CN108698389B - 多层膜及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多层膜，其具有由树脂[I]形成的第一树脂层和设置于上述第一树脂层的至少一面的由树脂[II]形成的第二树脂层，上述树脂[I]包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[3]及酯化合物[4]，上述烷氧基甲硅烷基改性物[3]为将嵌段共聚物[1]的主链和侧链的碳‑碳不饱和键及芳香环的碳‑碳不饱和键的90％以上进行氢化而成的氢化物[2]的烷氧基甲硅烷基改性物，上述树脂[I]中的上述酯化合物[4]的比例为0.1重量％～10重量％。

Description

多层膜及制造方法
技术领域
本发明涉及多层膜及其制造方法。
背景技术
一直以来，在将芳香族乙烯基化合物和链状共轭二烯化合物的嵌段共聚物进行氢化而成的氢化物中导入烷氧基甲硅烷基的、烷氧基甲硅烷基改性物(以下有时简称该聚合物为“烷氧基甲硅烷基改性物”)广为人知(专利文献1和2)。包含这样的烷氧基甲硅烷基改性物的树脂的透明性、耐热性、耐候性以及与玻璃和金属等无机材料的粘接性等优异。因此，该树脂可用于光学用途等各种用途。例如，在有机电致发光显示装置、有机电致发光发光装置等具有有机发光层的光学装置中，作为用于密封包含该有机发光层的发光元件的材料，可使用利用这样的树脂而形成的膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/043708号(对应他国公报：欧洲专利申请公开第2623526号说明书)；
专利文献2：日本特开2015-104859号公报。
发明内容
发明要解决的问题
作为制造包含烷氧基甲硅烷基改性物的树脂的膜的方法的例子，可举出包含挤出成型工序的方法。具体而言，可通过使用包含螺杆挤出机和模头的熔融挤出成型机，将树脂从螺杆挤出机压送到上述模头，由此从模头挤出膜形状的树脂，从而高效地制造膜。
然而，在进行这样的挤出成型工序的情况下，有时树脂中不期望地混入异物，得到的膜的光学性能下降。作为减少该异物的混入的方法，可考虑在制造工序中减少异物的产生、或进行除去异物的操作，但该情况下会产生制造装置昂贵，制造工序繁琐，制造效率降低这样的缺点。因此，要求在不损害制造的容易性、光学性能、机械性质的情况下可减少该异物而进行制造的膜。
因此，本发明的目的在于提供一种制造的容易性、光学性能以及机械性质均优异的膜、以及能够容易地制造这样的膜的膜的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述问题，进行了研究，结果发现在对烷氧基甲硅烷基改性物进行挤出成型时，螺杆挤出机的挤出机内部产生的异物是一个大问题。本发明人进一步发现通过在树脂中添加特定的化合物作为增塑剂，从而可减少这样的螺杆挤出机中的异物的产生。本发明人还发现，通过将膜制成特定的多层膜，从而可减少制造工序中的这样的化合物渗出等不期望的现象。本发明基于这些见解而完成。
即，本发明如下所述。
[1]一种多层膜，具有由树脂[I]形成的第一树脂层、和设置于上述第一树脂层的至少一面的由树脂[II]形成的第二树脂层，
上述树脂[I]包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[3]及酯化合物[4]，
上述烷氧基甲硅烷基改性物[3]为将嵌段共聚物[1]的主链和侧链的碳-碳不饱和键及芳香环的碳-碳不饱和键的90％以上进行氢化而成的氢化物[2]的烷氧基甲硅烷基改性物，
上述嵌段共聚物[1]具有：以芳香族乙烯基化合物单元为主成分的、相对于1分子上述嵌段共聚物[1]为2个以上的聚合物嵌段[A]；以及以链状共轭二烯化合物单元为主成分的、相对于1分子嵌段共聚物[1]为1个以上的聚合物嵌段[B]，
上述聚合物嵌段[A]在全部上述嵌段共聚物[1]中所占的重量百分比wA、上述聚合物嵌段[B]在全部上述嵌段共聚物[1]中所占的重量百分比wB的比(wA/wB)为20/80～60/40，
上述树脂[I]中的上述酯化合物[4]的比例为0.1重量％～10重量％。
[2]根据[1]记载的多层膜，其中，上述树脂[II]包含选自环状烯烃聚合物、上述氢化物[2]、上述烷氧基甲硅烷基改性物[3]以及它们的混合物中的聚合物。
[3]根据[1]或[2]记载的多层膜，其中，上述树脂[II]不包含上述酯化合物[4]、或上述树脂[II]中的上述酯化合物[4]的含有比例小于0.1重量％。
[4]一种制造方法，为[1]～[3]中任1项记载的多层膜的制造方法，
包含将熔融了的上述树脂[I]和上述树脂[II]共挤出的共挤出成型工序。
[5]根据[4]记载的制造方法，其中，上述共挤出成型工序使用包含螺杆挤出机和模头的熔融挤出成型机，
上述共挤出成型工序包含将上述树脂[I]从螺杆挤出机压送到上述模头。
发明效果
本发明的多层膜能够成为制造的容易性、光学性能以及机械性质均优异的膜。此外，根据本发明的多层膜的制造方法，能够容易地制造这样的本发明的多层膜。
附图说明
图1为示意性地表示本发明的多层膜的一个例子的剖面图。
图2为概略性地表示用于实施本发明的多层膜的制造方法的熔融挤出成型机以及使用其的本发明的制造方法的一个例子的侧面图。
具体实施方式
以下，对本发明示出实施方式及示例物进行详细地说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施方式及示例物，在不脱离本发明的请求的范围及其同等的范围的范围内可以任选地变更实施。
在以下说明中，只要没有另外说明，“偏振片”不仅为刚直的构件，也可包含例如树脂制的膜这样的具有可挠性的构件。
[1.多层膜的概要]
本发明的多层膜具有由特定的树脂[I]形成的第一树脂层、和设置于第一树脂层的至少一面的由树脂[II]形成的第二树脂层。
图1为示意性地表示本发明的多层膜的一个例子的剖面图。在图1中，多层膜100具有第一树脂层110、和设置于第一树脂层110的一面110U的第二树脂层120。在该例中，第一树脂层110的另一面110D为在多层膜100的外表面露出的状态。
[2.第一树脂层]
第一树脂层为由树脂[I]形成的层。树脂[I]包含特定的烷氧基甲硅烷基改性物[3]和酯化合物[4]。烷氧基甲硅烷基改性物[3]为将特定的嵌段共聚物[1]的不饱和键进行氢化而成的氢化物[2]的烷氧基甲硅烷基改性物。
[2.1.嵌段共聚物[1]]
嵌段共聚物[1]为相对于1分子嵌段共聚物[1]具有2个以上的聚合物嵌段[A]、并且相对于1分子嵌段共聚物[1]具有1个以上的聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物。
聚合物嵌段[A]为以芳香族乙烯基化合物单元为主成分的聚合物嵌段。在此，芳香族乙烯基化合物单元是指具有将芳香族乙烯基化合物聚合而形成的结构的结构单元。
作为与聚合物嵌段[A]具有的芳香族乙烯基化合物单元相对应的芳香族乙烯基化合物，可举出例如：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类；4-氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4-单氟苯乙烯等具有卤原子作为取代基的苯乙烯类；4-甲氧基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷氧基作为取代基的苯乙烯类；4-苯基苯乙烯等具有芳基作为取代基的苯乙烯类；1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等乙烯基萘类等。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。在这些中，从吸湿性的方面出发，优选苯乙烯、具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类等不含极性基团的芳香族乙烯基化合物，从工业上容易获得的发明出发，特别优选苯乙烯。
聚合物嵌段[A]中的芳香族乙烯基化合物单元的含有比例优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，特别优选为99重量％以上。在聚合物嵌段[A]中，通过使芳香族乙烯基化合物单元的量成为上述那样多，从而能够提高第一树脂层的耐热性。
聚合物嵌段[A]除了包含芳香族乙烯基化合物单元以外，也可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[A]可以单独包含1种任意的结构单元，也可以以任意比率组合包含2种以上。
作为聚合物嵌段[A]可包含的任意的结构单元，可举出例如链状共轭二烯化合物单元。在此，链状共轭二烯化合物单元是指具有将链状共轭二烯化合物聚合而形成的结构的结构单元。作为与链状共轭二烯化合物单元相对应的链状共轭二烯化合物，可举出例如与作为与聚合物嵌段[B]具有的链状共轭二烯化合物单元相对应的链状共轭二烯化合物的例子举出的化合物相同的例子。
此外，作为聚合物嵌段[A]可包含的任意的结构单元，可举出例如具有将除了芳香族乙烯基化合物和链状共轭二烯化合物以外的任意的不饱和化合物聚合而形成的结构的结构单元。作为任意的不饱和化合物，可举出例如链状乙烯基化合物、环状乙烯基化合物等乙烯基化合物；不饱和的环状酸酐；不饱和酰亚胺化合物等。这些化合物也可以具有腈基、烷氧基羰基、羟基羰基、或卤素基等取代基。在这些中，从吸湿性的观点出发，优选乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-二十碳烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等每1分子碳原子数为2～20的链状烯烃；乙烯基环己烷等每1分子碳原子数为5～20的环状烯烃等不含极性基团的乙烯基化合物，更优选每1分子碳原子数为2～20的链状烯烃，特别优选乙烯、丙烯。
聚合物嵌段[A]中的任意的结构单元的含有比例通常为10重量％以下，优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下。
