CN108697397A - 辐射断层成像系统及其控制程序 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种X射线CT系统,所述X射线CT系统包括:存储装置,所述存储装置用于在其中存储参考发射条件,所述参考发射条件定义成具有被检体中的所需参考宽度和所需参考体厚中的至少一者,并且定义成考虑所述被检体内的X射线吸收程度;相机和距离传感器,用于检测所述被检体的宽度和体厚;以及发射条件设置部分76,所述发射条件设置部分用于在根据所检测到的所述被检体的宽度与所述参考宽度之间的差异,以及由所述光学传感器检测到的所述被检体的所述体厚与所述参考体厚之间的差异中的至少一个差异来校正所述参考发射条件之后,设置X射线管在成像中发射的X射线的发射条件。
Description
技术领域
本发明涉及一种辐射断层成像系统及其控制程序,所述控制程序用于基于被检体宽度和体厚中的至少一者设置对被检体的辐射发射条件。
背景技术
辐射断层成像设备中提供的功能包括自动曝光控制机构。所述自动曝光控制机构基于事先采集的指示被检体内辐射吸收剂量分布的数据来自动控制向被检体发射的辐射输出功率,以使针对辐射吸收剂量较高的位置的所述功率提高,并且针对辐射吸收剂量较小的位置的所述功率减小。
现在将进一步描述所述自动曝光控制机构。首先,执行向被检体发射低剂量辐射的初步扫描,即定位扫描。然后,根据在定位扫描中获得的投影数据,针对被检体身体轴线方向上的每个位置确定所述投影数据的剖面面积、通过以椭圆方式近似穿过被检体身体轴线的横截面而获得的椭圆率、辐射衰减量等。随后基于有关所述面积、椭圆率、衰减量等的信息,针对被检体身体轴线方向上的每个位置设置所发射辐射的输出功率,例如辐射管的管电流值,以便噪声量在重建图像上是均匀的(参见专利文献1)。之后以所设置的输出功率来执行主扫描。
现有技术参考
[专利文献1]日本专利申请KOKAI 2001-043993号
发明内容
但是如上所述,由于需要独立于主扫描单独执行定位扫描,因此需要提高吞吐量。确切地说,所述定位扫描执行两次:一次从被检体正上方执行,另一次从被检体侧面执行。确切地说,通过移动承载被检体的检查台、同时从以0度定位的辐射管发射辐射来执行第一定位扫描,之后所述检查台返回到其原始位置,之后通过再次移动承载被检体的检查台、同时从以90度定位的辐射管发射辐射来执行第二定位扫描。因此,需要更高的吞吐量。
此外,由于应当执行定位扫描,被检体的辐射照射剂量相应地增加。基于所述情况,期望在自动曝光控制机构中设置辐射发射条件而不执行定位扫描。尽管如此,还需要以与在执行定位扫描时所能达到的程度相当的适当程度设置适当辐射发射条件而不执行定位扫描适合程度,也就是说,设置使重建图像中的噪声量满足所需噪声量的辐射发射条件。
为解决上述问题而作出的本发明是一种辐射断层成像系统,其中包括:辐射管,所述辐射管用于将辐射发射到被检体上;存储装置,所述存储装置用于在其中存储由所述辐射管发射的辐射的参考发射条件,所述参考发射条件定义成具有所述被检体中的所需参考宽度和所需参考体厚中的至少一者,并且定义成考虑所述被检体内对所述辐射的吸收程度;光学传感器,所述光学传感器用于检测所述被检体的宽度和体厚中的至少一者;以及发射条件设置部分,所述发射条件设置部分用于在根据由所述光学传感器检测到的所述被检体的所述宽度与所述参考宽度之间的差异,以及由所述光学传感器检测到的所述被检体的所述体厚与所述参考体厚之间的差异中的至少一个差异来校正所述参考发射条件之后,设置所述辐射管在成像中发射的辐射的发射条件。
根据本发明的上述方面,所述参考发射条件根据由光学传感器检测到的被检体宽度与参考宽度之间的差异以及由光学传感器检测到的被检体体厚与参考体厚之间的差异中的至少一个差异来校正,以设置成像中的辐射发射条件。所述参考发射条件定义成考虑反映各种因素例如被检体宽度和体厚以及除此之外的其他因素的辐射吸收程度。由于所述参考发射条件根据由光学传感器检测到的被检体宽度与参考宽度之间的差异以及由光学传感器检测到的被检体体厚与参考体厚之间的差异中的至少一个差异来校正,因此可以以与执行定位扫描时所能达到程度相当的适当程度来设置适当辐射发射条件,而不执行定位扫描。
