CN108873626A - 涂胶显影设备 - Google Patents
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- 238000011161 development Methods 0.000 title claims abstract description 107
- 238000003892 spreading Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 152
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 102
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 28
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 21
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 4
- 238000010422 painting Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/38—Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
- G03F7/3064—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations characterised by the transport means or means for confining the different units, e.g. to avoid the overflow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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Abstract
本申请公开了一种涂胶显影设备，属于机械技术领域。该涂胶显影设备中的预烘烤单元与曝光单元通过目标传输单元连接，目标传输单元包括：依次设置的第一传输模块和第二传输模块，且第二传输模块靠近曝光单元设置，预烘烤单元与第二传输模块叠加设置；第一传输模块用于将预烘烤单元处理后的基板传输至第二传输模块，第二传输模块用于将基板传输至曝光单元。本申请解决了预烘烤单元处理后的基板在曝光单元前堆积的问题，避免了预烘烤单元处理后的基板在曝光单元前堆积，本申请用于涂胶显影设备。
Description
技术领域
本申请涉及机械技术领域，特别涉及一种涂胶显影设备。
背景技术
随着电子时代的到来，液晶显示器的需求量逐渐增大，而涂胶显影设备是制作液晶显示器的重要装置。
涂胶显影设备需要具有清洗、涂胶、干燥、烘烤、曝光和显影等功能。现有的涂胶显影设备通常包括用于实现上述多个功能的多个单元，例如：预烘烤单元用于实现烘烤功能，曝光单元用于实现曝光功能。
相关技术中由于设备场地限制，预烘烤单元与曝光单元之间的距离较短，因此，预烘烤单元处理后的基板较容易在曝光单元前堆积。
发明内容
本申请提供了一种涂胶显影设备，可以解决预烘烤单元处理后的基板在曝光单元前堆积的问题，所述技术方案如下：
提供了一种涂胶显影设备，所述涂胶显影设备中的预烘烤单元与曝光单元通过目标传输单元连接，
所述目标传输单元包括：依次设置的第一传输模块和第二传输模块，且所述第二传输模块靠近所述曝光单元设置，所述预烘烤单元与所述第二传输模块叠加设置；
所述第一传输模块用于将所述预烘烤单元处理后的基板传输至所述第二传输模块，所述第二传输模块用于将所述基板传输至所述曝光单元。
可选的，所述涂胶显影设备包括：沿第一方向依次排布的第一设备组件、第二设备组件和第三设备组件；
所述第一设备组件包括：沿与所述第一方向垂直的第二方向依次排布的清洗单元、涂胶单元、第一传输单元和干燥单元；
所述第二设备组件包括：沿所述第二方向依次排布的第二传输单元、目标单元和所述曝光单元，其中，所述第二传输单元与所述清洗单元对应设置，所述目标单元包括：所述预烘烤单元、所述目标传输单元和第三传输单元，所述第三传输单元和所述预烘烤单元均叠加在所述第二传输模块上，且所述预烘烤单元与所述曝光单元的距离大于所述涂胶单元与所述曝光单元的距离；
所述第三设备组件包括：沿所述第二方向依次排布的显影单元和打码单元；
所述第一传输单元用于将所述涂胶单元处理后的基板传输至所述干燥单元，以及将所述干燥单元处理后的基板传输至所述第三传输单元，所述第三传输单元用于将所述基板传输至所述预烘烤单元，所述第二传输模块还用于将所述曝光单元处理后的基板传输至所述打码单元，所述第二传输单元用于将所述显影单元处理后的基板输出所述涂胶显影设备。