1分子嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[A]的个数优选为2个以上，优选为5个以下，更优选为4个以下，特别优选为3个以下。1分子中具有的多个聚合物嵌段[A]可以彼此相同，也可以彼此不同。
在1分子的嵌段共聚物[1]中存在多个不同的聚合物嵌段[A]的情况下，在聚合物嵌段[A]中，将重均分子量最大的聚合物嵌段的重均分子量设为Mw(A1)，将重均分子量最少的聚合物嵌段的重均分子量设为Mw(A2)。这时，Mw(A1)和Mw(A2)的比“Mw(A1)/Mw(A2)”优选为4.0以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.0以下。由此，能够将各种物性值的偏差抑制得较小。Mw(A1)/Mw(A2)的下限可设为1.0以上。
聚合物嵌段[B]为以链状共轭二烯化合物单元为主成分的聚合物嵌段。如上所述，链状共轭二烯化合物单元是指具有将链状共轭二烯化合物聚合而形成的结构的结构单元。
作为与该聚合物嵌段[B]具有的链状共轭二烯化合物单元相对应的链状共轭二烯化合物，可举出例如1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。其中，从吸湿性的方面出发，优选不含有极性基团的链状共轭二烯化合物，特别优选1,3-丁二烯和异戊二烯。
聚合物嵌段[B]中的链状共轭二烯化合物单元的含有比例优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上，特别优选为90重量％以上。在聚合物嵌段[B]中，通过使链状共轭二烯化合物单元的量成为上述那样多，从而能够使第一树脂层的柔软性提高。
聚合物嵌段[B]除了包含链状共轭二烯化合物单元以外，也可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[B]可以单独包含1种任意的结构单元，也可以以任意比率组合包含2种以上。
作为聚合物嵌段[B]可包含的任意的结构单元，可举出例如芳香族乙烯基化合物单元、以及具有将除了芳香族乙烯基化合物和链状共轭二烯化合物以外的任意的不饱和化合物聚合而形成的结构的结构单元。作为这些芳香族乙烯基化合物单元、以及具有将任意的不饱和化合物聚合而形成的结构的结构单元，可举出例如与作为可在聚合物嵌段[A]中包含的结构单元所示例的结构单元同样的例子。
聚合物嵌段[B]中的任意的结构单元的含有比例优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下，特别优选为10重量％以下。通过降低聚合物嵌段[B]中的任意的结构单元的含有比例，能够使第一树脂层的柔软性提高。
1分子嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[B]的个数通常为1个以上，也可以为2个以上。在嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[B]的个数为2个以上的情况下，聚合物嵌段[B]可以彼此相同，也可以彼此不同。
在1分子的嵌段共聚物[1]中存在多个不同的聚合物嵌段[B]的情况下，在聚合物嵌段[B]中，将重均分子量最大的聚合物嵌段的重均分子量设为Mw(B1)，将重均分子量最少的聚合物嵌段的重均分子量设为Mw(B2)。这时，Mw(B1)和Mw(B2)的比“Mw(B1)/Mw(B2)”优选为4.0以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.0以下。由此，能够较小地抑制各种物性值的偏差。Mw(B1)/Mw(B2)的下限可设为1.0以上。
嵌段共聚物[1]的嵌段方式可以是线型嵌段，也可以是径向型嵌段。其中，线型嵌段的机械强度优异，因此优选。在嵌段共聚物[1]具有线型嵌段的形态的情况下，如果嵌段共聚物[1]的分子链的两端为聚合物嵌段[A]，则能够将树脂[I]的粘性抑制到期望的低的值，因此优选。
嵌段共聚物[1]的特别优选的嵌段方式为：如[A]-[B]-[A]表示的那样，聚合物嵌段[A]结合于聚合物嵌段[B]两端的三嵌段共聚物；如[A]-[B]-[A]-[B]-[A]表示的那样，聚合物嵌段[B]结合于聚合物嵌段[A]的两端、进而在该两个聚合物嵌段[B]的另外一端分别结合聚合物嵌段[A]的五嵌段共聚物。特别地，[A]-[B]-[A]的三嵌段共聚物由于制造容易且能够使物性容易地处于期望的范围，因此特别优选。
在上述嵌段共聚物[1]中，聚合物嵌段[A]在全部嵌段共聚物[1]中所占的重量百分比wA与聚合物嵌段[B]在全部嵌段共聚物[1]中所占的重量百分比wB的比(wA/wB)处于特定的范围。具体而言，上述比(wA/wB)通常为20/80以上，优选为25/75以上，更优选为30/70以上，特别优选为40/60以上，通常为60/40以下，优选为55/45以下。通过使上述比wA/wB为上述范围的下限值以上，从而能够使第一树脂层的耐热性提高、减小双折射。此外，通过为上限值以下，从而能够使第一树脂层的柔软性提高。在此，聚合物嵌段[A]的重量百分比wA表示全部聚合物嵌段[A]的重量百分比，聚合物嵌段[B]重量百分比wB表示全部聚合物嵌段[B]的重量百分比。
上述的嵌段共聚物[1]的重均分子量(Mw)优选为40000以上，更优选为50000以上，特别优选为60000以上，优选为200000以下，更优选为150000以下，特别优选为100000以下。
此外，嵌段共聚物[1]的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下，优选为1.0以上。在此，Mn表示数均分子量。
上述嵌段共聚物[1]的重均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)可利用将四氢呋喃(THF)作为溶剂的凝胶·渗透·气相色谱法(GPC)，作为聚苯乙烯换算值而测定。
作为嵌段共聚物[1]的制造方法，可举出例如：通过活性阴离子聚合等方法，使含有芳香族乙烯基化合物作为主成分的单体混合物(a)和含有链状共轭二烯化合物作为主成分的单体混合物(b)交替聚合的方法；使含有芳香族乙烯基化合物作为主成分的单体混合物(a)和含有链状共轭二烯化合物作为主成分的单体混合物(b)依次聚合后，利用偶联剂使聚合物嵌段[B]的末端之间偶联的方法等。
单体混合物(a)中的芳香族乙烯基化合物的含量通常为90重量％以上，优选为95重量％以上，更优选为99重量％以上。此外，单体混合物(a)也可以含有除芳香族乙烯基化合物以外的任意的单体成分。作为任意的单体成分，可举出例如链状共轭二烯化合物、任意的不饱和化合物。任意的单体成分的量相对于单体混合物(a)通常为10重量％以下，优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下。
单体混合物(b)中的链状共轭二烯化合物的含量通常为70重量％以上，优选为80重量％以上，更优选为90重量％以上。此外，单体混合物(b)也可以含有除链状共轭二烯化合物以外的任意的单体成分。作为任意的单体成分，可举出芳香族乙烯基化合物、任意的不饱和化合物。任意的单体成分的量相对于单体混合物(b)通常为30重量％以下，优选为20重量％以下，更优选为10重量％以下。
作为将单体组合物聚合从而得到各个聚合物嵌段的方法，可使用例如自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合、配位阴离子聚合、配位阳离子聚合等。从使聚合操作及后续工序的氢化反应变的容易的观点出发，优选通过活性聚合进行自由基聚合、阴离子聚合及阳离子聚合等的方法，特别优选通过活性阴离子聚合进行的方法。
聚合可在聚合引发剂的存在下进行。例如，在活性阴离子聚合中，作为聚合引发剂，可使用：正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、己基锂、苯基锂等单烷基有机锂；二锂甲烷、1,4-二锂丁烷、1,4-二锂-2-乙基环己烷等多官能团有机锂化合物等。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
聚合温度优选为0℃以上，更优选为10℃以上，特别优选为20℃以上，优选为100℃以下，更优选为80℃以下，特别优选为70℃以下。
聚合反应的方式可使用例如溶液聚合及浆料聚合等。其中，当使用溶液聚合时，容易除去反应热。
在进行溶液聚合的情况下，作为溶剂，可使用各工序中得到的聚合物可溶解的非活性溶剂。作为非活性溶剂，可举出例如：正丁烷、正戊烷、异戊烷、正己烷、正庚烷、异辛烷等脂肪族烃溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环戊烷、甲基环己烷、十氢化萘、双环[4.3.0]壬烷，三环[4.3.0.12,5]癸烷等脂环式烃溶剂；苯、甲苯等芳香族烃溶剂等。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。其中，当使用脂环式烃溶剂作为溶剂时，由于在氢化反应中也能够直接用作非活性溶剂，嵌段共聚物[1]的溶解性也良好，因此优选。溶剂的使用量相对于100重量份的全部使用的单体，优选为200重量部～2000重量部。
在各个单体组合物包含2种以上单体的情况下，为了防止仅某1成分的链增长，可使用无规化剂(randomizer)。特别在通过阴离子聚合进行聚合反应的情况下，优选使用例如路易斯碱化合等作为无规化剂。作为路易斯碱化合物，可举出例如：二甲醚、二乙醚、二异丙基醚、二丁基醚、四氢呋喃、二苯基醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基苯基醚等醚化合物；四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺、吡啶等叔胺化合物；叔戊醇钾、叔丁醇钾等碱金属烷醇基化合物；三苯基膦等膦化合物；等。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
[2.2.氢化物[2]]
氢化物[2]为将嵌段共聚物[1]的不饱和键的特定量以上的量进行氢化而得到的聚合物。在此，嵌段共聚物[1]的主链和侧链的、芳香性及非芳香性的碳-碳不饱和键均包含在被氢化的嵌段共聚物[1]的不饱和键中。
