KR20230163273A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20230163273A
KR20230163273A KR1020220133130A KR20220133130A KR20230163273A KR 20230163273 A KR20230163273 A KR 20230163273A KR 1020220133130 A KR1020220133130 A KR 1020220133130A KR 20220133130 A KR20220133130 A KR 20220133130A KR 20230163273 A KR20230163273 A KR 20230163273A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
terminal portion
disposed
base
camera module
Prior art date
Application number
KR1020220133130A
Other languages
English (en)
Inventor
한상연
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to PCT/KR2023/016085 priority Critical patent/WO2024085620A1/ko
Publication of KR20230163273A publication Critical patent/KR20230163273A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/682—Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K33/00—Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system
    • H02K33/18—Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system with coil systems moving upon intermittent or reversed energisation thereof by interaction with a fixed field system, e.g. permanent magnets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/681—Motion detection
    • H04N23/6812—Motion detection based on additional sensors, e.g. acceleration sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0007—Movement of one or more optical elements for control of motion blur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 단자부를 구비하는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1 기판 상에 배치되는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되고, 제2 단자부를 구비한 제2 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치; 및 상기 베이스를 관통하는 연결 핀을 포함하고, 상기 연결 핀의 일단은 상기 제1 단자부와 접촉하고, 상기 연결 핀의 타단은 상기 제2 단자부와 접촉한다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기{A CAMERA MODULE AND OPTICAL APPARATUS HAVING THE SAME}
실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기에 관한 것이다.
카메라 모듈은 피사체를 촬영하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하며, 휴대폰 등의 이동 단말기, 노트북, 드론, 차량 등 다양한 장치에 장착되고 있다.
일반적으로 상술한 장치에는 초소형 카메라 모듈이 장착되며, 상기 카메라 모듈은 이미지 센서와 렌즈 사이의 간격을 자동 조절하여 렌즈의 초점거리를 정렬하는 오토 포커스(autofocus, AF) 기능을 수행할 수 있다.
또한, 최근 카메라 모듈은 영상 흔들림 방지(image stabilization, IS)기술을 채용하여 불안정한 고정장치 혹은 사용자의 움직임에 기인한 카메라의 움직임으로 인한 영상의 흔들림을 보정하거나 방지하는 기술이 채용되고 있다.
이러한 영상 흔들림 방지(IS) 기술에는 광학적 영상 흔들림 방지(OIS; optical image stabilizer)기술과 이미지 센서를 이용한 영상 흔들림 방지기술 등이 있다. 여기서 OIS기술은 빛의 경로를 변화시킴으로써 움직임을 보정하는 기술이며, 이미지 센서를 이용한 영상 흔들림 방지기술은 기계적인 방식과 전자적인 방식으로 움직임을 보정하는 기술이고, 최근 OIS기술이 더 많이 채용되고 있다.
이에 따라, 카메라 모듈에는 오토 포커스 기능 및 영상 흔들림 방지 기능 수행을 위한 액추에이터를 포함한다. 상기 액추에이터는 렌즈 구동부라고도 할 수 있으며, 상기 렌즈 구동부를 제1축, 제2축 및 제3축으로 이동 또는 틸트시키기 위한 구동력을 제공한다.
상기 렌즈 구동부는 각각의 축을 중심으로 구동력을 제공하기 위한 구동 코일과, 렌즈 모듈의 위치를 감지하기 위한 위치 센서를 포함한다.
이에 따라, 종래의 카메라 모듈에서, 액추에이터와 드라이버 또는 모듈 커넥터 사이의 솔더링 포인트가 증가하고, 이에 따른 솔더링 공정에 문제가 발생하고 있다. 여기에서, 상기 솔더링 포인트는 상기 액추에이터와 상기 모듈 커넥터 또는 드라이버가 전기적으로 연결되는 연결 접점을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더링 포인트는 복수의 구동 코일과 모듈 커넥터 또는 드라이버 사이의 연결 접점을 포함한다. 예를 들어, 솔더링 포인트는 복수의 위치 센서와 상기 모듈 커넥터 또는 드라이버 사이의 연결 접점을 포함한다.
이때, 종래에는 각각의 구동 코일 및 각각의 위치 센서를 상기 모듈 커넥터 또는 드라이버와 연결하였다. 이에 따라, 종래에는 상기 액추에이터와 상기 모듈 커넥터 또는 드라이버 사이의 솔더링 포인트가 증가하고, 이에 따른 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있다. 나아가, 종래의 카메라 모듈에서는 상기 솔더링 포인트의 증가에 따라 회로 기판의 부피가 증가하고, 이에 따른 공간적인 문제에 따른 설계 제약이 발생하는 문제가 있다.
또한, 종래 기술에 따르면, 상기 솔더링 공정의 불량으로 인해 전기적 신뢰성 문제가 발생한다. 또한, 종래 기술에 따르면 충격 신뢰성 및 환경 신뢰성에서 솔더링 포인트에서 크랙이 발생한다.
(특허문헌 1) KR 10-2017-0053274 A
실시 예는 새로운 구조의 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 렌즈 구동 장치와 제1 기판의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 솔더링 공정의 생략이 가능한 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 전기적 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
실시 예에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 단자부를 구비하는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1 기판 상에 배치되는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되고, 제2 단자부를 구비한 제2 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치; 및 상기 베이스를 관통하는 연결 핀을 포함하고, 상기 연결 핀의 일단은 상기 제1 단자부와 접촉하고, 상기 연결 핀의 타단은 상기 제2 단자부와 접촉한다.
또한, 상기 연결 핀은, 상기 베이스를 관통하는 몸체와, 상기 몸체의 하측 방향으로 돌출되고, 상기 제1 단자부와 접촉하는 상기 일단을 구비한 제1 연결부; 및 상기 몸체의 상측 방향으로 돌출되고, 상기 제2 단자부와 접촉하는 상기 타단을 구비한 제2 연결부를 포함한다.
또한, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나는 탄성력을 가진다.
또한, 상기 베이스는 상기 연결 핀의 상기 몸체가 삽입되는 삽입 홀을 포함하고, 상기 삽입 홀은 상기 베이스의 외측단으로부터 이격된 위치에서 상기 베이스를 관통한다.
또한, 상기 베이스는, 상기 삽입 홀을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 단차를 가지지 않는다.
또한, 상기 베이스는, 상기 삽입 홀을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 단차를 가진다.
또한, 상기 베이스의 상기 제1 영역에는 상기 단차에 대응하는 리세스가 구비되고, 상기 리세스는, 상기 베이스의 일면에 구비되고, 상기 제1 연결부와 상기 제1 단자부를 결합하는 제1 접착 부재가 배치되는 제1 리세스와, 상기 베이스의 상기 일면에 반대되는 타면에 구비되고, 상기 제2 연결부와 상기 제2 단자부를 결합하는 제2 접착 부재가 배치되는 제2 리세스를 포함한다.
또한, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 제2 기판 상에 배치되는 구동 코일을 포함하고, 상기 제2 단자부는 복수의 제2 단자를 포함하고, 상기 복수의 제2 단자 중 적어도 하나는 상기 구동 코일과 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 렌즈 구동 장치는, 상기 제2 기판에 대해 이동하고, 센서 유닛을 포함하는 가동자를 더 포함하고, 상기 복수의 제2 단자 중 적어도 다른 하나는 상기 센서 유닛과 전기적으로 연결되는 단자를 포함한다.
또한, 상기 제1 단자부 및 상기 제2 단자부는 상기 광축 방향으로 중첩되고, 상기 삽입 홀은 상기 제1 단자부 및 상기 제2 단자부와 상기 광축 방향으로 정렬되고, 상기 제1 기판의 상면 중 상기 제1 단자부와 인접한 주변 영역은 상기 베이스와 광축 방향으로 중첩된다.
또한, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 제2 기판이 배치되는 홀더를 더 포함하고, 상기 제2 기판은, 상기 홀더 상에 배치되고, 상기 구동 코일이 배치되는 제1 기판 영역과, 상기 제1 기판 영역으로부터 절곡되는 제2 기판 영역을 포함하고, 상기 제2 단자부는 상기 제2 기판의 상기 제2 기판 영역에 배치된다.
또한, 상기 제2 기판의 상기 제2 기판 영역은, 상기 제2 기판의 상기 제1 기판 영역의 일단으로부터 절곡되고, 상기 홀더의 측부에 배치된 제1 서브 영역과, 상기 제1 서브 영역으로부터 절곡되고, 상기 홀더의 하부에 배치되는 제2 서브 영역을 포함하며, 상기 제2 단자부는 상기 베이스의 상면과 마주보는 상기 제2 서브 영역의 하면 상에 배치된다.
또한, 상기 제2 단자부는, 상기 제2 서브 영역의 하면에 배치되고 상기 연결 핀의 상기 제1 연결부와 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 서브 영역의 측면에 배치되는 제2 부분을 포함한다.
또한, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 제2 기판이 배치되는 홀더를 더 포함하고, 상기 제2 기판은, 상기 홀더 상에 배치되고 상기 구동 코일이 배치되는 기판 영역을 포함하고, 상기 제2 단자부는 상기 기판 영역의 하면에 배치되며, 상기 홀더는 상기 제2 단자부와 수직으로 중첩되고, 상기 연결 핀의 상기 제2 연결부가 관통하는 관통 홀을 포함한다.
또한, 상기 제2 단자부는 상기 기판 영역의 하면에 배치되고 상기 연결 핀의 상기 제1 연결부와 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 기판 영역의 측면에 배치되는 제2 부분을 포함한다.
또한, 상기 제1 단자부는 상기 제1 기판의 상면 중 상기 이미지 센서의 일측에 배치된 제1-1 단자부와, 상기 제1 기판의 상면 중 상기 이미지 센서의 일측과 반대되는 타측에 배치된 제1-2 단자부를 포함하고, 상기 제2 단자부는, 상기 제1-1 단자부에 대응되는 제2-1 단자부와, 상기 제1-2 단자부에 대응되는 제2-2 단자부를 포함하고, 상기 연결 핀은, 상기 제1-1 단자부 및 상기 제2-1 단자부와 각각 접촉하는 제1 연결 핀과, 상기 제1-2 단자부 및 상기 제2-2 단자부와 각각 접촉하는 제2 연결 핀을 포함한다.
또한, 상기 제1 연결부 및 제2 연결부 중 적어도 하나는 플랫한 표면을 포함하고, 상기 제1 단자부 및 제2 단자부 중 적어도 하나는 상기 제1 연결부 또는 제2 연결부에 대응하는 플랫한 표면을 포함한다.
또한, 상기 제1 연결부 및 제2 연결부 중 적어도 하나는 내측으로 오목한 표면을 포함하고, 상기 제1 단자부 및 제2 단자부 중 적어도 하나는 상기 제1 연결부 또는 제2 연결부의 상기 오목한 표면에 대응하며, 외측을 향하여 볼록한 표면을 포함한다.
또한, 상기 제1 연결부 및 제2 연결부 중 적어도 하나는 외측을 향하여 볼록한 표면을 포함하고, 상기 제1 단자부 및 제2 단자부 중 적어도 하나는 상기 제1 연결부 또는 제2 연결부의 상기 볼록한 표면에 대응하고, 내측으로 오목한 표면을 포함한다.
한편, 실시 예의 카메라 모듈은 제1 단자부를 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1 기판 상에 배치되는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되고, 제2 단자부를 포함하는 제2 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치; 및 상기 제1 단자부 및 상기 제2 단자부와 접촉하는 연결 핀을 포함하고, 상기 베이스는 상기 연결 핀이 삽입되는 홀을 포함하고, 상기 연결 핀은 적어도 일단이 탄성력을 갖는다
한편, 실시 예의 카메라 모듈은 기판; 상기 기판 상에 배치되는 이미지 센서; 상기 기판 상에 배치되는 렌즈 구동 장치; 및 상기 기판과 상기 렌즈 구동 장치 사이에 배치되고, 제1 홈을 갖는 상면, 제2 홈을 갖는 하면 및 상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 관통하는 관통 홀을 포함하는 베이스를 포함하고, 상기 관통 홀이 배치되는 영역의 상기 베이스의 측벽은 외부에 노출된다.
한편, 실시 예의 카메라 모듈은 복수의 제1 단자를 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1 기판 상에 배치되는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되고, 복수의 제2 단자를 포함하는 제2 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치; 및 상기 복수의 제1 단자 및 상기 복수의 제2 단자와 접촉하는 연결부를 포함하고, 상기 베이스는, 상기 이미지 센서와 대응되는 개구부와, 상기 연결부가 관통하는 제1 영역을 포함하고, 상기 베이스의 상기 제1 영역은 상기 개구부와 상기 베이스의 일측면 사이에 위치한다.
실시 예의 카메라 모듈은 구동 기판부와 렌즈 구동 장치의 전기적 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
구체적으로, 구동 기판부는 제1 단자부를 포함하는 제1 기판을 포함한다. 그리고, 렌즈 구동 장치는 제2 단자부를 포함하는 제2 기판을 포함한다. 이때, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에는 필터부의 베이스가 배치된다. 상기 베이스는 삽입 홀을 포함한다. 그리고 실시 예의 카메라 모듈은 상기 삽입 홀에 삽입되는 연결 핀을 포함한다. 이때, 상기 연결 핀은 상기 베이스의 삽입 홀에 삽입된 상태에서, 상기 제1 기판의 제1 단자부와 연결되는 제1 연결부 및 상기 제2 기판의 제2 단자부와 연결되는 제2 연결부를 포함한다. 상기 연결부는 상기 베이스에 지지된 상태에서 상기 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결한다.
이에 따라, 실시 예는 상기 제1 단자부와 제2 단자부를 전기적으로 접속하기 위한 솔더링 공정을 생략할 수 있다. 이에 의해, 실시 예는 상기 솔더링 공정에서 발생하는 전기적 신뢰성 및 물리적 신뢰성 문제를 해결할 수 있다. 나아가, 실시 예는 다양한 요인에 의해 상기 솔더링 공정이 진행된 포인트에 크랙이 발생하는 문제를 해결할 수 있다.
