JP2970668B2 - プリント回路基板への部品の電気的接続構造及び方法 - Google Patents
プリント回路基板への部品の電気的接続構造及び方法Info
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- JP2970668B2 JP2970668B2 JP10266948A JP26694898A JP2970668B2 JP 2970668 B2 JP2970668 B2 JP 2970668B2 JP 10266948 A JP10266948 A JP 10266948A JP 26694898 A JP26694898 A JP 26694898A JP 2970668 B2 JP2970668 B2 JP 2970668B2
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- printed circuit
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
（ＰＣＢ）上に着脱可能に部品を搭載する方法及び構造
に関し、特に、スペースが限られる場合への適用に関す
る。
（ＰＣＢ）上に着脱可能に部品を搭載する方法及び構造
に関し、特に、スペースが限られる場合への適用に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品をプリント回路基板に電気的
に接続するのに様々な方法が用いられている。例えば、
移動電話においては、ＳＩＭ（subscriber identity mo
dule）がプリント回路基板に着脱可能に装着され、電気
的に接続される。ＳＩＭは、加入者に関する種々の情報
が記憶されたカード型のメモリである。ＳＩＭを移動電
話のプリント回路基板と電気的に接続するために、従来
の移動電話は、ＳＩＭを保持するホルダを備え、ＳＩＭ
はこのホルダに挿入されてプリント基板と電気的に接続
される。
に接続するのに様々な方法が用いられている。例えば、
移動電話においては、ＳＩＭ（subscriber identity mo
dule）がプリント回路基板に着脱可能に装着され、電気
的に接続される。ＳＩＭは、加入者に関する種々の情報
が記憶されたカード型のメモリである。ＳＩＭを移動電
話のプリント回路基板と電気的に接続するために、従来
の移動電話は、ＳＩＭを保持するホルダを備え、ＳＩＭ
はこのホルダに挿入されてプリント基板と電気的に接続
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】移動電話は、携帯性を
向上させるために厚さができるだけ薄い方が好ましい。
しかしながら、上述した従来の移動電話は、ＳＩＭを保
持するホルダを有するので、そのホルダの分だけ厚さが
厚くなり、移動電話の薄型化の妨げとなっていた。
向上させるために厚さができるだけ薄い方が好ましい。
しかしながら、上述した従来の移動電話は、ＳＩＭを保
持するホルダを有するので、そのホルダの分だけ厚さが
厚くなり、移動電話の薄型化の妨げとなっていた。
【０００４】そこで本発明は、プリント回路基板に部品
を着脱可能に搭載するための、簡単かつスペース効率の
よい構造及び方法を提供することを目的とする。
を着脱可能に搭載するための、簡単かつスペース効率の
よい構造及び方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、プリント回路基板と部品とを電気的に接続す
るように、前記プリント回路基板に前記部品を着脱可能
に搭載するための構造であって、印刷部を有する第一の
面と、第二の面との間に貫通穴が形成されたプリント回
路基板と、少なくとも表面が導電性材料からなり、直径
が前記貫通穴の直径よりも大きい第１の端と、直径が前
記貫通穴よりも小さい第２の端とを有する圧縮ばねと、
電気コンタクト部を備え、前記プリント回路基板上に着
脱可能に搭載される部品とを有し、前記圧縮ばねは、前
記第２の端が前記貫通穴を貫通して前記第１の端が前記
プリント回路基板の第１の面の印刷部に固定され、前記
圧縮ばねの第２の端は前記プリント回路基板の第２の面
から突出し、前記部品が前記プリント回路基板の第２の
面に正確に設置されるとき、前記圧縮ばねが圧縮され
て、前記圧縮ばねと前記部品の電気コンタクトを介して
所望の電気的接続が形成されるものである。
本発明は、プリント回路基板と部品とを電気的に接続す
るように、前記プリント回路基板に前記部品を着脱可能
に搭載するための構造であって、印刷部を有する第一の
面と、第二の面との間に貫通穴が形成されたプリント回
路基板と、少なくとも表面が導電性材料からなり、直径
が前記貫通穴の直径よりも大きい第１の端と、直径が前
記貫通穴よりも小さい第２の端とを有する圧縮ばねと、
電気コンタクト部を備え、前記プリント回路基板上に着
脱可能に搭載される部品とを有し、前記圧縮ばねは、前
記第２の端が前記貫通穴を貫通して前記第１の端が前記
