JP2015036242A - 透明導電性シート、および透明導電性シートを用いたタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】可視光が銀ナノワイヤに当たっても、銀ナノワイヤが酸化しにくい透明導電性シートを提供する。【解決手段】透明導電性シート１は、基体シート２と、前記基体シート２の上に設けられる銀ナノワイヤ４と、前記銀ナノワイヤ４の上に積層され、前記銀ナノワイヤ４の端部から中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションがかけられた断線抑制層７とを備えるように構成した。【選択図】図２

Description

本発明は、透明電極などに用いられる透明導電性シートに関するものであり、特に銀ナノワイヤを含む透明導電性シートに関するものである。

透明基材上に導電性の化合物の薄膜を形成した透明導電膜は、その導電性を利用した用途、例えば液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイといったフラットディスプレイやタッチパネルの透明電極など電気、電子分野で広く使用されている。前記透明導電膜としては、透明基材の少なくとも片面に、酸化スズ（ＳｎＯ_２） 、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ） や酸化亜鉛（ＺｎＯ） 等を、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスによって設けたものがよく知られている。

また、上記ドライプロセス以外にも、導電性高分子、ＣＮＴ、例えば金属ナノワイヤなどの金属微粒子のネットワーク構造を使用したウエットプロセスによる透明導電膜も提案されている。

その中でも近年、可視光領域で透明な導電性材料として金属ナノワイヤが研究されている。金属ナノワイヤは直径が小さいため、可視光領域での光透過性が高く、ＩＴＯに代わる透明導電膜としての応用が期待されている。このような金属ナノワイヤを用いたものとして、銀ナノワイヤを用いた透明導電膜が提案されている（特許文献１）。

図７は、透明導電膜に銀ナノワイヤを用いた透明導電性シート２００の平面図である。図８は、図７のＳ−Ｓ’断面図である。図７に示すように、透明導電性シート２００は、中央部Ｃ１と周縁部Ｅ１から構成されている。中央部Ｃ１は太線より内側の領域であり、周縁部Ｅ１は太線で囲まれた領域である。中央部Ｃ１には、Ｙ軸方向に第１電極２０１が間隔を隔てて複数形成されている。周縁部Ｅ１には、第１電極２０１の端部と遮蔽部２０２が形成されている。なお、第１電極２０１の端部の上には遮蔽部２０２が積層されている。
図８に示すように、透明導電性シート２００は、基体シート２１０、銀ナノ保持層２１１、銀ナノワイヤ２１２、接着層２１３、遮蔽層２１４、オーバーコート層２１５がこの順番で積層された構成からなる。また、上記において、銀ナノワイヤ２１２は第１電極２０１を構成し、遮蔽層２１４は遮蔽部２０２を構成している。
しかし、このように透明導電性シート２００が構成されると、長時間の間、オーバーコート層２１５側から透明導電性シート２００に光が照射された場合、遮蔽層２１４の端面Ｔに配置された銀ナノワイヤ２１２が、上記光によって酸化されてしまい、断線する。その結果、透明導電性シート２００の抵抗値が上昇するという問題があった。

特開２００９−２０５９２４号

従って、本発明の目的は、長時間の間、光が透明導電性シートに照射された場合でも、銀ナノワイヤが光によって酸化され、断線するのを抑制し、透明導電性シートの抵抗値の上昇を抑制する透明導電性シートを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、基体シートと、前記基体シートの上に設けられる銀ナノワイヤと、前記銀ナノワイヤの上に積層され、前記銀ナノワイヤの端部から中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションがかけられた断線抑制層とを備える透明導電性シートを提供する。

本発明の第２態様によれば、基体シートと、前記基体シートの中央部に設けられる銀ナノワイヤと、前記基体シートの端部に設けられ銀ナノワイヤと電気的に接続される引き回し回路と、前記引き回し回路と前記銀ナノワイヤの上に設けられ前記引き回し回路から前記銀ナノワイヤの中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションがかけられた断線抑制層とを備える透明導電性シートを提供する。

