CN109018515A - 一种电子芯片多工位智能传送排放机器人 - Google Patents

一种电子芯片多工位智能传送排放机器人 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，包括支撑底板、传送带、吸取装置和堆放装置,所述的支撑底板的左端顶部上安装有传送带，支撑底板的右端顶部上设置有滑槽，堆放装置安装在支撑底板的右端顶部上，吸取装置安装在支撑底板的外端顶部上；所述的堆放装置包括放置支板、放置滑杆、移动推杆、推杆连扳、滑动支撑架、承托机构、齿轮、齿轮电机、齿轮转轴和齿轮连扳。本发明可以解决现有IC芯片在包装时存在的IC芯片的传送效率低、无法自动对IC芯片的极性进行矫正、IC芯片在装到托盘内时位置不准确、托盘在进行移动时托盘内的IC芯片会发生晃动等难题。

Description

一种电子芯片多工位智能传送排放机器人
技术领域
本发明涉及电子产品加工技术领域，特别涉及一种电子芯片多工位智能传送排放机器人。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成的一块IC芯片；IC芯片在加工检测完毕后需要将其进行包装，IC芯片一部分是装在成卷的料带中，大部分的IC芯片是装在托盘中，尤其是方形IC芯片，这种IC芯片为方形结构，且四个侧面上均安装有引脚，且IC芯片具有极性，装在托盘内需要将IC芯片的极性调整好，如图9所示，常用的IC芯片托盘为长方形结构，托盘的左右两端均设置有一个凸起，现在一些小型的IC芯片加工厂内方形的IC芯片进行包装时一般通过半自动化的方式进行，IC芯片加工好后，传送到指定的位置，通过吸嘴将IC芯片传送到托盘内，这种工作方式存在的问题如下，IC芯片每次支撑吸取传送一个，导致IC芯片的传送效率低，无法自动对IC芯片的极性进行矫正，需要后期人工对IC芯片的极性进行检查，IC芯片在装到托盘内时位置不准确，托盘在进行移动时托盘内的IC芯片会发生晃动，使得托盘在堆叠时容易造成IC芯片的损坏。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，可以解决现有IC芯片在包装时存在的IC芯片的传送效率低、无法自动对IC芯片的极性进行矫正、IC芯片在装到托盘内时位置不准确、托盘在进行移动时托盘内的IC芯片会发生晃动等难题；可以实现对IC芯片进行吸取与传送并对其进行自动极性矫正的功能，具有传送效率高、自动对IC芯片的极性进行矫正、IC芯片在装到托盘内时位置准确、托盘在进行移动时托盘内的IC芯片不会发生晃动等优点。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，包括支撑底板、传送带、吸取装置和堆放装置,所述的支撑底板的左端顶部上安装有传送带，支撑底板的右端顶部上设置有滑槽，堆放装置安装在支撑底板的右端顶部上，吸取装置安装在支撑底板的外端顶部上，传送带能够将IC芯片进行传送到合适的吸取位置，以便吸取装置能够将IC芯片吸起。
所述的吸取装置包括吸取支柱、吸取顶板、丝杠电机、丝杠、丝杠连扳、移动块、转位机构和吸取机构，吸取顶板通过吸取支柱安装在支撑底板的顶部上，吸取顶板的中部上设置有方槽，吸取顶板上的方槽侧壁上设置有滑槽，丝杠电机通过电机座安装在吸取顶板的右端顶部上，丝杠电机的输出轴与丝杠的右端相连接，丝杠的左端通过轴承安装在丝杠连扳上，丝杠连扳的底部与吸取顶板的左端顶部相连接，丝杠上安装有移动块，移动块位于吸取顶板上方槽的正上方，转位机构安装在移动块的底部上，转位机构的底部上对称安装有吸取机构，具体工作时，吸取装置能够将IC芯片进行吸取传送，丝杠电机的转动能够带动吸取机构进行左右移动，以便吸取装置能够将吸取的IC芯片放置到堆放装置上。
