CN102570024A - 一种低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及无线通信技术领域，特别涉及一种低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体及制造方法。本发明的低熔点金属或金属合金制作天线辐射体的方法，包括以下步骤：（1）注塑成型一塑料支架，所述塑料支架上形成若干凹槽；（2）将熔化的低熔点金属或金属合金注入所述塑料支架的凹槽中，凝固后即可制成天线辐射体。与现有技术相比，本发明的低熔点金属或金属合金材料制作天线辐射体的方法不会造成塑料支架的变形和熔化，并且可以制作更薄的天线辐射体；同时它的导电性能好，提高了天线性能。
Description
技术领域
本发明涉及无线通信技术领域，特别涉及一种熔点低于300℃的金属或金属合金制作的天线辐射体及制造方法。
背景技术
目前，在移动终端产品上一般采用天线接收信号，常用的天线有：金属弹片天线、柔性电路板天线、化镀或电镀天线、绕线式天线等。这些常用的天线辐射体通常使用常规的金属材料，如铜合金、不锈钢、金、铝合金、锌合金等熔点高于300℃的金属材料制作而成。但是，这些工艺存在以下缺陷：
在目前的常规产品中，由于移动终端产品的轻薄化发展及结构特点，大部分天线产品都是三维形状，现有的金属弹片天线和柔性电路板天线的应用受到一定的限制。因此，市场上出现了一些使用激光蚀刻或天线辐射体完全由化学镀或电镀工艺来生产的生产方式，但是，这些新的生产方式生产成本高，设备投入大，生产周期长，对环境也有一定的影响。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种低熔点金属或金属合金制作天线辐射体的方法，以解决现有技术中使用激光蚀刻或者使用化学镀或电镀工艺来生产天线辐射体的生产方式，但这些新的生产方式生产成本高，设备投入大，生产周期长，对环境也有一定的影响的技术性问题。
本发明的第二目的在于提供一种低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体，以解决现有技术中现有的使用激光蚀刻或者使用化学镀或电镀工艺来生产天线辐射体的生产方式，这些新的生产方式生产成本高，设备投入大，生产周期长，对环境也有一定的影响的技术性问题。
本发明通过以下技术方案实现：
一种低熔点金属或金属合金制作天线辐射体的方法，包括以下步骤：
（1）注塑成型一塑料支架，所述塑料支架上形成若干凹槽；
（2）将熔化的低熔点金属或金属合金注入所述塑料支架的凹槽中，凝固后即可制成天线辐射体。
进一步地，所述低熔点金属或金属合金的熔点较所述塑料支架的熔融温度低。
进一步地，所述低熔点金属或金属合金里可添加以下材料来改善其机械电子性能：玻璃纤维、碳素纤维、高分子树脂。
一种低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体，所述天线辐射体包括支架和设置在所述支架上的低熔点合金体。
进一步地，所述低熔点合金体的材质为熔点低于300℃的金属或金属合金，所述熔点低于300℃的金属或金属合金包括铋金属、含有铋元素的金属合金、铟金属、含有铟元素的金属合金的其中之一或其组合。
进一步地，所述支架和天线辐射体可通过以下方式连接在一起：双射注塑、镶嵌注塑、粘接、热熔、超声焊接或激光焊接。
进一步地，所述支架的材质为塑料或者局部是塑料；
与现有技术相比，本发明有以下优点：
1、本发明的低熔点金属或金属合金有优良的耐化学腐蚀性能，因此可以不需要传统的电镀或化学镀工艺来附着一层保护层在金属辐射体表面，从而降低对环境的影响；
2、本发明的低熔点金属或金属合金可以直接注射在塑料支架上，由于熔点低于塑料支架，可以避免塑料支架受热变形和熔化的问题；
3、本发明的低熔点金属或金属合金具有很好的流动性，可以注射成型更薄的天线辐射体，以节约产品空间；
4、本发明的低熔点金属或金属合金的导电率高，可以降低天线辐射体的损耗，提高天线的效率；
5、本发明的低熔点金属或金属合金成本低，所需加工设备成本低廉；
6、本发明的低熔点金属或金属合金熔点低，可以在材料里添加玻璃纤维、碳素纤维、高分子树脂等材料来改变其机械电子性能，传统的高熔点金属或金属合金在添加这些材料时，由于温度太高，这些添加的材料会迅速熔解或碳化；
7、本发明的低熔点金属或金属合金熔点低，熔化所需的能量小，有利于节约能源；
8、本发明的低熔点金属或金属合金料可以循环使用，有利于产品的再回收使用。
附图说明
图1为本发明的天线辐射体的结构示意图；
图2为本发明的天线辐射体的另一实施例的结构示意图；
图3为本发明的天线辐射体的再一实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，详细说明本发明。
本发明的低熔点金属或金属合金制作天线辐射体的方法，包括以下步骤：
（1）在模具中注塑成型一塑料支架，在塑料支架上形成若干凹槽，这些凹槽可分布在塑料支架外侧，也可分布在塑料支架内侧，也可在塑料支架外侧和内侧均有分布；
（2）熔化低熔点金属或金属合金，将熔化的低熔点金属或金属合金注入塑料支架的凹槽中，冷却，凝固后即可制成天线辐射体。低熔点金属或金属合金可不凸出塑料支架，也可凸出塑料支架。
