CN114967006B - 基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法，该方法包括：获取摄像头采集的耦合后的光模块的耦合图像，所述光模块包括发射部件和接收部件，所述发射部件发射的光信号由光功率计采集后传输至所述上位机进行数字信号处理以进行耦合，所述接收部件通过光纤接收耦合光源，并将自身光信号通过模数转换器转换得到的电压值传输至所述上位机进行数字信号处理以进行耦合；对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息；根据所述焊接信息，控制激光焊接机对所述耦合后的光模块进行焊接。本申请具有的技术效果是：通过图像处理技术自动快速且准确地识别焊接信息，提高了产品的焊接效率。

Description

基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法

技术领域

本申请涉及图像处理技术领域，具体涉及一种基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法。

背景技术

激光焊接技术是一种新型的焊接模式。它是用高激光束照射被焊接件，使工件局部融化在一起完成焊接加工的过程。在传统的手工和半自动焊接过程中，对于一个有经验的焊工，通过直接观察焊头的位置、熔池的行为、电弧形状及焊道外形，可以感知焊接的状态。如果感觉到实际焊接过程中同最佳状态不一致，可以通过调节各参数使之达到最佳状态，以实现高质量的焊接。

但焊工在高度集中焊接的过程中，由于焊接时弧光的干扰，容易造成焊工失误，很难以快速、准确地识别焊缝，使焊接位置发生偏差，导致出现错误。

发明内容

本申请提供基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制方法，能自动快速且准确地识别焊接信息，提高了产品的焊接效率。

在本申请的第一方面，提供一种基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制方法，应用于上位机，包括：

获取摄像头采集的耦合后的光模块的耦合图像，所述光模块包括发射部件和接收部件，所述发射部件发射的光信号由光功率计采集后传输至所述上位机进行数字信号处理以进行耦合，所述接收部件通过光纤接收耦合光源，并将自身光信号通过模数转换器转换得到的电压值传输至所述上位机进行数字信号处理以进行耦合；

对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息；

根据所述焊接信息，控制激光焊接机对所述耦合后的光模块进行焊接。

通过采用上述技术方案，上位机通过摄像头采集到耦合后的光模块耦合图像，再对光模块的耦合图像进行图像处理得到焊接信息，根据焊接信息对耦合后的光模块进行焊接，通过图像处理技术自动快速且准确地识别焊接信息，提高了产品的焊接效率。

可选的，所述对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息，包括：

对所述耦合图像进行图像识别，确定所述光模块的材料信息，所述材料信息包括材质和厚度中的至少一种；

根据所述材料信息设置所述激光焊接机的电流大小、电流脉冲和激光频率。

通过采用上述技术方案，通过图像识别材料的材质和厚度，进而确定激光焊接机的电流大小、电流脉冲和激光频率，根据不同的材料情况，控制最适宜的激光的效果，在提高焊接效率的同时减少能量的浪费。

可选的，所述焊接信息包括焊接位置，所述对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息，包括：

根据所述耦合图像确定所述光模块的焊接位置；

判断所述焊接位置是否符合预设焊接位置，若是，则确定所述焊接位置，若否，则调整所述焊接位置。

通过采用上述技术方案，先判断光模块的焊接位置是否符合预设焊接位置的要求，不符合则自动调整焊接位置，实现了自动化焊接过程。

可选的，所述焊接信息包括焊接模式，所述对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接模式，包括：

根据所述耦合图像确定是否为焊缝；

若是，则确定所述焊接模式为缝焊模式，所述缝焊模式包括直线焊接或弧线焊接；

若否，则确定所述焊接模式为点焊模式，所述点焊模式包括单点焊接和阵列焊接，所述单点焊接是指基于所述耦合图像对所述光模块某一点进行焊接操作，所述阵列焊接是指基于所述耦合图像得到所述焊缝长度，基于所述焊缝长度计算出最合适的焊接点数并进行所述单点焊接。

通过采用上述技术方案，通过图像识别耦合图像的焊接位置，根据不同的焊接位置，经过上位机数据计算选择出不同的焊接模式，焊接模式包括缝焊模式和点焊模式，缝焊模式包括直线焊接或弧线焊接，点焊模式包括单点焊接和阵列焊接，单点焊接是指基于耦合图像对光模块某一点进行焊接操作，阵列焊接是指基于耦合图像得到的焊缝长度，基于焊缝长度计算出最合适的焊接点数，通过上述方式，提高了焊接效率。