所述的堆放装置包括放置支板、放置滑杆、移动推杆、推杆连扳、滑动支撑架、承托机构、齿轮、齿轮电机、齿轮转轴和齿轮连扳，放置支板位于支撑底板的右端上方，放置支板的底部上安装有放置滑杆，放置滑杆的底部与支撑底板设置的滑槽通过滑动配合的方式相连接，放置支板的中部下端面上设置有移动板，放置支板设置的移动板与移动推杆的顶部相连接，移动推杆的底部通过推杆连扳安装在支撑底板的顶部上，放置支板的上端中部上安装有滑动支撑架，滑动支撑架为U型结构，滑动支撑架的后端内壁上设置有滑槽，滑动支撑架的前端上设置有方槽，承托机构位于滑动支撑架内，齿轮电机通过电机套安装在放置支板的前端顶部上，齿轮电机的输出轴通过联轴器与齿轮转轴的底部相连接，齿轮转轴的顶部通过轴承安装在齿轮连扳上，齿轮连扳的底部与放置支板的左端顶部相连接，齿轮安装在齿轮转轴上；所述的矫正伸缩板的左端顶部上设置有矫正支块，矫正伸缩板的左端通过销轴安装有侧支板，侧支推杆位于侧支板的右侧，侧支推杆通过铰链安装在矫正伸缩板与侧支板之间，侧支板的中部上设置有方槽，侧支板上方槽的侧壁设置有滑槽，侧支板设置的方槽内安装有隔离机构，正位支板位于隔离机构的下方，正位支板通过正位推杆安装在支撑底板的顶部上，正位支板的左端上均匀设置有方槽，压平机构安装在正位支板的左端上，挤压机构位于支撑底板的左侧，挤压机构安装在支撑底板的左端顶部上，具体工作时，堆放装置能够将盛放IC芯片的托盘进行固定住并带动托盘进行左右与前后的移动，使得吸取装置吸取的IC芯片能够装满托盘，齿轮电机的转动能够带动承托机构进行左右移动，使得承托机构上固定的托盘一个横排装满IC芯片，之后动推杆的伸缩运动能够带动放置支板进行前后移动，以便承托机构上固定的托盘能够装满IC芯片。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的转位机构包括滑动柱、转位顶板、转位电机、转位盘、转位滑槽、转位滑柱、卡位伸缩杆、卡位弹簧和卡位卡块，滑动柱的中部通过滑动配合的方式与吸取顶板上方槽侧壁设置的滑槽相连接，滑动柱的顶部安装在移动块的底部上，滑动柱的底部上安装有转位顶板，转位电机通过电机套安装在转位顶板的底部上，转位电机的输出轴上安装有转位盘，转位盘的外端顶部上对称设置有V型卡槽，转位滑槽安装在转位盘的中部上端面上，转位滑柱对称分布在转位电机的外侧，转位滑柱的顶部安装在转位顶板的底部上，转位滑柱的底部通过滑动配合的方式与转位滑槽相连接，卡位伸缩杆的底部安装在转位顶板的右侧下端面上，卡位伸缩杆的顶部上安装有卡位卡块，卡位伸缩杆的外端上套装有卡位弹簧，具体工作时，转位机构能够控制吸取机构进行位置的转动，从而本发明能够一次性对多个IC芯片进行吸取传送，增加了本发明的工作效率，转位电机的转动能够带动转位盘进行转动，卡位卡块与转位盘上设置的V型卡槽相配合能够对转位盘的转动角度进行限位，增加本发明对IC芯片进行吸取与放置时的工作精度。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的吸取机构包括吸取连扳、吸取电机、吸取转动板、吸取推杆、吸取空心板、吸取吸盘、正位支链、气泵和气管，吸取连扳安装在转位盘的底部上，吸取连扳的底部上通过电机套安装有吸取电机，吸取电机的输出轴上安装有吸取转动板，吸取推杆的底部安装在吸取转动板的底部上，吸取推杆的顶部上安装有吸取空心板，吸取吸盘与吸取空心板的底部相连接，吸取连扳的右端设置有滑槽，正位支链安装在吸取连扳的底部上，吸取空心板的顶部上安装有气泵，气泵通过气管与吸取吸盘的顶部相连接，具体工作时，吸取机构能够完成IC芯片的吸取动作，控制吸取推杆进行伸长运动，吸取吸盘在气泵的作用下能够将传送带上的IC芯片吸取住，之后控制吸取推杆进行收缩，使得IC芯片的上端面与正位支链的下端相接触，在吸取电机的转动作用下正位支链能够将IC芯片的极性进行矫正，防止IC芯片方式时极性出现偏差。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的承托机构包括承托滑板、抵扣杆、抵扣推杆、支撑卡架、两个抵扣支撑块、抵扣移动块和抵扣弹簧，承托滑板的后端与滑动支撑架后端设置的滑槽通过滑动配合的方式相连接，承托滑板的前端穿过滑动支撑架前端设置的方槽，承托滑板的前侧面上均匀设置有轮齿，承托滑板上设置的轮齿与齿轮相啮合，承托滑板的中部左右两端均设置有一个方槽，承托滑板上的每个方槽内均通过滑动配合的方式与一个抵扣杆的中部相连接，抵扣杆的下端内侧面通过抵扣推杆安装在承托滑板的底部上，抵扣杆的上端内侧面上安装有支撑卡架，支撑卡架为U型结构，支撑卡架的中部内侧面上对称安装有两个抵扣支撑块，每个抵扣支撑块的内侧面上均设置有一个方槽，抵扣支撑块设置的方槽内分布有抵扣移动块，抵扣移动块通过抵扣弹簧安装在抵扣支撑块设置方槽的内壁上，具体工作时，承托机构能够将IC芯片的托盘进行固定住，将托盘放置到承托滑板上后，控制抵扣推杆进行收缩运动，使得两个支撑卡架能够将托盘进行锁定住，此时托盘外端左右两侧的凸起能够分别卡到抵扣移动块之间，防止托盘在移动时发生晃动。