CN107971753A - 一种自动化控制方法、系统及存储装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自动化控制方法、系统及存储装置，通过工艺匹配合适的加工设备，提高设备自动化水平，提高良品率，节省了人工等成本费用，本发明主要应用在PCB自动化设备领域，也可应用在其他领域。
Description
技术领域
本发明涉及自动化控制技术领域，具体涉及一种自动化控制方法、系统及存储装置。
背景技术
钻孔就是在覆铜板（PCB板,Printed Circuit Board, 印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体）上钻出所需要的过孔，过孔主要提供电气连接与用作电器的固定或定位的作用。
现有技术中，PCB钻孔方法基本上都是通过工人手动拿取PCB板，根据不同的钻孔直径放置到不同的钻孔机台上通过不同尺寸的钻头进行钻孔，当一定范围内的孔在一台设备上钻孔完成后，再由工人手动统一拿到另一台设备上完成另一范围的钻孔，直到每个PCB板完成所有的钻孔，一个工人同时管理几台钻孔设备，所以经常会出现拿错板或放错机台造成钻孔错误，从而出现PCB报废的问题，而且某一设备钻孔完成后，可能长时间没有将PCB板拿到下一台设备进行钻孔，这样就会导致钻孔效率很低，并且同一台设备上的钻头，由于长期使用使得钻头寿命大大降低，既加大了人工成本，也浪费了原材料。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种自动化控制方法、系统及存储装置，旨在通过将PCB板需要钻孔按照孔径大小进行分类，针对不同范围内的孔通过合适的钻孔设备按照一定比例来自动控制完成钻孔，提高了PCB板钻孔的自动化和钻孔效率，降低了人工操作的PCB板报废率，节省了人工成本。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种自动化控制方法，其中，所述自动化控制方法包括以下步骤：
通过预处理的板材依次进入呈流水线形式排布且通过传送带连接的第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备；
当所述第一加工设备通过第一识别装置感应到所述板材进入后，完成处于第一范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第二加工设备；
当所述第二加工设备通过第二识别装置感应到完成第一范围加工的板材后，通过所述第二加工设备进行第二范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第三加工设备；
当所述第三加工设备通过第三识别装置感应到完成第二范围加工的板材后，通过所述第三加工设备进行第三范围的加工，完成第三范围加工的板材通过所述传送带自动进入下一步工序。
所述的自动化控制方法，其中，所述第一加工设备包括UV激光钻孔机，所述第二加工设备包括CO2激光钻孔机，所述第三加工设备包括钻头钻孔机。
即通过预处理的PCB板依次进入呈流水线形式排布且通过传送带连接的UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机；
当所述UV激光钻孔通过第一识别装置感应到所述PCB板进入后，完成处于第一范围内孔径的PCB钻孔，并通过所述传送带自动进入所述CO2激光钻孔机；
当所述CO2激光钻孔机通过第二识别装置感应到完成第一范围内孔径钻孔的PCB板后，通过所述CO2激光钻孔机进行第二范围内孔径的PCB钻孔，并通过所述传送带自动进入所述钻头钻孔机；
当所述钻头钻孔机通过第三识别装置感应到完成第二范围内孔径钻孔的PCB板后，通过所述钻头钻孔机进行第三范围内孔径的PCB钻孔，完成所有钻孔工序PCB板后通过所述传送带自动进入下一步工序。
所述的自动化控制方法，其中，所述通过预处理的板材依次进入呈流水线形式排布且通过传送带连接的第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备之前还包括：
根据PCB板需要钻孔的范围及对应数量配合单个钻孔完成的时间，预先设置一定比例数量的UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机进行流水线形式排列；
所述UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机均设置一机械手臂，用于所述PCB板在钻孔前和完成钻孔后通过所述机械手臂拿取所述PCB板。
所述的自动化控制方法，其中, 所述第一范围内孔径为75-120μm；所述第二范围内孔径为121-200μm；所述第三范围内孔径为大于200μm。
所述的自动化控制方法，其中, 所述当所述第一加工设备通过第一识别装置感应到所述板材进入后，完成处于第一范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第二加工设备具体包括：
当所述UV激光钻孔机感应到所述PCB板进入后，自动识别所述PCB板处于75-120μm内孔径；
通过所述UV激光钻孔机发出UV激光光束在需要加工微导通孔的位置沿着一定的轨迹进行扫描，依次加工出若干个微孔；