在本发明中，氢化物[2]的氢化率为特定以上的高的值。在此，只要没有另外说明，氢化物[2]的氢化率为嵌段共聚物[1]的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键中的被氢化的键的比例。氢化物[2]的氢化率为90％以上，优选为97％以上，更优选为99％以上。氢化率越高，能够使第一树脂层的透明性、耐热性及耐候性越良好，进而越易于减小第一树脂层的双折射。在此，氢化物[2]的氢化率可通过基于1H-NMR的测定来求得。氢化物[2]的氢化率的上限可设为100％以下。
特别地，非芳香性的碳-碳不饱和键的氢化率优选为95％以上，更优选为99％以上。通过提高非芳香性的碳-碳不饱和键的氢化率，从而能够进一步提高第一树脂层的耐光性和耐氧化性。
此外，芳香性的碳-碳不饱和键的氢化率优选为90％以上，更优选为93％以上，特别优选为95％以上。通过提高芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率，从而能够提高将聚合物嵌段[A]氢化而得到的聚合物嵌段的玻璃化转变温度，因此能够有效地提高第一树脂层的耐热性。进而，能够降低第一树脂层的光弹性系数。
氢化物[2]的重均分子量(Mw)优选为40000以上，更优选为50000以上，特别优选为60000以上，优选为200000以下，更优选为150000以下，特别优选为100000以下。通过使氢化物[2]的重均分子量(Mw)处于上述范围，从而能够使第一树脂层的机械强度和耐热性提高，进而易于减小第一树脂层的双折射。
氢化物[2]的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下，优选为1.0以上。通过使氢化物[2]的分子量分布(Mw/Mn)处于上述范围，从而能够使第一树脂层的机械强度和耐热性提高，进而易于减小第一树脂层的双折射。
氢化物[2]的重均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)可以利用将四氢呋喃作为溶剂的凝胶/渗透色谱法(GPC)，作为聚苯乙烯换算值而测定。
上述的氢化物[2]可通过将嵌段共聚物[1]进行氢化而制造。作为氢化方法，优选能够提高氢化率、嵌段共聚物[1]的链切断反应少的氢化方法。作为这样的氢化方法，可举出例如国际公开第2011/096389号、国际公开第2012/043708号所记载的方法。
作为具体的氢化方法的例子，可举出例如使用包含选自镍、钴、铁、铑、钯、铂、钌、及铼中至少一种金属的氢化催化剂进行氢化的方法。氢化催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。氢化催化剂均能够使用非均相催化剂、均相催化剂。此外，氢化反应优选在有机溶剂中进行。
非均相催化剂例如可以以金属或金属化合物的状态使用，也可以负载于合适的载体上使用。作为载体，可举出例如活性炭、二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、二氧化钛、氧化镁、氧化锆、硅藻土、碳化硅、氟化钙等。作为催化剂的负载量，相对于催化剂和载体的合计量，优选为0.1重量％以上，更优选为1重量％以上，优选为60重量％以下，更优选为50重量％以下。此外，负载型催化剂的比表面积优选为100m2/g～500m2/g。进而，负载型催化剂的平均细孔径优选为
Figure BDA0001769132790000111
以上，更优选为
Figure BDA0001769132790000112
以上，优选为
Figure BDA0001769132790000113
以下，更优选为
Figure BDA0001769132790000114
以下。在此，比表面积可测定氮吸附量使用BET式来求得。此外，平均细孔径可通过压汞法来测定。
作为均相催化剂，能够使用例如：将镍、钴或铁的化合物与有机金属化合物(例如，有机铝化合物、有机锂化合物)进行组合的催化剂；包含铑、钯、铂、钌、铼等的有机金属配位化合物催化剂等。
作为镍、钴或铁化合物，可使用例如各种金属的乙酰丙酮化合物、羧酸盐、环戊二烯化合物等。
作为有机铝化合物，可举出例如三乙基铝、三异丁基铝等烷基铝、二乙基氯化铝、乙基二氯化铝等卤化铝、二异丁基氢化铝等氢化烷基铝等。
作为有机金属络合物催化剂，可举出例如二氢四(三苯基膦)钌、二氢四(三苯基膦)铁、双(环辛二烯)镍、双(环戊二烯)镍等过渡金属络合物。
氢化催化剂的使用量相对于100重量份的嵌段共聚物[1]，优选为0.01重量份以上，更优选为0.05重量份以上，特别优选为0.1重量份以上，优选为100重量份以下，更优选为50重量份以下，特别优选为30重量份以下。
氢化反应的温度优选为10℃以上，更优选为50℃以上，特别优选为80℃以上，优选为250℃以下，更优选为200℃以下，特别优选为180℃以下。通过在这样的温度范围进行氢化反应，从而能够提高氢化率，此外，能够减少嵌段共聚物[1]的分子切断。
氢化反应时的氢压优选为0.1MPa以上，更优选为1MPa以上，特别优选为2MPa以上，优选为30MPa以下，更优选为20MPa以下，特别优选为10MPa以下。通过在这样的氢压进行氢化反应，从而能够提高氢化率，能够减少嵌段共聚物[1]的分子链切断，操作性变得良好。
按照上述方法得到的氢化物[2]通常以包含氢化物[2]、氢化催化剂以及聚合催化剂的反应液的形式而得到。因此，氢化物[2]可以通过例如过滤和离心分离等方法从该反应液中除去氢化催化剂和聚合催化剂后，从反应液中回收。作为从反应液中回收氢化物[2]的方法，可举出例如：通过蒸汽汽提法从包含氢化物[2]的反应液中除去溶剂的蒸汽凝固法；在减压加热下除去溶剂的直接脱溶剂法；在氢化物[2]的不良溶剂中注入反应液使其析出或凝固的凝固法等方法。
被回收的氢化物[2]的形态优选设为颗粒形状以使得易于供给之后的甲硅烷化改性反应(导入烷氧基甲硅烷基的反应)。例如，可以将熔融状态的氢化物[2]从模头挤出成股状，冷却后，使用造粒机进行切割制成颗粒状，供给各种成型。此外，在使用凝固法的情况下，例如也可以干燥得到的凝固物后，使用挤出机以熔融状体挤出，与上述同样地进行，制成颗粒状，供给各种成型。
[2.3.烷氧基甲硅烷基改性物[3]]
烷氧基甲硅烷基改性物[3]为在上述的嵌段共聚物[1]的氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基而得到的聚合物。这时，烷氧基甲硅烷基可以与上述的氢化物[2]直接结合，也可以经由例如亚烷基等2价的有机基团间接地结合。烷氧基甲硅烷基改性物[3]与玻璃、金属等无机材料的粘接性特别优异。因此，第一树脂层通常与上述的无机材料的粘接性优异。因此，即使第一树脂层在高温高湿环境长时间暴露后，也能够维持与无机材料的高粘接力。
烷氧基甲硅烷基改性物[3]中的烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100重量份的烷氧基甲硅烷基导入前的氢化物[2]，优选为0.1重量份以上、更优选为0.2重量份以上、特别优选为0.3重量份以上，优选为10重量份以下、更优选为5重量份以下、特别优选为3重量份以下。当使烷氧基甲硅烷基的导入量处于上述范围时，则能够防止由于水分等而被分解的烷氧基甲硅烷基彼此的交联度过度升高，因此能够更高地维持第一树脂层与无机材料的粘接性。
烷氧基甲硅烷基的导入量可使用1H-NMR光谱来测量。此外，在对烷氧基甲硅烷基的导入量进行测量时，在导入量少的情况下，可增加累计次数来测量。
关于烷氧基甲硅烷基改性物[3]的重均分子量(Mw)，由于导入的烷氧基甲硅烷基的量少，因此通常与导入烷氧基甲硅烷基前的氢化物[2]的重均分子量(Mw)相比没有大的变化。但是，由于在导入烷氧基甲硅烷基时，在过氧化物的存在下使氢化物[2]进行改性反应，因此有该氢化物[2]进行交联反应和切断反应、分子量分布大幅变化的倾向。烷氧基甲硅烷基改性物[3]的重均分子量(Mw)优选为40000以上，更优选为50000以上，特别优选为60000以上，优选为200000以下，更优选为150000以下，特别优选为100000以下。此外，烷氧基甲硅烷基改性物[3]的分子量分布(Mw/Mn)优选为3.5以下，更优选为2.5以下，特别优选为2.0以下，优选为1.0以上。当烷氧基甲硅烷基改性物[3]的重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)为该范围时，能够维持第一树脂层的良好的机械强度和拉伸伸长率。
烷氧基甲硅烷基改性物[3]的重均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)可利用将四氢呋喃作为溶剂的凝胶·渗透·气相色谱法(GPC)，作为聚苯乙烯换算值而测定。
烷氧基甲硅烷基改性物[3]可通过在上述的嵌段共聚物[1]的氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基而制造。作为在氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基的方法，可举出例如：使氢化物[2]和烯属不饱和硅烷化合物在过氧化物的存在下反应的方法。
作为烯属不饱和硅烷化合物，可使用能够与氢化物[2]接枝聚合而在氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基的化合物。作为这样的烯属不饱和硅烷化合物的例子，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷等具有乙烯基的烷氧基硅烷；烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷等具有烯丙基的烷氧基硅烷；对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷等具有对苯乙烯基的烷氧基硅烷；3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等具有3-甲基丙烯酰氧基丙基的烷氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等具有3-丙烯酰氧基丙基的烷氧基硅烷；2-降冰片烯-5-基三甲氧硅烷等具有2-降冰片烯-5-基的烷氧基硅烷等。在这些中，从更易于得到本发明的效果的方面出发，优选乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷。此外，烯属不饱和硅烷化合物可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
