CN108723579B - 激光加工装置 - Google Patents

激光加工装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108723579B
CN108723579B CN201810316179.XA CN201810316179A CN108723579B CN 108723579 B CN108723579 B CN 108723579B CN 201810316179 A CN201810316179 A CN 201810316179A CN 108723579 B CN108723579 B CN 108723579B
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
line
gas
dry pump
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810316179.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108723579A (zh
Inventor
太田一也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Publication of CN108723579A publication Critical patent/CN108723579A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108723579B publication Critical patent/CN108723579B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02—Constructional details
    • H01S3/03—Constructional details of gas laser discharge tubes
    • H01S3/036—Means for obtaining or maintaining the desired gas pressure within the tube, e.g. by gettering, replenishing; Means for circulating the gas, e.g. for equalising the pressure within the tube
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02—Constructional details
    • H01S3/03—Constructional details of gas laser discharge tubes
    • H01S3/038—Electrodes, e.g. special shape, configuration or composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/097—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/102—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
    • H01S3/104—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation in gas lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/22—Gases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02—Constructional details
    • H01S3/03—Constructional details of gas laser discharge tubes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/10069—Memorized or pre-programmed characteristics, e.g. look-up table [LUT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/22—Gases
    • H01S3/223—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
    • H01S3/2232—Carbon dioxide (CO2) or monoxide [CO]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及激光加工装置，提供一种能够容易地恢复干式泵的排气性能的激光加工装置。激光加工装置(1)具备：振荡部(10)，其生成加工用的激光束；封入部(20)，其封入有第一气体；以及排气部(60)，其随着振荡部的动作将第一气体与在封入部中产生的尘垢一起排出，其中，排气部具备：干式泵(61)；第一线路(63)，其用于将封入部与干式泵之间进行连接；第二线路(64)，其用于向干式泵供给压力比第一气体的压力高的第二气体；阀部(70)，其用于将第一线路和第二线路打开和关闭；以及控制部(90)，其用于控制阀部的开闭。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及一种激光加工装置，具备：振荡部，其生成加工用的激光束；封入部，其封入有气体；以及排气部，其随着振荡部的动作将气体与在封入部中产生的尘垢一起排出。
背景技术
以往，例如已知一种将碳酸气体(CO2)用作激光介质(介质气体)的激光加工装置。激光加工装置通过在振荡部中激励介质气体来生成激光束。激光束被用于工件的加工，例如对被配置在腔室内的工件进行照射。
介质气体由于振荡部中的激励而劣化。为了稳定地生成激光束，需要将劣化的介质气体更换为新鲜的介质气体。因此，提出一种将供给新鲜的介质气体的供给线路与排出劣化的介质气体的排气线路连接的激光加工装置(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2011-222545号公报
发明内容
发明要解决的问题
根据专利文献1中公开的激光加工装置，用于使介质气体循环的循环路径连接于振荡部。在循环路径中配置送风机。利用送风机使振荡部和循环路径的内部封入的介质气体强制地循环。供给线路和排气线路连接于循环路径。由此，固定量的介质气体一边被更换一边进行循环。因而，能够一边更换由于激励而劣化的介质气体一边持续生成激光束，能够稳定地生成激光束。
另外，在排气线路上例如连接有抽吸介质气体的真空泵。在介质气体中含有尘垢(由于振荡部的动作而产生的粉尘、在送风机中使用的油等)，随着真空泵的长期使用，在真空泵的内部蓄积尘垢。
与采用回转式泵(湿式泵、油旋转泵)作为真空泵的情况相比，采用干式泵(无油泵)作为真空泵的情况在抑制由泵引起的蒸气、油等向介质气体的混入方面是有用的。另一方面，干式泵不需要像回转式泵(湿式泵)那样进行更换润滑油、过滤器之类的定期的维护，因此一般没有排出所蓄积的尘垢的机会。
