CN109076154B - 包括相机模块的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种包括相机模组的电子设备，包括相机模块、板和固定到板上的第一构件。第二构件可移动地连接到第一构件，并形成在第一构件的至少一部分中。控制构件连接到第一构件和第二构件，以响应于电子设备的移动来控制第二构件。

Description

包括相机模块的电子设备
技术领域
本公开的各个实施例涉及包括相机模块的便携式电子设备。
背景技术
近来，由于移动通信技术的发展，诸如智能电话的移动终端变得普及，随着相机模块变得更小和更轻，移动终端在便携式终端的主体中采用了一个或更多个相机模块。
最新的便携式终端需要具有高容量和高性能的相机模块。因此，正在积极开发具有与数码相机（DSLR）这类相似的各种功能的相机模块。除了自动聚焦功能和变焦功能之外，集成在便携式终端中配备的相机模块中的各种功能包括光学稳像（OIS）功能。
这种OIS功能指的是用于补偿在拍摄期间由于人体的振动（诸如用户的握手）引起的物体图像的抖动的技术。这样的OIS功能可以例如通过装配在电子设备中的多个角速度传感器检测施加到电子设备（诸如，相机）的振动，以及通过根据检测到的振动的角速度和方向来移动透镜或图像传感器来执行。
发明内容
技术问题
为了解决上述缺陷，本发明的目的是提供一种具有OIS功能的相机模块，其具有自动聚焦（AF）致动器和OIS致动器堆叠在设置有图像传感器的印刷电路板（PCB）的顶侧上的结构。因此，难以通过OIS致动器所在的支架的高度来减小相机模块的厚度。
也就是说，由于传统的相机模块具有AF致动器和OIS致动器以堆叠的方式顺序排列布置的结构，因此产品的厚度增加，这阻碍了产品的小型化或纤细化。
因此，本公开的各种实施例将提供一种包括相机模块的电子设备，其能够减小产品的厚度，从而通过在板和OIS致动器中形成至少一个能够容纳图像传感器的开口来使产品更小或更纤细。
问题的解决方案
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：板；固定到板的第一构件；可移动地连接到第一构件的第二构件，并且该第二构件形成在第一构件的至少一部分中；连接到第一构件和第二构件的控制构件，以响应于电子设备的移动来控制第二构件。
根据本公开的各种实施例，包括相机模块的电子设备还可以包括：透镜单元；包括第一开口的板；图像传感器载体，该图像传感器载体包括在第一方向（X，Y轴方向）上移动的图像传感器；光学稳像致动器，该光学稳像致动器容纳图像传感器载体并在第一方向（X，Y轴方向）移动图像传感器载体；在图像传感器上设置的至少一个AF致动器，该AF致动器在第二方向（Z轴方向）上移动透镜单元。该图像传感器载体可以被布置成使得图像传感器可以通过光学稳像致动器被容纳在第一开口中。
根据本公开的各种实施例，包括相机模块的电子设备还可以包括：透镜单元；包括第一开口的板；光学稳像致动器，该光学稳像致动器设置在第一开口上并且包括第三开口，该光学稳像致动器用于在第一方向（X，Y轴方向）上移动透镜单元；图像传感器，该图像传感器被容纳在第一开口中并通过第三开口耦接；设置在图像传感器上的至少一个自动聚焦致动器，其在第二方向（Z轴方向）上移动透镜单元。
根据本公开的各种实施例，在板或OIS致动器中形成至少一个容纳包括图像传感器的图像传感器载体的开口，或者在板或OIS致动器中形成至少一个直接容纳图像传感器的开口，使得图像传感器被容纳在板或OIS致动器中。因此，与通过堆叠在板的顶侧上提供的现有产品相比，可以减小产品的厚度，从而使产品更小和更纤细，并且可以使得产品被制造的更紧凑和更纤薄。
电连接到控制构件以向控制构件供电的第一构件被配置为可电连接到控制构件而无需从外部单独焊接，从而有可能不仅可以减少产品的焊接步骤的数量，还可以降低制造成本。
在进行下面的详细描述之前，阐述贯穿本专利文件中使用的某些词和短语的定义可能是有利的：术语“包括”和“包含”及其衍生词，意指包含但不限于此；术语“或”是包容性的，意指和/或；与“相关联”和“与其相关联”的短语及其衍生词可以指的是：包括、包括在其中、与…互连、包含、包含在其中、连接到…或与…连接、耦接到…或与…耦接、与…可通信、与…配合、交错、并置、接近、绑定到…或与…绑定、具有、具有…的属性等；并且术语“控制器”指的是控制至少一个操作的任何设备、系统或其部分，这种设备可以用硬件、固件或软件或其中至少两个的某种组合来实现。应当注意的是，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式的，无论是本地的还是远程的。在贯穿本专利文件中提供了对某些词语和短语的定义，本领域普通技术人员应该理解的是，在许多情况下，如果不是大多数情况，这样的定义适用于这些定义的单词和短语的先前和将来的使用。
本发明的有益效果
本公开使得产品的厚度减小，从而通过在板和OIS致动器中形成至少一个能够容纳图像传感器的开口，使得产品可以更小或更纤细。
根据本公开的各种实施例，容纳包括图像传感器的图像传感器载体的至少一个开口形成在板或OIS致动器中，或者至少一个直接容纳图像传感器的开口形成在板和OIS致动器中，从而使得图像传感器被容纳在板或OIS致动器中。因此，与通过堆叠在板的顶侧上提供的现有产品相比，可以减小产品的厚度，从而使产品更小和更纤细，并且可以使得产品被制造的更紧凑和更纤薄。
电连接到控制构件以向控制构件供电的第一构件被配置为可电连接到控制构件而无需从外部单独焊接，从而不仅可以减少产品的焊接步骤的数量，还可以降低制造成本。
附图说明
为了更完整地理解本公开及其优点，现参考结合附图的以下描述，其中相同的附图标记表示相同的部分：
图1是示出根据本公开的各种实施例的设置有相机模块的电子设备的前面的透视图；
图2是示出根据本公开的各种实施例的设置有相机模块的电子设备的背面的透视图；
图3是示出根据本公开的各种实施例的包括电子设备的网络环境的视图；
图4是示出根据本公开的各种实施例的相机模块的配置的分解透视图；
图5是示出根据本公开的各种实施例的在相机模块的配置中的组装之后的板、OIS致动器和图像传感器载体的状态的透视图；
图6是示出根据本公开的各种实施例的在相机模块的配置中组装之前的OIS致动器和AF致动器的状态的透视图；
图7是示出根据本公开的各种实施例的在相机模块的配置中的组装之后的OIS致动器和AF致动器的状态的透视图；
图8A是示出根据本公开的各种实施例的相机模块的配置中的组装之后的板、OIS致动器和图像传感器载体的状态的侧剖视图；
图8B是图8A中“A”部分的放大侧剖视图；
图9是示出根据本公开的各种实施例的相机模块的操作状态的流程图；
图10是示出根据本公开的其他各种实施例的相机模块的配置的分解透视图；
图11是示出根据本公开的其他各种实施例的相机模块的组装状态的侧剖视图；
图12是示出根据本公开的各种实施例的电子设备的详细配置的框图；以及
图13是示出根据本公开的各种实施例的程序模块的框图。
具体实施方式
以下讨论的图1至图13以及用于描述本专利文件中的本公开的原理的各种实施例仅是示例性的，不应当解释为以任何方式来限制本公开的范围。本领域的技术人员将理解的是，本公开的原理可以在任何适当布置的电子设备中实现。
在下文中，将参考附图描述本公开的各种实施例。然而，应当理解的是，并不意图将本公开限定为本文所公开的特定形式；相反，本公开应当被解释为涵盖本公开的实施例的各种修改、等同和/或替代。在描述附图时，类似的附图标记可以用于表示类似的组成元件。
如本文所使用的，表述“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”表示存在相应的特征（例如，数字、功能、操作或组成元件，例如组件），并且不排除一个或更多个附加特征。
在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”可以包括所列项目的所有可能的组合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”指的是以下所有情况：（1）包括至少一个A的，（2）包括至少一个B，或（3）包括所有至少一个A和至少一个B。
在本公开的各种实施例中使用的表述“第一”、“第二”、“该第一”或“该第二”可以修改各种组件，而不管其顺序和/或重要性，但不限制相应的组件。例如，第一用户设备和第二用户设备指的是不同的用户设备，尽管它们都是用户设备。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，在不脱离本公开的范围的情况下，第二元件也可以被称为第一元件。
应当理解的是，当元件（例如，第一元件）被称为（可操作地或通信地）“连接”或“耦接”到另一元件（例如，第二元件）时，它可以是直接连接或直接耦接到另一元件，或任何其他元件（例如，第三元件）可以介于它们之间。相反，可以理解的是，当元件（例如，第一元件）被称为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件（第二元件）时，没有元件（例如，第三元件）介于它们之间。
本公开中使用的表述“被配置为”可以根据情况与例如“适合于…”、“具有能力…”、“被设计为…”、“适于…”、“用作…”、或“能够…”进行交换。术语“被配置为…”可能不一定意味着以硬件的方式“专门设计为…”。或者，在一些情况下，表述“被配置为…的设备”可以意味着该设备与其他设备或组件一起“能够…”。例如，短语“适于（或被配置为）执行A、B和C的处理器”可以表示仅用于执行相应操作的专用处理器（例如，嵌入式处理器）或可以通过执行存储在存储设备中的一个或更多个软件程序来执行相应的操作的通用处理器（例如，中央处理单元（CPU）或应用处理器（AP））。
这里使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不旨在限制其他实施例的范围。单数表达可以包括复数表达，除非它们在上下文中明确不同。除非另外定义，否则本文使用的所有术语，包括技术和科学术语，具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如在通常使用的字典中定义的那些术语可以被解释为具有与相关领域中的上下文含义相同的含义，并且除非在本公开中明确定义，否则不应该被解释为具有理想的或过于正式的含义。在一些情况下，本说明书中定义的术语可以不被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括例如智能电话、平板个人电脑（PC）、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式电脑、笔记本电脑、上网本电脑、工作站、服务器、个人数字助理（PDA）、便携式多媒体播放器（PMP）、MPEG-1音频层-3（MP3）播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备中的至少一个。根据各种实施例，可穿戴设备可以包括附件类型（例如，手表、戒指、手链、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备（HMD））、织物或者衣服集成型（例如，电子服装）、身体安装型（例如，皮肤垫或纹身）和生物可植入型（例如，可植入电路）中的至少一种。