本発明の第３態様によれば、前記銀ナノワイヤの直径が５ｎｍ〜２００ｎｍであり、長さが５００ｎｍ〜５００００ｎｍである透明導電性シートを提供する。

本発明の第４態様によれば、前記銀ナノワイヤは、銀以外の金属でメッキされた透明導電性シートを提供する。

本発明の第５態様によれば、Ｘ軸方向に所定間隔を隔てて並ぶように互いに平行に配置される複数の第１電極と、 複数の前記第１電極と電気的に接続される第１引き回し回路と、複数の前記第１電極と対向し、かつ、前記Ｘ軸方向に交差するＹ軸方向に所定間隔を隔てて並ぶように互いに平行に配置される複数の第２電極と、 複数の前記第２電極と電気的に接続される第２引き回し回路と、前記第１引き回し回路と前記第２引き回し回路が視認されないように前記第１引き回し回路と前記第２引き回し回路とを覆い、かつ、複数の前記第１電極と複数の前記第２電極のそれぞれの端部から中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションをかけて複数の前記第１電極と複数の前記第２電極とを覆う断線抑制層とを備える投影型静電容量方式のタッチパネルを提供する。

本発明の透明導電性シートは、長時間の間、光が透明導電性シートに照射された場合でも、銀ナノワイヤが酸化され、断線するのを抑制し、透明導電性シートの抵抗値の上昇を抑制できる。

透明導電性シートの平面図である。 図１のＡ−Ａ’断面図である。 透明導電性シートの平面図である。 図４のＢ−Ｂ’断面図である。 透明導電性シートの断面図である。 タッチパネルの斜視図である。 従来の透明導電シートの平面図である。 図７のＳ−Ｓ’断面図である。

下記で、本発明に係る実施形態を図面に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本発明の実施例に記載した部位や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。

第１実施態様
まず、本実施態様にかかる透明導電性シートについて説明する。
図１に示すように、平面視において、透明導電性シート１は、中央部Ｃと周縁部Ｅから構成されている。中央部Ｃは太線より内側の領域であり、周縁部Ｅは太線で囲まれた領域である。中央部Ｃには導電部Ｄが形成され、周縁部Ｅには導電部Ｄの端部と意匠部Ｍが形成されている。

図２に示すように、中央部Ｃには、基体シート２、銀ナノワイヤ保持層３、銀ナノワイヤ４、接着層５、オーバーコート層６が、この順番で配置されている。なお、銀ナノワイヤ４は上記導電部Ｄを構成している。
周縁部Ｅには、上記に加え、接着層５とオーバーコート層６の間に断線抑制層７が配置されている。断線抑制層７は上記意匠部Ｍを構成している。なお、断線抑制層７は透明導電性シート１の端部から中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションがかけられている。

このように、断線抑制層７にグラデーションがかけられていると、オーバーコート層６側から透明導電性シート１に光が照射された場合、上記で照射された光が断線抑制層７の形成された箇所と形成されていない箇所との境界領域Ｋで回折するのを抑制できる。

そうすると、オーバーコート層６側から透明導電性シート１に光が照射された場合、上記光のうち、銀ナノワイヤ４にプラズモン共鳴を引き起こす短波長（３５０〜４１０ｎｍ）の光と長波長（４４０〜７００ｎｍ）の光は、境界領域Ｋに配置された銀ナノワイヤ４にムラなく当たる。

なお、短波長（３５０〜４１０ｎｍ）の光は、銀ナノワイヤ４にプラズモン共鳴を引き起こし、銀ナノワイヤ４と隣接する接着層５や銀ナノワイヤ保持層３を構成する樹脂（例えば、塩化ビニル）から電子を受け取るモードのエネルギーを銀ナノワイヤ４に与える光である。長波長（４４０〜７００ｎｍ）の光は反対に、銀ナノワイヤ４と隣接する接着層５や銀ナノワイヤ保持層３を構成する樹脂（例えば、塩化ビニル）に電子を供与するモードのエネルギーを銀ナノワイヤ４に与える光である。

そのため、短波長（３５０〜４１０ｎｍ）の光と長波長（４４０〜７００ｎｍ）の光が、境界領域Ｋに配置された銀ナノワイヤ４にムラなく当たると、透明導電性シート１に光が照射されたとき、境界領域Ｋにおいて銀ナノワイヤ４の酸化のみが一方的に進行する箇所がなくなる。その結果、本実施態様の透明導電性シート１は、光が照射されても銀ナノワイヤ４が断線しにくい、すなわち、長時間の間、光が照射されても抵抗値が上昇しにくいものとなっている。