나아가, 실시 예는 적외선 필터가 배치되는 베이스의 평탄도를 확보할 수 있다. 이에 의해 실시 예는 상기 적외선 필터의 평탄도를 확보할 수 있다. 구체적으로, 비교 예의 베이스는 제2 기판의 제2 단자부가 형성되는 영역이 개구된 개구부를 포함한다. 이때, 카메라 모듈의 기술 발달로 인해 이미지 센서의 사이즈가 증가하고, 이에 의해 적외선 필터의 사이즈도 증가하고 있다. 그리고 비교 예의 베이스는 상기 개구부가 형성될 영역을 확보해야 하며, 이에 따른 베이스의 강도가 저하되는 문제가 있다. 나아가, 비교 예는 상기 개구부가 형성되는 영역만큼 베이스의 사이즈가 커지고, 이에 의해 카메라 모듈의 전체적인 사이즈가 증가하는 문제가 있다. 이에 반하여, 실시 예는 상기 베이스에 상기 개구부를 형성하지 않아도 된다. 이에 따라 실시 예는 상기 베이스의 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 실시 예의 카메라 모듈은 베이스의 평탄도 향상 및 나아가 적외선 필터의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
나아가, 비교 예의 카메라 모듈은 외측에서 상기 제1 기판과 제2 기판의 전기적 연결을 위한 솔더링 공정을 진행한다. 따라서, 비교 예의 카메라 모듈은 상기 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 솔더부가 카메라 모듈의 외측으로 노출된다. 따라서, 비교 예는 상기 솔더부가 외부로 노출되는 것에 의해 전기적 신뢰성 및 물리적 신뢰성 문제가 발생하고 있다.
이에 반하여 실시 예의 카메라 모듈은 연결 핀을 이용하여 상기 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결한다. 따라서, 실시 예의 카메라 모듈은 상기 제1 기판의 제1 단자부 및 제2 기판의 제2 단자부 사이의 접촉 포인트가 카메라 모듈의 내측에 위치할 수 있다. 따라서, 실시 예는 다양한 요인으로부터 상기 접촉 포인트를 보호할 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 전기적 연결성을 더욱 향상시킬 수 있다. 나아가, 실시 예는 카메라 모듈의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 A-A' 방향으로의 단면도이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈의 B-B' 방향으로의 단면도이다.
도 4는 도 1의 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 렌즈 구동 장치의 측면도이다.
도 6은 도 4의 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 7a은 제1 실시 예에 따른 제2 기판을 상측 방향에서 바라본 사시도이다.
도 7b는 제1 실시 예에 따른 제2 기판을 하측 방향에서 바라본 사시도이다.
도 8a는 제2 실시 예에 따른 제2 기판을 하측 방향에서 바라본 사시도이다.
도 8b는 제3 실시 예에 따른 제2 기판을 하측 방향에서 바라본 사시도이다.
도 9는 제1 실시 예의 필터부의 분해 사시도이다.
도 10a는 제1 실시 예에 따른 연결 핀의 사시도이다.
도 10b는 제2 실시 예에 따른 연결 핀의 사시도이다.
도 10c는 제3 실시 예에 따른 연결 핀의 사시도이다.
도 11은 제1 실시 예의 베이스에 연결 핀이 결합된 상태의 평면도이다.
도 12의 (a)는 제1 실시 예의 베이스에 연결 핀이 결합된 상태의 측면도이다.
도 12의 (b)는 제1 실시 예의 베이스에 연결 핀이 결합된 상태의 단면도이다.
도 13a는 제2 실시 예에 따른 베이스의 사시도이다.
도 13b는 제3 실시 예에 따른 베이스의 사시도이다.
도 14a는 제1 실시 예에 따른 연결 핀, 제1 단자부 및 제2 단자부의 단면도이다.
도 14b는 제2 실시 예에 따른 연결 핀, 제1 단자부 및 제2 단자부의 단면도이다.
도 14c는 제3 실시 예에 따른 연결 핀, 제1 단자부 및 제2 단자부의 단면도이다.
도 15는 실시 예와 비교되는 비교 예의 베이스의 평면도이다.
도 16의 (a)는 비교 예의 카메라 모듈의 측면도이다.
도 16의 (b)는 실시 예의 카메라 모듈의 측면도이다.
도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈이 적용된 이동 단말기이다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈이 적용된 차량의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 광축(Optical Axis) 방향은 카메라 모듈에 결합되는 렌즈의 광축 방향으로 정의할 수 있고, 수직 방향은 광축과 수직인 방향으로 정의할 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 카메라 모듈에 포함된 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 혼용될 수 있다.
또한, 이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'은 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 하는 기능으로 정의한다. 예를 들어, '오토 포커스 기능'은 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절하는 것에 의해 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.
또한, 이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'과 혼용될 수 있다.
본 발명의 실시 예의 설명에 앞서, 실시 예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기로 칭할 수 있다.
광학기기는 본체(미도시), 카메라 모듈 및 디스플레이부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 광학기기에서 본체, 카메라 모듈 및 디스플레이부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 일례로, 본체는 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다른 예로, 본체는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체는 카메라 모듈을 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 일례로, 본체의 일면에 디스플레이부 및 카메라 모듈이 배치되고 본체의 타면(일면의 맞은편에 위치하는 면)에 카메라 모듈이 추가로 배치될 수 있다.
카메라 모듈은 광학기기의 본체에 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 본체의 일면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 적어도 일부가 본체 내부에 수용될 수 있다. 카메라 모듈은 복수로 구비될 수 있다. 복수의 카메라 모듈은 본체의 일면 및 본체의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.
디스플레이부는 본체에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부는 카메라 모듈과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이부는 본체의 타면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 본체에서 카메라 모듈이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 카메라 모듈에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈의 A-A' 방향으로의 단면도이며, 도 3은 도 1의 카메라 모듈의 B-B' 방향으로의 단면도이고, 도 4는 도 1의 카메라 모듈의 분해 사시도이며, 도 5는 도 4의 렌즈 구동 장치의 측면도이고, 도 6은 도 4의 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이며, 도 7a은 제1 실시 예에 따른 제2 기판을 상측 방향에서 바라본 사시도이고, 도 7b는 제1 실시 예에 따른 제2 기판을 하측 방향에서 바라본 사시도이며, 도 8a는 제2 실시 예에 따른 제2 기판을 하측 방향에서 바라본 사시도이고, 도 8b는 제3 실시 예에 따른 제2 기판을 하측 방향에서 바라본 사시도이며, 도 9는 제1 실시 예의 필터부의 분해 사시도이고, 도 10a는 제1 실시 예에 따른 연결 핀의 사시도이며, 도 10b는 제2 실시 예에 따른 연결 핀의 사시도이고, 도 10c는 제3 실시 예에 따른 연결 핀의 사시도이며, 도 11은 제1 실시 예의 베이스에 연결 핀이 결합된 상태의 평면도이고, 도 12의 (a)는 제1 실시 예의 베이스에 연결 핀이 결합된 상태의 측면도이며, 도 12의 (b)는 제1 실시 예의 베이스에 연결 핀이 결합된 상태의 단면도이고, 도 13a는 제2 실시 예에 따른 베이스의 사시도이며, 도 13b는 제3 실시 예에 따른 베이스의 사시도이고, 도 14a는 제1 실시 예에 따른 연결 핀, 제1 단자부 및 제2 단자부의 단면도이며, 도 14b는 제2 실시 예에 따른 연결 핀, 제1 단자부 및 제2 단자부의 단면도이고, 도 14c는 제3 실시 예에 따른 연결 핀, 제1 단자부 및 제2 단자부의 단면도이며, 도 15는 실시 예와 비교되는 비교 예의 베이스의 평면도이고, 도 16의 (a)는 비교 예의 카메라 모듈의 측면도이며, 도 16의 (b)는 실시 예의 카메라 모듈의 측면도이다.
이하에서는 도 1 내지 16을 참조하여 실시 예의 카메라 모듈의 전체적인 구성에 대해 설명하기로 한다.
실시 예의 설명에 앞서, 제1 구동 코일(222), 구동 마그네트(232) 및 제2 구동 코일(242) 중 어느 하나를 '제1 구동부'라 칭하고, 다른 하나를 '제2 구동부'라 칭하고, 나머지 하나를 '제3 구동부'라 칭할 수 있다. 한편, 상기 제1 구동 코일(222)은 'AF 구동 코일'이라고 칭할 수 있고, 제2 구동 코일(242)은 'OIS 구동 코일'이라 칭할 수 있으며, 상기 구동 마그네트(232)는 '공용 마그네트'라고 칭할 수 있다. 한편, 상기 제1 구동 코일(222), 구동 마그네트(232) 및 제2 구동 코일(242)은 상호 간의 위치가 바뀌어 배치될 수 있다.
또한, 실시 예의 카메라 모듈은 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 상기 복수의 마그네트 중 하나는 상기 구동 마그네트(232)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 카메라 모듈은 센싱 마그네트(271) 및 보상 마그네트(272)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 구동 마그네트(232), 센싱 마그네트(271) 및 보상 마그네트(272) 중 어느 하나를 '제1 마그네트'라 칭하고, 다른 하나를 '제2 마그네트'라 칭하고, 나머지 하나를 '제3 마그네트'라 칭할 수 있다.
도 1 내지 4를 참조하면, 실시 예의 카메라 모듈은 렌즈 모듈(100), 렌즈 구동 장치(200), 구동 기판부(300), 필터부(400), 및 연결 핀(500)을 포함할 수 있다.
상기 구동 기판부(300)는 제1 기판(310), 이미지 센서(320), 제1 단자부(330), 제1 소자(340) 및 제2 소자(350)를 포함할 수 있다. 상기 제1 소자(340)는 드라이버 소자일 수 있고, 제2 소자(350)는 모션 센서일 수 있다. 상기 구동 기판부(300)는 제1 기판부라고도 할 수 있다.
한편, 실시 예의 카메라 모듈은 렌즈 모듈(100), 렌즈 구동 장치(200), 구동 기판부(300), 필터부(400), 및 연결 핀(500)을 포함한다고 하였으나, 이 중 어느 하나 이상은 생략 또는 변경될 수 있다
또한, 렌즈 모듈(100)은 렌즈(120) 및 렌즈 배럴(110)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 적어도 한 개 이상의 렌즈(120)와, 상기 렌즈(120)를 수용하는 렌즈 배럴(110)을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(100)의 일 구성이 렌즈 배럴(110)로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 렌즈 모듈(100)의 일 구성은 한 개 이상의 렌즈(120)를 지지할 수 있는 홀더 구조라면, 어느 것이든 가능할 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 렌즈 구동 장치(200)의 내측에 결합될 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 렌즈 구동 장치(200)의 보빈(221)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 상기 렌즈 구동 장치(200)의 보빈(221)과 함께 이동될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 모듈(100)은 상기 렌즈 구동 장치(200)의 보빈(221)과 일체로 이동할 수 있다.
일 예로, 렌즈 모듈(100)은 보빈(221)과 접착 부재(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 렌즈 모듈(100)은 보빈(221)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(100)을 통과한 광은 구동 기판부(300)의 이미지 센서(320)에 조사될 수 있다.
필터부(400)는 이미지 센서(320) 상에 배치될 수 있다. 필터부(400)는 상기 이미지 센서(320)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터부(400)는 베이스(410) 및 적외선 필터(420)를 포함할 수 있다. 또한, 필터부(400)는 접착 부재(430)를 포함할 수 있다. 즉, 접착 부재(430)는 베이스(410) 상에 배치될 수 있다. 그리고 상기 적외선 필터(420)는 상기 접착 부재(430)를 통해 상기 베이스(410) 상에 부착 또는 결합될 수 있다.
적외선 필터(420)는 렌즈 모듈(100)과 이미지 센서(320) 사이에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(100)과 이미지 센서(320) 사이에는 필터부(400)의 베이스(410)가 배치될 수 있다. 그리고 적외선 필터(420)는 상기 베이스(410) 상에 장착될 수 있다. 예를 들어, 적외선 필터(420)는 베이스(410)의 관통 홀(411) 상에 장착될 수 있다. 적외선 필터(420)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터(420)는 촬상면 보호용 커버 유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일 예로, 적외선 필터(420)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터일 수 있다. 다른 예로, 적외선 필터(420)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터일 수 있다. 이러한 필터부(400)는 구동 기판부(300) 상에 배치될 수 있다. 바람직하게, 필터부(400)는 구동 기판부(300)의 제1 기판(310) 상에 배치될 수 있다.
한편, 구동 기판부(300) 및 필터부(400) 상에 렌즈 구동 장치(200)가 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 렌즈 구동 장치(200)는 상기 필터부(400) 상에 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 필터부(400)는 상기 베이스(410)의 상면에 배치된 접착 부재(430)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 렌즈 구동 장치(200)의 홀더(243)는 상기 접착 부재(430)를 통해 상기 필터부(400) 상에 고정될 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니다.
바람직하게, 필터부(400)의 하부에 구동 기판부(300)가 배치될 수 있다. 그리고 필터부(400)의 상부에 렌즈 구동 장치(200)가 배치될 수 있다.
필터부(400)는 구동 기판부(300)에 결합될 수 있고, 렌즈 구동 장치(200)는 상기 필터부(400)에 결합될 수 있다.
상기 구동 기판부(300)는 제1 기판(310)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(310) 상에는 이미지 센서(320)가 배치될 수 있다. 상기 제1 기판(310)은 상기 이미지 센서(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 필터부(400) 및 렌즈 구동 장치(200)는 내측에 상기 이미지 센서(320)를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치(200)에 결합된 렌즈 모듈(100)을 통과한 광이 구동 기판부(300)의 제1 기판(310)에 장착된 이미지 센서(320)에 조사될 수 있다. 제1 기판(310)은 렌즈 구동 장치(200)에 전원(일 예로, 전류)을 공급할 수 있다.
한편, 제1 기판(310)에는 상기 렌즈 구동 장치(200)를 제어하기 위한 제어 소자인 제1 소자(340)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 기판(310)에는 상기 렌즈 구동 장치(200)의 제어 조건을 결정하기 위한 센싱 소자인 제2 소자(350)가 배치될 수 있다.
이미지 센서(320)는 구동 기판부(300)의 제1 기판(310)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(320)는 제1 기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(320)는 제1 기판(310)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(320)는 제1 기판(310)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(320)는 렌즈 모듈(100)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(320)의 광축과 렌즈 모듈(100)이 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(320)는 렌즈 모듈(100)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(320)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(320)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(320)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(320)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.
제1 소자(340)는 제1 기판(310)에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 소자(340)는 상기 제1 기판(310) 상에서 렌즈 구동 장치(200)의 외측에 배치될 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않으며, 제1 소자(340)는 상기 제1 기판(310) 상에서 렌즈 구동 장치(200)의 내측에 배치될 수도 있을 것이다.
제1 기판(310)은 제1 단자부(330)를 포함할 수 있다. 상기 제1 단자부(330)는 상기 제1 기판(310)의 일면에 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 제1 단자부(330)는 상기 제1 기판(310)의 상면에 배치될 수 있다.