可选的，利用控制激光焊接机对所述耦合后的光模块进行焊接之后，还包括：

采集焊接图像；

基于所述焊接图像判断是否漏焊，若否，确认焊接完成，若是，则重新焊接并再次采集焊接图像信息，直至焊接完成。

通过采用上述技术方案，采集焊接后的图像信息，分析已经焊接过的位置判断焊接是否漏焊，提高了产品焊接的成功率。

可选的，所述重新焊接并再次采集焊接图像信息之后，还包括：

若连续三次判定为漏焊，则认定设备损坏，并输出提示信息，所述提示信息用于提示对所述激光焊接机进行维修。

通过采用上述技术方案，若焊接过程中一直出现漏焊的情况，则判断为设备出现故障，及时提醒维修设备，减少生产出不良产品。

可选的，所述确定所述耦合后的光模块的焊接信息之后，还包括：

将所述耦合后的光模块的焊接信息存储至数据库中。

通过采用上述技术方案，耦合后的光模块的焊接信息存储至数据库中，若存在同批次的产品需要焊接，则可直接调用焊接信息对其进行焊接，提高了生产效率。

在本申请的第二方面提供了一种基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制装置，应用于上位机，包括：

获取模块，用于获取摄像头采集的耦合后的光模块的耦合图像，所述光模块包括发射部件和接收部件；

处理模块，用于对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息；

执行模块，用于根据所述焊接信息，控制激光焊接机对所述耦合后的光模块进行焊接。

通过采用上述技术方案，上位机通过摄像头采集到耦合后的光模块耦合图像，再对光模块的耦合图像进行图像处理得到焊接信息，根据焊接信息对耦合后的光模块进行焊接，通过图像处理技术自动快速且准确地识别焊接信息，提高了产品的焊接效率。

在本申请的第三方面，提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有多条指令，所述指令适用于由处理器加载并执行上述的方法步骤。

在本申请的第四方面，提供了一种电子设备，包括处理器、存储器和收发器，所述存存储器和收发器，所述存储器用于存储指令，所述收发器用于和其他设备通信，所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使所述电子设备执行上述的方法步骤。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：

1.通过采集耦合后的光模块耦合图像，再对光模块的耦合图像进行图像处理得到最适合的焊接信息，基于焊接信息控制激光焊接机对耦合后的光模块进行焊接，提高了产品的焊接效率；

2.采集焊接后的图像信息，分析已经焊接点的位置，判断是否漏焊，若焊接过程中一直出现漏焊的情况，则判断为设备出现故障，及时提醒维修设备，提高了产品生产的成功率。

附图说明

图1是本申请实施例的一种基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制方法的流程示意图；

图2是本申请另一实施例的一种基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制方法的流程示意图；

图3是本申请中基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制装置的结构框图；

图4是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记说明：1000、电子设备；1001、处理器；1002、通信总线；1003、用户接口；1004、网络接口； 1005、存储器。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本说明书中的技术方案，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请实施例公开一种基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制方法，该方法应用于上位机，获取摄像头采集的耦合后的光模块的耦合图像，所述光模块包括发射部件和接收部件，发射部件发射的光信号由光功率计采集后传输至上位机进行数字信号处理以进行耦合，接收部件通过光纤接收耦合光源，并将自身光信号通过模数转换器转换得到的电压值传输至上位机进行数字信号处理以进行耦合；对耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息；根据焊接信息，控制激光焊接机对耦合后的光模块进行焊接。

本申请实施例提供了一种激光焊自动耦合设备，包括：耦合光源、激光焊接机、耦合机台、电控平台驱动箱、光功率计、图像系统、上位机。

光模块包括发射部件和接收部件，其中，发射部件的光信号由光功率计采集传输至上位机进行数字信号处理以进行融合，接收部件通过光纤接收耦合光源的耦合光，并将自身光信号通过模数转换器转换得到的电压值传输至上位机进行数字信号处理以进行耦合。

上位机，控制图像系统采集耦合后的光模块，得到耦合图像，再通过对耦合图像进行图像处理，得到适合的焊接信息。上位机根据焊接信息，发送控制信号至耦合机台和电控平台驱动箱，以控制激光焊接模块和耦合机台对光模块进行焊接。

本申请实施例公开一种基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制方法，以上述上位机侧为例进行描述，参照图1所示，该方法包括以下步骤：