根据一些实施例，电子设备可以是家用电器。家用电器可以包括例如电视、数字视频光盘（DVD）播放器、音频、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒（例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM）、游戏控制台（例如，XboxTM和PlayStationTM）、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机和电子相框中的至少一个。
根据另一实施例，电子设备可以包括各种医疗设备（例如，各种便携式医疗测量设备（血糖监测设备、心率监测设备、血压测量设备、体温测量设备等）、磁共振血管造影（MRA）、磁共振成像（MRI）、计算机断层扫描（CT）机和超声波机）、导航装置、全球定位系统（GPS）接收器、事件数据记录器（EDR）、飞行数据记录器（FDR）、车载信息娱乐设备、船舶电子设备（例如船舶导航设备和陀螺罗盘）、航空电子设备、安全设备、汽车主机、家用或工业机器人、银行自动柜员机（ATM）、商店销售点（POS）或物联网设备（例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、喷水灭火装置、火灾报警器、恒温器、街灯、烤面包机、体育用品、热水箱、加热器、锅炉等）中的至少一个。
根据一些实施例，电子设备可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪和各种测量仪器（例如，水表、电表、燃气表和无线电波表）中的至少一个。在各种实施例中，电子设备可以是前述各种设备中的一个或更多个的组合。根据一些实施例，电子设备也可以是柔性设备。此外，根据本公开的实施例的电子设备不限于上述设备，并且可以包括根据技术发展的新的电子设备。
在下文中，将参考附图描述根据各种实施例的电子设备。如这里所使用的，术语“用户”可以指的是使用电子设备的人或使用电子设备的设备（例如，人工智能电子设备）。
图1是示出电子设备的前面的透视图。图2是示出电子设备的背面的透视图。电子设备101可以是智能电话或可穿戴设备。将参考图1和2描述诸如智能电话的电子设备的组件。
如图1中所示，电子设备101可以包括设置在其前面的中心的触摸屏11。触摸屏11可以占据电子设备101的前面的很大一部分。图1示出在触摸屏11上显示主要的主界面的示例。主要的主界面指的是当打开电子设备101时在触摸屏11上显示的第一界面。此外，当电子设备101具有几页不同的主界面时，主要的主界面可以是几页主界面中的第一主界面。主界面可以显示快捷图标以执行常用应用、主菜单切换键、时间、天气等。主菜单切换键可以使菜单界面显示在触摸屏11上。此外，在触摸屏11的上端，可以形成状态条11d以指示设备的状态，例如电池充电状态、接收信号强度和当前时间。在触摸屏11下方，可以形成主键11a、菜单按钮11b和后退按钮11c。
主键11a可以使主界面显示在触摸屏11上。例如，当在与主要的主界面不同的任何主界面的状态下触摸主键11a或者在触摸屏11上显示菜单界面时，可以在触摸屏11上显示主要的主界面。此外，当在触摸屏11上执行应用的同时触碰主键11a时，主要的主界面可以显示在触摸屏11上。此外，主键11a可以用于使最近使用的应用或任务管理器显示在触摸屏11上。菜单按钮11b可以提供能够在触摸屏11上使用的连接菜单。连接菜单可以包括例如插件添加菜单、背景界面改变菜单、检索菜单、编辑菜单或环境设置菜单。后退按钮11c可以使刚好在当前执行的屏幕之前执行的界面被显示，或者可以使得最近使用的应用被终止。
根据各种实施例，如上述图1中所示，第一相机12a、照度传感器12b或接近传感器12c可以布置在电子设备101的前面的上端区域中。
如图2中所示，第二相机13a、闪光灯13b或扬声器可以布置在电子设备101的背面上。当电子设备101被配置为使得电池组可拆卸地安装在其上时，电子设备101的背面可以是可拆卸的电池盖15。
在各种实施例中，将参考图3描述网络环境100内的电子设备101。电子设备101可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。在某个实施例中，可以从电子设备101中省略至少一个上述组件，或者电子设备101可以另外包括其他组件。
总线110可以包括例如将上述组件110至170互连并且在组件之间发送通信（例如，控制消息或数据）的电路。
处理器120可以包括中央处理单元（CPU）、应用处理器（AP）和通信处理器（CP）中的一个或更多个。处理器120可以执行例如与电子设备101的一个或更多个其他组件的控制和/或通信相关的算术运算或数据处理。
存储器130可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器130可以存储例如与电子设备101的一个或更多个其他组件相关的命令或数据。根据一个实施例，存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以包括例如，内核141、中间件143、应用程序编程接口（API）145和/或应用程序147（或“应用”）。内核141、中间件143和API 145中的至少一个可以称为操作系统（OS）。
内核141可以控制或管理例如用于执行在其他程序（例如，中间件143、API 145或应用程序147）中实现的操作或功能的系统资源（例如，总线110、处理器120或存储器130）。此外，内核141可以提供允许中间件143、API 145或应用程序147访问电子设备101的各个组件以便控制或管理系统资源的接口。
中间件143可以扮演中间角色，使得例如API 145或应用程序147可以与内核141通信以便交换数据。
此外，中间件143可以根据优先级处理从应用程序147接收的一个或更多个任务请求。例如，中间件143可以将能够使用电子设备101的系统资源（例如，总线110、处理器120或存储器130）的优先级分配给至少一个应用程序147。例如，中间件143可以通过根据分配的优先级处理一个或更多个请求来为一个或更多个任务请求执行调度、负载均衡等。
API 145例如是允许应用147控制从内核141或中间件143提供的功能的接口，并且可以包括例如用于文件控件、窗口控件、图像处理或字符控制的一个或更多个接口或功能（例如，命令）。
输入/输出接口150可以作为将从例如用户或任何其他外部设备输入的命令或数据发送到电子设备101的其他组件的接口。此外，输入/输出接口150可以将从电子设备101的其他组件接收的命令或数据输出到用户或其他外部设备。
显示器160可以包括例如液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）显示器、有机发光二极管（OLED）显示器或微电子机械系统（MEMS）显示器、或者电子纸显示器。显示器160可以向例如用户显示各种内容（例如，文本、图像、视频、图标或符号）。显示器160可以包括触摸屏，并且可以接收使用例如电子笔或用户身体的一部分做出的触摸输入、手势输入、接近输入或悬停输入。
通信接口170可以设置例如电子设备101与外部设备（例如，第一外部电子设备102，第二外部设备104或服务器106）之间的通信。例如，通信接口170可以通过有线或无线通信与网络162连接，以便与外部设备（例如，第二外部电子设备104或服务器106）通信。
无线通信可以包括使用例如长期演进（LTE）、LTE高级（LTE-A）、码分多址（CDMA）、宽带CDMA（WCDMA）、通用移动电信系统（UMTS）、无线宽带（WiBro）和全球移动通信系统（GSM）中的至少一个的蜂窝通信。根据一个实施例，无线通信可以包括例如无线保真（WiFi）、蓝牙、蓝牙低功耗（BLE）、ZigBee、近场通信（NFC）、磁安全传输、射频（RF）和体域网（BAN）中的至少一个。根据一个实施例，无线通信可以包括GNSS。GNSS可以包括例如全球定位系统（GPS）、全球导航卫星系统（Glonass）、北斗导航卫星系统（以下称“北斗”）、Galileo和欧洲全球卫星导航系统中的至少一个。这里，“GPS”可以与下面的“GNSS”互换使用。有线通信可以使用例如通用串行总线（USB）、高清晰度多媒体接口（HDMI）、推荐标准232（RS-232）和普通老式电话服务（POTS）中的至少一种。网络162可以包括电信网络，例如，计算机网络（例如，LAN或WAN）、互联网和电话网络中的至少一个。
第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个电子设备可以与电子设备101的类型相同或不同。根据一个实施例，服务器106可以包括一个或更多个服务器的组。根据各种实施例，要由电子设备101执行的所有或一些操作可以在另一电子设备或多个其他电子设备（例如，电子设备102和104或服务器106）中执行。根据一个实施例，在电子设备101应该自动地或通过请求执行特定功能或服务的情况下，电子设备101可以从其他电子设备（例如，电子设备102和104或服务器106）请求与其相关联的一些功能或服务，而不是代替或者独立地执行功能或服务。其他电子设备（例如，电子设备102和104或服务器106）可以执行所请求的功能或附加功能，并且可以将结果传送到电子设备101。电子设备101可以通过按原样或另外处理所接收的结果来提供所请求的功能或服务。为此目的，例如，可以使用云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。
下面将描述的电子设备101可以由上述可穿戴设备、笔记本计算机、笔记本计算机、智能电话、平板电脑、Galaxy Tab、I-Pad和无线充电设备中的任何一个形成。在本实施例中，电子设备101可以形成为智能电话。
根据本公开的各种实施例的无线充电设备指的是在短距离内无线地发送/接收电力以对电子设备充电的设备。
此外，在电子设备中，可以最小化边框区域以丰富地实现设计，同时稍微增加电子设备的显示单元，或者可以提供柔性显示单元以实现凸出或凹陷的显示单元。
也就是说，显示单元的外围部分可以是弯曲的，并且可以提供视图区域以在视图区域被扩大到显示单元的侧面部分的状态下使用。当显示单元的视图区域是弯曲的并设置在其侧面部分时，可以在扩大状态下使用视图区域，或者在侧面部分上使用单独的屏幕，并且还可以丰富地实施设计。根据一个实施例，显示单元可以包括第一视图区域和设置在第一屏幕区域的相对侧上的第二视图区域。
此外，应用于电子设备101的相机模块200可以是具有OIS功能的相机模块。在本实施例中，通过示例描述了上述相机模块，但是本实施例不限于此。也就是说，相机模块200可以是各种适用的，只要它是通过驱动单元来驱动透镜的相机模块即可。这里，在本实施例中，在应用传感器驱动型相机模块和透镜驱动型相机模块的同时，首先将参考应用传感器驱动型相机模块200的情况进行描述。
在下文中，将参考根据本公开的各种实施例的电子设备101中提供的传感器驱动型相机模块200的配置来详细描述。
图4是示出根据本公开的各种实施例的传感器驱动型相机模块200的配置的分解透视图。
传感器驱动型相机模块200可以包括例如包括第一开口211的板210、包括第二开口221a和第三开口222a的OIS致动器220、包括图像传感器260的图像传感器载体250、以及容纳透镜单元240的AF致动器230。透镜单元240可以由OIS致动器220或AF致动器230在第二方向（例如，“Z轴方向”）或第一方向（例如，“X，Y轴方向”）上驱动。图像传感器载体250可以由将在稍后描述的OIS致动器220在第一方向（例如，X，Y轴方向）上驱动。OIS致动器220可以设置在板210上，以在第一方向（例如，X，Y轴方向）上驱动图像传感器载体250，从而校正相机抖动。例如，OIS致动器220可以通过在第一方向（X，Y轴方向）上驱动图像传感器载体250来校正相机抖动。AF致动器230可以设置在OIS致动器220上，以在第二方向（例如，Z轴方向）上驱动透镜单元240。
