CN108920004A - 导电层叠结构的制备方法、导电层叠结构及触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种导电层叠结构的制备方法、导电层叠结构及触控面板，所述基板的可视区的纳米银线导电层上形成有增粘层，使所述纳米银线导电层与所述基板之间的附着力提高，而在所述基板的边框区上，所述纳米银线导电层上没有增粘层，所述走线层直接与所述纳米银线导电层接触，增大了所述走线层与所述纳米银线导电层之间的接触面积，进而增加了导电性能及灵敏度，还可以满足窄边框的设计需求；进一步，所述走线层采用转印技术形成，可以避免走线层的材料被涂覆在可视区上，导致不良品的产生。

Description

导电层叠结构的制备方法、导电层叠结构及触控面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种导电层叠结构的制备方法、导电层叠结构及触控面板。

背景技术

随着科技的迅速发展，科技产品考虑人性因素来开发设计已逐渐成为趋势。触控面板(Touch Panel)因其方便的使用方式已在游客导览系统、自动柜员机、可携式电子产品以及工业控制系统等领域获得了越来越多的应用。

触控面板通过接收手指或触控笔等触头的触碰而定位出触碰位置，再通过控制器读取触碰位置的指令而显示出所需图像。传统的触控面板的触控电极的材料通常为氧化铟锡(ITO)，其透光率较高，导电性能也不错。但是ITO的面电阻很大，其应用在大尺寸的触控面板上时，触控面板的导电性能及灵敏度无法保证。此外，ITO的整体制作成本非常昂贵，又极易被破坏。所以，目前纳米银线已经逐渐成为替代ITO的材料。然而，发明人发现，传统的纳米银线制作工艺难以同时满足粘附性和窄边框的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电层叠结构的制备方法、导电层叠结构及触控面板，在不降低纳米银线导电层与基板的附着力的基础上增大纳米银线导电层与基板的接触面积，以满足窄边框的设计需求。

为了达到上述目的，本发明提供了一种导电层叠结构的制备方法，所述导电层叠结构的制备方法包括：

提供一基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

在所述可视区以及边框区的基板上形成纳米银线导电层；

在所述可视区的纳米银线导电层上形成增粘层；及

在所述边框区的纳米银线导电层上形成走线层，所述纳米银线导电层、增粘层及走线层构成导电层叠结构。

可选的，在所述基板上形成纳米银线导电层的步骤包括：

在所述基板上涂布纳米银线溶液；及

对所述基板上涂布的纳米银线溶液进行固化，形成所述纳米银线导电层。

可选的，所述走线层采用转印技术形成，采用转印技术形成所述走线层的步骤包括：

提供一转印膜；

采用丝网印刷技术在所述转印膜上形成所述走线层的图形；

将所述转印膜与所述基板覆膜并压合；及

去除所述转印膜，以在所述边框区的纳米银线导电层上形成所述走线层。

可选的，形成所述走线层之后，所述导电层叠结构的制备方法还包括：

刻蚀所述走线层以在所述边框区的纳米银线导电层上形成多条走线；

刻蚀所述可视区的增粘层及纳米银线导电层，以在所述可视区的基板上形成感应电极。

本发明还提供了一种导电层叠结构，所述导电层叠体结构包括纳米银线导电层、增粘层及走线层；

所述纳米银线导电层形成于一基板上，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；所述增粘层位于所述可视区的纳米银线导电层上，所述走线层位于所述边框区的纳米银线导电层上。

可选的，所述增粘层在其厚度方向上至少部分与所述纳米银线导电层相互嵌入。

可选的，所述增粘层的材料包括高分子聚合物、氮化物及氧化物中的一种或多种。

可选的，所述走线层在其厚度方向上至少部分与所述纳米银线导电层相互嵌入。

可选的，所述走线层的材料包括银、金、氧化铟锡或石墨烯中的一种或多种。

本发明还提供了一种触控面板，所述触控面板包括所述导电层叠结构、盖板及贴合层，所述贴合层位于所述导电层叠结构及所述盖板之间以将所述导电层叠结构及所述盖板贴合。

在本发明提供的导电层叠结构的制备方法、导电层叠结构及触控面板中，所述基板的可视区的纳米银线导电层上形成有增粘层，使所述纳米银线导电层与所述基板之间的附着力提高，而在所述基板的边框区上，所述纳米银线导电层上没有增粘层，所述走线层直接与所述纳米银线导电层接触，增大了所述走线层与所述纳米银线导电层之间的接触面积，进而增加了导电性能及灵敏度，还可以满足窄边框的设计需求；

