CN103167928B - 激光加工机控制装置及激光加工机控制方法 - Google Patents
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Abstract
激光加工机(100)具有至少包含有激光鼓风机单元(3)、光路净化单元(24)、温度控制单元(8)的多个要素单元,本发明的特征在于,具有:测量单元,其测量从所述激光加工机的激光加工动作停止且没有用户对该激光加工机的操作的最终触发时算起的经过时间;以及控制单元(10),其在所述最终触发时之后,基于所述经过时间,对于多个所述要素单元,在满足针对每个该要素单元确定的条件的情况下停止该要素单元。
Description
技术领域
本发明涉及一种降低激光加工机的运行成本的激光加工机控制装置及激光加工机控制方法。
背景技术
在现有的激光加工机的加工待机状态中,即使在不进行激光加工的空运转过程中,由于激光鼓风机、光路净化、振荡器净化、冷却装置始终运转,因此,在操作者没有进行停止操作的情况下,产生虽然实际不进行激光加工,但花费运行成本的状态。
针对由上述多个功能要素的不必要的运转带来的运行成本的问题,公开有下述技术,即,为了防止不必要的电力消耗,将与多个电动设备对应的驱动系统电源的多个电源部从通电状态阶段性地切换至断电状态(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2000-140475号公报
发明内容
然而,根据上述现有技术,在阶段性停止方法中的停止时间是通过既定时刻进行控制的。因此,以与用户(操作者)的业务状态不相关的方式执行停止动作,存在难以与激光加工机的特性相对应地有效降低运行成本的问题。
本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于得到一种激光加工机控制装置及激光加工机控制方法,其不仅将构成激光加工机的各功能要素的特性考虑在内,还能够应对用户的未意料到的业务状态的变化,并降低运行成本。
为了解决上述课题并实现目的,本发明构成为,激光加工机具有至少包含有激光鼓风机单元、光路净化单元、温度控制单元的多个要素单元,本发明的特征在于,具有:测量单元,其测量从所述激光加工机的激光加工动作停止且没有用户对该激光加工机的操作的最终触发时算起的经过时间;以及控制单元,其在所述最终触发时之后,基于所述经过时间,对于多个所述要素单元,在满足针对该要素单元各自确定的条件的情况下停止该要素单元。
发明的效果
根据本发明,在激光加工机中通过削减各功能要素的不必要的运转,能够实现削减激光加工机整体的运行成本的效果。
附图说明
图1是表示实施方式1至4的激光加工机的结构的图。
图2是表示实施方式1的激光加工机的控制方法的流程图。
图3表示实施方式2所涉及的从净化停止及净化启动算起的时间与光路内N2浓度的关系的关系图。
图4是表示实施方式2的激光加工机的控制方法的流程图。
图5是表示实施方式3所涉及的光路净化间歇运转时的光路内的N2浓度的变化的图。
图6是表示实施方式3的激光加工机的控制方法的流程图。
具体实施方式
下面,基于附图,详细地说明本发明所涉及的激光加工机控制装置及其控制方法的实施方式。此外,本发明并不限定于本实施方式。
实施方式1
图1是表示本发明所涉及的实施方式1的激光加工机100的结构的图。在图1中,激光加工机100具有:激光振荡器1;放电电极2,其位于激光振荡器1内部;气体循环鼓风机3(激光鼓风机单元),其位于激光振荡器1内部,用于使激光振荡器1内部的激光气体循环;部分反射镜4,其能够使激光11的一部分反射而其他部分透过;全反射镜5,其对激光11进行全反射;以及热交换器6,其进行用于激光气体的温度控制的热交换。
激光振荡器1具有真空容器7,该真空容器7收容气体循环鼓风机3、放电电极2、热交换器6。在激光振荡器1工作时,真空容器7由足够的1个气压左右(例如55Torr)的CO2等激光气体充满。
另外,激光加工机100具有温度控制单元8(温度控制单元),温度控制单元8将冷却水(加热水)送至部分反射镜4、全反射镜5、热交换器6、放电电极2等,具有对各部位进行温度控制的功能。
并且,激光加工机100具有:电源面板9,在该电源面板9中设有使放电电极部2发生放电的设备(未图示)、控制气体循环鼓风机3的设备(未图示)、使真空容器7成为真空的设备(未图示)等,其中,该真空容器7用来填充用于激光振荡器1的激光振荡的激光气体;以及控制单元10,其进行与激光振荡器1的动作相关的控制。控制单元10能够直接或经由电源面板9等,对气体循环鼓风机3、温度控制单元8以及包含下面要进行说明的光路净化功能在内的激光加工机100的各功能模块进行控制。控制单元10与能够由操作者输入各种设定值的个人计算机等输入终端18连接。另外,控制单元10还具有测量从没有了用户对激光加工机100的操作的最终触发时算起的经过时间的功能。
