CN108866493B - 一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统，属于半导体技术领域。其包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；靶材上开设有用于将销子安装到靶材上的定位孔，定位孔与滑块处于同一轴线上；靶材、滑块以及驱动组件均安装在工作台上，驱动组件能够驱动滑块朝着定位孔的方向移动；销子设置在定位孔与滑块之间，通过滑块的移动能够将销子安装在定位孔中。该半导体芯片生产系统具有上述的半导体靶材的安装工具，不仅能够降低销子安装的难度，提高销子安装尺寸的精确度，同时还能够提高安装效率、减少销子的报废量。

Description

一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统。

背景技术

在半导体芯片生产的过程中，靶材(Conmag2Mold Outer)需要通过2个销子安装在溅射机台上面。销子的安装尺寸(突出高度1.8^+0.0 _-0.2)十分重要，尺寸过大会导致靶材安装不上溅射机台，尺寸过小又会导致靶材从溅射机台上掉下来。

同时，在现在的安装技术中，通常使用榔头在靶材中敲入销子，该种方式对工人的技术要求较高，工人需要通过长时间的练习才能掌握安装技术，不适宜推广，并且由于这种方法过于原始，会限制半导体靶材产量的提升。其次，使用榔头来进行安装容易报废产品，有时候工人精神不集中会敲到产品上面，造成产品的报废。并且，该种安装方式容易导致生产效率低下，因为使用榔头在靶材中敲入销子，需要敲几下，就测量一下，看看尺寸是否已经到位了，有时敲大了，需要重新再敲；有时敲小了，要把销子拔出来，再敲，该种方式太费时间。其次，产品品质得不到提升；由于人工敲出来的尺寸波动范围较大，虽然都是在1.6mm到1.8mm合格范围之间，但是如果能把这个范围缩小一点(比如在1.7mm～1.75mm之间波动)，靶材的品质就得到了提升。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种半导体靶材的安装工具，此半导体靶材的安装工具旨在解决现有技术中半导体靶材安装效率低下的问题；

本发明的另一目的在于提供一种半导体芯片生产系统，此半导体芯片生产系统旨在解决现有技术中的半导体靶材安装品质较差的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种半导体靶材的安装工具，所述半导体靶材的安装工具包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；

所述靶材上开设有用于将所述销子安装到所述靶材上的定位孔，所述定位孔与所述滑块处于同一轴线上；

所述靶材、所述滑块以及所述驱动组件均安装在所述工作台上，所述驱动组件能够驱动所述滑块朝着所述定位孔的方向移动；

所述销子设置在所述定位孔与所述滑块之间，通过所述滑块的移动能够将所述销子安装在所述定位孔中。

作为本发明的一种优选技术方案，所述工作台上设置有限位组件，所述限位组件能够限制所述滑块的移动；所述滑块上设置有塞规，当所述塞规处于与所述限位组件接触的位置处时，能够限制所述滑块移动。

作为本发明的一种优选技术方案，所述限位组件包括第一挡块和第二挡块，所述第一挡块与所述第二挡块之间具有定位间隙；所述滑块呈T型结构，具有本体和安装部；所述安装部的一端与所述本体垂直连接，另一端设置在所述定位间隙中，并正对于所述定位孔；所述塞规安装在所述安装部上，并与所述安装部的轴线方向垂直。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一挡块与所述第二挡块平行设置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一挡块、所述第二挡块均与所述本体平行间隔设置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动组件包括手柄和螺杆，所述工作台的一端上设置有连接块，所述手柄可转动地安装在所述螺杆远离所述滑块的一端上，所述螺杆穿过所述连接块并与所述连接块螺纹连接，通过转动所述手柄能够驱动所述螺杆带动所述滑块移动。

作为本发明的一种优选技术方案，所述螺杆与所述滑块处于同一轴线上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述塞规的直径范围处于1.50mm～2.00mm之间。