另外，干式泵与回转式泵相比比较昂贵，期望尽量长时间使用。然而，由于干式泵没有排出所蓄积的尘垢的机会，因此当干式泵的排气性能、可靠性降低时，需要与上述期望无关地更换干式泵自身。因此，为了能够长时间使用干式泵，最好能够容易地恢复干式泵的排气性能。
本发明的目的在于提供一种能够容易地恢复干式泵的排气性能的激光加工装置。
用于解决问题的方案
(1)、本发明是一种激光加工装置(例如，后述的激光加工装置1)，其具备：振荡部(例如，后述的振荡部10)，其生成加工用的激光束(例如，后述的激光束G)；封入部(例如，后述的封入部20)，其封入有第一气体(例如，后述的第一气体M)；以及排气部(例如，后述的排气部60)，其随着所述振荡部的动作将第一气体与在所述封入部中产生的尘垢一起排出，其中，所述排气部具备：干式泵(例如，后述的干式泵61)；第一线路(例如，后述的第一线路63)，其用于将所述封入部与所述干式泵之间进行连接；第二线路(例如，后述的第二线路64)，其用于向所述干式泵供给压力比第一气体的压力高的第二气体(例如，后述的第二气体N)；阀部(例如，后述的阀部70)，其用于将所述第一线路和所述第二线路打开和关闭；以及控制部(例如，后述的控制部90)，其用于控制所述阀部的打开和关闭。
(2)、根据上述(1)的激光加工装置，优选的是，所述第二线路连接于所述第一线路的途中，所述阀部是配置于将所述第一线路与所述第二线路连接的连接部的三通阀(例如，后述的三通阀71)，所述控制部控制所述三通阀，使得从第一流入状态切换为第二流入状态，并在经过规定时间后切换为所述第一流入状态，第一流入状态为第一气体从所述第一线路向所述干式泵流入的状态，第二流入状态为第二气体从所述第二线路向所述干式泵流入的状态。
(3)、在上述(1)的激光加工装置中，优选的是，所述阀部具备用于将所述第一线路打开和关闭的第一截止阀(例如，后述的第一截止阀72)和用于将所述第二线路打开和关闭的第二截止阀(例如，后述的第二截止阀73)，所述控制部打开所述第一截止阀和所述第二截止阀来分别从所述第一线路和第二线路向所述干式泵供给第一气体和第二气体，在经过规定时间后关闭所述第二截止阀。
(4)、根据上述(3)的激光加工装置，优选的是，所述第二线路连接于所述封入部。
(5)、根据上述(1)～(4)中的任一项的激光加工装置，优选的是，所述控制部基于预先决定的开闭定时将所述阀部打开和关闭。
(6)、根据上述(5)的激光加工装置，优选的是，所述控制部基于从所述阀部的上次的开闭动作起经过的经过时间使所述阀部打开和关闭。
(7)、根据上述(5)或(6)的激光加工装置，优选的是，所述控制部基于从所述振荡部的运行开始起的累计时间使所述阀部打开和关闭。
(8)、根据上述(5)～(7)中的任一项的激光加工装置，优选的是，所述控制部在所述振荡部的动作开始前或者动作停止后使所述阀部打开和关闭。
(9)、根据上述(1)～(8)中的任一项的激光加工装置，优选的是，还具备对所述封入部的内部的第一气体的压力进行测定的压力测定部(例如，后述的压力测定部80)，所述控制部基于所测定出的压力是否满足规定的基准压力使所述阀部打开和关闭。
(10)、根据上述(9)的激光加工装置，优选的是，所述控制部基于所测定出的压力与所述基准压力之差来设定打开所述第二线路的时间的长度。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种能够容易地恢复干式泵的排气性能的激光加工装置。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
图2是表示第一实施方式的激光加工装置的控制部的框图。
图3是表示在第一实施方式的激光加工装置的装置停止前基于从上次的开闭动作起的经过时间来实施干式泵的吹扫的动作的流程图。
图4是表示在第一实施方式的激光加工装置的振荡部的启动前基于从上次的开闭动作起的经过时间来实施干式泵的吹扫的动作的流程图。
图5是表示在第一实施方式的激光加工装置的装置停止前基于振荡部的运行时间来实施干式泵的吹扫的动作的流程图。
图6是表示在第一实施方式的激光加工装置的振荡部的启动前基于振荡部的运行时间来实施干式泵的吹扫的动作的流程图。
图7是表示在第一实施方式的激光加工装置的振荡部的启动前在第一气体的压力高于基准压力的情况下实施干式泵的吹扫的动作的流程图。
图8是表示第一气体的压力与基准压力之差的第一曲线图。
图9是表示第一气体的压力与基准压力之差的第二曲线图。
图10是表示在第一实施方式的激光加工装置的振荡部的启动前基于第一气体的压力与基准压力之差来设定干式泵的吹扫时间的长度的动作的流程图。
图11是表示本发明的第二实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
图12是表示本发明的第三实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
图13是表示本发明的第四实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
图14是表示本发明的第五实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
图15是表示本发明的第六实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
附图标记说明
1：激光加工装置；5：激光振荡器；10：振荡部；20：封入部；60：排气部；61：干式泵；63：第一线路；64：第二线路；70：阀部；71：三通阀；72：第一截止阀；73：第二截止阀；80：压力测定部；90：控制部；G：激光束；M：第一气体；N：第二气体。
具体实施方式
以下，参照图1～图15来说明本发明的第一～第六实施方式所涉及的激光加工装置。
[第一实施方式]
首先，参照图1～图10来说明本发明的第一实施方式所涉及的激光加工装置。图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。图2是表示第一实施方式的激光加工装置的控制部的框图。图3是表示在第一实施方式的激光加工装置的装置停止前基于从上次的开闭动作起的经过时间来实施干式泵的吹扫的动作的流程图。图4是表示在第一实施方式的激光加工装置的振荡部的启动前基于从上次的开闭动作起的经过时间来实施干式泵的吹扫的动作的流程图。图5是表示在第一实施方式的激光加工装置的装置停止前基于振荡部的运行时间来实施干式泵的吹扫的动作的流程图。
图6是表示在第一实施方式的激光加工装置的振荡部的启动前基于振荡部的运行时间来实施干式泵的吹扫的动作的流程图。图7是表示在第一实施方式的激光加工装置的振荡部的启动前在第一气体的压力高于基准压力的情况下实施干式泵的吹扫的动作的流程图。图8是表示第一气体的压力与基准压力之差的第一曲线图。图9是表示第一气体的压力与基准压力之差的第二曲线图。图10是表示在第一实施方式的激光加工装置的装置启动前基于第一气体的压力与基准压力之差来设定干式泵的吹扫时间的长度的动作的流程图。
本实施方式所涉及的激光加工装置1是激励介质气体来生成激光束G的激光振荡器5。如图1所示，激光加工装置1具备振荡部10、封入部20、送风机30、热交换器40、供给部50、排气部60、阀部70、压力测定部80以及控制部90。
振荡部10生成对加工工件(未图示)等进行加工的加工用的激光束G。振荡部10具备激励部11和光谐振部12。
激励部11形成为具有与一对电源13连接的电极对(未图示)的放电管。在激励部11的轴线方向两端设置光谐振部12。在激励部11中封入介质气体(以下，称为第一气体M)。