プリント回路基板の第１の面の印刷部に固定され、前記
圧縮ばねの第２の端は前記プリント回路基板の第２の面
から突出し、前記部品が前記プリント回路基板の第２の
面に正確に設置されるとき、前記圧縮ばねが圧縮され
て、前記圧縮ばねと前記部品の電気コンタクトを介して
所望の電気的接続が形成されるものである。
【０００６】また、本発明は、プリント回路基板と部品
とを電気的に接続するように、プリント回路基板上に部
品を着脱可能に搭載するための方法であって、プリント
回路基板の、印刷部を有する第１の面と第２の面との間
に貫通穴を形成する工程と、少なくとも表面が導電性材
料で形成された圧縮ばねを前記貫通穴に通す工程と、前
記圧縮ばねの第１の端を、前記プリント回路基板の第１
の面の印刷部上に固定する工程と、電気コンタクトを有
する部品を前記プリント回路基板の第２の面に設置し、
前記圧縮ばねが圧縮されて前記圧縮ばねと前記部品の電
気コンタクトの間を電気的接続する工程とを有する。
とを電気的に接続するように、プリント回路基板上に部
品を着脱可能に搭載するための方法であって、プリント
回路基板の、印刷部を有する第１の面と第２の面との間
に貫通穴を形成する工程と、少なくとも表面が導電性材
料で形成された圧縮ばねを前記貫通穴に通す工程と、前
記圧縮ばねの第１の端を、前記プリント回路基板の第１
の面の印刷部上に固定する工程と、電気コンタクトを有
する部品を前記プリント回路基板の第２の面に設置し、
前記圧縮ばねが圧縮されて前記圧縮ばねと前記部品の電
気コンタクトの間を電気的接続する工程とを有する。
【０００７】上記のとおりの本発明によれば、圧縮ばね
はプリント回路基板の貫通穴内に挿入され、部品とプリ
ント回路基板とは両者の間に実質的に空間を必要とせず
に電気的に接続される。
はプリント回路基板の貫通穴内に挿入され、部品とプリ
ント回路基板とは両者の間に実質的に空間を必要とせず
に電気的に接続される。
【０００８】プリント基板に搭載される部品としては、
好ましくはＳＩＭが用いられる。また、上記圧縮ばね
は、好ましくは、プリント回路基板の印刷部に半田によ
って固定される。複数の接続個所が必要な場合には、貫
通穴、圧縮ばね及び電気コンタクトの数は必要に応じて
与えられる。
好ましくはＳＩＭが用いられる。また、上記圧縮ばね
は、好ましくは、プリント回路基板の印刷部に半田によ
って固定される。複数の接続個所が必要な場合には、貫
通穴、圧縮ばね及び電気コンタクトの数は必要に応じて
与えられる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１０】図１を参照すると、ＰＣＢ（プリント回路
基板）２には、金めっきが施された圧縮ばね６が挿入さ
れる貫通穴４が形成されている。圧縮ばね６の第１の端
部６ａは、直径が圧縮ばね６の他の部分に対して大きく
なっており、ＰＣＢ２の第１の面である印刷部２ａと電
気的に接続されるように、印刷部２ａに半田７により固
定されている。圧縮ばね６の第２の端部６ｂは、ＰＣＢ
２の第２の面である非印刷面２ｂから突出している。図
１に示すように、圧縮ばね６は非圧縮状態にある。電気
コンタクトとして金パッド８ａが上面に形成されたＳＩ
Ｍ（SubscriberIdentity Module）８は、ＰＣＢ２の非
印刷面２ｂに近接しているが、圧縮ばね６と接触はして
いない。したがって、電気的接続はなされていない。金
パッド８ａを明確にするために、図面ではＳＩＭ８の表
面から突出して示されているが、通常、金パッド８ａ
は、ＳＩＭ８の表面と実質的に同じ平面上にあるか、わ
ずかに凹んでいる。
基板）２には、金めっきが施された圧縮ばね６が挿入さ
れる貫通穴４が形成されている。圧縮ばね６の第１の端
部６ａは、直径が圧縮ばね６の他の部分に対して大きく
なっており、ＰＣＢ２の第１の面である印刷部２ａと電
気的に接続されるように、印刷部２ａに半田７により固
定されている。圧縮ばね６の第２の端部６ｂは、ＰＣＢ
２の第２の面である非印刷面２ｂから突出している。図
１に示すように、圧縮ばね６は非圧縮状態にある。電気
コンタクトとして金パッド８ａが上面に形成されたＳＩ
Ｍ（SubscriberIdentity Module）８は、ＰＣＢ２の非
印刷面２ｂに近接しているが、圧縮ばね６と接触はして
いない。したがって、電気的接続はなされていない。金
パッド８ａを明確にするために、図面ではＳＩＭ８の表
面から突出して示されているが、通常、金パッド８ａ
は、ＳＩＭ８の表面と実質的に同じ平面上にあるか、わ
ずかに凹んでいる。
【００１１】図２を参照すると、ＳＩＭ８は、ＰＣＢ２
の非印刷面２ａに対して実質的に平らに配置される。ク
リップ（不図示）が、この位置でＳＩＭ８に着脱可能に
固定されて設けられる。ＳＩＭ８の金パッド８ａと圧縮
ばね６の第二の端部６ｂとが電気的に接続され、これに
より、ＳＩＭ８はＰＣＢ２に電気的に接続される。圧縮
ばね６は、スルーホール４の中に圧縮され、ＳＩＭ８に
向かう圧縮ばね６の付勢力によりＰＣＢ２とＳＩＭ８と