可选的，所述第一传输模块包括：第一机械手，所述第二传输模块包括：第一传送带和第二机械手，所述第二设备组件还包括：冷却单元，所述冷却单元与所述预烘烤单元沿所述第二方向依次排布，且所述冷却单元、所述预烘烤单元以及所述第三传输单元均叠加在所述第一传送带上，所述冷却单元用于对所述预烘烤单元处理后的基板进行冷却处理；
所述第一机械手用于将所述冷却单元处理后的基板传输至所述第一传送带，所述第一传送带用于将所述基板传输至所述第二机械手；
所述第二机械手用于将所述基板传输至所述曝光单元，以及将所述曝光单元处理后的所述基板传输至所述打码单元。
可选的，所述第二设备组件还包括：第一缓存单元，
所述第一缓存单元设置在所述第二传输单元和所述第一机械手之间，所述第一机械手还用于将所述预烘烤单元处理后的基板传输至所述第一缓存单元，以及将所述第一缓存单元中的基板传输至所述第一传送带。
可选的，所述第一传输单元包括：第三机械手，所述第三传输单元包括：第一旋转盘和第二传送带，且所述第二传送带与所述预烘烤单元连接；
所述第三机械手用于将所述涂胶单元处理后的基板传输至所述干燥单元，以及将所述干燥单元处理后的基板传输至所述第一旋转盘；所述第一旋转盘用于将基板旋转90度，并将旋转90度的基板传输至所述第二传送带；所述第二传送带用于将旋转90度后的基板传输至所述预烘烤单元。
可选的，所述第一设备组件还包括：叠加设置的入口单元和出口单元，且所述入口单元设置在所述清洗单元远离所述涂胶单元的一侧，
所述入口单元用于向所述清洗单元输入基板，所述第二传输单元用于将所述显影单元处理后的基板传输至所述出口单元，以将所述基板输出所述涂胶显影设备。
可选的，所述第三设备组件还包括：沿所述第二方向依次排布在所述显影单元远离所述打码单元一侧的自动光学检测AOI单元、第二缓存单元和后烘烤单元，且所述第二缓存单元、所述后烘烤单元的输出端以及所述AOI单元的输入端依次叠加；
所述第二传输单元用于：将所述显影单元和所述后烘烤单元处理后的基板传输至所述AOI单元的输入端、所述第二缓存单元或所述出口单元，以及将所述第二缓存单元中的基板传输至所述出口单元，所述AOI单元用于对基板进行检测，并将检测后的基板输出所述涂胶显影设备，所述出口单元用于将基板输出所述涂胶显影设备。
可选的，所述第三设备组件还包括：沿所述第二方向依次排布在所述显影单元远离所述打码单元一侧的AOI单元和第三传送带；
所述第三传送带用于将所述显影单元处理后的基板传输至所述AOI单元，所述AOI单元用于对基板进行检测，并将检测后的基板输出所述涂胶显影设备，所述第二传输单元用于：将第三传送带上的基板传输至所述出口单元，所述出口单元用于将所述基板输出所述涂胶显影设备。
可选的，所述第一设备组件还包括：入口单元，所述入口单元设置在所述清洗单元远离所述涂胶单元的一侧；
所述第二设备组件还包括：第二旋转盘，所述第二旋转盘设置在所述第二传输单元远离所述预烘烤单元的一侧；
所述第三设备组件还包括：沿所述第二方向依次排布在所述显影单元远离所述打码单元一侧的AOI单元和第三传送带；
所述入口单元用于向所述清洗单元输入基板，所述第三传送带用于将所述显影单元处理后的基板传输至所述AOI单元，所述AOI单元用于对基板进行检测，并将检测后的基板输出所述涂胶显影设备，所述第二传输单元用于：将所述第三传送带上的基板传输至所述第二旋转盘，所述第二旋转盘用于将所述基板旋转90度，并将旋转90度后的基板输出所述涂胶显影设备。
可选的，所述第二传输单元包括：滑动导轨和第四机械手，
所述第四机械手设置在所述滑动导轨上，且能够沿所述滑动导轨移动。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
在本发明实施例提供的涂胶显影设备中，预烘烤单元与曝光单元通过叠加设置的第一传输模块和第二传输模块连接，预烘烤单元处理后的基板依次经过第一传输模块和第二传输模块到达曝光单元。由于预烘烤单元到曝光单元之间的通路上增加了第二传输模块，且第二传输模块与预烘烤单元叠加设置，因此，实现了在有限的设备场地内，拉长了预烘烤单元与曝光单元之间的通路，增大了基板从预烘烤单元至曝光单元的传输时长，避免了预烘烤单元处理后的基板在曝光单元前堆积。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中提供的一种涂胶显影设备的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种涂胶显影设备的局部结构示意图；