Z轴方向被描述为第二方向的示例，第二方向可以被描述为除Z轴方向之外的另一个轴方向。类似地，第一方向也可以被描述为除X，Y轴方向之外的轴方向。
根据本公开的各种实施例，第二方向可以被称为“Z轴方向”，并且第一方向可以被称为“X，Y轴方向”。
如上所述，包括图像传感器260的图像传感器载体250被容纳在板210的第一开口211以及OIS致动器220的第二开口221a和和第三开口222a中，使得图像传感器260可以容纳在板210中，从而减小产品的厚度，使产品更小或更纤细。
可以在图像传感器260的上表面上提供IR滤光器270，以阻挡进入相机模块200的一部分光，该部分光的波长短于可见光线中的红色波长。
根据一个实施例，将更详细地描述OIS致动器220的配置。
图5是示出根据本公开的各种实施例的在相机模块200的配置中组装之后的板210、OIS致动器220和图像传感器载体250的状态的透视图，图6是示出根据本公开的各种实施例的在相机模块200的配置中组装之前的板210、OIS致动器220和AF致动器230的状态的透视图，并且图7是示出在根据本公开的各种实施例的相机模块200的配置中组装之后的板210、OIS致动器220和AF致动器230的状态的透视图。
首先，如上面参考图4所述，OIS致动器220可以包括例如第一构件221和第二构件222以及一个或更多个控制构件223。
第一构件221包括第二开口221a，并且可以固定到板210的上表面，从而支撑稍后将描述的第二构件222的移动。
第二构件222可以可移动地面向第一构件221的上表面。第二构件222可以包括第三开口222a，并且可以叠加在第一构件221之上。
控制构件223可以连接到待收缩和伸展的第一构件221和第二构件222，以便响应于电子设备的移动来控制第二构件222。
例如，如图4至图6中所示，第一构件221可以固定到板210的第一开口211的外周。第一构件221可以具有形成为对应于第一开口221的第二开口221a。
因此，当第一构件221固定到板210的上表面时，第一构件221的第二开口221a可以面向板210的第一开口211以形成穿透部分。
第二构件222可移动地设置在第一构件221的外周上，并且第三开口222a形成在第二构件222中。因此，当第二构件222设置为叠加在第一构件221之上时，第一构件221的第二开口221a和第二构件222的第三开口222a可以彼此面向以形成穿透部分。
例如，当第一构件221固定到板210的上表面并且第二构件222可移动地设置在第一构件221的上表面上时，板210的第一开口211与第一构件221的第二开口221a和第二构件222的第三开口 222a可以彼此面向以形成穿透部分。
在这种状态下，包括图像传感器260的图像传感器载体250可以耦接在第一开口211、第二开口221a和第三开口222a内。
例如，当第一构件221电连接到印刷电路板210并且向第一构件221供电时，控制构件223收缩和伸展，从而驱动第二构件222使得可以纠正相机抖动。
作为另一示例，基板280可以设置在板210的背面上以支撑板210。基板280可以由金属材料制成。
根据一个实施例，一个或更多个控制构件223的材料可以是形状记忆合金（SMA），并且一个或更多个控制构件223可以由SMA线制成。在本实施例中，通过示例的方式参考SMA描述了一个或更多个控制构件223，但是不限于此。也就是说，一个或多更个控制构件223可以是各种可应用的，只要控制构件223由长度可以根据电力的施加来控制的材料制成。
SMA指的是具有以下性质的合金：高温下的晶体排列不同于低温（例如，室温）下的晶体排列，并且当SMA的形状在低温下改变然后将SMA加热到预定温度或更高温度时，SMA返回到高温下的形状。根据一个实施例，当向第一构件施加电力时，控制构件223被加热并通过收缩和伸展来改变其长度，从而使第二构件222在第一方向（X，Y轴方向）上移动。
例如，一个或更多个控制构件223的第一端可以固定地耦接到第一构件221的固定部分221b，并且一个或更多个控制构件223的第二端可以耦接到第二构件222的可移动的耦接部分。因此，控制构件223的第一端被固定到第一构件221，第一构件221被固定到板210，并且控制构件223的第二端耦接到可移动的第二构件222，从而使得第二构件222可移动。
以这种方式，第一构件221设置在板210上并且电连接到板210。第一构件221可以将经由板210供应的电力传输到控制构件223以加热控制构件223，从而控制构件223可以收缩和伸展以改变其长度，从而移动第二构件222。
因此，由于第一构件221不需要到板210和控制构件223的单独的外部焊接，因此可以减少焊接步骤的数量，从而降低产品的制造成本。
作为又一个示例，如图5中所示，板210可以设置有一个或更多个磁体291，以便通过磁力将容纳透镜单元240的AF致动器230安置在图像传感器载体250上，并且在移动图像传感器载体后，将图像传感器载体返回到透镜单元的中心位置。磁体可以被安置在一个或更多个磁体安置部分212中，从而能够被安置在板210上。例如，一个或更多个磁体安置部分212可以形成在板210上，并且磁体291可以安置在磁体安置部分212上。在这种状态下，AF致动器230可以通过磁体291的磁力安置在图像传感器载体250上，并且透镜单元240可以安置在图像传感器260上。作为又一个示例，在移动图像传感器载体以进行光学稳像之后，磁体291可以提供磁力以使图像传感器载体返回到作为透镜单元的中心位置的初始位置。作为又一示例，磁铁的功能可以由弹性构件（例如，金属丝弹簧或弹簧片）代替。例如，作为用于移动的弹性构件的多个金属丝弹簧，其与图像传感器载体对称地布置在电子设备内，使得图像传感器载体可以在第一方向（X，Y轴方向）上移动，然后通过弹性构件的弹力再次返回到初始位置。此时，弹性构件可以将图像传感器载体定位在用作初始位置的透镜单元的中心处。
根据一个实施例，形成在板210中的通孔213和形成在第一构件221中的通孔221c在第二构件222和基板280之间，它们可以形成穿透部分，以及可以包括一个或更多个球构件290以在面向第二构件222的背面的同时支撑第二构件222的移动。例如，在移动第二构件222时，可以设置球构件290以减小第二构件222和基板280之间的摩擦力。例如，一个或更多个球构件290可以用作平滑地移动或滚动第二构件222或减小摩擦力的方法。
根据一个实施例，OIS致动器220可以设置有至少一个位置传感器单元（未示出），以便检测第二构件222的移动位置。位置传感器单元可以形成为OIS侧位置传感器单元。作为又一示例，当OIS致动器设置有磁体时，至少一个位置传感器单元可以设置在印刷电路板（PCB）上。
作为又一示例，位置传感器单元（未示出）可以由例如霍尔传感器制成。基于通过装配在电子设备中的角速度传感器检测到的振动信息（例如，关于振动的数量和方向的信息以及从位置传感器单元检测到的OIS致动器220的位置信息），设置在电子设备101中的处理器120（参见图3）可以通过将用于校正相机抖动的驱动信号通过第一构件221施加到控制构件223来控制控制构件223的移动。驱动信号可以由电力或电流形成。
图8A是示出根据本公开的各种实施例的传感器驱动型相机模块200的配置中的组装之后的板210、OIS致动器220和图像传感器载体250的状态的侧剖视图。图8B是图8A中“A”部分的放大侧剖视图。接下来，将参考图8A和8B更详细地描述图像传感器载体250的配置。
首先，如上参考图4和5所述，图像传感器载体250可以包括传感器载体主体251、容纳部分252和一个或更多个弯曲部分253。
传感器载体主体251形成有容纳开口以容纳图像传感器260，并且面向第二构件222的外周表面的支撑面可以形成在容纳开口的周边上。
容纳部分252可以形成有凹陷的容纳空间以容纳图像传感器260。例如，容纳部分252可以凹陷到传感器载体主体251的容纳开口的内部，并且可以形成容纳空间。
如图8A和8B中所示，弯曲部分253弯曲以形成容纳空间，并且可以形成在传感器载体主体251和容纳部分252之间。例如，弯曲部分253可以弯曲并形成在传感器载体主体251和容纳部分252之间，以形成容纳部分252的容纳空间。容纳部分252可以形成有传感器安置部分252a，使得图像传感器260可以安置在其上。例如，图像传感器260可以放置在传感器安置部分252a上。
容纳部分252可以通过第一构件221的第二开口221a和第二构件222的第三开口222a容纳在板210的第一开口211中并耦接到板210的第一开口211。因此，通过使用图像传感器载体250来将图像传感器260容纳在板210中，产品可以制造得又小又纤薄。
作为又一示例，电子设备101（图3中示出）可以包括处理器120（参见图3）。处理器120可以被设置响应于电子设备101的移动使用OIS致动器220的控制构件223来控制OIS致动器220的第二构件22在与电子设备101的移动的第一方向（X，Y轴方向）相反的方向上的运动。
作为又一示例，处理器120（参见图3）可以被设置为通过使用AF致动器230在第二方向（Z轴）上移动透镜单元240来控制透镜单元240的自动聚焦。
在下文中，将参考上述图4描述根据本公开的各种实施例的传感器驱动型相机模块200的组装。
相机模块200可以包括在板210的背面上的基板280，并且磁体291可以安置在形成在板210上的一个或更多个磁体安置部分212上。一个或更多个球构件290可以分别插入到形成在板210中的通孔213中。第一构件221可以设置在板210的上表面上。此时，球构件290可以穿过形成在第一构件221中的通孔221c。第二构件222可以可移动地设置在第一构件221的上表面上，并且第二构件222的背面可以面向球构件290。例如，第一构件221的第二开口221a可以放置成面向板210的第一开口211，并且第二构件222可以可移动地设置在第一构件221的上表面上。此时，第二构件222的第三开口222a可以放置成面向板210的第一开口211和第一构件221的第二开口221a。一个或更多个控制构件223的第一端可以固定地耦接到第一构件221的固定部分221b，并且一个或更多个控制构件223的第二端可以耦接到第二构件222的可移动的耦接部分222b。
在这种状态下，包括图像传感器260的图像传感器载体250可以耦接到面向彼此的第一开口211、第二开口221a和第三开口222a。此时，形成在图像传感器载体250中的容纳部分252可以被耦接以与第二开口221a和第三开口222a形成穿透部分，然后可以被容纳和安置在板210的第一开口211中。
在图像传感器260上方可以设置红外滤光器，并且AF致动器230包括容纳在其中的透镜单元240，该AF致动器230可以设置在图像传感器载体250上。
在下文中，将参考图7和图8A和8B描述根据本公开的各种实施例的传感器驱动型相机模块200的操作。
如上参考图7所述，“Z轴方向”表示透镜单元240在相机模块200的垂直方向上移动的第二方向，以及“X，Y轴方向”表示透镜单元240在水平方向上沿长度方向或宽度方向移动的第一方向。稍后描述的AF致动器可以沿第二方向（Z轴方向）移动透镜单元240以提供用于调整焦点的驱动力，并且OIS致动器可以在第一方向（X，Y轴方向）上驱动包括图像传感器260的图像传感器载体250以提供用于校正水平平衡状态的驱动力。
首先，安置在板210上的磁体291可以通过磁力将具有容纳的透镜单元240的AF致动器230定位在第二方向（Z轴方向）上的中心处。例如，可以在透镜单元240移动之前的状态下设置初始位置。
