CN210404271U - 桥接片以及移动终端 - Google Patents

Abstract

该实用新型涉及一种桥接片以及移动终端，能够简化移动终端的内部结构，降低工艺成本。其中，所述桥接片包括：电接触区域，覆设有导电材料，设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第一器件连接；导电弹头，突出设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第二器件连接；所述电接触区域与所述导电弹头通过导电材料相连接。

Description

桥接片以及移动终端

技术领域

本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及一种桥接片以及移动终端。

背景技术

移动终端内常有本体自带有弹片或弹簧等的电声单元，其弹簧或弹片不能直接和PCB电路板接触导通，而是需要通过其他导电物体桥接，实现与电路板的电连通功能。

例如，手机上的喇叭、听筒等电声单元，在架高后与对应PCB电路板表面的对应区域错开，与PCB电路板之间无直接接触。在使喇叭、听筒等电声单元导通时，需要采用弹片、弹簧等结构，使得自身和PCB电路板电连接，之后才能正常进行工作。

现有技术中，一般采用FPC柔性电路板连接电声单元以及PCB电路板。这需要在PCB电路板上贴装弹片，并且在机壳上贴FPC柔性电路板或者PCB电路板等导电物体，所采用的物料较多，产品成本过高。如图1所示，电声单元102和PCB电路板106之间通过一FPC柔性电路板103连接，电声单元102和PCB电路板106的表面都贴设有弹片，即第一弹片101，以及第二弹片105，以便与FPC柔性电路板106电连接，该FPC柔性电路板还贴装在壳体104表面，这样的连接结构较为复杂，工艺成本高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种桥接片以及移动终端，能够简化移动终端的内部结构，降低工艺成本。

为了解决上述技术问题，以下提供了一种桥接片，包括：电接触区域，覆设有导电材料，设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第一器件连接；导电弹头，突出设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第二器件连接；所述电接触区域与所述导电弹头通过导电材料相连接。

可选的，所述电接触区域覆设的导电材料为导电金属。

可选的，所述导电金属包括金、银、铜中的至少一种。

可选的，所述导电弹头与所述电接触区域分别设置在所述桥接片的正反两面。

可选的，所述桥接片呈L形，包括呈预设夹角的第一臂和第二臂，且所述导电弹头设置在L形桥接片的第一臂的一端，所述电接触区域设置在所述L形桥接片的第二臂的表面。

为了解决上述技术问题，以下还提供了一种移动终端，包括电声单元和PCB电路板，还包括桥接片，所述PCB电路板和电声单元通过所述桥接片相连接，所述桥接片包括：电接触区域，覆设有导电材料，设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第一器件连接；导电弹头，突出设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第二器件连接；所述电接触区域与所述导电弹头通过导电材料连接。

可选的，所述导电弹头和所述电接触区域分别设置在所述桥接片的正反两面，且所述桥接片设置于所述PCB电路板和电声单元之间。

可选的，所述电接触区域与所述电声单元相接触，形成电连接，所述导电弹头与所述PCB电路板相接触，形成电连接。

可选的，所述电声单元表面设置有弹片，所述弹片与所述电声单元电连接，所述电接触区域与所述弹片相接触。

可选的，还包括：背胶，设置在所述桥接片表面，用于将所述桥接片固定到所述PCB电路板和电声单元之间。

本实用新型的桥接片以及移动终端能够不在PCB电路板表面设置弹片而完成PCB电路板与架高的电声单元之间的电连接，简化了要进行电连接的两个器件之间的连接方式，简化了移动终端的内部结构，降低了生产移动终端所需的工艺成本。

附图说明

图1为现有技术中电声单元与PCB电路板的连接示意图。

图2为本实用新型的一种具体实施方式中电声单元与PCB电路板的连接示意图。

图3为本实用新型的一种具体实施方式中电声单元、PCB电路板以及桥接片的爆炸示意图。

图4为本实用新型的一种具体实施方式中桥接片的结构示意图。

图5为本实用新型的一种具体实施方式中PCB电路板表面的焊盘的示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型提出的桥接片以及移动终端作进一步详细说明。

请参阅图2至图5，其中图2为本实用新型的一种具体实施方式中电声单元与PCB电路板的连接示意图，图3为本实用新型的一种具体实施方式中电声单元、PCB电路板以及桥接片的爆炸示意图，图4为本实用新型的一种具体实施方式中桥接片的结构示意图，图5为本实用新型的一种具体实施方式中PCB电路板表面的焊盘的示意图。

