CN108885179A - 一种表面瑕疵检测器和表面检测方法 - Google Patents
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Abstract
一种表面瑕疵检测器，包括：主控芯片(21)、光源单元(22)、光敏电阻传感单元(23)、电压检测单元(24)、电源单元(25)。一种表面检测方法：当产品待检测面出现瑕疵，待检测面反射光发生改变，根据电压检测单元的电压变化，得知光敏电阻的阻值发生变化，进而判断产品表面瑕疵结果。
Description
一种表面瑕疵检测器和表面检测方法 技术领域
[0001] 本发明涉及检测领域， 特别是涉及一种表面瑕疵检测器和表面检测方法。
背景技术
[0002] 在产品的生产过程中， 其表面划痕、 凹痕或者凸点的瑕疵是常见的品质不良现 象， 所以在检验中， 要筛选检出不良品； 现有技术中， 表面检测通常采用 CCD 检测或者激光检测光源检测， 这两种检测方法所使用的设备都结构复杂， 造价 较高， 尤其是 CCD检测方法， 一个 CCD摄像头就造价较高。
技术问题
[0003] 为解决上述的问题， 本发明提供了一种表面瑕疵检测器和表面检测方法， 利用 光敏电阻的特性， 感应产品表面的光线的变化， 判断产品表面瑕疵结果。
问题的解决方案
技术解决方案
[0004] 本发明所采取的技术方案是： 一种表面瑕疵检测器， 包括检测室和设于检测室 内的光敏检测模块； 光敏检测模块包括主控芯片、 光源单元、 光敏电阻传感单 元和电压检测单元； 光源单元电性连接主控芯片， 主控芯片控制光源单元提供 光源进行检测。 光敏电阻传感单元电性连接主控芯片， 主控芯片控制光敏电阻 传感单元进行检测， 光敏电阻传感单元位于待检测产品的待检测面上并感应待 检测产品的待检测面光线变化改变光敏电阻传感单元的电阻值； 电压检测单元 电性连接光敏电阻传感单元并检测光敏电阻传感单元的电压值，并传输电压值给 主控芯片； 光源单元的光照射到待检测产品的待检测面上， 当待检测产品的待 检测面经过光敏电阻传感单元吋， 如果产品的待检测面上有瑕疵， 待检测产品 的待检测面反射的光线就会发生变化， 光敏电阻传感单元的电阻值就会发生变 化， 光敏电阻传感单元的电压值也相应变化， 电压检测单元会检测出光敏电阻 传感单元的电压值， 并传输电压值给主控芯片， 判断产品表面瑕疵结果。
[0005] 本发明再提出一种表面检测方法， 应用了上述的表面瑕疵检测器， 至少包括以
下步骤： 首先， 光源单元的照射到产品的待检测面上， 光敏电阻传感单元在待 检测产品的待检测面上感应产品待检测面反射的光线， 得到待检测产品待检测 面上的光线变化； 接着， 电压检测单元实吋检测光敏电阻传感单元的电压值， 当光敏电阻传感单元的电压值发生变化吋， 主控芯片判断产品表面存在瑕疵。 发明的有益效果
有益效果
[0006] 本发明的有益效果是： 一种表面瑕疵检测器和表面检测方法， 都是利用光敏电 阻的特性； 光敏电阻在光线的作用下其电阻值往往变小， 一旦产品待检测面出 现瑕疵， 产品待检测面光的反射就会改变， 光敏电阻的电阻值就会发生变化， 只要光敏电阻的阻值发生变化， 判断产品表面存在瑕疵； 配合电压检测单元检 测光敏电阻传感单元的电压变化， 得知光敏电阻的阻值发生变化， 就能完成产 品的表面检测， 检测结构简单， 易于实现； 而且光敏电阻价格比其他检测结构 价格低， 使用光敏电阻大大降低了制造成本。
对附图的简要说明
附图说明
[0007] 图 1是本发明的光敏检测模块电路图；
[0008] 图 2是本发明的表面瑕疵检测器示意图。
实施该发明的最佳实施例
本发明的最佳实施方式
[0009] 下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
[0010] 图 1至图 2示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的一种表面瑕疵检测器。
[0011] 一种表面瑕疵检测器， 包括检测室 1和设于检测室内的光敏检测模块 2; 外部环 境光不稳定， 容易造成光敏检测模块 2出错， 检测室 1将光敏检测模块 2和外部环 境光隔绝， 避免了外部环境光影响。
[0012] 光敏检测模块 2包括主控芯片 21、 光源单元 22、 光敏电阻传感单元 23和电压检 测单元 24。 光源单元 22是由电阻 R2和灯 LED1组成， 能为检测提供稳定的光源， 光源单元 22的电阻 R2电性连接主控芯片 21的引脚， 主控芯片 21控制光源单元 22
提供光源进行检测。 光敏电阻传感单元 23具有一个光敏电阻 CDs, 从而利用的光 敏电阻的特性进行检测； 光敏电阻传感单元 23的光敏电阻 CDs电性连接主控芯片 21的引脚， 主控芯片 21控制光敏电阻传感单元 23进行检测， 光敏电阻传感单元 2 3位于待检测产品的待检测面上并感应待检测产品的待检测面光线变化改变光敏 电阻传感单元 23的电阻值。 电压检测单元 24具有电阻 Rl， 电压检测单元 24的电 阻 R1电性连接光敏电阻传感单元 23并检测光敏电阻传感单元 23的电压值,并传输 电压值给主控芯片 21。