상기 제1 단자부(330)는 상기 제1 기판(310) 상에서 상기 이미지 센서(320)의 주위에 배치될 수 있다. 상기 제1 단자부(330)는 복수의 제1 단자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 단자부(330)는 렌즈 구동 장치(200)의 제2 기판(241)과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 단자들을 포함할 수 있다.
상기 제1 단자부(330)는 복수의 제1 단자 그룹으로 구분될 수 있다.
상기 제1 단자부(330)는 복수의 제1-1 단자들을 포함하는 제1-1 단자부(331)를 포함할 수 있다. 상기 제1-1 단자부(331)는 상기 제1 기판(310) 상에서 상기 이미지 센서(320)의 일측에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 제1 단자부(330)는 복수의 제1-2 단자들을 포함하는 제1-2 단자부(332)를 포함할 수 있다. 상기 제1-2 단자부(332)는 상기 제1 기판(310) 상에서 상기 일측과 반대되는 상기 이미지 센서(320)의 타측에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 제1-1 단자부(331) 및 제1-2 단자부(332)는 서로 동일한 개수의 단자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1-1 단자들의 개수는 복수의 제1-2 단자들의 개수와 동일할 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 복수의 제1-1 단자들의 개수는 복수의 제1-2 단자들의 개수와 다를 수 있다. 다만, 실시 예는 복수의 제1-1 단자들의 개수와 복수의 제1-2 단자들의 개수가 서로 동일하도록 한다. 이를 통해, 실시 예에서는 카메라 모듈의 무게 균형성을 향상시키도록 하고, 이에 따라 동작성을 향상시키도록 한다.
일 예로, 상기 복수의 제1-1 단자는 8개의 단자를 포함할 수 있다. 그리고 복수의 제1-2 단자도 8개의 단자를 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1-1 단자는 전원 관련 단자, 클록 단자 및 OIS 구동 단자를 포함할 수 있다. 그리고 복수의 제1-2 단자는 홀 센서 단자 및 그라운드 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 기판(310)은 상기 제2 기판(241)에 배치되는 제2 구동 코일(242)과 연결될 수 있다. 이때, 상기 제2 구동 코일(242)은 x축 방향으로의 구동을 위한 제2-1 구동 코일(미도시)과, y축으로의 구동을 위한 제2-2 구동 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 렌즈 구동 장치(200)는 하우징(231) 또는 보빈(221)의 위치를 감지하기 위한 제1 센서 유닛(미도시) 및 제2 센서 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.
그리고 제1-1 단자부(331)의 복수의 제1-1 단자들은 제2-1 구동 코일의 일단과 연결되는 제1-1a 단자, 제2-1 구동 코일의 타단과 연결되는 제1-1b 단자, 제2-2 구동 코일의 일단과 연결되는 제1-1c 단자, 제2-2 구동 코일의 타단과 연결되는 제1-1d 단자, 데이터 신호를 전달하는 SDA 단자에 대응하는 제1-1e 단자, 클록 신호를 전달하는 SCL 단자에 대응하는 제1-1f 단자, VDD 전원을 전달하는 제1-1g 단자, 및 VSS 전원을 전달하는 제1-1h 단자를 포함할 수 있다.
그리고 제1-2 단자부(332)의 복수의 제1-2 단자들은 제1 센서 유닛의 제1 입력단자와 연결되는 제1-2a 단자, 제1 센서 유닛의 제1 출력 단자(예를 들어, 포지티브 단자)와 연결되는 제1-2b 단자, 제1 센서 유닛의 제2 출력 단자(예를 들어, 네거티브 단자)와 연결되는 제1-2c 단자, 제2 센서 유닛의 제1 입력단자와 연결되는 제1-2d 단자, 제2 센서 유닛의 제1 출력 단자(예를 들어, 포지티브 단자)와 연결되는 제1-2e 단자, 제2 센서 유닛의 제2 출력 단자(예를 들어, 네거티브 단자)와 연결되는 제1-2f 단자, 제1 및 제2 센서 유닛의 제2 입력 단자들과 공통 연결되는 제1-2g 단자, 및 프레임 그라운드를 위한 제1-2h 단자를 포함할 수 있다.
상기 제1 단자부(330)는 전기적 신호를 전달하기 위하여 전기 전도성이 높은 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자부(330)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자부(330)는 전기 전도성이 높으면서 가격이 비교적 저렴한 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 제1 단자부(330)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 형성 가능하다.
제1 소자(340)는 렌즈 구동 장치(200)를 구동 또는 제어하는 '구동 소자' 또는 '제어 소자' 또는 '제어부'라고도 칭할 수 있다.
상기 제1 소자(340)는 렌즈 구동 장치(200)의 제1 구동 코일(222) 및 제2 구동 코일(242)에 공급되는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 다만, 상기 제1 구동 코일(222)에 공급되는 전류의 세기는 홀 드라이버 소자(미도시)에 의해 제어될 수 있다.
제1 소자(340)는 렌즈 구동 장치(200)를 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제1 소자(340)는 렌즈 구동 장치(200)를 제어하여 렌즈 모듈(100)을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제1 소자(340)는 오토 포커스 기능의 피드백(Feedback) 제어 및 손떨림 보정 기능의 피드백 제어 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다.
예를 들어, 제1 소자(340)는 제1 센서 유닛(미도시)에 의해 감지된 보빈(221) 또는 하우징(231)의 위치를 수신하여 제1 구동 코일(222)에 인가되는 전류를 제어할 수 있다. 이를 통해, 제1 소자(340)는 오토 포커스 피드백 제어를 수행할 수 있다. 또한, 제1 소자(340)는 제2 센서 유닛(미도시)에 의해 감지된 보빈(221) 또는 하우징(231)의 위치를 수신하여 제2 구동 코일(242)에 인가되는 전류를 제어할 수 있다. 이를 통해 제1 소자(340)는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.
이때, 제1 소자(340)에 의한 피드백 제어는 실시간으로 발생하며, 이에 의해 더욱 정밀한 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
제2 소자(350)는 상기 제1 기판(310) 상에 상기 제1 소자(340)와 이격되어 배치될 수 있다. 제2 소자(350)는 모션 센서일 수 있다. 예를 들어, 제2 소자(350)는 카메라 모듈의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 감지할 수 있다. 제2 소자(350)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
또한, 구동 기판부(300)는 커넥터(360)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(360)는 상기 제1 기판(310) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 커넥터(360)는 상기 제1 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터(360)는 외부장치(예를 들어, 광학기기)와 전기적으로 연결되는 포트를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(360)는 상기 이미지 센서(320)로부터 획득된 이미지 신호를 상기 광학기기로 전송할 수 있다. 또한, 상기 커넥터(360)는 상기 광학기기로부터 전송되는 신호를 상기 제1 기판(310) 상에 배치된 제1 소자(340)로 전달할 수 있다.
연결 핀(500)은 필터부(400)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결 핀(500)은 필터부(400)의 베이스(410)를 관통할 수 있다. 연결 핀(500)은 상기 구동 기판부(300)의 제1 기판(310)과 연결되는 제1 연결부(502)를 포함할 수 있다. 또한, 연결 핀(500)은 렌즈 구동 장치(200)의 제2 기판(241)과 연결되는 제2 연결부(503)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 구동 기판부(300)과 상기 렌즈 구동 장치(200)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 구동 기판부(300)의 제1 기판(310)과 렌즈 구동 장치(200)의 제2 기판(241)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 실시 예의 카메라 모듈은 연결 핀(500)을 이용하여 상기 제1 기판(310)과 제2 기판(241)을 전기적으로 연결할 수 있다. 그리고 연결 핀(500)은 상기 필터부(400)의 베이스(410)를 관통하며 배치된다. 그리고 연결 핀(500)은 상기 베이스(410)를 관통하면서, 제1 연결부(502)를 통해 제1 기판(310)과 전기적으로 연결되고, 제2 연결부(503)를 통해 제2 기판(241)과 전기적으로 연결될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 기판(310)은 제1 단자부(330)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 구동 장치(200)는 제2 단자부(241P, 도 14a 내지 14c 참조)를 구비한 제2 기판(241)을 포함할 수 있다.
이때, 비교 예의 카메라 모듈은 상기 제1 단자부(330)와 제2 단자부(241P)가 솔더링에 의해 상호 결합된다.
이에 반하여, 실시 예는 상기 베이스(410)를 관통하는 연결 핀(500)을 통해 상기 제1 기판(310)과 제2 기판(241)이 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 핀(500)의 상기 제1 연결부(502)는 상기 제1 기판(310)의 상기 제1 단자부(330)와 접촉할 수 있고, 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503)는 상기 제2 기판(241)의 상기 제2 단자부(241P)와 접촉할 수 있다. 따라서, 상기 제2 단자부(241P)에서 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503)와 접촉하는 포인트는 상기 제2 기판(241) 상에서 수직 방향이 아닌 수평 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈의 측면에서 바라보았을 때, 상기 제2 단자부(241P)의 전체 영역 중 상기 제2 연결부(503)와 실질적으로 접촉하는 부분은 상기 제2 기판(241)의 하부에 위치할 수 있다. 이와 다르게, 비교 예에서의 상기 접촉하는 부분은 상기 제2 기판의 측부에 위치하였다. 이는, 실시 예의 카메라 모듈이 연결 핀(500)에 의해 제1 기판(310)과 제2 기판(241)의 상호 결합이 이루어지고, 이에 따른 비교 예의 솔더링 공정을 생략되는 것에 의해 달성될 수 있다.
이하에서는 실시 예의 렌즈 구동 장치(200), 구동 기판부(300), 필터부(400) 및 연결 핀(500)에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 렌즈 구동 장치(200)는 커버 부재(210), 제1 가동자(220), 제2 가동자(230), 고정자(240), 제1 지지 부재(250), 제2 지지 부재(260), 및 센서 유닛들(미도시)을 포함할 수 있다.
다만, 렌즈 구동 장치(200)에서 커버 부재(210), 제1 가동자(220), 제2 가동자(230), 고정자(240), 제1 지지 부재(250), 제2 지지 부재(260), 및 센서 유닛들 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 특히, 센서 유닛들은 오토 포커스 피드백 제어 및 손떨림 보정 피드백 제어를 위한 구성으로 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.
커버 부재(210)는 렌즈 구동 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 커버 부재(210)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 커버 부재(210)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 커버 부재(210)는 비-자성체일 수 있다. 만약, 커버 부재(210)가 자성체로 구비되는 경우, 구동 마그네트(232), 센싱 마그네트(271) 및 보상 마그네트(272) 중 어느 하나 이상에 커버 부재(210)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 커버 부재(210)는 금속재로 형성될 수 있다.
커버 부재(210)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버 부재(210)는 전자 방해 잡음(EMI, electro-magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이에 의해, 커버 부재(210)는 'EMI 실드-캔'으로 호칭될 수 있다. 커버 부재(210)는 렌즈 구동 장치(200)의 외부에서 발생되는 전파가 커버 부재(210) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버 부재(210)는 커버 부재(210) 내부에서 발생된 전파가 커버 부재(210) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다.
커버 부재(210)는 상판(211) 및 측판(212)을 포함할 수 있다. 커버 부재(210)는 상판(211)과, 상판(211)의 외주(outer periphery)로부터 하측으로 연장되는 측판(212)을 포함할 수 있다. 커버 부재(210)는 홀더(243)에 결합될 수 있다. 커버 부재(210)의 측판(212)의 일부는 홀더(243)에 결합될 수 있다.
커버 부재(210)의 측판(212)의 내측면은 홀더(243)의 외측면과 직접 접촉될 수 있다. 커버 부재(210)의 측판(212)의 내측면은 홀더(243)에 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다.
커버 부재(210)와 홀더(243)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1 가동자(220), 제2 가동자(230), 고정자(240), 제1 지지 부재(250) 및 제2 지지 부재(260)가 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버 부재(210)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다.
커버 부재(210)는 개구부(213)를 포함할 수 있다. 개구부(213)는 커버 부재(210)의 상판(211)에 구비될 수 있다. 개구부(213)는 상측으로 렌즈 모듈(100)을 노출시킬 수 있다. 개구부(213)는 렌즈 모듈(100)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 개구부(213)의 크기는 렌즈 모듈(100)이 개구부(213)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈(100)의 직경보다 클 수 있다. 개구부(213)를 통해 유입된 광은 렌즈 모듈(100)을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈(100)을 통과한 광은 이미지 센서에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.
제1 가동자(220)는 렌즈 모듈(100)과 결합될 수 있다. 제1 가동자(220)는 렌즈 모듈(100)을 내측에 수용할 수 있다. 제1 가동자(220)의 내주면(inner periphery surface)에 렌즈 모듈(100)의 외주면(outer periphery surface)이 결합될 수 있다. 제1 가동자(220)는 제2 가동자(230) 및/또는 고정자(240)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1 가동자(220)는 렌즈 모듈(100)과 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1 가동자(220)는 오토 포커스 기능을 위해 이동할 수 있다. 이때, 제1 가동자(220)는 'AF 가동자'라 칭할 수 있다. 다만, 이는 제1 가동자(220)가 오토 포커스 기능을 위해서만 이동하는 부재로 한정되는 것은 아니다. 제1 가동자(220)는 손떨림 보정 기능을 위해서도 이동할 수 있다.
제1 가동자(220)는 보빈(221) 및 제1 구동 코일(222)을 포함할 수 있다. 다만, 제1 가동자(220)에서 보빈(221) 및 제1 구동 코일(222) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
보빈(221)은 하우징(231)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(221)은 하우징(231)의 관통 홀(미도시)에 배치될 수 있다.
보빈(221)은 하우징(231)을 기준으로 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(221)은 하우징(231)의 관통 홀(미도시)에 광축을 따라 이동하도록 배치될 수 있다. 보빈(221)은 렌즈 모듈(100)과 결합될 수 있다. 보빈(221)의 내주면에는 렌즈 모듈(100)의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(221)에는 제1 구동 코일(222)이 결합될 수 있다. 보빈(221)의 외주면에는 제1 구동 코일(222)이 결합될 수 있다. 보빈(221)의 하부는 하측 지지부재(252)와 결합될 수 있다. 보빈(221)의 상부는 상측 지지부재(251)와 결합될 수 있다.
상기 보빈(221)은 관통 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 그리고 렌즈 모듈(100)은 상기 보빈(221)의 관통 홀에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈 모듈(100)은 상기 보빈(221)의 관통 홀에 나사 결합될 수 있다. 이와 다르게, 렌즈 모듈(100)은 상기 보빈(221)의 관통 홀에 접착제에 의해 결합될 수 있다.