附图说明
[图1]示出根据实施例的X射线CT系统的硬件配置的示意图。
[图2]示出成像室的示例性概略图。
[图3]图1所示X射线CT系统中的操作控制台的功能方框图。
[图4]示出根据实施例的X射线CT系统中的处理流程的流程图。
[图5]示出存储在存储装置中的表的图解。
[图6]示出表示管电流变化的线图以及表示第一实施例中的被检体的直观图的图解。
[图7]说明视角与被检体宽度和体厚之间关系的图解。
[图8]示出表示管电流变化的线图以及表示第二实施例中的被检体的直观图的图解。
[图9]示出成像室的另一个示例性概观图。
具体实施方式
首先,将描述第一实施例。图1示出X射线CT系统1,所述X射线CT系统是本发明中的辐射断层成像系统的示例性实施例。如图1所示,X射线CT装置1包括扫描架2、成像检查台4和操作控制台6。
扫描架2和成像检查台4安装在成像室R中,如图2所示。控制台6安装在与成像室R不同的操作室(未示出)中。
在图2中,参考符号F表示成像室R的地面,而参考符号C表示成像室R的天花板。
重新参见1,扫描架2具有X射线管21、孔22、准直仪装置23、X射线检测器24、数据收集部分25、旋转部分26、高压电源27、孔驱动设备28、旋转驱动设备29以及扫描架/检查台控制部分30、相机31和距离传感器32。
旋转部分26围绕扫描架2的内腔(bore)2B以可旋转方式支撑。旋转部分26具有安装在其上的X射线管21、孔22、准直仪装置23、X射线检测器24和数据收集部分25。
X射线管21和X射线检测器24设置成跨内腔2B面对彼此。X射线管21是本发明中的辐射管的示例性实施例。
孔22设置在X射线管21和内腔2B之间。所述孔将从X射线管21的X射线焦点朝向X射线检测器24发射的X射线成形为扇形射束或锥形射束。
准直仪装置23设置在内腔2B与X射线检测器24之间。准直仪装置23去除可能冲击X射线探测器24的散射射线。
X射线检测器24具有多个X射线检测器元件,所述多个X射线检测器元件沿从X射线管21发射的扇形X射线束的跨度的方向(称为通道方向)及其厚度方向(称为排方向)以二维方式布置。每个相应的X射线检测器元件检测穿过躺在内腔2B中的被检体5的X射线,并且输出取决于X射线强度的电信号。
数据收集部分25接收从X射线检测器24中的每个X射线检测器元件输出的电信号,并将其转换成供收集的X射线数据。
成像检查台4具有托架41和托架驱动设备42。被检体5躺在托架41上。托架驱动设备42将托架41移入/移出扫描架2中的内腔2B,即成像体积。
高压电源27向X射线管21提供高电压和电流。
孔驱动设备28驱动孔22并且改变其开口的形状。
旋转驱动设备29以旋转方式驱动旋转部分26。
扫描架/检查台控制部分30控制扫描架2、成像检查台4等中的若干设备和部分。
相机31和距离传感器32附接到扫描架20的上部部分。相机31是光学成像设备,用于检测可见光并且采集躺在成像检查台4的托架41上的被检体5的图像。距离传感器32具有用于发射例如红外线的发射部分(未示出)以及用于检测从发射部分发射并且被反射回的红外线的检测部分(未示出)。通过距离传感器32来检测距离传感器32与红外反射器之间的距离。应注意,来自相机31的图像信号以及来自距离传感器32的检测信号通过扫描架/检查台控制部分30并且输入到操作控制台6中的计算处理设备64中。
根据由相机31采集的图像,可以检测被检体5的宽度。根据来自距离传感器32的检测信号,可以检测被检体5的体厚。下文将讨论其详细信息。相机31和距离传感器32构成本发明中的光学传感器的示例性实施例。
操作控制台6接受来自操作员的几种操作。操作控制台6具有输入装置61、显示装置62、存储装置63以及计算处理设备64。在本实施例中,操作控制台6由计算机构成。