图3是本发明实施例提供的第一种涂胶显影设备的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种涂胶显影设备的局部侧视图；
图5是本发明实施例提供的另一种涂胶显影设备的局部侧视图；
图6是本发明实施例提供的又一种涂胶显影设备的局部侧视图；
图7是本发明实施例提供的一种涂胶显影设备的工艺流程图；
图8是本发明实施例提供的第二种涂胶显影设备的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的第三种涂胶显影设备的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的第四种涂胶显影设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
涂胶显影设备是制造显示器过程中的必要设备，该显示器可以为液晶显示器或有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示器等。相关技术提供了一种涂胶显影设备，该涂胶显影设备包括沿图1中第一方向A1依次排布的三个设备组件。
由图1可知，在第一方向A1上排布的第一个设备组件包括：沿第二方向A2依次排布的第一个旋转盘、机械手、涂胶单元、机械手、干燥单元、机械手和温控单元。其中，第二方向A2垂直于第一方向A1，温控单元下方可以叠加有第二个旋转盘(图1中未示出)，温控单元用于将基板的温度控制在预设温度范围内。
在第一方向A1上排布的第二个设备组件包括：沿第二方向A2依次排布的入口单元、传送带、清洗单元、传送带、缓存单元、第三个旋转盘、传送带、预烘烤单元、冷却单元、传送带、缓存单元、机械手和曝光单元。其中，每个缓存单元下均可以叠加有关口(图1中未示出)，缓存单元用于缓存基板。
在第一方向A1上排布的第三个设备组件包括：沿第二方向A2依次排布出口单元、机械手、缓存单元、传送带、后烘烤单元、显影单元、传送带和打码单元。其中，出口单元下可以叠加有自动光学检测(英文：Automatic Optic Inspection；简称：AOI)单元(图1中未示出)。
请继续参考图1，假设第一个设备组件中在第二方向A2上的三个机械手依次称为：机械手1、机械手2和机械手3，第二个设备组件中的机械手称为机械手4，第三个设备组件中的机械手称为机械手5。机械手1靠近第一个设备组件中的第一个旋转盘和涂胶单元设置，且靠近第二个设备组件中的第一个缓存单元设置；机械手2靠近涂胶单元、干燥单元以及第二个设备组件中的第三个旋转盘设置；机械手3靠近第二个设备组件中的第二个缓存单元设置；机械手4靠近该第二个缓存单元、温控单元、曝光单元以及打码单元设置；机械手5靠近出口单元和第三个设备组件中的缓存单元设置。涂胶显影设备在对基板进行处理时，可以将基板沿图1所示的处理方向依次进行处理。
需要说明的是，相关技术中由于设备场地限制，预烘烤单元与曝光单元之间的距离较短，导致设备的节拍裕度小，基板大量滞留在曝光单元前的温控单元中。本发明实施例提供了一种涂胶显影设备，该涂胶显影设备的节拍裕度较大，能够避免基板在温控单元的大量滞留。
图2为本发明实施例提供的一种涂胶显影设备的局部结构示意图，如图2所示，该涂胶显影设备0中的预烘烤单元24与曝光单元29通过目标传输单元(图2中未标出)连接。
其中，目标传输单元由依次设置的第一传输模块22和第二传输模块40组成，且第二传输模块40靠近曝光单元29设置，并且，预烘烤单元24与第二传输模块40叠加设置。
第一传输模块22用于将预烘烤单元24处理后的基板传输至第二传输模块40，第二传输模块40用于将基板传输至曝光单元29。
综上所述，在本发明实施例提供的涂胶显影设备中，预烘烤单元24与曝光单元29通过叠加设置的第一传输模块22和第二传输模块40连接，预烘烤单元24处理后的基板依次经过第一传输模块22和第二传输模块40到达曝光单元29。由于预烘烤单元24到曝光单元29之间的通路上增加了第二传输模块40，且第二传输模块40与预烘烤单元24叠加设置，因此，实现了在有限的设备场地内，拉长了预烘烤单元24与曝光单元29之间的通路，增大了基板从预烘烤单元24至曝光单元29的传输时长，避免了预烘烤单元24处理后的基板在曝光单元29前堆积。
图3为本发明实施例提供的第一种涂胶显影设备的结构示意图，为了能清楚的看出各个结构的分布，该图采用俯视图。如图3所示，该涂胶显影设备0可以包括：沿第一方向A1依次排布的第一设备组件C1、第二设备组件C2和第三设备组件C3。
首先，对第一设备组件的结构进行说明：