상기 보빈(221)에는 제1 구동 코일(222)이 결합될 수 있다. 이를 위해, 보빈(221)은 외주면의 일부가 내측으로 함몰된 홈(미도시)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 홈에 상기 제1 구동 코일(222)이 수용될 수 있다.
보빈(221)의 상면에는 상측 지지부재(251)가 결합될 수 있다. 이를 위해, 보빈(221)의 상측에는 상기 상측 지지부재(251)가 결합되는 결합 돌기(미도시)가 형성될 수 있다.
또한, 보빈(221)의 하면에는 하측 지재부재(252)가 결합될 수 있다.
제1 구동 코일(222)은 보빈(221)에 배치될 수 있다. 제1 구동 코일(222)은 보빈(221)의 외주면에 배치될 수 있다. 제1 구동 코일(222)은 보빈(221)에 직접 권선될 수 있다. 제1 구동 코일(222)은 구동 마그네트(232)와 대향할 수 있다. 이 경우, 제1 구동 코일(222)에 전류가 공급되어 제1 구동 코일(222) 주변에 자기장이 형성되면, 제1 구동 코일(222)과 구동 마그네트(232) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1 구동 코일(222)이 구동 마그네트(232)에 대하여 이동할 수 있다. 제1 구동 코일(222)은 구동 마그네트(232)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1 구동 코일(222)은 구동 마그네트(232)와의 전자기적 상호작용을 통해 보빈(221)을 하우징(231)에 대하여 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일례로, 제1 구동 코일(222)은 일체로 형성되는 하나의 코일일 수 있다. 다른 예로, 제1 구동 코일(222)은 상호 이격된 복수의 코일을 포함할 수 있다.
제1 구동 코일(222)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출 선을 포함할 수 있다. 이때, 제1 구동 코일(222)의 한 쌍의 인출 선은 상측 지지부재(251)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 구동 코일(222)은 상측 지지부재(251)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 다른 예로, 제1 구동 코일(222)의 한 쌍의 인출 선은 하측 지지부재(252)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 가동자(230)는 내측에 제1 가동자(220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2 가동자(230)는 제1 가동자(220)를 이동시키거나 제1 가동자(220)와 함께 이동할 수 있다. 제2 가동자(230)는 고정자(240)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2 가동자(230)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 이때, 제2 가동자(230)는 'OIS 가동자'라 호칭될 수 있다. 제2 가동자(230)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동시 제1 가동자(220)와 일체로 이동할 수 있다.
제2 가동자(230)는 하우징(231) 및 구동 마그네트(232)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 가동자(230)에서 하우징(231) 및 구동 마그네트(232) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
하우징(231)은 보빈(221)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(231)은 내측에 보빈(221)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 일례로, 하우징(231)은 육면체 형상을 포함할 수 있다. 하우징(231)은 4개의 측면과, 4개의 측면 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(231)에는 구동 마그네트(232)가 배치될 수 있다. 일례로, 하우징(231)의 4개의 측면 각각에는 구동 마그네트(232)가 배치될 수 있다. 다른 예로, 하우징(231)의 4개의 코너부의 각각에는 구동 마그네트(232)가 배치될 수 있다. 하우징(231)의 외주면의 적어도 일부는 커버 부재(210)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(231)의 외주면은 커버 부재(210)의 측판(212)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(231)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(231)은 커버 부재(210)와 상이한 재질로 형성될 수 있다.
하우징(231)의 상부에는 상측 지지부재(251)가 결합될 수 있다. 하우징(231)의 하부에는 하측 지지부재(252)가 결합될 수 있다.
또한, 하우징(231)에는 제1 센서 유닛 및/또는 제2 센서 유닛이 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 센서 유닛(270)은 센싱 마그네트(271), 보상 마그네트(272) 및 제1 홀 센서(미도시)를 포함할 수 있다.
구동 마그네트(232)는 하우징(231)에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(232)는 제1 구동 코일(222)의 외측에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(232)는 제1 구동 코일(222)과 대향할 수 있다. 구동 마그네트(232)는 제1 구동 코일(222)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 구동 마그네트(232)는 제2 구동 코일(242)의 상측에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(232)는 제2 구동 코일(242)과 대향할 수 있다. 구동 마그네트(232)는 제2 구동 코일(242)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 구동 마그네트(232)는 오토 포커스 기능 및 손떨림 방지 기능에 공용으로 사용될 수 있다. 다만, 구동 마그네트(232)는 오토 포커스 기능 및 손떨림 방지 기능 각각에 별도로 사용되는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 일례로, 구동 마그네트(232)는 하우징(231)의 측면에 배치될 수 있다. 이때, 구동 마그네트(232)는 평판 마그네트일 수 있다. 구동 마그네트(232)는 평판(flat plate) 형상을 가질 수 있다. 다른 예로, 구동 마그네트(232)는 하우징(231)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 구동 마그네트(232)는 코너 마그네트일 수 있다. 구동 마그네트(232)는 내측 측면이 외측 측면보다 넓은 육면체 형상을 가질 수 있다. 구동 마그네트(232)는 상호간 이격되는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트(232)는 상호간 이격되는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 이때, 4개의 마그네트은 이웃하는 2 개의 마그네트이 상호간 90°를 이루도록 하우징(231)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 마그네트(232)는 하우징(231)의 4개의 측면에 동일 간격으로 배치될 수 있다.
고정자(240)는 하우징(231)의 하측에 배치될 수 있다. 고정자(240)는 제2 가동자(230)의 하측에 배치될 수 있다.
고정자(240)는 제2 가동자(230)와 대향할 수 있다. 고정자(240)는 제2 가동자(230)를 이동 가능하게 지지할 수 있다. 고정자(240)는 제2 가동자(230)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1 가동자(220)도 제2 가동자(230)와 함께 이동할 수 있다.
고정자(240)는 제2 기판(241), 제2 구동 코일(242) 및 홀더(243)를 포함할 수 있다. 다만, 고정자(240)에서 제2 기판(241), 제2 구동 코일(242) 및 홀더(243) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 고정자(240)는 제2 기판부라고도 할 수 있다.
제2 기판(241)은 제2 구동 코일(242)에 전원을 공급할 수 있다. 제2 기판(241)은 제2 구동 코일(242)과 결합될 수 있다. 제2 기판(241)은 홀더(243)의 하측에 배치되는 필터부(400)의 베이스(410)와 결합될 수 있다. 제2 기판(241)은 제2 구동 코일(242)의 하면에 배치될 수 있다. 제2 기판(241)은 홀더(243)의 상면에 배치될 수 있다. 제2 기판(241)은 제2 구동 코일(242) 및 홀더(243) 사이에 배치될 수 있다.
제2 기판(241)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.
상기 제2 기판(241)은 실시 예에 따라 서로 다른 구조 또는 형상을 가질 수 있다.
먼저, 제1 실시 예의 제2 기판(241)에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 제2 기판(241)은 적어도 일부에서 절곡된 부분을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 기판(241)은 제1 영역(241-1)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(241-1)은 플랫한 영역일 수 있다. 상기 제1 영역(241-1)은 리지드한 영역일 수 있다. 상기 제2 기판(241)의 제1 영역(241-1)은 상기 홀더(243) 상에 배치될 수 있다.
상기 제1 영역(241-1)은 개구부(241-11)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(241-11)는 렌즈 모듈(100) 및 이미지 센서(320)와 광축으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 개구부(241-11)는 상기 제2 기판(241)의 제1 영역(241-1)의 중심부에 형성될 수 있다. 상기 개구부(241-11)는 상기 제2 기판(241)의 제1 영역(241-1)을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 개구부(241-11)는 렌즈 모듈(100)을 통과한 광을 통과시킬 수 있다. 상기 개구부(241-11)는 원형으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 제2 기판(241)의 제1 영역(241-1)은 적어도 하나의 관통 홀(241-12)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(241-12)은 상기 제1 영역(241-1)을 관통할 수 있다. 상기 관통 홀(241-12)은 복수 개의 관통 홀들을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(241-12)은 상기 제2 기판(241)의 제1 영역(241-1)의 상면의 모서리 영역에 각각 형성될 수 있다. 상기 관통 홀(241-12)은 제2 지지 부재(260)가 통과하는 관통 홀일 수 있다.
상기 제2 기판(241)은 상기 제1 영역(241-1)으로부터 절곡되는 제2 영역을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 기판(241)은 상기 제1 영역(241-1)의 적어도 일단에서 절곡되는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역은 상기 제1 영역(241-1)의 서로 다른 단부에서 각각 절곡되는 복수의 절곡 영역을 포함할 수 있다.
상기 제2 기판(241)의 제2 영역은 상기 제1 영역(241-1)의 일단에서 하측 방향으로 절곡되는 제1 절곡 영역(241-2)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 기판(241)의 제2 영역은 상기 제1 영역(241-1)의 상기 일단과 반대되는 타단에서 하측 방향으로 절곡되는 제2 절곡 영역(241-3)을 포함할 수 있다.
그리고 상기 제2 기판(241)의 제2 영역에는 제2 단자부가 형성될 수 있다. 상기 제2 단자부는 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(241)의 제2 단자부는 연결 핀(500)을 통해 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 제2 기판(241)의 제2 영역은 복수의 서브 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(241)의 제2 영역은 상기 제1 영역(241-1)으로부터 절곡되어 상기 홀더(243)를 관통하는 제1 서브 영역(241-21, 도 3 참조)을 포함할 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 제2 기판(241)의 제2 영역의 제1 서브 영역(241-21)은 상기 홀더(243)를 관통하지 않고, 상기 홀더(243)의 측부에 배치될 수 있다.
그리고 상기 제2 기판(241)의 제2 영역은 상기 제1 서브 영역(241-21)으로부터 절곡되어 상기 홀더(243) 아래에 배치되는 제2 서브 영역(241-22, 도 3 참조)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1 서브 영역(241-21)은 상기 홀더(243)를 관통하거나, 상기 홀더(243)의 측부에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 기판(241)의 제1 절곡 영역(241-2) 및 제2 절곡 영역(241-3) 각각은 상기 제1 서브 영역(241-21) 및 제2 서브 영역(241-22)을 포함할 수 있다.
상기 제1 절곡 영역(241-2) 및 제2 절곡 영역(241-3)의 각각의 제2 서브 영역(241-22)은 상기 제1 영역(241-1)과 대향할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절곡 영역(241-2) 및 제2 절곡 영역(241-3)의 각각의 제2 서브 영역(241-22)의 상면은 상기 제1 영역(241-1)의 하면과 마주볼 수 있다.
그리고 제1 실시 예의 제2 단자부는 상기 제2 영역의 상기 제2 서브 영역(241-22)의 하면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 단자부는 상기 필터부(400)의 베이스(410)의 상면과 마주보며 배치될 수 있다.
상기 제2 단자부는 상기 제1 절곡 영역(241-2)의 제2 서브 영역의 하면에 배치되는 제2-1 단자부(241-2P)를 포함할 수 있다. 상기 제2-1 단자부(241-2P)는 상기 제1 단자부(330)의 제1-1 단자부(331)에 대응될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2-1 단자부(241-2P)의 개수는 상기 제1-1 단자부(331)의 개수에 대응될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제2-1 단자부(241-2P)는 상기 제1 기판(310)의 제1-1 단자부(331)의 복수의 제1-1 단자들과 연결되는 복수의 제2-1 단자들을 포함할 수 있다.
상기 제2 단자부는 상기 제2 절곡 영역(241-3)의 제2 서브 영역의 하면에 배치되는 제2-2 단자부(241-3P)를 포함할 수 있다. 상기 제2-2 단자부(241-3P)는 상기 제1 단자부(330)의 제1-2 단자부(332)에 대응될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 개수는 상기 제1-2 단자부(332)의 개수에 대응될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제2-2 단자부(241-3P)는 상기 제1 기판(310)의 제1-2 단자부(332)의 복수의 제1-2 단자들과 연결되는 복수의 제2-2 단자들을 포함할 수 있다.
그리고 상기 제2 기판(241)의 상기 제2 단자부는 추후 설명할 연결 핀(500)에 의해 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 도 8a를 참조하면, 다른 실시 예에서의 제2 기판(241)은 상기 제2 단자부에서 도 7a 및 7b의 제1 실시 예와 상이한 구조를 가질 수 있다.
즉, 상기 제2 단자부는 복수의 부분을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2-1 단자부(241-2P)는 복수의 부분을 포함할 수 있다. 또한, 제2-2 단자부(241-3P)는 복수의 부분을 포함할 수 있다. 이하에서는 상기 제2-2 단자부(241-3P)를 기준으로 설명하기로 한다. 그리고, 상기 제2-1 단자부(241-2P)는 이하에서 설명되는 제2-2 단자부(241-3P)와 동일한 구조를 가질 수 있다.
상기 제2-2 단자부(241-3P)는 제1 부분(241-31P) 및 제2 부분(241-32P)을 포함할 수 있다.
상기 제2-2 단자부(241-3P)의 제1 부분(241-31P)은 상기 제2 기판(241)의 상기 제2 절곡 영역(241-3)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 제1 부분(241-31P)은 상기 제2 기판(241)의 상기 제2 절곡 영역(241-3)의 제2 서브 영역(241-22)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제1 부분(241-31P)은 상기 연결 핀(500)의 상기 제2 연결부(503)와 접촉하는 부분일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제1 부분(241-31P)은 상기 제2 연결부(503)와 접촉하는 접촉 단자라고 할 수 있다.
또한, 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 제2 부분(241-32P)은 상기 제2 기판(241)의 상기 제2 절곡 영역(241-3)의 제1 서브 영역(241-21)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 제2 부분(241-32P)은 제1 서브 영역(241-21)의 측부에 배치될 수 있다. 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제2 부분(241-32P)은 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제1 부분(241-31P)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 제1 부분(241-31P)과 제2 부분(241-32P)은 하나의 단자 패턴일 수 있고, 단지 이를 배치 위치에 따라 구분한 것일 수 있다. 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제2 부분(241-32P)은 카메라 모듈의 외측으로 노출될 수 있다. 이때, 상기 제2 절곡 영역(241-3)이 상기 홀더(243)를 관통하는 경우, 상기 홀더(243)의 측부에는 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제2 부분(241-32P)과 수평으로 중첩되며, 상기 카메라 모듈의 외측으로 상기 제2 부분(241-32P)을 노출시키는 리세스(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제2 부분(241-32P)은 테스트 단자로 활용될 수 있다. 예를 들어, 상기 이미지 센서(320)가 부착된 제1 기판(310) 상에 상기 필터부(400)가 결합된 상태에서, 상기 렌즈 구동 장치(200)의 상기 제2 기판(241)을 결합시키기 위해서는 상기 렌즈 구동 장치(200)의 렌즈의 초점을 정확하게 상기 이미지 센서(320)에 맞추는 액티브 얼라인(AA:Active Align) 공정이 진행되어야 한다. 그리고, 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제2 부분(241-32P)은 상기 액티브 얼라인 공정 시에 그리퍼에 연결될 수 있고, 이를 통해 상기 렌즈 구동 장치(200)의 위치를 조절하기 위한 단자로 활용될 수 있다. 한편, 상기 액티브 얼라인 공정이 종료되면, 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제2 부분(241-32P)은 사용되지 않을 수 있다. 한편, 상기 액티브 얼라인 공정이 종료되면, 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제2 부분(241-32P)은 별도의 절연 부재(미도시)로 덮일 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 제2-2 단자부(241-3P)의 상기 제2 부분(241-32P)은 액티브 얼라인 공정이 종료된 이후에도 카메라 모듈의 외측으로 노출될 수 있다. 그리고, 상기 노출된 상기 제2 부분(241-32P)은 카메라 모듈의 사용 환경에서, 상기 연결 핀(500)을 통해 연결된 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 제2 기판(241)의 제2 단자부 사이의 접촉 신뢰성을 테스트하기 위한 단자로 사용될 수 있다.