输入装置61配置成包括用于接受来自操作员的命令和信息输入的按钮、键盘等,并且进一步包括指向装置等。显示装置62是LCD(液晶显示器)、有机EL(电发光)显示器,或类似显示器。显示装置62是本发明中的显示装置的示例性实施例。
存储装置63是HDD(硬盘驱动器)、半导体存储器例如RAM(随机存取存储器)和ROM(只读存储器),以及类似存储器。操作控制台6可以具有作为存储装置63的HDD、RAM和ROM中的全部。存储装置63还可以包括便携式存储介质,例如CD(光盘)或DVD(数字通用光盘)。存储装置63是本发明中的存储装置的示例性实施例。
计算处理设备64是处理器,例如CPU(中央处理器)。
如图1所示,被检体5的身体轴线方向,即成像检查台4传送被检体5的方向在本说明书中称为z方向。此外,将垂直方向将称为y方向,与y方向和z方向正交的水平方向称为x方向。
参见图3,操作控制台6具有作为其功能块的扫描控制部分71、图像重建部分72、扫描协议设置部分73、宽度识别部分74、体厚识别部分75、发射条件设置部分76以及显示控制部分77。计算处理设备64通过预指定程序执行以下部分的功能:扫描控制部分71、图像重建部分72、扫描协议设置部分73、宽度识别部分74、体厚识别部分75、发射条件设置部分76以及显示控制部分77。所述预指定程序存储在例如构成存储装置63的非暂态存储介质,例如HDD或ROM中。所述程序还可以存储在构成存储装置63的具备便携性的非暂态存储介质,例如CD或DVD中。
扫描控制部分71响应于操作员执行扫描的操作来控制扫描架/检查台控制部分30。
图像重建部分72基于利用从X射线管21发射的X射线扫描被检体5而获得的投影数据来执行图像重建处理,以提供断层图像数据。
扫描协议设置部分73设置用于执行扫描的扫描协议。
宽度识别部分74基于由相机31采集的图像来识别被检体5的宽度W。宽度W是被检体5在x轴方向上的尺寸。宽度W可以在身体轴线方向上的多个位置处识别。
体厚识别部分75基于来自距离传感器32的检测信号来识别被检体5的体厚D。体厚D是被检体5在y轴方向上的尺寸。体厚D在识别宽度W的部分中识别。体厚D可以在身体轴线方向上在多个位置处识别。
发射条件设置部分76设置X射线管21在成像中发射的X射线的发射条件。例如,发射条件设置部分76设置成像中的管电流(在扫描期间)。下文将讨论其详细信息。发射条件设置部分76是本发明中的发射条件设置部分的示例性实施例。发射条件设置部分76的功能是本发明中的发射条件设置功能的示例性实施例。
显示控制部分75在显示装置62上显示多种图像和文本,其中所述多种图像中包括断层图像。
接下来,将基于图4中的流程图描述根据本实施例的X射线CT系统中的处理流程。本说明书中的说明将讨论在执行X射线扫描之前的处理。
首先,在步骤S1中,操作员选择成像协议。例如,成像协议在输入装置61处输入。
接下来,在步骤S2中,发射条件设置部分76在其上加载参考发射条件等。这将在下文具体描述。所述参考发射条件是当X射线管21将X射线发射到标准体形被检体上时的发射条件。参考发射条件定义为具有标准体形,即被检体中具有所需参考宽度和所需参考体厚,并且还定义成考虑被检体中的X射线吸收程度。参考发射条件是定义成使标准体形被检体的重建图像中的噪声级满足由所需噪声指数值指示的级别的发射条件。参考发射条件针对被检体中的每个身体部分存储在存储装置63中。所述参考发射条件定义成使重建图像中的噪声级在各身体部分中是均匀的。在本实施例中,参考发射条件是参考管电流。
被检体中的X射线吸收程度随着由宽度和体厚决定的被检体截面面积而变化,并且除此此外,还随着存在于此身体部分中的物质类型例如空气或骨骼变化。相应地,所述参考管电流设置成考虑反映宽度和体厚以及除此之外的其他因素的X射线吸收程度。
例如,所述参考管电流以图5所示的表格TA的形式存储在存储装置63中。表格TA是根据被检体身体部分(头部、颈部、肩部、肺部、腹部、臀部和下肢)定义参考管电流mAb1到mAb7的表格。值mAb1到mAb7中的一些值可相同。如图5所示,表格TA可以包括参考宽度Wb1到Wb7和参考体厚Db1到Db7。这些参考宽度Wb1到Wb7和参考体厚Db1到Db7构成所需参考宽度和所需参考体厚的示例性实施例。