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的放置支板的后端底部上安装有缓冲板，缓冲板的后侧面与缓冲滑柱的前端相连接，缓冲滑柱的中部通过滑动配合的方式与支撑滑动板相连接，支撑滑动板安装在支撑底板的顶部上，缓冲滑柱的前端外侧设置有滑柱弹簧,滑柱弹簧安装在缓冲板与支撑滑动板之间，具体工作时，放置支板底部设置的缓冲滑柱能够在放置支板进行前后移动时起到缓冲的作用，防止放置支板前后移动的惯性将承托机构上托盘盛装的IC芯片晃动错位。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的正位支链包括正位滑柱、正位推杆、正位卡块和正位弹簧，正位滑柱的顶部通过滑动配合的方式与吸取连扳设置的滑槽相连接，正位滑柱的前侧面通过正位推杆安装在吸取连扳的底部上，正位滑柱的底部外端上均匀设置有滚珠，正位滑柱的底端中部上设置有方槽，正位卡块通过正位弹簧安装在正位滑柱设置方槽的内壁上，正位卡块的底部设置有圆弧形凸起，具体工作时，正位支链上的正位卡块能够针对IC芯片上的极性凹槽将IC芯片的极性进行校准动作，当吸取推杆进行收缩运动时，吸取吸盘吸取的IC芯片顶部能够与正位滑柱的底部进行接触，吸取电机旋转时，正位滑柱底部设置的滚珠能够起到配合移动的作用，当IC芯片的极性凹槽与正位卡块上的圆弧形凸起接触时，正位卡块上的圆弧形凸起在正位弹簧的作用下卡到IC芯片的极性凹槽内从而完成了对IC芯片极性的校准动作，正位推杆的伸缩运动使得本发明能够对不同型号的IC芯片进行极性校准。
工作时，第一步：吸取装置能够将IC芯片进行吸取传送，丝杠电机的转动能够带动吸取机构进行左右移动，以便吸取装置能够将吸取的IC芯片放置到堆放装置上，转位机构能够控制吸取机构进行位置的转动，从而本发明能够一次性对多个IC芯片进行吸取传送，增加了本发明的工作效率，转位电机的转动能够带动转位盘进行转动，卡位卡块与转位盘上设置的V型卡槽相配合能够对转位盘的转动角度进行限位，增加本发明对IC芯片进行吸取与放置时的工作精度，吸取机构能够完成IC芯片的吸取动作，控制吸取推杆进行伸长运动，吸取吸盘在气泵的作用下能够将传送带上的IC芯片吸取住，之后控制吸取推杆进行收缩，使得IC芯片的上端面与正位支链的下端相接触，在吸取电机的转动作用下正位支链能够将IC芯片的极性进行矫正，防止IC芯片方式时极性出现偏差，正位支链上的正位卡块能够针对IC芯片上的极性凹槽将IC芯片的极性进行校准动作，当吸取推杆进行收缩运动时，吸取吸盘吸取的IC芯片顶部能够与正位滑柱的底部进行接触，吸取电机旋转时，正位滑柱底部设置的滚珠能够起到配合移动的作用，当IC芯片的极性凹槽与正位卡块上的圆弧形凸起接触时，正位卡块上的圆弧形凸起在正位弹簧的作用下卡到IC芯片的极性凹槽内从而完成了对IC芯片极性的校准动作，正位推杆的伸缩运动使得本发明能够对不同型号的IC芯片进行极性校准，第二步：堆放装置能够将盛放IC芯片的托盘进行固定住并带动托盘进行左右与前后的移动，使得吸取装置吸取的IC芯片能够装满托盘，齿轮电机的转动能够带动承托机构进行左右移动，使得承托机构上固定的托盘一个横排装满IC芯片，之后动推杆的伸缩运动能够带动放置支板进行前后移动，以便承托机构上固定的托盘能够装满IC芯片，承托机构能够将IC芯片的托盘进行固定住，将托盘放置到承托滑板上后，控制抵扣推杆进行收缩运动，使得两个支撑卡架能够将托盘进行锁定住，此时托盘外端左右两侧的凸起能够分别卡到抵扣移动块之间，防止托盘在移动时发生晃动，放置支板底部设置的缓冲滑柱能够在放置支板进行前后移动时起到缓冲的作用，防止放置支板前后移动的惯性将承托机构上托盘盛装的IC芯片晃动错位，可以实现对IC芯片进行吸取与传送并对其进行自动极性矫正的功能。