作为本发明的一种优选技术方案，所述工作台的端部设置有限位块，所述限位块具有与所述靶材配合抵接的弧面。

一种半导体芯片生产系统，所述半导体芯片生产系统包括以上所述的半导体靶材的安装工具。

本发明的有益效果是：

本发明通过上述设计提供一种半导体靶材的安装工具，该半导体靶材的安装工具由于具有工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；其中，靶材上开设有用于将销子安装到靶材上的定位孔，定位孔与滑块处于同一轴线上，靶材、滑块以及驱动组件均安装在工作台上，驱动组件能够驱动滑块朝着定位孔的方向移动；因此，把靶材放在工作台上面，此时注意定位孔的方向要对准滑块；右手拿一个镊子，用镊子夹一个销子放在定位孔的正前方，左手转动手柄；随着手柄的转动，螺杆慢慢向前移动，当螺杆碰到滑块时，其会推动滑块前进；滑块缓慢前进，碰到销子，把销子顶进定位孔里面；此时，滑块继续推动销子前进，当滑块上面的塞规碰到挡块时，滑块的前进受阻因而不能继续前进，当滑块前进受阻不能继续前进时，转动手柄的左手感觉到阻力，停止转动，此时销子安装完成；因而，通过该安装工具的安装能够降低销子的安装难度。因为当滑块上面的塞规碰到第一挡块和第二挡块时，滑块的前进受阻，因而其不能继续前进，所以塞规的直径决定了本体与第一挡块、第二挡块之间的间距，而本体与第一挡块、第二挡块之间的间距的大小决定着销子进入定位孔中的大小，因此，可以通过调整塞规的直径，来控制销子进入定位孔中的大小，塞规的直径越大则销子进入定位孔中的长度越大，因而塞规的设置能够提高销子安装尺寸的精确度，并且其能够提高销子的安装效率，减少靶材的报废率，提升靶材的品质。

本发明通过上述设计提供一种半导体芯片生产系统，该半导体芯片生产系统由于具有以上的半导体靶材的安装工具，因此，其具有结构简单且使用便捷的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的半导体靶材的安装工具结构示意图；

图2为本发明实施例提供的半导体靶材的安装工具第一角度结构示意图；

图3为本发明实施例提供的半导体靶材的安装工具第二角度结构示意图；

图4为本发明实施例提供的半导体靶材的安装工具第三角度结构示意图。

图标：1-半导体靶材的安装工具；2-工作台；3-靶材；4-销子；5-滑块；6-驱动组件；7-定位孔；8-限位组件；9-塞规；10-第一挡块；11-第二挡块；12-定位间隙；13-本体；14-安装部；15-手柄；16-螺杆；17-连接块；18-限位块。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和展示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例：

请参照图1，配合参照图2至图4，本实施例提供一种半导体芯片生产系统，其包括半导体靶材的安装工具1，该半导体靶材的安装工具1用于将销子4安装在靶材3上，进而将靶材3安装在溅射机台上。

其中，半导体靶材的安装工具1包括工作台2、靶材3、销子4、滑块5以及驱动组件6；靶材3上开设有用于将销子4安装到靶材3上的定位孔7，定位孔7与滑块5处于同一轴线上；靶材3、滑块5以及驱动组件6均安装在工作台2上，驱动组件6能够驱动滑块5朝着定位孔7的方向移动；销子4设置在定位孔7与滑块5之间，通过滑块5的移动能够将销子4安装在定位孔7中。

需要说明的是，在本实施例中，工作台2上设置有限位组件8，限位组件8能够限制滑块5的移动；滑块5上设置有塞规9，当塞规9处于与限位组件8接触的位置处时，能够限制滑块5移动。

其中，限位组件8包括第一挡块10和第二挡块11，第一挡块10与第二挡块11之间具有定位间隙12；滑块5呈T型结构，具有本体13和安装部14；安装部14的一端与本体13垂直连接，另一端设置在定位间隙12中，并正对于定位孔7；塞规9安装在安装部14上，并与安装部14的轴线方向垂直。

需要说明的是，在本实施例中，第一挡块10与第二挡块11平行间隔地设置；并且，第一挡块10、第二挡块11均与本体13平行间隔设置。

其中，驱动组件6包括手柄15和螺杆16，工作台2的一端上设置有连接块17，手柄15可转动地安装在螺杆16远离滑块5的一端上，螺杆16穿过连接块17并与连接块17螺纹连接，通过转动手柄15能够驱动螺杆16带动滑块5移动。

需要说明的是，在本实施例中，螺杆16与滑块5处于同一轴线上。

因为当滑块5上面的塞规9碰到第一挡块10和第二挡块11时，滑块5的前进受阻，因而其不能继续前进，所以塞规9的直径决定了本体13与第一挡块10、第二挡块11之间的间距，而本体13与第一挡块10、第二挡块11之间的间距的大小决定着销子4进入定位孔7中的大小，因此，可以通过调整塞规9的直径，来控制销子4进入定位孔7中的大小，塞规9的直径越大则销子4进入定位孔7中的长度越大，因而塞规9的设置能够提高销子4安装尺寸的精确度，并且其能够提高销子4的安装效率，减少靶材3的报废率，提升靶材3的品质。