なお、断線抑制層７にグラデーションがかけられていないと、透明導電性シート１に照射された光は、上記境界領域Ｋで回折する。上記の光の中でも長波長（４４０〜７００ｎｍ）の光は顕著に回折し、短波長（３５０〜４１０ｎｍ）側の光はあまり回折しない。その結果、上記境界領域Ｋに配置された銀ナノワイヤ４において、長波長（４４０〜７００ｎｍ）の光のみが当たる箇所がでてくる。そうすると、上記箇所では、銀ナノワイヤ４の酸化だけが進み、最終的には銀ナノワイヤ４が断線する。その結果、光が照射されると透明導電性シート１の抵抗は上昇する。本実施態様の透明導電性シート１では、断線抑制層７にグラデーションをかけることにより、境界領域Ｋで照射された光が回折しないようにすることで、境界領域Ｋにおいて長波長（４４０〜７００ｎｍ）の光のみが当たる箇所が存在しないようにしている。そして、境界領域Ｋに配置された銀ナノワイヤ４が一方的に酸化されるのを抑制している。このように構成することで、本実施態様の透明導電性シート１は、長時間の間、光が照射されても、抵抗値が上昇しにくいものとなっている。

以下で、透明導電性シート１を構成する各部材について説明する。なお、銀ナノワイヤ保持層３、銀ナノワイヤ４、接着層５、オーバーコート層６、断線抑制層７の形成は、特に断らない限り、従来と同様の方法によって行うことができる。従来の方法の例には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。

［基体シート］
基体シート２はシート状、フィルム状のものであれば特に制限はない。例えば、ガラス、アルミナなどのセラミックや、鉄、アルミ、銅等の金属、ポリエステル樹脂、セルロース樹脂、ビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。透明性を重視する場合は、その全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、例えばガラス、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、セルロース樹脂などが挙げられる。上記基材の厚みは１０μｍ〜５００μｍである。

［銀ナノワイヤ保持層］
銀ナノワイヤ保持層３は、銀ナノワイヤ４を基体シート２上に保持できる部材であれば特に制限はない。銀ナノワイヤ保持層３を構成する部材としては、バインダー樹脂や感光性樹脂が挙げられる。なお、銀ナノワイヤ保持層３の厚みを薄くできるという観点から、感光性樹脂を用いることが好ましい。

バインダー樹脂としては、アクリル、ポリエステル、ポリウレタン、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂やメラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの硬化性樹脂などを挙げることができる。

感光性樹脂としては、アクリル、ポリエステル、ポリウレタン、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂やメラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの硬化性樹脂などを挙げることができる。

［銀ナノワイヤ］
銀ナノワイヤ４は、銀から構成される。なお、上記銀ナノワイヤ４は、銀ナノワイヤ４同士が絡みあい、それぞれの銀ナノワイヤ４が接触することで全体が導通する構成となっている。銀ナノワイヤ４の形状は、短軸方向の長さと長軸方向の長さの比（以下、アスペクトという） が１０〜１００００のものであることが好ましい。アスペクト比が１０未満であると、透過率が低下し、１００００を越えると物理的な強度と透導電性が低下する。

なお、銀ナノワイヤ４の短軸方向の長さは５ｎｍ〜２００ｎｍが好ましく、より好ましくは５ｎｍ〜１００ｎｍである。短軸方向の長さが２００ｎｍを超えると透明導電性シート１の透過率が低下する。また、短軸方向の長さが５ｎｍ未満であると銀ナノワイヤ４同士の接触が困難となり、透明導電性シート１の導電性が低下する。長軸方向の長さは５００ｎｍ〜５００００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは１００００ｎｍ〜４００００ｎｍである。長軸方向の長さが５００ｎｍ未満であると透明導電性シート１の導電性が低下し、５００００ｎｍを超えると透過率が低下する。

なお、銀ナノワイヤ４は、銀以外の金属でメッキされていることが好ましい。銀以外の金属でメッキされていると、銀ナノワイヤ４が可視光に照射されたとき、銀ナノワイヤ４の酸化を抑制できる。

［接着層］
接着層５は、銀ナノワイヤ４、オーバーコート層６、遮蔽層７を接着する層である。接着層５を構成する部材としては、アクリル、ポリエステル、ポリウレタン、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂やメラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの硬化性樹脂などが挙げられる。

［オーバーコート層］
オーバーコート層６は、銀ナノワイヤを外部からの物理的、化学的刺激から保護できる部材であれば、特に制限されない。オーバーコート層を構成する部材としては、バインダー樹脂や感光性樹脂が挙げられる。なお、オーバーコート層を構成する部材としては、ポリエステル樹脂、セルロース樹脂、ビニルアルコール樹脂、ビニル樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂および熱硬化性樹脂などの公知のコーティング材料を用いることができる。

