CN108736138B - 手机壳、手机及手机壳制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种手机壳、手机及手机壳制备方法，涉及手机部件技术领域。该手机壳包括壳体，壳体的内壁上设有镶嵌槽，镶嵌槽内镶嵌有天线，天线以镶嵌槽为型腔经注塑制成；该手机包括电路主板和上述手机壳，电路主板安装于手机壳内，导电接触头与电路主板上的电路电连接；该手机壳制备方法包括：注塑制得壳体，且壳体上的镶嵌槽与壳体一体成型制成、以壳体为模具，以镶嵌槽为型腔，经二次注塑制得天线。通过二次注塑在壳体的镶嵌槽内制得天线，在确保天线的通讯性能以及壳体强度的基础上，天线受壳体保护作用，不易被外界因素损坏，且天线的形状结构不受限制。

Description

手机壳、手机及手机壳制备方法

技术领域

本发明涉及手机部件技术领域，尤其涉及一种手机壳、手机及手机壳制备方法。

背景技术

手机是人们日常生活远程沟通的通讯设备，应用非常广泛，不同手机之间通过无线信号完成声音和电信号的转换传递，实现远程沟通，而无线信号的接收传递均通过手机中的手机天线来实现，因此手机天线的优劣直接关系到手机应用的效果。

目前的市场上，手机天线常见的有FPC贴支架式，这种结构的面积利用率低，且组装不便；钢片冲压天线，虽然价格实惠，但是天线不能做形状复杂的结构，且天线需要组装到手机壳的壳体上，组装过程容易对天线造成损坏，影响其性能；此外，还有LDS天线，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线，可以直接将天线镭射在手机外壳上，LDS天线可以把天线结构做的很复杂，有利于天线面积的有效利用，但是激光加工后的天线塑胶强度变差，受到外力时天线容易断裂。

即，现有的手机天线安装在手机壳体上时，天线结构受限制，且天线受外力时容易从壳体上断裂，使用性较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种手机壳、手机及手机壳制备方法，以解决现有技术中存在的手机天线安装在手机壳体上时，天线结构受限制，且天线受外力时容易从壳体上断裂，使用性较差的技术问题。

本发明提供的手机壳，包括壳体，所述壳体的内壁上设有镶嵌槽，所述镶嵌槽内镶嵌有天线，所述天线以所述镶嵌槽为型腔经注塑制成。

进一步的，所述壳体与所述壳体上的镶嵌槽经注塑一体成型制成。

进一步的，所述天线上固设有导电接触头，所述导电接触头与手机内的电路主板位置相对应，所述天线与手机内的电路主板通过所述导电接触头电连接。

进一步的，所述导电接触头为弹性接触头。

进一步的，所述天线向外凸出有安装基座，所述导电接触头固设于所述安装基座上。

进一步的，所述导电接触头由导电胶水固化而成。

进一步的，所述镶嵌槽为“η”形，所述天线相应也为“η”形。

本发明的另一个目的在于提供一种手机，包括电路主板和上述手机壳，所述电路主板安装于所述手机壳内，所述导电接触头与所述电路主板上的电路电连接。

本发明的还提供一种手机壳制备方法，用于制成上述手机壳，制作方法包括以下步骤：

S100注塑制得所述壳体，且所述壳体上的镶嵌槽与所述壳体一体成型制成；

S200以所述壳体为模具，以所述镶嵌槽为型腔，经二次注塑制得天线。

进一步的，在步骤S200之后还包括以下步骤：

S300将软化的导电胶水滴在所述天线上；

S400所述导电胶水经冷却固化，形成导电接触头。

本发明手机壳、手机及手机壳制备方法的有益效果为：

本发明提供的手机壳、手机及手机壳制备方法，其中，手机壳包括用于起到承载支撑作用的壳体和用于接收外部通讯信号并将该信号传递到手机内部处理器的天线，天线经注塑成型于壳体上的镶嵌槽内，与壳体成为一体结构；其中，手机包括上述可以接收通讯信号的手机壳和用于处理通讯信号及其他信息的电路主板。

