CN1087898C - 高频电子器件 - Google Patents

Abstract

高频电子器件使应该接地的集成电路的接头和芯片元件的电极，在低时阻抗下与金属壳体连接，另外，在电子元件相互之间可得到屏蔽。解决的方法是在印刷线路底板的一个表面上设置金属导体，使该金属导体电气上与金属壳体连接，与此同时，与安装在印刷线路底板表面上的电子元件的接地接头连接，或/和使该金属导体，在印刷线路底板一个表面的元件安装区域周围延展。

Description

高频电子器件

本发明涉及适用于电视用的高频头，VTR(录像机)用的RF调制器等的优良的高频电子器件。

近年，为了使这种电子器件小型化，大多采用所谓的单面安装型电子元件，其构成是将焊接有IC(集成电路)或无引线形式的元件(以下称为芯片元件)等电子元件的印刷线路底板装在金属壳体内形成的，而该集成电路或芯片元件等电子元件则是焊接在作在印刷电路底板一个表面上的布线图案的给定位置上的。

这种以往的高频电子器件表示在图5和图6中。图5为表示说明放置在金属壳体内的印刷线路底板上的电子元件的安装状态的平面图，而图6表示沿图5的A-A线剖开的说明图。即，如图5、图6所示，形成了将电子元件相互连接在印刷线路底板1的一侧表面(上表面)上的布线图案2和与金属壳体3连接的接地图案4，上述单面安装型的IC(集成电路)5和芯片元件6用焊锡焊接在这些布线图案2、接地图案4的给定位置上，构成高频电子回路。

该电子回路的大致装配顺序为：首先用转写法或印刷法，将所谓的奶油焊锡涂在布线图案2，接地图案4的给定位置上，其次，利用自动安装装置将集成电路5，芯片元件6等安装在涂有焊锡的位置上，与此同时，加以定位固定，在这种固定状态下，通过回流炉加热，使奶油焊锡熔融，对印刷电路底板1进行焊接，将集成电路5的接头8，9和芯片元件6的电极10，11与布线图案2或接地图案4连接。这里，集成电路5的接头8和芯片元件6的电极10与将各个元件连接起来的布线图案2连接。另外，集成电路5的接头9和芯片元件6的电极11与金属壳体3连接，并作为高频下应该接地的接地端和接地电极，与接地图案4连接。然后，将印刷电路底板1放在上下有开口的金属壳体3内，利用在金属壳体3上形成的凸起部分12定位。与此同时，将在印刷线路底板1的周边形成的接地图案4的幅宽的焊接部分13用焊锡固定在金属壳体3上。这样，应该在高频下接地的集成电路5的接地接头9等，通过接地图案4与金属壳体3连接。然后，用盖14，15覆盖上下开口，就完成了高频电子器件的装配。

即使在使用这种单面安装式的集成电路5和芯片元件6的情况下，也有使用必须避免与线圈16一类的其它元件电磁结合的元件的情况存在。在这种情况下，不使用无引线的芯片元件，这些元件离开其它元件一定距离，只有少量的电磁结合，而使用带有引线的元件。即，在这个以往的例子中，由于线圈16通过布线图案2与集成电路5的接头8连接，而必须避免与该集成电路5和芯片元件6的电磁结合，因此，通过采用有引线的元件，元件本体的高度比集成电路5和芯片元件6高，它们距离也离得更远。这种有引线的元件用焊锡焊接在与焊有单面安装元件的表面相同的表面上，而该单面安装元件是利用手工作业，在用上述的回流炉对单面安装的元件的集成电路5和芯片元件6进行焊锡焊接后焊上去的。

在这种以往的电子器件中，存在一些问题。为了达到小型化，布线图案2和接地图案4都非常密集，另外，在具有多个接头8，9的集成电路5中，因为接头的间隔狭小，因此布线图案2和接地图案4的线宽也比较狭小。由于这样，为了接地，不可能使应该与金属壳体3连接的集成电路5的接地接头9和芯片元件6的接地电板11，通过线宽狭小的接地图案4，与金属壳体3连接，结果，集成电路5的接地接头9和芯片元件6的接地电极11不能在足够低的阻抗下与金属壳体3连接，给定的回路性能得不到，动作的稳定性降低。