한편, 도 8b를 참조하면, 또 다른 실시 예에서의 제2 기판(241)은 절곡 영역을 포함하지 않는다는 점에서 도 7a, 7b 및 8a의 제1 및 제2 실시 예와 상이한 구조를 가질 수 있다.
구체적으로, 제2 기판(241)은 제1 실시 예의 구조에서 제1 영역(241-1)만을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 기판(241)은 상기 제1 영역(241-1)의 단부에서 하측 방향으로 절곡되는 절곡 영역을 포함하지 않을 수 있다. 그리고 상기 제2 단자부는 상기 제2 기판(241)의 상기 제1 영역(241-1)의 하면에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제2 기판(241)의 하부에는 홀더(243)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 홀더(243)에는 상기 제2 기판(241)의 상기 제1 영역(241-1)의 하면에 배치된 상기 제2 단자부와 수직으로 중첩되는 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 연결 핀(500)의 상기 제2 연결부(503)는 상기 홀더(243)의 상기 개구 내에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 이를 통해, 상기 제2 연결부(503)는 상기 홀더(243)의 상기 개구를 통해 상기 제2 기판(241)의 제1 영역(241-1)의 하면에 배치된 제2 단자부와 접촉 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제3 실시 예의 제2 기판(241)에 구비된 제2 단자부도 제2 실시 예에 대응하게 제1 부분과 제2 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 단자부의 제1 부분은 상기 제1 영역(241-1)의 하면에 구비될 수 있고, 상기 제2 단자부의 제2 부분은 상기 제1 영역(241-1)의 측면에 구비될 수 있다.
다시, 도 6을 참조하면, 제2 구동 코일(242)은 홀더(243)에 배치될 수 있다. 제2 구동 코일(242)은 제2 기판(241)에 배치될 수 있다. 제2 구동 코일(242)은 제2 기판(241)의 상면에 배치될 수 있다. 제2 구동 코일(242)은 구동 마그네트(232)의 하측에 배치될 수 있다. 제2 구동 코일(242)은 구동 마그네트(232)와 홀더(243) 사이에 배치될 수 있다. 제2 구동 코일(242)에는 제2 지지 부재(260)가 결합될 수 있다. 제2 구동 코일(242)는 제2 가동자(230)를 이동 가능하게 지지할 수 있다. 이때, 도면상에 도시하지는 않았지만, 상기 제2 구동 코일(242)은 기판부 및 상기 기판부 상에 배치되는 코일부를 포함할 수 있다.
상기 제2 구동 코일(242)은 상기 제1 기판(310), 연결 핀(500) 및 상기 제2 기판(241)을 통해 전원을 공급받을 수 있다. 상기 제2 구동 코일(242)은 구동 마그네트(232)와 대향할 수 있다. 이 경우, 제2 구동 코일(242)에 전류가 공급되어 제2 구동 코일(242) 주변에 자기장이 형성되면, 제2 구동 코일(242)과 구동 마그네트(232) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 구동 마그네트(232)가 제2 구동 코일(242)에 대하여 이동할 수 있다. 제2 구동 코일(242)은 구동 마그네트(232)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2 구동 코일(242)은 구동 마그네트(232)와의 전자기적 상호작용을 통해 하우징(231) 및 보빈(221)을 홀더(243)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다.
제1 지지 부재(250)는 보빈(221) 및 하우징(231)에 결합될 수 있다. 제1 지지 부재(250)는 보빈(221)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제1 지지 부재(250)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제1 지지 부재(250)는 '제1 탄성 부재'로 호칭될 수 있다. 제1 지지 부재(250)는 보빈(221)을 이동 가능하게 지지할 수 있다. 제1 지지 부재(250)는 보빈(221)이 하우징(231)에 대하여 광축 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제1 지지 부재(250)는 보빈(221)이 AF 구동하도록 지지할 수 있다. 이때, 제1 지지 부재(250)는 'AF 지지부재'라 호칭될 수 있다. 제1 지지 부재(250)는 상측 지지부재(251) 및 하측 지지부재(252)를 포함할 수 있다. 다만, 제1 지지 부재(250)에서 상측 지지부재(251) 및 하측 지지부재(252) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
상측 지지부재(251)는 보빈(221)의 상측에 배치되고 보빈(221) 및 하우징(231)에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(251)는 보빈(221) 및 하우징(231)에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(251)는 보빈(221)의 상부 및 하우징(231)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(251)는 보빈(221)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 상측 지지부재(251)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 상측 지지부재(251)는 '상측 탄성부재'로 호칭될 수 있다. 상측 지지부재(251)는 보빈(221)을 이동 가능하게 지지할 수 있다. 상측 지지부재(251)는 보빈(221)이 하우징(231)에 대하여 광축 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 상측 지지부재(251)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
하측 지지부재(252)는 보빈(221)의 하측에 배치되고 보빈(221) 및 하우징(231)에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(252)는 보빈(221) 및 하우징(231)에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(252)는 보빈(221)의 하부 및 하우징(231)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(252)는 보빈(221)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 하측 지지부재(252)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 하측 지지부재(252)는 '하측 탄성부재'로 호칭될 수 있다. 하측 지지부재(252)는 보빈(221)을 이동 가능하게 지지할 수 있다. 하측 지지부재(252)는 보빈(221)이 하우징(231)에 대하여 광축 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 하측 지지부재(252)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제2 지지 부재(260)는 하우징(231)을 이동 가능하게 지지할 수 있다. 제2 지지 부재(260)는 하우징(231)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제2 지지 부재(260)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제2 지지 부재(260)는 '제2 탄성부재'로 호칭될 수 있다. 일례로, 제2 지지 부재(260)는 하우징(231)을 고정자(240)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 이때, 보빈(221)은 하우징(231)과 일체로 이동할 수 있다. 다른 예로, 제2 지지 부재(260)는 하우징(231)을 고정자(240)에 대하여 틸트가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제2 지지 부재(260)는 하우징(231) 및 보빈(221)이 OIS 구동하도록 지지할 수 있다. 이때, 제2 지지 부재(260)는 'OIS 지지부재'라 칭할 수 있다. 일례로, 제2 지지 부재(260)는 와이어로 형성될 수 있다.
제1 센서 유닛(270)은 오토 포커스 피드백(Feedback)을 위해 제공될 수 있다. 제1 센서 유닛(270)은 보빈(221)의 광축 방향 이동을 감지할 수 있다. 제1 센서 유닛(270)은 보빈(221)의 광축 방향 이동량을 감지하여 실시간으로 제1 소자(340)에 제공할 수 있다. 상기 제1 센서 유닛(270)은 제1 홀 센서(미도시), 센싱 마그네트(271) 및 보상 마그네트(272)를 포함할 수 있다.
또한, 카메라 모듈은 제2 센서 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 제2 센서 유닛은 제2 홀 센서를 포함할 수 있다. 제2 센서 유닛은 손떨림 보정 피드백을 위해 제공될 수 있다. 이 경우, 제2 센서 유닛은 'OIS 피드백 센서'로 호칭될 수 있다. 제2 센서 유닛은 하우징(231)의 이동을 감지할 수 있다. 제2 센서 유닛은 하우징(231) 및/또는 보빈(221)의 광축과 수직한 방향으로의 이동 또는 틸트를 감지할 수 있다. 제2 센서 유닛은 구동 마그네트(232)를 감지할 수 있다. 제2 센서 유닛은 하우징(231)에 배치된 구동 마그네트(232)를 감지할 수 있다. 제2 센서 유닛은 하우징(231)의 위치를 감지할 수 있다. 제2 센서 유닛은 하우징(231)의 광축과 수직한 방향으로의 이동량을 감지할 수 있다.
렌즈 구동 장치(200)는 제3 기판(280)을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 기판(280)은 상기 제2 기판(241)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 기판(280)은 제1 구동 코일(222)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 기판(280)은 상기 제1 구동 코일(222)에 전원을 공급할 수 있다. 이때, 제3 기판(280)은 제1 지지 부재(250) 및 제2 지지 부재(260) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 의해, 상기 제2 기판(241)에서 제3 기판(280)으로 제공된 전원은 제1 지지 부재(250) 및 제2 지지 부재(260) 중 적어도 하나를 경유하여 제1 구동 코일(222)에 공급될 수 있다.
상기와 같이, 렌즈 구동 장치(200)는 제2 기판(241)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 기판(241)의 제2 단자부는 후술할 필터부(400)의 베이스(410)의 상면과 마주보며 배치될 수 있다.
한편, 도 9 내지 12를 참조하여 필터부(400)의 전체적인 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 9 내지 12를 참조하면, 필터부(400)는 베이스(410), 적외선 필터(420) 및 접착 부재(430)를 포함할 수 있다.
베이스(410)는 렌즈 구동 장치(200) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(410)의 상면의 적어도 일부는 상기 제2 기판(241)의 적어도 일부와 직접 마주보며 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 베이스(410)의 상면의 적어도 일부는 상기 제2 기판(241)의 제2 영역의 제2 서브 영역(241-22)의 하면과 직접 마주보며 배치될 수 있다.
상기 베이스(410)는 관통 홀(411)을 포함할 수 있다. 상기 베이스(410)는 상기 관통 홀(411) 주위에 형성된 안착부(412)가 형성될 수 있다.
또한, 베이스(410)의 상면에는 접착 부재(430)가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(430)는 상기 베이스(410) 상에 렌즈 구동 장치(200)를 결합할 수 있다. 바람직하게, 접착 부재(430)는 상기 베이스(410) 상에 렌즈 구동 장치(200)의 홀더(243)를 결합시킬 수 있다.
또한, 베이스(410)의 상기 안착부(412)에는 접착제가 도포될 수 있다. 이를 통해 적외선 필터(420)는 상기 베이스(410)의 상기 안착부(412)에 배치될 수 있다. 상기 안착부(412)는 상기 베이스(410)의 상면으로부터 함몰된 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 안착부(412)는 상기 베이스(410)의 상면으로부터 돌출된 돌출부일 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(410)의 상기 안착부(412)는 상기 베이스(410) 상면에서 상기 적외선 필터(420)가 배치되는 영역에 대응하게 구비된 단차부를 의미할 수 있다.
상기 베이스(410)의 안착부(412)는 렌즈 모듈(100)의 하단이 적외선 필터(420)와 접촉 또는 충돌하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
이때, 상기 안착부(412)는 적외선 필터(420)의 측면을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 안착부(412)는 적외선 필터(420)의 측면을 둘러싸며 형성될 수 있다.
상측에서 바라본 안착부(412)의 형상은 적외선 필터(420)의 형상과 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예의 안착부(412)의 형상은 적외선 필터(420)의 형상과 유사하거나 다를 수도 있다.
베이스(410)의 관통 홀(411)은 상기 적외선 필터(420)를 통과하는 광이 이미지 센서(320)에 입사될 수 있도록 한다. 상기 관통 홀(411)은 상기 베이스(410)의 중앙을 관통할 수 있다. 상기 관통 홀(411)의 면적은 적외선 필터(420)의 면적보다 작을 수 있다.
상기 베이스(410)는 구동 기판부(300)의 제1 기판(310) 상에 배치된다. 그리고, 베이스(410)는 내부에 적외선 필터(420)를 수용할 수 있다. 또한, 베이스(410)는 상측에 위치하는 렌즈 구동 장치(200)를 지지할 수 있다.
또한, 베이스(410)는 상기 제1 기판(310)과 제2 기판(241) 사이를 전기적으로 연결하는 연결 핀(500)을 지지할 수 있다. 즉, 베이스(410)는 연결 핀(500)을 고정시킬 수 있다.
이를 위해, 베이스(410)는 삽입 홀(415)을 포함할 수 있다. 상기 삽입 홀(415)은 상기 베이스(410)를 관통하는 관통 홀일 수 있다. 상기 삽입 홀(415)은 상기 베이스(410)에서 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330) 및 제2 기판(241)의 제2 단자부와 광축으로 정렬될 수 있다.
상기 삽입 홀(415)은 상기 제1 단자부(330)의 제1-1 단자부(331)와, 제2 단자부의 제2-1 단자부(241-2P)와 대응되는 제1 삽입 홀(415-1)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 삽입 홀(415)은 상기 제1 단자부(330)의 제1-2 단자부(332)와 제2 단자부의 제2-2 단자부(241-3P)와 대응되는 제2 삽입 홀(415-2)을 포함할 수 있다.
상기 제1 삽입 홀(415-1) 및 제2 삽입 홀(415-2)은 상기 베이스(410)의 외측단과 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 삽입 홀(415-1)과 제2 삽입 홀(415-2)은 상기 베이스(410)의 외측단과 이격된 위치에서 상기 베이스(410)를 관통할 수 있다.
한편, 상기 제1 삽입 홀(415-1)은 상기 제1-1 단자부(331) 및 제2-1 단자부(241-2P)의 개수에 대응되는 개수를 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 삽입 홀(415-2)은 상기 제1-2 단자부(332) 및 제2-2 단자부(241-3P)의 개수에 대응되는 개수를 가질 수 있다.
상기 베이스(410)의 삽입 홀(415)에는 연결 핀(500)이 삽입 배치될 수 있다. 상기 연결 핀(500)은 상기 베이스(410)에 결합될 수 있다. 상기 연결 핀(500)은 상기 베이스(410)의 삽입 홀(415)에 삽입된 상태에서 고정될 수 있다.