光谐振部12由后镜14(全反射镜或者部分透过镜)和输出镜15(部分透过镜)构成。后镜14设置在激励部11中的与射出激光束G的方向(在图1中为右方)相反侧(在图1中为左侧)的一端。输出镜15设置在激励部11中的射出激光束G的方向的一端。
在以上的振荡部10中，从一对电源13对电极对施加交流电压。由此，在电极对之间发生放电。第一气体M由于放电而被激励。从第一气体M放射的光通过光谐振部12的谐振被放大。激光束G从输出镜15射出。
关于封入部20，使第一气体M在封入部20与振荡部10之间循环。即，在封入部20中封入第一气体M。封入部20具备一条导出线路21和一对导入线路22。
导出线路21的一端连接于构成激励部11的放电管的轴线方向中途部。具体地说，导出线路21构成为从放电管的中途部起沿放电管的径向延伸的管。
一对导入线路22的一端各自连接于放电管的轴线方向两端部。在本实施方式中，一对导入线路22各自形成为L字形或者大致L字形，且另一端相向地配置。在此所说的“L字形”或者“大致L字形”为整体弯曲的形状即可。
送风机30例如具有直驱型的涡轮风扇的结构。送风机30配置在导出线路21的另一端与一对导入线路22的另一端之间。送风机30具有沿着导出线路21的长度方向延伸的轴部31、安装于轴部31的前端的叶轮32以及使轴部31和叶轮32旋转的电动机部33。送风机30在电动机部33中具有用于贮存润滑油L的油槽，由此能够向轴部31稳定地供给润滑油L。
根据以上的封入部20和送风机30，基于电动机部33的驱动使轴部31和叶轮32绕轴心进行旋转。通过叶轮32进行旋转，放电管的中途部存在的第一气体M流入导出线路21，并流向送风机30。到达送风机30的第一气体M利用叶轮32被分支到一对导出线路21的各导出线路，并通过一对导出线路21流入放电管的两端。
热交换器40例如具有多板式的结构。热交换器40单独配置于一条导出线路21以及导入线路22各线路。即，在本实施方式中，配置三个热交换器40。热交换器40将通过一条导出线路21和导入线路22的第一气体M冷却。
供给部50向封入部20供给第一气体M。供给部50具备储气瓶51和供给线路52。
储气瓶51用于封入第一气体M。
供给线路52是管体。供给线路52构成为能够向封入部20供给从储气瓶51供给的第一气体M。即，供给线路52的一端连接于储气瓶51。供给线路52的另一端连接于封入部20。具体地说，供给线路52的一端连接于储气瓶51。供给线路52的另一端连接于一条导出线路21。在供给线路52中设置有截止阀53和流量控制阀54。截止阀53和流量控制阀54能够调整被供给的第一气体M的流量。
排气部60排出封入部20中封入的第一气体M。具体地说，排气部60随着振荡部10的动作将第一气体M与在封入部20中产生的尘垢一起排出。排气部60将第一气体M与作为尘垢的例如在振荡部10、封入部20的维护时进入的灰尘、由于振荡部10、封入部20的消耗产生的微粒子以及送风机30的润滑油L等一起从封入部20排出。排气部60具备干式泵61和排气线路62。
干式泵61通过吸入封入部20中封入的第一气体M来从封入部20排出第一气体M。干式泵61将第一气体M与封入部20中存在的尘垢一起吸入。另外，干式泵61构成为能够通过吸入压力比第一气体M的压力高的第二气体N来对内部进行吹扫(关于吹扫，在后面详述)。
排气线路62是管体。排气线路62构成为能够向干式泵61供给第一气体M和第二气体N。排气线路62具备第一线路63和第二线路64。
第一线路63将干式泵61与封入部20之间进行连接。即，第一线路63的一端连接于干式泵61。第一线路63的另一端连接于封入部20。具体地说，第一线路63的一端连接于干式泵61。第一线路63的另一端连接于另一条导入线路22。另外，第一线路63从中途部分支而连接于电动机部33，以排出电动机部33的内部的第一气体M。分支后的线路用分支第一线路632表示。在第一线路63的分支位置J1与封入部20之间，用于调整封入部20中封入的第一气体M的压力的流量调整阀65与截止阀66并排地配置。
第二线路64连接于第一线路63的途中。具体地说，第二线路64连接在第一线路63的分支位置J1与干式泵61之间。第二线路64向干式泵61供给压力比第一气体M的压力高的第二气体N。
阀部70是用于将第一线路63和第二线路64打开和关闭的阀。在本实施方式中，阀部70是三通阀71，配置于将第一线路63与第二线路64连接的连接部。阀部70构成为能够在第一气体M从第一线路63向干式泵61流入的第一流入状态与第二气体N从第二线路64向干式泵61流入的第二流入状态之间进行切换。
压力测定部80是对封入部20的内部的第一气体M的压力进行测定的压力传感器。压力测定部80配置在一条导入线路22的中途部。
控制部90是控制阀部70的开闭的控制装置。控制部90通过阀部70的开闭来控制干式泵61的吹扫。具体地说，控制部90基于预先决定的开闭定时将阀部70打开和关闭，由此控制干式泵61的吹扫。特别是，控制部90在振荡部10的动作开始前或者动作停止后控制阀部70。另外，控制部90控制振荡部10的启动和停止。如图2所示，控制部90具备存储部91、启动停止部92、计时部95、控制时间设定部93、运行时间测量部94、压力比较部96以及控制执行部97。
存储部91存储进行了阀部70的开闭动作的上次的时刻。另外，存储部91存储从振荡部10开始运行起的累计时间。具体地说，存储部91存储从使阀部70进行了开闭动作的上次的时刻起振荡部10的实际运行的累计时间。另外，存储部91存储作为对干式泵61进行吹扫的基准的经过时间和作为吹扫的基准的第一气体M的基准压力。
启动停止部92使激光加工装置1启动或者停止。另外，启动停止部92在启动激光加工装置1之后启动电源13(振荡部10)，从而变为能够从振荡部10射出激光束G的状态。启动停止部92例如连接于机械开关(未图示)，基于向开关(未图示)的输入使激光加工装置1启动或者停止。具体地说，在启动激光加工装置1时，启动停止部92基于向开关(未图示)的输入来启动供给部50和排气部60(待机状态，以下设为第一状态)。启动停止部92基于向开关(未图示)的进一步的输入，在启动送风机30后启动电源13(振荡部10)。由此，启动停止部92使激光加工装置1变为能够射出激光束G的状态(运行状态，以下设为第二状态)。
在使激光加工装置1停止时，启动停止部92基于向开关(未图示)的输入使电源13(振荡部10)和送风机30停止(待机状态，以下设为第三状态)。启动停止部92基于进一步向开关(未图示)的输入使供给部50和排气部60停止(停止状态，以下设为第四状态)。启动停止部92在使激光加工装置1启动或者停止而变为第一状态或者第三状态的情况下，向控制时间设定部93、运行时间测量部94以及压力比较部96发送启动信号或者停止信号。另外，启动停止部92在启动了振荡部10时(变为第二状态时)，向运行时间测量部94发送运行信号。
计时部95是所谓的计时器，测量当前的时刻。
控制时间设定部93从启动停止部92获取启动信号或者停止信号。控制时间设定部93在获取启动信号或者停止信号时，从存储部91获取作为基准的经过时间。另外，控制时间设定部93从存储部91获取使阀部70进行了开闭动作的上次的时刻。控制时间设定部93对使阀部70进行了开闭动作的上次的时刻加上作为基准的经过时间。在相加得到的结果超过从计时部95获取到的当前的时刻的情况下，控制时间设定部93向控制执行部97发送执行吹扫的信号。