烯属不饱和硅烷化合的量相对于100重量份的导入烷氧基甲硅烷基前的氢化物[2]，优选为0.1重量份以上，更优选为0.2重量份以上，特别优选为0.3重量份以上，优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，特别优选为3重量份以下。
作为过氧化物，可使用作为自由基反应引发剂发挥功能的过氧化物。作为这样的过氧化物，通常使用有机过氧化物。作为有机过氧化物，可举出例如：过氧化二苯甲酰、过氧化乙酸叔丁酯、2,2-二(叔丁基过氧化)丁烷、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、二叔己基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、二叔丁基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷-3、叔丁基过氧化氢、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化月桂酰、过氧化二丙酰、对萜烷过氧化氢等。在这些，优选1分钟半衰期温度为170℃～190℃的过氧化物，具体而言，优选过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、二叔己基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、二叔丁基过氧化物等。此外，过氧化物可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
过氧化物的量相对于100重量份的导入烷氧基甲硅烷基前的氢化物[2]，优选为0.01重量份以上，更优选为0.1重量份以上，特别优选为0.2重量份以上，优选为5重量份以下，更优选为3重量份以下，特别优选为2重量份以下。
就使嵌段共聚物[1]的氢化物[2]与烯属不饱和硅烷化合物在过氧化物的存在下反应的方法而言，例如可使用加热混炼机和反应器来进行。如果举出具体例子，将氢化物[2]、烯属不饱和硅烷化合物及过氧化物的混合物使用双轴混炼机，在氢化物[2]的熔融温度以上使其加热熔融，混炼期望的时间，由此能够得到烷氧基甲硅烷基改性物[3]。混炼时的具体的温度优选为180℃以上，更优选为190℃以上，特别优选为200℃以上，优选为240℃以下，更优选为230℃以下，特别优选为220℃以下。此外，混炼时间优选为0.1分钟以上，更优选为0.2分钟以上，特别优选为0.3分钟以上，优选为15分钟以下，更优选为10分钟以下，特别优选为5分钟以下。在使用双轴混炼机、单轴挤出机等连续混炼设备的情况下，可使滞留时间成为上述范围、连续地进行混炼和挤出。
树脂[I]中的烷氧基甲硅烷基改性物[3]的量优选为90重量％以上，更优选为93重量％以上，进一步优选为95重量％以上，特别优选为97重量％以上。通过使树脂[I]中的烷氧基甲硅烷基改性物[3]的量处于上述范围，从而能够稳定地发挥本发明的期望的效果。树脂[I]中的烷氧基甲硅烷基改性物[3]的量的上限可设为99.9重量％以下。
[2.4.酯化合物]
树脂[I]除了包含烷氧基甲硅烷基改性物[3]以外，还包含酯化合物[4]。通过使树脂[I]包含酯化合物[4]，从而能够对第一树脂层赋予少的异物数、高的剥离强度等期望的特性。
作为酯化合物，可举出例如磷酸酯化合物，羧酸酯化合物，邻苯二甲酸酯化合物，己二酸酯化合物等。此外，酯化合物可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。其中，从良好地显现少的异物数、高的剥离强度等期望的特性的观点出发，优选羧酸酯化合物。
作为磷酸酯化合物，能够举出例如磷酸三苯酯，磷酸三甲苯酯，磷酸二苯基苯酯等。
作为羧酸酯化合物，可举出例如芳香族羧酸酯、脂肪族羧酸酯等。
芳香族羧酸酯为芳香族羧酸和醇的酯。
作为芳香族羧酸，可使用例如安息香酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三酸、均苯四甲酸等。芳香族羧酸可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为醇，可使用例如直链或支链的烷基醇。此外，作为醇，可使用每1分子具有1个羟基的1元醇，也可使用每1分子具有2个以上羟基的多元醇。作为1元醇的具体例子，可举出正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、叔丁醇、正戊醇、异戊醇、叔戊醇、正己醇、异己醇、正庚醇、异庚醇、正辛醇、异辛醇、2-乙基己醇、正壬醇、异壬醇、正癸醇、异癸醇、月桂醇、肉豆蔻醇、棕榈醇、硬脂醇等。此外，作为多元醇的具体例子，可举出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、季戊四醇等。醇可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
脂肪族羧酸酯为脂肪族羧酸和醇的酯。
作为脂肪族羧酸，可举出例如草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、硬脂酸等。脂肪族羧酸可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为醇，可举出例如与作为在芳香族羧酸酯中可使用的醇所示例的化合物同样的例子。此外，醇可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
进而，每1分子酯化合物的酯键的个数可以是1个，也可以是2个。因此，作为酯化合物，也可以使用例如聚酯化合物。聚酯化合物可根据需要将1元酸或1元醇用作终止剂，使2元以上的酸与多元醇反应，由此来制造。
在上述的酯化合物中，优选分子中包含芳香环的酯化合物，特别优选酯键结合于该芳香环的酯化合物。由此，能够良好地显现少的异物数、高的剥离强度等期望的特性。因此，在上述的酯化合物中，优选安息香酸酯、邻苯二甲酸酯、间苯二甲酸酯、对苯二甲酸酯、偏苯三酸酯、均苯四甲酸酯等芳香族羧酸酯，特别优选安息香酸酯。在安息香酸酯中，特别优选二乙二醇二苯甲酸酯、以及季戊四醇四苯甲酸酯。
酯化合物在树脂[I]中可作为增塑剂发挥功能。通过酯化合物作为增塑剂发挥功能，从而即使在使用包含螺杆挤出机的熔融挤出成型机的高效的制造中，也能够进行异物少的制造，其结果是能够制成高品质且可容易地制造的多层膜。
酯化合物的分子量优选为300以上，更优选为400以上，特别优选为500以上，优选为2200以下，更优选为1800以下，特别优选为1400以下。通过使酯化合物的分子量为上述范围的下限值以上，从而能够抑制渗出。此外，通过为上限值以下，从而能够易于使酯化合物作为增塑剂发挥功能。
此外，酯化合物的熔点优选为20℃以上，更优选为40℃以上，特别优选为50℃以上，优选为180℃以下，更优选为150℃以下，特别优选为120℃以下。通过使酯化合物的熔点为上述范围的下限值以上，从而能够抑制渗出。此外，通过为上限值以下，从而能够易于使酯化合物作为增塑剂发挥功能。
树脂[I]中的酯化合物的比例通常为0.1重量％以上，优选为1重量％以上，更优选为2重量％以上，通常为10重量％以下，优选为9重量％以下，更优选为8重量％以下。通过使酯化合物的比例为上述范围的下限值以上，从而能够良好地显现少的异物数、高的剥离强度等期望的特性。此外，通过为上限值以下，从而能够降低第一树脂层的雾度，由此能够使多层膜的透明性良好。
[2.5.任意的成分]
树脂[I]除了包含烷氧基甲硅烷基改性物[3]和酯化合物[4]以外，还可包含任意的成分。任意的成分可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为任意的成分的例子，可举出除了酯化合物[4]以外的追加的增塑剂。通过除了酯化合物[4]以外还组合使用追加的增塑剂，从而能够调节树脂[I]的玻璃化转变温度和弹性模量，由此能够调节树脂[I]的耐热性和机械强度。作为追加的增塑剂，优选易于与烷氧基甲硅烷基改性物[3]混合，不会由于与该增塑剂混合而损害第一树脂层的透明性的增塑剂。作为这样的增塑剂的例子，可举出：聚异丁烯，氢化聚异丁烯，氢化聚异戊二烯，氢化1,3-戊二烯系石油树脂，氢化环戊二烯系石油树脂，氢化苯乙烯·茚系石油树脂等。此外，追加的增塑剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
添加追加的增塑剂的情况下的其量相对于100重量份的烷氧基甲硅烷基改性物[3]，优选为1重量份以上，更优选为3重量份以上，特别优选为5重量份以上，优选为30重量份以下，更优选为20重量份以下，特别优选为15重量份以下。通过使增塑剂的量处于上述范围，从而能够容易地将树脂[I]的玻璃化转变温度和弹性模量调节到合适的范围。
作为任意的成分的其它例子，可举出抗氧化剂。通过使用抗氧化剂，从而能够抑制在通过对树脂[I]进行熔融挤出而制造第一树脂层时树脂[I]的氧化降解产物向模头的唇部附着。作为抗氧化剂，可举出酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫系抗氧化剂等。此外，抗氧化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