[0013] 当光源单元 22的光照射到待检测产品的待检测面上， 当待检测产品的待检测面 经过光敏电阻传感单元 23吋， 如果待检测产品的待检测面上有瑕疵， 待检测产 品的待检测面反射的光线就会发生变化， 光敏电阻传感单元的电阻值就会发生 变化， 光敏电阻传感单元 23的电压值也相应变化， 电压检测单元 24会检测出光 敏电阻传感单元 23的电压值， 并传输电压值给主控芯片 21， 判断产品表面瑕疵 结果。
[0014] 上述的， 待检测产品的每个待检测面上都设有光敏检测模块 2， 以完整地检测 产品， 避免少检或者多工序操作。
[0015] 上述的， 检测室 1设有将光源单元 22和光敏电阻传感单元 23隔幵的隔板 11， 隔 板 11防止光源单元的光直接照射到光敏电阻传感单元 23， 影响光敏电阻的灵敏 度， 导致光敏电阻传感单元 23无法准确判断光线变化， 影响检测结果。
[0016] 上述的， 光敏检测模块 2还包括电源单元 25， 电源单元 25电性连接主控芯片 21
； 电源单元 22具有正负极接口， 以连接主控芯片 21进行供电。
[0017] 上述的， 光敏检测模块 2还包括阈值比较单元， 阈值比较单元内置于主控芯片 2
1， 阈值比较单元预存储数值并和电压检测单元 24的电压值作为比较值， 以准确 判断电压检测单元 24的电压值是否存在变化。
[0018] 上述的， 光敏检测模块 2还包括输出接口 27， 输出接口 27电性连接主控芯片 21
； 输出接口 27将主控芯片 21的判断结果输出， 以得到判断产品表面瑕疵结果， 尤其是当表面瑕疵检测器配合其他设备进行检测吋， 及吋反映结果给其他部件
[0019] 上述的， 光敏检测模块 2设有检测电路板 28， 主控芯片 21、 电源单元 25、 光敏
电阻传感单元 23、 电压检测单元 24、 阈值比较单元 26和输出接口 27都焊接在检 测电路板 28上， 方便安装使用。
[0020] 一种表面检测方法， 应用了上述的表面瑕疵检测器， 至少包括以下步骤： 首先 ， 光源单元 22的照射到产品的待检测面上， 光敏电阻传感单元 23在待检测产品 的待检测面上感应待检测产品待检测面反射的光线， 得到待检测产品待检测面 上的光线变化； 接着， 电压检测单元 24实吋检测光敏电阻传感单元 23的电压值 ， 当光敏电阻传感单元 23的电压值发生变化吋， 主控芯片 21判断产品表面存在 瑕疵。
[0021] 上述方法中， 表面瑕疵检测器的阈值比较单元储存检测合格产品吋的电压值数 据， 检测合格产品吋的电压值数据做为合格比对值； 在检测未检测产品吋， 电 压检测单元的电压值数据与合格比对值比较， 以准确判断电压检测单元 24的电 压值是否存在变化。
[0022] 上述方法中， 上述的表面瑕疵检测器在每个产品独立的待检测面都设有光敏检 测模块 2， 光敏检测模块 2对于每个产品独立的待检测面都独立检测， 由于产品 每个独立的待检测面的光线都不一样， 检测出的数据都不一致。
[0023] 以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明， 故凡依本发明专利申请范围所 述的方法所做的等效变化或修饰， 均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (1)
- 权利要求书一种表面瑕疵检测器， 其特征在于， 包括检测室和设于检测室内的光 敏检测模块； 光敏检测模块包括主控芯片、 光源单元、 光敏电阻传感 单元和电压检测单元； 光源单元电性连接主控芯片， 主控芯片控制光 源单元提供光源进行检测。 光敏电阻传感单元电性连接主控芯片， 主 控芯片控制光敏电阻传感单元进行检测， 光敏电阻传感单元位于产品 的待检测面上并感应产品的待检测面光线变化改变光敏电阻传感单元 的电阻值； 电压检测单元电性连接光敏电阻传感单元并检测光敏电阻 传感单元的电压值,并传输电压值给主控芯片。根据权利要求 1所述的一种表面瑕疵检测器， 其特征在于： 待检测产 品的每个待检测面上都设有光敏检测模块。根据权利要求 1或 2所述的一种表面瑕疵检测器， 其特征在于： 检测室 设有将光源单元和光敏电阻传感单元隔幵的隔板。根据权利要求 1所述的一种表面瑕疵检测器， 其特征在于： 光敏检测 模块还包括阈值比较单元， 阈值比较单元内置于主控芯片。根据权利要求 1、 2或 4所述的一种表面瑕疵检测器， 其特征在于： 敏 检测模块还包括电源单元， 电源单元电性连接主控芯片。根据权利要求 1、 2或 4所述的一种表面瑕疵检测器， 其特征在于： 光 敏检测模块还包括输出接口， 输出接口电性连接主控芯片。一种表面检测方法， 其特征在于， 应用了权利要求 1-6任一所述的表 面瑕疵检测器， 至少包括以下步骤： 首先， 光源单元的照射到产品的 待检测面上， 光敏电阻传感单元在产品的待检测面上感应产品待检测 面反射的光线， 得到产品待检测面上的光线变化； 接着， 电压检测单 元实吋检测光敏电阻传感单元的电压值， 当光敏电阻传感单元的电压 值发生变化吋， 主控芯片判断产品表面存在瑕疵。根据权利要求 7所述的一种表面检测方法， 其特征在于： 表面瑕疵检 测器的阈值比较单元储存检测合格产品吋的电压值数据， 检测合格产 品吋的电压值数据做为合格比对值。 [权利要求 9] 根据权利要求 7或 8所述的一种表面检测方法， 其特征在于： 表面瑕 疵检测器在每个产品独立的待检测面都设有光敏检测模块， 光敏检测 模块对于每个产品独立的待检测面都独立检测。
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