在该具体实施方式中，提供了一种桥接片302，包括：电接触区域401，覆设有导电材料，设置于所述桥接片302表面，用于与待连接的第一器件连接；导电弹头203，突出设置于所述桥接片302表面，用于与待连接的第二器件连接；所述电接触区域401与所述导电弹头203通过导电材料连接。

请看图2、4，第一器件为电声单元205，第二器件为PCB电路板202。所述导电弹头203设置在所述桥接片302的一端，用于与PCB电路板202表面的焊盘501相接触，与所述PCB电路板202形成电连接。而电接触区域401设置在所述桥接片302表面，与电声单元205连接的弹片201相接触，这样，形成了所述电声单元205与所述PCB电路板202的电连接，无需再在所述PCB电路板202表面设置弹片201结构，简化了电声单元205与PCB电路板202之间的连接结构，降低了生产成本。

在一种具体实施方式中，所述桥接片302由导电金属制成，表面涂覆有绝缘涂料，所述电接触区域表面涂覆的导电材料与所述桥接片302本身电连接。所述导电弹头203与所述桥接片302一体化设置，也有所述导电金属制成。

在其他的具体实施方式中，所述导电弹头仅有端部设置有导电金属，并且端部的导电金属与所述桥接片302电连接，这样节省了桥接片302的制造成本，并能大成第一器件与第二器件的电连接。

在一种具体实施方式中，所述电声单元205包括听筒、喇叭等。实际上，所述桥接片302也可根据需要设置到其他应用场景。所述第一器件也不仅限于电声单元205，第二器件也不仅限于PCB电路板202。

在一种具体实施方式中，所述电接触区域401覆设的导电材料为导电金属。在一种具体实施方式中，所述导电金属包括金、银、铜中的至少一种。

在图4所示的具体实施方式中，所述导电金属为金，因为金具有较好的导电性，且不易氧化。实际上，可以根据需要选取涂覆在所述电接触区域401的导电金属。

在该具体实施方式中，整个电接触区域401都覆设有所述导电金属，使得桥接片302与电声单元205，或其他的第一器件的接触面积更大，能够形成更稳定的电连接。

在一种具体实施方式中，所述导电弹头203与所述电接触区域401分别设置在所述桥接片302的正反两面。这样，可以适应电声单元205架空设置于所述PCB电路板202上表面的情形。这时，电声单元205与PCB电路板202之间有一定的空隙，在所述电声单元205设置于所述桥接片302上方，所述PCB电路板202设置于所述桥接片302下方时，需要所述桥接片302从所述电声单元205下方与所述电声单元205建立电连接，以及需要所述桥接片302从所述PCB电路板202上方与所述PCB电路板202建立电连接。这时，分别设置在所述桥接片302的正反两面的导电弹头203以及所述电接触区域401能够很好的满足上述要求。

在图3中，所述桥接片302呈L形，包括呈预设夹角的第一臂和第二臂，且所述导电弹头203设置在L形桥接片400的第一臂的一端，所述电接触区域401设置在所述L形桥接片400的第二臂的表面。在将所述桥接片302安装好时，两个L形桥接片400的第一臂相对设置。这种结构的桥接片302能够搭接到PCB电路板202两处不同的焊盘501。

请参阅图4，所述电接触区域401设置在所述L形桥接片400的第二臂，这样，所述桥接片302能够搭接到电声单元205上两处不同的电连接点，或者用于增大桥接片302与电声单元205电接触的面积。

在一种具体实施方式中，还提供了一种移动终端，包括电声单元205和PCB电路板202，还包括所述的桥接片302，还包括桥接片，所述PCB电路板202和电声单元205通过所述桥接片302相连接，所述桥接片包括：电接触区域401，覆设有导电材料，设置于所述桥接片302表面，用于与待连接的第一器件连接；导电弹头203，突出设置于所述桥接片302表面，用于与待连接的第二器件连接；所述电接触区域401与所述导电弹头203通过导电材料连接。

在一种具体实施方式中，所述导电弹头203和所述电接触区域401分别设置在所述桥接片302的正反两面，且所述桥接片302设置于所述PCB电路板202和电声单元205之间。