상기 연결 핀(500)은 상기 제1 삽입 홀(415-1)에 삽입되는 복수의 제1 연결 핀(510)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 연결 핀(500)은 상기 제2 삽입 홀(415-2)에 삽입되는 복수의 제2 연결 핀(520)을 포함할 수 있다.
상기 연결 핀(500)은 상기 베이스(410)에 배치되어, 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 제2 기판(241)의 제2 단자부 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 제1 연결 핀(510)은 상기 제1-1 단자부(331) 및 제2-1 단자부(241-2P) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 연결 핀(510)의 일단은 상기 제1-1 단자부(331)와 직접 접촉하고, 타단은 제2-1 단자부(241-2P)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 제1 연결 핀(510)은 상기 제1-1 단자부(331) 및 제2-1 단자부(241-2P)의 각각의 단자 수에 대응하는 개수를 가질 수 있다.
상기 제2 연결 핀(520)은 상기 제1-2 단자부(332) 및 제2-2 단자부(241-3P) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 연결 핀(520)의 일단은 상기 제1-2 단자부(332)와 직접 접촉하고, 타단은 제2-2 단자부(241-3P)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 제2 연결 핀(520)은 상기 제1-2 단자부(332) 및 제2-2 단자부(241-3P)의 각각의 단자 수에 대응하는 개수를 가질 수 있다.
이를 위해, 제1 연결 핀(510) 및 제2 연결 핀(520)을 포함하는 연결 핀(500)은 몸체(501)를 포함할 수 있다. 상기 연결 핀(500)의 상기 몸체(501)는 상기 베이스(410)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 핀(500)의 상기 몸체(501)는 상기 베이스(410)의 삽입 홀(415)에 삽입 및 고정될 수 있다.
또한, 상기 연결 핀(500)은 상기 몸체(501) 내에 배치되는 연결부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 핀(500)은 상기 몸체(501)로부터 돌출되는 연결부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 연결 핀(500)은 상기 몸체(501)의 하측으로 돌출된 제1 연결부(502)를 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부(502)는 상기 몸체(501)가 상기 베이스(410)의 삽입 홀(415)에 삽입된 상태에서, 상기 베이스(410)의 하측 방향으로 돌출 배치될 수 있다. 상기 제1 연결부(502)는 상기 제1 기판(310)의 상기 제1 단자부(330)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 연결 핀(500)은 상기 몸체(501)의 상측으로 돌출된 제2 연결부(503)를 포함할 수 있다. 상기 제2 연결부(503)는 상기 몸체(501)가 상기 베이스(410)의 삽입 홀(415)에 삽입된 상태에서 상기 베이스(410)의 상측 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 제2 연결부(503)는 상기 제2 기판(241)의 제2 단자부와 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 연결 핀(500)은 실시 예에 따라 서로 다른 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 연결 핀(500)은 제1 연결부(502) 및 제2 연결부(503)를 포함할 수 있다. 이때, 일 실시 예에서 상기 제1 연결부(502) 및 제2 연결부(503)는 탄성을 가질 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 상기 제1 연결부(502)는 탄성을 가지지 않을 수 있고, 상기 제2 연결부(503)는 탄성을 가질 수 있다. 또한, 또 다른 실시 예에서 상기 제1 연결부(502)와 제2 연결부(503)는 모두 탄성을 가지지 않을 수 있다. 이에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
즉, 도 10a를 참조하면, 제1 실시 예의 연결 핀(500)은 탄성 수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 탄성 수단은 상기 연결 핀(500)의 몸체(501) 내에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 연결부(502) 및 제2 연결부(503)는 상기 탄성 수단에 의해 상기 몸체(501) 내로 가압될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 연결부(502) 및 제2 연결부(503)는 상기 제1 단자부(330) 및 제2 단자부와 견고히 결합될 수 있다.
예를 들어, 도 10a의 (a)와 같이, 상기 제1 연결부(502) 및 제2 연결부(503)는 상기 제1 단자부(330) 및 제2 단자부에 접촉하지 않은 상태에서 상기 연결 핀(500)의 상기 몸체(501)로부터 각각 제1 높이를 가지고 돌출될 수 있다. 그리고, 도 10a의 (b)와 같이, 상기 제1 연결부(502) 및 제2 연결부(503)는 상기 제1 단자부(330) 및 제2 단자부에 접촉한 상태에서, 상기 탄성 수단에 의해 가압되어, 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이를 가질 수 있다. 이를 통해, 실시 예는 상기 탄성 수단에 의한 가압에 의해, 상기 제1 연결부(502)와 제2 연결부(503)는 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330) 및 제2 기판(241)의 제2 단자부에 각각 견고히 결합시킬 수 있다.
한편, 도 10b를 참조하면, 제2 실시 예의 상기 연결 핀(500)은 복수의 연결부 중 어느 하나의 연결부에만 탄성 수단이 구비될 수 있다. 바람직하게, 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502)에는 탄성 수단이 구비되지 않을 수 있다. 그리고 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503)에는 탄성 수단이 구비될 수 있다.
이에 따라, 도 10b의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502)는 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 접촉하지 않은 상태 및 접촉한 상태에서 모두 높이 변화가 없을 수 있다. 예를 들어, 제2 실시 예에서의 연결 핀(500)의 몸체(501)와 제1 연결부(502)는 일체로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503)는 상기 제2 기판(241)의 제2 단자부와 접촉하지 않은 상태에서 제1 높이를 가지고 돌출될 수 있고, 제2 단자부와 접촉한 상태에서 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이를 가지고 돌출될 수 있다. 즉, 상기 제1 연결부(502)와 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)의 결합 시, 이들 사이의 결합 위치의 조절이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 제1 연결부(502)에는 탄성 수단이 구비되지 않을 수 있다. 다만, 상기 제2 연결부(503)와 상기 제2 기판(241)의 제2 단자부의 결합 시에는 액티브 얼라인 공정을 통해 이들 사이의 결합 위치의 조절이 필요할 수 있다. 따라서, 상기 제2 연결부(503)에는 탄성 수단이 구비될 수 있고, 이를 통해 상기 액티브 얼라인 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 연결부(502)에 탄성 수단이 구비되지 않는 경우, 상기 제1 연결부(502)와 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330) 사이의 결합 신뢰성을 향상시키기 위해, 상기 제1 연결부(502)의 평면 형상은 상기 제1 단자부(330)의 평면 형상에 대응할 수 있다. 나아가, 상기 제1 단자부(330)는 수직 방향 및/또는 수평 방향으로 굴곡을 가질 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명한다.
한편, 도 10c를 참조하면, 제3 실시 예의 상기 연결 핀(500)은 복수의 연결부에 모두 탄성 수단이 구비되지 않을 수 있다. 바람직하게, 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502) 및 제2 연결부(503) 각각에는 탄성 수단이 구비되지 않을 수 있다.
이에 따라, 도 10c의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502)는 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 접촉하지 않은 상태 및 접촉한 상태에서 모두 높이 변화가 없을 수 있다. 예를 들어, 제3 실시 예에서의 연결 핀(500)의 몸체(501)와 제1 연결부(502)는 일체로 형성될 수 있다. 그리고, 제2 연결부(503)는 상기 제2 기판(241)의 제2 단자부와 접촉하지 않은 상태 및 접속한 상태에서 모두 높이 변화가 없을 수 있다. 예를 들어, 제3 실시 예에서의 연결 핀(500)의 몸체(501)와 제2 연결부(503)는 일체로 형성될 수 있다.
즉, 상기 제1 연결부(502)와 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)의 결합 시, 이들 사이의 결합 위치의 조절이 필요하지 않을 수 있다. 나아가, 액티브 얼라인 공정이 필요하지 않는 노멀 오토 포커싱 카메라 모듈의 경우, 상기 제2 기판(241)의 상기 제2 단자부와 연결되는 상기 제2 연결부(503)에도 탄성 수단이 구비되지 않을 수 있다.
상기와 같이, 실시 예의 제1 기판(310)과 제2 기판(241)은 별도의 솔더링 공정이 아닌, 상기 연결 핀(500)을 이용하여 전기적으로 연결된다.
이를 위해, 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 제2 기판(241)의 제2 단자부는 광축으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 제2 기판(241)의 제2 단자부는 상기 연결 핀(500)을 사이에 두고, 광축으로 정렬될 수 있다.
한편, 상기 연결 핀(500)을 이용하여 상기 제1 기판(310)과 제2 기판(241)을 전기적으로 연결하는 공정에 대해 간략히 설명하면 다음과 같다.
우선, 상기 제1 기판(310)에 이미지 센서(320)를 부착할 수 있다. 이후, 상기 제1 기판(310)의 상기 제1 단자부(330) 상에 연결 핀(500)을 구비한 베이스(410)를 배치시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 기판(310)의 상기 제1 단자부(330) 상에 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502)를 접촉시킨 상태에서 에폭시와 같은 접착 부재를 도포할 수 있다. 이를 통해, 상기 제1 기판(310)와 상기 베이스(410)의 결합이 이루어질 수 있다.
이후, 상기 베이스(410) 상에 제2 기판(241)을 배치할 수 있다. 이후, 상기 제2 기판(241)의 상기 제2 단자부에 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503)를 접속시킨 상태에서 에폭시와 같은 접착 부재를 도포할 수 있다. 이때, 상기 접착 부재의 도포 이전에 실시 예에 따라 액티브 얼라인 공정을 진행할 수 있다. 그리고, 상기 도포된 접착 부재를 이용하여 상기 베이스(410) 상에 상기 렌즈 구동 장치(200)의 제2 기판(241)을 결합시킬 수 있다.
이에 따라, 실시 예는 상기 제1 단자부와 제2 단자부를 전기적으로 접속하기 위한 솔더링 공정을 생략할 수 있다. 이에 의해, 실시 예는 상기 솔더링 공정에서 발생하는 전기적 신뢰성 및 물리적 신뢰성 문제를 해결할 수 있다. 나아가, 실시 예는 다양한 요인에 의해 상기 솔더링 공정이 진행된 포인트에 크랙이 발생하는 문제를 해결할 수 있다.
한편, 필터부(400)의 베이스(410)는 실시 예에 따라 서로 다른 형상 또는 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 도 9 및 도 11과 같이, 제1 실시 예의 상기 베이스(410)는 상기 삽입 홀(415)이 형성된 영역 및 이의 주변 영역을 포함할 수 있다. 그리고 상기 베이스(410)에서의 상기 삽입 홀(415)이 형성된 영역과 이의 주변 영역은 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(410)에서의 상기 삽입 홀(415)이 형성된 영역과 이의 주변 영역은 단차를 가지지 않을 수 있다. 이를 통해, 실시 예는 상기 베이스(410)의 강도를 더욱 향상시킬 수 있다. 따라서, 실시 예는 카메라 모듈의 사용 환경에서 상기 베이스(410)의 뒤틀림을 최소화할 수 있다. 나아가, 실시 예는 카메라 모듈의 사용 환경에서 상기 베이스(410)에 작용되는 물리적 충격 및/또는 열적 스트레스에 의한 상기 베이스(410)의 변형을 최소화할 수 있다.
한편, 도 13a를 참조하면, 상기 베이스(410)는 리세스(413)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(410)는 상기 삽입 홀(415)이 형성된 주위 영역에 리세스(413)가 구비될 수 있다. 상기 리세스(413)는 상기 베이스(410)의 상면에서 상기 베이스(410)의 하면을 향하여 오목한 오목부라고도 할 수 있다. 그리고, 상기 리세스(413)는 상기 삽입 홀(415)이 배치된 영역을 둘러싸며 구비될 수 있다.
구체적으로, 상기 삽입 홀(415)은 제1 삽입 홀(415-1) 및 제2 삽입 홀(415-2)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 리세스(413)는 상기 제1 삽입 홀(415-1)의 주위에 구비되는 제1 파트(413-1)를 구비할 수 있다. 또한, 상기 리세스(413)는 상기 제1 파트(413-1)와 연결되지 않으면서 상기 제2 삽입 홀(415-2)의 주위에 구비되는 제2 파트(413-2)를 포함할 수 있다.
이때, 도 13a에서는 상기 베이스(410)의 상면에만 상기 리세스(413)가 구비되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 바람직하게, 상기 리세스(413)는 상기 베이스(410)의 하면에 구비된 제1 리세스 및 베이스(410)의 상면에 구비된 제2 리세스를 포함할 수 있다. 이를 통해 제1 기판(310)과의 결합 시에 상기 제1 리세스를 통해 에폭시의 도포 공정성을 향상시킬 수 있다. 나아가, 제2 기판(241)과의 결합 시에 상기 제2 리세스를 이용하여 에폭시의 도포 공정성을 향상시킬 수 있다.
이때, 제2 실시 예의 베이스(410)에 구비된 리세스(413)는 상기 베이스(410)의 외측면과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(413)는 상기 베이스(410)의 측부로 노출될 수 있다. 이를 통해 제2 실시 예에서는 상기 제1 기판(310) 상에 베이스(410)를 배치한 상태에서, 상기 베이스(410)의 측부를 통해 노출된 상기 리세스(413)에 에폭시와 같은 접착 부재를 도포하는 에폭시 사이드 실링 공정이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 기판(310) 상에 베이스(410)를 관통하는 연결 핀(500)의 제1 연결부(502)가 배치된 상태에서, 베이스(410)의 측부에서 사이드 실링을 진행하여 상기 제1 리세스에 에폭시를 채울 수 있다. 나아가, 상기 베이스(410)를 관통하는 연결 핀(500)의 제2 연결부(503) 상에 제2 기판(241)을 배치한 상태에서 상기 제2 리세스에 에폭시를 채울 수 있다. 이를 통해, 실시 예는 리세스(413)에는 에폭시와 같은 접착 부재로 채워질 수 있다. 이때, 상기 리세스(413)는 사이드 실링 공정으로 상기 에폭시를 도포하는 것이 가능하도록 하면서, 상기 삽입 홀(415)이 배치된 영역 이외의 영역(예를 들어, 관통 홀(411)이 구비된 영역)으로 상기 에폭시가 흘러 넘치는 것을 방지하는 댐 기능을 할 수 있다.
한편, 도 13b를 참조하면, 제2 실시 예의 베이스와는 구분되게, 베이스(410)에 구비된 리세스(413)는 상기 베이스(410)의 외측면과 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(413)는 상기 베이스(410)의 외측면과 이격되어 구비될 수 있다. 그리고, 상기 리세스(413)는 사방으로 상기 에폭시가 흘러 넘치는 것을 차단하는 댐 기능을 할 수 있다.