在抗氧化剂中，优选酚系抗氧化剂，特别优选烷基取代酚系抗氧化剂。作为烷基取代酚系抗氧化剂的具体例子，可举出：2,6-二叔丁基-对甲酚、2,6-二叔丁基-4-乙基苯酚、2,6-二环己基-4-甲基苯酚、2,6-二异丙基-4-乙基苯酚、2,6-二-叔戊基-4-甲基苯酚、2,6-二-叔辛基-4-正丙基苯酚、2,6-二环己基-4-正辛基苯酚、2-异丙基-4-甲基-6-叔丁基苯酚、2-叔丁基-4-乙基-6-叔辛基苯酚、2-异丁基-4-乙基-6-叔己基苯酚、2-环己基-4-正丁基-6-异丙基苯酚、硬脂基β-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯等单环酚系抗氧化剂；2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-硫代双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚甲基双(2,6-二-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双[6-(1-甲基环己基)-对甲酚]、2,2’-亚乙基双(4,6-二-叔丁基苯酚)、2,2’-亚丁基双(2-叔丁基-4-甲基苯酚)、3,6-二氧杂八亚甲基双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]、三乙二醇双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇双[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2,2’-硫代二乙烯双[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]等2环酚系抗氧化剂；1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三(2,6-二甲基-3-羟基-4-叔丁基苄基)异氰脲酸酯、1,3,5-三[(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基乙基]异氰脲酸酯、三(4-叔丁基-2,6-二甲基-3-羟基苄基)异氰脲酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯等3环酚系抗氧化剂；四[甲基-3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷等4环酚系抗氧化剂等。
抗氧化剂的量相对于100重量份的烷氧基甲硅烷基改性物[3]，优选为0.01重量份以上，更优选为0.02重量份以上，特别优选为0.05重量份以上，优选为1.0重量份以下，更优选为0.5重量份以下，特别优选为0.3重量份以下。
进而，作为任意的成分，可举出：热稳定剂、光稳定剂、耐候稳定剂、紫外线吸收剂、近红外线吸收剂等稳定剂；滑剂等树脂改性剂；染料、颜料等着色剂；防静电剂等。它们的量可在不损害本发明的目的的范围适当选择。
[2.6.树脂[I]的制备方法]
树脂[I]可通过将烷氧基甲硅烷基改性物[3]、酯化合物[4]以及根据需要添加的任意的成分进行混合而制备。此外，树脂[I]也可以通过将烷氧基甲硅烷基改性物[3]的前体(氢化物[2]等)、酯化合物[4]以及根据需要添加的任意的成分进行混合，之后将前体转换成烷氧基甲硅烷基改性物[3]而制备。
作为混合烷氧基甲硅烷基改性物[3]和酯化合物[4]的方法，可举出例如：(i)在合适的溶剂中溶解酯化合物[4]并与嵌段共聚物[1]的氢化物[2]的溶液混合后，除去溶剂，回收包含氢化物[2]和酯化合物[4]的组合物，使该组合物和烯属不饱和硅烷化合物在过氧化物的存在下反应的方法；(ii)使用双轴混炼机、辊式混炼机、Brabender混炼机以及挤出机等混炼装置使烷氧基甲硅烷基改性物[3]在熔融状态下与酯化合物[4]进行混炼的方法；(iii)在使氢化物[2]和烯属不饱和硅烷化合物在过氧化物的存在下反应时，将它们与酯化合物[4]进行混炼的方法；(iv)将在氢化物[2]中均匀分散了酯化合物[4]而制成颗粒状的组合物与将烷氧基甲硅烷基改性物[3]制成颗粒状的产物进行混合，并熔融混炼而均匀地分散的方法等。任意的成分的添加也可以通过按照这些方法的任一种方法来进行。
[2.7.树脂[I]的物性]
树脂[I]优选为透明。由这样的透明的树脂[I]形成的第一树脂层优选用于光学用途。在此，透明的树脂是指将该树脂作为厚度为1mm的试验片而测定的全光线透过率通常为70％以上，优选为80％以上，更优选为90％以上的树脂。全光线透过率可使用紫外·可见分光光度计，在波长400nm～700nm的范围进行测定。
树脂[I]的玻璃化转变温度TgI优选为30℃以上、更优选为50℃以上、特别优选为70℃以上，优选为140℃以下、更优选为120℃以下、特别优选为100℃以下。在树脂具有多个玻璃化转变温度的情况下，优选树脂的最高的玻璃化转变温度处于上述范围。通过使树脂[I]的玻璃化转变温度TgI处于上述范围，从而能够良好地平衡第一树脂层的粘接性和耐热性。树脂[I]的玻璃化转变温度TgI能够以粘弹性光谱中的tanδ的峰顶值的形式而求得。
树脂[I]的负荷变形温度优选为40℃以上，更优选为45℃以上，优选为60℃以下，更优选为55℃以下。通过使树脂[I]的负荷变形温度处于上述的范围，从而能够使多层膜的制造变得容易，得到取向弛豫性优异的多层膜。在取向弛豫性优异的膜用作有机发光层的密封等密封材料的情况下，可抑制由于热收缩而导致的褶皱的产生，因此优选。树脂[I]的负荷变形温度能够进行注射成型而制作试验片，按照JIS K7191-2、B法，在负荷0.45MPa的条件下进行测定。
[3.第二树脂层]
第二树脂层为由树脂[II]形成的层。树脂[II]可设为适于用作通常的光学膜的材料的任意的树脂。优选树脂[II]包含聚合物[II]。作为该聚合物[II]的例子，可举出选自环状烯烃聚合物、氢化物[2]、烷氧基甲硅烷基改性物[3]以及它们的混合物中的聚合物。
[3.1.聚合物[II]：环状烯烃聚合物]
环状烯烃聚合物为该聚合物的结构单元具有脂环式结构的聚合物。包含这样的环状烯烃聚合物的树脂通常透明性，尺寸稳定性，相位差显现性以及低温下的拉伸性等性能优异。
环状烯烃聚合物可为在主链具有脂环式结构的聚合物、在侧链具有脂环式结构的聚合物、在主链和侧链具有脂环式结构的聚合物、以及它们的2个以上的任意比率的混合物。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选在主链具有脂环式结构的聚合物。
作为脂环式结构的例子，可举出饱和脂环式烃(环烷烃)结构和不饱和脂环式烃(环烯烃、环炔烃)结构。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选环烷烃结构和环烯烃结构，其中特别优选环烷烃结构。
关于构成脂环式结构的碳原子数，每一个脂环式结构优选为4个以上，更优选为5个以上，优选为30个以下，更优选为20个以下，特别优选为15个以下。当构成脂环式结构的碳原子数为该范围时，环状烯烃树脂的机械强度、耐热性以及成形性高度地平衡。
在环状烯烃聚合物中，具有脂环式结构的结构单位的比例可根据本发明的多层膜的使用目的来选择。环状烯烃聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例优选为55重量％以上，更优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。当环状烯烃聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例为该范围时，环状烯烃树脂的透明性和耐热性变得良好。
在环状烯烃聚合物中，优选环烯烃聚合物。环烯烃聚合物是指具有将环烯烃单体聚合而得到的结构的聚合物。环烯烃单体为具有由碳原子形成的环结构、且在该环结构中具有聚合性的碳-碳双键的化合物。作为聚合性的碳-碳双键的例子，可举出能够进行开环聚合等聚合的碳-碳双键。此外，作为环烯烃单体的环结构的例子，可举出单环、多环、稠合多环、桥环以及组合了这些的多环等。其中，从使得到的聚合物的介电特性和耐热性等特性高度平衡的观点出发，优选多环的环烯烃单体。
作为上述的环烯烃聚合物中优选的聚合物，可举出降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物以及它们的氢化合物等。在这些中，降冰片烯系聚合物由于成型性良好，因此特别优选。
作为降冰片烯系聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物及其氢化物；具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物及其氢化物。此外，作为具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的例子，可举出：具有降冰片烯结构的1种单体的开环均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的开环共聚物、以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的其它单体的开环共聚物。进而，作为具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物的例子，可举出：具有降冰片烯结构的1种单体的加成均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的加成共聚物、以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的其它单体的加成共聚物。在这些中，具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的氢化物，从成形性、耐热性、低吸湿性、尺寸稳定性、轻质性等观点出发，特别合适。