S100，获取摄像头采集的耦合后的光模块的耦合图像，光模块包括发射部件和接收部件，发射部件发射的光信号由光功率计采集后传输至上位机进行数字信号处理以进行耦合，接收部件通过光纤接收耦合光源，并将自身光信号通过模数转换器转换得到的电压值传输至上位机进行数字信号处理以进行耦合。

具体来说，光模块，包括发射部件和接收部件，发射部件发射的光信号由光功率计采集后传输至所述上位机进行数字信号处理以进行耦合。接收部件通过光纤接收耦合光源，并将自身光信号通过模数转换器转换得到的电压值传输至所述上位机进行数字信号处理以进行耦合。通常光模块至少包括一个或多个发射部件和接收部件，例如：同轴组合管体、蝶形多尾管、三尾管产品等。

摄像头，通常采用电荷耦合器件（Charge Coupled Device，CCD）它能够将光线变为电荷并将电荷存储及转移，也可将存储的电荷取出使电压发生变化，因此，是理想的摄像机元件，具有体积小、重量轻、不受磁场影响、具有抗震动和撞击之特性而被广泛应用。CCD视觉传感器需要满足的是在实际焊接作业环境条件下的焊缝自动跟踪系统，例如：可以对不同焊缝坡口形状以及不同焊缝坡口厚度的焊缝进行跟踪焊接；可以适用于持续的高温辐射、飞溅烟尘干扰、强烈的弧光、燃烧的气体等一些恶劣的焊接环境；可以从激光视觉传感器中获取到清晰可见的焊缝结构光原始图像等，这就决定了焊接过程中焊缝图像的特殊性。

具体来说，通过CCD摄像头采集的耦合后的光模块的耦合图像，该耦合图像与实物结构比例相同，通过上位机显示在人机交互的界面上。

S200，对耦合图像进行图像处理，确定耦合后的光模块的焊接信息。

具体来说，图像处理，是基于视觉传感器的焊缝跟踪系统中，传感器摄取的焊缝图像经空间采样和模数转换后，以灰度矩阵的形式存入计算机存储器得到数字图像，所获得的图像因为存在许多噪声和传输过程中的畸变，无法直接获取有用的焊缝位置信息，所以必须对采集的数字图像运用滤波去噪、图像分割、边缘检测等一系列图像处理方法来解决这个问题，从而获取有用的信息。基本的图像处理一般包括图像预处理、图像分割和图像识别等，最终获取焊缝位置信息。再根据焊缝位置信息进行数字信号处理，对激光焊自动耦合设备进行一系列的设置以得到焊接信息。

焊接信息，包括：根据材料信息设置激光焊接机的电流大小、电流脉冲和激光频率；激光焊接机的焊接位置和焊接模式，其中，焊接模式又包括缝焊模式和点焊模式。

具体来说，通过图像处理耦合后的光模块，根据图像处理信息上位机生成相适应的焊接模式。

S300，根据焊接信息，控制激光焊接机对耦合后的光模块进行焊接。

具体来说，得到焊接信息后，上位机发送控制指令，控制激光焊接机对耦合后的光模块根据所得到的焊接信息进行焊接操作。

在可行的实现方式中，参照图2，在S200中，包括：

S210，对耦合图像进行图像识别，确定光模块的材料信息，材料信息包括材质和厚度中的至少一种。

S211，根据材料信息设置激光焊接机的电流大小、电流脉冲和激光频率。

具体来说，光模块的材料信息影响激光焊接效果，其材料信息包括：与被加工材料的光学特性、物理特性和机械特性有关。其中，光学特性包括：材料的反射率、吸收率、透过率等；物理特性包括：热传导率、热扩散率、密度、比热、热容量、熔融液粘滞性、汽化温度等；机械特性包括：机械加工精度、应力强度、材料可焊性、工件清洁度等。

首先在确定加工材料、尤其是两种以上不同的材料进行焊接加工时，要参考相关文献，确定材料能否被可靠的焊接，另外，不同材料对不同激光波长的反射率也不相同，反射率越高，激光焊接越困难。另外，不同材料的物理特性和机械特性也会对焊接效果产生至关重要的影响。一般来说，在点焊时，热传导率越大，焊接效果越好；相反，在缝焊时，热传导率越小，焊接效果越好。需要用户根据不同的应用要求进行合理的选择。有时，即便是同一种材料如铝，由于铝的纯度及所掺杂元素的不同，因此有时其材料型号不同，所造成的焊接效果也不同，甚至相同型号的材料，来料批次不同，焊接效果也不尽相同，这时，需要用户根据不同的情况，适当调节激光焊接机的功率波形来改善。而材料厚度对激光焊也存在影响，例如，0.2毫米以下的材质，焊接难度大，焊接缝会有变形等现象，焊接牢固度变小。