从激光振荡器1输出的激光11经过由N2(氮气)净化后的光路20向被加工物(未图示)照射。调节器25连接有高压的N2,由N2进行的光路净化是通过使得由调节器25减压至比大气压高的压力的N2经由“打开”的阀24填充至光路20中而执行的。
并且,激光加工机100具有:激光气体供给源12、压力计13、真空泵14。激光气体供给源12例如是向真空容器7供给激光气体的储气瓶。压力计13测量真空容器7内的压力。真空泵14具有将真空容器7抽真空的功能。在真空容器7与激光气体供给源12、压力计13、真空泵14之间分别具有阀15、16、17。
下面,使用图2所示的流程图,对本实施方式所涉及的激光加工机100的控制方法进行说明。在本实施方式中,预先针对激光加工机100的各功能要素,将从最终的触发(激光振荡停止/画面操作等)至自动停止为止的时间设定为停止时间。
例如,由操作者(用户)输入并设定下述从最终触发至停止为止的时间,即,针对气体循环鼓风机3输入并设定“激光鼓风机停止时间:tb”(第1停止时间)、针对光路净化(通过“打开”阀24进行的向光路20的N2填充)输入并设定“光路净化停止时间:tp”(第2停止时间)、针对温度控制单元8输入并设定“温度控制单元停止时间:tc”(第3停止时间)等。这些设定值例如从输入终端18输入,控制单元10基于这些设定值在激光加工机100中执行下面的控制。
首先,从没有执行激光加工动作(空运转中)且操作者没有对激光加工机100进行任何操作的时刻、即进行了最后操作的时刻(最终触发时)开始对时间进行计数(步骤S201:是)。在操作者进行了某种操作的情况等,不再满足上述条件时,重置上述计数(步骤S201:否)。
在上述计数继续且针对激光加工机100的本实施方式的控制(自动停止功能)有效的情况下(步骤S202:是),进入步骤S203。在其以外的情况下(步骤S202:否)重置计数。在步骤S203中,在对激光共振器1的真空容器7内进行抽真空时(步骤S203:是),与从最终触发时算起的经过时间无关,将气体循环鼓风机3、光路净化(通过“打开”阀24进行的向光路20的N2填充)、温度控制单元8立刻全部停止(步骤S210)。
在并非正在抽真空的情况下(步骤S203:否),在达到各功能要素的停止时间tb、tp、tc的情况下,停止相应的功能要素。具体来说,如图2所示,在从最终触发时算起的经过时间t超过了“激光鼓风机停止时间:tb”的情况下(步骤S204:是),停止气体循环鼓风机3(激光鼓风机单元)(步骤S205)。在从最终触发时算起的经过时间t超过了“光路净化停止时间:tp”的情况下(步骤S206:是),将阀24“关闭”,停止对光路20的N2净化(步骤S207)。在从最终触发时算起的经过时间t超过了“温度控制单元停止时间:tc”的情况下(步骤S208:是),停止温度控制单元8(温度控制单元)(步骤S209)。
在本实施方式中,由于操作者能够针对各个功能要素预先设定停止时间,因此,能够按照操作者的意图实现自动停止。另外,也能够将各个功能要素的恢复所需时间(启动所需时间)和加工作业内容考虑在内而设定停止时间,例如针对恢复耗时的功能要素,将停止时间设定为比加工作业时间间隔长,从而能够设定为不进行自动停止。
在此情况下,由于将停止时间设定得较长的功能要素不进行自动停止,因此,恢复时不存在启动等待,且在因操作者的原因意外地长时间中断操作的情况下会执行自动停止,因此,不会降低工作效率。相反地,对于恢复所需时间(启动所需时间)较短的功能要素,通过设定较短的停止时间,从而能够削减不必要的运转。
如上所述,关于本实施方式,在激光加工机没有进行激光加工,且操作者没有进行停止操作的空运转过程中,按照针对每个功能要素设定的停止时间自动停止各功能要素,从而能够削减不必要的运转。由此,能够削减激光加工机整体的运行成本。
实施方式2
本实施方式中的激光加工机100的结构也与图1相同。在本实施方式中,操作者预先将直至激光加工机100启动为止操作者(用户)能够等待的时间即可待机时间例如输入至输入终端18。通过该可待机时间与各功能要素的启动所需时间的大小关系,控制各功能要素的启动及停止。
在此,气体循环鼓风机3(激光鼓风机单元)、通过打开阀24向光路20进行的N2填充(光路净化单元)、振荡器净化单元(未图示)、温度控制单元8(温度控制单元)各自的从停止状态至准备完成为止所需的时间(启动所需时间)tb’、tp’、tr’、tc’,由于是在物理上确定的,因此能够通过计算等求出。