需要说明的是，在本实施例中，塞规9的直径范围处于1.50mm～2.00mm之间。

需要说明的是，在本实施例中，工作台2的端部设置有限位块18，限位块18具有与靶材3配合抵接的弧面。

该半导体靶材的安装工具1的工作原理如下文所阐述：

把靶材3放在工作台2上面，此时注意定位孔7的方向要对准滑块5；右手拿一个镊子，用镊子夹一个销子4放在定位孔7的正前方，左手转动手柄15；随着手柄15的转动，螺杆16慢慢向前移动，当螺杆16碰到滑块5时，其会推动滑块5前进；滑块5缓慢前进，碰到销子4，把销子4顶进定位孔7里面；此时，滑块5继续推动销子4前进，当滑块5上面的塞规9碰到挡块时，滑块5的前进受阻因而不能继续前进，当滑块5前进受阻不能继续前进时，转动手柄15的左手感觉到阻力，停止转动，此时销子4安装完成。

综上所述，该半导体靶材的安装工具1由于具有工作台2、靶材3、销子4、滑块5以及驱动组件6；其中，靶材3上开设有用于将销子4安装到靶材3上的定位孔7，定位孔7与滑块5处于同一轴线上，靶材3、滑块5以及驱动组件6均安装在工作台2上，驱动组件6能够驱动滑块5朝着定位孔7的方向移动；因此，把靶材3放在工作台2上面，此时注意定位孔7的方向要对准滑块5；右手拿一个镊子，用镊子夹一个销子4放在定位孔7的正前方，左手转动手柄15；随着手柄15的转动，螺杆16慢慢向前移动，当螺杆16碰到滑块5时，其会推动滑块5前进；滑块5缓慢前进，碰到销子4，把销子4顶进定位孔7里面；此时，滑块5继续推动销子4前进，当滑块5上面的塞规9碰到挡块时，滑块5的前进受阻因而不能继续前进，当滑块5前进受阻不能继续前进时，转动手柄15的左手感觉到阻力，停止转动，此时销子4安装完成；因而，通过该安装工具的安装能够降低销子4的安装难度。因为当滑块5上面的塞规9碰到第一挡块10和第二挡块11时，滑块5的前进受阻，因而其不能继续前进，所以塞规9的直径决定了本体13与第一挡块10、第二挡块11之间的间距，而本体13与第一挡块10、第二挡块11之间的间距的大小决定着销子4进入定位孔7中的大小，因此，可以通过调整塞规9的直径，来控制销子4进入定位孔7中的大小，塞规9的直径越大则销子4进入定位孔7中的长度越大，因而塞规9的设置能够提高销子4安装尺寸的精确度，并且其能够提高销子4的安装效率，减少靶材3的报废率，提升靶材3的品质。该半导体芯片生产系统由于具有以上的半导体靶材的安装工具1，因此，其具有结构简单且使用便捷的特点。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述半导体靶材的安装工具包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；

所述靶材上开设有用于将所述销子安装到所述靶材上的定位孔，所述定位孔与所述滑块处于同一轴线上；

所述靶材、所述滑块以及所述驱动组件均安装在所述工作台上，所述驱动组件能够驱动所述滑块朝着所述定位孔的方向移动；

所述销子设置在所述定位孔与所述滑块之间，通过所述滑块的移动能够将所述销子安装在所述定位孔中；

所述工作台上设置有限位组件，所述限位组件能够限制所述滑块的移动；所述滑块上设置有塞规，当所述塞规处于与所述限位组件接触的位置处时，能够限制所述滑块移动。

2.根据权利要求1所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述限位组件包括第一挡块和第二挡块，所述第一挡块与所述第二挡块之间具有定位间隙；所述滑块呈T型结构，具有本体和安装部；所述安装部的一端与所述本体垂直连接，另一端设置在所述定位间隙中，并正对于所述定位孔；所述塞规安装在所述安装部上，并与所述安装部的轴线方向垂直。

3.根据权利要求2所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述第一挡块与所述第二挡块平行设置。

4.根据权利要求2所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述第一挡块、所述第二挡块均与所述本体平行间隔设置。

5.根据权利要求1所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述驱动组件包括手柄和螺杆，所述工作台的一端上设置有连接块，所述手柄可转动地安装在所述螺杆远离所述滑块的一端上，所述螺杆穿过所述连接块并与所述连接块螺纹连接，通过转动所述手柄能够驱动所述螺杆带动所述滑块移动。

6.根据权利要求5所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述螺杆与所述滑块处于同一轴线上。

7.根据权利要求1所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述塞规的直径范围处于1.50mm～2.00mm之间。

8.根据权利要求1所述的半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述工作台的端部设置有限位块，所述限位块具有与所述靶材配合抵接的弧面。

9.一种半导体芯片生产系统，其特征在于：所述半导体芯片生产系统包括权利要求1至8任一项所述的半导体靶材的安装工具。

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