运行时间测量部94从启动停止部92获取启动信号、停止信号或者运行信号。运行时间测量部94在获取启动信号时，从存储部91获取从振荡部10开始运行起的累计时间。另外，运行时间测量部94从存储部91获取作为基准的振荡部10的运行时间。在获取到的累计时间超过作为基准的振荡部10的运行时间的情况下，运行时间测量部94向控制执行部97发送执行吹扫的信号。运行时间测量部94在发送了执行吹扫的信号的情况下，重置累计时间并存储于存储部91。另外，运行时间测量部94从计时部95获取到运行信号的时间。
运行时间测量部94在获取停止信号时，从计时部95获取到停止信号的时刻。运行时间测量部94从存储部91获取从振荡部10开始运行起的累计时间。另外，运行时间测量部94从存储部91获取作为基准的振荡部10的运行时间。运行时间测量部94对获取到的累计时间加上从获取运行信号起直到获取停止信号为止的时间。在相加得到的累计时间超过作为基准的振荡部10的运行时间的情况下，运行时间测量部94向控制执行部97发送执行吹扫的信号。运行时间测量部94在发送了执行吹扫的信号的情况下，重置累计时间并存储于存储部91。
压力比较部96从启动停止部92获取启动信号。压力比较部96在获取启动信号时，从存储部91获取第一气体M的基准压力。压力比较部96在规定时间后获取由压力测定部80测定出的压力。压力比较部96将基准压力与由压力测定部80测定出的压力进行比较。在由压力测定部80测定出的压力高于基准压力的情况下，压力比较部96向控制执行部97发送执行吹扫的信号。另外，压力比较部96基于所测定出的压力与基准压力之差来设定打开第二线路64并对干式泵61进行吹扫的时间的长度。压力比较部96向控制执行部97发送执行干式泵61的吹扫的信号。另外，压力比较部96向控制执行部97发送所设定的时间的长度。
控制执行部97将阀部70打开和关闭来实施干式泵61的吹扫。控制执行部97在激光加工装置1的待机时实施干式泵61的吹扫。具体地说，控制执行部97在从运行时间测量部94、运行时间设定部或者压力比较部96获取到实施吹扫的信号的情况下实施干式泵61的吹扫。另外，控制执行部97在从压力比较部96获取到吹扫的时间的长度的情况下，以所设定的吹扫的时间的长度打开第二线路64并利用第二气体N对干式泵61进行吹扫。在本实施方式中，控制部90通过切换作为阀部70的三通阀71来打开第二线路64并利用第二气体N对干式泵61进行吹扫。
接着，说明激光加工装置1的吹扫动作。
基于从控制时间设定部93、运行时间测量部94以及压力比较部96中的至少一者发送来的实施吹扫的信号来实施激光加工装置1中的干式泵61的吹扫。另外，在第一状态或者第三状态(待机状态)下实施干式泵61的吹扫。以下，依次说明激光加工装置1中的干式泵61的吹扫。
首先，参照图3来说明在激光加工装置1的装置停止前(第三状态)基于从上次的开闭动作起的经过时间实施干式泵61的吹扫的动作。
首先，在步骤S1中，在振荡部10动作期间，启动停止部92判断是否对开关(未图示)进行了使振荡部10的动作停止的操作。在开关(未图示)未被操作的情况下(步骤S1：“否”)，启动停止部92进行待机到开关(未图示)被操作为止。另一方面，在开关(未图示)被操作的情况下(步骤S1：“是”)，启动停止部92向控制时间设定部93发送停止信号。另外，启动停止部92通过使电源13停止使激光加工装置1从第二状态转变为第三状态，使处理进入步骤S2。
在步骤S2中，控制时间设定部93在获取停止信号时从计时部95获取当前的时刻。另外，控制时间设定部93从存储部91获取使阀部70进行开闭动作的上次的时刻和作为执行干式泵61的吹扫的基准的经过时间。控制时间设定部93对上次的时刻加上作为基准的经过时间，来计算控制时间。在当前的时刻超过控制时间的情况下(步骤S2：“是”)，控制时间设定部93向控制执行部97发送实施吹扫的信号，使处理进入步骤S3。另一方面，在当前的时刻没有超过控制时间的情况下，控制时间设定部93使处理进入步骤S4。
在步骤S3中，控制执行部97获取实施吹扫的信号。控制执行部97将三通阀71从第一流入状态切换为第二流入状态，第一流入状态为第一气体M从第一线路63向干式泵61流入的状态，第二流入状态为第二气体N从第二线路64向干式泵61流入的状态。控制执行部97在经过规定时间(能够充分地对干式泵61进行吹扫的时间)之后将三通阀71切换为第一流入状态。另外，控制执行部97从计时部95获取当前的时刻，将使阀部70进行开闭动作的上次的时刻更新为当前的时刻并存储于存储部91。
在步骤S4中，启动停止部92使供给部50以及排气部60的动作停止。即，启动停止部92使激光加工装置1从第三状态转变为第四状态。由此，激光加工装置1的动作结束。
接着，参照图4来说明在激光加工装置1的振荡部10的启动前(第一状态)基于从上次的开闭动作起的经过时间来实施干式泵61的吹扫的动作。
首先，在步骤S11中，启动停止部92判断是否对开关(未图示)进行了使激光加工装置1启动的操作。在开关(未图示)未被操作的情况下(步骤S11：“否”)，启动停止部92进行待机到开关(未图示)被操作为止。另一方面，在开关(未图示)被操作的情况下(步骤S11：“是”)，启动停止部92向控制时间设定部93发送启动信号。另外，启动停止部92通过使供给部50和排气部60启动来使激光加工装置1从第四状态转变为第一状态，使处理进入步骤S12。
在步骤S12中，控制时间设定部93在获取启动信号时，从计时部95获取当前的时刻。另外，控制时间设定部93从存储部91获取使阀部70进行了开闭动作的上次的时刻和作为执行吹扫的基准的经过时间。控制时间设定部93对上次的时刻加上作为基准的经过时间，来计算控制时间。在当前的时刻超过控制时间的情况下(步骤S12：“是”)，控制时间设定部93向控制执行部97发送实施吹扫的信号，使处理进入步骤S13。另一方面，在当前的时刻没有超过控制时间的情况下，控制时间设定部93使处理进入步骤S14。
在步骤S13中，控制执行部97获取实施吹扫的信号。控制执行部97打开配置于供给线路52的截止阀。另外，控制执行部97将三通阀71从第一流入状态切换为第二流入状态，第一流入状态为第一气体M从第一线路63向干式泵61流入的状态，第二流入状态为第二气体N从第二线路64向干式泵61流入的状态。控制执行部97在经过规定时间(能够充分地对干式泵61进行吹扫的时间)之后，将三通阀71切换为第一流入状态。另外，控制执行部97从计时部95获取当前的时刻，将使阀部70进行了开闭动作的上次的时刻更新为当前的时刻并存储于存储部91。
在步骤S14中，启动停止部92在启动送风机30之后启动电源13。即，启动停止部92使激光加工装置1从第一状态转变为第二状态。由此，振荡部10启动。
接着，参照图5来说明在激光加工装置1的装置停止前(第三状态)基于振荡部10的运行时间实施干式泵61的吹扫的动作。
首先，在步骤S21中，在振荡部10运行的期间，启动停止部92判断是否对开关(未图示)进行了使振荡部10的动作停止的操作。在开关(未图示)未被操作的情况下(步骤S21：“否”)，启动停止部92进行待机到开关(未图示)被操作为止。另一方面，在开关(未图示)被操作的情况下(步骤S21：“是”)，启动停止部92向运行时间测量部94发送停止信号。另外，启动停止部92通过使电源13和送风机30停止来使激光加工装置1从第二状态转变为第三状态，使处理进入步骤S22。