发射条件设置部分76根据在步骤S1中选择的成像协议从存储装置63加载表格TA中针对某个身体部分的信息。从存储装置63加载的表格TA中的信息包括此身体部分的参考管电流、参考宽度和参考体厚。所述身体部分可以是单个部分或者包括多个部分。
接下来,在步骤S3中,宽度识别部分74识别被检体5的宽度W。此外,体厚识别部分75识别被检体5的体厚D。宽度识别部分74和体厚识别部分75根据在步骤S1中选择的成像协议来识别此身体部分的宽度W和体厚D。
宽度识别部分74基于由相机31采集的图像来识别被检体5的宽度W。体厚识别部分75通过以下两个距离之间的差异来识别体厚D:一个是从距离传感器32到被检体5的所述身体部分之间的距离,另一个是从距离传感器32到被检体5躺在成像检查台4上的平面之间的距离。
接下来,在步骤S4中,发射条件设置部分76决定由宽度识别部分74所识别的宽度W以及由体厚识别部分75识别的体厚D是否落在相应参考值范围内。所述参考值范围是表示标准体形的认可范围,并且存储在存储装置63中。认可能够表示标准体形的所述参考值范围是当使用参考管电流发射X射线时,使重建图像中的噪声级满足所需噪声指数值所指示的级别的范围。
如果步骤S4中确定宽度W和体厚D不落在相应参考值范围内(步骤S4中为“否”),则所述流程转到步骤S5进行处理。如果步骤S4中确定宽度W和体厚D落在相应参考值范围内(步骤S4中的“是”),则所述流程转到步骤S7进行处理。
在步骤S5中,发射条件设置部分76校正参考发射条件,以设置在成像中对被检体5发射X射线的条件。此处,对在步骤S2中加载的参考管电流进行校正以设置成像中的管电流。术语“成像”是指步骤S7中的扫描,即X射线CT成像,如下文中讨论。
现在将详细描述对参考管电流的校正。发射条件设置部分76根据以下两个差异来校正所述参考管电流:一个是被检体5的宽度W与参考宽度Wb之间的差异,并且另一个是被检体5的体厚D与参考体厚Db之间的差异。例如,所述差异可以是比率或(算术)差异。所述参考宽度是根据成像协议,在表格TA中的参考宽度Wb1到Wb7中针对所述身体部分的一个参考宽度。所述参考体厚是根据成像协议,在表格TA中的参考体厚Db1到Db7中针对所述身体部分的一个参考体厚。
发射条件设置部分76校正参考管电流,使得成像中的较高管电流将致使宽度W和体厚D中的至少一者较大,并且成像中的较低管电流致使宽度W和体厚D中的至少一者较小。例如,发射条件设置部分76根据下面的(等式1)来校正参考管电流mAb,以计算成像中的管电流mA:
mA=mAb*F (等式1)
其中
F=(W/Wb)*(D/Db)。
根据上面的(等式1),计算使重建图像中的噪声级满足由所需噪声指数值所指示的级别的管电流mA。
如果为多个身体部分设置了管电流mA,则发射条件设置部分76根据(等式1)针对所述多个身体部分中的每一个身体部分来校正所述多个身体部分中的每个身体部分的参考管电流mAb。
接下来,在步骤S6中,显示控制部分77在显示装置62上显示在步骤S5中设置的X射线发射条件,即管电流mA。例如,显示控制部分77在显示装置62上显示线图L,所述线图L表示在被检体5的身体轴线方向(z轴方向)上的管电流mA的变化,如图6所示。在图6中,所述水平方向表示z方向,而垂直方向表示管电流mA的量值。此处,线图L表示被检体5整个身体中的管电流mA的变化。显示控制部分77可以在显示装置62上与线图L一起显示表示被检体的直观图I。线图L显示成使得直观图I以及z轴方向上的位置彼此对应。
如果步骤S6中显示成像中的管电流mA并且步骤S4中确定宽度W和体厚D落在相应参考值范围内,则所述流程转到步骤S7进行处理。在步骤S7中,利用X射线执行被检体5的扫描,即X射线CT成像。所述扫描由控制扫描架/检查台控制部分30的扫描控制部分71执行。例如,如果步骤S5中设置了管电流mA,则使用管电流mA执行扫描。另一方面,如果步骤S4中确定宽度W和体厚D落在相应参考值范围内,则采用参考管电流mAb来执行扫描。