本发明的有益效果在于：
一、本发明可以解决现有IC芯片在包装时存在的IC芯片的传送效率低、无法自动对IC芯片的极性进行矫正、IC芯片在装到托盘内时位置不准确、托盘在进行移动时托盘内的IC芯片会发生晃动等难题；可以实现对IC芯片进行吸取与传送并对其进行自动极性矫正的功能，具有传送效率高、自动对IC芯片的极性进行矫正、IC芯片在装到托盘内时位置准确、托盘在进行移动时托盘内的IC芯片不会发生晃动等优点；
二、本发明吸取装置上设置有转位机构，转位机构能够控制吸取机构进行角度转换，并对吸取机构的转动角度进行限位，增加本发明对IC芯片进行吸取与放置时的工作精度；
三、本发明吸取装置上设置有吸取机构，吸取机构能够完成IC芯片的吸取动作并自动对吸取IC芯片的极性进行矫正；
四、本发明堆放装置上设置有放置支板，放置支板底部设置的缓冲滑柱能够在放置支板进行前后移动时起到缓冲的作用，防止放置支板前后移动的惯性将承托机构上托盘盛装的IC芯片晃动错位；
五、本发明堆放装置上设置有承托机构，承托机构能够将IC芯片的托盘进行固定住，防止托盘在移动时发生晃动。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明吸取装置去除吸取支柱与丝杠电机之后的结构示意图；
图3是本发明支撑底板与堆放装置之间的第一结构示意图；
图4是本发明支撑底板与堆放装置之间的第二结构示意图；
图5是本发明堆放装置去除放置滑杆、移动推杆与推杆连扳之后的结构示意图；
图6是本发明支撑卡架、抵扣支撑块、抵扣移动块与抵扣弹簧之间的结构示意图；
图7是本发明吸取机构的结构示意图；
图8是本发明正位滑柱、正位卡块与正位弹簧之间的剖视图；
图9是托盘的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图9所示，常用的IC芯片托盘为长方形结构，托盘的左右两端均设置有一个凸起。
如图1至图8所示，一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，包括支撑底板1、传送带2、吸取装置3和堆放装置4,所述的支撑底板1的左端顶部上安装有传送带2，支撑底板1的右端顶部上设置有滑槽，堆放装置4安装在支撑底板1的右端顶部上，吸取装置3安装在支撑底板1的外端顶部上，传送带2能够将IC芯片进行传送到合适的吸取位置，以便吸取装置3能够将IC芯片吸起。
所述的吸取装置3包括吸取支柱31、吸取顶板32、丝杠电机33、丝杠34、丝杠连扳35、移动块36、转位机构37和吸取机构38，吸取顶板32通过吸取支柱31安装在支撑底板1的顶部上，吸取顶板32的中部上设置有方槽，吸取顶板32上的方槽侧壁上设置有滑槽，丝杠电机33通过电机座安装在吸取顶板32的右端顶部上，丝杠电机33的输出轴与丝杠34的右端相连接，丝杠34的左端通过轴承安装在丝杠连扳35上，丝杠连扳35的底部与吸取顶板32的左端顶部相连接，丝杠34上安装有移动块36，移动块36位于吸取顶板32上方槽的正上方，转位机构37安装在移动块36的底部上，转位机构37的底部上对称安装有吸取机构38，具体工作时，吸取装置3能够将IC芯片进行吸取传送，丝杠电机33的转动能够带动吸取机构38进行左右移动，以便吸取装置3能够将吸取的IC芯片放置到堆放装置4上。
所述的堆放装置4包括放置支板41、放置滑杆42、移动推杆43、推杆连扳44、滑动支撑架45、承托机构46、齿轮47、齿轮电机48、齿轮转轴49和齿轮连扳410，放置支板41位于支撑底板1的右端上方，放置支板41的底部上安装有放置滑杆42，放置滑杆42的底部与支撑底板1设置的滑槽通过滑动配合的方式相连接，放置支板41的中部下端面上设置有移动板，放置支板41设置的移动板与移动推杆43的顶部相连接，移动推杆43的底部通过推杆连扳44安装在支撑底板1的顶部上，放置支板41的上端中部上安装有滑动支撑架45，滑动支撑架45为U型结构，滑动支撑架45的后端内壁上设置有滑槽，滑动支撑架45的前端上设置有方槽，承托机构46位于滑动支撑架45内，齿轮电机48通过电机套安装在放置支板41的前端顶部上，齿轮电机48的输出轴通过联轴器与齿轮转轴49的底部相连接，齿轮转轴49的顶