电流脉冲，是激光焊接的重要参数之一，它既是区别于材料去除和材料熔化的重要参数，也是决定加工设备造价及体积的关键参数。加大脉宽可以加大单点激光能量输出，一般来讲，宽脉宽导致的焊接变形较窄脉宽严重。在应力敏感的焊接中，一般宜采用窄脉宽焊接。在选择激光功率波形时，一般来讲，在输出相同的激光能量的前提下，脉宽越宽，焊斑越大；激光功率波形峰值功率越高，焊斑越深。目前来没有一套完整的激光功率波形的设置方法，需要在使用过程中逐步摸索，探寻适合自己产品的激光功率波形。

激光脉冲，是指激光器在一秒内能打出多少个脉冲的能力，单位是赫兹(Hz)。在激光功率恒定的情况下，频率越高，每个激光脉冲输出的能量就越小。因此要在保证激光能量足够熔化金属的情况下，考虑加工的速度，才能确定激光的输出频率。例如，在激光修补模具的场合，15Hz左右的频率已经能满足焊接需要，过高的频率会导致激光的脉冲能量过低，从而造成焊接的失败。激光焊接频率会起很大的作用，尤其是在一些精密部件的激光焊接上面，配合振镜加上扫描系统的时候，频率的作用将会更大，如何调整到合适的频率，是需要焊接技术人员根据具体工艺要求来解决的一个技术问题。

首先通过图像识别，确定光模块的材料信息，包括材质和厚度，通过结合分析光模块的材质和厚度设置激光焊接机适宜的电流大小、电流脉冲和激光频率，以实现有效的焊接。

S220，根据耦合图像确定光模块的焊接位置。

S221，判断焊接位置是否符合预设焊接位置。

S222，若是，则确定焊接位置。

S223，若否，则调整焊接位置。

具体来说，上位机会根据光耦合模块的产品要求提前产生一个预焊接位置，然后判定预定位置是否与图像采集到的实际位置相符合，若符合则确定该焊接位置，即以该焊接位置为准，若不符合，则控制承接盘OX轴和OY轴移动，通过控制透镜夹具，控制透镜沿OZ轴贴平管壳上下方移动，以调整获得较为准确的焊接位置。

S230，根据耦合图像确定是否为焊缝。

S231，若是，则确定焊接模式为缝焊模式。

S232，若否，则确定焊接模式为点焊模式，点焊模式包括单点焊接和阵列焊接，单点焊接是指基于耦合图像对光模块某一点进行焊接操作，阵列焊接是指基于所述耦合图像得到所述焊缝长度，基于焊缝长度计算出最合适的焊接点数并进行单点焊接。

具体来说，点焊是由双面双点过流的原理，工作时两个电极加压使两层金属在两电极的压力下形成一定的接触电阻，而焊接电流从一电极流至另一电极时两接触电阻形成瞬间的热熔接，且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极并形成回路，不伤及被焊工件和内部结构，它具有冶金过程简单，易于实现自动化与机械化，改善劳动条件等特点。

点焊通常可分为双面点焊和单面点焊两大类，双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电，典型的双面点焊方法，这时工件两端均有电极压痕，大焊接面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工件的压痕，常用于装饰性面板的点焊，同时焊接两个或多个点焊的双面点焊，使用一个变压器而将各电极并联，此时，所有电流通路的阻焊必须基本相同，而且每个焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同，才能保证通过各个焊点的电流基本一致采够个变压器的双面点焊。

缝焊与点焊类似，所不一样的是用转动的盘状电极替代柱型电极。叠合的工件在圆盘间受压通电，并随圆盘的转动而送进，产生连续焊缝。缝焊适给于焊接板厚在3毫米以内的金属薄板搭接。

在本申请实施例中，根据耦合图像来判断是否为焊缝，若为焊缝则需要采用缝焊模式，通过焊缝模式又根据采集到的耦合图像划分为直线缝焊、圆弧缝焊、整球缝焊等。若不为焊缝则确定为点焊模式，其中点焊模式又包括单点焊接和阵列焊接，单点焊接是指基于所述耦合图像对所述光模块某一点进行焊接操作，阵列焊接是指基于所述耦合图像得到焊缝长度，基于焊缝长度计算出最合适的焊接点数并进行单点焊接。