の間の良好な接続が維持される。
の非印刷面２ａに対して実質的に平らに配置される。ク
リップ（不図示）が、この位置でＳＩＭ８に着脱可能に
固定されて設けられる。ＳＩＭ８の金パッド８ａと圧縮
ばね６の第二の端部６ｂとが電気的に接続され、これに
より、ＳＩＭ８はＰＣＢ２に電気的に接続される。圧縮
ばね６は、スルーホール４の中に圧縮され、ＳＩＭ８に
向かう圧縮ばね６の付勢力によりＰＣＢ２とＳＩＭ８と
の間の良好な接続が維持される。
【００１２】使用時には、上述した接続構造は、実質的
にＰＣＢ２及びＳＩＭ８自身よりも大きなスペースを必
要とせず、圧縮ばね６の第１の端部６ａでの厚み及び半
田の深さが必要とする付加的なスペースのみでよい。Ｓ
ＩＭ８とＰＣＢ２との間の追加のスペースは必要ない。
にＰＣＢ２及びＳＩＭ８自身よりも大きなスペースを必
要とせず、圧縮ばね６の第１の端部６ａでの厚み及び半
田の深さが必要とする付加的なスペースのみでよい。Ｓ
ＩＭ８とＰＣＢ２との間の追加のスペースは必要ない。
【００１３】このように、本発明では実質的に貫通穴４
の内部だけで、部品とＰＣＢ２との電気的な接続が得ら
れるので、スペース効率を大幅に向上させることができ
る。その結果、スペースが制限される小型の電子機器、
特に移動電話における電気的接続構造として本発明は適
している。
の内部だけで、部品とＰＣＢ２との電気的な接続が得ら
れるので、スペース効率を大幅に向上させることができ
る。その結果、スペースが制限される小型の電子機器、
特に移動電話における電気的接続構造として本発明は適
している。
【００１４】図示しない変形例では、ＰＣＢ２の第２の
面にも印刷が施されている。この場合、ＳＩＭ８のパッ
ド８ａが接触する部位には印刷が施されていないか、ま
たは、印刷が十分に絶縁性を有することが必要である。
面にも印刷が施されている。この場合、ＳＩＭ８のパッ
ド８ａが接触する部位には印刷が施されていないか、ま
たは、印刷が十分に絶縁性を有することが必要である。
【００１５】本実施形態では、貫通穴４、圧縮ばね６及
び金パッド８ａをそれぞれ１つずつ有する場合を例に挙
げて述べたが、これらの数は必要に応じて２つ以上とす
ることができる。
び金パッド８ａをそれぞれ１つずつ有する場合を例に挙
げて述べたが、これらの数は必要に応じて２つ以上とす
ることができる。
【００１６】ここで、上述した構造が適用可能な移動電
話について図３を参照して説明する。
話について図３を参照して説明する。
【００１７】図３に示すように、移動電話１０は、主と
して、アンテナ２４と、送受信機２５と、ベースバンド
処理部１１と、キーパッド１２と、ディスプレイ１３
と、ブザー１４と、バイブレータ１５と、イヤピース１
６と、ＭＩＣ１７と、充電器１８と、バッテリー１９
と、電圧調整器２０と、メモリ（ＲＯＭ２１、ＲＡＭ２
２、ＥＥＰＲＯＭ２３）と、ＳＩＭ８とで構成される。
して、アンテナ２４と、送受信機２５と、ベースバンド
処理部１１と、キーパッド１２と、ディスプレイ１３
と、ブザー１４と、バイブレータ１５と、イヤピース１
６と、ＭＩＣ１７と、充電器１８と、バッテリー１９
と、電圧調整器２０と、メモリ（ＲＯＭ２１、ＲＡＭ２
２、ＥＥＰＲＯＭ２３）と、ＳＩＭ８とで構成される。
【００１８】送受信機２５は、ＲＦ信号とベースバンド
信号との間の一種の変換器である。ベースバンド処理部
１１は、デジタル部としてＣＰＵとＤＳＰとＡＳＩＣと
を有し、アナログ部として、変調器と、Ａ／Ｄ及びＤ／
Ａ変換器とを有する。ベースバンド処理部１１は、コー
ル処理、チャンネルコーデック、送話処理、及び周辺機
器の制御を行う。キーパッド１２は、ユーザによるコマ
ンドや指示の入力デバイスである。ディスプレイ１３
は、状態や応答をユーザに表示する。ブザー１４及びバ
イブレータ１５は、ユーザに着信を知らせるデバイスで
ある。充電器１８は、バッテリー１９を充電するもので
ある。ＭＩＣ１７及びイヤピース１６は、音響信号と電
気信号との間の一種の変換器である。電圧調整器２０
は、バッテリー１９から供給された電圧を安定させ、安
定した電圧を各デバイスに供給する。ＳＩＭ８は、ＣＰ
Ｕ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び不揮発性メモリ（例えばＥＥＰ
ＲＯＭ）を有する一種の記憶デバイスであり、個人情報
の機密システムとともにその加入者に関する種々の情報
が記憶されている。このＳＩＭ８は、図２に示した構造
によって、移動電話１０内に着脱可能に搭載されてい
る。
信号との間の一種の変換器である。ベースバンド処理部
１１は、デジタル部としてＣＰＵとＤＳＰとＡＳＩＣと
を有し、アナログ部として、変調器と、Ａ／Ｄ及びＤ／
Ａ変換器とを有する。ベースバンド処理部１１は、コー
ル処理、チャンネルコーデック、送話処理、及び周辺機
器の制御を行う。キーパッド１２は、ユーザによるコマ
ンドや指示の入力デバイスである。ディスプレイ１３
は、状態や応答をユーザに表示する。ブザー１４及びバ