在这种状态下，当板210的电力通过第一构件221施加到控制构件223时，控制构件223被加热并通过收缩和伸展来改变其长度，使得第二构件222可以在第一方向（X，Y轴方向）上移动。
根据一个实施例，如图8A和8B中所示，控制构件223的第一端耦接到第一构件221的固定部分221b，并且控制构件223的与第一端相反的第二端耦接到第二构件222的可移动的耦接部分。因此，当向控制构件223施加电力时，第二构件222可以在第一方向（X，Y轴方向）上移动以移动图像传感器载体250，使得图像传感器250可以校正相机抖动。由于可以在第二组件222和基板280之间设置可使得第二构件222移动的一个或更多个球构件，从而第二构件222可以通过球构件290的滚动移动来移动。第二构件222可以提供驱动力以在第一方向（X，Y轴方向）上移动包括图像传感器260的图像传感器载体250以及在控制构件223的帮助下校正相机抖动。
例如，由于包括在电子设备101中的处理器120（参见图3）被设置为响应于电子设备101的移动使用OIS致动器220的控制构件223来控制OIS致动器220的第二构件222在与电子设备101的移动的第一方向（X，Y轴方向）相反的方向上的运动，因此处理器120（参见图3）可以控制第二构件222的移动以提供驱动力，使得包括图像传感器260的图像传感器载体250可以在第一方向（X，Y轴方向）上移动以纠正相机抖动。
由于电子设备101设置有识别和检测第二构件222的驱动位置的OIS致动器侧位置传感器单元（未示出），因此可以由OIS致动器侧位置传感器单元（未示出）检测第二构件222的驱动位置。
OIS致动器220可以具有磁体，并且位置传感器单元可以定位在用作固定构件的第一构件中。
此外，当第二构件222由控制构件223驱动时，第二构件222可以由磁体291的磁力驱动，以使图像传感器载体250再次返回到其初始位置。例如，第二构件222可以通过磁体291的磁力返回位于第二方向（Z轴方向）的中心处。此时，图像传感器载体250可以位于透镜单元240的中心处。
当透镜单元240在第二方向（Z轴方向）上被驱动时，可以通过板210向包括在AF致动器230中的线圈（未示出）供电。当将电力施加到线圈时，透镜单元240可以通过在线圈和AF致动器侧磁体（未示出）之间产生的电磁力在第二方向（Z轴方向）上驱动。此时，可以自动调节透镜单元240和图像传感器260之间的焦距。设置在线圈（未示出）的相邻位置处的AF致动器侧位置传感器单元（未示出）可以检测透镜单元240在第二方向（Z轴方向）上的移动位置。
例如，通过将AF致动器侧位置传感器单元（未示出）配置为能够执行线圈（未示出）和AF致动器侧磁体（未示出）的高斯值的反馈测量，以便驱动具有容纳的透镜单元240的AF致动器230，AF致动器侧位置传感器单元可以精确地感测相机模块200的AF致动。
根据一个实施例，AF致动器230可以利用洛伦兹型电磁力在第二方向（Z轴方向）上驱动线圈（未示出）和AF致动器侧磁体（未示出）。AF致动器侧位置传感器单元（未示出）可以感测AF致动器侧磁体291在第二方向（Z轴方向）上的驱动。
例如，由于设置在电子设备101（参见图3）中的处理器120（参见图3）被设置为通过在第二方向（Z轴方向）上移动透镜单元240来控制透镜单元240的自动聚焦，所以处理器可以使用AF致动器230来控制透镜单元在第二方向（Z轴方向）上的自动聚焦移动。
为了如上所述减小OIS致动器220中的产品的尺寸和高度，图像传感器载体250被配置为容纳板210中容纳的图像传感器260，使得产品有可能变细，这可以通过在现有产品中的板210上提供图像传感器260而实现。
作为又一示例，通过电连接彼此电连接的第一构件221和控制构件223，而不将第一构件221焊接到控制构件223，可以将施加到板210的电力通过第一构件221而提供给控制构件223，并且可以通过控制构件223的收缩和伸展使控制构件223的长度可变来移动第二构件222。因此，通过减少焊接步骤的数量可以降低产品的制造成本。
下面将详细描述根据本公开的各种实施例的电子设备中设置的传感器驱动型相机模块200的操作。
图9是示出根据本公开的各种实施例的相机模块200的操作状态的流程图。
参考图9，将描述传感器驱动型相机模块200的操作。在包括透镜单元240的电子设备中，AF致动器230在第二方向（Z轴方向）上连接到透镜单元240，并且OIS致动器220在第一方向（X，Y轴方向）上连接到AF致动器230，相机模块200可以操作使得透镜单元240可以基于外部物体和电子设备之间的至少一个位置并使用AF致动器230在第二方向（Z轴方向）上移动透镜单元240（S1），并且至少基于电子设备的移动，相机模块200可以操作使得包括图像传感器260的图像传感器载体250可以使用AF致动器230和连接到与第二方向（Z轴方向）正交的平面的OIS致动器220，在与第二方向（Z轴方向）正交的第一方向（X，Y轴方向）上移动（S2）。
至少基于外部物体的位置，相机模块200可以操作使得透镜单元240可以在第二方向（Z轴方向）上移动（S3）。
然后，相机模块200可以使用透镜单元240来获取外部物体的至少一个图像。
此外，电子设备101（参见图3）可以包括处理器120（图3中示出），并且处理器120可以基于电子设备101的移动来操作，使得包括透镜单元240和图像传感器260的图像传感器载体250可以使用AF致动器230和OIS致动器220来在第一和第二方向上移动。例如，处理器可以被设置为控制OIS致动器220的第二构件222的移动，以便在第一方向上移动包括图像传感器260的图像传感器载体250，并且处理器可以设置为使用AF致动器在第二方向上控制透镜单元240的自动聚焦。
识别外部物体和电子设备之间的位置的方法可以通过基于对比度的识别、基于相位差的识别和基于深度传感器的识别中的任何一种来实现。除了上述识别方法之外的识别方法可以应用于识别外部物体和电子设备之间的位置的方法。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：板；固定到板的第一构件；可移动地连接到第一构件并且形成在第一构件的至少一部分中的第二构件；以及连接到第一构件和第二构件以便响应于电子设备的移动来控制第二构件的控制构件。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括形成在板的至少一部分中的开口，并且第二构件可以从连接到第一构件的第一区域朝向开口延伸到形成在板上的第二区域。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括图像传感器，并且图像传感器可以设置在第二区域的至少一部分中。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括透镜，该透镜可以形成在设置有图像传感器的部分上。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括处理器，该处理器可以被设置为响应于电子设备的移动而控制控制构件的形状、长度或体积中的至少一个的变化。
根据本公开的各种实施例，处理器可以被设置为响应于电子设备的移动，使用控制构件来控制第二构件在与电子设备的移动方向相反的方向上的移动。
根据本公开的各种实施例，基板可以包括在板的背面上。
根据本公开的各种实施例，球构件可以设置在第二构件和基板之间以支撑移动。
根据本公开的各种实施例，控制构件可以包括形状记忆合金（SMA）线，以通过收缩和伸展来控制第二构件的移动。
根据本公开的各种实施例，第一构件的至少一部分可以形成为使得第二构件的至少一部分叠加在第一构件之上。
根据本公开的各种实施例，提供了一种包括相机模块的电子设备。电子设备还可以包括：透镜单元；包括第一开口的板；包括在第一方向（X，Y轴方向）上移动的图像传感器的图像传感器载体；容纳图像传感器载体并在第一方向（X，Y轴方向）上移动图像传感器载体的光学稳像致动器；以及设置在图像传感器上以在第二方向（Z轴方向）上移动透镜单元的至少一个自动聚焦致动器。图像传感器载体可以被布置为使得图像传感器可以通过光学稳像致动器被容纳在第一开口中。
根据本公开的各种实施例，光学稳像致动器可以包括：固定到板并包括第二开口的第一构件；可移动地连接到第一构件并包括第三开口的第二构件，该第二构件设置为叠加在第一构件之上；以及连接到第一构件和第二构件的至少一个控制构件，该控制构件响应于电子设备的移动来控制第二构件。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括在板的背面上以支撑板的基板。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括设置在板上的至少一个磁体，以便通过磁力将具有容纳的透镜单元的自动聚焦致动器安置在图像传感器载体上，并且在图像传感器载体移动之后，使得图像传感器载体返回到透镜单元的中心位置。该板还可以包括与至少一个磁体耦接的至少一个磁体安置部分。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括至少一个球构件，该球构件被包括在第二构件和基板之间以穿透形成在板和第一构件中的通孔，并面向第二构件的背面以支撑第二构件的移动。
根据本公开的各种实施例，图像传感器载体可以包括：传感器载体主体；围绕图像传感器主体的外周形成以面向第二构件的上外周面的支撑面；包括凹陷容纳空间以容纳传感器载体主体中的图像传感器的容纳部分；形成在传感器载体主体和容纳部分之间并且弯曲以形成容纳空间的至少一个弯曲部分。
根据本公开的各种实施例，容纳部分还可以包括将图像传感器安置在其上的传感器安置部分。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括处理器，该处理器被设置为响应于电子设备的移动使用光学稳像致动器的控制构件来控制光学稳像致动器的第二构件在与电子设备的移动的第一方向（X，Y轴方向）相反的方向上的移动。处理器可以被设置为使用自动聚焦致动器来控制透镜单元在第二方向（Z轴方向）上的自动聚焦。
在下文中，将参考根据本公开的其他各种实施例的电子设备101（参见图3）中设置的透镜驱动型相机模块300的配置来详细描述。
图10是示出根据本公开的其他各种实施例的透镜驱动型相机模块300的配置的分解透视图。图11是示出根据本公开的各种实施例的相机模块300的耦接状态的侧剖视图。
参考图10和11，传感器驱动型相机模块300可以包括例如包括第一开口311的板310、包括第二开口321a和第三开口322a的OIS致动器320、图像传感器360、具有容纳的透镜单元340的AF致动器330。OIS致动器320或AF致动器330在第二方向（例如，Z轴方向）或第一方向（例如，X，Y轴方向）上驱动透镜单元340。OIS致动器320可以设置在板310上以在第一方向（例如，X，Y轴方向）驱动图像传感器载体340，以便校正由用户的相机抖动引起的错误。AF致动器330可以设置在OIS致动器320上以在第二方向（例如，Z轴方向）上驱动透镜单元340。
如上所述，图像传感器360被容纳在板310的第一开口311以及OIS致动器320的第二开口321a和第三开口322a中，使得图像传感器360可以在没有单独部件的情况下被容纳在板210中。因此，不仅可以降低产品的材料成本，而且可以减小产品的厚度以使产品更小或更纤细。
IR滤光器370可以设置在图像传感器360的上表面上，以阻挡进入相机模块300的一部分光，该部分光的波长短于可见光线中的红色波长。