［断線抑制層］
断線抑制層７は、透明導電性シート１の周縁部Ｃに配置され、オーバーコート層６側から透明導電性シート１に光が照射された場合に、銀ナノワイヤ４が断線するのを抑制する層である。断線抑制層７の材質としては、着色インキや金属薄膜が挙げられる。着色インキを構成する部材としては、ポリビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、セルロースエステル樹脂、アルキッド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有したものを用いる。金属薄膜としては、アルミニウム、ニッケル、スズ、亜鉛などを挙げることができる。上記金属薄膜は、真空蒸着法やスパッタリング法を用いることができる。

第２実施態様
第２実施態様にかかる透明導電性シートについて説明する。第２実施態様の基本的な構成は、第１実施態様と同じであるので、下記では第２実施態様に特徴的な点について説明する。

図３に示すように、透明導電性シート１は、中央部Ｃ’と周縁部Ｅ’から構成される。中央部Ｃ’は太線より内側の領域であり、周縁部Ｅ’は、太線で囲まれた領域である。中央部Ｃ’には、第１電極１０がＹ軸方向に間隔を隔てて複数形成されている。第１電極１０は、矩形状の電極から構成されている。周縁部Ｅ’には、上記第１電極１０に加え、引き回し回路１１と遮蔽部１２が形成されている。引き回し回路１１は、第１電極１０で発生した電気信号を外部に取り出す回路であり、第１電極１０のそれぞれと電気的に接続されている。遮蔽部１２は、引き回し回路１１が正面側からは視認されないように、引き回し回路１１を覆っている。このように構成されることで、透明導電性シート１は、第１電極１０で発生した電気信号を外部に取り出すことができつつも、透明導電性シート１の正面側からは引き回し回路１１が視認されない意匠性の高い透明導電性シート１となっている。

図４に示すように、透明導電性シート１の中央部Ｃ’は、基体シート２、銀ナノワイヤ保持層３、銀ナノワイヤ４、接着層５、オーバーコート層６を備えている。これらの層は、上記で記載した順番で積層されている。なお、銀ナノワイヤ４は、上記の第１電極１０を構成している。

再び図４に示すように、周縁部Ｅ’は上記部材に加え、断線抑制層７と、引き回し回路層８を備えている。なお、周縁部Ｅ’において、基体シート２の上には銀ナノワイヤ保持層３が積層され、銀ナノワイヤ保持層３の上には、銀ナノワイヤ４と引き回し回路層８が積層されている。そして、銀ナノワイヤ４と引き回し回路層８の上には、接着層５、断線抑制層７、オーバーコート層６が、この順番で積層されている。なお、引き回し回路層８は、上記の引き回し回路１１を構成し、銀ナノワイヤ４で発生した電気信号を外部に取り出せるようになっている。また、断線抑制層７は上記の遮蔽部１２を構成し、引き回し回路層８がユーザーに視認されないよう構成されている。

さらに、断線抑制層７は、透明導電性シート１の端部から中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションがかけられた構成からなっている。このように断線抑制層７にグラデーションがかけられていると、上述のように境界領域Ｋ’に配置された銀ナノワイヤ４は酸化されにくくなる。その結果、本実施態様の透明導電性シート１は、長時間の間、光が照射されても、抵抗値が上昇しにくいものとなっている。

すなわち、断線抑制層７が銀ナノワイヤ４と引き回し回路層８の上に設けられ、上記断線抑制層７が引き回し回路層８側から銀ナノワイヤ４側に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションがかけられていることにより、引き回し回路層８がユーザーに視認されず、かつオーバーコート層６側からシート１に光が照射されても、断線抑制層７の境界領域Ｋ’に配置された銀ナノワイヤ４は断線しにくい透明導電性シート１となっている。

上記では、第１電極１０がＹ軸方向に形成された例について示したが、第１電極１０は、Ｘ軸方向に配列されていてもよい。また、上記では第１電極１０の形状が矩形状の例について示したが、ダイヤ状であってもよい。また第１電極の他にダミーを備えていてもよい。

［引き回し回路層］
引き回し回路層８は、銀ペースト、カーボンペースト等の導電ペースト、または金属薄膜から構成される。引き回し回路層が金属薄膜から構成される場合、無電解または電解などのめっき法、真空蒸着法、スパッタリング法、およびフォトリソ法で形成するとよい。

変形例
なお、図５に示すように、上記透明導電性シート１において、正面側からオーバーコート層６、断線抑制層７、接着層５、基体シート２、銀ナノワイヤ保持層３、銀ナノワイヤ４、引き回し回路層８が、この順番で配置されていてもよい。