直至所加工出的微孔布满微导通孔所围设的整个表面的面积，将整个微导通孔雕琢出来，完成75-120μm内孔径的钻孔后自动进入所述CO2激光钻孔机。
所述的自动化控制方法，其中, 所述当所述第二加工设备通过第二识别装置感应到完成第一范围加工的板材后，通过所述第二加工设备进行第二范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第三加工设备具体包括：
当所述CO2激光钻孔机感应到所述PCB板进入后，自动识别所述PCB板处于121-200μm内孔径；
在进行CO2激光钻孔前，对所述PCB板进行铣定位孔和减铜棕化，将所述PCB板放置在CO2激光钻孔机工作台面上，根据孔径设定光斑Mask大小；
根据所述PCB板的面铜厚度、介质层厚度和孔径设定激光参数，校准集光镜位置，调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位；
对所述PCB板正面采用二次激光法钻孔，调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，同样所述PCB板反面采用二次激光法钻孔；
当完成121-200μm内孔径的钻孔后自动进入所述钻头钻孔机。
所述的自动化控制方法，其中, 所述当所述钻头钻孔机通过第三识别装置感应到完成第二范围内孔径钻孔的PCB板后，通过所述钻头钻孔机进行第三范围内孔径的PCB钻孔，完成所有钻孔工序PCB板后通过所述传送带自动进入下一步工序具体包括：
当所述钻头钻孔机感应到所述PCB板进入后，自动识别所述PCB板大于200μm孔径；
通过钻头钻孔机将需要钻孔的位置进行定位，根据PCB板钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长，启动钻头进行钻孔；
当完成大于200μm孔径的钻孔后通过流水线自动进入下一步工序。
所述的自动化控制方法，其中, 所述预处理的PCB板通过自动送料装置依次送入呈流水线形式排布的UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机。
一种自动化控制系统，其中，所述系统包括：
第一加工设备，用于感应到板材进入所述第一加工设备后，通过第一识别装置识别第一范围内的加工，完成处于第一范围的加工；
第二加工设备，用于感应到完成第一范围加工的板材后，通过第二识别装置识别第二范围的加工，完成处于第二范围内的加工；
第三加工设备，用于感应到完成第二范围加工的板材后，通过第三识别装置识别第三范围的加工，完成处于第三范围的加工；
所述第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备依次通过传送带进行连接；
所述第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备均设置一机械手臂，用于所述板材在加工前和完成加工后通过所述机械手臂拿取所述板材；
所述第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备以一定比例数量呈流水线形式排布设置，依次自动完成不同范围的加工。
所述的自动化控制系统，其中，所述系统还包括一电气控制组件，所述电气控制组件包括：
可编程控制器、人机界面、定位模块、伺服驱动器、伺服电机和电源；所述可编程控制器分别与所述人机界面、定位模块、伺服驱动器通讯连接，所述定位模块与所述伺服驱动器通讯连接，所述伺服驱动器驱动所述伺服电机，所述电源分别向所述可编程控制器和所述人机界面供电。
一种存储装置，其中，所述存储装置存储有计算机程序，所述计算机程序能够被执行以用于实现所述的自动化控制方法。
本发明公开了一种自动化控制方法、系统及存储装置，通过预处理的板材依次进入呈流水线形式排布且通过传送带连接的第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备；当所述第一加工设备通过第一识别装置感应到所述板材进入后，完成处于第一范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第二加工设备；当所述第二加工设备通过第二识别装置感应到完成第一范围加工的板材后，通过所述第二加工设备进行第二范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第三加工设备；当所述第三加工设备通过第三识别装置感应到完成第二范围加工的板材后，通过所述第三加工设备进行第三范围的加工，完成第三范围加工的板材通过所述传送带自动进入下一步工序。
本发明通过将PCB板需要钻孔按照孔径大小进行分类，针对不同范围内的孔通过合适的钻孔设备按照一定比例来自动控制完成钻孔，提高了PCB板钻孔的自动化和钻孔效率，降低了人工操作的PCB板报废率，节省了人工成本。
附图说明
图1是本发明自动化控制方法的较佳实施例的流程图。
图2是本发明自动化控制方法中第一道钻孔工序的较佳实施例的流程图。
图3是本发明自动化控制方法中第二道钻孔工序的较佳实施例的流程图。
图4是本发明自动化控制方法中第三道钻孔工序的较佳实施例的流程图。
图5是本发明自动化控制系统的较佳实施例的功能原理框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明较佳实施例所述的自动化控制方法，如图1所示，一种自动化控制方法，其中，包括以下步骤：