第一设备组件C1可以包括：入口单元10、出口单元41、清洗单元11、涂胶单元13、第一传输单元15和干燥单元16，第一传输单元15可以包括：第三机械手。并且，该入口单元10、清洗单元11、涂胶单元13、第一传输单元15和干燥单元16沿第二方向A2依次排布，该第二方向A2垂直于第一方向A1。可选的，清洗单元11和涂胶单元13之间还可以设置有第四传送带12。另外，图4为本发明实施例提供的一种涂胶显影设备的局部侧视图，如图4所示，入口单元10和出口单元41可以叠加设置。
其次，对第二设备组件C2的结构进行说明：
请继续参考图3，第二设备组件C2可以包括：第二传输单元(图3中未标出)、第一缓存单元21、冷却单元23、目标单元(图3中未标出)和曝光单元29。其中，第二传输单元包括：滑动导轨42和第四机械手20，第四机械手20设置在滑动导轨42上，且能够沿滑动导轨42移动。图5为本发明实施例提供的另一种涂胶显影设备的局部侧视图，如图5所示，目标单元包括：预烘烤单元24、目标传输单元(图5中未标出)和第三传输单元(图5中未标出)，目标传输单元包括：沿第二方向A2依次设置的第一传输模块22和第二传输模块40，第一传输模块22可以包括：第一机械手，第二传输模块40可以包括：沿第二方向A2依次排布的第一传送带27和第二机械手28。第三传输单元包括：沿第二方向A2依次设置的第二传送带25和第一旋转盘26。
请继续参考图3，第二传输单元、第一缓存单元21、第一传输模块22、冷却单元23、预烘烤单元24、第三传输单元、第二传输模块40的一部分和曝光单元29沿第二方向A2依次设置，且冷却单元23、预烘烤单元24和第三传输单元均叠加在第二传输模块40的另一部分上，第三传输单元中的第二传送带25与预烘烤单元24连接。其中，该第二传输模块40的一部分可以包括：第一传送带27中的一部分以及第二机械手28，该第二传输模块40的另一部分可以包括：第一传送带中27的另一部分。进一步的，第二传输单元可以与第一设备组件C1中的清洗单元11对应设置，第一旋转盘26可以与第一设备组件C1中的第一传输单元14相对设置。预烘烤单元24与曝光单元29的距离大于第一设备组件C1中的涂胶单元13与该曝光单元29的距离。
可以看出，本发明实施例提供的涂胶显影设备中，由于预烘烤单元24到曝光单元29之间的通路上增加了第二传输模块40(包括第一传送带27和第二机械手28)，且第二传输模块40与预烘烤单元29叠加设置，因此，实现了在有限的设备场地内，拉长了预烘烤单元24与曝光单元29之间的通路，增大了基板由预烘烤单元24至曝光单元29的传输时长，避免了预烘烤单元24处理后的基板在曝光单元29前堆积。
另外，由于第二传输单元(包括第四机械手20和滑动导轨42)与清洗单元11对应设置，使得第二设备组件的结构更加紧凑，缩短了涂胶显影设备的总长度，与此同时，第一传输单元14与第一旋转盘26的相对设置，有利于拉长清洗单元11的长度，进而有利于提高清洗单元11对基板的清洗效果。
再次，对第三设备组件C3的结构进行说明：
第三设备组件C3可以包括：沿第二方向A2依次排布的AOI单元30、第二缓存单元31、后烘烤单元32、显影单元33和打码单元35。可选的，打码单元35和显影单元33之间还可以设置有第五传送带34。图6为本发明实施例提供的又一种涂胶显影设备的局部侧视图，如图6所示，第二缓存单元31、后烘烤单元的输出端D1以及AOI单元的输入端D2依次叠加。
根据上述三个设备组件的结构可知，本发明实施例提供的涂胶显影设备中，部分结构进行了叠加设置，如图4、图5和图6所示的结构，通过将这些设备进行叠加设置，能够减少这些设备的占地面积，进而减小整个涂胶显影设备的占地面积。并且，本发明实施例提供的涂胶显影设备采用如图3所示的布局结构，从而使得整个涂胶显影设备的结构较紧凑，进一步的缩小了整个涂胶显影设备的占地面积。
示例的，本发明实施例提供的涂胶显影设备的长度可以比相关技术提供的涂胶显影设备的长度缩短约13.16％，并且，本发明实施例提供的涂胶显影设备中清洗单元11的长度可以比相关技术提供的涂胶显影设备中清洗单元11的长度增大约33％。
另外，本发明实施例提供的涂胶显影设备包括四个机械手和一个旋转盘，而现有技术中的涂胶显影设备包括五个机械手和三个旋转盘，因此，本发明实施例提供的涂胶显影设备中的机械手和旋转盘均较少，本发明实施例提供的涂胶显影设备的制造成本较低。
以下将对该涂胶显影设备中每个结构的用途进行举例说明：
图7示出了涂胶显影设备的工艺流程，以及该工艺流程中的基板的处理方向。请结合图3、图4、图5、图6和图7，在第一设备组件C1中，入口单元10用于向清洗单元11输入基板。清洗单元11用于对该基板进行清洗处理，清洗单元11用于除去基板表面的有机物质，清洗处理后的基板进入第四传送带12。第四传送带12用于将清洗处理后的基板传输至涂胶单元13。涂胶单元13用于对清洗处理后的基板进行涂胶处理，以在基板上涂覆光刻胶。第一传输单元14(也即第三机械手)用于将涂胶处理后的基板从涂胶单元13传输至干燥单元15。干燥单元15用于对涂胶处理后的基板进行干燥处理，以保持基板上的光刻胶表面干燥，该干燥处理也可以称为真空干燥(英文：VaCuum Drying；简称：VCD)。该第一传输单元14还用于将干燥处理后的基板从干燥单元15传输至第三传输单元中的第一旋转盘26。