根据一个实施例，将更详细地描述OIS致动器320的配置。
如上参考图10所述，OIS致动器320可以包括例如第一构件321和第二构件322以及一个或更多个控制构件323。
第一构件321可以包括第二开口321a，并且可以固定到板310的上表面，以支撑稍后将描述的第二构件322的移动。
第二构件322可以可移动地面向第一构件321的上表面。第二构件222可以包括第三开口322a，并且可以叠加在第一构件321之上。
控制构件323可以连接到第一构件321和第二构件322以被收缩和伸展，从而响应于电子设备的移动来控制第二构件322。
例如，如图11中所示，第一构件321可以围绕板310的第一开口311的外周固定。第一构件321可以具有形成为对应于第一开口311的第二开口321a。因此，当第一构件321固定到板310的上表面时，第一构件321的第二开口321a可以面向板310的第一开口311以形成穿透部分。
第二构件322可移动地设置在第一构件321的外周上，并且第三开口322a形成在第二构件322中。因此，当第二构件322设置为叠加在第一构件321之上时，第一构件321的第二开口321a和第二构件322的第三开口322a可以彼此面向以形成穿透部分。
例如，当第一构件321固定到板310的上表面并且第二构件322可移动地设置在第一构件321的上表面上时，板310的第一开口311与第一构件321的第二开口321a和第二构件322的第三开口322a可以彼此面对以形成穿透部分。
在这种状态下，图像传感器360可以通过第一开口311、第二开口321a和第三开口322a耦接。
作为另一示例，基板380可以设置在板310的背面上以支撑板310。基板380可以由金属材料制成。
基板380的上表面可以配置为通过其上的板310的第一开口311耦接的图像传感器360来安置。
根据一个实施例，一个或更多个控制构件323可以由形状记忆合金（SMA）线制成，并且一个或更多个控制构件323的材料可以是形状记忆合金（SMA）。在本实施例中，通过示例的方式参考SMA描述了一个或更多个控制构件323，但是不限于此。也就是说，一个或更多个控制构件323可以是各种可应用的，只要控制构件223由长度可以根据电力的施加通过收缩和伸展来控制的材料制成。
例如，一个或更多个控制构件323的第一端可以固定地耦接到第一构件321的固定部分321b，并且一个或更多个控制构件323的第二端可以耦接到第二构件322的可移动的耦接部分322b。因此，控制构件323的第一端可以固定到第一构件321，第一构件321可以固定到板310，并且控制构件323的第二端可以耦接到可移动的第二构件322以便使得第二构件可移动。
以这种方式，第一构件321可以设置在板310上并且电连接到板310。第一构件321可以将经由板310供应的电力传输到控制构件323，以同时加热控制构件，从而可以收缩和伸展控制构件323以改变其长度，从而移动第二构件322。
因此，由于第一构件321不需要到板310和控制构件323的单独的外部焊接，因此可以减少焊接步骤的数量，从而降低产品的制造成本。
作为又一示例，如图10中所示，板310可以设置有一个或更多个磁体391，以便通过磁力将容纳透镜单元340的AF致动器330安置在图像传感器上，并且在传感器单元340移动后，将透镜单元340返回到图像传感器的中心位置。磁体可以安置在一个或更多个磁体安置部分312上，从而能够被安置在板310上。例如，一个或更多个磁体安置部分312可以形成在板310上，并且磁体291可以安置在磁体安置部分312上。磁体391可以在OIS致动器移动之后通过磁力使透镜单元返回其初始位置。例如，磁体可以将透镜单元定位在图像传感器的中心处（即，初始位置）。作为又一示例，磁体的功能可以由弹性构件（例如，金属丝弹簧或弹簧片）代替。弹性构件可以使用弹力而不是磁体的磁力将透镜单元移动到初始位置。
根据一个实施例，形成在板310中的通孔313和形成在第一构件321中的通孔321c在第二构件322和基板380之间，它们可以形成穿透部分，并且在面向第二构件322的背面的同时可以包括一个或更多个球构件390以支撑第二构件322的移动。例如，当移动第二构件322时，可以设置球构件390以减小第二构件322和基板380之间的摩擦力。例如，一个或更多个球构件390可以用作平滑地移动或滚动第二构件322或减小摩擦力的方法。
根据一个实施例，OIS致动器320可以设置有至少一个位置传感器单元（未示出），以便检测第二构件322的移动位置。位置传感器单元可以形成为OIS侧位置传感器单元。
例如，处理器120（参见图3）可以被设置为响应于电子设备101的移动，使用OIS致动器320的控制构件323来控制OIS致动器320的第二构件322在与电子设备101（参见图3）的移动的第一方向（X，Y轴方向）相反的方向上的运动。
作为又一示例，处理器120（参见图3）可以被设置为使用AF致动器330来控制透镜单元在第二方向（Z轴）上的移动。
在下文中，将参考上述图10和11描述根据本公开的各种实施例的透镜驱动型相机模块300的组装。
透镜驱动型相机模块300可以包括在板310的背面上的基板380，并且磁体391可以安置在形成在板310上的一个或更多个磁体安置部分312上。一个或更多个球构件390可以分别插入形成在板310中的通孔313中。第一构件321可以设置在板310的上表面上。此时，球构件390可以穿过形成在第一构件321中的通孔321c。第二构件322可以可移动地设置在第一构件321的上表面上，并且第二构件322的背面可以面向球构件390。例如，第一构件321的第二开口321a可以放置为面向板310的第一开口311，并且第二构件322可以可移动地设置在第一构件321的上表面上。此时，第二构件322的第三开口322a可以放置为面向板310的第一开口311和第一构件321的第二开口321a。一个或更多个控制构件323的第一端可以固定地耦接到第一构件321的固定部分321b，并且一个或更多个控制构件323的第二端可以耦接到第二构件322的可移动的耦接部分322b。
在这种状态下，图像传感器360可以通过彼此面向的第一开口311、第二开口321a和第三开口322a耦接。此时，图像传感器360可以通过板310的第一开口311耦接，并且可以安置在基板380的上表面上。
可以在图像传感器360上方设置红外滤光器370，并且可以在图像传感器360上设置具有容纳的透镜单元340的AF致动器330。
首先，如上面参考图11所述，安置在板310上的磁体391可以通过磁力将具有容纳的透镜单元340的AF致动器330定位在第二方向（Z轴方向）上的中央部分处。例如，有可能在透镜单元340移动之前的状态下设置初始位置。
在这种状态下，当板310的电力通过第一构件321施加到控制构件323时，可以通过收缩和伸展控制构件323来改变其长度，使得第二构件322可以在第一方向（X，Y轴方向）上移动。
根据一个实施例，控制构件323的第一端耦接到第一构件321的固定部分321a，并且控制构件323的与第一端相对的第二端耦接到第二构件322的可移动的耦接部分322a。因此，当向控制构件323施加电力时，第二构件322可以在第一方向（X，Y轴方向）上移动以校正透镜单元340的抖动。由于一个或更多个球构件390设置在第二构件322和基板380之间以使第二构件322可移动，所以第二构件322可以通过球构件390移动。第二构件322可以提供驱动力以在第一方向（X，Y轴方向）上移动透镜单元340，以及在控制构件323的帮助下校正用户的相机抖动。
例如，由于包括在电子设备101中的处理器120（参见图3）被设置为响应于电子设备101的移动，使用OIS致动器的控制构件323来控制OIS致动器320的第二构件322的在与第一方向（X，Y轴方向）相反的方向上的运动，所以处理器（参见图3）可以控制第二构件323的移动来提供驱动力以使得透镜单元340可以在第一方向（X，Y轴方向）上移动，从而校正用户的相机抖动。
由于电子设备101设置有识别和检测第二构件322的驱动位置的OIS致动器侧位置传感器单元（未示出），因此可以通过OIS致动器侧位置传感器单元（未示出）来检测第二构件322的驱动位置。此外，当第二构件322由控制构件323驱动时，第二构件322可以由磁体391的磁力驱动，以使透镜单元340再次返回到其初始位置。例如，第二构件322可以通过磁体391的磁力定位在第二方向（Z轴方向）的中心处。
作为又一示例，当透镜单元340在第二方向（Z轴方向）上被驱动时，可以通过板310来向包括在AF致动器中的线圈（未示出）供电。当向线圈施加电力时，可以通过在线圈和AF致动器侧磁体391之间产生的电磁力在第二方向（Z轴方向）上驱动透镜单元340。此时，可以自动调节透镜单元340和图像传感器360之间的焦距。设置在线圈的相邻位置处的AF致动器侧位置传感器单元可以检测透镜单元340在第二方向（Z轴方向）上的移动位置。
例如，通过将AF侧位置传感器单元（未示出）配置为能够执行线圈（未示出）和AF致动器侧磁体（未示出）的高斯值的反馈测量，以便驱动具有容纳的透镜单元340的AF致动器330，可以通过AF致动器侧位置传感器单元精确地感测相机模块300的AF致动。
根据一个实施例，AF致动器330可以利用洛伦兹型电磁力在第二方向（Z轴方向）上驱动线圈（未示出）和AF致动器侧磁体391。AF致动器侧位置传感器单元可以感测AF致动器侧磁体391在第二方向（Z轴方向）上的驱动。
例如，由于设置在电子设备101（参见图3）中的处理器120（参见图3）被设置为通过使用OIS致动器330在第二方向（Z轴方向）上移动透镜单元来控制透镜单元的自动聚焦，处理器120（参见图3）可以使用AF致动器330来控制透镜单元在第二方向（Z轴方向）上的自动聚焦移动。
为了如上所述减小OIS致动器320中的产品的尺寸和高度，图像传感器360被配置为容纳在板310内部，使得可以通过减小产品的高度来使产品变薄，其可以通过在现有产品中的板310上提供图像传感器360来实现。
作为又一示例，通过将第一构件321和控制构件323电连接而彼此电连接而不将第一构件321焊接到控制构件323，可以将施加到板310的电力通过第一构件321提供给控制构件323，并且通过控制构件323的收缩和伸展使控制构件323的长度可变，从而可以移动第二构件322。因此，通过减少焊接步骤的数量可以降低产品的制造成本。
根据本公开的其他各种实施例的电子设备中包括的相机模块的操作与上面参考图11描述的本公开的各种实施例的操作相同，因此，将省略其描述。
根据本公开的各种实施例，在包括相机模块的电子设备中，电子设备可以包括：透镜单元；包括第一开口的板；设置在第一开口中并包括第三开口以在第一方向（X，Y轴方向）上移动透镜单元的光学稳像致动器；容纳在第一开口中并通过第三开口耦接的图像传感器；设置在图像传感器上以在第二方向（Z轴方向）上移动透镜单元的至少一个自动聚焦致动器。
根据本公开的各种实施例，光学稳像致动器可以包括：固定到板并且包括第二开口的第一构件，其中第二开口形成在第一构件中；可移动地连接到第一构件并包括第三开口的第二构件，该第二构件设置为叠加在第一构件之上；连接到第一构件和第二构件以便响应于电子设备的移动来控制第二构件的控制构件。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括在板的背面上的基板，以支撑板并将图像传感器安置在其上。
根据本公开的各种实施例，图像传感器可以被耦接以穿透第一至第三开口，并且可以被设置在基板的上表面上。