另外，由于为了达到小型化而使用单面安装型的电子元件，印刷线路底板1只在一个面上贴着布线用的铜箔，即使用所谓的单面覆铜底板。然而，由于在与其它元件相同的一个表面上，装有没有必要与线圈16一类的其它元件电磁结合的元件(例如使用有引线的元件)，这样即使离开一定距离，也不能无视与其它元件的电磁结合。再者，采用屏蔽板，可以完全不形成电磁结合，而是在与安装电子元件的表面相同的表面上设置屏蔽板(图中没有示出)等，这会妨害小型化。另外，因为图案密集，制造也困难，这也是一个问题。

为了解决上述问题，在本发明中，高频电子器件由金属壳体、印刷线路底板、平板形的金属导体和带有引线的电子元件构成。该印刷线路底板的一个表面上安装着单面安装的电子元件，同时放置在上述金属壳体内，而该平板形金属导体与上述印刷线路底板的另一表面接合，同时与上述金属壳体连接。该带有引线的电子元件则安装在上述印刷线路底板的另一面上，同时与上述单面安装的电子元件连接。在上述印刷线路底板的一个表面上设有与上述单面安装的电子元件的接头连接的岛状中继图案。使上述平板形金属导体在上述接头附近，与上述岛形中继图案连接，与此同时，使该平板形金属板，至少围绕着上述带有引线的电子元件的安装区域延展。

图1为说明本发明的高频电子器件的第一实施例的平面图；

图2为沿图1的B-B线所取的截面图；

图3为本发明的高频电子器件的第一实施例的透视图；

图4为说明本发明的高频电子器件的第二实施例的截面图；

图5为说明放置在以往的高频电子器件的金属壳体中的印刷线路底板上的电子元件的安装状况的平面图；

图6为沿图5的A-A线所取的纵向截面图。

图1至图3表示本发明的高频电子器件的第一实施例。图1为说明放置在金属壳体中的印刷线路底板上的电子元件的安装状态的平面图，图2为沿图1的B-B线切开的说明图，图3表示从图1的对面看的透视图。在这些图中，在印刷线路底板21的一个表面(上面)上安装着作为单面安装型电子元件的集成电路5，芯片元件6等，而这些接头8，9，电极10，11则用焊锡焊接在布线图案22，接地图案4，中继图案23上。中继图案23是呈岛状构成的，它以使接头8，9，电极10，11中，应该与金属壳体3连接的接地接头9和接头接块11转接的方式，与接地接头9，接地电极11连接。并且，接地接头9，接地电极11中，离金属壳体3比较远的一个与中继图案23用焊锡焊接连接，而离金属壳体3比较近的一个则与接地图案4用焊锡焊接连接。另外，接头8，电极10与使芯片元件6相互间连接；或芯片元件6和集成电路5连接的布线图案22等用焊锡焊接连接。

如图3所示那样，将平板形的金属导体(例如在本实施例中为铁板等的金属板24)大致全面地接合在印刷线路底板21的另一表面(下面)上。而且，由金属板制成的金属导体，可以简单地与印刷线路底板重合，或者与它连接在一起。金属板的厚度希望在0.1mm以上。在金属板24上形成爪片25，而该爪片25则在离金属壳体3比较远的位置上的集成电路5的接地接头9和芯片元件6的接地电极11的附近。该爪片25穿过印刷线路底板21的孔26，在上面突出出来，并与其上面的中继图案23用焊锡焊接连接。另外，该金属板24，在其周边的多个地方，与金属壳体用焊锡焊接连接在一起。此外，在本实施例中，如图3所示，印刷线路底板21利用在金属板24和金属壳体3上形成的凸起部分12，在金属壳体3内定位。