在第二设备组件C2中，第三传输单元中的第一旋转盘26用于将第一传输单元14传输的基板旋转90度，并将旋转90度的基板传输至第二传送带25。需要说明的是，基板可以呈长方形，在涂胶显影设备中的每个结构对基板进行处理时，均可以设置基板的长度方向平行于第二方向A2，由于在第一传输单元14将干燥处理后的基板传输至第一旋转盘26后，该基板的长度方向垂直于第二方向A2，因此，第一旋转盘26需要将该基板旋转90度，以保证基板的长度方向平行于第二方向A2。第二传送带25用于将旋转90度后的基板传输至预烘烤单元24。预烘烤单元24用于对旋转90度后的基板进行预烘烤处理，并将预烘烤处理后的基板传输至冷却单元23。冷却单元23用于对预烘烤单元24处理后的基板进行冷却处理。目标传输单元中的第一传输模块22(也即第一机械手)用于将冷却处理后的基板传输至第二传输模块40中的第一传送带27，或将冷却处理后的基板传输至第一缓存单元21，或将第一缓存单元21中的基板传输至第一传送带27。第一传送带27用于将基板传输至第二传输模块40中的第二机械手28，第二机械手28用于将基板传输至曝光单元29。曝光单元29用于对基板进行曝光处理。第二机械手28还用于将曝光处理后的基板传输至第三设备组件C3中的打码单元35。
在第三设备组件中，打码单元35用于对曝光处理后的基板进行打码处理，并将打码处理后的基板传输至第五传送带34。第五传送带34用于将打码处理后的基板传输至显影单元33。显影单元33用于对打码处理后的基板进行显影处理，并将显影处理后的基板传输至后烘烤单元32。后烘烤单元32用于对显影处理后的基板进行后烘烤处理，并将后烘烤处理后的基板从其输出端输出。该第二传输单元用于将后烘烤单元输出端的基板(也即显影单元33和后烘烤单元32依次处理后的基板)传输至AOI单元的输入端D2、第二缓存单元31或第一设备组件C1中的出口单元41，以及将第二缓存单元31中的基板传输至第一设备组件C1中的出口单元41，AOI单元30用于对从其输入端输入的基板进行检测，并将检测后的基板输出涂胶显影设备，出口单元41用于将基板输出涂胶显影设备。
其中，第二传输单元在将基板从后烘烤单元的输出端D1传输至出口单元41时，第二传输单元中的第四机械手20可以首先从后烘烤单元的输出端D1夹取基板，之后，该第四机械手20可以在滑动导轨42上移动，以移动至出口单元41附近，并将夹取的基板放入出口单元41。需要说明的是，第二传输单元在将基板从第二缓存单元31传输至出口单元41的过程与将基板从后烘烤单元的输出端D1传输至出口单元41的过程类似，本发明实施例在此不做赘述。
可选的，涂胶显影设备进行处理的基板可以为用于制造液晶显示面板的基板，涂胶显影设备进行处理的基板还可以为用于制造有机发光二极管显示面板的基板，该进行处理的基板还可以为其他基板，如制造触控面板的基板等，本发明实施例对此不作限定。
在上述实施例提供的涂胶显影设备的基础上，还可以得到其他涂胶显影设备，以下将对其中的两个其他涂胶显影设备进行举例说明。
图8为本发明实施例提供的第二种涂胶显影设备的结构示意图，如图8所示，在图3提供的涂胶显影设备的基础上，第三设备组件C4还可以与图3所示的第三设备组件C3不同。
示例的，请参考图8，该第三设备组件C4包括：沿第二方向A2依次排布的AOI单元30、第三传送带43、显影单元33、第五传送带34和打码单元35。该第三传送带43用于将显影单元33处理后的基板传输至AOI单元30，第二传输单元用于：将第三传送带43上的基板传输至出口单元41。也即是，图8所示的涂胶显影设备中并不包括后烘烤单元32和第二缓存单元31，在显影单元33对基板进行显影处理后，可以直接将该基板通过第三传送带43传送至AOI单元30进行检测并输出涂胶显影设备，或者由第二传输单元将该第三传送带43上的基板传输至出口单元41，以输出涂胶显影设备。
图9为本发明实施例提供的第三种涂胶显影设备的结构示意图，如图9所示，在图8提供的涂胶显影设备的基础上，第一设备组件C1还可以不包括出口单元。
请参考图9，该第二设备组件C2还可以包括第二旋转盘44，且第二旋转盘44设置在第二传输单元远离预烘烤单元24的一侧。该第二传输单元用于：将第三传送带43上的基板传输至第二旋转盘44，第二旋转盘44用于将基板旋转90度，并将旋转90度后的基板输出涂胶显影设备。需要说明的是，图9所示的涂胶显影设备中的第二旋转盘44相当于出口单元41，且该第二旋转盘44并未与入口单元10叠加设置。