根据本实施例,参考管电流mAb根据被检体5的宽度W和体厚D来校正,以设置成像中的管电流mA,而不独立于步骤S7中执行的扫描来执行定位扫描。所述参考管电流mAb定义成考虑反映例如被检体宽度和体厚等各种因素以及除此之外的其他因素的X射线吸收程度;因此,可以以与在执行定位扫描时所能达到的程度相当的适当程度来设置适当的管电流mA,而不执行定位扫描。消除定位扫描的需要使得能够提高吞吐量并且减小照射剂量。
在第一实施例中,发射条件设置部分76可以基于被检体5的宽度W与参考宽度Wb之间的差异或者被检体5的体厚D与参考体厚Db之间的差异中的一个差异来校正所述参考管电流,从而设置成像中的管电流mA。
接下来,将描述第二实施例。第二实施例中的X射线CT系统1的构造与第一实施例中的相同,并且操作也基本上与图4中的流程图所示的相同。但是第二实施例在以下方面与第一实施例不同。
在本实施例中,针对X射线管21的每个视角存储参考发射条件。例如,针对多个所需视角存储彼此不同的参考发射条件。此处存储针对0度和180度视角的第一参考发射条件以及针对90度和270度视角的第二参考发射条件。第一参考发射条件和第二参考发射条件是彼此不同的参考管电流。
现在假定针对0度和180度视角的参考管电流是第一参考管电流,并且针对90和270度视角的参考管电流是第二参考管电流。针对被检体的每个身体部分存储第一参考管电流和第二参考管电流。标准体形的被检体P的一些身体部分的体厚D尺寸小于宽度W尺寸,其中所述体厚是针对0度和180度视角的X射线发射路径长度,并且所述宽度是针对90度和270度视角的X射线发射路径长度,如图7中所示。在此情况下,第一参考管电流设置成小于第二参考管电流的值。
在步骤S5中,发射条件设置部分76根据X射线管21的视角,使用由宽度识别部分74识别的被检体宽度W与参考宽度Wb之间的差异,或者由体厚识别部分75识别的被检体体厚D与参考体厚Db之间的差异中的一个差异来对参考管电流进行校正。确切地说,第一参考管电流根据被检体体厚D与参考体厚Db之间的差异来校正。第二参考管电流根据被检体宽度W与参考宽度Wb来校正。例如,发射条件设置部分76基于下述(等式2)对第一参考管电流mAbf进行校正以计算成像中的第一管电流mAf,并且根据下述(等式3)对第二参考管电流mAbs进行校正以计算成像中的第二管电流mAs:
mAf=mAbf*F1 (等式2)
其中
F1=D/Db,并且
mAs=mAbs*F2 (等式3)
其中
F2=W/Wb。
与第一实施例中相同,可以针对多个身体部分设置第一管电流mAf和第二管电流mAs。在此情况下,发射条件设置部分76根据上述(等式2)和(等式3)针对多个身体部分中的每个身体部分校正第一参考管电流mAbf和第二参考管电流mAbs。
在步骤S6中,显示控制部分77在显示装置62上显示第一线图L1以及第二线图L2,其中所述第一线图表示被检体5身体轴线方向上的第一管电流mAf的变化,所述第二线图表示被检体5身体轴线方向上的第二管电流mAs的变化,如图8所示。显示控制部分77还可以在显示装置62上显示表示被检体的第一直观图I1和第二直观图I2,同时还显示第一线图L1和第二线图L2。第一直观图I1是在x轴方向上查看以示出体厚的被检体直观图,类似于图6中所示的直观图I。第二直观图I2是在y轴方向上查看以示出宽度的被检体的直观图。
根据上述本实施例,可以取得与第一实施例类似的效果,并且除此之外,可以以根据视角更适当地设置的管电流来实现扫描。
尽管已经参考实施例描述本发明,但是能够轻易地认识到,可以在实践本发明中进行若干改变而不会改变本发明精神和范围。例如,相机31和距离传感器32不一定设置在扫描架2上。例如,相机31和距离传感器32可以附接到检查室R的天花板C上,如图9所示。