步骤S100，通过预处理的板材依次进入呈流水线形式排布且通过传送带连接的第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备。
具体地，本发明之所以将三种PCB钻孔机（UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机）进行流水线形式的排列，目的是为了避免人工手动拿取PCB板，提高PCB板钻孔的自动化，使得整个PCB板钻孔过程全部通过自定化设备完成钻孔，无需人工将PCB板手动拿取到不同钻孔设备上进行钻孔。
另外，所述通过预处理的PCB板依次进入呈流水线形式排布的UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机之前还包括：根据PCB板需要钻孔的范围及对应数量配合单个钻孔完成的时间，预先设置一定比例数量的UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机进行流水线形式排列。所述UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机均设置一机械手臂，用于所述PCB板在钻孔前和完成钻孔后通过所述机械手臂拿取所述PCB板。也就是说，根据PCB板一定周期内的生产量、一块PCB板上不同孔径孔的数量进行数据统计，分配UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机的具体数量，三种钻孔设备的数量不是一样的，而是根据具体情况进行分配的，例如，假设UV激光钻孔机钻孔一个花费时间10分钟，CO2激光钻孔机钻孔一个花费时间5分钟，钻头钻孔机钻孔一个花费时间1分钟，在三种规格的孔数量相同的情况下，可以配置10台UV激光钻孔机、5台CO2激光钻孔机以及1台钻头钻孔机，那么可以在同一时间内自动完成PCB板的钻孔，当然根据其他数据也可以配置其他数量的钻孔设备。
步骤S200，当所述第一加工设备通过第一识别装置感应到所述板材进入后，完成处于第一范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第二加工设备。
具体的，本发明的UV激光钻孔机是一种用于加工印刷电路基板（PCB板）上的微导通孔的UV激光钻孔机，由UV激光光束在需要加工微导通孔的位置沿着一定的轨迹进行扫描，依次加工出若干个微孔，直至所加工出的微孔布满微导通孔所围设的整个表面的面积，将整个微导通孔雕琢出来，UV激光钻孔中采用环锯法进行加工，不仅使加工灵活性增大，光路系统变得非常简洁，而且由于每个激光脉冲能量比较小，分布均匀，有效地解决了常规二氧化碳激光加工方式中由于激光能量太大而产生的问题，提高了微导通孔的加工质量。且UV激光钻孔适用于小孔径的钻孔，所以所述第一范围内孔径优选为为75-120μm，当然根据实际情况可对第一范围内孔径进行调整。
进一步地，如图2所示，所述当所述第一加工设备通过第一识别装置感应到所述板材进入后，完成处于第一范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第二加工设备具体包括：
步骤S201，当所述UV激光钻孔机感应到所述PCB板进入后，自动识别所述PCB板处于75-120μm内孔径；
步骤S202，通过所述UV激光钻孔机发出UV激光光束在需要加工微导通孔的位置沿着一定的轨迹进行扫描，依次加工出若干个微孔；
步骤S203，直至所加工出的微孔布满微导通孔所围设的整个表面的面积，将整个微导通孔雕琢出来，完成75-120μm内孔径的钻孔后自动进入所述CO2激光钻孔机。
步骤S300，当所述第二加工设备通过第二识别装置感应到完成第一范围加工的板材后，通过所述第二加工设备进行第二范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第三加工设备。
具体地，本发明的CO2激光钻孔机，在印制电路行业中，二氧化碳激光钻孔主要应用于微小孔径的钻孔。在进行CO2激光钻孔前，对电路板进行铣定位孔和减铜棕化；打开CO2激光钻孔机，将电路板放置在CO2激光钻孔机工作台面上，根据孔径设定光斑Mask大小（光斑尺寸大小）；根据面铜厚度、介质层厚度和孔径设定激光参数，校准集光镜位置；调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板正面采用二次激光法钻孔；调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板反面采用二次激光法钻孔；可实现直径为121μm-200μm的通孔制作的CO2激光制作通孔的方法；用于电路板制备。所以本发明中所述第二范围内孔径优选为为121-200μm。
进一步地，如图3所示，所述当所述第二加工设备通过第二识别装置感应到完成第一范围加工的板材后，通过所述第二加工设备进行第二范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第三加工设备具体包括：
步骤S301，当所述CO2激光钻孔机感应到所述PCB板进入后，自动识别所述PCB板处于121-200μm内孔径；