进一步的，本发明实施例提供的涂胶显影设备还可以包括：用于传输基板的索引机45(英文：indexer)，该索引机45可以与该涂胶显影设备中的入口单元10、出口单元41以及AOI单元的输出端连接。示例的，在图3示出的涂胶显影设备的基础上，本发明实施例提供了第四种如图10所示的涂胶显影设备，该涂胶显影设备包括：与入口单元10、出口单元41以及AOI单元的输出端(图10中未示出)均连接的索引机45。在图8和图9的基础上也能够得到包括索引机的涂胶显影设备，本发明实施例在此不做赘述。
综上所述，在本发明实施例提供的涂胶显影设备中，预烘烤单元24与曝光单元29通过叠加设置的第一传输模块22和第二传输模块40连接，预烘烤单元24处理后的基板依次经过第一传输模块22和第二传输模块40到达曝光单元29。且由于预烘烤单元24到曝光单元29之间的通路上增加了第二传输模块40，且第二传输模块40与预烘烤单元24叠加设置，因此，实现了在有限的设备场地内，拉长了预烘烤单元24与曝光单元29之间的通路，增大了基板从预烘烤单元24至曝光单元29的传输时长，避免了预烘烤单元24处理后的基板在曝光单元29前堆积。
并且，本发明实施例提供的涂胶显影设备在具有相关技术中涂胶显影设备具有的功能的基础上，还具有制作成本低、占地面积小及空间利用率高等优点。
在本发明实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种涂胶显影设备，其特征在于，所述涂胶显影设备中的预烘烤单元与曝光单元通过目标传输单元连接，
所述目标传输单元包括：依次设置的第一传输模块和第二传输模块，且所述第二传输模块靠近所述曝光单元设置，所述预烘烤单元与所述第二传输模块叠加设置；
所述第一传输模块用于将所述预烘烤单元处理后的基板传输至所述第二传输模块，所述第二传输模块用于将所述基板传输至所述曝光单元。
2.根据权利要求1所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述涂胶显影设备包括：沿第一方向依次排布的第一设备组件、第二设备组件和第三设备组件；
所述第一设备组件包括：沿与所述第一方向垂直的第二方向依次排布的清洗单元、涂胶单元、第一传输单元和干燥单元；
所述第二设备组件包括：沿所述第二方向依次排布的第二传输单元、目标单元和所述曝光单元，其中，所述第二传输单元与所述清洗单元对应设置，所述目标单元包括：所述预烘烤单元、所述目标传输单元和第三传输单元，所述第三传输单元和所述预烘烤单元均叠加在所述第二传输模块上，且所述预烘烤单元与所述曝光单元的距离大于所述涂胶单元与所述曝光单元的距离；
所述第三设备组件包括：沿所述第二方向依次排布的显影单元和打码单元；
所述第一传输单元用于将所述涂胶单元处理后的基板传输至所述干燥单元，以及将所述干燥单元处理后的基板传输至所述第三传输单元，所述第三传输单元用于将所述基板传输至所述预烘烤单元，所述第二传输模块还用于将所述曝光单元处理后的基板传输至所述打码单元，所述第二传输单元用于将所述显影单元处理后的基板输出所述涂胶显影设备。
3.根据权利要求2所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述第一传输模块包括：第一机械手，所述第二传输模块包括：第一传送带和第二机械手，所述第二设备组件还包括：冷却单元，所述冷却单元与所述预烘烤单元沿所述第二方向依次排布，且所述冷却单元、所述预烘烤单元以及所述第三传输单元均叠加在所述第一传送带上，所述冷却单元用于对所述预烘烤单元处理后的基板进行冷却处理；
所述第一机械手用于将所述冷却单元处理后的基板传输至所述第一传送带，所述第一传送带用于将所述基板传输至所述第二机械手；
所述第二机械手用于将所述基板传输至所述曝光单元，以及将所述曝光单元处理后的所述基板传输至所述打码单元。
4.根据权利要求3所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述第二设备组件还包括：第一缓存单元，
所述第一缓存单元设置在所述第二传输单元和所述第一机械手之间，所述第一机械手还用于将所述预烘烤单元处理后的基板传输至所述第一缓存单元，以及将所述第一缓存单元中的基板传输至所述第一传送带。
5.根据权利要求3或4所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述第一传输单元包括：第三机械手，所述第三传输单元包括：第一旋转盘和第二传送带，且所述第二传送带与所述预烘烤单元连接；