可选的，在S300之后，还包括：

S310，采集焊接图像。

S311，基于焊接图像判断是否漏焊。

S312，若否，则确认焊接完成。

S313，若是，则重新焊接并再次采集焊接图像信息，直至焊接完成。

S314，若连续三次判定为漏焊，则认定设备损坏，并输出提示信息，用于提示对激光焊接机进行维修。

具体来说，CCD继续采集焊接后的图像，得到焊接图像，根据采集的焊接图像去判断焊接区域是否存在未焊接部分，若找到未焊接部分则对未焊接部分进行补焊。若连续三次都发现漏焊部分为同一部分，则确认为设备故障，人机交互界面发出警告信息以提醒对焊接机进行维修。

S320，将耦合后的光模块的焊接信息存储至数据库中。

具体来说，将第一次焊接的信息存入计算机模块内的存储器中，若是批量生产的情况下，或是，间隔一段时间对相同类型的产品进行焊接，可调用数据库里的信息，直接进行处理。

本申请实施例还公开一种基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制装置，参照图3，该装置包括以下模块：

获取模块，用于获取摄像头采集的耦合后的光模块的耦合图像，光模块包括发射部件和接收部件，发射部件发射的光信号由光功率计采集后传输至上位机进行数字信号处理以进行耦合，接收部件通过光纤接收耦合光源，并将自身光信号通过模数转换器转换得到的电压值传输至上位机进行数字信号处理以进行耦合；

处理模块，用于对耦合图像进行图像处理，确定耦合后的光模块的焊接信息；

执行模块，用于根据焊接信息，控制激光焊接机对耦合后的光模块进行焊接。

本申请实施例还提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质可以存储有多条指令，指令适用于由处理器加载并执行如上述图1-图3所示实施例的基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制方法，具体执行过程可以参加图1-图3所示实施例的具体说明，在此不进行赘述。

请参见图4，为本申请实施例提供了一种电子设备的结构示意图。如图4所示，所述电子设备1000可以包括：至少一个处理器1001，至少一个网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，至少一个通信总线1002。

其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。

其中，用户接口1003可以包括显示屏（Display）、摄像头（Camera），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。

其中，网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如WI-FI接口）。

其中，处理器1001可以包括一个或者多个处理核心。处理器1001利用各种接口和线路连接整个服务器1000内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器1005内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器1005内的数据，执行服务器1000的各种功能和处理数据。可选的，处理器1001可以采用数字信号处理（Digital Signal Processing，DSP）、现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）、可编程逻辑阵列（Programmable Logic Array，PLA）中的至少一种硬件形式来实现。处理器1001可集成中央处理器（Central Processing Unit，CPU）、图像处理器（Graphics Processing Unit，GPU）和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器1001中，单独通过一块芯片进行实现。

其中，存储器1005可以包括随机存储器（Random Access Memory，RAM），也可以包括只读存储器（Read-Only Memory）。可选的，该存储器1005包括非瞬时性计算机可读介质（non-transitory computer-readable storage medium）。存储器1005可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器1005可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令（比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等）、用于实现上述各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器1005可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器1001的存储装置。如图4所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及一种基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制方法的应用程序。

需要说明的是：上述实施例提供的装置在实现其功能时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的装置和方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

在图4所示的电子设备1000中，用户接口1003主要用于为用户提供输入的接口，获取用户输入的数据；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储一种基于光模块激光焊接耦合中的图像处理的焊接控制方法的应用程序，当由一个或多个处理器执行时，使得电子设备执行如上述实施例中一个或多个所述的方法。

一种电子设备可读存储介质，所述电子设备可读存储介质存储有指令。当由一个或多个处理器执行时，使得电子设备执行如上述实施例中一个或多个所述的方法。

本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请的技术方案可借助软件和/或硬件来实现。本说明书中的“单元”和“模块”是指能够独立完成或与其他部件配合完成特定功能的软件和/或硬件，其中硬件例如可以是现场可编程门阵列（Field－ProgrammaBLE GateArray，FPGA）、集成电路（Integrated Circuit，IC）等。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些服务接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可为个人计算机、服务器或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器（Read-Only Memory，ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器（Read-Only Memory，ROM）、随机存取器（Random AccessMemory，RAM）、磁盘或光盘等。