部通过轴承安装在齿轮连扳410上，齿轮连扳410的底部与放置支板41的左端顶部相连接，齿轮47安装在齿轮转轴49上；所述的矫正伸缩板33的左端顶部上设置有矫正支块，矫正伸缩板33的左端通过销轴安装有侧支板34，侧支推杆35位于侧支板34的右侧，侧支推杆35通过铰链安装在矫正伸缩板33与侧支板34之间，侧支板34的中部上设置有方槽，侧支板34上方槽的侧壁设置有滑槽，侧支板34设置的方槽内安装有隔离机构36，正位支板38位于隔离机构36的下方，正位支板38通过正位推杆310安装在支撑底板1的顶部上，正位支板38的左端上均匀设置有方槽，压平机构39安装在正位支板38的左端上，挤压机构37位于支撑底板1的左侧，挤压机构37安装在支撑底板1的左端顶部上，具体工作时，堆放装置4能够将盛放IC芯片的托盘进行固定住并带动托盘进行左右与前后的移动，使得吸取装置3吸取的IC芯片能够装满托盘，齿轮电机48的转动能够带动承托机构46进行左右移动，使得承托机构46上固定的托盘一个横排装满IC芯片，之后动推杆43的伸缩运动能够带动放置支板41进行前后移动，以便承托机构46上固定的托盘能够装满IC芯片。
所述的转位机构37包括滑动柱371、转位顶板372、转位电机373、转位盘374、转位滑槽375、转位滑柱376、卡位伸缩杆377、卡位弹簧378和卡位卡块379，滑动柱371的中部通过滑动配合的方式与吸取顶板32上方槽侧壁设置的滑槽相连接，滑动柱371的顶部安装在移动块36的底部上，滑动柱371的底部上安装有转位顶板372，转位电机373通过电机套安装在转位顶板372的底部上，转位电机373的输出轴上安装有转位盘374，转位盘374的外端顶部上对称设置有V型卡槽，转位滑槽375安装在转位盘374的中部上端面上，转位滑柱376对称分布在转位电机373的外侧，转位滑柱376的顶部安装在转位顶板372的底部上，转位滑柱376的底部通过滑动配合的方式与转位滑槽375相连接，卡位伸缩杆377的底部安装在转位顶板372的右侧下端面上，卡位伸缩杆377的顶部上安装有卡位卡块379，卡位伸缩杆377的外端上套装有卡位弹簧378，具体工作时，转位机构37能够控制吸取机构38进行位置的转动，从而本发明能够一次性对多个IC芯片进行吸取传送，增加了本发明的工作效率，转位电机373的转动能够带动转位盘374进行转动，卡位卡块379与转位盘374上设置的V型卡槽相配合能够对转位盘374的转动角度进行限位，增加本发明对IC芯片进行吸取与放置时的工作精度。
所述的吸取机构38包括吸取连扳381、吸取电机382、吸取转动板383、吸取推杆384、吸取空心板385、吸取吸盘386、正位支链387、气泵388和气管389，吸取连扳381安装在转位盘374的底部上，吸取连扳381的底部上通过电机套安装有吸取电机382，吸取电机382的输出轴上安装有吸取转动板383，吸取推杆384的底部安装在吸取转动板383的底部上，吸取推杆384的顶部上安装有吸取空心板385，吸取吸盘386与吸取空心板385的底部相连接，吸取连扳381的右端设置有滑槽，正位支链387安装在吸取连扳381的底部上，吸取空心板385的顶部上安装有气泵388，气泵388通过气管389与吸取吸盘386的顶部相连接，具体工作时，吸取机构38能够完成IC芯片的吸取动作，控制吸取推杆384进行伸长运动，吸取吸盘386在气泵388的作用下能够将传送带2上的IC芯片吸取住，之后控制吸取推杆384进行收缩，使得IC芯片的上端面与正位支链387的下端相接触，在吸取电机382的转动作用下正位支链387能够将IC芯片的极性进行矫正，防止IC芯片方式时极性出现偏差。