所述第三机械手用于将所述涂胶单元处理后的基板传输至所述干燥单元，以及将所述干燥单元处理后的基板传输至所述第一旋转盘；所述第一旋转盘用于将基板旋转90度，并将旋转90度的基板传输至所述第二传送带；所述第二传送带用于将旋转90度后的基板传输至所述预烘烤单元。
6.根据权利要求2所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述第一设备组件还包括：叠加设置的入口单元和出口单元，且所述入口单元设置在所述清洗单元远离所述涂胶单元的一侧，
所述入口单元用于向所述清洗单元输入基板，所述第二传输单元用于将所述显影单元处理后的基板传输至所述出口单元，以将所述基板输出所述涂胶显影设备。
7.根据权利要求6所述的涂胶显影设备，其特征在于，
所述第三设备组件还包括：沿所述第二方向依次排布在所述显影单元远离所述打码单元一侧的自动光学检测AOI单元、第二缓存单元和后烘烤单元，且所述第二缓存单元、所述后烘烤单元的输出端以及所述AOI单元的输入端依次叠加；
所述第二传输单元用于：将所述显影单元和所述后烘烤单元处理后的基板传输至所述AOI单元的输入端、所述第二缓存单元或所述出口单元，以及将所述第二缓存单元中的基板传输至所述出口单元，所述AOI单元用于对基板进行检测，并将检测后的基板输出所述涂胶显影设备，所述出口单元用于将基板输出所述涂胶显影设备。
8.根据权利要求6所述的涂胶显影设备，其特征在于，
所述第三设备组件还包括：沿所述第二方向依次排布在所述显影单元远离所述打码单元一侧的AOI单元和第三传送带；
所述第三传送带用于将所述显影单元处理后的基板传输至所述AOI单元，所述AOI单元用于对基板进行检测，并将检测后的基板输出所述涂胶显影设备，所述第二传输单元用于：将第三传送带上的基板传输至所述出口单元，所述出口单元用于将所述基板输出所述涂胶显影设备。
9.根据权利要求2所述的涂胶显影设备，其特征在于，
所述第一设备组件还包括：入口单元，所述入口单元设置在所述清洗单元远离所述涂胶单元的一侧；
所述第二设备组件还包括：第二旋转盘，所述第二旋转盘设置在所述第二传输单元远离所述预烘烤单元的一侧；
所述第三设备组件还包括：沿所述第二方向依次排布在所述显影单元远离所述打码单元一侧的AOI单元和第三传送带；
所述入口单元用于向所述清洗单元输入基板，所述第三传送带用于将所述显影单元处理后的基板传输至所述AOI单元，所述AOI单元用于对基板进行检测，并将检测后的基板输出所述涂胶显影设备，所述第二传输单元用于：将所述第三传送带上的基板传输至所述第二旋转盘，所述第二旋转盘用于将所述基板旋转90度，并将旋转90度后的基板输出所述涂胶显影设备。
10.根据权利要求6至9任一所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述第二传输单元包括：滑动导轨和第四机械手，
所述第四机械手设置在所述滑动导轨上，且能够沿所述滑动导轨移动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201810710164.1A CN108873626B (zh) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | 涂胶显影设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201810710164.1A CN108873626B (zh) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | 涂胶显影设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108873626A true CN108873626A (zh) | 2018-11-23 |
| CN108873626B CN108873626B (zh) | 2021-04-23 |
Family
ID=64297625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810710164.1A Expired - Fee Related CN108873626B (zh) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | 涂胶显影设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108873626B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110116081A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-08-13 | 广西科技大学鹿山学院 | 用于汽车止动器毂架焊合件的自动涂胶水机 |