在步骤S22中，运行时间测量部94在获取停止信号时，从计时部95获取当前的时刻。另外，运行时间测量部94从存储部91获取振荡部10被启动的时刻(转变为第二状态的时刻)和作为执行吹扫的基准的运行时间。运行时间测量部94进一步从存储部91获取从振荡部10开始运行起的累计时间。运行时间测量部94对获取到的累计时间加上此次的振荡部10的运行时间(从向第二状态转变起直到向第三状态转变为止的时间)。运行时间测量部94将相加得到的累计时间与作为基准的运行时间进行比较。在累计时间超过作为基准的运行时间的情况下(步骤S22：“是”)，运行时间测量部94向控制执行部97发送实施吹扫的信号，使处理进入步骤S23。另外，运行时间测量部94重置累计时间并存储于存储部91。另一方面，在实际的运行时间没有超过作为基准的运行时间的情况下，运行时间测量部94使处理进入步骤S24。另外，运行时间测量部94将获取到的累计时间更新为相加得到的累计时间并存储于存储部91。
在步骤S23中，控制执行部97获取实施吹扫的信号。控制执行部97将三通阀71从第一流入状态切换为第二流入状态，第一流入状态为第一气体M从第一线路63向干式泵61流入的状态，第二流入状态为第二气体N从第二线路64向干式泵61流入的状态。控制执行部97在经过规定时间(能够充分地对干式泵61进行吹扫的时间)之后将三通阀71切换为第一流入状态。另外，控制执行部97从计时部95获取当前的时刻，将进行了阀部70的开闭动作的上次的时刻更新为当前的时刻并存储于存储部91。
在步骤S24中，启动停止部92使供给部50和排气部60的动作停止。即，启动停止部92使激光加工装置1从第三状态转变为第四状态。由此，激光加工装置1的动作结束。
接着，参照图6来说明在激光加工装置1的振荡部10的启动前(第一状态)基于振荡部10的运行时间实施干式泵61的吹扫的动作。
首先，在步骤S31中，启动停止部92判断是否对开关(未图示)进行了使激光加工装置1启动的操作。在开关(未图示)未被操作的情况下(步骤S31：“否”)，启动停止部92进行待机到开关(未图示)被操作为止。另一方面，在开关(未图示)被操作的情况下(步骤S31：“是”)，启动停止部92向运行时间测量部94发送启动信号。另外，启动停止部92通过使供给部50和排气部60启动来使激光加工装置1从第四状态转变为第一状态，使处理进入步骤S32。
在步骤S32中，运行时间测量部94在获取启动信号时，从存储部91获取振荡部10的运行时间的累计时间。另外，运行时间测量部94从存储部91获取作为执行吹扫的基准的运行时间。运行时间测量部94将获取到的累计时间与作为基准的运行时间进行比较。在累计时间超过作为基准的运行时间的情况下(步骤S32：“是”)，运行时间测量部94向控制执行部97发送实施吹扫的信号，使处理进入步骤S33。另一方面，在累计时间没有超过作为基准的运行时间的情况下，运行时间测量部94使处理进入步骤S34。
在步骤S33中，控制执行部97获取实施吹扫的信号。控制执行部97将三通阀71从第一流入状态切换为第二流入状态，第一流入状态为第一气体M从第一线路63向干式泵61流入的状态，第二流入状态为第二气体N从第二线路64向干式泵61流入的状态。控制执行部97在经过规定时间(能够充分地对干式泵61进行吹扫的时间)之后将三通阀71切换为第一流入状态。另外，控制执行部97从计时部95获取当前的时刻，将进行了阀部70的开闭动作的上次的时刻更新为当前的时刻并存储于存储部91。
在步骤S34中，启动停止部92能够在启动送风机30之后启动电源13。即，启动停止部92使激光加工装置1从第一状态转变为第二状态。由此，振荡部10能够启动，激光加工装置1启动。
接着，参照图7来说明在激光加工装置1的振荡部10的启动前(第一状态)在第一气体M的压力高于基准压力的情况下实施干式泵61的吹扫的动作。
首先，在步骤S41中，启动停止部92判断是否对开关(未图示)进行了启动激光加工装置1的操作。在开关(未图示)未被操作的情况下(步骤S41：“否”)，启动停止部92进行待机到开关(未图示)被操作为止。另一方面，在开关(未图示)被操作的情况下(步骤S41：“是”)，启动停止部92向压力比较部96发送启动信号。另外，启动停止部92通过使供给部50和排气部60启动来使激光加工装置1从第四状态转变为第一状态，使处理进入步骤S42。
在步骤S42中，压力比较部96在获取启动信号时，在经过规定时间后(例如，图8和图9的排气时间T1(s))，从压力测定部80获取第一气体M的压力。另外，压力比较部96从存储部91获取作为实施吹扫的基准的基准压力。压力比较部96将获取到的压力与基准压力进行比较。在获取到的压力高于基准压力的情况下(步骤S42：“是”，参照图9)，压力比较部96视为干式泵61的排气能力降低，向控制执行部97发送实施吹扫的信号，使处理进入步骤S43。另一方面，在获取到的压力低于基准压力的情况下(参照图8)，运行时间测量部94视为干式泵61的排气能力没有降低，使处理进入步骤S44。
在步骤S43中，控制执行部97获取实施吹扫的信号。控制执行部97将三通阀71从第一流入状态切换为第二流入状态，第一流入状态为第一气体M从第一线路63向干式泵61流入的状态，第二流入状态为第二气体N从第二线路64向干式泵61流入的状态。控制执行部97在经过规定时间(能够充分地对干式泵61进行吹扫的时间)之后将三通阀71切换为第一流入状态。另外，控制执行部97从计时部95获取当前的时刻，将进行了阀部70的开闭动作的上次的时刻更新为当前的时刻并存储于存储部91。
在步骤S44中，启动停止部92能够在启动送风机30之后启动电源13。即，启动停止部92使激光加工装置1从第一状态转变为第二状态。由此，振荡部10能够启动，激光加工装置1启动。
接着，参照图10来说明在激光加工装置1的振荡部10的启动前(第一状态)基于第一气体M的压力与基准压力之差设定干式泵61的吹扫时间的长度的动作。
首先，在步骤S51中，启动停止部92判断是否对开关(未图示)进行了启动激光加工装置1的操作。在开关(未图示)未被操作的情况下(步骤S51：“否”)，启动停止部92进行待机到开关(未图示)被操作为止。另一方面，在开关(未图示)被操作的情况下(步骤S51：“是”)，启动停止部92向压力比较部96发送启动信号。另外，启动停止部92打开供给线路52的截止阀53，通过使干式泵61启动来使激光加工装置1从第四状态转变为第一状态，使处理进入步骤S52。
在步骤S52中，压力比较部96在获取启动信号时，在经过规定时间后(例如，图8和图9的排气时间T1(s))，从压力测定部80获取第一气体M的压力。另外，压力比较部96从存储部91获取作为实施吹扫的基准的基准压力。压力比较部96将获取到的压力与基准压力进行比较。在获取到的压力高于基准压力的情况下(步骤S42：“是”，参照图9)，压力比较部96视为干式泵61的排气能力降低，从而向控制执行部97发送实施吹扫的信号。另外，压力比较部96基于获取到的压力与基准压力之差来设定执行吹扫的时间的长度。具体地说，差越大，压力比较部96将时间的长度设定得越长。相反地，差越小，压力比较部96将时间的长度设定得越短。压力比较部96向控制执行部97发送所设定的时间的长度，使处理进入步骤S43。另一方面，在获取到的压力低于基准压力的情况下(参照图8)，压力比较部96视为干式泵61的排气能力降低，使处理进入步骤S54。
在步骤S53中，控制执行部97获取实施吹扫的信号。另外，控制执行部97获取实施吹扫的时间的长度。控制执行部97将三通阀71从第一流入状态切换为第二流入状态，第一流入状态为第一气体M从第一线路63向干式泵61流入的状态，第二流入状态为第二气体N从第二线路64向干式泵61流入的状态。控制执行部97在经过所获取到的时间的长度(能够充分地对干式泵61进行吹扫的时间)之后，将三通阀71切换为第一流入状态。另外，控制执行部97从计时部95获取当前的时刻，将进行了阀部70的开闭动作的上次的时刻更新为当前的时刻并存储于存储部91。