进一步，所述走线层采用转印技术形成，可以避免走线层的材料被涂覆在可视区上，导致不良品的产生。

附图说明

图1为本发明实施例提供的导电层叠结构的制备方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的形成增粘层后的示意图；

图3为本发明实施例提供的形成走线层后的示意图；

图4为本发明实施例提供的在转印膜上形成走线层图形的示意图；

图5为本发明实施例提供的将转印膜倒转后的示意图；

图6为本发明实施例提供的将转印膜与基板覆膜并压合的示意图；

图7为本发明实施例提供的在边框区的纳米银线导电层上形成走线层的示意图；

其中，1-基板，11-可视区，12-边框区，2-纳米银线导电层，3-增粘层，4-走线层，5-转印膜，41-走线层的图形。

具体实施方式

发明人发现，目前的纳米银线触控面板的制备工艺中，通常是将纳米银线溶液直接涂布在基板上以形成纳米银线导电层。但是，纳米银线导电层对基板附着性很差，所以需要在纳米银线导电层上再涂覆一层增粘层，以提高纳米银线导电层与基板之间的附着力。然而，涂覆增粘层虽然解决了纳米银线导电层的附着力问题，但会大大降低纳米银线导电层与走线的接触面积，导致触控面板的导电性能下降。如此，为了增大纳米银线导电层与走线的接触面积，只好将边框区的尺寸增大，但这样一来就无法满足窄边框开发的设计需求。即，这种纳米银线制作工艺难以同时满足粘附性和窄边框的要求。

基于上述发现，本申请提供一种导电层叠结构的制备方法、导电层叠结构及触控面板，所述基板的可视区的纳米银线导电层上形成有增粘层，使所述纳米银线导电层与所述基板之间的附着力提高，而在所述基板的边框区上，所述纳米银线导电层上没有增粘层，所述走线层直接与所述纳米银线导电层接触，增大了所述走线层与所述纳米银线导电层之间的接触面积，进而增加了导电性能及灵敏度，还可以满足窄边框的设计需求；进一步，所述走线层采用转印技术形成，可以避免走线层的材料被涂覆在可视区上，导致不良品的产生。

下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参阅图1，其为本实施例提供的导电层叠结构的制备方法的流程图，所述导电层叠结构的制备方法包括：

S1：提供一基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

S2：在所述可视区及边框区的基板上形成纳米银线导电层；

S3：在所述可视区的纳米银线导电层上形成增粘层；及

S4：在所述边框区的纳米银线导电层上形成走线层，所述纳米银线导电层、增粘层及走线层构成导电层叠结构。

具体的，请参阅图2，首先执行步骤S1，提供基板1，所述基板1为整个所述导电层叠结构提供支撑。所述基板1可以是采用如玻璃、金属、或陶瓷材料形成的刚性基板，也可以是采用亚克力、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚酰胺(PA)、聚酰亚胺(PI)、聚苯并咪唑聚丁烯(PB)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯四氟乙烯(ETFE)、聚环氧乙烷、聚乙醇酸(PGA)、聚甲基戊烯(PMP)、聚甲醛(POM)、聚苯醚(PPE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氨酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)或苯乙烯-丙烯腈(SAN)等任意合适的绝缘材料形成的柔性基板，本发明不作限制。本实施例中，所述基板1为柔性基板。

所述基板1包括可视区11及围绕所述可视区11的边框区12，所述可视区11通常用于透光显示，所述边框区12通常不透光以突出所述可视区11的显示内容。在一个实施例中，所述基板1呈方形，所述边框区12则呈方形环状。

接下来，执行步骤S2，在所述基板1上涂布纳米银线溶液。所述纳米银线溶液为纳米银线溶在特定的溶剂里而形成的悬浮溶液，该溶剂可以是水、水溶液、离子溶液、含盐溶液、超临界流体、油或其混合物等。所述溶剂中还可以含有如分散剂、表面活性剂、交联剂、稳定剂、润湿剂或增稠剂等添加剂。在所述基板1上涂布好纳米银线溶液，进行加热烘干，以对所述基板1上涂布的纳米银线溶液进行固化，形成所述纳米银线导电层2。所述纳米银线导电层2包括基质及嵌入所述基质中的纳米银线，所述纳米银线之间通过分子力搭接以形成导电网络，所述基质用于保护所述纳米银线不被腐蚀、磨损等外界环境的影响。所述涂布的方法包括但不限于：喷墨、撒播、凹版印刷、凸版印刷、柔印、纳米压印、丝网印刷、刮刀涂布、旋转涂布、针绘(stylus plotting)、夹缝式涂布或流涂。