例如,气体循环鼓风机3的启动所需时间即激光鼓风机启动所需时间tb’是由逆变器的设定而确定的,因此,不论状态如何,值是恒定的。即,tb’=恒定值(Const.)。
下面,使用图3对光路净化的启动所需时间进行说明。在图3中,将纵轴(光路内N2浓度)对齐而一并示出从净化停止算起的时间与光路内N2浓度的关系(左侧)、和从净化启动算起的时间与光路内N2浓度的关系(右侧)。
光路净化停止后的N2浓度DN2从阀24成为“关闭”时(光路净化停止)起随着时间t的流逝而下降,因此,能够通过如图3左侧所示的浓度下降函数F(t)表示。
DN2=F(t)
另一方面,光路净化启动(阀24“打开”)后的N2浓度DN2n如图3右侧所示,随着从启动算起的时间tn的流逝而上升,因此,能够通过浓度上升函数G(tn)表示。
DN2n=G(tn)
关于光路净化启动所需时间tp’,如果将从光路净化停止经过了充分的时间的情况(光路20内为大气的状态:N2浓度78%)至光路20内的N2浓度达到100%为止所需的净化启动所需时间设为t*、将DN2n=G(tn)的反函数设为tn=g(DN2n),则如图3所示,能够表示为tp’=t*-g(DN2)=t*-g(F(t))。即,光路净化启动所需时间tp’能够通过净化停止时间t求出。
温度控制单元启动所需时间tc’可以通过下面的公式利用准备完成温度与当前温度的差△Tc求出。
tc’=E(△Tc)
函数E是根据温度控制单元8的性能确定的函数,即使温差的绝对值相同,但根据准备完成温度与当前温度的大小关系,有时tc’不同。在准备完成温度比当前温度低的情况下,温度控制单元8进行冷却,在准备完成温度比当前温度高的情况下,温度控制单元8进行加热。作为准备完成温度例如为15℃(工作中温度10℃)、25℃(工作中温度30℃)等。
下面,按照图4的流程图,对本实施方式所涉及的激光加工机100的控制方法进行说明。
首先,操作者预先将直至激光加工机100启动为止操作者(用户)能够等待的时间即可待机时间t’例如输入至输入终端18(步骤S401)。
接下来,从没有执行激光加工动作(空运转中)且操作者没有对激光加工机100进行任何操作的时刻、即进行了最后操作的时刻(最终触发时)开始对时间进行计数(步骤S402:是)。在操作者进行了某种操作的情况等,不再满足上述条件时,重置上述计数(步骤S402:否)。
在上述计数继续而经过了预先确定的规定时间,且针对激光加工机100的本实施方式的控制(自动控制功能)有效的情况下(步骤S403:是),进入步骤S404。在其以外的情况下(步骤S403:否),重置计数。在步骤S404中,在对激光共振器1的真空容器7内进行抽真空时(步骤S404:是),将气体循环鼓风机3、光路净化(通过“打开”阀24进行的向光路20的N2填充)、温度控制单元8立刻全部停止(步骤S413)。
在并非正在抽真空的情况下(步骤S404:否),进入步骤405,在激光鼓风机启动所需时间tb’比可待机时间t’短的情况下(步骤S405:是),停止气体循环鼓风机3(激光鼓风机单元)(步骤S406)。在激光鼓风机启动所需时间tb’比可待机时间t’长的情况下(步骤S405:否),维持气体循环鼓风机3的启动状态。
然后,在光路净化启动所需时间tp’比可待机时间t’短的情况下(步骤S407:是),关闭阀24而停止光路净化或维持其停止状态(步骤S408),在光路净化启动所需时间tp’比可待机时间t’长的情况下(步骤S407:否),打开阀24而启动光路净化或维持其启动状态(步骤S409)。
并且,在温度控制单元启动所需时间tc’比可待机时间t’短的情况下(步骤S410:是),停止温度控制单元8或维持其停止状态(步骤S411),在温度控制单元启动所需时间tc’比可待机时间t’长的情况下(步骤S410:否),启动所述温度控制单元或维持其启动状态(步骤S412)。然后,返回步骤S407,通过控制单元10维持上述控制。
在为了削减不必要的运转而停止各功能要素的情况下,由于重新启动需要时间,因此,产生等待时间,但根据该方法,能够将等待时间限定在操作者所容许的可待机时间内,与此同时,能够削减不必要的运转。即,能够在操作者所容许的待机时间内使激光加工机完全运转的同时,有效地降低运行成本。
实施方式3
如实施方式2的说明所示,在激光加工机的功能要素中存在如光路净化单元、温度控制单元等那样,用于确定启动所需时间的参数(例如N2浓度、当前温度等)明确的单元。在本实施方式中,针对下述功能要素执行间歇运转,即,该功能要素在启动和停止交替重复的间歇运转执行过程中,无论何时收到启动指示都能够将直至完全成为可运转的状态为止所需的时间(启动所需时间)确保在一定范围内。由此,维持操作者所容许的可待机时间t’。此外,本实施方式中的激光加工机100的结构也与图1相同。