在步骤S54中，启动停止部92能够在启动送风机30之后启动电源13。即，启动停止部92使激光加工装置1从第一状态转变为第二状态。由此，振荡部10能够启动，激光加工装置1启动。
根据以上的本发明的第一实施方式所涉及的激光加工装置1，发挥如下效果。
(1)排气部60具备：干式泵61；第一线路63，其用于将封入部20与干式泵61之间进行连接；第二线路64，其用于向干式泵61供给压力比第一气体M的压力高的第二气体N；阀部70，其用于将第一线路63和第二线路64打开和关闭；以及控制部90，其用于控制阀部70的开闭。控制部90能够通过使阀部70动作来将第一线路63和第二线路64的流路打开和关闭。由此，控制部90能够控制第一气体M和第二气体N中的至少一方的向干式泵61的流入。通过使压力比第一气体M的压力高的第二气体N向干式泵61流入，能够对由于第一气体M的排气而蓄积在干式泵61中的尘垢进行吹扫。因而，能够容易地恢复干式泵61的排气性能，能够抑制干式泵61的故障发生。
(2)第二线路64连接于第一线路63的途中。阀部70是配置于将第一线路63与第二线路64连接的连接部的三通阀71。另外，控制部90控制三通阀71，使得从第一流入状态切换为第二流入状态，并在经过规定时间后切换为第一流入状态，第一流入状态为第一气体M从第一线路63向干式泵61流入的状态，第二流入状态为第二气体N从第二线路64向干式泵61流入的状态。由于设为能够将向干式泵61供给的气体切换为第一气体M和第二气体N中的任一气体，因此能够仅利用第二气体N对干式泵61进行吹扫。由此，与将第一气体M同时用于吹扫的情况相比，能够排除含有尘垢的第一气体M，因此能够提高吹扫性能。
(3)控制部90基于预先决定的开闭定时将阀部70打开和关闭。使阀部70基于预先决定的开闭定时进行动作，因此能够抑制在干式泵61内蓄积尘垢，并且能够抑制多余的吹扫。
(4)控制部90基于从阀部70的上次的开闭动作起经过的累计时间将阀部70打开和关闭。从上次的干式泵61的吹扫起每隔固定时间对干式泵61进行吹扫，因此能够将干式泵61的排气性能保持为固定水平。
(5)控制部90基于从振荡部10开始运行起的累计时间将阀部70打开和关闭。能够在预计干式泵61中蓄积的尘垢超过固定量的定时对干式泵61进行吹扫，因此能够将干式泵61的排气性能保持为固定水平。
(6)控制部90在振荡部10的动作开始前或者动作停止后将阀部70打开和关闭。由于在振荡部10的动作开始前或者动作停止后对干式泵61进行吹扫，因此能够不中断加工地对干式泵61进行吹扫。因而，能够抑制因在加工途中进行吹扫导致的加工效率的降低并且对干式泵61进行吹扫。
(7)激光加工装置1具备对封入部的内部的气体的压力进行测定的压力测定部80。控制部90基于所测定出的压力是否满足规定的基准压力来将阀部70打开和关闭。能够在认为干式泵61的排气性能降低的定时对干式泵61进行吹扫。由此，能够恢复干式泵61的排气性能，来减轻对加工施加的影响。
(8)控制部90基于所测定出的压力与基准压力之差来设定打开第二线路64的时间的长度。在基于所测定出的第一气体M的压力与基准压力之差决定出的长度来打开第二线路64，因此能够优化吹扫所需的时间的长度，能够使激光加工装置1的停机时间为最小限度。
[第二实施方式]
接着，参照图11来说明本发明的第二实施方式所涉及的激光加工装置。在第二实施方式以后的说明中，对同一构成要件标注同一附图标记，并省略或者简化其说明。图11是表示本发明的第二实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
如图11所示，第二实施方式所涉及的激光加工装置1与第一实施方式的不同点在于，阀部70具备用于将第一线路63打开和关闭的第一截止阀72和用于将第二线路64打开和关闭的第二截止阀73。另外，第二实施方式所涉及的激光加工装置1的实施干式泵61的吹扫的控制部90(控制执行部97)的动作与第一实施方式不同。具体地说，控制部90(控制执行部97)打开第一截止阀72和第二截止阀73来分别从第一线路63和第二线路64向干式泵61供给第一气体M和第二气体N，在经过规定时间后关闭第二截止阀73。或者，控制部90(控制执行部97)也可以打开第二截止阀73来从第二线路64向干式泵61供给第二气体N，在经过规定时间后关闭第二截止阀73而打开第一截止阀72。
根据以上的本发明的第二实施方式所涉及的激光加工装置1，发挥如下的效果。
(9)阀部70具备用于将第一线路63打开和关闭的第一截止阀72和用于将第二线路64打开和关闭的第二截止阀73。另外，控制部90打开第一截止阀72和第二截止阀73来分别从第一线路63和第二线路64向干式泵61供给第一气体M和第二气体N，在经过规定时间后关闭第二截止阀73。可以针对用于排出封入部20的气体的第一线路63仅追加第二线路64和第二截止阀73，因此与设置三通阀71的情况相比能够使需要的成本降低。
[第三实施方式]
接着，参照图12来说明本发明的第三实施方式所涉及的激光加工装置。图12是表示本发明的第三实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
如图12所示，第三实施方式所涉及的激光加工装置1与第二实施方式的不同点在于，第二线路64连接于封入部20。
根据以上的本发明的第三实施方式所涉及的激光加工装置1，发挥如下的效果。
(10)第二线路64连接于封入部20。通过向封入部20导入第二气体N，能够经由第一线路63排出封入部20内的第一气体M，之后能够利用第二气体N对干式泵61进行吹扫。由此，还能够对封入部20的内部进行吹扫，因此能够使直到在干式泵61内蓄积尘垢为止的时间进一步延长，能够使直到下一次吹扫为止的时间进一步延长。
[第四实施方式]
接着，参照图13来说明本发明的第四实施方式所涉及的激光加工装置。图13是表示本发明的第四实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
如图13所示，第四实施方式所涉及的激光加工装置1与第一实施方式的不同点在于，封入部20是加工工件的腔室100。另外，第四实施方式所涉及的激光加工装置1与第一实施方式的不同点在于吸气部和排气部60连接于腔室100。
腔室100在内部具有载置加工工件K且能够移动的移动台110。在腔室100中封入第一气体M，并且构成为能够使由反射镜120(包括检流计反射镜)反射的激光束G朝向加工工件K透过。
排气部60构成为能够将在腔室100内对加工工件K进行加工后产生的尘垢与第一气体M一起排出。
根据以上的本发明的第四实施方式所涉及的激光加工装置1，发挥如下的效果。
(11)排气部60能够将在腔室100内对加工工件K进行加工后产生的尘垢与第一气体M一起排出。由于能够将向干式泵61供给的气体切换为第一气体M和第二气体N中的任一气体，因此能够仅利用第二气体N对干式泵61进行吹扫。由此，与将第一气体M同时用于吹扫的情况相比，能够排除含有尘垢的第一气体M，因此能够提高吹扫性能。
[第五实施方式]
接着，参照图14来说明本发明的第五实施方式所涉及的激光加工装置。图14是表示本发明的第五实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