这样，可以适应电声单元205架空设置于所述PCB电路板202上表面的情形。这时，电声单元205与PCB电路板202之间有一定的空隙，在所述电声单元205设置于所述桥接片302上方，所述PCB电路板202设置于所述桥接片302下方时，需要所述桥接片302从所述电声单元205下方与所述电声单元205建立电连接，以及需要所述桥接片302从所述PCB电路板202上方与所述PCB电路板202建立电连接。这时，分别设置在所述桥接片302的正反两面的导电弹头203以及所述电接触区域401能够很好的满足上述要求。

在一种具体实施方式中，所述电接触区域401与所述电声单元205相接触，形成电连接，所述导电弹头203与所述PCB电路板202相接触，形成电连接。

在一种具体实施方式中，所述电声单元205表面设置有弹片201，所述弹片201与所述电声单元205电连接，所述电接触区域401与所述弹片201相接触。

在一种具体实施方式中，还包括：背胶，设置在所述桥接片302表面，用于将所述桥接片302固定到所述PCB电路板202和电声单元205之间。

此处可以参见图3，所述桥接片302呈L形，包括呈预设夹角的第一臂和第二臂，且所述导电弹头203设置在L形桥接片400的第一臂的一端，所述电接触区域401设置在所述L形桥接片400的第二臂的表面。在将所述桥接片302安装好时，两个L形桥接片400的第一臂相对设置。这种结构的桥接片302能够搭接到PCB电路板202两处不同的焊盘501。

所述背胶的形状与所述桥接片302的两个L形桥接片400的形状相适应，能够将所述桥接片302的两个L形桥接片400的第一臂都稳固的贴装到壳体204上。所述壳体204将PCB电路板202、电声单元205覆盖在内，为所述PCB电路板202以及所述电声单元205提供保护。

实际上，还可以通过热熔、点胶、模内注塑等方式，将所述桥接片302连接到所述PCB电路板202和电声单元205。在一种具体实施方式中，所述桥接片302固定在壳体204上，电声单元205上的弹片201与桥接片302上的电接触区域401电接触，桥接片302上的导电弹头203与PCB电路板202的焊盘501连接，达到电声单元205和PCB电路板202之间的导通。

本实用新型的桥接片302以及移动终端能够不在PCB电路板202表面设置弹片201而完成PCB电路板202与架高的电声单元205之间的电连接，简化了要进行电连接的两个器件之间的连接方式，简化了移动终端的内部结构，降低了生产移动终端所需的工艺成本。

相比现有技术中的桥接方式，减少使用FPC柔性电路板，以及PCB电路板202表面的弹片201，优化了产品成本，并且考虑了多种电声单元205的常规使用环境，能够适应于不同种类的电声单元205与PCB电路板202的连接，有利于降低桥接片302的采购成本，并且结构简单，模具加工以及制程都较简单，模具开模，调整和维修的费用均较低，产品良率极高。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种桥接片，其特征在于，包括：

电接触区域，覆设有导电材料，设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第一器件连接；

导电弹头，突出设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第二器件连接；

所述电接触区域与所述导电弹头通过导电材料相连接。

2.根据权利要求1所述的桥接片，其特征在于，所述电接触区域覆设的导电材料为导电金属。

3.根据权利要求2所述的桥接片，其特征在于，所述导电金属包括金、银、铜中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的桥接片，其特征在于，所述导电弹头与所述电接触区域分别设置在所述桥接片的正反两面。

5.根据权利要求1所述的桥接片，其特征在于，所述桥接片呈L形，包括呈预设夹角的第一臂和第二臂，且所述导电弹头设置在L形桥接片的第一臂的一端，所述电接触区域设置在所述L形桥接片的第二臂的表面。

6.一种移动终端，包括电声单元和PCB电路板，其特征在于，还包括桥接片，所述PCB电路板和电声单元通过所述桥接片相连接，所述桥接片包括：

电接触区域，覆设有导电材料，设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第一器件连接；

导电弹头，突出设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第二器件连接；

所述电接触区域与所述导电弹头通过导电材料连接。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述导电弹头和所述电接触区域分别设置在所述桥接片的正反两面，且所述桥接片设置于所述PCB电路板和电声单元之间。

8.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述电接触区域与所述电声单元相接触，形成电连接，所述导电弹头与所述PCB电路板相接触，形成电连接。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述电声单元表面设置有弹片，所述弹片与所述电声单元电连接，所述电接触区域与所述弹片相接触。

10.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，还包括：

背胶，设置在所述桥接片表面，用于将所述桥接片固定到所述PCB电路板和电声单元之间。

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