图12是根据各种实施例的电子设备1901的框图。电子设备1901可以包括例如图1中所示的电子设备101的全部或一部分。电子设备1901可以包括处理器1910（例如，应用处理器（AP））、通信模块1920、订户识别模块1924、存储器1930、传感器模块1940、输入设备1950、显示器1960、接口1970、音频模块1980、相机模块1991、电源管理模块1995、电池1996、指示器1997以及电机1998中的至少一个。
处理器1910可以驱动例如操作系统或应用程序，以便控制与其连接的多个硬件或软件组件，并且还可以执行各种数据处理和算术运算。处理器1910可以通过例如片上系统（SoC）来实现。根据一个实施例，处理器1910还可以包括图形处理单元（GPU）和/或图像信号处理器。处理器1910可以包括图12中所示的组件中的至少一些组件（例如，蜂窝模块1921）。处理器1910可以加载从易失性存储器中的至少一个其他组件（例如，非易失性存储器）接收的命令或数据以处理命令和数据，并且可以将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块1920可以具有与图3的通信接口170相同或相似的配置。通信模块1920可以包括例如蜂窝模块1921、WiFi模块1923、蓝牙模块1925、GNSS模块1927（例如，GPS模块、Glonass模块、Beidou模块或Galileo模块）、NFC模块1928和射频（RF）模块1929。
蜂窝模块1921可以通过通信网络提供例如语音呼叫、视频呼叫、消息服务或互联网服务。根据一个实施例，蜂窝模块1921可以通过使用订户识别模块（例如，SIM卡）1924来执行通信网络内的电子设备1901的识别和认证。根据一个实施例，蜂窝模块1921可以执行可以由处理器1910提供的至少一些多媒体控制功能。根据一个实施例，蜂窝模块1921可以包括通信处理器（CP）。
WiFi模块1923、蓝牙模块1925、GNSS模块1927和NFC模块1928中的每一个可以包括例如处理器，以处理通过相应模块发送/接收的数据。根据某个实施例，蜂窝模块1921、WiFi模块1923、蓝牙模块1925、GNSS模块1927和NFC模块1928中的至少一些（例如，两个或更多个）可以集成在单个集成芯片（IC）或IC封装中。
RF模块1929可以发送/接收通信信号（例如，RF信号）。RF模块1929可以包括例如收发器、功率放大器模块（PAM）、频率滤波器、低噪声放大器（LNA）或天线。根据另一实施例，蜂窝模块1921、WiFi模块1923、蓝牙模块1925、GNSS模块1927和NFC模块1928中的至少一个模块可以通过一个或更多个单独的RF模块来发送/接收RF信号。
订户识别模块1924可以包括例如包括订户识别模块和/或嵌入式SIM的卡，并且还可以包括固有标识信息（例如，集成电路卡标识符（ICCID））或订户信息（例如，国际移动用户识别码（IMSI））。
存储器1930（例如，存储器130）可以包括例如内部存储器1932或外部存储器1934。内部存储器1932可以包括例如易失性存储器（例如，动态RAM（DRAM）、静态RAM（SRAM）、或同步DRAM（SDRAM））以及非易失性存储器（例如，一次性可编程ROM（OTPROM）、可编程ROM（PROM）、可擦除和可编程ROM（EPROM）、电子可擦除可编程ROM（EEPROM）、掩模ROM、闪存ROM、闪存（例如，NAND闪存或NOR闪存）、硬盘驱动器或固态驱动器（SSD）。
外部存储器1934还可以包括闪存驱动器（例如，紧凑型闪存（CF）、安全数字（SD）、微型安全数字（Micro-SD）、迷你安全数字（Mini-SD）、极端数字（xD）、多媒体卡（MMC）或记忆棒）。外部存储器1934可以通过各种接口在功能上和/或物理上连接到电子设备1901。
例如，传感器模块1940可以测量物理量或者可以感测电子设备1901的操作状态，然后可以将测量出的或感测到的信息转换为电信号。传感器模块1940可以包括例如手势传感器1940A、陀螺仪传感器1940B、气压计传感器1940C、磁传感器1940D、加速度传感器1940E、握持传感器1940F、接近传感器1940G、颜色传感器1940H（例如，RGB（红绿蓝）传感器）、生物传感器1940I、温度/湿度传感器1940J、照度传感器1940K和紫外（UV）传感器1940M中的至少一个。附加地或替代地，传感器模块1940可以包括例如E-nose传感器、肌电图（EMG）传感器（未示出）、脑电图（EEG）传感器、心电图（ECG）传感器、红外（IR）传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块1940还可以包括用于控制集成一个或更多个传感器的控制电路。在某个实施例中，电子设备1901还可以包括处理器，该处理器被配置为将传感器模块1940控制为处理器1910的一部分或者与处理器1910分离，以便在处理器1910处于睡眠状态时控制传感器模块1940。
输入设备1950可以包括触摸面板1952、（数字）笔传感器1954、键1956或超声波输入设备1958。作为触摸面板1952，可以使用例如电容型触摸面板、电阻型触摸面板、红外型触摸面板以及超声波型触摸面板。此外，触摸面板1952还可以包括控制电路。触摸面板1952还可以包括触觉层以便为用户提供触觉反应。
（数字）笔传感器1954可以是例如触摸面板的一部分或者可以包括单独的识别片。键1956可以包括例如物理按钮、光学键或键盘。超声波输入设备1958可以通过麦克风（例如，麦克风1988）感测由输入工具产生的超声波，以便确认与感测到的超声波相对应的数据。
显示器1960（例如，显示器160）可以包括面板1962、全息图设备1964或投影仪1966。面板1962可以包括与图1的显示器160的配置相同或相似的配置。面板1962可以实现为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板1962可以被配置为具有触摸面板1952的单个模块。根据一个实施例，面板1962可以包括压力传感器（或应力传感器），其能够测量用户触摸的压力强度。压力传感器可以与触摸面板1952一体地实现，或者由与触摸面板1952分开的一个或更多个传感器实现。全息图设备1964可以使用光的干涉在空中显示立体图像。投影仪1966可以将光投射到屏幕上以便显示图像。屏幕可以位于例如电子设备1901的内部或外部。根据一个实施例，显示器1960还可以包括用于控制面板1962、全息图设备1964或投影仪1966的控制电路。
接口1970可以包括例如高清晰度多媒体接口（HDMI）1972、通用串行总线（USB）1974、光学接口1976或D-超小型（D-sub）1978。例如，接口1970可以包括在图3中所示的通信接口170中。另外地或可选地，接口1970可以包括例如移动高清链路（MHL）接口、安全数字（SD）卡/多媒体卡（MMC）接口或红外数据协会（IrDA）标准接口。
音频模块1980可以双向转换例如声音和电信号。音频模块1980的至少一些组件可以包括在例如图3中所示的输入/输出接口150中。音频模块1980可以处理通过例如扬声器1982、接收器1984、耳机1986或麦克风1988输入或输出的声音信息。
相机模块1991是能够拍摄例如静止图像和视频图像的设备，并且根据一个实施例，相机模块1991可以包括至少一个图像传感器（例如，前置传感器或后置传感器）、透镜、图像信号处理器（ISP）或闪光灯（例如，LED或氙气灯）。
电源管理模块1995可以管理例如电子设备1901的电力。根据一个实施例，电源管理模块1995可以包括电源管理集成电路（PMIC）、充电器集成电路（IC）、或电池或燃油表。PMIC可以配置为有线和/或无线充电类型。无线充电类型可以包括例如磁共振类型、磁感应类型或电磁波类型，并且还可以包括用于无线充电的附加电路（例如，线圈回路、谐振电路或整流器）。电池表可以测量电池1996的剩余容量，并且还可以测量充电期间的电压、电流或温度。电池1996可以包括例如可充电电池和/或太阳能电池。
指示器1997可以指示电子设备1901或其一部分（例如，AP 1910）的特定状态（例如，启动状态、消息状态或充电状态）。电机1998可以将电信号转换为机械振动，并且可以产生例如振动或触觉效果。虽然未示出，但是电子设备1901可以包括用于支持移动TV的处理器（例如，GPU）。支持移动TV的处理器可以根据例如数字多媒体广播（DMB）、数字视频广播（DVB）或MediaFloTM的标准处理媒体数据。
根据本公开的硬件的上述组成元件中的每一个可以配置有一个或更多个组件，并且相应组件元件的名称可以基于电子设备的类型而变化。根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括前述元件中的至少一个。可以省略一些元件，或者还可以在电子设备中包括其他附加元件。而且，根据各种实施例的一些硬件组件可以组合成一个实体，其可以执行与组合之前的相关组件的功能相同的功能。
图13是示出根据各种实施例的程序模块的框图。根据一个实施例，程序模块2010（例如，程序140）可以包括控制与电子设备（例如，电子设备101）和/或在操作系统上驱动的各种应用（例如，应用程序147）相关联的资源的操作系统（OS）。操作系统可以是例如Android、iOS、Windows、Symbian、Tizen或Bada。
程序模块2010可以包括内核2020、中间件2030、应用程序编程接口（API）2060和/或应用2070。程序模块2010的至少一部分可以预先加载在电子设备上，或者可以从外部电子设备（例如，设备102或104，或服务器106）下载。
内核2020（例如，内核141）可以包括例如系统资源管理器2021和/或设备驱动器2023。系统资源管理器2021可以执行例如系统资源的控制、分配或恢复。根据一个实施例，系统资源管理器2021可以包括例如进程管理单元、存储器管理单元或文件系统管理单元。设备驱动器2023可以包括例如显示驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共用存储器驱动器、USB驱动器、键盘驱动器、WiFi驱动器、音频驱动器或进程间通信（IPC）驱动器。
中间件2030可以提供例如应用2070通常需要的功能，或者可以通过API 2060向应用2070提供各种功能，从而使得应用2070可以有效地使用电子设备内的有限系统资源。根据一个实施例，中间件2030（例如，中间件143）可以包括运行时库2035、应用管理器2041、窗口管理器2042、多媒体管理器2043、资源管理器2044、电源管理器2045、数据库管理器2046、包管理器2047、连接管理器2048、通知管理器2049、位置管理器2050、图形管理器2051和安全管理器2052中的至少一个。
运行时库2035可以包括，例如，编译器使用的库模块，以便在执行应用2070时通过程序语言添加新的功能。运行时库2035可以执行例如输入/输出管理、存储器管理或算术函数的功能。
应用管理器2041可以管理例如应用2070中的至少一个应用的生命周期。窗口管理器2042可以管理在屏幕中使用的GUI资源。多媒体管理器2043可以掌握用于再现各种媒体文件所需的格式，并且可以通过使用适合于相应格式的编解码器来执行媒体文件的编码或解码。资源管理器2044可以管理应用2070中的至少一个应用的资源（诸如，源代码、存储器或存储空间）。
电源管理器2045与例如基本输入/输出系统（BIOS）一起操作以便管理电池或电源，并且可以提供例如用于操作电子设备所需的电源信息。数据库管理器2046可以生成、检索或改变要由应用2070中的至少一个应用使用的数据库。包管理器2047可以管理以包文件的形式分发的应用的安装或更新。
