CN109003767B - 一种横卧安装的压敏电阻器及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种横卧安装的压敏电阻器，其包括芯片部件，芯片部件的相对两侧分别连接有第一引脚和第二引脚，芯片部件的相对两侧分别设置有第一垫层和第二垫层，第一垫层呈凸包，第一垫层的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第一引脚的端部，第二垫层呈凸包，第二垫层的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第二引脚的端部，芯片部件外还包覆有包封层，包封层外包覆有封皮。本发明还提供了一种横卧安装的压敏电阻器的制备方法。本发明相较于现有技术可以有效地解决现有技术中压敏电阻器在线路板上难以固定的问题。

Description

一种横卧安装的压敏电阻器及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种压敏电阻器，具体而言，涉及一种横卧安装的压敏电阻器及其制备方法。
背景技术
“压敏电阻″是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。这其中，横卧安装的压敏电阻器又称为躺倒式压敏电阻器，其是以横卧的方式安装到线路板上，但是在使用时，我们发现，收到引脚的影响，压敏电阻器在安装到线路板上之后，由于压敏电阻器的引脚与压敏电阻器的本体支架存在一定的高度差，压敏电阻器容易出现晃动，不利于在线路板上的固定，还需要借助于其他辅助机构进行固定，给安装带来了一定的麻烦。
发明内容
鉴于此，本发明提供了一种横卧安装的压敏电阻器及其制备方法，旨在解决现有技术中压敏电阻器在线路板上难以固定的问题。
一方面，本发明提供了一种横卧安装的压敏电阻器，其包括芯片部件，芯片部件的相对两侧分别连接有第一引脚和第二引脚，芯片部件的相对两侧分别设置有第一垫层和第二垫层，第一垫层呈凸包，第一垫层的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第一引脚的端部，第二垫层呈凸包，第二垫层的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第二引脚的端部，芯片部件外还包覆有包封层，包封层外包覆有封皮。
进一步地，上述包封层的厚度由芯片部件的顶部向芯片部件的底部逐步变薄。
进一步地，上述第一垫层和第二垫层皆为弧形凸包。
进一步地，上述芯片部件的顶端设置有第三垫层。
进一步地，上述第三垫层的相对两侧分别设置有第四垫层和第五垫层，第四垫层的一端延伸至第三垫层的端部、另一端延伸至第一垫层的端部并包覆第一垫层，第五垫层的一端延伸至第三垫层的端部、另一端延伸至第二垫层的端部并包覆第二垫层。
进一步地，上述第四垫层和第五垫层皆为弧形凸包。
进一步地，上述包封层的顶部具有弧面。
另一方面，本发明还提供了一种横卧安装的压敏电阻器的制备方法，其包括以下制备步骤：
1)在芯片部件的相对两侧分别安装第一引脚和第二引脚；
2)在芯片部件的相对两侧分别涂覆第一垫层和第二垫层，第一垫层的底部控制在第一引脚的端部以上，第二垫层的底部控制在第二引脚的端部以上；
3)在芯片部件、第一垫层和第二垫层外进行至少两遍包封料的涂覆。
进一步地，上述第一垫层的高度超过第一引脚至少1mm，第二垫层的高度超过第二引脚至少1mm。
本发明所提供的一种横卧安装的压敏电阻器及其制备方法，利用设置的第一垫层和第二垫层，使得形成的整体包封层可以呈现一端厚一端薄的结构，使得压敏电阻器形成类似于楔形的外形，因而可以使得引脚与主体之间形成平面结构，从而使得本体贴板面与引线贴板面平行，有效地解决现有技术中压敏电阻器在线路板上难以固定的问题。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本发明实施例提供的一种高能压敏电阻器的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
参见图1，图中示出了本发明实施例提供的一种横卧安装的压敏电阻器，其包括芯片部件1，芯片部件1的相对两侧分别连接有第一引脚11和第二引脚12，芯片部件1的相对两侧分别设置有第一垫层13和第二垫层14，第一垫层13呈弧形凸包，第一垫层13的一端延伸至芯片部件1的端部、另一端延伸至第一引脚11的端部，第二垫层14呈弧形凸包，第二垫层14的一端延伸至芯片部件1的端部、另一端延伸至第二引脚12的端部，芯片部件1外还包覆有包封层15，包封层15外包覆有封皮16，使得包封层15的厚度由芯片部件1的顶部向芯片部件1的底部逐步变薄，形成类似于楔形的外形，包封层15的顶部还可以具有弧面151。
