接后的所述层叠金属箔的厚度压接到被压接前的所述层叠金属箔的厚度的50％以下。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述熔接中，通过激光束照射所述熔接点来进行熔接。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述熔接中，基于从由所述激光束的照射形成的熔池射出的热辐射光的强度来反馈控制所述激光束的照射条件。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述熔接中，
基于所述热辐射光的强度来检测所述熔池与放置有所述一对金属板和所述层叠金属箔的基部的接触，并且
当检测到所述熔池与所述基部接触时，结束通过所述激光束对所述熔池的照射。
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