例如,针对光路净化的间歇运转,使用示出了间歇运转时的光路20内的N2浓度的变化的图5进行说明。在重复进行N2的流入阀即阀24的开闭的间歇运转中,如果关闭阀24(光路净化关闭),则光路20内的N2浓度逐渐减少。在N2浓度达到间歇运转过程中的最低浓度N2W的时刻,如果打开阀24(光路净化开启),则光路20内的N2浓度转向增加。在N2浓度达到间歇运转过程中的最高浓度N2b的时刻,再次关闭阀24(光路净化关闭)。之后重复该间歇运转动作。
通过进行上述动作,间歇运转过程中的光路净化启动所需时间tp’,在最长的情况下是N2浓度从最低浓度N2W至达到100%为止所需的tp’w,在最短的情况下是N2浓度从最高浓度N2b至达到100%为止所需的tp’b。因此,只要满足间歇运转过程中的光路净化的最长启动所需时间tp’w<可待机时间t’即可。这一点能够通过利用光路净化停止时的浓度下降函数DN2=F(t)和光路净化运转时的净化浓度函数DN2n=G(tn),以确保光路20内的N2浓度大于或等于最低浓度N2W的方式进行间歇运转来实现。
如上所述,在上述间歇运转中要点是确定最长启动所需时间tp’w的最低浓度N2W。只要由该最低浓度N2W所确定的最长启动所需时间tp’w满足<可待机时间t’即可。因此,如果在关闭阀24(光路净化关闭)后N2浓度下降至最低浓度N2W的时刻立即打开阀24(光路净化开启),则能够使光路净化开启和关闭的周期变化。即,能够将间歇运转过程中的最高浓度N2b在从N2W至100%之间任意设定。因此,能够在激光加工机100的及时响应性和经济性之间取得平衡而作出最佳的间歇运转设定。
同样地,针对温度控制单元8,也是以温度控制单元8测量冷却水(加热水)的水温,将该测得的水温与目标温度即准备完成温度的差限定在一定范围内的方式,执行启动与停止交替重复的间歇运转。如上所述,通过将冷却水(加热水)的水温相对于准备完成温度确保在一定范围内,从而能够确保温度控制单元启动所需时间tc’在可待机时间t’内。
按照图6的流程图,对执行上述间歇运转的本实施方式所涉及的激光加工机100的控制方法进行说明。在图6的流程图中步骤S401至S406、S413的流程与图4相同。在图6中,在步骤S405、S406中,根据激光鼓风机启动所需时间tb’与可待机时间t’的大小关系,确定使得气体循环鼓风机3停止或维持启动状态,然后,在步骤S601中,执行光路净化及温度控制单元的间歇运转。在此,间歇运转可以仅对光路净化或温度控制单元的某一方执行,也可以对双方执行。
如上述说明所示,通过本实施方式所涉及的激光加工机100的控制方法的间歇运转,能够将各要素的启动所需时间保持为小于或等于由用户设定的可待机时间t’。根据该方法,在通过间歇运转抑制运行成本的状态下,能够始终实现小于或等于操作者所期望的可待机时间的启动所需时间。即,能够在激光加工机100的及时响应性和经济性之间取得平衡而作出最佳的间歇运转设定。
实施方式4
本实施方式中的激光加工机100的结构也与图1相同。如实施方式2的说明所示,例如气体循环鼓风机3(激光鼓风机单元)、通过打开阀24进行的向光路20的N2填充(光路净化单元)、温度控制单元8(温度控制单元)各自的从停止状态至准备完成为止所需的时间(启动所需时间)tb’、tp’、tc’等,由于是在物理上确定的,因此能够通过计算等求出。如上所述,这些值对应于每个功能要素,并且根据当时的状态而变化。因此,在激光加工机100的启动时,启动所需时间最长的功能要素会决定激光加工机100整体的启动所需时间。
在此情况下,如果与启动所需时间较长的功能要素同时将启动所需时间较短的功能要素启动,则直至启动所需时间较长的功能要素启动(准备完成)为止,启动所需时间较短的功能要素会进行不必要的运转,因此会花费与其相应的不必要的运行成本。
因此,在本实施方式中,在由用户从输入终端18等向激光加工机100输入了启动操作时,例如计算激光鼓风机启动所需时间tb’、净化启动所需时间tp’、温度控制单元启动所需时间tc’,从启动所需时间较长单元开始按顺序,以各功能要素的启动完成时刻成为同一时刻的方式开始运转。由此,能够削减与其他的功能要素相比启动所需时间较短的功能要素直至其他的功能要素启动(准备完成)为止所进行的不必要的运转,能够削减激光加工机10启动时的运行成本。
