CN108925049A - 一种pcb装销钉-贴胶的工艺及设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种PCB装销钉‑贴胶的工艺，其包括如下步骤：自动钻孔、CCD影像定位、自动叠合、装销钉、自动贴胶、激光打码和板材堆叠，上述过程均为自动化进行，工序连贯、处理效率高，且人工介入少，降低了人工成本，并且通过CCD影像自动定位，提高了操作精度和产品良率。还提供一种用于该工艺的设备，包括顺次连接的入板机构、自动钻孔机构、自动定位机构、叠合‑装销钉机构、贴胶机构、激光打码机构和堆叠机构。上述结构连线设计，彼此之间通过自动输送装置连接，避免了人工将板材转移至各工序加工，提高了生产效率，防止了人工搬运板材导致板面磨损、脏污等问题。

Description

一种PCB装销钉-贴胶的工艺及设备

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，具体地说涉及一种装销钉-贴胶连线生产的工艺及用于该工艺的设备。

背景技术

PCB板又称为印制电路板或印刷电路板，是一种以绝缘板为基材，将其按规格切割为一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有如元件孔、金属化孔、紧固孔等的孔结构，可以待敌传统装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，通常按照线路板层数，可分为单面板、双面板和多层电路板。

在PCB板的生产过程中，向PCB板钉装销钉是一种常见工序，销钉一般起到定位、固定的作用。传统的装销钉和贴胶的工艺一般包括如下步骤：人工使用台钻手工钻孔-将钻孔后的板转运至装销钉区-将板材叠合后装销钉-将装有销钉的板材转运至贴胶区进行贴胶作业-将贴胶后的板材转运至激光打码区进行打码作业-将打码后的板材进行人工堆叠后转运至线边仓。但是上述工艺自动化程度低，销钉钉装及板面贴胶效率低、人工成本高，手工钻孔精度低，易产生偏差。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种自动化程度、精度和工作效率高、减少人工介入、降低了人工成本的PCB装销钉-贴胶工艺及设备。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种PCB装销钉-贴胶的工艺，其包括如下步骤：

S1、自动钻孔，分别将纸垫板、PCB板自动定位，并在纸垫板、PCB板上自动钻定位孔；

S2、影像对位，采用CCD镜头分别扫描纸垫板、PCB板的定位孔，进行模拟定位，并将纸垫板、PCB板按照模拟定位的结果摆正；

S3、将纸垫板、PCB板按顺序叠合；

S4、装销钉，将销钉装入定位孔内，使叠合后的板材固定；

S5、贴胶，按照预设贴胶参数，在叠合后的板材表面贴覆铝片；

S6、激光打码，将预设的产品批量管制信息激光镭射于板面；

S7、板材堆叠，按照正反交错的顺序将打码后的板材堆叠。

作为优选，所述步骤S1所述的自动定位通过入料整板机构进行；定位孔通过直径为3.6mm的钻头进行钻取。

作为优选，所述步骤S2中，所述纸垫板、PCB板通过顶升伺服控制摆正，所述步骤S3中通过上移载机构将纸垫板与PCB板进行叠合。

作为优选，所述步骤S4通过硬挤的方式将销钉挤入定位孔中。

本发明还提供一种用于所述PCB装销钉-贴胶工艺的设备，其包括顺次连接的入料整板机构、自动钻孔机构、自动定位机构、叠合-装销钉机构、贴胶机构、激光打码机构和堆叠机构。

作为优选，所述入料整板机构为入料辊轮，所述自动钻孔机构为自动钻孔机，所述自动钻孔机安装有3.6mm的钻头。

作为优选，所述自动定位机构包括CCD镜头，所述CCD镜头设置于所述机台框架顶部，所述叠合-装销钉机构包括用于将纸垫板、PCB板叠合的上移载装置。

作为优选，所述叠合-装销钉机构还包括定位钉、支撑座和打钉座，所述定位钉设置于所述打钉座底部，所述支撑座设置于所述定位钉底部，所述打钉座连接有高压气缸。

作为优选，所述贴胶机构与所述激光打码机构、所述激光打码机构与所述堆叠机构通过运输滚轮连接。

作为优选，所述入料整板机构、自动钻孔机构、自动定位机构、叠合-装销钉机构、贴胶机构、激光打码机构和堆叠机构安装于机台框架中。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明所述的PCB装销钉-贴胶的工艺，其包括如下步骤：自动钻孔、CCD影像定位、自动叠合、装销钉、自动贴胶、激光打码和板材堆叠，上述过程均为自动化进行，工序连贯、处理效率高，且人工介入少，降低了人工成本，并且通过CCD影像自动定位，提高了操作精度和产品良率。