接下来，执行步骤S3，请继续参阅图2，在所述可视区11的纳米银线导电层2上形成增粘层3。可选的，所述增粘层3的材料可以是如高分子聚合物、氮化物及氧化物等材料中的一种或多种，所述高分子聚合物可以是聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB树脂)、聚苯胺(PAN或PANI)、聚苯撑醚(PPE)、聚对苯撑乙炔(PPV)、聚3，4-亚乙基二氧吩(PEDOT)、聚苯乙烯磺酸(PSS)、聚3-己基噻吩(P3HT)、聚3-辛基噻吩(P3OT)、聚C-61-丁酸-甲酯(PCBM)、聚[2-甲氧基-5-(2-乙基-己氧基)-1，4-苯撑乙烯](MEH-PPV)等具有粘性的有机材料，所述氮化物可以是氮化硅，所述氧化物可以是氧化硅。本实施例中所述增粘层3的采用为透明光学胶形成，所述透明光学胶可以采用聚酰胺树脂、聚氨酯树脂及环氧树脂等胶粘剂材料中的一种或多种调配而成。

本实施例中形成所述增粘层3的步骤可以是：采用掩膜将所述边框区12遮挡住，将透明光学胶溶液采用喷涂工艺涂布在所述纳米银线导电层2上；再对所述纳米银线导电层2上的透明光学胶溶液进行加热烘干，固化形成所述增粘层3，由于所述边框区12被所述掩膜遮挡，只有所述可视区11的纳米银线导电层2上被涂布上了透明光学胶溶液，所以可视区11的纳米银线导电层2上具有所述增粘层3，而所述边框区12的纳米银线导电层2上没有所述增粘层3。进一步，所述透明光学胶溶液具有流动性，而所述纳米银线导电层2呈网状，在未固化前，所述透明光学胶溶液会渗入所述纳米银线导电层2中，使得固化后形成的增粘层3在其厚度方向上至少部分会嵌入所述纳米银线导电层2中，使所述纳米银线导电层2更好的附着在所述基板1上，并且所述纳米银线之间不易发生游移，搭接更加牢固，进而增加了所述导电层叠结构导电率和灵敏性。

接着，执行步骤S4，请参阅图3，在所述边框区12的纳米银线导电层2上形成走线层4。所述走线层4覆盖所述边框区12的纳米银线导电层2，所述走线层4的材料可以是银、金、氧化铟锡或石墨烯中的一种或多种。

请参阅图4-图7，本实施例中，所述走线层4的材料为银，采用转印技术在所述边框区12的纳米银线导电层2上形成走线层4的步骤可以是：如图4所示，首先提供转印膜5，所述转印膜5的尺寸可以较所述基板1的尺寸大，以便于转印图案；采用丝网印刷技术在所述转印膜5上形成所述走线层的图形41，丝网印刷技术是采用丝网作为版基，在版基上制作好需要印刷的图形，形成丝网印版，丝网印版中的图形部分是镂空的，能够透过导电银浆，非图形部分不能透过所述导电银浆，然后将所述丝网印版与所述转印膜5贴合，在所述丝网印版上刷所述导电银浆，所述导电银浆透过所述丝网印版的图形部分，在所述转印膜5上形成了所述走线层的图形41；如图5所示，所述转印膜5反转后，将所述转印膜5与所述基板1覆膜(将所述转印膜5具有走线层的图形41的一面与所述基板1具有纳米银线导电层2的一面贴合，并且，所述走线层的图形41的位置与后续需要形成的走线层4的位置对准)，并加热加压进行压合，使所述转印膜5上的走线层的图形41转移至所述基板1的纳米银线导电层2上，具体如图6所示；最后去除所述转印膜5，以在所述边框区12的纳米银线导电层2上形成所述走线层4，如图7所示。所述纳米银线导电层2、增粘层3及走线层4构成了导电层叠结构。

本实施例采用了转印技术在所述边框区12的纳米银线导电层2上形成走线层4，相较于直接在所述边框区12的纳米银线导电层2上涂布导电银浆的方式，所述走线层4的形状更容易掌控，涂布的方式容易使导电银浆涂处所述边框区12的范围而涂进了可视区11，导致不良品的产生。并且，在进行压合时，所述转印膜5上的走线层的图形41在受热和受压的条件下，至少部分会嵌入到纳米银线中(导电银浆的流动性使其流入所述纳米银线的网格中)，使形成的所述走线层4在其厚度方向上至少部分与所述纳米银线导电层2相互嵌入，不仅增大了所述纳米银线与所述走线层4的接触面积，实现窄边框的设计需求，还可以增加所述纳米银线导电层2与所述基板1的附着力。