另外,本实施方式的激光加工机的控制方法是在激光加工机10的各个功能要素停止的状态下输入了启动操作的情况下执行的,因此,可以与上述实施方式1至3分别进行组合而实施。由此,能够进一步削减激光加工机的运行成本。
另外,在上述实施方式中,作为激光加工机中的功能要素的例子,使用激光鼓风机单元、光路净化单元、温度控制单元等进行了说明,但也可以针对其他功能要素分别通过进行停止时间的设定、启动所需时间的计算而进行应用。即,本发明并不限定于上述实施方式,在实施阶段中在不脱离本发明主旨的范围内可以进行多种变形。另外,在上述实施方式中包含有各种阶段的发明,通过对公开的多个结构要素进行适当的组合,能够提取出多种发明。
例如,在即使从上述实施方式1至4各自示出的所有结构要素中去除几个结构要素,仍然能解决“发明内容”一栏中叙述的课题,并取得“发明的效果”一栏中叙述的效果的情况下,也可以将去除该结构要素后所得的结构作为发明而提取出。并且,也可以对上述实施方式1至4中的结构要素进行适当地组合。
工业实用性
如上所述,本发明所涉及的激光加工机控制装置及激光加工机控制方法对减少激光加工机的运行成本有效,特别地,适用于减少空运转过程中的激光加工机的运行成本。
标号的说明
1激光振荡器
2放电电极
3气体循环鼓风机
4部分反射镜
5全反射镜
6热交换器
7真空容器
8温度控制单元
9电源面板
10控制单元
11激光
12激光气体供给源
13压力计
14真空泵
15、16、17、24阀
18输入终端
20光路
25调节器
100激光加工机
S201至S210、S401至S413、S601步骤
Claims (16)
1.一种激光加工机控制装置,激光加工机具有至少包含有激光鼓风机单元、光路净化单元、温度控制单元的多个要素单元,
该激光加工机控制装置的特征在于,具有:
测量单元,其测量从所述激光加工机的激光加工动作停止且没有用户对该激光加工机的操作的最终触发时算起的经过时间;以及
控制单元,其在所述最终触发时之后,在所述经过时间超过基于加工作业内容和所述要素单元各自的启动所需时间而预先确定的停止时间时,将该要素单元单独停止。
2.根据权利要求1所述的激光加工机控制装置,其特征在于,
所述控制单元包含:
第1停止单元,其在所述经过时间超过第1停止时间时,将所述激光鼓风机单元停止;
第2停止单元,其在所述经过时间超过第2停止时间时,将所述光路净化单元停止;以及
第3停止单元,其在所述经过时间超过第3停止时间时,将所述温度控制单元停止。
3.一种激光加工机控制装置,激光加工机具有至少包含有激光鼓风机单元、光路净化单元、温度控制单元的多个要素单元,
该激光加工机控制装置的特征在于,具有:
测量单元,其测量从所述激光加工机的激光加工动作停止且没有用户对该激光加工机的操作的最终触发时算起的经过时间;
可待机时间接受单元,其用于预先输入直至所述激光加工机启动为止用户能够等待的时间即可待机时间;以及
控制单元,其在所述经过时间超过规定时间后,
在所述要素单元各自的启动所需时间比所述可待机时间短的情况下,停止该要素单元或维持其停止状态,
在所述要素单元各自的启动所需时间比所述可待机时间长的情况下,启动该要素单元或维持其启动状态。
4.根据权利要求3所述的激光加工机控制装置,其特征在于,
所述控制单元在所述经过时间超过规定时间后,
在作为恒定值的激光鼓风机启动所需时间比所述可待机时间短的情况下,停止所述激光鼓风机单元,在该激光鼓风机启动所需时间比所述可待机时间长的情况下,维持所述激光鼓风机单元的启动状态,
在光路净化启动所需时间比所述可待机时间短的情况下,停止所述光路净化单元或维持其停止状态,在该光路净化启动所需时间比所述可待机时间长的情况下,启动所述光路净化单元或维持其启动状态,
在温度控制单元启动所需时间比所述可待机时间短的情况下,停止所述温度控制单元或维持其停止状态,在该温度控制单元启动所需时间比所述可待机时间长的情况下,启动所述温度控制单元或维持其启动状态。
5.根据权利要求4所述的激光加工机控制装置,其特征在于,
以维持所述光路净化启动所需时间小于或等于所述可待机时间的方式,进行所述光路净化单元的停止和启动交替地重复的间歇运转。
6.根据权利要求4所述的激光加工机控制装置,其特征在于,
以维持所述温度控制单元启动所需时间小于或等于所述可待机时间的方式,进行所述温度控制单元的停止和启动交替地重复的间歇运转。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工机控制装置,其特征在于,
在输入了用户针对所述激光加工机的启动操作的情况下,以该输入时的每个所述要素单元的启动所需时间即初始启动所需时间的结束时刻成为同一时刻的方式,从该初始启动所需时间长的所述要素单元开始顺序地启动所述要素单元。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工机控制装置,其特征在于,