所述的承托机构46包括承托滑板461、抵扣杆462、抵扣推杆463、支撑卡架464、两个抵扣支撑块465、抵扣移动块466和抵扣弹簧467，承托滑板461的后端与滑动支撑架45后端设置的滑槽通过滑动配合的方式相连接，承托滑板461的前端穿过滑动支撑架45前端设置的方槽，承托滑板461的前侧面上均匀设置有轮齿，承托滑板461上设置的轮齿与齿轮47相啮合，承托滑板461的中部左右两端均设置有一个方槽，承托滑板461上的每个方槽内均通过滑动配合的方式与一个抵扣杆462的中部相连接，抵扣杆462的下端内侧面通过抵扣推杆463安装在承托滑板461的底部上，抵扣杆462的上端内侧面上安装有支撑卡架464，支撑卡架464为U型结构，支撑卡架464的中部内侧面上对称安装有两个抵扣支撑块465，每个抵扣支撑块465的内侧面上均设置有一个方槽，抵扣支撑块465设置的方槽内分布有抵扣移动块466，抵扣移动块466通过抵扣弹簧467安装在抵扣支撑块465设置方槽的内壁上，具体工作时，承托机构46能够将IC芯片的托盘进行固定住，将托盘放置到承托滑板461上后，控制抵扣推杆463进行收缩运动，使得两个支撑卡架464能够将托盘进行锁定住，此时托盘外端左右两侧的凸起能够分别卡到抵扣移动块466之间，防止托盘在移动时发生晃动。
所述的放置支板41的后端底部上安装有缓冲板411，缓冲板411的后侧面与缓冲滑柱412的前端相连接，缓冲滑柱412的中部通过滑动配合的方式与支撑滑动板413相连接，支撑滑动板413安装在支撑底板1的顶部上，缓冲滑柱412的前端外侧设置有滑柱弹簧414,滑柱弹簧414安装在缓冲板411与支撑滑动板413之间，具体工作时，放置支板41底部设置的缓冲滑柱412能够在放置支板41进行前后移动时起到缓冲的作用，防止放置支板41前后移动的惯性将承托机构46上托盘盛装的IC芯片晃动错位。
所述的正位支链387包括正位滑柱3871、正位推杆3872、正位卡块3873和正位弹簧3874，正位滑柱3871的顶部通过滑动配合的方式与吸取连扳381设置的滑槽相连接，正位滑柱3871的前侧面通过正位推杆3872安装在吸取连扳381的底部上，正位滑柱3871的底部外端上均匀设置有滚珠，正位滑柱3871的底端中部上设置有方槽，正位卡块3873通过正位弹簧3874安装在正位滑柱3871设置方槽的内壁上，正位卡块3873的底部设置有圆弧形凸起，具体工作时，正位支链387上的正位卡块3873能够针对IC芯片上的极性凹槽将IC芯片的极性进行校准动作，当吸取推杆384进行收缩运动时，吸取吸盘386吸取的IC芯片顶部能够与正位滑柱3871的底部进行接触，吸取电机382旋转时，正位滑柱3871底部设置的滚珠能够起到配合移动的作用，当IC芯片的极性凹槽与正位卡块3873上的圆弧形凸起接触时，正位卡块3873上的圆弧形凸起在正位弹簧3874的作用下卡到IC芯片的极性凹槽内从而完成了对IC芯片极性的校准动作，正位推杆3872的伸缩运动使得本发明能够对不同型号的IC芯片进行极性校准。
工作时，第一步：吸取装置3能够将IC芯片进行吸取传送，丝杠电机33的转动能够带动吸取机构38进行左右移动，以便吸取装置3能够将吸取的IC芯片放置到堆放装置4上，转位机构37能够控制吸取机构38进行位置的转动，从而本发明能够一次性对多个IC芯片进行吸取传送，增加了本发明的工作效率，转位电机373的转动能够带动转位盘374进行转动，卡位卡块379与转位盘374上设置的V型卡槽相配合能够对转位盘374的转动角度进行限位，增加本发明对IC芯片进行吸取与放置时的工作精度，吸取机构38能够完成IC芯片的吸取动作，控制吸取推杆384进行伸长运动，吸取吸盘386在气泵388的作用下能够将传送带2上的IC芯片吸取住，之后控制吸取推杆384进行收缩，使得IC芯片的上端面与正位支链387的下端相接触，在吸取电机382的转动作用下正位支链387能够将IC芯片的极性进行矫正，防止IC芯片方式时极性出现偏差，正位支链387上的正位卡块3873能够针对IC芯片上的极性凹槽将IC芯片的极性进行校准动作，当吸取推杆384进行收缩运动时，吸取吸盘386吸取的IC芯片顶部能够与正位滑柱3871的底部进行接触，吸取电机382旋转时，正位滑柱3871底部设置的滚珠能够起到配合移动的作用，当IC芯片的极性凹槽与正位卡块3873上的圆弧形凸起接触时，正位卡块3873上的圆弧形凸起在正位弹簧3874的作用下卡到IC芯片的极性凹槽内从而完成了对IC芯片极性的校准动作，正位推杆3872的伸缩运动使得本发明能够对不同型号的IC芯片进行极性校准，第二步：堆放装置4能够将盛放IC芯片的托盘进行固定住并带动托盘进行左右与前后的移动，使得吸取装置3吸取的IC芯片能够装满托盘，齿轮电机48的转动能够带动承托机构46进行左右移