再者，在印刷线路底板21的下表面上安装着线圈27，它的引线28穿过印刷线路底板21的孔29，通过上面的布线图案22，与集成电路5的接头8用焊锡焊接连接。另外，在金属板24上，在线圈27的安装区域内，形成一个冲压部分30，以避免相互接触。金属板24至少可在安装线圈27的区域周围，在安装应避免电磁结合的其它电子元件的区域内延展，而不一定在整个印刷线路底板21的下表面上延展。另外，希望金属板24的爪片25设在应与金属壳体3连接的集成电路5的接地接头9或芯片元件6的接地电极11的附近，并与中继图案23连接。这样，通过设置中继图案23，可使接地接头9等在比距离金属壳体3更近的距离处与金属板24连接。

根据以上的结构，应该与金属壳体3连接的集成电路5的接地接头9等，利用中继图案23，可以最短的距离与宽阔的金属板24连接。由于该金属板24在多个地方与金属壳体连接，因此，流过金属板24的电流分散，可以在板低的阻抗下与金属壳体3接地。这样，金属板24可以达到与金属壳体3同样的接地效果。另外，由于线圈27安装在印刷线路底板21的另一表面上，而且金属板24在其周围延展，因此即使从线圈27产生磁力线，金属板24也可将磁力线遮蔽，使设置在印刷线路底板21一个表面上的元件不与电磁结合。

再者，在第一实施例中说明的金属板24，是大体上在印刷线路底板21的整个下表面上接合的，但是并不一定限于这样。例如，在从包含爪片25的区域至金属壳体3的延伸的幅宽范围内，设置带状的金属板也可以。

在第一实施例中，采用印刷线路底板21和另一块金属板24作为平板形的金属导体进行说明，但并不局限于此。作为第二个实施例，如图4所示，也可使用所谓两面都覆铜的底板31来实施，也可得到同样的效果。这种情况下，采用在两面覆铜的底板31的下表面上的铜箔32来代替金属板24，而铜箔32和中继图案23的连接是利用穿过印刷线路底板孔26的销子形导体引线33等进行的。另外，不用导体引线33，而在孔26的内壁上进行导通的电镀也可以。假如使用两面覆铜的底板31，由于元件数目减少与采用金属板24的结构比较，装配作业性更优越。

如上所述，根据本发明，将金属板接合在印刷线路底板的下表面上，在安装在印刷线路底板的上表面上的电子元件的接地接头等附近，与该金属板连接，由于金属板是焊锡焊接在金属壳体上的，因此，电子元件的接地接头等，可在低的阻抗下与金属壳体接地，从而回路性能可以提高和稳定。另外，由于通过在印刷线路底板下表面上的金属板，可以与金属壳体接地，因此没有必要设置在印刷线路底板上表面上的宽阔的接地图案，这样可以达到小型化。

Claims (5)

1.一种高频电子器件，它由金属壳体，印刷线路底板和金属导体构成；该印刷线路底板的一个表面上安装着单面安装式的电子元件，同时放置在上述金属壳体内，而该金属导体接合在上述印刷线路底板的另一个表面上，并由与上述金属壳体连接的金属板构成；其特征为，在上述印刷线路底板的一个表面上设有与上述单面安装式电子元件的接地接头或接地电极连接的岛状的中继图案，上述由金属板构成的金属导体，在上述接地接头或接地电极附近，与上述岛状的中继图案连接。

2.如权利要求1所述的高频电子器件，带有引线的电子元件安装在上述印刷线路底板的另一表面上，并与上述单面安装式电子元件连接；其特征为，该平板形金属导体至少在围绕上述带有引线的电子元件的安装区域内延展。

3.如权利要求2所述的高频电子器件，其特征为，上述平板形金属导体为贴在上述印刷线路底板上的铜箔。

4.如权利要求2所述的高频电子器件，其特征为，上述平板形金属导体为金属板。

5.如权利要求4所述的高频电子器件，其特征为，在上述金属板上形成穿过上述印刷线路底板的爪片，上述爪片与上述中继图案连接。

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