其中，低熔点金属或金属合金的熔点较塑料支架的熔融温度低，因此，在往凹槽中注入熔化的低熔点金属或金属合金时，塑料支架不会熔融。在制作前，先选择好制作塑料支架的材料，再根据塑料支架的熔融温度选择熔点较塑料支架的熔融温度低的低熔点金属或金属合金，使得往凹槽中注入熔化的低熔点金属或金属合金时，塑料支架不会熔融。其中，可在低熔点金属或金属合金中添加材料以改善其机械电子性能，如改善韧性和强度，提高导电率等，添加的材料可为：玻璃纤维、碳素纤维、高分子树脂。传统的高熔点金属或金属合金在添加这些材料时，由于温度太高，这些添加的材料会迅速熔解或碳化。
本发明的实施过程中，常用的几个低熔点合金材料为：
（1）熔点为120℃的锡铟合金
（2）熔点为138℃的锡铋合金
（3）熔点为190℃的锡铋合金。
本发明的实施过程中，常用以下几个塑料树脂制作的塑料支架：
（1）熔点为260-300 ??C的聚碳酸酯树脂
（2）熔点为220-300 ??C的PC+ABS材料。
本发明的低熔点金属或金属合金制作天线辐射体的方法操作简单，设备投入低。其中，本发明的低熔点金属或金属合金有优良的耐化学腐蚀性能，因此可以不需要传统的电镀或化学镀工艺来附着一层保护层在金属辐射体表面，从而降低对环境的影响。本发明的低熔点金属或金属合金可以直接注射在塑料支架上，由于熔点低于塑料支架，可以避免塑料支架受热变形和熔化的问题。并且，本发明的低熔点金属或金属合金熔点低，熔化所需的能量小，有利于节约能源。
请参阅图1-3，本发明的低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体，应用于移动终端，包括支架1和设置在支架1上的低熔点合金体2、3、4、5。
支架的材质为塑料或局部为塑料，低熔点合金体的材质为熔点低于300℃的金属或金属合金，熔点低于300℃的金属或金属合金包括铋金属、含有铋元素的金属合金、铟金属、含有铟元素的金属合金的其中之一或其组合。
支架和天线辐射体可通过以下方式连接在一起：双射注塑、镶嵌注塑、粘接、热熔、超声焊接或激光焊接。
进一步地，支架1上设有若干凹槽，低熔点合金体镶嵌在凹槽中。低熔点合金体可通过双射注塑或镶嵌注塑的工艺镶嵌在凹槽中，也可通过粘接连接的方式固定在凹槽中。这些凹槽可分布在支架外侧，如图1、2所示，也可分布在支架内侧，如图3所示，也可在支架外侧和内侧均有分布。低熔点合金体可不凸出支架，如图1、3所示，也可凸出支架，如图2所示。
进一步地，还可将低熔点合金体通过胶水或胶带直接粘接在支架上，如图2中的低熔点合金体4。低熔点合金体还可通过热熔的方式连接在支架上。
进一步地，支架1的材质为塑料或局部为塑料，低熔点合金体2的材质为低熔点合金材料，可在低熔点合金材料中添加玻璃纤维、碳素纤维、高分子树脂以改善其韧性和强度以及导电率。
本发明的低熔点金属或金属合金具有很好的流动性，可以注射成型更薄的天线辐射体，以节约产品空间。本发明的低熔点金属或金属合金的导电率高，可以降低天线辐射体的损耗，提高天线的效率。本发明的低熔点金属或金属合金成本低，所需加工设备成本低廉。本发明的低熔点金属或金属合金料可以循环使用，有利于产品的再回收使用。
以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
Claims (7)
1.一种低熔点金属或金属合金制作天线辐射体的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）注塑成型一塑料支架，所述塑料支架上形成若干凹槽；
（2）将熔化的低熔点金属或金属合金注入所述塑料支架的凹槽中，凝固后即可制成天线辐射体。
2.如权利要求1所述的一种低熔点金属或金属合金制作天线辐射体的方法，其特征在于，所述低熔点金属或金属合金的熔点较所述塑料支架的熔融温度低。
3.如权利要求1所述的一种低熔点金属或金属合金制作天线辐射体的方法，其特征在于，所述低熔点金属或金属合金里可添加以下材料来改善其机械电子性能：玻璃纤维、碳素纤维、高分子树脂。
4.一种低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体，其特征在于，所述天线辐射体包括支架和设置在所述支架上的低熔点合金体。
5.如权利要求4所述的一种低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体，其特征在于，所述低熔点合金体的材质为熔点低于300℃的金属或金属合金，所述熔点低于300℃的金属或金属合金包括铋金属、含有铋元素的金属合金、铟金属、含有铟元素的金属合金的其中之一或其组合。
6.如权利要求4所述的一种低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体，其特征在于，所述支架和天线辐射体可通过以下方式连接在一起：双射注塑、镶嵌注塑、粘接、热熔、超声焊接或激光焊接。
7.如权利要求4所述的一种低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体，其特征在于，所述支架的材质为塑料或者局部为塑料。
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