한편, 도 13b의 리세스의 구조에서, 상기 리세스(413)가 전체적으로 베이스(410)의 외측면과 연결되지 않고, 일부만이 외측면과 연결되는 구조로도 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 리세스에 채워진 에폭시의 흘러 넘침을 최소화하면서, 상기 에폭시의 경화 시에 발생하는 가스를 외부로 용이하게 배출시킬 수 있다.
한편, 베이스(410)는 복수의 층으로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 리세스(413)는 상기 복수의 층 중 어느 하나의 층을 가공하여 형성할 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 상기 베이스(410)는 단층으로 구성될 수 있고, 상기 단층으로 구성된 베이스(410)를 가공하여 상기 베이스를 관통하지 않는 리세스(413)를 형성할 수도 있을 것이다.
한편, 상기 연결 핀(500), 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330) 및 제2 기판(241)의 제2 단자부(241P)는 다양한 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 도 14a를 참조하면, 제1 실시 예의 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502) 및 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)는 서로 접촉하는 접촉 부분을 포함하고, 상기 접촉 부분은 플랫할 수 있다.
그리고 상기 제1 단자부(330)와 접촉하는 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502)의 표면(예를 들어, 하면)은 플랫할 수 있다. 그리고, 상기 제1 연결부(502)와 접촉하는 상기 제1 단자부(330)의 표면(예를 들어, 상면)도 상기 제1 연결부(502)에 대응하게 플랫할 수 있다.
한편, 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503) 및 상기 제2 기판(241)의 제2 단자부(241P)는 서로 접촉하는 접촉 부분을 포함할 수 있다.
그리고 상기 제2 단자부(241P)와 접촉하는 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503)의 표면(예를 들어, 상면)은 플랫할 수 있다. 그리고, 상기 제2 연결부(503)와 접촉하는 제2 단자부(241P)의 표면(예를 들어, 하면)도 상기 제2 연결부(503)에 대응하게 플랫할 수 있다.
한편, 도 14b를 참조하면, 제2 실시 예의 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502) 및 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)는 서로 접촉하는 접촉 부분을 포함할 수 있고, 상기 접촉하는 부분은 오목 또는 볼록할 수 있다.
그리고 상기 제1 단자부(330)와 접촉하는 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502)의 표면(예를 들어, 하면)에는 상기 제1 단자부(330)를 향하여 볼록한 볼록 부분을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 연결부(502)와 접촉하는 상기 제1 단자부(330)의 표면(예를 들어, 상면)에는 상기 제1 연결부(502)의 상기 볼록 부분에 대응하면서 상기 제1 단자부(330)의 내측을 향하여 오목한 오목 부분을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 기판(310)과 상기 베이스(410)의 결합 시에, 상기 제1 연결부(502)의 상기 볼록 부분이 상기 제1 단자부(330)의 오목 부분에 삽입되도록 할 수 있다. 이를 통해 실시 예는 상기 제1 연결부(502)와 제1 단자부(330)를 결합하는 공정에서 상기 제1 단자부(330)와 제1 연결부(502) 사이의 위치 틀어짐을 방지할 수 있다. 이를 통해, 실시 예는 상기 제1 단자부(330)와 제1 연결부(502)의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503) 및 상기 제2 기판(241)의 제2 단자부(241P)는 서로 접촉하는 접촉 부분을 포함할 수 있다.
그리고 상기 제2 단자부(241P)와 접촉하는 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503)의 표면(예를 들어, 상면)에는 상기 제2 단자부(241P)를 향하여 볼록한 볼록 부분을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 연결부(503)와 접촉하는 제2 단자부(241P)의 표면(예를 들어, 하면)에는 상기 제2 연결부(503)의 상기 볼록 부분에 대응하면서 상기 제2 단자부(241P)의 내측을 향하여 오목한 오목 부분을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 기판(241)과 상기 베이스(410)의 결합 시에, 상기 제2 연결부(503)의 상기 볼록 부분이 상기 제2 단자부(241P)의 상기 오목 부분에 삽입되도록 할 수 있다.
이때, 상기 제2 연결부(503)의 볼록 부분의 폭은 상기 제2 단자부(241P)의 오목 부분의 폭과 다를 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 연결부(503)의 볼록 부분의 폭은 상기 제2 단자부(241P)의 오목 부분의 폭보다 작을 수 있다. 이를 통해 실시 예는 상기 제2 단자부(241P)의 오목 부분에 상기 제2 연결부(503)의 볼록 부분이 삽입된 상태에서, 상기 제2 연결부(503)의 위치 이동이 가능할 수 있다. 이를 통해, 실시 예는 액티브 얼라인 공정을 용이하게 진행할 수 있다.
한편, 도 14c를 참조하면, 제3 실시 예에서, 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502) 및 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)는 서로 접촉하는 접촉 부분을 포함할 수 있고, 상기 접촉하는 부분은 오목 또는 볼록할 수 있다.
그리고 상기 제1 단자부(330)와 접촉하는 상기 연결 핀(500)의 제1 연결부(502)의 표면(예를 들어, 하면)에는 내측을 향하여(예를 들어, 몸체(501)를 향하여) 오목한 오목 부분을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 연결부(502)와 접촉하는 상기 제1 단자부(330)의 표면(예를 들어, 상면)에는 상기 제1 연결부(502)의 상기 오목 부분에 대응하면서 상기 제1 연결부(502)를 향하여 볼록한 볼록 부분을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 기판(310)과 상기 베이스(410)의 결합 시에, 상기 제1 연결부(502)의 상기 오목 부분이 상기 제1 단자부(330)의 볼록 부분에 삽입되도록 할 수 있다. 이를 통해 실시 예는 상기 제1 연결부(502)와 제1 단자부(330)를 결합하는 공정에서 상기 제1 단자부(330)와 제1 연결부(502) 사이의 위치 틀어짐을 방지할 수 있다. 이를 통해, 실시 예는 상기 제1 단자부(330)와 제1 연결부(502)의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503) 및 상기 제2 기판(241)의 제2 단자부(241P)는 서로 접촉하는 접촉 부분을 포함할 수 있다.
그리고 상기 제2 단자부(241P)와 접촉하는 상기 연결 핀(500)의 제2 연결부(503)의 표면(예를 들어, 상면)에는 내측 방향으로(예를 들어, 몸체(501)를 향하여) 오목한 오목 부분을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 연결부(503)와 접촉하는 제2 단자부(241P)의 표면(예를 들어, 하면)에는 상기 제2 연결부(503)의 상기 오목 부분에 대응하면서 상기 제2 연결부(503)를 향하여 볼록한 볼록 부분을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 기판(241)과 상기 베이스(410)의 결합 시에, 상기 제2 연결부(503)의 상기 오목 부분이 상기 제2 단자부(241P)의 상기 볼록 부분에 삽입되도록 할 수 있다.
이때, 상기 제2 연결부(503)의 오목 부분의 폭은 상기 제2 단자부(241P)의 볼록 부분의 폭과 다를 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 연결부(503)의 오목 부분의 폭은 상기 제2 단자부(241P)의 볼록 부분의 폭보다 클 수 있다. 이를 통해 실시 예는 상기 제2 단자부(241P)의 볼록 부분이 상기 제2 연결부(503)의 오목 부분에 삽입된 상태에서, 상기 제2 연결부(503)의 위치 이동이 가능할 수 있다. 이를 통해, 실시 예는 액티브 얼라인 공정을 용이하게 진행할 수 있다.
한편, 실시 예의 연결 핀(500), 제1 단자부(330) 및 제2 단자부(241P)는 도 14a 내지 14c에 도시된 구조의 조합으로 구현될 수 있다.
예를 들어, 제1 연결부(502) 및 제1 단자부(330)는 도 14a에 도시된 구조를 가질 수 있고, 제2 연결부(503) 및 제2 단자부(241P)는 도 14b 또는 도 14c에 도시된 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 제1 연결부(502) 및 제1 단자부(330)는 도 14b에 도시된 구조를 가질 수 있고, 제2 연결부(503) 및 제2 단자부(241P)는 도 14a 또는 도 14c에 도시된 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 제1 연결부(502) 및 제1 단자부(330)는 도 14c에 도시된 구조를 가질 수 있고, 제2 연결부(503) 및 제2 단자부(241P)는 도 14a 또는 도 14b에 도시된 구조를 가질 수 있다.
한편, 실시 예는 비교 예 대비 베이스(410)의 평탄도를 확보할 수 있고, 이를 통해 상기 베이스(410)에 안착되는 적외선 필터(420)의 평탄도를 확보할 수 있다.
즉, 최근의 카메라 모듈의 기술 발달로 인해 이미지 센서(320)의 사이즈가 증가하고, 이에 의해 적외선 필터(420)의 사이즈도 증가하고 있다.
이때, 도 15와 같이, 비교 예의 카메라 모듈의 베이스(410a)는 적외선 필터가 배치되는 제1 개구부(410b) 및 렌즈 구동 장치의 제2 기판이 통과하는 제2 개구부(410c, 410d)를 포함한다. 비교 예의 베이스(410a)는 제1 기판과 제2 기판 사이의 솔더링을 위해 상기 제2 기판에 대응하는 영역에 제2 개구부(410c, 410d)가 형성되어야만 했다. 이에 의해, 비교 예의 베이스(410a)는 상기 제2 개구부(410c, 410d)에 대응하는 영역만큼 강도가 감소할 수 있다. 이에 의해, 비교 예의 카메라 모듈은 베이스(410a)의 평탄도가 저하되고, 이에 의해 적외선 필터의 평탄도가 저하되는 문제를 가졌다. 나아가, 비교 예의 카메라 모듈은 상기 제1 기판과 제2 기판의 솔더링 공정을 진행하기 위한 공간을 확보해야만 했다.
이에 반하여, 실시 예의 베이스(410)는 비교 예의 제2 개구부(410c, 410d)를 제거할 수 있으며, 이에 따른 상기 베이스(410)의 강도를 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 실시 예의 카메라 모듈은 베이스(410)의 평탄도 향상 및 나아가 적외선 필터(420)의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
또한, 비교 예의 베이스는 상기 제2 개구부(410c, 410d)에 의해, 제1 기판의 제1 단자부의 외측단이 상기 베이스의 외측단보다 더 외측에 배치되었다. 다시 말해서, 비교 예의 카메라 모듈은 상기 제1 기판의 제1 단자부는 상기 베이스와 광측 방향으로 중첩되지 않았다. 그리고, 비교 예의 카메라 모듈의 제1 기판의 제1 단자부는 상기 베이스의 제2 개구부(410c, 410d)와 광축으로 중첩되었다.
이에 반하여, 실시 예의 베이스(410)의 외측단은 상기 제1 단자부(330)의 외측단보다 더 외측에 배치될 수 있다. 이는, 상기 베이스(410)의 삽입 홀(415)은 상기 베이스(410)의 외측단으로부터 이격된 위치에 배치되고, 상기 제1 단자부(330)는 상기 삽입 홀(415)과 광축으로 중첩된다. 이에 의해, 상기 베이스(410)의 외측단은 상기 제1 단자부(330)의 외측단보다 더 외측에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 상기 제1 단자부(330)의 적어도 일부는 상기 베이스(410)와 광축으로 중첩될 수 있다. 다시 말해서, 상기 제1 기판(310)의 상기 제1 단자부(330)의 주변 영역은 상기 베이스(410)와 광축으로 중첩된다.
나아가, 도 16의 (a)에 도시된 바와 같이, 비교 예의 카메라 모듈은 제1 기판(310a)과 제2 기판(241a)의 솔더링 공정이 커버 부재(210a)의 외측에서 진행된다. 이에 따라, 제1 기판(310a)과 제2 기판(241a)을 전기적으로 연결하는 솔더부(SB)는 카메라 모듈의 커버 부재(210a)의 외측에 배치된다. 따라서, 비교 예의 카메라 모듈은 사용 환경에서 상기 솔더부(SB)가 외부로 노출되는 것에 의해 전기적 신뢰성 및 물리적 신뢰성 문제가 발생할 수 있다.
이에 반하여, 도 16의 (b)에 도시된 바와 같이, 실시 예의 카메라 모듈은 연결 핀(500)을 이용하여 제1 기판(310)과 제2 기판(241)을 전기적으로 연결한다.
이에 따라, 실시 예는 상기 제1 기판(310)의 제1 단자부(330)와 제2 기판(241)의 제2 단자부가 서로 연결되는 접촉 포인트가 카메라 모듈의 내측에 위치할 수 있다. 따라서, 실시 예는 상기 접촉 포인트를 다양한 요인으로부터 보호할 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 상기 제1 기판(310)과 제2 기판(241) 사이의 전기적 연결성을 향상시킬 수 있다. 나아가, 실시 예는 카메라 모듈의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈이 적용된 이동 단말기이다.
도 17에 도시된 바와 같이, 실시 예의 이동 단말기(1500)는 후면에 제공된 카메라 모듈(1000), 플래쉬 모듈(1530), 자동 초점 장치(1510)를 포함할 수 있다. 실시 예의 이동 단말기(1500)는 제2 카메라 모듈(1100)을 더 구비할 수 있다.
상기 카메라 모듈(1000)은 이미지 촬영 기능 및 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 예컨대 상기 카메라 모듈(1000)은 이미지를 이용한 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(1000)은 도 1에 도시된 카메라 모듈일 수 있다.
상기 카메라 모듈(1000)은 촬영 모드 또는 화상통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 소정의 디스플레이부에 표시될 수 있으며, 메모리에 저장될 수 있다. 상기 이동 단말기 바디의 전면에도 카메라(미도시)가 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 카메라 모듈(1000)은 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈를 포함할 수 있고, 상기 제1 카메라 모듈에 의해 AF 또는 줌 기능과 함께 OIS 구현이 가능할 수 있다.
상기 플래쉬 모듈(1530)은 그 내부에 광을 발광하는 발광소자를 포함할 수 있다. 상기 플래쉬 모듈(1530)은 이동 단말기의 카메라 작동 또는 사용자의 제어에 의해 작동될 수 있다.
상기 자동 초점 장치(1510)는 발광부로서 표면 광방출 레이저 소자의 패키지 중의 하나를 포함할 수 있다.
상기 자동 초점 장치(1510)는 레이저를 이용한 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 상기 자동 초점 장치(1510)는 상기 카메라 모듈(1000)의 이미지를 이용한 자동 초점 기능이 저하되는 조건, 예컨대 10m 이하의 근접 또는 어두운 환경에서 주로 사용될 수 있다. 상기 자동 초점 장치(1510)는 수직 캐비티 표면 방출 레이저(VCSEL) 반도체 소자를 포함하는 발광부와, 포토 다이오드와 같은 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 수광부를 포함할 수 있다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈이 적용된 차량의 사시도이다.