步骤S302，在进行CO2激光钻孔前，对所述PCB板进行铣定位孔和减铜棕化，将所述PCB板放置在CO2激光钻孔机工作台面上，根据孔径设定光斑Mask大小；
步骤S303，根据所述PCB板的面铜厚度、介质层厚度和孔径设定激光参数，校准集光镜位置，调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位；
步骤S304，对所述PCB板正面采用二次激光法钻孔，调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，同样所述PCB板反面采用二次激光法钻孔；
步骤S305，当完成121-200μm内孔径的钻孔后自动进入所述钻头钻孔机。
步骤S400，当所述第三加工设备通过第三识别装置感应到完成第二范围加工的板材后，通过所述第三加工设备进行第三范围的加工，完成第三范围加工的板材通过所述传送带自动进入下一步工序。
具体地，本发明的钻头钻孔机适应于大孔径的PCB钻孔，目前大部分的厂家使用数控钻床，数控钻床使用的是硬质合金的定柄钻头，其特点是能实现自动更换钻头，定位精度高，不需要使用钻套。所述第三范围内孔径优选为为大于200μm。
当在一条流水线上完成PCB板的所有钻孔之后，钻孔完成的PCB板会经过流水线自动进入下一步的工序，无需人工进行拿板的操作，既降低了人工操作出现的错误，也节省了人工成本。
进一步地，如图4所示，所述当所述钻头钻孔机通过第三识别装置感应到完成第二范围内孔径钻孔的PCB板后，通过所述钻头钻孔机进行第三范围内孔径的PCB钻孔，完成所有钻孔工序PCB板后通过所述传送带自动进入下一步工序具体包括：
步骤S401，当所述钻头钻孔机感应到所述PCB板进入后，自动识别所述PCB板大于200μm孔径；
步骤S402，通过钻头钻孔机将需要钻孔的位置进行定位，根据PCB板钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长，启动钻头进行钻孔；
步骤S403，当完成大于200μm孔径的钻孔后通过流水线自动进入下一步工序。
所述预处理的PCB板通过自动送料装置依次送入呈流水线形式排布的UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机。
本发明还提供了一种自动化控制系统，如图5所示，所述系统包括：
UV激光钻孔机10，用于感应到所述PCB板进入所述UV激光钻孔机后，通过第一识别装置识别第一范围内的孔径，完成处于第一范围内孔径的PCB钻孔；
CO2激光钻孔机20，用于感应到完成第一范围内孔径的钻孔的PCB板后，通过第二识别装置识别第二范围内的孔径，完成处于第二范围内孔径的PCB钻孔；
钻头钻孔机30，用于感应到完成第二范围内孔径的钻孔的PCB板后，通过第三识别装置识别第三范围内的孔径，完成处于第三范围内孔径的PCB钻孔；
所述UV激光钻孔机10、CO2激光钻孔机20以及钻头钻孔机30依次通过传送带进行连接；
所述UV激光钻孔机10、CO2激光钻孔机20以及钻头钻孔机30均设置一机械手臂，用于所述PCB板在钻孔前和完成钻孔后通过所述机械手臂拿取所述PCB板；
所述UV激光钻孔机10、CO2激光钻孔机20以及钻头钻孔机30以一定比例数量呈流水线形式排布设置，依次自动完成不同孔径范围内的钻孔。
所述系统还包括一电气控制组件40，所述电气控制组件40包括：
可编程控制器、人机界面、定位模块、伺服驱动器、伺服电机和电源；所述可编程控制器分别与所述人机界面、定位模块、伺服驱动器通讯连接，所述定位模块与所述伺服驱动器通讯连接，所述伺服驱动器驱动所述伺服电机，所述电源分别向所述可编程控制器和所述人机界面供电。
本发明还提供一种存储装置，其中，所述存储装置存储有计算机程序，所述计算机程序能够被执行以实现所述自动化控制方法。
综上所述，本发明提供了一种自动化控制方法、系统及存储装置，通过预处理的板材依次进入呈流水线形式排布且通过传送带连接的第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备；当所述第一加工设备通过第一识别装置感应到所述板材进入后，完成处于第一范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第二加工设备；当所述第二加工设备通过第二识别装置感应到完成第一范围加工的板材后，通过所述第二加工设备进行第二范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第三加工设备；当所述第三加工设备通过第三识别装置感应到完成第二范围加工的板材后，通过所述第三加工设备进行第三范围的加工，完成第三范围加工的板材通过所述传送带自动进入下一步工序。本发明通过将PCB板需要钻孔按照孔径大小进行分类，针对不同范围内的孔通过合适的钻孔设备按照一定比例来自动控制完成钻孔，提高了PCB板钻孔的自动化和钻孔效率，降低了人工操作的PCB板报废率，节省了人工成本。
当然，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关硬件（如处理器，控制器等）来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时可包括如上述各方法实施例的流程。其中所述的存储介质可为存储器、磁碟、光盘等。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种自动化控制方法，其特征在于，所述自动化控制方法包括以下步骤：