连接管理器2048可以管理例如WiFi、蓝牙等的无线连接。通知管理器2049可以以不干扰用户的方式显示或通知诸如到达消息、约会和接近通知之类的事件。位置管理器2050可以管理电子设备的位置信息。图形管理器2051可以管理要提供给用户的图形效果或与其相关联的用户界面。安全管理器2052可以提供例如系统安全性或用户认证所需的所有安全功能。根据一个实施例，在电子设备（例如，电子设备101）包括电话功能的情况下，中间件2030可以包括电话管理器以管理电子设备的语音或视频呼叫功能。
中间件2030可以包括中间件模块，其形成上述组件的各种功能的组合。中间件2030可以提供专用于每种操作系统的模块，以便提供差异化的功能。此外，中间件2030可以动态地删除一些现有组件或添加新的组件。
API 2060（例如，API 145）例如是API编程功能的集合，并且可以根据操作系统以不同的配置设置。例如，Android或iOS可以为每个平台设置一个API集，并且Tizen可以为每个平台设置两个或更多个API集。
应用2070（例如，应用程序147）可以包括例如，可以执行例如主页面2071、拨号器2072、SMS/MMS 2073、即时消息（IM）2074、浏览器2075、相机2076、闹钟2077、联系人2078、语音拨号2079、e-mail 2080、日历2081、媒体播放器2082、相册2083、时钟2084、健康护理（例如，运动量或血糖的测量）、或提供环境信息（例如，提供气压、湿度或温度信息）的功能的一个或更多个应用。
根据一个实施例，应用2070可以包括支持电子设备（例如，电子设备101）与外部电子设备（例如，电子设备102和104）之间的信息交换的应用（下文中，为了方便描述，应用将被称为“信息交换应用”。信息交换应用可以包括例如用于将特定信息发送到外部电子设备的通知中继应用，或者用于管理外部电子设备的设备管理应用。
例如，通知中继应用可以包括将从电子设备的任何其他应用（例如，SMS/MMS应用、e-mail应用、医疗保健应用或环境信息引用）中生成的通知信息中继到外部电子设备（例如，电子设备102和104）的功能。此外，通知中继应用可以从例如外部电子设备接收通知信息，并且可以向用户提供通知信息。
设备管理应用可以管理（例如，安装、删除或更新）与电子设备通信的外部电子设备（例如，电子设备102或104）的至少一个功能（例如，开启/关闭外部电子设备本身（或其某些组件）或调整显示器的亮度（或分辨率））、在外部电子设备中操作的应用、或由外部电子设备提供的服务（例如，电话服务或消息服务）。
根据一个实施例，应用2070可以包括根据外部电子设备（例如，电子设备102或104）的属性指定的应用（例如，移动医疗设备的医疗保健应用）。根据一个实施例，应用2070可以包括从外部电子设备（例如，服务器106或电子设备102或104）接收的应用。根据一个实施例，应用2070可以包括能够从服务器下载的预加载的应用或第三方应用。根据所示出的实施例的程序模块2010的组件的名称可以根据操作系统的类型而变化。
根据各种实施例，程序模块2010的至少一部分可以由软件、固件、硬件或其两个或更多个的组合来实现。程序模块2010的至少一部分可以由例如处理器（例如，处理器210）实现（例如，执行）。程序模块2010的至少一部分可以包括例如模块、程序、例程、指令集或用于执行一个或更多个功能的过程。
这里使用的术语“模块”可以例如表示包括硬件、软件和固件之一或者它们中的两个或更多个的组合的单元。“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”互换使用。“模块”可以是集成组件元件或其一部分的最小单元。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能或其一部分的最小单元。“模块”可以机械地或电子地实现。例如，根据本公开的“模块”可以包括用于执行已知或将在以后开发的操作的专用集成电路（ASIC）芯片、现场可编程门阵列（FPGA）和可编程逻辑器件中的至少一个。
根据各种实施例，根据本公开的至少一些设备（例如，其模块或功能）或方法（例如，操作）可以通过以编程模块形式存储在计算机可读存储介质中的命令来实现。当由处理器（例如，处理器120）执行时，其可以使得一个或更多个处理器执行与该指令相对应的功能。计算机可读存储介质可以是例如存储器130。
计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质（例如，磁带）、光学介质（例如，光盘只读存储器（CD-ROM）和数字通用光盘（DVD））、磁光介质（例如，光盘）、硬件设备（例如，只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、闪存）等。此外，程序指令可以包括通过使用解释器在计算机中执行的高级语言代码以及由编译器产生的机器代码。前述硬件设备可以被配置为作为一个或更多个软件模块操作，以便执行本公开的操作，反之亦然。
根据本公开的编程模块可以包括前述组件中的一个或更多个，或者还可以包括其他附加组件，或者可以省略一些上述组件。由根据本公开的各种实施例的模块、编程模块或其他组件元件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式执行。此外，一些操作可以以不同的顺序执行或者可以被省略，或者可以添加其他操作。
尽管已经利用示例性实施例描述了本公开，但是可以向本领域技术人员建议进行各种改变和修改。本公开旨在包含落入所附权利要求范围内的这些改变和修改。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
板，所述板包括第一开口；
图像传感器；以及
光学稳像致动器，所述光学稳像致动器包括：
第一构件，所述第一构件固定到所述板，
第二构件，所述第二构件可移动地连接到所述第一构件并且耦接到所述第一构件的至少一部分，
控制构件，所述控制构件耦接到所述第一构件和第二构件从而响应于所述电子设备的移动来控制所述第二构件；
其中所述第一构件包括设置在所述第一开口上方的第二开口，
其中所述第二构件包括设置在所述第二开口上方的第三开口，
其中所述图像传感器通过所述第二开口和所述第三开口被容纳在所述第一开口中。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中
所述第一构件连接到所述板的第一区域，所述第一开口形成在所述板的至少一部分中，其中，所述第二构件从所述第一区域朝向所述第一开口延伸到所述板的第二区域。
3.根据权利要求2所述的电子设备，
其中，所述图像传感器被设置在所述第二区域的至少一部分中，所述电子设备还包括：
透镜单元，所述透镜单元耦接到所述第二区域的设置有所述图像传感器的至少一部分，以及
处理器，所述处理器被设置为响应于所述电子设备的移动来控制所述控制构件的形状、长度、体积中的至少一个的变化，
其中，所述处理器被设置为响应于所述电子设备的移动使用所述控制构件来控制所述第二构件在与所述电子设备的移动方向相反的方向上的移动。
4.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
基板，所述基板位于所述板的背面上，
球构件，所述球构件位于所述第二构件和所述基板之间以支撑所述第二构件的移动。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一构件的至少一部分形成为使得所述第二构件的至少一部分叠加在所述第一构件之上。
6.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
透镜单元；
图像传感器载体，所述图像传感器载体具有在第一方向上移动的图像传感器；以及
至少一个自动聚焦AF致动器，所述AF致动器耦接到所述图像传感器以在第二方向上移动所述透镜单元，
其中，所述光学稳像致动器耦接到所述图像传感器载体以在所述第一方向上移动所述图像传感器，
其中，所述图像传感器载体被布置为使得所述图像传感器通过所述光学稳像致动器被容纳在所述第一开口中。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述第二构件叠加在所述第一构件之上。
8.根据权利要求6所述的电子设备，所述电子设备还包括：
至少一个磁体，所述至少一个磁体位于所述板上以安置所述AF致动器并且在所述图像传感器载体上通过磁力将所述透镜单元容纳在所述AF致动器中，并且在所述图像传感器载体移动之后使所述图像传感器载体返回到所述透镜单元的中心位置，以及
其中，所述板具有与所述至少一个磁体耦接的至少一个磁体安置部分。
9.根据权利要求6所述的电子设备，所述电子设备还包括：
至少一个球构件，所述至少一个球构件位于所述第二构件和所述板的背面上的基板之间并且位于形成在所述板和所述第一构件中的对应孔中，以面向所述第二构件的所述背面从而支撑所述第二构件的移动。
10.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述图像传感器载体包括：
传感器载体主体；
支撑面，所述支撑面围绕所述传感器载体主体的外周形成，以面向所述第二构件的上外周面；
容纳部分，所述容纳部分具有凹陷的容纳空间，以将所述图像传感器容纳在所述传感器载体主体中；以及
至少一个弯曲部分，所述至少一个弯曲部分形成在所述传感器载体主体和所述容纳部分之间并弯曲以限定所述凹陷的容纳空间。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述容纳部分包括传感器安置部分，所述传感器安置部分将所述图像传感器安置在其上。
12.根据权利要求7所述的电子设备，所述电子设备还包括：
处理器，所述处理器被设置为响应于所述电子设备的移动使用所述光学稳像致动器的所述控制构件来控制所述光学稳像致动器的所述第二构件在与所述电子设备的移动相反的方向上的移动，
其中，所述处理器被设置为使用所述AF致动器来控制所述透镜单元在所述第二方向上的自动聚焦。
13.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
透镜单元；
图像传感器，所述图像传感器被容纳在所述第一开口中并且通过所述第三开口被耦接；以及
所述图像传感器上的至少一个自动聚焦致动器，所述至少一个自动聚焦致动器在第二方向上移动所述透镜单元，
其中，所述光学稳像致动器位于所述第一开口中，并包括所述第三开口以在第一方向上移动所述透镜单元。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，
所述第二构件叠加在所述第一构件之上。
15.根据权利要求14所述的电子设备，所述电子设备还包括：基板，所述基板在所述板的背面上以支撑所述板并将所述图像传感器安置在其上；
其中，所述传感器耦接到所述第一开口至所述第三开口并且位于所述基板的上表面上。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9651417B2 (en) 2012-02-15 2017-05-16 Apple Inc. Scanning depth engine
US20220178692A1 (en) * 2017-12-21 2022-06-09 Mindmaze Holding Sa System, method and apparatus of a motion sensing stack with a camera system