如图14所示，第五实施方式所涉及的激光加工装置1与第四实施方式的不同点在于，阀部70具备用于将第一线路63打开和关闭的第一截止阀72和用于将第二线路64打开和关闭的第二截止阀73。另外，第五实施方式所涉及的激光加工装置1的实施干式泵61的吹扫的控制部90(控制执行部97)的动作与第四实施方式不同。具体地说，控制部90(控制执行部97)打开第一截止阀72和第二截止阀73，来分别从第一线路63和第二线路64向干式泵61供给第一气体M和第二气体N，在经过规定时间后关闭第二截止阀73。或者，控制部90(控制执行部97)也可以打开第二截止阀73来从第二线路64向干式泵61供给第二气体N，在经过规定时间后关闭第二截止阀73而打开第一截止阀72。
根据以上的本发明的第五实施方式所涉及的激光加工装置1，能够发挥如下的效果。
(12)阀部70具备用于将第一线路63打开和关闭的第一截止阀72和用于将第二线路64打开和关闭的第二截止阀73。另外，控制部90打开第一截止阀72和第二截止阀73来分别从第一线路63和第二线路64向干式泵61供给第一气体M和第二气体N，在经过规定时间后关闭第二截止阀73。也可以针对排出封入部20的气体的第一线路63仅追加第二线路64和第二截止阀73，因此与设置三通阀71的情况相比能够使需要的成本降低。
[第六实施方式]
接着，参照图15来说明本发明的第六实施方式所涉及的激光加工装置。图15是表示本发明的第六实施方式所涉及的激光加工装置的概要结构图。
如图15所示，第六实施方式所涉及的激光加工装置1与第五实施方式的不同点在于，第二线路64连接于封入部20。
根据以上的本发明的第五实施方式所涉及的激光加工装置1，能够发挥如下的效果。
(13)第二线路64连接于封入部20。通过向封入部20导入第二气体N，能够经由第一线路63排出封入部20内的第一气体M，之后能够利用第二气体N对干式泵61进行吹扫。由此，还能够对封入部20的内部进行吹扫，因此能够使直到在干式泵61内蓄积尘垢为止的时间进一步延长，能够使直到下一次的吹扫为止的时间进一步延长。
以上，对本发明的激光加工装置的优选的各实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施方式，能够适当变更。在本发明中包含能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良。
例如，在上述各实施方式中，也可以通过连接供给部50的储气瓶51来向干式泵61供给第二气体N。另外，也可以经由过滤器将大气作为第二气体N供给到干式泵61。此外，大气以比封入部20中封入的第一气体M的压力高的压力被供给到干式泵61。
另外，在上述各实施方式中，在测定第一气体M的压力来实施干式泵61的吹扫的情况下，实施定时并不限定于激光加工装置1的启动时。即，实施定时也可以是激光加工装置1的停止时。在该情况下，压力比较部96也可以将启动时测定出的第一气体M的压力预先存储于存储部91，在激光加工装置1的停止时与基准压力进行比较来实施干式泵61的吹扫。
另外，在上述第三实施方式中，第二线路64的连接位置是一条导入线路22，但也可以是导入线路22、导出线路21。
另外，在上述各实施方式中，在控制执行部97控制阀部70来实施干式泵61的吹扫时，控制执行部97也可以使通知部(未图示)通知实施吹扫的情况。

Claims (2)

1.一种激光加工装置，具备：振荡部，其生成加工用的激光束；封入部，其封入有第一气体；以及排气部，其随着所述振荡部的动作将第一气体与在所述封入部中产生的尘垢一起排出，其中，
所述排气部具备：
干式泵；
第一线路，其用于将所述封入部与所述干式泵之间进行连接；
第二线路，其用于向所述干式泵供给压力比第一气体的压力高的第二气体来对所述干式泵进行吹扫；
阀部，其用于将所述第一线路和所述第二线路打开和关闭，来打开任一方的线路；
控制部，其用于控制所述阀部的开闭；以及
压力测定部，其对所述封入部的内部的第一气体的压力进行测定，
所述控制部基于从所述阀部的上次的开闭动作起经过的经过时间或所测定出的压力是否满足规定的基准压力来在所述振荡部的动作开始前或者动作停止后使所述阀部打开和关闭，所述控制部以基于所测定出的压力与所述基准压力之差设定的时间的长度来打开所述第二线路以进行所述吹扫，之后，打开所述第一线路。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述第二线路连接于所述第一线路的途中，
所述阀部是配置于将所述第一线路与所述第二线路连接的连接部的三通阀，
所述控制部控制所述三通阀，使得从第一流入状态切换为第二流入状态，并在经过所述设定的时间的长度后切换为所述第一流入状态，其中，所述第一流入状态为第一气体从所述第一线路向所述干式泵流入的状态，所述第二流入状态为第二气体从所述第二线路向所述干式泵流入的状态。
CN201810316179.XA 2017-04-17 2018-04-10 激光加工装置 Active CN108723579B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017081458A JP6702910B2 (ja) 2017-04-17 2017-04-17 レーザ加工装置
JP2017-081458 2017-04-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108723579A CN108723579A (zh) 2018-11-02
CN108723579B true CN108723579B (zh) 2021-03-12

Family

ID=63679264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810316179.XA Active CN108723579B (zh) 2017-04-17 2018-04-10 激光加工装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10741988B2 (zh)
JP (1) JP6702910B2 (zh)
CN (1) CN108723579B (zh)
DE (1) DE102018204318A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6975187B2 (ja) * 2019-01-31 2021-12-01 ファナック株式会社 レーザ制御装置、レーザ制御システム及びレーザ装置ならびにレーザ制御方法
RU2722864C1 (ru) * 2019-08-13 2020-06-04 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Система для циркуляции рабочей среды газового лазера

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06232481A (ja) * 1993-02-03 1994-08-19 Fanuc Ltd ガスレーザ装置
KR19980077717A (ko) * 1997-04-22 1998-11-16 윤종용 반도체소자 제조장치 및 그 제조방법
JP2011222545A (ja) * 2010-04-02 2011-11-04 Fanuc Ltd ガスレーザ発振器
CN102791356A (zh) * 2010-03-12 2012-11-21 吉坤日矿日石能源株式会社 排气处理系统