通过预处理的板材依次进入呈流水线形式排布且通过传送带连接的第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备；
当所述第一加工设备通过第一识别装置感应到所述板材进入后，完成处于第一范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第二加工设备；
当所述第二加工设备通过第二识别装置感应到完成第一范围加工的板材后，通过所述第二加工设备进行第二范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第三加工设备；
当所述第三加工设备通过第三识别装置感应到完成第二范围加工的板材后，通过所述第三加工设备进行第三范围的加工，完成第三范围加工的板材通过所述传送带自动进入下一步工序。
2.根据权利要求1所述的自动化控制方法，其特征在于，所述第一加工设备包括UV激光钻孔机，所述第二加工设备包括CO2激光钻孔机，所述第三加工设备包括钻头钻孔机。
3.根据权利要求2所述的自动化控制方法，其特征在于，所述通过预处理的板材依次进入呈流水线形式排布且通过传送带连接的第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备之前还包括：
根据PCB板需要钻孔的范围及对应数量配合单个钻孔完成的时间，预先设置一定比例数量的UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机进行流水线形式排列；
所述UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机均设置一机械手臂，用于所述PCB板在钻孔前和完成钻孔后通过所述机械手臂拿取所述PCB板。
4.根据权利要求3所述的自动化控制方法，其特征在于，所述第一范围的加工为：将孔径为75-120μm的PCB板进行钻孔；所述第二范围的加工为：将孔径为121-200μm的PCB板进行钻孔；所述第三范围的加工为将孔径为大于200μm的PCB板进行钻孔。
5.根据权利要求4所述的自动化控制方法，其特征在于，所述当所述第一加工设备通过第一识别装置感应到所述板材进入后，完成处于第一范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第二加工设备具体包括：
当所述UV激光钻孔机感应到所述PCB板进入后，自动识别所述PCB板处于75-120μm内孔径；
通过所述UV激光钻孔机发出UV激光光束在需要加工微导通孔的位置沿着一定的轨迹进行扫描，依次加工出若干个微孔；
直至所加工出的微孔布满微导通孔所围设的整个表面的面积，将整个微导通孔雕琢出来，完成75-120μm内孔径的钻孔后自动进入所述CO2激光钻孔机。
6.根据权利要求5所述的自动化控制方法，其特征在于，所述当所述第二加工设备通过第二识别装置感应到完成第一范围加工的板材后，通过所述第二加工设备进行第二范围的加工，并通过所述传送带自动进入所述第三加工设备具体包括：
当所述CO2激光钻孔机感应到所述PCB板进入后，自动识别所述PCB板处于121-200μm内孔径；
在进行CO2激光钻孔前，对所述PCB板进行铣定位孔和减铜棕化，将所述PCB板放置在CO2激光钻孔机工作台面上，根据孔径设定光斑Mask大小；
根据所述PCB板的面铜厚度、介质层厚度和孔径设定激光参数，校准集光镜位置，调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位；
对所述PCB板正面采用二次激光法钻孔，调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，同样所述PCB板反面采用二次激光法钻孔；
当完成121-200μm内孔径的钻孔后自动进入所述钻头钻孔机。
7.根据权利要求6所述的自动化控制方法，其特征在于，所述当所述第三加工设备通过第三识别装置感应到完成第二范围加工的板材后，通过所述第三加工设备进行第三范围的加工，完成第三范围加工的板材通过所述传送带自动进入下一步工序具体包括：
当所述钻头钻孔机感应到所述PCB板进入后，自动识别所述PCB板大于200μm孔径；
通过钻头钻孔机将需要钻孔的位置进行定位，根据PCB板钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长，启动钻头进行钻孔；
当完成大于200μm孔径的钻孔后通过流水线自动进入下一步工序；
预处理的PCB板通过自动送料装置依次送入呈流水线形式排布的UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机以及钻头钻孔机。
8.一种自动化控制系统，其特征在于，所述系统包括：
第一加工设备，用于感应到板材进入所述第一加工设备后，通过第一识别装置识别第一范围内的加工，完成处于第一范围的加工；
第二加工设备，用于感应到完成第一范围加工的板材后，通过第二识别装置识别第二范围的加工，完成处于第二范围内的加工；
第三加工设备，用于感应到完成第二范围加工的板材后，通过第三识别装置识别第三范围的加工，完成处于第三范围的加工；