| CN110491816A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板承载装置和涂胶显影设备 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004186426A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| CN101055835A (zh) * | 2006-04-14 | 2007-10-17 | 东京毅力科创株式会社 | 涂敷显影装置、基板处理方法以及记录介质 |
| CN101086625A (zh) * | 2006-06-05 | 2007-12-12 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 光刻装置及其方法 |
| US20120057861A1 (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | Tokyo Electron Limited | Coating and developing apparatus and method, and storage medium |
| CN105990202A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-05 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004186426A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| CN101055835A (zh) * | 2006-04-14 | 2007-10-17 | 东京毅力科创株式会社 | 涂敷显影装置、基板处理方法以及记录介质 |
| CN101086625A (zh) * | 2006-06-05 | 2007-12-12 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 光刻装置及其方法 |
| US20120057861A1 (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | Tokyo Electron Limited | Coating and developing apparatus and method, and storage medium |
| CN105990202A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-05 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110116081A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-08-13 | 广西科技大学鹿山学院 | 用于汽车止动器毂架焊合件的自动涂胶水机 |
| CN110116081B (zh) * | 2019-04-09 | 2020-11-10 | 广西科技大学鹿山学院 | 用于汽车止动器毂架焊合件的自动涂胶水机 |
| CN110491816A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板承载装置和涂胶显影设备 |
| CN110491816B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板承载装置和涂胶显影设备 |
| US11237488B2 (en) | 2019-08-30 | 2022-02-01 | Mianyang Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Substrate carrying device, and photoresist coating development device |
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|---|---|
| CN108873626B (zh) | 2021-04-23 |
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