制备该手机壳时，首先选取第一模具，在第一模具内设置一定形状的型腔，通过注塑机向型腔内注入熔融材料，型腔内的熔融材料经过冷却后得到壳体，壳体内壁向下凹陷有镶嵌槽，且该镶嵌槽经过上述注塑过程与壳体一体成型制得(也可以在成型的壳体上开设镶嵌槽)；随后以壳体作为第二模具，以壳体上的镶嵌槽作为型腔，通过注塑机或别的挤压装置将熔融的材料注入镶嵌槽内，待材料冷却后形成天线，天线镶嵌于壳体内与壳体形成一个整体。

天线侧壁与壳体上的镶嵌槽侧壁连接在一起，外界因素只能通过壳体将作用力传递给天线，壳体对天线起到保护作用，能够有效减少外界因素以及外力碰撞等对天线造成的损坏；此外，由于天线整体镶嵌于壳体上的镶嵌槽内，天线的形状结构不受限制，壳体对整个天线起到保护作用；另外，固化后的天线填充满镶嵌槽，通过镶嵌槽的侧壁对壳体起到支撑作用，可以有效减少壳体上开设镶嵌槽对壳体强度的影响。

即，通过二次注塑在壳体的镶嵌槽内制得天线，在确保天线的通讯性能以及壳体强度的基础上，天线受壳体保护作用，不易被外界因素损坏，且天线的形状结构不受限制。

手机壳制成后，将与之匹配的电路主板安装在手机壳上(可根据实际需要安装手机背板等与壳体共同作为手机壳)，天线通过导电接触头与电路主板上相应的电路电连接，手机使用时，天线接收外界通讯信号，并将通讯信号传递给电路主板，电路主板上的处理器对通讯信号进行转换处理，得到使用者需要的声音信号或屏幕上显示的图像信号等。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的手机壳的局部三维结构示意图，且壳体的镶嵌槽内镶嵌有天线，天线上固接有导电接触头；

图2为本发明实施例提供的手机壳的局部三维结构示意图；

图3为本发明实施例提供的手机壳上设置的天线的三维结构示意图，且天线上固接有导电接触头；

图4为本发明实施例提供的手机壳上设置的天线的三维结构示意图。

图标：1－壳体；11－镶嵌槽；2－天线；21－安装基座；3－导电接触头。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本实施例提供一种手机壳，如图1和图2所示，包括壳体1，壳体1的内壁上设有镶嵌槽11，镶嵌槽11内镶嵌有天线2，天线2以镶嵌槽11为型腔经注塑制成。

本实施例还提供一种手机，包括电路主板和上述手机壳，电路主板安装于手机壳内，导电接触头3与电路主板上的电路电连接。

本实施例还提供一种手机壳制备方法，用于制成上述手机壳，制作方法包括以下步骤：

S100注塑制得所述壳体1，且所述壳体1上的镶嵌槽11与所述壳体1一体成型制成；

S200以所述壳体1为模具，以所述镶嵌槽11为型腔，经二次注塑制得天线2。

本实施例提供的手机壳、手机及手机壳制备方法，其中，手机壳包括用于起到承载支撑作用的壳体1和用于接收外部通讯信号并将该信号传递到手机内部处理器的天线2，天线2经注塑成型于壳体1上的镶嵌槽11内，与壳体1成为一体结构；其中，手机包括上述可以接收通讯信号的手机壳和用于处理通讯信号及其他信息的电路主板。

制备该手机壳时，首先选取第一模具，在第一模具内设置一定形状的型腔，通过注塑机向型腔内注入熔融材料，型腔内的熔融材料经过冷却后得到壳体1，壳体1内壁向下凹陷有镶嵌槽11，且该镶嵌槽11经过上述注塑过程与壳体1一体成型制得(也可以在成型的壳体1上开设镶嵌槽11)；随后以壳体1作为第二模具，以壳体1上的镶嵌槽11作为型腔，通过注塑机或别的挤压装置将熔融的材料注入镶嵌槽11内，待材料冷却后形成天线2，天线2镶嵌于壳体1内与壳体1形成一个整体。