イブレータ１５は、ユーザに着信を知らせるデバイスで
ある。充電器１８は、バッテリー１９を充電するもので
ある。ＭＩＣ１７及びイヤピース１６は、音響信号と電
気信号との間の一種の変換器である。電圧調整器２０
は、バッテリー１９から供給された電圧を安定させ、安
定した電圧を各デバイスに供給する。ＳＩＭ８は、ＣＰ
Ｕ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び不揮発性メモリ（例えばＥＥＰ
ＲＯＭ）を有する一種の記憶デバイスであり、個人情報
の機密システムとともにその加入者に関する種々の情報
が記憶されている。このＳＩＭ８は、図２に示した構造
によって、移動電話１０内に着脱可能に搭載されてい
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント回路基板の貫通穴に挿入されて一端がプリント回
路基板に固定される圧縮ばねによりプリント回路基板と
部品とを電気的に接続するので、この圧縮ばねのための
余分なスペースを必要とせず、簡単な構造でスペース効
率を向上させることができる。
リント回路基板の貫通穴に挿入されて一端がプリント回
路基板に固定される圧縮ばねによりプリント回路基板と
部品とを電気的に接続するので、この圧縮ばねのための
余分なスペースを必要とせず、簡単な構造でスペース効
率を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施形態の断面図であり、電気コン
タクトが作られていない状態を示す。
タクトが作られていない状態を示す。
【図２】図１に示した構造の、電気コンタクトが作られ
た状態を示す。
た状態を示す。
【図３】本発明が適用可能な移動電話のブロック図であ
る。
る。
２ プリント回路基板（ＰＣＢ） ２ａ 印刷部 ２ｂ 非印刷面 ４ 貫通穴 ６ 圧縮ばね ６ａ 第１の端部 ６ｂ 第２の端部 ７ 半田 ８ ＳＩＭ ８ａ 金パッド １０ 移動電話 １１ ベースバンド処理部 １２ キーパッド １３ ディスプレイ １４ ブザー １５ バイブレータ １６ イヤピース １７ ＭＩＣ １８ 充電器 １９ バッテリー ２０ 電圧調整器 ２１ ＲＯＭ ２２ ＲＡＭ ２３ ＥＥＰＲＯＭ ２４ アンテナ ２５ 送受信機
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 1/18 H05K 3/32
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント回路基板と部品とを電気的に接
続するように、前記プリント回路基板に前記部品を着脱
可能に搭載するための構造であって、 印刷部を有する第一の面と、第二の面との間に貫通穴が
形成されたプリント回路基板と、 少なくとも表面が導電性材料からなり、直径が前記貫通
穴の直径よりも大きい第１の端と、直径が前記貫通穴よ
りも小さい第２の端とを有する圧縮ばねと、 電気コンタクト部を備え、前記プリント回路基板上に着
脱可能に搭載される部品とを有し、 前記圧縮ばねは、前記第２の端が前記貫通穴を貫通して
前記第１の端が前記プリント回路基板の第１の面の印刷
部に固定され、前記圧縮ばねの第２の端は前記プリント
回路基板の第２の面から突出し、前記部品が前記プリン
ト回路基板の第２の面に正確に設置されるとき、前記圧
縮ばねが圧縮されて、前記圧縮ばねと前記部品の電気コ
ンタクトを介して所望の電気的接続が形成される構造。 - 【請求項２】 前記部品は、移動電話のＳＩＭである、
請求項１に記載の構造。 - 【請求項３】 前記圧縮ばねには金めっきが施されてい
る、請求項１または２に記載の構造。 - 【請求項４】 前記圧縮ばねは、半田によって前記プリ
ント回路基板の印刷部に固定されている、請求項１〜３
に記載の構造。 - 【請求項５】 前記貫通穴、前記圧縮ばね、及び前記電
気コンタクトを複数有する、請求項１〜４に記載の構
造。 - 【請求項６】 プリント回路基板と部品とを電気的に接
続するように、プリント回路基板上に部品を着脱可能に
搭載するための方法であって、 プリント回路基板の、印刷部を有する第１の面と第２の
面との間に貫通穴を形成する工程と、 少なくとも表面が導電性材料で形成された圧縮ばねを前
記貫通穴に通す工程と、 前記圧縮ばねの第１の端を、前記プリント回路基板の第
１の面の印刷部上に固定する工程と、 電気コンタクトを有する部品を前記プリント回路基板の
第２の面に設置し、前記圧縮ばねが圧縮されて前記圧縮
ばねと前記部品の電気コンタクトの間を電気的接続する
工程とを有する方法。 - 【請求項７】 請求項１〜５のいずれかの構造を用いた
請求項６に記載の方法。 - 【請求項８】 請求項１〜５のいずれかの構造を備えた
移動電話。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9720531-4 | 1997-09-27 | ||