所述第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备依次通过传送带进行连接；
所述第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备均设置一机械手臂，用于所述板材在加工前和完成加工后通过所述机械手臂拿取所述板材；
所述第一加工设备、第二加工设备以及第三加工设备以一定比例数量呈流水线形式排布设置，依次自动完成不同范围的加工。
9.根据权利要求8所述的自动化控制系统，其特征在于，所述系统还包括一电气控制组件，所述电气控制组件包括：
可编程控制器、人机界面、定位模块、伺服驱动器、伺服电机和电源；所述可编程控制器分别与所述人机界面、定位模块、伺服驱动器通讯连接，所述定位模块与所述伺服驱动器通讯连接，所述伺服驱动器驱动所述伺服电机，所述电源分别向所述可编程控制器和所述人机界面供电。
10.一种存储装置，其特征在于，所述存储装置存储有计算机程序，所述计算机程序能够被执行以用于实现如权利要求1-7任一项所述的方法。
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|---|---|
| CN (1) | CN107971753A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108925049A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-11-30 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb装销钉-贴胶的工艺及设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004330290A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 加工機のワーク給排装置 |
| CN1674765A (zh) * | 2004-03-24 | 2005-09-28 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | Uv激光钻孔方法 |
| CN203843919U (zh) * | 2014-04-04 | 2014-09-24 | 深圳市得鑫自动化设备有限公司 | 一种印刷电路板自动打孔机 |
| CN204211067U (zh) * | 2014-10-13 | 2015-03-18 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | Pcb板生产传送系统 |
| CN104427785A (zh) * | 2013-09-11 | 2015-03-18 | 北大方正集团有限公司 | 不同孔径盲孔的制作方法和印刷电路板 |
| CN104889575A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-09-09 | 博敏电子股份有限公司 | 一种用于印制电路板的co2激光制作通孔的方法 |
-
2017
- 2017-11-08 CN CN201711093085.2A patent/CN107971753A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004330290A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 加工機のワーク給排装置 |
| CN1674765A (zh) * | 2004-03-24 | 2005-09-28 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | Uv激光钻孔方法 |
| CN104427785A (zh) * | 2013-09-11 | 2015-03-18 | 北大方正集团有限公司 | 不同孔径盲孔的制作方法和印刷电路板 |
| CN203843919U (zh) * | 2014-04-04 | 2014-09-24 | 深圳市得鑫自动化设备有限公司 | 一种印刷电路板自动打孔机 |
| CN204211067U (zh) * | 2014-10-13 | 2015-03-18 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | Pcb板生产传送系统 |
| CN104889575A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-09-09 | 博敏电子股份有限公司 | 一种用于印制电路板的co2激光制作通孔的方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108925049A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-11-30 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb装销钉-贴胶的工艺及设备 |
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