作为具有降冰片烯结构的单体的例子，可举出：双环[2.2.1]庚-2-烯(常用名：降冰片烯)、三环[4.3.0.12，5]癸-3,7-二烯(常用名：二环戊二烯)、7,8-苯并三环[4.3.0.12，5]癸-3-烯(常用名：甲桥四氢芴)、四环[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯(常用名：四环十二碳烯)以及这些化合物的衍生物(例如，在环上具有取代基的化合物)。在此，作为取代基的例子，可举出烷基、亚烷基以及极性基团。此外，这些取代基可以相同或不同，也可以多个结合成环状。具有降冰片烯结构的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为极性基团的例子，可举出杂原子、以及具有杂原子的原子团。作为杂原子的例子，可举出氧原子、氮原子，硫原子、硅原子及卤原子。作为极性基团的具体例子，可举出羧基、羰氧基羰基、环氧基、羟基、氧基、酯基、硅烷醇基、甲硅烷基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、腈基及磺酸基。作为构成树脂[II]的聚合物，可优选使用包含这样的极性基团的聚合物、不包含极性基团的聚合物。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体的例子，可举出环己烯、环庚烯、环辛烯等单环状烯烃类及其衍生物；环己二烯、环庚二烯等环状共轭二烯及其衍生物。能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物可通过例如将单体在开环聚合催化剂的存在下进行聚合或共聚而制造。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体的例子，可举出乙烯、丙烯、1-丁烯等碳原子数为2～20的α-烯烃及它们的衍生物；环丁烯、环戊烯、环己烯等环烯烃及它们的衍生物；以及1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等非共轭二烯。在这些中，优选α-烯烃，更优选乙烯。此外，能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体，可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物可通过例如将单体在加成聚合催化剂的存在下进行聚合或共聚而制造。
上述的开环聚合物和加成聚合物的加氢物可通过例如以下方式而制造：在这些开环聚合物和加成聚合物的溶液中，在包含镍、钯等过渡金属的加氢催化剂的存在下，将碳-碳不饱和键进行优选90％以上的加氢。
在降冰片烯系聚合物中，尤其优选如下的降冰片烯系聚合物：作为结构单位，具有X：双环[3.3.0]辛烷-2,4-二基-乙烯结构、和Y：三环[4.3.0.12，5]癸烷-7,9二基-乙烯结构；这些结构单元的量相对于降冰片烯系聚合物的全部结构单元为90重量％以上；且X的比例和Y的比例之比以X∶Y的重量比计为100∶0～40∶60。通过使用这样的聚合物，从而能够使包含该降冰片烯系聚合物的第二树脂层的尺寸长期不发生变化，光学特性的稳定性优异。
作为单环的环状烯烃系聚合物的例子，能够举出环己烯、环庚烯、环辛烯等具有单环的环状烯烃系单体的加成聚合物。
作为环状共轭二烯系聚合物的例子，能够举出：将1,3-丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等共轭二烯系单体的加成聚合物进行环化反应而得到的聚合物；环戊二烯、环己二烯等环状共轭二烯系单体的1,2-或1,4-加成聚合物；以及它们的氢化物。
环状烯烃聚合物的重均分子量(Mw)能够根据多层膜的使用目的而适当选定，优选为10000以上，更优选为15000以上，特别优选为20000以上；优选为100000以下，更优选为80000以下，特别优选为50000以下。当重均分子量在这样的范围时，多层膜的机械强度和成型加工性高度地平衡。在此，上述的重均分子量为：使用环己烷作为溶剂(但是，试样不溶解于环己烷的情况下，也可以使用甲苯)、通过凝胶渗透色谱法而测定的聚异戊二烯或聚苯乙烯换算的重均分子量。
环状烯烃聚合物的分子量分布(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))优选为1.2以上，更优选为1.5以上，特别优选为1.8以上，优选为3.5以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.7以下。通过将分子量分布设为上述下限值以上，能够提高聚合物的生产率、抑制制造成本。此外，通过设为上限值以下，由于低分子成分的量变小，因此能够抑制高温暴露时的弛豫，提高多层膜的稳定性。
作为环状烯烃聚合物以及包含其的树脂，可使用市售的树脂。作为市售的树脂的例子，可举出ZEONOR(日本瑞翁株式会社制造)、ARTON(JSR株式会社制造)、TOPAS(Polyplastics.Co.,Ltd.制造)以及APEL(三井化学公司制造)。
[3.2.聚合物[II]：氢化物[2]和烷氧基甲硅烷基改性物[3]]
作为聚合物[II]的氢化物[2]和烷氧基甲硅烷基改性物[3]，可使用与作为构成树脂[I]的烷氧基甲硅烷基改性物[3]及其前体的氢化物[2]所说明的同样的化合物。
[3.3.树脂[II]的其它成分]
树脂[II]除了包含聚合物[II]以外，还可包含任意的成分。例如，树脂[II]可以包含酯化合物[4]。但是，从防止渗出的观点出发，优选树脂[II]不包含酯化合物[4]，或即使包含其含有比例也少。具体而言，树脂[II]中的酯化合物[4]的比例优选小于0.1重量％，更优选小于0.05重量％，进一步更优选小于0.01重量％。
此外，树脂[II]可包含与作为树脂[I]可包含的任意的成分所举出的材料同样的材料。此外，树脂[II]可以包含酯化合物[4]。但是，从防止渗出的观点出发，优选不包含这些成分，或即使包含含有比例也少。具体而言，树脂[II]中的聚合物[II]的比例优选为98重量％以上，更优选为99重量％以上，进一步更优选为99.5重量％以上。
[4.多层膜的形状和物性]
本发明的多层膜可为由1层第一树脂层和1层第二树脂层形成的2种2层的膜。然而，本发明的多层膜并不限定于此，也可以为例如具有1层第一树脂层和设置于其两侧的表面的2层第二树脂层的多层膜。此外，本发明的多层膜可以具有除了第一树脂层和第二树脂层以外的任意的层。
本发明的多层膜可为树脂中包含的异物少的膜。即，在本发明的多层膜中，使用肉眼和显微镜观察到的不透光的粒子的数量少。特别地可为第一树脂层中的100μm尺寸以上的异物的数量少的膜。“100μm尺寸以上”的异物是指在观察膜时的长径的尺寸为100μm以上的异物。具体而言，每100mm2膜面积的第一树脂层中的100μm尺寸以上的异物的数量优选为2个以下，更优选为1个以下。这样少的异物数能够通过树脂[I]包含酯化合物[4]而实现。
第一树脂层和第二树脂层各自的厚度没有特别限定，可根据用途设为期望的厚度。第一树脂层和第二树脂层的各自的每1层的厚度例如优选为5μm以上，更优选为10μm以上，优选为100μm以下，更优选为50μm以下。在本发明的多层膜中，第一树脂层的合计厚度与第二树脂层的合计厚度之比优选为1比1左右，具体而言，优选为0.7∶1.3～1.3∶0.7范围。
本发明的多层膜的透明性没有特别限定。但是，从可将多层膜用作要求透过光的构件的观点出发，优选本发明的多层膜的透明性高。在该情况下，多层膜的全光线透过率优选为70％以上，更优选为80％以上，特别优选为90％以上。
本发明的多层膜的雾度没有特别限定。但是，在将本发明的多层膜用于特别不期望使光扩散的光学用途的情况下，通常优选雾度低。在该情况下，本发明的多层膜的雾度优选为3.0％以下，更优选为1.0％以下。雾度可按照JIS K 7136，使用将第一树脂层切成50mm×50mm的膜片来测定。
本发明的多层膜优选与无机材料具有充分高的粘接性。例如，在使本发明的多层膜与玻璃板直接贴合的情况下，用于从该玻璃板剥离多层膜所需要的剥离强度优选为15N/cm以上，更优选为20N/cm以上。上述剥离强度的上限没有特别限制，优选为200N/cm以下。由于烷氧基甲硅烷基改性物[3]可显现与玻璃等无机材料的高的粘接性，因此在仅第一树脂层和第二树脂层中的第一树脂层包含烷氧基甲硅烷基改性物[3]的情况下，优选以如下方式构成：第一树脂层位于多层膜的一面或两面，在第一树脂层与无机材料之间显现高的剥离强度。
本发明的多层膜优选具有低的透湿度。通过具有低的透湿度，能够在具有有机发光层的光学装置中优选用作用于将包含有机发光层的发光元件密封的材料。本发明的多层膜的透湿度在40℃90％RH的环境下，优选为4g/m2·24h以下，更优选为2g/m2·24h以下，理想情况下为0g/m2·24h。从得到这样低的透湿度的观点出发，优选第二树脂层包含环状烯烃聚合物作为聚合物[II]。
[5.多层膜的制造方法]
本发明的多层膜可通过任意的制造方法而制造。例如，可通过熔融成型法、溶液流延法等成型方法而制造。熔融成型法进一步详细而言，能够分类成挤出成型法、压制成型法、吹胀成型法、注射成型法、吹塑成型法、拉伸成型法等。在这些方法中，为了得到机械强度及表面精度优异的第一树脂层，优选挤出成型法、吹胀成型法及压制成型法，其中从能够高效地简单地制造第一树脂层的观点出发，特别优选挤出成型法。本发明的多层膜特别优选使用以下所述的包含共挤出成型工序的制造方法来制造。在以下中，将该制造方法作为本发明的多层膜的制造方法进行说明。
本发明的多层膜的制造方法包含将熔融了的树脂[I]和树脂[II]共挤出的共挤出成型工序。优选共挤出成型工序使用包含螺杆挤出机和模头的熔融挤出成型机，共挤出工序包含将树脂[I]从螺杆挤出机压送到模头。
图2为概略性地表示用于实施本发明的多层膜的制造方法的熔融挤出成型机、以及使用其的本发明的制造方法的一个例子的侧面图。在图2中，熔融挤出成型机200是制造图1所示的多层膜100、即包含由树脂[I]形成的1层第一树脂层110和由树脂[II]形成的1层第二树脂层120的2种2层的多层膜的装置。
熔融挤出成型机200包含螺杆挤出机210和T模头220。在熔融挤出成型机200中，作为任意的结构元件，还具有设置于T模头的下游的冷却辊230、设置于螺杆挤出机的上游端的料斗240以及与T模头连接的导入管250。螺杆挤出机210具有缸体211、设置于缸体211内部的转轴(shaft)213、以及设置于转轴213周围的螺杆212。螺杆212以在使转轴213以其轴为中心旋转时能够伴随其旋转的方式设置，且具有适合于缸体211的内径的尺寸。在图2中，为了图示方便，缸体211、T模头220、料斗240以及导入管250通过它们的纵剖面来表示。
在熔融挤出成型机200的操作中，在料斗240中投入将树脂[I]成型成颗粒等形状的产物，将其供给螺杆挤出机210。在需要的情况下，供给量可通过设置于料斗240和螺杆挤出机210之间的进料器(未图示)进行调节。螺杆挤出机内的温度可通过设置于螺杆挤出机的加热器(未图示)等装置来调节。由此，能够使树脂[I]熔融。通过使转轴213旋转由此使螺杆212旋转，从而能够在箭头A1的方向压出熔融状态的树脂[I]，压送到模头220。