天线2侧壁与壳体1上的镶嵌槽11侧壁连接在一起，外界因素只能通过壳体1将作用力传递给天线2，壳体1对天线2起到保护作用，能够有效减少外界因素以及外力碰撞等对天线2造成的损坏；此外，由于天线2整体镶嵌于壳体1上的镶嵌槽11内，天线2的形状结构不受限制，壳体1对整个天线2起到保护作用；另外，固化后的天线2填充满镶嵌槽11，通过镶嵌槽11的侧壁对壳体1起到支撑作用，可以有效减少壳体1上开设镶嵌槽11对壳体1强度的影响。

即，通过二次注塑在壳体1的镶嵌槽11内制得天线2，在确保天线2的通讯性能以及壳体1强度的基础上，天线2受壳体1保护作用，不易被外界因素损坏，且天线2的形状结构不受限制。

手机壳制成后，将与之匹配的电路主板安装在手机壳上(可根据实际需要安装手机背板等与壳体1共同作为手机壳)，天线2通过导电接触头3与电路主板上相应的电路电连接，手机使用时，天线2接收外界通讯信号，并将通讯信号传递给电路主板，电路主板上的处理器对通讯信号进行转换处理，得到使用者需要的声音信号或屏幕上显示的图像信号等。

壳体1上镶嵌槽11的设置可以包括两种方法：壳体1经注塑方法制得后，使用工具在壳体1内壁适当的位置绘制镶嵌槽11的外型线，再对应外型线开设一定深度的槽体，得到镶嵌槽11；或，制备壳体1的模具的型腔内包括与镶嵌槽11相匹配的凸起，镶嵌槽11与壳体1通过一次注塑一体成型，相较上述后期加工出镶嵌槽11，一体成型得到的镶嵌槽11的位置和尺寸精度更高，且生产加工更为便捷。

本实施例中，如图1和图3所示，可以在天线2上固设有导电接触头3，导电接触头3与手机内的电路主板位置相对应，天线2与手机内的电路主板通过导电接触头3电连接。

这里是天线2与电路主板电连接的一种具体形式，电路主板安装在壳体1上时，导电接触头3与电路主板上的电路抵接实现电连接，相较于现有技术中一般在电路主板上设置金属弹片，金属弹片与天线2压紧实现电连接，金属弹片在压紧过程中端部刮过天线2，对天线2外壁造成磨损，磨损后的天线2外表容易氧化，阻值变大，天线2性能受损，本实施例中的导电接触头3直接与电路主板抵接，不存在逐渐压紧对电路板刮磨的过程，同时，天线2自身不会因为导电接触头3与电路主板的电连接受到损坏，保持天线2的阻值一致性，从而提高天线2的精确性并延长天线2的使用寿命。

具体的，如图1和图3所示，导电接触头3的外表面可以为多个相交的平面，电路主板与导电接触头3抵接电连接时，导电接触头3上的一个平面能够与电路主板所在平面平行，接触吻合度高，从而提高导电接触头3与电路主板的电连接性能。

本实施例中，导电接触头3可以为弹性接触头。导电接触头3具有一定的弹性，导电接触头3与电路主板上的电路接触时，导电接触头3与电路主板之间产生挤压，导电接触头3受挤压发生形变，一方面，导电接触头3形变后能够与电路主板抵接更加充分，确保导电接触头3与电路主板的电连接良好，进而确保天线2能够正常运行；另一方面，导电接触头3发生形变，可以减少导电接触头3与电路主板之间的相对摩擦，减少导电接触头3与电路主板之间的由于摩擦造成的磨损等不良影响。

具体的，本实施例中，导电接触头3可以由导电胶水固化而成。导电胶水可以以树脂为基体、导电粒子为填料，通过树脂的粘接作用将导电粒子结合在一起，形成导电通路，具体的，导电粒子可以为银或铜等。