예를 들어, 도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈이 적용된 차량운전 보조장치를 구비하는 차량의 외관도이다.
도 18을 참조하면, 실시 예의 차량(700)은, 동력원에 의해 회전하는 바퀴(13FL, 13FR), 소정의 센서를 구비할 수 있다. 상기 센서는 카메라 센서(2000)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 카메라(2000)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)이 적용된 카메라 센서일 수 있다.
실시 예의 차량(700)은, 전방 영상 또는 주변 영상을 촬영하는 카메라 센서(2000)를 통해 영상 정보를 획득할 수 있고, 영상 정보를 이용하여 차선 미식별 상황을 판단하고 미식별시 가상 차선을 생성할 수 있다.
예를 들어, 카메라 센서(2000)는 차량(700)의 전방을 촬영하여 전방 영상을 획득하고, 프로세서(미도시)는 이러한 전방 영상에 포함된 오브젝트를 분석하여 영상 정보를 획득할 수 있다.
예를 들어, 카메라 센서(2000)가 촬영한 영상에 차선, 인접차량, 주행 방해물, 및 간접도로 표시물에 해당하는 중앙 분리대, 연석, 가로수 등의 오브젝트가 촬영된 경우, 프로세서는 이러한 오브젝트를 검출하여 영상 정보에 포함시킬 수 있다.
이때, 프로세서는 카메라 센서(2000)를 통해 검출된 오브젝트와의 거리 정보를 획득하여, 영상 정보를 더 보완할 수 있다. 영상 정보는 영상에 촬영된 오브젝트에 관한 정보일 수 있다.
이러한 카메라 센서(2000)는 이미지 센서와 영상 처리 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 센서(2000)는 이미지 센서(예를 들면, CMOS 또는 CCD)에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상을 처리할 수 있다. 영상 처리모듈은 이미지 센서를 통해 획득된 정지영상 또는 동영상을 가공하여, 필요한 정보를 추출하고, 추출된 정보를 프로세서에 전달할 수 있다.
이때, 카메라 센서(2000)는 오브젝트의 측정정확도를 향상시키고, 차량(700)과 오브젝트와의 거리 등의 정보를 더 확보할 수 있도록 스테레오 카메라를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
실시 예의 차량(700)은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 제공할 수 있다.
예를 들어, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)으로는 충돌 위험시 운전자가 제동장치를 밟지 않아도 스스로 속도를 줄이거나 멈추는 자동 긴급제동 시스템(AEB: Autonomous Emergency Braking), 차선 이탈 시 주행 방향을 조절해 차선을 유지하는 주행 조향보조 시스템(LKAS: Lane Keep Assist System), 사전에 정해 놓은 속도로 달리면서도 앞차와 간격을 알아서 유지하는 어드밴스트 스마트 크루즈 컨트롤(ASCC: Advanced Smart Cruise Control), 사각지대 충돌 위험을 감지해 안전한 차로 변경을 돕는 후측방 충돌 회피 지원 시스템(ABSD: Active Blind Spot Detection), 차량 주변 상황을 시각적으로 보여주는 어라운드 뷰 모니터링 시스템(AVM: Around View Monitor) 등이 있다.
이러한 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에서 카메라 모듈은 레이더(Radar) 등과 함께 핵심 부품으로 기능을 하며 카메라 모듈이 적용되는 비중이 점차 넓어지고 있다.
예를 들어, 자동 긴급제동 시스템(AEB)의 경우 차량 전방 카메라 센서와 레이더 센서로 전방 차량이나 보행자를 감지, 운전자가 차량을 제어하지 않을 때 자동으로 긴급 제동해 줄 수 있다. 또는 주행 조향보조 시스템(LKAS)의 경우 카메라 센서를 통해 운전자가 방향지시 등 조작 없이 차로를 이탈하는지 감지하여 자동으로 핸들을 조향해 차로를 유지할 수 있도록 제어할 수 있다. 또한 어라운드 뷰 모니터링 시스템(AVM)의 경우 차량의 사방에 배치된 카메라 센서를 통해 차량 주변 상황을 시각적으로 보여줄 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시 예를 한정하는 것이 아니며, 실시 예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (23)

  1. 제1 단자부를 구비하는 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 이미지 센서;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 베이스;
    상기 베이스 상에 배치되고, 제2 단자부를 구비한 제2 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치; 및
    상기 베이스를 관통하는 연결 핀을 포함하고,
    상기 연결 핀의 일단은 상기 제1 단자부와 접촉하고, 상기 연결 핀의 타단은 상기 제2 단자부와 접촉하는,
    카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 핀은,
    상기 베이스를 관통하는 몸체와,
    상기 몸체의 하측 방향으로 돌출되고, 상기 제1 단자부와 접촉하는 상기 일단을 구비한 제1 연결부; 및
    상기 몸체의 상측 방향으로 돌출되고, 상기 제2 단자부와 접촉하는 상기 타단을 구비한 제2 연결부를 포함하는,
    카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나는 탄성력을 가지는,
    카메라 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 베이스는 상기 연결 핀의 상기 몸체가 삽입되는 삽입 홀을 포함하고,
    상기 삽입 홀은 상기 베이스의 외측단으로부터 이격된 위치에서 상기 베이스를 관통하는,
    카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 삽입 홀을 포함하는 제1 영역과,
    상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 단차를 가지지 않는,
    카메라 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 삽입 홀을 포함하는 제1 영역과,
    상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 단차를 가지는,
    카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 베이스의 상기 제1 영역에는 상기 단차에 대응하는 리세스가 구비되고,
    상기 리세스는,
    상기 베이스의 일면에 구비되고, 상기 제1 연결부와 상기 제1 단자부를 결합하는 제1 접착 부재가 배치되는 제1 리세스와,
    상기 베이스의 상기 일면에 반대되는 타면에 구비되고, 상기 제2 연결부와 상기 제2 단자부를 결합하는 제2 접착 부재가 배치되는 제2 리세스를 포함하는,
    카메라 모듈.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 렌즈 구동 장치는 상기 제2 기판 상에 배치되는 구동 코일을 포함하고,
    상기 제2 단자부는 복수의 제2 단자를 포함하고,
    상기 복수의 제2 단자 중 적어도 하나는 상기 구동 코일과 전기적으로 연결되는,
    카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 렌즈 구동 장치는,
    상기 제2 기판에 대해 이동하고, 센서 유닛을 포함하는 가동자를 더 포함하고,
    상기 복수의 제2 단자 중 적어도 다른 하나는 상기 센서 유닛과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하는,
    카메라 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 단자부 및 상기 제2 단자부는 상기 광축 방향으로 중첩되고,
    상기 삽입 홀은 상기 제1 단자부 및 상기 제2 단자부와 상기 광축 방향으로 정렬되고,
    상기 제1 기판의 상면 중 상기 제1 단자부와 인접한 주변 영역은 상기 베이스와 광축 방향으로 중첩되는,
    카메라 모듈.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 렌즈 구동 장치는 상기 제2 기판이 배치되는 홀더를 더 포함하고,
    상기 제2 기판은,
    상기 홀더 상에 배치되고, 상기 구동 코일이 배치되는 제1 기판 영역과,
    상기 제1 기판 영역으로부터 절곡되는 제2 기판 영역을 포함하고,
    상기 제2 단자부는 상기 제2 기판의 상기 제2 기판 영역에 배치되는,
    카메라 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 기판의 상기 제2 기판 영역은,
    상기 제2 기판의 상기 제1 기판 영역의 일단으로부터 절곡되고, 상기 홀더의 측부에 배치된 제1 서브 영역과,
    상기 제1 서브 영역으로부터 절곡되고, 상기 홀더의 하부에 배치되는 제2 서브 영역을 포함하며,
    상기 제2 단자부는 상기 베이스의 상면과 마주보는 상기 제2 서브 영역의 하면 상에 배치되는,
    카메라 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 단자부는,
    상기 제2 서브 영역의 하면에 배치되고 상기 연결 핀의 상기 제1 연결부와 접촉하는 제1 부분과,
    상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 서브 영역의 측면에 배치되는 제2 부분을 포함하는,
    카메라 모듈.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 렌즈 구동 장치는 상기 제2 기판이 배치되는 홀더를 더 포함하고,
    상기 제2 기판은, 상기 홀더 상에 배치되고 상기 구동 코일이 배치되는 기판 영역을 포함하고,
    상기 제2 단자부는 상기 기판 영역의 하면에 배치되며,
    상기 홀더는 상기 제2 단자부와 수직으로 중첩되고, 상기 연결 핀의 상기 제2 연결부가 관통하는 관통 홀을 포함하는,
    카메라 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 단자부는 상기 기판 영역의 하면에 배치되고 상기 연결 핀의 상기 제1 연결부와 접촉하는 제1 부분과,
    상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 기판 영역의 측면에 배치되는 제2 부분을 포함하는,
    카메라 모듈.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 제1 단자부는
    상기 제1 기판의 상면 중 상기 이미지 센서의 일측에 배치된 제1-1 단자부와,
    상기 제1 기판의 상면 중 상기 이미지 센서의 일측과 반대되는 타측에 배치된 제1-2 단자부를 포함하고,
    상기 제2 단자부는,
    상기 제1-1 단자부에 대응되는 제2-1 단자부와,
    상기 제1-2 단자부에 대응되는 제2-2 단자부를 포함하고,
    상기 연결 핀은,
    상기 제1-1 단자부 및 상기 제2-1 단자부와 각각 접촉하는 제1 연결 핀과,
    상기 제1-2 단자부 및 상기 제2-2 단자부와 각각 접촉하는 제2 연결 핀을 포함하는,
    카메라 모듈.
  17. 제2항에 있어서,
    상기 제1 연결부 및 제2 연결부 중 적어도 하나는 플랫한 표면을 포함하고,
    상기 제1 단자부 및 제2 단자부 중 적어도 하나는 상기 제1 연결부 또는 제2 연결부에 대응하는 플랫한 표면을 포함하는,
    카메라 모듈.
  18. 제2항에 있어서,
    상기 제1 연결부 및 제2 연결부 중 적어도 하나는 내측으로 오목한 표면을 포함하고,
    상기 제1 단자부 및 제2 단자부 중 적어도 하나는 상기 제1 연결부 또는 제2 연결부의 상기 오목한 표면에 대응하며, 외측을 향하여 볼록한 표면을 포함하는,
    카메라 모듈.
  19. 제2항에 있어서,
    상기 제1 연결부 및 제2 연결부 중 적어도 하나는 외측을 향하여 볼록한 표면을 포함하고,
    상기 제1 단자부 및 제2 단자부 중 적어도 하나는 상기 제1 연결부 또는 제2 연결부의 상기 볼록한 표면에 대응하고, 내측으로 오목한 표면을 포함하는,
    카메라 모듈.
  20. 제1 단자부를 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 이미지 센서;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 베이스;
    상기 베이스 상에 배치되고, 제2 단자부를 포함하는 제2 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치; 및
    상기 제1 단자부 및 상기 제2 단자부와 접촉하는 연결 핀을 포함하고,
    상기 베이스는 상기 연결 핀이 삽입되는 홀을 포함하고,
    상기 연결 핀은 적어도 일단이 탄성력을 갖는,
    카메라 모듈.
  21. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 이미지 센서;
    상기 기판 상에 배치되는 렌즈 구동 장치; 및
    상기 기판과 상기 렌즈 구동 장치 사이에 배치되고, 제1 홈을 갖는 상면, 제2 홈을 갖는 하면 및 상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 관통하는 관통 홀을 포함하는 베이스를 포함하고,
    상기 관통 홀이 배치되는 영역의 상기 베이스의 측벽은 외부에 노출되는,
    카메라 모듈.
  22. 복수의 제1 단자를 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 이미지 센서;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 베이스;
    상기 베이스 상에 배치되고, 복수의 제2 단자를 포함하는 제2 기판을 포함하는 렌즈 구동 장치; 및
    상기 복수의 제1 단자 및 상기 복수의 제2 단자와 접촉하는 연결부를 포함하고,
    상기 베이스는,
    상기 이미지 센서와 대응되는 개구부와,
    상기 연결부가 관통하는 제1 영역을 포함하고,
    상기 베이스의 상기 제1 영역은 상기 개구부와 상기 베이스의 일측면 사이에 위치하는,
    카메라 모듈.
  23. 본체, 상기 본체에 배치되고, 피사체의 영상을 촬영하는 제1항, 제20항, 제21항 및 제22항 중 어느 한 항의 카메라 모듈; 및
    상기 본체에 배치되고, 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하는,
    광학기기.
KR1020220133130A 2022-05-23 2022-10-17 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 KR20230163273A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2023/016085 WO2024085620A1 (ko) 2022-05-23 2023-10-17 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20220062617 2022-05-23
KR1020220062617 2022-05-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230163273A true KR20230163273A (ko) 2023-11-30

Family

ID=88968639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220133130A KR20230163273A (ko) 2022-05-23 2022-10-17 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230163273A (ko)
WO (1) WO2024085620A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100898043B1 (ko) * 2008-09-20 2009-05-18 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR102348365B1 (ko) * 2016-05-03 2022-01-10 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102649753B1 (ko) * 2017-02-13 2024-03-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기
JP6882675B2 (ja) * 2017-06-19 2021-06-02 ミツミ電機株式会社 レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ搭載装置
JP2020086465A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 新思考電機有限公司 駆動装置、カメラ装置及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024085620A1 (ko) 2024-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109477999B (zh) 透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学设备
KR102134529B1 (ko) 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법
KR102587990B1 (ko) 카메라 모듈 및 광학기기
KR102609414B1 (ko) 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기
US20210018818A1 (en) Camera module and optical device comprising same
KR20240038689A (ko) 카메라 모듈, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기
CN116648901A (zh) 摄像模组、制造方法以及移动终端
CN115516846A (zh) 测距相机设备
KR20230163273A (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기
US20240040253A1 (en) Lens driving device, camera module, and optical device
CN114205508A (zh) 摄像模组及电子设备
US20220113456A1 (en) Camera module
KR20230163090A (ko) 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기
CN213122399U (zh) 光学元件驱动机构
EP4216533A1 (en) Camera device and optical instrument
KR20180092720A (ko) 렌즈 구동 장치, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기
US20230314663A1 (en) Protective sheet and camera module comprising same
KR20220109684A (ko) 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20220149267A (ko) 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20230022581A (ko) 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 장치
KR102490115B1 (ko) 카메라 모듈 및 광학기기
KR20240052402A (ko) 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20230015136A (ko) 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20220109674A (ko) 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20220136830A (ko) 반사부재 구동 장치