继续参见图1，芯片部件1的顶端设置有第三垫层17，第三垫层17的相对两侧分别设置有第四垫层171和第五垫层172，第四垫层171的一端延伸至第三垫层17的端部、另一端延伸至第一垫层13的端部并包覆第一垫层13，第五垫层172的一端延伸至第三垫层17的端部、另一端延伸至第二垫层14的端部并包覆第二垫层14，第四垫层171和第五垫层172皆为弧形凸包。通过上述结构的设置，可以快速地形成包封层的一端厚一端薄的结构，并且包封时结合芯片部件形成对于包封机快速涂覆的轨迹，无需设计作业的程序，操作简单、方便且更为快速，使得包封效率更高，并且使得芯片部件的端部结构更为稳固，使得此处的抗压强度更高。
继续参见图1，图中示出了本发明实施例提供的一种横卧安装的压敏电阻器及其制备方法，其包括以下制备步骤：
S1：在芯片部件1的相对两侧分别安装第一引脚11和第二引脚12；
S2：在芯片部件1的相对两侧分别涂覆第一垫层13和第二垫层14，第一垫层13的底部控制在第一引脚11的端部以上，第二垫层14的底部控制在第二引脚12的端部以上；
S3：在芯片部件1、第一垫层13和第二垫层14外进行至少两遍包封料的涂覆。
其中，第一垫层13的高度超过第一引脚11：1mm、1.5mm或者2mm，第二垫层14的高度超过第二引脚12：1mm、1.5mm或者2mm。
综上，本实施例所提供的一种横卧安装的压敏电阻器及其制备方法，利用设置的第一垫层和第二垫层，使得形成的整体包封层可以呈现一端厚一端薄的结构，使得压敏电阻器形成类似于楔形的外形，因而可以使得引脚与主体之间形成平面结构，从而使得本体贴板面与引线贴板面平行，有效地解决现有技术中压敏电阻器在线路板上难以固定的问题。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种横卧安装的压敏电阻器，其特征在于，包括芯片部件(1)，所述芯片部件(1)的相对两侧分别连接有第一引脚(11)和第二引脚(12)，所述芯片部件(1)的相对两侧分别设置有第一垫层(13)和第二垫层(14)，所述第一垫层(13)呈凸包，所述第一垫层(13)的一端延伸至所述芯片部件(1)的端部、另一端延伸至所述第一引脚(11)的端部，所述第二垫层(14)呈凸包，所述第二垫层(14)的一端延伸至所述芯片部件(1)的端部、另一端延伸至所述第二引脚(12)的端部，所述芯片部件(1)外还包覆有包封层(15)，所述包封层(15)外包覆有封皮(16)。
2.根据权利要求1所述的一种横卧安装的压敏电阻器，其特征在于，所述包封层(15)的厚度由所述芯片部件(1)的顶部向所述芯片部件(1)的底部逐步变薄。
3.根据权利要求1或2所述的一种横卧安装的压敏电阻器，其特征在于，所述第一垫层(13)和所述第二垫层(14)皆为弧形凸包。
4.根据权利要求1所述的一种横卧安装的压敏电阻器，其特征在于，所述芯片部件(1)的顶端设置有第三垫层(17)。
5.根据权利要求4所述的一种横卧安装的压敏电阻器，其特征在于，所述第三垫层(17)的相对两侧分别设置有第四垫层(171)和第五垫层(172)，所述第四垫层(171)的一端延伸至所述第三垫层(17)的端部、另一端延伸至所述第一垫层(13)的端部并包覆所述第一垫层(13)，所述第五垫层(172)的一端延伸至所述第三垫层(17)的端部、另一端延伸至所述第二垫层(14)的端部并包覆所述第二垫层(14)。
6.根据权利要求5所述的一种横卧安装的压敏电阻器，其特征在于，所述第四垫层(171)和所述第五垫层(172)皆为弧形凸包。
7.根据权利要求1或2所述的一种横卧安装的压敏电阻器，其特征在于，所述包封层(15)的顶部具有弧面(151)。
8.一种横卧安装的压敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
1)在芯片部件(1)的相对两侧分别安装第一引脚(11)和第二引脚(12)；
2)在芯片部件(1)的相对两侧分别涂覆第一垫层(13)和第二垫层(14)，所述第一垫层(13)的底部控制在所述第一引脚(11)的端部以上，所述第二垫层(14)的底部控制在所述第二引脚(12)的端部以上；
3)在所述芯片部件(1)、所述第一垫层(13)和所述第二垫层(14)外进行至少两遍包封料的涂覆。
9.根据权利要求8所述的一种横卧安装的压敏电阻器的制备方法，其特征在于，所述第一垫层(13)的高度超过所述第一引脚(11)至少1mm，所述第二垫层(14)的高度超过所述第二引脚(12)至少1mm。
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