动，使得承托机构46上固定的托盘一个横排装满IC芯片，之后动推杆43的伸缩运动能够带动放置支板41进行前后移动，以便承托机构46上固定的托盘能够装满IC芯片，承托机构46能够将IC芯片的托盘进行固定住，将托盘放置到承托滑板461上后，控制抵扣推杆463进行收缩运动，使得两个支撑卡架464能够将托盘进行锁定住，此时托盘外端左右两侧的凸起能够分别卡到抵扣移动块466之间，防止托盘在移动时发生晃动，放置支板41底部设置的缓冲滑柱412能够在放置支板41进行前后移动时起到缓冲的作用，防止放置支板41前后移动的惯性将承托机构46上托盘盛装的IC芯片晃动错位，实现了对IC芯片进行吸取与传送并对其进行自动极性矫正的功能，解决了现有IC芯片在包装时存在的IC芯片的传送效率低、无法自动对IC芯片的极性进行矫正、IC芯片在装到托盘内时位置不准确、托盘在进行移动时托盘内的IC芯片会发生晃动等难题，达到了目的。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，包括支撑底板(1)、传送带(2)、吸取装置(3)和堆放装置(4),其特征在于：所述的支撑底板(1)的左端顶部上安装有传送带(2)，支撑底板(1)的右端顶部上设置有滑槽，堆放装置(4)安装在支撑底板(1)的右端顶部上，吸取装置(3)安装在支撑底板(1)的外端顶部上；其中：
所述的吸取装置(3)包括吸取支柱(31)、吸取顶板(32)、丝杠电机(33)、丝杠(34)、丝杠连扳(35)、移动块(36)、转位机构(37)和吸取机构(38)，吸取顶板(32)通过吸取支柱(31)安装在支撑底板(1)的顶部上，吸取顶板(32)的中部上设置有方槽，吸取顶板(32)上的方槽侧壁上设置有滑槽，丝杠电机(33)通过电机座安装在吸取顶板(32)的右端顶部上，丝杠电机(33)的输出轴与丝杠(34)的右端相连接，丝杠(34)的左端通过轴承安装在丝杠连扳(35)上，丝杠连扳(35)的底部与吸取顶板(32)的左端顶部相连接，丝杠(34)上安装有移动块(36)，移动块(36)位于吸取顶板(32)上方槽的正上方，转位机构(37)安装在移动块(36)的底部上，转位机构(37)的底部上对称安装有吸取机构(38)；
所述的堆放装置(4)包括放置支板(41)、放置滑杆(42)、移动推杆(43)、推杆连扳(44)、滑动支撑架(45)、承托机构(46)、齿轮(47)、齿轮电机(48)、齿轮转轴(49)和齿轮连扳(410)，放置支板(41)位于支撑底板(1)的右端上方，放置支板(41)的底部上安装有放置滑杆(42)，放置滑杆(42)的底部与支撑底板(1)设置的滑槽通过滑动配合的方式相连接，放置支板(41)的中部下端面上设置有移动板，放置支板(41)设置的移动板与移动推杆(43)的顶部相连接，移动推杆(43)的底部通过推杆连扳(44)安装在支撑底板(1)的顶部上，放置支板(41)的上端中部上安装有滑动支撑架(45)，滑动支撑架(45)为U型结构，滑动支撑架(45)的后端内壁上设置有滑槽，滑动支撑架(45)的前端上设置有方槽，承托机构(46)位于滑动支撑架(45)内，齿轮电机(48)通过电机套安装在放置支板(41)的前端顶部上，齿轮电机(48)的输出轴通过联轴器与齿轮转轴(49)的底部相连接，齿轮转轴(49)的顶部通过轴承安装在齿轮连扳(410)上，齿轮连扳(410)的底部与放置支板(41)的左端顶部相连接，齿轮(47)安装在齿轮转轴(49)上。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，其特征在于：所述的转位机构(37)包括滑动柱(371)、转位顶板(372)、转位电机(373)、转位盘(374)、转位滑槽(375)、转位滑柱(376)、卡位伸缩杆(377)、卡位弹簧(378)和卡位卡块(379)，滑动柱(371)的中部通过滑动配合的方式与吸取顶板(32)上方槽侧壁设置的滑槽相连接，滑动柱(371)的顶部安装在移动块(36)的底部上，滑动柱(371)的底部上安装有转位顶板(372)，转位电机(373)通过电机套安装在转位顶板(372)的底部上，转位电机(373)的输出轴上安装有转位盘(374)，转位盘(374)的外端顶部上对称设置有V型卡槽，转位滑槽(375)安装在转位盘(374)的中部上端面上，转位滑柱(376)对称分布在转位电机(373)的外侧，转位滑柱(376)的顶部安装在转位顶板(372)的底部上，转位滑柱(376)的底部通过滑动配合的方式与转位滑槽(375)相连接，卡位伸缩杆(377)的底部安装在转位顶板(372)的右侧下端面上，卡位伸缩杆(377)的顶部上安装有卡位卡块(379)，卡位伸缩杆(377)的外端上套装有卡位弹簧(378)。