［タッチパネル］
以下では、上記の透明導電性シートを用いて作成したタッチパネルについて説明する。
図６に示すように、タッチパネル１００は、透明導電性シート２０と、透明導電性シート３０と、断線抑制層４０と、オーバーコート層５０とを備えている。これらは、背面側から正面側に向かって記載の順に積層され、感圧接着剤（Pessure Sensitive Adheseive）などによって互いに貼り合わされている。

透明導電性シート２０は、基体シート２１と、基体シート２１上に形成される銀ナノワイヤ保持層２２と、銀ナノワイヤ保持層２２の上に形成される複数（本例では８本）の第１電極２３と、第１電極２３と電気的に接続され第１電極２３から発信された電気信号を外部に取り出す引き回し回路２４とを有している。基体シート２１、銀ナノワイヤ保持層２２の構成については、上述と同様であるので説明を省略する。

第１電極２３は、基体シート２１おける正面側（オーバーコート層５０側）の面に形成されている。複数の第１電極２３は、Ｘ軸方向に所定間隔を隔てて並ぶように互いに平行に配置されている。第１電極２３は、ストライプ状（一定幅を有する直線状）に形成されている。なお、第１電極２３は、例えば波状やジグザグ状に形成されても良い。いずれにしても、第１電極２３のそれぞれは、全体として、Ｙ軸方向に沿って延在するように形成されている。なお、第１電極２３を構成する材料については、上述の銀ナノワイヤと同様である。

引き回し回路２４は、透明導電性シート２０の一方端（本例では透明導電性シート２０におけるＹ軸方向の左端）上に配置され第１電極２３のそれぞれを制御部（図示しない）と接続している。第１電極２３から延びるそれぞれの引き回し回路２４には、スイッチが設けられている。スイッチは、主にスイッチング素子を用いて構成されている。なお、引き回し回路２４を構成する材料については、上述の引き回し層と同様である。

透明導電性シート３０は、基体シート３１と、基体シート３１の上に形成される銀ナノワイヤ保持層３２と、銀ナノワイヤ保持層３２の上に形成される複数（本例では８本）の第２電極３３と、第２電極３３と電気的に接続され第２電極３３から発信された電気信号を外部に取り出す引き回し回路３４とを有している。基体シート３１、銀ナノワイヤ保持層３２の構成については、上述と同様であるので説明を省略する。

第２電極３３は、基体シート３１における正面側（オーバーコート層５０側）の面に形成されている。複数の第２電極３３は、複数の第１電極２３と厚み方向に所定間隔を隔てて対向するように配置されている。また、複数の第２電極３３は、Ｙ軸方向に所定間隔を隔てて並ぶように互いに平行に配置されている。第２電極３３は、ストライプ状（一定幅を有する直線状）に形成されている。なお、第２電極３３は、例えば波状やジグザグ状に形成されても良い。いずれにしても、第２電極３３のそれぞれは、全体として、Ｘ軸方向に沿って延在するように形成されている。これにより、第１電極２３と第２電極３３とは、平面視で互いに交差（本例では直交）するように配置されている。

引き回し回路３４は、透明導電性シート３０の一方端（本例では透明導電性シート３０におけるＸ軸方向の下端）上に配置され第２電極３３のそれぞれを制御部（図示しない）と接続している。第２電極３３から延びるそれぞれの引き回し回路３４には、スイッチが設けられている。スイッチは、主にスイッチング素子を用いて構成されている。なお、引き回し回路３４を構成する材料については、上述の引き回し層と同様である。

また、タッチパネル１００において、第１電極２３のそれぞれは、基体シート２１上において、互いに接続されることなく離間して島状に配置されている。同様に、複数の第２電極３３のそれぞれも、基体シート３１上において、互いに接続されることなく離間して島状に配置されている。そして、これら複数の第１電極２３及び複数の第２電極３３は、全体として平面視で格子状をなすように配置されている。これら複数の第１電極２３と複数の第２電極３３とにより、一般的な静電容量方式のタッチパネルが構成されている。なお、第１電極２３と第２電極３３との間には基体シート２１が存在しており、第１電極２３と第２電極３３とは厚み方向に第１基体シート２１を介して配置されている。本実施形態では、第１電極２３と第２電極３３との間にはエアギャップが存在しないので、光学特性を向上させることができる。つまり、光の反射を抑えて、透過率の低下を抑えることができる。