利用导电胶水在手机壳上制备该导电接触头3时，本实施例中，可以将软化的导电胶水滴在天线2上，导电胶水经冷却固化，形成导电接触头3。

按照固化体系导电胶水又可分为室温固化导电胶水、中温固化导电胶水、高温固化导电胶水等，室温固化导电胶水较不稳定；室温储存时体积电阻率容易发生变化；高温导电胶水高温固化时金属粒子易氧化，固化时间要求必须较短才能满足导电胶水的要求，而中温固化导电胶水(低于150℃)的固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异，因此可以选用中温固化导电胶水制备导电接触头3。

中温导电胶水的熔融温度低于一般的锡铅焊接温度，如，环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，可以有效减少焊接高温对部件造成的热损伤和内应力的形成等；此外，由于电子元件的小型化、微型化，锡铅焊接的0.65mm的最小节距无法达到实际需求，而导电胶水可以制成浆料，实现较高的线分辨率，同时，导电胶水工艺简单、易于操作，且对环境污染较小。

本实施例中，如图1和图3所示，天线2还可以向外凸出有安装基座21，导电接触头3固设于安装基座21上。导电接触头3固设于安装基座21上，导电接触头3与电路主板挤压接触时，导电接触头3夹紧在电路主板与安装基座21之间，安装基座21对导电接触头3施加反作用力，以抵消电路主板对导电接触头3施加的作用力，从而减少导电接触头3受电路主板作用力时，由导电接触头3与天线2的连接处来抵消该作用力，而导致连接处撕裂，导电接触头3从天线2上脱落情况的发生，从而提高导电接触头3与天线2的连接牢固度，进一步确保天线2的正常运行。

安装基座21可以选用导电部件连接在天线2上，也可以与天线2一体成型制成，具体的，壳体1上的镶嵌槽11包括天线2和安装基座21的容纳空间，将熔融的材料注入镶嵌槽11内，冷却固化后就可以同时得到一体的天线2和安装基座21，该方法制得的天线2与安装基座21之间的连接牢固性腔，且相互之间导电性良好。

具体的，本实施例中，如图3和图4所示，镶嵌槽11可以为“η”形，天线2相应也为“η”形。这里是天线2的一种具体形状，相较直线型的天线2，“η”形的天线2与壳体1接触连接面积更大，天线2与壳体1之间的连接牢固度更好。天线2除上述形状外，可以根据实际需求设置为“W”、“Q”或其他任意形状。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种手机壳，其特征在于，包括壳体，所述壳体的内壁上设有镶嵌槽，所述镶嵌槽内镶嵌有天线，所述天线以所述镶嵌槽为型腔经注塑制成，以使所述天线与所述壳体成为一体结构；

所述天线上固设有导电接触头，所述导电接触头由导电胶水固化而成，且所述导电接触头与手机内的电路主板位置相对应，所述天线与手机内的电路主板通过所述导电接触头电连接；

所述导电接触头的外表面上设置有多个相交的平面，所述多个相交的平面中的一个平面能够与所述电路主板所在平面平行，并与所述电路主板抵接。

2.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述壳体与所述壳体上的镶嵌槽经注塑一体成型制成。

3.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述导电接触头为弹性接触头。

4.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述天线向外凸出有安装基座，所述导电接触头固设于所述安装基座上。

5.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述镶嵌槽为“η”形，所述天线相应也为“η”形。

6.一种手机，其特征在于，包括电路主板和权利要求1－5中任一项所述的手机壳，所述电路主板安装于所述手机壳内，所述导电接触头与所述电路主板上的电路电连接。

7.一种手机壳制备方法，其特征在于，用于制成权利要求1－5中任一项所述的手机壳，制作方法包括以下步骤：

S100注塑制得所述壳体，且所述壳体上的镶嵌槽与所述壳体一体成型制成；

S200以所述壳体为模具，以所述镶嵌槽为型腔，经二次注塑制得天线；

S300将软化的导电胶水滴在所述天线上；

S400所述导电胶水经冷却固化，形成导电接触头，以及在所述导电接触头的外表面上形成多个相交的平面。

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