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，其特征在于：所述的吸取机构(38)包括吸取连扳(381)、吸取电机(382)、吸取转动板(383)、吸取推杆(384)、吸取空心板(385)、吸取吸盘(386)、正位支链(387)、气泵(388)和气管(389)，吸取连扳(381)安装在转位盘(374)的底部上，吸取连扳(381)的底部上通过电机套安装有吸取电机(382)，吸取电机(382)的输出轴上安装有吸取转动板(383)，吸取推杆(384)的底部安装在吸取转动板(383)的底部上，吸取推杆(384)的顶部上安装有吸取空心板(385)，吸取吸盘(386)与吸取空心板(385)的底部相连接，吸取连扳(381)的右端设置有滑槽，正位支链(387)安装在吸取连扳(381)的底部上，吸取空心板(385)的顶部上安装有气泵(388)，气泵(388)通过气管(389)与吸取吸盘(386)的顶部相连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，其特征在于：所述的承托机构(46)包括承托滑板(461)、抵扣杆(462)、抵扣推杆(463)、支撑卡架(464)、两个抵扣支撑块(465)、抵扣移动块(466)和抵扣弹簧(467)，承托滑板(461)的后端与滑动支撑架(45)后端设置的滑槽通过滑动配合的方式相连接，承托滑板(461)的前端穿过滑动支撑架(45)前端设置的方槽，承托滑板(461)的前侧面上均匀设置有轮齿，承托滑板(461)上设置的轮齿与齿轮(47)相啮合，承托滑板(461)的中部左右两端均设置有一个方槽，承托滑板(461)上的每个方槽内均通过滑动配合的方式与一个抵扣杆(462)的中部相连接，抵扣杆(462)的下端内侧面通过抵扣推杆(463)安装在承托滑板(461)的底部上，抵扣杆(462)的上端内侧面上安装有支撑卡架(464)，支撑卡架(464)为U型结构，支撑卡架(464)的中部内侧面上对称安装有两个抵扣支撑块(465)，每个抵扣支撑块(465)的内侧面上均设置有一个方槽，抵扣支撑块(465)设置的方槽内分布有抵扣移动块(466)，抵扣移动块(466)通过抵扣弹簧(467)安装在抵扣支撑块(465)设置方槽的内壁上。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，其特征在于：所述的放置支板(41)的后端底部上安装有缓冲板(411)，缓冲板(411)的后侧面与缓冲滑柱(412)的前端相连接，缓冲滑柱(412)的中部通过滑动配合的方式与支撑滑动板(413)相连接，支撑滑动板(413)安装在支撑底板(1)的顶部上，缓冲滑柱(412)的前端外侧设置有滑柱弹簧(414),滑柱弹簧(414)安装在缓冲板(411)与支撑滑动板(413)之间。
6.根据权利要求3所述的一种电子芯片多工位智能传送排放机器人，其特征在于：所述的正位支链(387)包括正位滑柱(3871)、正位推杆(3872)、正位卡块(3873)和正位弹簧(3874)，正位滑柱(3871)的顶部通过滑动配合的方式与吸取连扳(381)设置的滑槽相连接，正位滑柱(3871)的前侧面通过正位推杆(3872)安装在吸取连扳(381)的底部上，正位滑柱(3871)的底部外端上均匀设置有滚珠，正位滑柱(3871)的底端中部上设置有方槽，正位卡块(3873)通过正位弹簧(3874)安装在正位滑柱(3871)设置方槽的内壁上，正位卡块(3873)的底部设置有圆弧形凸起。
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