(2)本发明所述的PCB装销钉-贴胶的设备，包括顺次连接的入板机构、自动钻孔机构、自动定位机构、叠合-装销钉机构、贴胶机构、激光打码机构和堆叠机构。上述结构连线设计，彼此之间通过自动输送装置连接，避免了人工将板材转移至各工序加工，提高了生产效率，极大减少了人工成本，也防止了人工搬运板材导致板面磨损、脏污等问题。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例1所述的方法中，贴胶位置示意图；

图2是本发明实施例2所述的用于所述的PCB装销钉-贴胶工艺的设备的结构示意图；

图3是本发明实施例2所述的设备中叠合-装销钉机构的示意图。

图中附图标记表示为：1-入料整板机构；2-自动钻孔机构；3-自动定位机构；4-叠合-装销钉机构；41-定位钉；42-支撑座；43-打钉座；44-固定治具；45-高压气缸；5-贴胶机构；6-激光打码机构；7-堆叠机构。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供一种PCB装销钉-贴胶的工艺，其包括如下步骤：

S1、自动钻孔，分别将纸垫板、PCB板通过入料整板机构自动定位，并在纸垫板、PCB板上通过直径为3.6mm的钻头自动钻取定位孔。

S2、影像对位，采用CCD镜头分别扫描纸垫板、PCB板的定位孔，进行模拟定位，并将纸垫板、PCB板按照模拟定位的结果在顶升伺服机构的驱动下摆正，使用PIN针插入定位孔内，然后由私服马达控制，拉动PIN针实现位置校正。

S3、将纸垫板、PCB板按顺序叠合，顺序为纸垫板在下、PCB板置于纸垫板顶部，叠合过程中采用表1中的参数进行操作：

表1

S4、装销钉，将销钉通过销钉硬挤的方式装入定位孔内，使叠合后的板材固定，便于后续工序生产。

S5、贴胶，按照预设贴胶参数，在叠合后的板材表面贴覆铝片,将铝片与PCB板用胶带进行黏贴，贴胶的参数如表2、贴胶位置如图1所示，图中，包胶位置分布于PCB板顶边、底边和侧边位置。

表2

S6、激光打码，将预设的产品批量管制(LOT)信息激光镭射于板面，便于后续工序识别。

S7、板材堆叠，通过翻转平台，按照正反交错的顺序将打码后的板材堆叠，以便于后续运输。

实施例2

本实施例提供一种用于实施例1所述的工艺的设备，其包括顺次连线设置的入料整板机构1、自动钻孔机构2、自动定位机构3、叠合-装销钉机构4、贴胶机构5、激光打码机构6和堆叠机构7，所述入料整板机构1、自动钻孔机构2、自动定位机构3、叠合-装销钉机构4、贴胶机构5、激光打码机构6和堆叠机构7安装于一机台框架内，整合为一机台整体，还包括用于控制上述机构工作的控制单元，所述控制单元为计算机终端。

其中入料整板机构1为一组入料辊轮，其将来料的纸垫板与PCB板自动运输至自动钻孔机构2，所述自动钻孔机构2为自动钻孔机，所述自动钻孔机安装有直径为3.6mm的钻头。自动钻孔后的纸垫板、PCB板通过一组运输辊轮自动输送至自动定位机构3，所述自动定位机构3包括一CCD摄像头，所述CCD摄像头设置于机台框架顶部、板材上方。自动定位后，通过叠合-装销钉机构4将纸垫板、PCB板和铝片按顺序进行叠合并向定位孔中装入销钉，所述叠合-装销钉机构4包括用于将纸垫板、PCB板叠合的上移载装置,所述上移载装置由吸盘组及用于驱动吸盘组的伺服马达组成，所述叠合-装销钉机构4还包括定位钉41、用于支撑PCB板、纸垫板的支撑座42和用于安装定位钉41的打钉座43，定位钉41连接于打钉座43底部，支撑座42设置于打钉座43和定位钉底部，所述支撑座42与所述打钉座43连接于一固定治具44，支撑座42将正在叠合的板材支撑住，避免板材掉落，所述打钉座43连接有一高压气缸45，高压气缸将定位钉41挤压进入定位孔内，使叠合后的板材固定。