CN108600608B (zh) * 2018-03-16 2019-12-31 维沃移动通信有限公司 一种镜头座、镜头模组及电子设备
KR102547878B1 (ko) * 2018-05-11 2023-06-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이의 동작 방법
US11356610B2 (en) * 2018-06-29 2022-06-07 Lg Innotek Co., Ltd. Camera device with OIS function by moving an image sensor and optical instrument
KR102525608B1 (ko) * 2018-06-29 2023-04-26 엘지이노텍 주식회사 카메라 장치 및 광학기기
US11178392B2 (en) * 2018-09-12 2021-11-16 Apple Inc. Integrated optical emitters and applications thereof
US11522472B2 (en) * 2018-09-26 2022-12-06 MEMS Drive (Nanjing) Co., Ltd. MEMS actuation system
US11048147B2 (en) 2018-09-28 2021-06-29 Apple Inc. Camera focus and stabilization system
JP7305456B2 (ja) * 2018-12-19 2023-07-10 キヤノン株式会社 像ぶれ補正装置、撮像装置、レンズ鏡筒
JP7265826B2 (ja) 2019-01-23 2023-04-27 キヤノン株式会社 駆動装置、像振れ補正装置及び像振れ補正装置を備えた撮像装置
KR102266173B1 (ko) * 2019-05-24 2021-06-17 주식회사 엠씨넥스 카메라 장치
CN112737271B (zh) * 2019-10-28 2022-10-11 华为技术有限公司 马达、摄像模组及移动终端
US20210139314A1 (en) * 2019-11-07 2021-05-13 Innovative Interface Laboratory Corp. Linear actuator
KR20210115867A (ko) * 2020-03-16 2021-09-27 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
US11555982B1 (en) 2020-12-15 2023-01-17 Apple Inc. Detecting positional deviations in an optical module
JP2022097994A (ja) * 2020-12-21 2022-07-01 ジョウシュウシ レイテック オプトロニクス カンパニーリミテッド 撮像装置用防振機構、光学系、カメラ及び電子機器
JP7108676B2 (ja) * 2020-12-21 2022-07-28 ジョウシュウシ レイテック オプトロニクス カンパニーリミテッド 撮像装置用防振機構、光学系、カメラ及び電子機器
CN112996316A (zh) * 2021-02-09 2021-06-18 维沃移动通信有限公司 保护壳及电子设备
JP2023089794A (ja) * 2021-12-16 2023-06-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 撮像装置
CN114302049B (zh) * 2022-01-25 2022-11-18 荣耀终端有限公司 一种新型马达、摄像模组及电子设备
KR20230163273A (ko) * 2022-05-23 2023-11-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기
KR20240052402A (ko) * 2022-10-14 2024-04-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104991400A (zh) * 2015-08-07 2015-10-21 浙江水晶光电科技股份有限公司 一种防手震装置和一种红外滤光防抖模组结构

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004045430A1 (de) * 2004-09-18 2006-05-18 Deutsche Telekom Ag Vorrichtung zur Bildstabilisierung
JP4495564B2 (ja) 2004-10-04 2010-07-07 Ｈｏｙａ株式会社 ステージ装置及びこのステージ装置を利用したカメラの手振れ補正装置
CN101614940B (zh) 2005-06-15 2013-01-23 宾得理光映像有限公司 台架设备和利用该台架设备的照相机图像移动校正设备
JP4700555B2 (ja) 2006-05-02 2011-06-15 三星電子株式会社 像ぶれ補正装置
JP4972783B2 (ja) * 2006-07-20 2012-07-11 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 撮像ユニットおよび撮像装置
JP4943191B2 (ja) 2007-03-14 2012-05-30 ペンタックスリコーイメージング株式会社 カメラの手振れ補正装置
US7978222B2 (en) * 2008-03-01 2011-07-12 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Systems and methods for image stabilization
JP5611578B2 (ja) * 2009-12-08 2014-10-22 Hoya株式会社 光学要素の位置制御装置
US8442392B2 (en) * 2009-12-22 2013-05-14 Nokia Corporation Method and apparatus for operating the automatic focus or the optical imaging stabilizing system
JP5593118B2 (ja) * 2010-04-30 2014-09-17 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット
CN102934020B (zh) * 2010-06-08 2016-01-27 日本电产三协株式会社 抖动修正装置、拍摄用光学装置及透镜驱动装置
JP5622443B2 (ja) * 2010-06-08 2014-11-12 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット
JP5848052B2 (ja) * 2011-07-21 2016-01-27 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット
US8855476B2 (en) * 2011-09-28 2014-10-07 DigitalOptics Corporation MEMS MEMS-based optical image stabilization
JP5966393B2 (ja) 2012-02-01 2016-08-10 リコーイメージング株式会社 ステージ装置、撮像装置の像振補正装置、及び、ステージ装置を備える撮像装置
EP2732331B1 (en) 2012-05-25 2015-06-24 Cambridge Mechatronics Limited Shape memory alloy actuation apparatus
US9134503B2 (en) * 2012-07-06 2015-09-15 Apple Inc. VCM OIS actuator module
CN104136986B (zh) * 2012-11-16 2017-12-29 松下电器（美国）知识产权公司 相机驱动装置
CN105190429B (zh) 2013-03-29 2018-09-14 磁化电子株式会社 照相机透镜模块
KR102166262B1 (ko) 2013-06-10 2020-10-15 삼성전자주식회사 카메라 렌즈 어셈블리
KR102148988B1 (ko) * 2013-07-12 2020-08-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP2015036716A (ja) * 2013-08-12 2015-02-23 ソニー株式会社 像ぶれ補正装置及び撮像装置
KR102166329B1 (ko) * 2013-08-19 2020-10-15 삼성전자주식회사 카메라 모듈
US9372352B2 (en) 2013-08-23 2016-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Lens driving device and camera module including the same
WO2015111884A1 (en) 2014-01-22 2015-07-30 Lg Electronics Inc. Camera module and method for auto focusing thereof
KR102232029B1 (ko) * 2014-03-17 2021-03-26 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동장치 및 이를 구비한 카메라 모듈
US9578217B2 (en) * 2014-05-27 2017-02-21 Mems Drive, Inc. Moving image sensor package
US9977219B2 (en) * 2014-07-11 2018-05-22 Lg Innotek Co., Ltd. Unit for actuating lens, camera module, and optical apparatus
KR102262676B1 (ko) * 2014-09-23 2021-06-10 삼성전자주식회사 카메라 렌즈 모듈
US9832381B2 (en) * 2014-10-31 2017-11-28 Qualcomm Incorporated Optical image stabilization for thin cameras

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104991400A (zh) * 2015-08-07 2015-10-21 浙江水晶光电科技股份有限公司 一种防手震装置和一种红外滤光防抖模组结构

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