在对激光共振器内进行抽真空时,将所述激光鼓风机单元、所述光路净化单元、所述温度控制单元全部停止。
9.一种激光加工机控制方法,激光加工机具有至少包含有激光鼓风机单元、光路净化单元、温度控制单元的多个要素单元,
该激光加工机控制方法的特征在于,具有:
测量工序,在该工序中,测量从所述激光加工机的激光加工动作停止且没有用户对该激光加工机的操作的最终触发时算起的经过时间;以及
停止工序,在该工序中,在所述最终触发时之后,在所述经过时间超过基于加工作业内容和所述要素单元各自的启动所需时间而预先确定的停止时间时,将该要素单元单独停止。
10.根据权利要求9所述的激光加工机控制方法,其特征在于,
所述停止工序包含:
在所述经过时间超过第1停止时间时,将所述激光鼓风机单元停止的工序;
在所述经过时间超过第2停止时间时,将所述光路净化单元停止的工序;以及
在所述经过时间超过第3停止时间时,将所述温度控制单元停止的工序。
11.一种激光加工机控制方法,激光加工机具有至少包含有激光鼓风机单元、光路净化单元、温度控制单元的多个要素单元,
该激光加工机控制方法的特征在于,具有:
输入工序,在该工序中,预先输入直至所述激光加工机启动为止用户能够等待的时间即可待机时间;
测量工序,在该工序中,测量从所述激光加工机的激光加工动作停止且没有用户对该激光加工机的操作的最终触发时算起的经过时间;
停止工序,在该工序中,在所述经过时间超过规定时间后,在所述要素单元各自的启动所需时间比所述可待机时间短的情况下,停止该要素单元或维持其停止状态;以及
启动工序,在该工序中,在所述经过时间超过规定时间后,在所述要素单元各自的启动所需时间比所述可待机时间长的情况下,启动该要素单元或维持其启动状态。
12.根据权利要求11所述的激光加工机控制方法,其特征在于,
在所述停止工序中,在作为恒定值的激光鼓风机启动所需时间比所述可待机时间短的情况下,停止所述激光鼓风机单元,在光路净化启动所需时间比所述可待机时间短的情况下,停止所述光路净化单元或维持其停止状态,在温度控制单元启动所需时间比所述可待机时间短的情况下,停止所述温度控制单元或维持其停止状态,
在所述启动工序中,在所述激光鼓风机启动所需时间比所述可待机时间长的情况下,维持所述激光鼓风机单元的启动状态,在所述光路净化启动所需时间比所述可待机时间长的情况下,启动所述光路净化单元或维持其启动状态,在所述温度控制单元启动所需时间比所述可待机时间长的情况下,启动所述温度控制单元或维持其启动状态。
13.一种激光加工机控制方法,激光加工机具有至少包含有激光鼓风机单元、光路净化单元、温度控制单元的多个要素单元,
该激光加工机控制方法的特征在于,具有:
输入工序,在该工序中,预先输入直至所述激光加工机启动为止用户能够等待的时间即可待机时间;以及
测量工序,在该工序中,测量从所述激光加工机的激光加工动作停止且没有用户对该激光加工机的操作的最终触发时算起的经过时间,
在所述经过时间超过规定时间后,
以维持光路净化启动所需时间小于或等于所述可待机时间的方式,进行所述光路净化单元的停止和启动交替地重复的间歇运转。
14.一种激光加工机控制方法,激光加工机具有至少包含有激光鼓风机单元、光路净化单元、温度控制单元的多个要素单元,
该激光加工机控制方法的特征在于,具有:
输入工序,在该工序中,预先输入直至所述激光加工机启动为止用户能够等待的时间即可待机时间;以及
测量工序,在该工序中,测量从所述激光加工机的激光加工动作停止且没有用户对该激光加工机的操作的最终触发时算起的经过时间,
在所述经过时间超过规定时间后,
以维持温度控制单元启动所需时间小于或等于所述可待机时间的方式,进行所述温度控制单元的停止和启动交替地重复的间歇运转。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的激光加工机控制方法,其特征在于,
在输入了用户针对所述激光加工机的启动操作的情况下,以在该输入时的每个所述要素单元的启动所需时间即初始启动所需时间的结束时刻成为同一时刻的方式,从该初始启动所需时间长的所述要素单元开始顺序地启动所述要素单元。
16.根据权利要求9至14中任一项所述的激光加工机控制方法,其特征在于,