断線抑制部材４０は、透明導電性シート３０とオーバーコート部材５０の間に配置される部材である。断線抑制部材４０は、枠状形状を有し、透明導電性シート２０、３０の端部（周縁部）を覆っている。すなわち、断線抑制部材４０は透明導電性シート２０の端部（周縁部）に形成された引き回し回路２４と第１電極２３の端部を覆っている。また同様に、断線抑制部材４０は、引き回し回路３４と第２電極３３の端部を覆っている。上記のように断線抑制部材４０が構成されることで、タッチパネル１００をオーバーコート部材５０側から見たとき、引き回し回路２４、３４が、ユーザーから視認されないようになっている。

さらに、断線抑制部材４０は、透明導電性シート２０の断面視において、第１電極２３の端部から中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションがかけられている。これは、透明導電シート３０における第２電極３３についても同様である。

このように断線抑制層７が構成されると、上述のように透明導電性シート１に上記オーバーコート部材５０側から光が照射された場合でも、上記境界領域に配置された第１電極２３や第２電極３３は酸化されにくくなる。その結果、タッチパネル１００は、長時間の間、光が照射されても、抵抗値が上昇しにくいものとなっている。

オーバーコート層５０は、その正面側の表面に操作面５０ａを有する。この操作面５０ａは、ユーザーがタッチパネル１００に対して所定操作を入力する際に、ユーザーの指等によってタッチされる（操作対象となる）面である。本実施形態では、オーバーコート層５０は、透明導電性シート２０、３０を保護する保護パネルとして機能している。

１：透明導電性シート
２：基体シート
３：銀ナノワイヤ保持層
４：銀ナノワイヤ
５：接着層
６：オーバーコート層
７：断線抑制層
８：引き回し回路層
１０：第１電極
１１：引き回し回路
１２：遮蔽部
２０：透明導電性シート
２１：基体シート
２２：銀ナノワイヤ保持層
２３：第１電極
２４：引き回し回路
３０：透明導電性シート
３１：基体シート
３２：銀ナノワイヤ保持層
３３：第１電極
３４：引き回し回路
４０：断線抑制部材
５０：オーバーコート部材
５０a：表面部
１００：タッチパネル
２００：透明導電性シート
２０１：中央部
２０２：周縁部
２０３：第１電極
２０４：遮蔽部
２１０：基体シート
２１１：銀ナノワイヤ保持層
２１２：銀ナノワイヤ
２１３：接着層
２１４：遮蔽層
２１５：オーバーコート層
Ｃ, Ｃ’：中央部
Ｅ, Ｅ’：周縁部
Ｔ：端面

Claims (5)

1. 基体シートと、
   前記基体シートの上に設けられる銀ナノワイヤと、
   前記銀ナノワイヤの上に積層され、前記銀ナノワイヤの端部から中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションがかけられた断線抑制層とを備える透明導電性シート。
2. 基体シートと、
   前記基体シートの中央部に設けられる銀ナノワイヤと、
   前記基体シートの周縁部に設けられ前記銀ナノワイヤと電気的に接続される引き回し回路と、
   前記引き回し回路と前記銀ナノワイヤの上に設けられ前記引き回し回路から前記銀ナノワイヤの中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションがかけられた断線抑制層とを備える透明導電性シート。
3. 前記銀ナノワイヤの直径が５ｎｍ〜２００ｎｍであり、長さが５００ｎｍ〜５００００ｎｍである請求項１〜２の透明導電性シート。
4. 前記銀ナノワイヤは、銀以外の金属でメッキされた請求項１〜３の透明導電性シート。
5. Ｘ軸方向に所定間隔を隔てて並ぶように互いに平行に配置される複数の第１電極と、
   複数の前記第１電極と電気的に接続される第１引き回し回路と、
   複数の前記第１電極と対向し、かつ、前記Ｘ軸方向に交差するＹ軸方向に所定間隔を隔てて並ぶように互いに平行に配置される複数の第２電極と、
   複数の前記第２電極と電気的に接続される第２引き回し回路と、
   前記第１引き回し回路と前記第２引き回し回路が視認されないように前記第１引き回し回路と前記第２引き回し回路とを覆い、かつ、前記第１電極と前記第２電極のそれぞれの端部から中央部に近づくにつれて透過率が徐々に高くなるようグラデーションをかけて複数の前記第１電極と複数の前記第２電極とを覆う断線抑制層と、
   を備える投影型静電容量方式のタッチパネル。

Images