以上所述者，仅为本公开的示例性实施例，不能以此限定本公开的范围。即但凡依本公开教导所作的等效变化与修饰，皆仍属本公开涵盖的范围内。本领域技术人员在考虑说明书及实践真理的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未记载的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的范围和精神由权利要求限定。

Claims (9)

1.一种基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法，应用于上位机，其特征在于，包括：

获取摄像头采集的耦合后的光模块的耦合图像，所述光模块包括发射部件和接收部件，所述发射部件发射的光信号由光功率计采集后传输至所述上位机进行数字信号处理以进行耦合，所述接收部件通过光纤接收耦合光源，并将自身光信号通过模数转换器转换得到的电压值传输至所述上位机进行数字信号处理以进行耦合；

对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息；

根据所述焊接信息，控制激光焊接机对所述耦合后的光模块进行焊接；

其中，所述焊接信息包括焊接模式；

根据所述耦合图像确定是否为焊缝；

若是，则确定所述焊接模式为焊缝模式，所述焊缝模式包括直线焊接或弧线焊接；

若否，则确定所述焊接模式为点焊模式，所述点焊模式包括单点焊接和阵列焊接，所述单点焊接是指基于所述耦合图像对所述光模块某一点进行焊接操作，所述阵列焊接是指基于所述耦合图像得到所述焊缝长度，基于所述焊缝长度计算出最合适的焊接点数并进行所述单点焊接。

2.根据权利要求1所述的基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法，其特征在于，所述对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息，包括：

对所述耦合图像进行图像识别，确定所述光模块的材料信息，所述材料信息包括材质和厚度中的至少一种；

根据所述材料信息设置所述激光焊接机的电流大小、电流脉冲和激光频率。

3.根据权利要求1所述的基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法，其特征在于，所述焊接信息包括焊接位置，所述对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息，包括：

根据所述耦合图像确定所述光模块的焊接位置；

判断所述焊接位置是否符合预设焊接位置，若是，则确定所述焊接位置，若否，则调整所述焊接位置。

4.根据权利要求1所述的基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法，其特征在于，所述控制激光焊接机对所述耦合后的光模块进行焊接之后，还包括：

采集焊接图像；

基于所述焊接图像判断是否漏焊，若否，确认焊接完成，若是，则重新焊接并再次采集焊接图像信息，直至焊接完成。

5.根据权利要求4所述的基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法，其特征在于，所述重新焊接并再次采集焊接图像信息之后，还包括：

若连续三次判定为漏焊，则确认设备损坏，并输出提示信息，所述提示信息用于提示对所述激光焊接机进行维修。

6.根据权利要求1所述的基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制方法，其特征在于，所述确定所述耦合后的光模块的焊接信息之后，还包括：

将所述耦合后的光模块的焊接信息存储至数据库中。

7.一种基于光模块激光焊接耦合中图像处理的焊接控制装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取摄像头采集的耦合后的光模块的耦合图像，所述光模块包括发射部件和接收部件，所述发射部件发射的光信号由光功率计采集后传输至上位机进行数字信号处理以进行耦合，所述接收部件通过光纤接收耦合光源，并将自身光信号通过模数转换器转换得到的电压值传输至所述上位机进行数字信号处理以进行耦合；

处理模块，用于对所述耦合图像进行图像处理，确定所述耦合后的光模块的焊接信息，所述焊接信息包括焊接模式；

执行模块，用于根据所述焊接信息，控制激光焊接机对所述耦合后的光模块进行焊接；

处理模块，还用于根据所述耦合图像确定是否为焊缝，若是，则确定所述焊接模式为焊缝模式，所述焊缝模式包括直线焊接或弧线焊接，若否，则确定所述焊接模式为点焊模式，所述点焊模式包括单点焊接和阵列焊接，所述单点焊接是指基于所述耦合图像对所述光模块某一点进行焊接操作，所述阵列焊接是指基于所述耦合图像得到所述焊缝长度，基于所述焊缝长度计算出最合适的焊接点数并进行所述单点焊接。

8.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、存储器和收发器，所述存储器用于存储指令，所述收发器用于和其他设备通信，所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使所述电子设备执行如权利要求1~6任意一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有多条指令，所述指令适用于由处理器加载并执行如权利要求1~6任意一项所述的方法。

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