可选的，本实施例在形成所述走线层4后，还采用了激光刻蚀工艺对所述走线层4进行刻蚀，以在所述边框区12的纳米银线导电层2上形成多条走线，然后将所述边框区12再次遮盖，刻蚀所述可视区11的增粘层3及纳米银线导电层2，以在所述可视区11中形成触控电极，通过后续的工艺将多条所述走线与所述触控电极搭接。

有鉴于此，本实施例还提供了一种导电层叠结构，所述导电层叠结构采用所述导电层叠结构的制备方法形成，具体的，请参阅图3，所述导电层叠体结构包括纳米银线导电层2、增粘层3及走线层4；所述纳米银线导电层2形成于一基板1上，所述基板1包括可视区11及围绕所述可视区11的边框区12；所述增粘层3位于所述可视区11的纳米银线导电层2上；所述走线层4位于所述边框区12的纳米银线导电层2上。

进一步，所述走线层4采用上述转印技术形成，以避免所述走线层4进入所述可视区11，并且形成的所述走线层4在其厚度方向上至少部分与所述纳米银线导电层2相互嵌入，以增大所述走线层4与所述纳米银线的搭接面积。

本实施例还提供了一种触控面板，所述触控面板包括所述导电层叠结构、盖板及贴合层，所述贴合层位于所述导电层叠结构及所述盖板之间以将所述导电层叠结构及所述盖板贴合。所述边框区12的盖板上可以涂覆不透光的装饰材料，以突出所述可视区11显示的图形。

综上，在本发明实施例提供的导电层叠结构的制备方法、导电层叠结构及触控面板中，所述基板的可视区的纳米银线导电层上形成有增粘层，使所述纳米银线导电层与所述基板之间的附着力提高，而在所述基板的边框区上，所述纳米银线导电层上没有增粘层，所述走线层直接与所述纳米银线导电层接触，增大了所述走线层与所述纳米银线导电层之间的接触面积，进而增加了导电性能及灵敏度，还可以满足窄边框的设计需求；进一步，所述走线层采用转印技术形成，可以避免走线层的材料被涂覆在可视区上，导致不良品的产生。

上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导电层叠结构的制备方法，其特征在于，所述导电层叠结构的制备方法包括：

提供一基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

在所述可视区以及边框区的基板上形成纳米银线导电层；

在所述可视区的纳米银线导电层上形成增粘层；及

在所述边框区的纳米银线导电层上形成走线层，所述纳米银线导电层、增粘层及走线层构成导电层叠结构。

2.如权利要求1所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，在所述基板上形成纳米银线导电层的步骤包括：

在所述基板上涂布纳米银线溶液；及

对所述基板上涂布的纳米银线溶液进行固化，形成所述纳米银线导电层。

3.如权利要求1所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，所述走线层采用转印技术形成，采用转印技术形成所述走线层的步骤包括：

提供一转印膜；

采用丝网印刷技术在所述转印膜上形成所述走线层的图形；

将所述转印膜与所述基板覆膜并压合；及

去除所述转印膜，以在所述边框区的纳米银线导电层上形成所述走线层。

4.如权利要求1所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，形成所述走线层之后，所述导电层叠结构的制备方法还包括：

刻蚀所述走线层以在所述边框区的纳米银线导电层上形成多条走线；

刻蚀所述可视区的增粘层及纳米银线导电层，以在所述可视区的基板上形成感应电极。

5.一种导电层叠结构，其特征在于，所述导电层叠体结构包括纳米银线导电层、增粘层及走线层；

所述纳米银线导电层形成于一基板上，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；所述增粘层位于所述可视区的纳米银线导电层上，所述走线层位于所述边框区的纳米银线导电层上。

6.如权利要求5所述的导电层叠结构，其特征在于，所述增粘层在其厚度方向上至少部分与所述纳米银线导电层相互嵌入。

7.如权利要求6所述的导电层叠结构，其特征在于，所述增粘层的材料包括高分子聚合物、氮化物及氧化物中的一种或多种。

8.如权利要求5所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，所述走线层在其厚度方向上至少部分与所述纳米银线导电层相互嵌入。

9.如权利要求8所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，所述走线层的材料包括银、金、氧化铟锡或石墨烯中的一种或多种。

10.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括如权利要求5-9中任一项所述的导电层叠结构、盖板及贴合层，所述贴合层位于所述导电层叠结构及所述盖板之间以将所述导电层叠结构及所述盖板贴合。