JP2013124659A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Azbil Corp 真空排気装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2591816B1 (fr) * 1985-12-16 1990-10-05 Asulab Sa Laser a gaz equipe de vannes a trois fonctions
JP4731650B2 (ja) * 1999-12-21 2011-07-27 東京エレクトロン株式会社 半導体製造機器の換気方法及び換気設備
US6644324B1 (en) * 2000-03-06 2003-11-11 Cymer, Inc. Laser discharge chamber passivation by plasma
US7097716B2 (en) * 2002-10-17 2006-08-29 Applied Materials, Inc. Method for performing fluorocarbon chamber cleaning to eliminate fluorine memory effect
KR20040069420A (ko) * 2003-01-29 2004-08-06 주성엔지니어링(주) 박막 증착 장치의 챔버 세정방법
US8057603B2 (en) * 2006-02-13 2011-11-15 Tokyo Electron Limited Method of cleaning substrate processing chamber, storage medium, and substrate processing chamber
WO2008030394A2 (en) * 2006-09-06 2008-03-13 Bloom Energy Corporation Flexible fuel cell system configuration to handle multiple fuels
US8083862B2 (en) * 2007-03-09 2011-12-27 Tokyo Electron Limited Method and system for monitoring contamination on a substrate
JP5004822B2 (ja) * 2008-02-20 2012-08-22 東京エレクトロン株式会社 洗浄方法及び基板処理装置
JP2011189229A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Jx Nippon Oil & Energy Corp 排ガス処理システム
JP2015077731A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 キヤノン株式会社 インク充填装置およびインク充填方法
JP5877881B2 (ja) * 2014-07-14 2016-03-08 ファナック株式会社 ガス圧及びガス消費量を制御可能なガスレーザ発振器
JP6145122B2 (ja) * 2015-02-27 2017-06-07 ファナック株式会社 温度調整が可能なガスレーザ発振器
JP6254985B2 (ja) * 2015-09-17 2017-12-27 ファナック株式会社 レーザ光路内の不純ガスを監視するレーザ加工システム
US9920658B2 (en) * 2015-12-08 2018-03-20 Applied Research Associates, Inc. Dry cooling system using thermally induced vapor polymerization

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06232481A (ja) * 1993-02-03 1994-08-19 Fanuc Ltd ガスレーザ装置
KR19980077717A (ko) * 1997-04-22 1998-11-16 윤종용 반도체소자 제조장치 및 그 제조방법
CN102791356A (zh) * 2010-03-12 2012-11-21 吉坤日矿日石能源株式会社 排气处理系统
JP2011222545A (ja) * 2010-04-02 2011-11-04 Fanuc Ltd ガスレーザ発振器
JP2013124659A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Azbil Corp 真空排気装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018182132A (ja) 2018-11-15
CN108723579A (zh) 2018-11-02
US20180301862A1 (en) 2018-10-18
DE102018204318A1 (de) 2018-10-18
JP6702910B2 (ja) 2020-06-03
US10741988B2 (en) 2020-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108723579B (zh) 激光加工装置
JP2011228624A (ja) ガスレーザ装置
JP5218639B2 (ja) レーザ発振装置およびレーザ加工機
JP6189883B2 (ja) レーザガスの組成比を判定するガスレーザ装置
JP4156642B2 (ja) ガスレーザ装置、並びに送風機の監視方法及び監視装置
CN103167928B (zh) 激光加工机控制装置及激光加工机控制方法
JP2011049376A (ja) レーザ加工機システム
JP4855374B2 (ja) ガス流路に流量調整弁を備えたガスレーザ装置
JP5077271B2 (ja) レーザ発振装置およびレーザ加工機
JP5800925B2 (ja) 電力供給遮断時にレーザガス状態を保存可能なガスレーザシステム
JP5360338B1 (ja) ガスレーザ発振装置およびレーザガス置換方法
WO2006038451A1 (ja) ガスレーザ発振装置
JP2003110173A (ja) ガスレーザ発振装置
JP2010212559A (ja) ガスレーザ発振装置
JP4276528B2 (ja) 圧縮機
JP2010212550A (ja) レーザ発振装置およびレーザ加工機
WO2024047873A1 (ja) 制御装置、ガスレーザ発振器システムおよび制御方法
JP2013021093A (ja) ガスレーザ発振装置およびレーザ加工機
JP3792446B2 (ja) 炭酸ガスレーザ発振装置
JP2005042670A (ja) ターボ形ガス圧縮機およびガス圧縮機によるレーザ発振器へのガス供給装置
JP5855689B2 (ja) 起動工程を効率化したガスレーザ装置
JP2011086851A (ja) レーザ発振装置およびレーザ加工機
JP6068390B2 (ja) 送風機を備えるレーザ発振器
JP2002319723A (ja) ガスレーザ発振器
JP2013187519A (ja) レーザ発振装置およびレーザ加工機

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant