具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考图1-图13描述根据本申请实施例的终端100。
如图1-图13所示,根据本申请实施例的终端100,包括:壳体1、主板和天线2。
具体而言,壳体1包括本体11和多个翻边部12,本体11可以呈板状,多个翻边部12分别从本体11的周沿朝向本体11的同一侧延伸,相邻两个翻边部12通过连接部13相连。相邻两个翻边部12之间可以互成角度,也可以共线设置。
需要说明的是,参照图2和图4,翻边部12可以理解为从本体11的周沿朝向本体的一侧延伸的部分。
主板设在壳体1内,天线2设在至少一个连接部13朝向本体11中心的表面上且与主板连接。由此,通过将天线2设置在壳体1的边缘处,从而使天线2放置在靠近整机的最外位置,从而保证了天线2与整机内的其他电子元件的距离,解决了天线2在整机内部净空不足的问题,保证天线2具有良好的性能。
可以理解的是,本申请实施例的终端100,壳体1具有多个连接部13,天线2的数量可以少于连接部13的数量,天线2的数量也可以与连接部13的数量相同。例如,在天线2为一个时,该天线2可以设置在其中一个连接部13上;再例如,在天线2为多个且天线2的数量少于连接部13的数量时,可以是一部分连接部13中每个连接部13上均设置一个天线2;又例如,在天线2的数量与连接部13的数量相同时,每个连接部13上均设置一个天线2,均可以实现天线2的性能,同时保证天线2在整机内部具有足够的净空。
例如,参照图2和图4,在本体11为矩形时,翻边部12可以为四个,四个翻边部12分别从本体11的四个边沿朝向本体11的同一侧延伸,每个翻边部12与本体11大致垂直,相邻两个翻边部12之间大致呈90度,此时连接部13位于壳体1的角落处。在其中的一个或多个连接部13上设置天线2时,相当于将天线2设置在壳体1的角落处,从而保证了天线2与整机内的其他电子元件的距离,解决了天线2在整机内部净空不足的问题,保证天线2具有良好的性能。可选地,翻边部12上可以设置加强筋121,加强筋121的延伸方向可以与翻边部12的延伸方向一致,连接部13可以呈弧形。需要说明的是,参照图2和图4,翻边部12可以理解为从本体11的周沿朝向本体的一侧延伸的部分。
在本发明的其他实施例中,在本体为矩形时,矩形的至少一个边上可以形成有两个翻边部以及连接该两个翻边部的连接部,此时位于矩形的一个边上的两个翻边部共线,此时连接部位于壳体的直边上。在该连接部上设置天线时,相当于将天线设置在壳体的直边的边沿处,同样可以保证天线与整机内的其他电子元件的距离,解决了天线在整机内部净空不足的问题,保证天线具有良好的性能。
需要说明的是,本申请的壳体1可以是直接通过注塑成型的普通注塑件,也可以是通过IMT(Insert Mold Three-dimensional decoration,模内装饰注塑技术或称为模内注塑3D装饰技术)或IML(In Molding Label,模内镶件注塑)等工艺制成的多层结构件。其中,壳体1的连接部13为绝缘件,例如连接部13可以为塑料件,由此可以保证连接部13上设置的天线2的性能。
根据本申请实施例的终端100,通过将天线2设置在壳体1的边缘处,从而使天线2放置在靠近整机的最外位置,从而保证了天线2与整机内的其他电子元件的距离,解决了天线2在整机内部净空不足的问题,保证天线2具有良好的性能。
在本申请的一些实施例中,参照图2-图6、图8、图9、图12及图13,天线2包括:主体21和固定部22。主体21连接在连接部13朝向本体11中心的表面上,固定部22与主体21相连,且固定部22连接在主板上。由此,通过将天线2设置成包括上述主体21和固定部22的两部分,方便天线2与主板连接,同时可以将天线2的主体21连接在连接部13上,使得天线2位于靠近整机的最外位置,保证足够的净空,从而可以保证天线2的良好性能。其中,天线2的固定部22可以通过金属螺钉等金属连接件与主板相连,固定部22上可以设有用于上述金属连接件穿过的固定孔222。
可选地,连接部13可以呈弧形,主体21的形状与连接部13的形状相适配,即主体21也呈弧形。由此,可以使得天线2的主体21与连接部13接触面积更大、贴合地更好、更牢固,使得天线2不易出现脱胶移位等问题。其中,天线2的主体21可以通过双面胶、点胶等方式连接在连接部13上。
在本申请的一些实施例中,参照图2-图6、图8、图9、图12及图13,固定部22设在主体21的周向(所述“主体21的周向”是主体21的延伸方向与本体11的周向一致的方向)一端,固定部22上形成有用于避让翻边部12的避让缺口221。由此,方便了固定部22与主板的连接,防止装配过程中天线2与壳体1之间产生干涉。
在本申请的一些实施例中,参照图2-图6、图8、图9、图12及图13,至少一个连接部13朝向本体11中心的表面形成有凹槽131,天线2设在凹槽131内。由此,可以进一步地增大天线2与整机内部其他电子元件之间的距离,使得天线2的位置更靠近整机的最外侧,进一步地保证天线2在整机内部具有足够净空,从而可以进一步地提高天线2的性能。
可以理解的是,在连接部13位于壳体1的角落时,形成有上述凹槽131的连接部13,相当于将壳体1的角落部位减薄,由于该处的厚度减小,壳体1在注塑成型的过程中,该处的熔接线位置会发生改变,熔接线可以朝向远离壳体1的本体11方向移动,通过控制上述连接部13的厚度可以使得该处的熔接线移动至翻边部12远离本体11的边沿,从而利于该处在注塑过程中的排气,从而可以减少或避免困气的发生,进而减少或避免壳体1上出现气孔等缺陷而影响外观效果。
需要说明的是,上述凹槽131的设置可以包括如下情形:
1)多个连接部13中的一部分设有天线2,且仅设有天线2的连接部13上形成有上述凹槽131,由此,可以进一步地增大天线2与整机内部其他电子元件之间的距离,进一步地保证天线2在整机内部具有足够净空,从而可以进一步地提高天线2的性能;
2)多个连接部13中的一部分设有天线2,且每个连接部13上均形成有上述凹槽131,由此,可以进一步地增大天线2与整机内部其他电子元件之间的距离,进一步地保证天线2在整机内部具有足够净空,从而可以进一步地提高天线2的性能,并且由于每个连接部13均形成有上述凹槽131,相当于将壳体1的每个角落部位减薄,从而可以更好地避免壳体1的每个角落部位上出现气孔等缺陷而影响外观效果。可选地,连接部13的凹槽131内未设置天线2的可以设置加强结构,从而可以加强壳体1角落的强度,同时也不会出现困气问题。
3)每个连接部13上均设有天线2,且每个连接部13上均形成有上述凹槽131。
在本申请的一些具体实施例中,参照图12及图13,形成有凹槽131的连接部13与相邻的翻边部12之间具有台阶部14,台阶部14与连接部13之间的夹角为α,α满足:90°<α<180°。由此,通过将台阶部14与连接部13之间的夹角设置为钝角,由此可以减少该处的应力集中,进一步地保证壳体1的整体强度。可选地,台阶部14与连接部13之间的夹角α可以满足:α=135°。
进一步地,本申请的终端100还包括:支撑件3,支撑件3与连接部13相对设置且设在天线2远离连接部13的一侧。通过设置的支撑件3,可以增加对天线2的支撑力度,同时可以增加壳体1的角落部位的强度,提高整机的整体强度,确保跌落时整机角落可靠,避免出现开裂及天线2脱胶移位等问题。支撑件3的形状可以与连接部13的形状匹配,例如连接部13和支撑件3均可以形成为弧形。支撑件3可以通过双面胶或点胶等方式连接在天线2上。
可选地,上述支撑件3可以为PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)件、PET(Polyethyleneterephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)件等。由此,使得支撑件3易于加工成型、成本低且强度也满足使用要求。
在本申请的一些实施例中,壳体1包括:注塑层、印花层和面漆层。上述的本体11、翻边部12和连接部13共同构成壳体1的注塑层,印花层设在注塑层上,面漆层设在印花层远离注塑层的一侧。由此,可以形成具有图案的壳体1,使得壳体1的外观多样化、个性化,且该图案位于壳体1的内部,使得可使移动终端100的外观图案清晰度高、立体感好、耐摩擦、防止表面被刮花,并可长期保持颜色的鲜明,不易褪色。该实施例中的壳体1可以通过IMT或IML工艺制成。
需要说明的是,通过IMT或IML工艺制成的上述壳体1,在壳体1的成型过程中,由于壳体1的注塑层注塑在具有图案的膜片(相当于印花层)上,与普通的注塑壳体1相比,该工艺制成的壳体1在注塑的过程中更易出现困气问题。通过将注塑层的连接部13减薄并加设加强结构的方式,可以很好地解决该工艺过程中出现的困气问题,保证壳体1的外观质量和强度。
在本申请的一些实施例中,注塑层通过内膜注塑技术形成,用于内膜注塑技术的塑料包括PC,该塑料的熔融指数小于28g/10min。由此,该塑料不仅具有较低的熔融温度和较好的流动性,可以满足IMT注塑工艺的需要,当采用上述材料,在印花层表面进行注塑时,还可以缓解印花层的变形以及油墨层发生冲墨等问题。
需要说明的是,上述塑料的具体化学组成不受特别限制,只要可以满足模内注塑工艺的需求,同时熔融指数下于上述范围即可。本领域技术人员可以根据注塑形成材料的具体应用环境,对上述塑料的具体化学组成进行选择。例如,上述塑料还可以为PMMA、PET、PS等,以便满足诸如手机背壳、家用电器面板等结构的需求。根据本申请的具体实施例,例如,当制备用于手机等移动终端100的壳体1时,该塑料中可以包括PC。由此,模内注塑形成的板材,可以满足移动终端100壳体1的需求。可选地,该塑料的熔融指数可以为18-28g/10min。由此,该塑料在用于模内注塑时,可以具有较佳的流动性和韧性,从而在利用模内注塑技术时,可以制造曲率半径较大或者具有复杂结构的产品。
其中,术语“熔融指数”可以是通过本领域技术人员所熟悉的方式测试而获得的。具体的,其测试方法可以为先让塑料粒在一定时间(例如可以采用10分钟)内、一定温度及压力下(各种材料标准不同,本领域技术人员可以根据具体情况选择),融化成塑料流体,然后通过一直径为2.095mm圆管所流出的克数(g)。熔融指数的数值越大,表示该塑胶材料的加工流动性越佳,反之则越差。
可选地,上述塑料是由第一树脂以及第二树脂通过熔融共挤出形成,其中第一树脂的分子量大于第二树脂的分子量。需要说明的是,术语“第一树脂的分子量”、“第二树脂的分子量”等,特指构成该树脂的主要聚合物的分子量。例如,当第一树脂或第二树脂为两种或两种以上聚合物构成的共混物时,“第一树脂的分子量”、“第二树脂的分子量”,特指在该树脂中,质量含量在50%以上的聚合物的分子量。需要说明的是,术语“聚合物”应做广义理解,其既包括由单一单体形成的聚合物,也包括多种单体形成的共聚物。根据本申请的实施例,第一树脂和第二树脂的组份、混合比例等不受特别限制,只要该第一树脂的分子量大于第二树脂的分子量,且形成的塑料的熔融指数小于28g/10min即可。由此,可根据第一树脂以及第二树脂的具体化学组成,调节具有较大分子量的第一树脂的比例,以及具有较小的分子量的第二树脂的比例,令形成的塑料的熔融指数满足模内注塑工艺要求。申请人发现,树脂的其他物化性能,对于最终形成的塑料的熔融指数的影响较小。因此,仅需要令第一树脂以及第二树脂中的主要组成成分的分子量具有差异,既可以通过对第一树脂以及第二树脂混合比例的调节,获得熔融指数满足需求的塑料。
可选地,上述第一树脂可以为包括PC以及ABS的共混物。PC和ABS的共混物具有较低的熔融温度和较高的流动性,能够满足IMT注塑工艺的需要。
在本申请的一些实施例中,该第二树脂可以包括PC,并且该第二树脂中的PC的分子量可以为2万-5万。申请人通过大量研究发现,当第二树脂中PC的分子量在2万-5万范围时,第一树脂和第二树脂混合后所得到的塑料具有较好的韧性,特别适用于利用模内注塑形成移动终端100壳体1。
在本申请的一些实施例中,第一树脂中的PC的分子量大于第二树脂中PC的分子量。由此,含有较低分子量PC的第二树脂与含有较高分子量PC的第一树脂混合后,可以调节第一树脂的韧性,使得第一树脂和第二树脂混合后的塑料具有良好的韧性,同时可以具有较好的流动性和机械强度。
在本申请的一些实施例中,第一树脂与第二树脂的质量比大于1:1。也即是说,在注塑层的塑料中,第一树脂的质量大于第二树脂的质量。申请人经过大量实验发现,当上述质量比过大时,第一树脂含量过多,容易造成塑料的韧性较差,难以保证进行模内注塑时不冲击片材或油墨层;而上述比例过小时,第二树脂含量过多,容易造成塑料的流动性过强,无法利用模内注塑技术形成较为复杂的注塑结构。而当一树脂以及第二树脂的质量比大于1:1时,可以在提高该塑料韧性的同时,又能保证该塑料的硬度、机械强度等其他性能不受影响。
需要说明的是,在本申请的实施例中,该终端100可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备,或者,该终端100可以是各种内置有电池,并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备,例如,手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。
参照图1,在上述终端100为手机时,该终端100可以包括:壳体1、触摸屏盖板4、摄像头5、射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi,wireless fidelity)模块、传感器、显示屏、音频电路、处理器、指纹识别组件、电池等部件。
下面参照图1-图13详细描述根据本申请一个实施例的终端100。
参照图1-图13,在本实施例中,终端100具体为手机,该终端100包括上述的壳体1、主板、天线2和支撑件3,此时壳体1可以为手机的电池盖或后盖。壳体1包括上述的注塑层、印花层和面漆层,注塑层包括上述的本体11、翻边部12和连接部13。本体11呈矩形,本体11的四个边具有朝向上延伸的翻边部12,翻边部12的内侧壁上具有沿上下方向延伸的加强筋121,连接部13呈弧形,相邻的翻边部12与连接部13之间具有台阶部14,台阶部14与连接部13之间的夹角α满足:α=135°
四个连接部13上均形成有上述凹槽131,其中一个连接部13的凹槽131内设置上述天线2。天线2包括上述的主体21和固定部22,主体21呈弧形且与连接部13连接,固定部22上设有固定孔222,固定部22可以通过金属连接件穿过固定孔222与主板相连,固定部22上形成有上述避让缺口221。支撑件3与连接部13相对设置且设在天线2远离连接部13的一侧。
该实施例中的终端100,通过在壳体1的每个角落处进行掏胶形成上述凹槽131,壳体1在注塑的过程中可以减少或避免困气问题,从而可以减少或避免气孔等缺陷的产生,使得移动终端100具有良好的外观质量,并且具有较高的强度,避免在使用的过程中发生变形。
并且,将天线2设置的上述凹槽131内,可以进一步地增大天线2与整机内部其他电子元件之间的距离,进一步地保证天线2在整机内部具有足够净空,从而可以进一步地提高天线2的性能。而且,通过设置的支撑件3,可以增加对天线2的支撑力度,同时可以增加壳体1的角落部位的强度,提高整机的整体强度,确保跌落时整机角落可靠,避免出现开裂及天线2脱胶移位等问题。
另外,该实施例中的终端100具有丰富的外观,使得移动终端100的外观更加个性化。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。