通过叠合-装销钉机构4装好定位销钉的叠合结构在贴胶机构5处贴覆一铝片，所述贴胶机构5为自动贴胶机，贴胶后的叠合板材在运输辊轮的运输下被送至激光打码机构6处自动激光镭射LOT信息，镭射LOT信息后的板材通过运输辊轮输送至堆叠机构7处自动按顺序堆叠，所述堆叠机构7将上移载装置对位校正后的PCB板、纸垫板的定位孔与所述定位钉对准放置，使PCB板、纸垫板按顺序叠合。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种PCB装销钉-贴胶的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、自动钻孔，分别将纸垫板、PCB板自动定位，并在纸垫板、PCB板上自动钻定位孔；

S2、影像对位，采用CCD镜头分别扫描纸垫板、PCB板的定位孔，进行模拟定位，并将纸垫板、PCB板按照模拟定位的结果摆正；

S3、将纸垫板、PCB板按顺序叠合；

S4、装销钉，将销钉装入定位孔内，使叠合后的板材固定；

S5、贴胶，按照预设贴胶参数，在叠合后的板材表面贴覆铝片；

S6、激光打码，将预设的产品批量管制信息激光镭射于板面；

S7、板材堆叠，按照正反交错的顺序将打码后的板材堆叠。

2.根据权利要求1所述的PCB装销钉-贴胶的工艺，其特征在于，所述步骤S1所述的自动定位通过入料整板机构进行；定位孔通过直径为3.6mm的钻头进行钻取。

3.根据权利要求2所述的PCB装销钉-贴胶的工艺，其特征在于，所述步骤S2中，所述纸垫板、PCB板通过顶升伺服控制摆正，所述步骤S3中通过上移载机构将纸垫板与PCB板进行叠合。

4.根据权利要求3所述的PCB装销钉-贴胶的工艺，其特征在于，所述步骤S4通过硬挤的方式将销钉挤入定位孔中。

5.一种用于如权利要求1-4任一项所述的PCB装销钉-贴胶工艺的设备，其特征在于，包括顺次连接的入料整板机构、自动钻孔机构、自动定位机构、叠合-装销钉机构、贴胶机构、激光打码机构和堆叠机构。

6.根据权利要求5所述的用于PCB装销钉-贴胶工艺的设备，其特征在于，所述入料整板机构为入料辊轮，所述自动钻孔机构为自动钻孔机，所述自动钻孔机安装有3.6mm的钻头。

7.根据权利要求6所述的用于PCB装销钉-贴胶工艺的设备，其特征在于，所述自动定位机构包括CCD镜头，所述CCD镜头设置于所述机台框架顶部，所述叠合-装销钉机构包括用于将纸垫板、PCB板叠合的上移载装置。

8.根据权利要求7所述的用于PCB装销钉-贴胶工艺的设备，其特征在于，所述叠合-装销钉机构还包括定位钉、支撑座和打钉座，所述定位钉设置于所述打钉座底部，所述支撑座设置于所述定位钉底部，所述打钉座连接有高压气缸。

9.根据权利要求8所述的用于PCB装销钉-贴胶工艺的设备，其特征在于，所述贴胶机构与所述激光打码机构、所述激光打码机构与所述堆叠机构通过运输滚轮连接。

10.根据权利要求9所述的用于PCB装销钉-贴胶工艺的设备，其特征在于，所述入料整板机构、自动钻孔机构、自动定位机构、叠合-装销钉机构、贴胶机构、激光打码机构和堆叠机构安装于机台框架中。