螺杆挤出机内的树脂[I]的温度优选为TgI+50℃以上，更优选为TgI+70℃以上，优选为TgI+160℃以下，更优选为TgI+140℃以下。在此，TgI表示树脂[I]的玻璃化转变温度。通过使在螺杆挤出机中的熔融温度为上述下限值以上，从而能够充分地提高树脂[I]的流动性，此外，通过为上述上限值以下，从而能够抑制由于树脂[I]的分解而导致的分子量的降低。
通过进行使用这样的螺杆挤出机的压送，从而能够高效地进行多层膜的制造。但是另一方面，在进行使用这样的螺杆挤出机的压送的情况下，螺杆挤出机内部的结构物被略微切割，树脂中可能混入微小的异物。根据本发明人的发现，该异物的混入在使用嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[3]的情况下特别成为问题，但通过使树脂[I]除了包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[3]以外还包含酯化合物[4]，从而能够减少该异物的个数，高效地制造高品质的多层膜。
此外，在本发明的制造方法中，可通过导入管250，将树脂[II]沿箭头A2的方向压送到模头220。树脂[II]的压送可将与用于树脂[I]的同样的螺杆挤出机与导入管250连接，对其进行操作，由此进行。
被压送到T模头220的树脂[I]和树脂[II]以2种2层的膜的形状从T模头220吐出。T模头中的树脂[I]和树脂[II]的温度可通过设置于T模头的加热器(未图示)等装置来适当调节以使它们二者的熔融状态得以维持。
被吐出的熔融状态的膜300供给冷却辊230的周面上。在该例子中，熔融状态的膜300向冷却辊230的供给以该树脂[I]侧的面310D成为与冷却辊230相接触的面的相反侧的方式进行。通过进行这样的供给，能够抑制从树脂[I]渗出的酯化合物[4]附着于冷却辊230，其结果是能够抑制运送路径的污染，从而进行高效地制造。冷却辊的温度可在可抑制滑动和损伤等不良情况的范围适当地调节。
通过使用冷却辊230进行冷却，从而使熔融状态的膜300冷却而成为2种2层的多层膜100。得到的多层膜100从装置运出，进而可根据需要实施任意的处理而制成产品。图2所示的例子中，多层膜100可高效地制造成长条的膜。长条的膜是指相对于膜的宽度具有通常5倍以上的长度的膜，优选具有10倍或其以上的长度，具体而言是指具有可卷成辊状而被保管或运输的程度的长度的膜。膜的长度相对于宽度的比的上限没有特别限定，例如可设为100000倍以下。
[6.用途]
本发明的多层膜可用于光学用途等各种用途。例如，可用作偏振片保护膜、相位差膜、亮度提高膜、透明导电膜、触控面板用基板、液晶基板、光扩散片、棱镜片、密封膜等光学膜。特别是在有机电致发光显示装置、有机电致发光发光装置等具有有机发光层的光学装置中，可优选用作用于将包含该有机发光层的发光元件密封的膜。
实施例
以下，示出实施例对本发明具体说明。但是，本发明并不限定于以下的实施例，只要不脱离本发明的请求的范围和与其同等的范围的范围，可以任意地变更实施。
在以下说明中，只要没有另外说明，表示量的[％]和[部]为重量基准。此外，只要没有另外说明，以下说明的操作在常温和常压的条件进行。
[评价方法]
[1.重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)的测定方法]
聚合物的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)通过将四氢呋喃作为洗脱液的凝胶渗透色谱法(GPC)，作为聚苯乙烯换算值而测定。测定在38℃进行。此外，作为测定装置，使用Tosoh公司制造“HLC8020GPC”。
[2.氢化率的测定方法]
嵌段共聚物的氢化物的主链和侧链的碳-碳不饱和键及芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率通过测定1H-NMR光谱来算出。
[3.异物数]
使用光学显微镜观察实施例和比较例中得到的多层膜，计数100μm尺寸以上的异物的数量，求得每100mm2的数量。
[4.全光线透过率]
将实施例和比较例中得到的多层膜作为试样，按照JIS K 7361进行测定(单位：％)
[5.与玻璃的剥离强度]
将实施例和比较例中得到的多层膜切断而制成100mm×100mm的矩形的形状，将其作为试样。使试样的第一树脂层侧的表面和玻璃(500mm×1000mm×1.1mmt)的表面重叠，在170℃进行真空脱气5分钟，在0.1MPa加压压制10分钟，由此进行粘接。使用Autograph(岛津制作所制造“AGS-10NX”)，按照JIS Z0237，进行从玻璃板剥离试样的180°剥离试验，测定剥离强度(单位：N/10mm)。此时的测定条件为剥离速度100mm/分钟、温度23℃。
[6.透湿度]
按照JIS Z0208，在40℃、90％RH的环境条件下，测定实施例和比较例中得到的多层膜的透湿度(单位：g/m2·24h)。
[7.负荷变形温度]
将实施例和比较例中得到的树脂[I]进行注射成型而制作试验片，按照JISK7191-2以B法、负荷0.45MPa的条件进行测定。
[实施例1]
(1-1.嵌段共聚物[1]的合成)
使用苯乙烯作为芳香族乙烯基化合物，使用异戊二烯作为链状共轭二烯化合物，按照以下的步骤制造嵌段共聚物。在以下的说明中，只要没有另外说明，聚合转化率通过气相色谱法来测定。
在内部被充分地进行了氮置换的、具有搅拌装置的反应器中，加入550份的脱水环己烷、25.0份的脱水苯乙烯、以及0.475份的正二丁基醚，一边在60℃搅拌，一边加入0.68份正丁基锂(15％环己烷溶液)，开始聚合。一边搅拌一边在60℃反应60分钟。在该时刻的聚合转化率为99.5％。
接着，加入50.0份的脱水异戊二烯，以该状态继续搅拌30分钟。在该时刻的聚合转化率为99％。然后，进一步加入25.0份的脱水苯乙烯，搅拌60分钟。在该时刻的聚合转化率为大致100％。在此，加入0.5份的异丙醇，终止反应，得到包含嵌段共聚物[1]的聚合物溶液。嵌段共聚物[1]的重均分子量(Mw)为61700，分子量分布(Mw/Mn)为1.05。
(1-2.氢化物[2]的制造)
接着，将包含嵌段共聚物[1]的上述聚合物溶液转移到装有搅拌装置的耐压反应器中，添加3.0份的作为氢化催化剂的二氧化硅-氧化铝负载型镍催化剂(ズードケミー触媒社制造“T-8400RL”)和100份的脱水环己烷，进行混合。将反应器内部用氢气置换，进而一边搅拌溶液一边供给氢，在温度170℃、压力4.5MPa进行氢化反应6小时。由此，溶液中的嵌段共聚物[1]被氢化，得到包含嵌段共聚物[1]的氢化物的反应溶液。该氢化物的重均分子量(Mw)为65300，分子量分布(Mw/Mn)为1.06。
氢化反应终止后，过滤包含氢化物的上述反应溶液，除去氢化催化剂。然后，在经过滤的反应溶液中，添加1.0份的溶解了0.1份的作为酚系抗氧化剂的四[亚甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷(IRGANOX1010、BASF JAPAN公司制造)的二甲苯溶液，使其溶解。
接着，将上述的反应溶液使用金属纤维制过滤器(孔径0.4μm、NICHIDAI公司制造)进行过滤，除去微小的固体成分。然后，使用圆筒型浓缩干燥器(日立制作所公司制造“CONTRO”)，在温度260℃、压力0.001MPa以下，从经过滤的反应溶液中除去作为溶剂的环己烷和二甲苯及其他挥发成分。然后，从直接连接于上述的浓缩干燥器的模头中，将上述的反应溶液的固体成分以熔融状态挤出成股状并冷却，使用造粒机进行切割，得到90份的氢化物[2]的颗粒。得到氢化物[2]的重均分子量(Mw)为64600，分子量分布(Mw/Mn)为1.11。氢化率为大致100％。
(1-3.酯化合物[4]的混合)
作为酯化合物[4]，准备了季戊四醇二硬脂酸酯(日油公司制造“UnisterH476D”、季戊四醇二硬脂酸酯(C(CH2OCOC17H35)2(CH2OH)2)、分子量657、熔点53℃)。
将90份的(1-2)中得到的氢化物[2]的颗粒和8份的酯化合物[4]使用双轴挤出机(东芝机械公司制造“TEM35B”)，在树脂温度200℃进行混炼，得到包含氢化物[2]和酯化合物[4]的树脂。将该树脂从双轴挤出机中挤出成股状，用水冷却后，使用造粒机进行切割，得到颗粒。
(1-4.烷氧基甲硅烷基向氢化物[2]的导入：树脂[I]的制造)
对98份的(1-3)中得到的颗粒添加1.8份的乙烯基三甲氧基硅烷和0.2份的二叔丁基过氧化物。将该混合物使用双轴挤出机(东芝机械公司制造“TEM37B”)在树脂温度210℃以80秒～90秒的滞留时间进行混炼。然后，将经混炼的树脂挤出成股状，进行空气冷却后，使用造粒机进行切割，得到97份的包含在氢化物[2]中导入了烷氧基甲硅烷基的烷氧基甲硅烷基改性物[3]和酯化合物[4]的树脂[I]的颗粒。测定得到的树脂[I]的负荷变形温度，结果为48℃。使用1H-NMR光谱(氘代氯仿中)分析得到的树脂[I]的结果，在3.6ppm观察到基于甲氧基的质子的吸收带，根据峰面积比，确认相对于100份的氢化物[2]，结合了1.7份的乙烯基三甲氧基硅烷。
(1-5.树脂[II]的制造)
代替(1-3)中得到的颗粒，直接使用98份的(1-2)中得到的氢化物[2]的颗粒，除此以外，与(1-4)同样地进行，得到包含烷氧基甲硅烷基改性物[3](但不包含酯化合物[4])的树脂[II]的颗粒。
(1-6.多层膜的制造及评价)
准备膜熔融挤出成型机(固定式、GSI Creos Corporation制造)。该膜熔融挤出成型机具有2台螺杆直径为20mm，压缩比为3.1，L/D＝30的螺杆挤出机，并且具有共挤出用的2层的悬挂歧管型的T模头(T模头宽度150mm)。
将(1-4)中得到的树脂[I]和(1-5)中得到的树脂[II]分别填充于2台的螺杆挤出机，在熔融的状态下从螺杆挤出机压送到T模头，使用膜熔融挤出成型机进行共挤出，使用冷却辊冷却，成型成2种2层的膜。成型的条件为模唇开口0.8mm、模唇宽120mm、T模头温度200℃、冷却辊温度50℃，冷却时以树脂[II]侧的面与冷却辊接触的方式进行与冷却辊的接触。由此，得到具有由树脂[I]形成的第一树脂层和由树脂[II]形成的第二树脂层的2种2层的多层膜。多层膜的厚度为20μm，(第一树脂层厚度)∶(第二树脂层厚度)的比为1∶1。