| GB9720531A GB2330009B (en) | 1997-09-27 | 1997-09-27 | Method of electrically connecting a component to a PCB |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150347A JPH11150347A (ja) | 1999-06-02 |
| JP2970668B2 true JP2970668B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=10819707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10266948A Expired - Fee Related JP2970668B2 (ja) | 1997-09-27 | 1998-09-21 | プリント回路基板への部品の電気的接続構造及び方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6095823A (ja) |
| JP (1) | JP2970668B2 (ja) |
| AU (1) | AU734330B2 (ja) |
| GB (1) | GB2330009B (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU6874300A (en) * | 1999-09-09 | 2001-04-10 | Nhk Spring Co. Ltd. | Conductive contact |
| US6354845B1 (en) * | 2000-06-01 | 2002-03-12 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus and method for connecting a plurality of electrical circuits borne upon a plurality of substrates |
| TW534468U (en) * | 2001-05-25 | 2003-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector with probe-type terminal |
| US6677777B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-01-13 | Tilo Dongowski | Short circuit generator for testing power supplies |
| US6551112B1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-04-22 | High Connection Density, Inc. | Test and burn-in connector |
| US7463041B2 (en) * | 2002-04-16 | 2008-12-09 | Nhk Spring Co., Ltd | High-density electroconductive contact probe with uncompressed springs |
| US20040132320A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Dittmann Larry E. | Land grid array connector |
| US6801733B2 (en) * | 2003-01-21 | 2004-10-05 | Static Control Components, Inc. | Printer cartridge and method of making or refurbishing |
| US7097462B2 (en) * | 2004-06-29 | 2006-08-29 | Intel Corporation | Patch substrate for external connection |
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| US7358444B2 (en) * | 2004-10-13 | 2008-04-15 | Intel Corporation | Folded substrate with interposer package for integrated circuit devices |
| US7495330B2 (en) * | 2005-06-30 | 2009-02-24 | Intel Corporation | Substrate connector for integrated circuit devices |
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