在对激光共振器内进行抽真空时,将所述激光鼓风机单元、所述光路净化单元、所述温度控制单元全部停止。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000271767A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-03 | Nippon Steel Corp | レーザ加工装置の運転方法 |
JP2003307331A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Yamatake Corp | 空調設備の運転制御装置 |
CN1659751A (zh) * | 2002-06-14 | 2005-08-24 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置及该加工装置的控制方法 |
JP2006305597A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
CN1874087A (zh) * | 2005-06-02 | 2006-12-06 | 发那科株式会社 | 气体激光装置 |
JP2006326673A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2009285674A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5769383A (en) * | 1980-10-13 | 1982-04-28 | Fuji Electric Co Ltd | Controller for vending machine |
JP2741433B2 (ja) * | 1991-05-15 | 1998-04-15 | 三菱電機株式会社 | レーザ発振器 |
JP3035754B2 (ja) * | 1992-03-18 | 2000-04-24 | 株式会社小松製作所 | レーザ加工機の暖機運転方法 |
JPH05277781A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-26 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | レーザ加工機 |
JPH11156571A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Daihen Corp | レーザ加工装置 |
JP3503682B2 (ja) * | 1998-11-16 | 2004-03-08 | ブラザー工業株式会社 | ミシンの省電力装置 |
DE102004040582A1 (de) * | 2004-08-21 | 2006-02-23 | Carl Baasel Lasertechnik Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungsgerät, insbesondere Handschweißlaser |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000271767A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-03 | Nippon Steel Corp | レーザ加工装置の運転方法 |
JP2003307331A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Yamatake Corp | 空調設備の運転制御装置 |
CN1659751A (zh) * | 2002-06-14 | 2005-08-24 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置及该加工装置的控制方法 |
JP2006305597A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
JP2006326673A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN1874087A (zh) * | 2005-06-02 | 2006-12-06 | 发那科株式会社 | 气体激光装置 |
JP2009285674A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
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