对得到的多层膜评价全光线透过率、与玻璃的剥离强度以及透湿度。
(1-7.评价用单层膜的制造及评价)
准备膜熔融挤出成型机(固定式、GSI Creos Corporation制造)。该膜熔融挤出成型机具有1台螺杆直径为20mm，压缩比为3.1，L/D＝30的螺杆挤出机，并且具有单层挤出用T模头(T模头宽度150mm)。
将(1-4)中得到的树脂[I]在熔融的状态下填充于螺杆挤出机，从螺杆挤出机压送到T模头，使用膜熔融挤出成型机进行挤出，使用冷却辊冷却，成型成单层的膜。成型的条件为模唇开口0.8mm、模唇宽120mm、T模头温度200℃、冷却辊温度50℃。由此，得到由树脂[I]形成的第一树脂层的单层膜。单层膜的厚度为20μm。
对得到的单层膜评价异物数。
[实施例2]
在(1-3)的酯化合物[4]的混合中，将氢化物[2]的颗粒的量由90份变更为93份，将酯化合物[4]的量由8份变更为5份，除此以外，与实施例1同样地进行，得到多层膜和单层膜，并进行评价。
[实施例3]
在(1-4)的烷氧基甲硅烷基的导入中，将乙烯基三甲氧基硅烷的添加量由1.8份变更为7.2份，将二叔丁基过氧化物的添加量由0.2份变更为0.8份，除此以外，与实施例1同样地进行，得到多层膜和单层膜，并进行评价。但是，在(1-5)的树脂[II]的制造中，不变更乙烯基三甲氧基硅烷的添加量，而与实施例1的(1-4)同样地进行。使用1H-NMR光谱(氘代氯仿中)分析得到的树脂[I]的结果，在3.6ppm观察到基于甲氧基的质子的吸收带，根据峰面积比，确认相对于100份的氢化物[2]，结合了7.0份的乙烯基三甲氧基硅烷。
[实施例4]
在(1-3)的酯化合物[4]的混合中，将氢化物[2]的颗粒的量由90份变更为97.7份，将酯化合物[4]的量由8份变更为0.3份，除此以外，与实施例1同样地进行，得到多层膜和单层膜，并进行评价。
[实施例5]
在(1-6)的多层膜的制造中，作为树脂[II]，代替(1-5)中得到的树脂[II]而使用环状烯烃聚合物树脂(商品名“ZEONOR1215”、日本瑞翁株式会社制造、Tg约123℃)，将T模头温度由200℃变更为240℃，除此以外，与实施例1同样地进行，得到多层膜和单层膜，并进行评价。
[比较例1]
在(1-4)的烷氧基甲硅烷基的导入中，代替(1-3)中得到颗粒而直接使用98份的(1-2)中得到的氢化物[2]的颗粒，除此以外，与实施例同样地进行，得到多层膜和单层膜。即，在(1-6)的多层膜的制造中，代替树脂[I]和树脂[II]的组合，使用相同的树脂[II]，形成1种2层的多层膜。
[比较例2]
变更下述各点，除此以外，与实施例1同样地进行，得到多层膜和单层膜并进行评价。
·在(1-3)的酯化合物[4]的混合中，代替8份的作为酯化合物[4]的季戊四醇二硬脂酸酯，使用8份的作为非酯化合物的增塑剂的流动石蜡(和光特级、和光纯药工业(株)制造、熔点-24℃)。
·在(1-6)的多层膜的制造中，作为树脂[II]，代替(1-5)中得到的树脂[II]，使用聚对苯二甲酸乙二酯(帝人公司制造“TRN-8550FF”)的颗粒，将T膜温度由200℃变更为260℃。
[比较例3]
在(1-3)的酯化合物[4]的混合中，作为酯化合物[4]，代替8份的季戊四醇二硬脂酸酯，使用8份的作为非酯化合物的增塑剂的流动石蜡(和光特级、和光纯药工业(株)制造)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到多层膜和单层膜，进行评价。
实施例和比较例的结果汇总示于表1。
[表1]
表1
Figure BDA0001769132790000351
表中的缩写的意思如下。
聚合物比例：构成第一树脂层的树脂[I]中的、嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[3]中、相当于烷氧基甲硅烷基导入前的氢化物[2]部分的重量(份)。
甲硅烷改性：构成第一树脂层的树脂[I]中的、相当于乙烯基三甲氧基硅烷的部分的重量(份)。
烷氧基甲硅烷基导入量：烷氧基甲硅烷基改性物中的烷氧基甲硅烷基的导入量(重量份)。
酯化合物：构成第一树脂层的树脂[I]中的酯化合物的重量(份)。
非酯化合物：构成第一树脂层的树脂[I]中的、非酯化合物的增塑剂的重量(份)。
负荷变形温度：构成第一树脂层的树脂[I]的负荷变形温度。
树脂[II]：构成第二树脂层的树脂[II]的种类。HSIS+硅烷改性：嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[3]。COP：环状烯烃聚合物树脂。PET：聚对苯二甲酸乙二酯。
根据表1的结果可知，满足本发明的要件的多层膜能够成为异物数少、全光线透过率高、与玻璃的剥离强度高，且透湿度低的多层膜。
附图标记说明
100：多层膜
110：第一树脂层
110D：第一树脂层的另一面
110U：第一树脂层的一面
120：第二树脂层
200：熔融挤出成型机
210：螺杆挤出机
211：缸体
212：螺杆
213：转轴
220：T模头
230：冷却辊
240：料斗
250：导入管

Claims (6)

1.一种多层膜，具有由树脂I形成的第一树脂层、和设置于所述第一树脂层的至少一面的由树脂II形成的第二树脂层，
所述树脂I包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物3及酯化合物4，
所述烷氧基甲硅烷基改性物3为将嵌段共聚物1的主链和侧链的碳-碳不饱和键及芳香环的碳-碳不饱和键的90％以上进行氢化而成的氢化物2的烷氧基甲硅烷基改性物，
所述嵌段共聚物1具有：以芳香族乙烯基化合物单元为主成分的、相对于1分子所述嵌段共聚物1为2个以上的聚合物嵌段A；以及以链状共轭二烯化合物单元为主成分的、相对于1分子嵌段共聚物1为1个以上的聚合物嵌段B，
所述聚合物嵌段A在全部所述嵌段共聚物1中所占的重量百分比wA与所述聚合物嵌段B在全部所述嵌段共聚物1中所占的重量百分比wB的比，即wA/wB，为20/80～60/40，
所述树脂I中的所述酯化合物4的比例为0.1重量％～10重量％。
2.根据权利要求1所述的多层膜，其中，所述树脂II包含选自环状烯烃聚合物、所述氢化物2、所述烷氧基甲硅烷基改性物3以及它们的混合物中的聚合物。
3.根据权利要求1或2所述的多层膜，其中，所述树脂II不包含所述酯化合物4。
4.根据权利要求1或2所述的多层膜，其中，所述树脂II中的所述酯化合物4的含有比例小于0.1重量％。
5.一种制造方法，为权利要求1～4中任1项所述的多层膜的制造方法，
包含将熔融了的所述树脂I和所述树脂II共挤出的共挤出成型工序。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述共挤出成型工序使用包含螺杆挤出机和模头的熔融挤出成型机，
所述共挤出成型工序包含将所述树脂I从螺杆挤出机压送到所述模头。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017154718A1 (ja) * 2016-03-09 2017-09-14 日本ゼオン株式会社 接合体、その製造方法、および変性ブロック共重合体水素化物からなるシート
JP7173053B2 (ja) * 2018-02-02 2022-11-16 日本ゼオン株式会社 積層フィルム及びその製造方法並びに偏光板
CN112154160B (zh) * 2018-05-31 2023-10-31 株式会社可乐丽 改性加氢物及其制造方法、树脂组合物、以及它们的各种用途
JP7180784B2 (ja) * 2019-07-31 2022-11-30 日本ゼオン株式会社 複層フィルム及びその製造方法、並びに巻回体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013132755A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Nippon Zeon Co Ltd 多層シート及びその利用
CN103249746A (zh) * 2010-09-29 2013-08-14 日本瑞翁株式会社 具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物及其利用

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006051632A (ja) * 2004-08-10 2006-02-23 Jsr Corp 多層積層体及びその製造方法
JP5220670B2 (ja) * 2009-03-30 2013-06-26 旭化成ケミカルズ株式会社 多層熱収縮性フィルム
JP5487759B2 (ja) * 2009-06-30 2014-05-07 日本ゼオン株式会社 フィルム及びその製造方法
EP2623526B1 (en) 2010-09-29 2017-07-26 Zeon Corporation Hydrogenated block copolymer having alkoxysilyl group, and use therefor
JP6229460B2 (ja) 2013-11-29 2017-11-15 日本ゼオン株式会社 薄膜ガラス積層体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103249746A (zh) * 2010-09-29 2013-08-14 日本瑞翁株式会社 具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物及其利用
JP2013132755A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Nippon Zeon Co Ltd 多層シート及びその利用

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