此外,参考发射条件可以设置成具有被检体的所需参考宽度或所需参考体厚中的一者。在此情况下,发射条件设置部分76基于被检体5的宽度W与参考宽度Wb之间的差异或者被检体5的体厚D与参考体厚Db之间的差异中的一个差异来校正参考发射条件,从而设置成像中的发射条件。
此外,用于识别被检体5的宽度W和体厚D的技术不限于基于来自相机31的图像和来自红外传感器32的检测信号来识别所述参数的技术。
Claims (9)
1.一种辐射断层成像系统,其中包括:
辐射管,所述辐射管用于将辐射发射到被检体上;
存储装置,所述存储装置用于在其中存储由所述辐射管发射的辐射的参考发射条件,所述参考发射条件定义成具有所述被检体中的所需参考宽度和所需参考体厚中的至少一者,并且定义成考虑所述被检体中对所述辐射的吸收程度;
光学传感器,所述光学传感器用于检测所述被检体的宽度和体厚中的至少一者;以及
发射条件设置部分,所述发射条件设置部分用于在根据由所述光学传感器检测到的所述被检体的所述宽度与所述参考宽度之间的差异以及由所述光学传感器检测到的所述被检体的所述体厚与所述参考体厚之间的差异中的至少一个差异来校正所述参考发射条件之后,设置所述辐射管在成像中发射的辐射的发射条件。
2.根据权利要求1所述的辐射断层成像系统,其中:所述参考发射条件针对被检体的每个身体部分存储。
3.根据权利要求1所述的辐射断层成像系统,其中:所述参考发射条件针对所述辐射管的每个视角存储。
4.根据权利要求3所述的辐射断层成像系统,其中:所述发射条件设置部分根据所述辐射管的所述视角,使用所述被检体的所述宽度与所述参考宽度之间的差异或者所述被检体的所述体厚与所述参考体厚之间的差异中的一个差异来对所述参考发射条件执行校正。
5.根据权利要求1所述的辐射断层成像系统,其中:所述发射条件设置部分对所述参考发射条件进行校正以便辐射剂量在所述宽度和所述体厚中的至少一者较大时增大,并且对所述参考发射条件进行校正以便辐射剂量在所述宽度和所述体厚中的至少一者较小时减小。
6.根据权利要求1所述的辐射断层成像系统,其中:所述光学传感器是光学图像捕捉设备和距离传感器。
7.根据权利要求1所述的辐射断层成像系统,其中包括:显示装置,以用于显示由所述发射条件设置部分设置的所述辐射发射条件。
8.一种辐射断层成像系统,其中包括:
辐射管,所述辐射管用于将辐射发射到被检体上;
存储装置,所述存储装置用于在其中存储由所述辐射管发射的辐射的参考发射条件,所述参考发射条件定义成具有所述被检体中的所需参考宽度和所需参考体厚中的至少一者,并且定义成考虑所述被检体中对所述辐射的吸收程度;
光学传感器,所述光学传感器用于检测所述被检体的宽度和体厚中的至少一者;以及
处理器,所述成像系统的特征在于:
所述处理器通过程序执行发射条件设置功能,所述发射条件设置功能在根据由所述光学传感器检测到的所述被检体的所述宽度与所述参考宽度之间的差异以及由所述光学传感器检测到的所述被检体的所述体厚与所述参考体厚之间的差异中的至少一个差异来校正所述参考发射条件之后,设置所述辐射管在成像中发射的辐射的发射条件。
9.一种用于控制辐射断层成像系统的程序,所述辐射断层成像系统包括:
辐射管,所述辐射管用于将辐射发射到被检体上;
存储装置,所述存储装置用于在其中存储由所述辐射管发射的辐射的参考发射条件,所述参考发射条件定义成具有所述被检体中的所需参考宽度和所需参考体厚中的至少一者,并且定义成考虑所述被检体中对所述辐射的吸收程度;
光学传感器,所述光学传感器用于检测所述被检体的宽度和体厚中的至少一者;以及
处理器,所述程序的特征在于使所述处理器执行:
发射条件设置功能,所述发射条件设置功能在根据由所述光学传感器检测到的所述被检体的所述宽度与所述参考宽度之间的差异以及由所述光学传感器检测到的所述被检体的所述体厚与所述参考体厚之间的差异中的至少一个差异来校正所述参考发射条件之后,设置所述辐射管在成像中发射的辐射的发射条件。
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