CN108654944A - 点胶装置及方法 - Google Patents

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张隆武
柯顺升
李元发
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Abstract

本发明公开一种点胶装置及方法,该点胶装置使用于点胶过程中键结强化与防止胶品溢流,其包括一扩散装置及防止溢流装置,该防止溢流装置是在于一承载板上的基板上,在光学元件的周围设置一孔穴或沟槽,限制胶品溢流。扩散装置在于一承载板内设置一流道,并于基板与光学元件接触的部位设置一小孔与该流道相通,当气体通入流道内,将改变控制胶液流场变化,达到可以将胶品扩散与增加光学元件接触长度,提升光学元件与基板点胶定位键结的强度,及确保点胶防止溢流与元件构装制作工艺品质良率。

Description

点胶装置及方法
技术领域
本发明涉及一种点胶装置及方法,使用在于点胶过程中键结强化与防止胶品溢流,其包括一扩散装置及防止溢流装置。
背景技术
目前点胶制作工艺中主要应用于在激光源与光通信元件构装主动元件与被动元件产品。制作工艺中常需借助图像视觉进行辅助对位,及使用点胶进行光学元件之间固着结合,激光与光通信元件构装以迈向更微小化趋势,因此精微固着微小元件的点胶制作工艺,所需要解决的问题重点要关于构装时点胶防止溢流与精微点胶固着键结强化防止偏移控制。
目前市面采用传统点胶制作工艺影响点胶定量精度的因素很多,包括流体粘度、流体温度、针筒内液体的高度和压力、针尖内径和长度、点胶机功能结构、点胶大小和形状,所以必须通过程序控制与机械控制来提高点胶的定量精度与流速,使得此程序变得更加复杂,还是无法克服有限狭窄空间中进行相邻元件点胶作业。常导致胶液扩散导致相邻元件点胶溢流情况产生,严重引响点胶制作工艺品质、元件定位性与光学耦合效率。
因此,有鉴于前述各种等缺陷,使得现行导致效能不佳的问题,此实为本技术领域的人亟欲解决的技术课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种点胶装置,其使用在于点胶过程中键结强化与防止胶品溢流。
本发明提供的点胶装置包括一扩散装置及防止溢流装置,该防止溢流装置使在于一承载板上的基板上,在光学元件的周围设置一孔穴或沟槽,限制胶品溢流。
扩散装置在于一承载板内设置一流道,并于基板与光学元件接触的部位设置一小孔与该流道相通,当气体通入流道内,将改变控制胶液流场变化,达到可以将胶品扩散与增加光学元件接触长度,提升光学元件与基板点胶定位键结的强度,及防止溢流装置可确保点胶防止溢流,并提高元件构装制作工艺品质良率。
应用于二极管泵激光源上的实施例,二极管激光源的光束通过三组光学元件反射,使得激光光点坐落在耦合范围内;其中光学元件固化于承载板上的扩散装置及防止溢流装置,与上述陈述相同。
由于影响点胶定量精度的因素很多,包括粘胶粘度、流体温度、针筒内液体的高度和压力、针尖内径和长度、点胶机功能结构、点胶大小和形状,所以必须通过程序控制与机械控制来提高点胶的定量精度与流速。所以依点胶制作工艺不同条件,采用八种不相同的孔穴或沟槽。分别搭配一层与多层次变化几何孔穴或沟槽,八种不相同的孔穴或沟槽,可以是圆形、多重圆形、多重椭圆形、椭圆形、方形、多重方形、矩形、多重矩形、三角形、多重三角形等几何形状均可适用。
一种点胶方法,包括1.先进行将粘胶点胶至横向流道的上端,即承载板的小孔上;2.放置光学元件,如玻璃镜片于粘胶上方处,保留一间隙D;3.通入气流于横向流道,再通入直向流道。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。
附图说明
图1为本发明的扩散装置及防止溢流装置的示意图;
图2为本发明的光学元件与承载板固着示意图;
图3为本发明的扩散装置支流道放大示意图;
图4-1至图4-4为本发明的点胶过程示意图;
图5-1与图5-2为现有未设置本发明扩散装置的点胶过程示意图;
图6为本发明二极管泵示意图;
图7为本发明八种孔穴或沟槽示意图;
图8-1与图8-2为本发明分离式点胶装置示意图。
符号说明
A 点胶装置
B 扩散装置
C 防止溢流装置
1 承载板
10 上端面
11 侧面
12 入口
13 孔穴或沟槽
14 小孔
15 十字记号
21 光学元件
22 粘胶
31 横向流道
32 直向流道
51 承载板
61 承载板
62 基板
63 二极管激光源
63a 二极管固定螺丝
64 隔板
65 聚焦镜
66 负极电源孔
66a 正极电源孔
67 固定孔
71 圆形沟槽
72 多重圆形沟槽
73 椭圆形沟槽
74 多重椭圆形沟槽
75 正方形沟槽
76 多重正方形沟槽
77 矩形沟槽
78 多重矩形沟槽
81 基板
82 通孔
83 出口
84,85 固定孔
具体实施方式
以下是通过特定的实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他特点与功效。本发明亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用。
本发明目的是要创造一种点胶装置A,使得在于点胶过程中键结强化与防止胶品溢流。如图1至图3所示,点胶装置A包括一扩散装置B及防止溢流装置C,该防止溢流装置C设置在一承载板1的上端面10,在放置光学元件21的周围处设置至少一孔穴或沟槽13,限制粘胶22溢流。粘胶22可使用AB胶或UV胶,该两种粘胶22为快速将非金属与金属胶合。扩散装置B设置在一承载板1内部,并设置一横向流道31及至少一直向流道32,该直向流道32分别与横向流道31连通,横向流道31的气体入口12设置在承载板1的侧面11,至少一直向流道32贯穿该承载板1,十字记号15为放置光学元件21的中心位置,并于承载板1上与光学元件21接触的部位设置至少一小孔14与该至少一直向流道32相通,当气体由该横向流道31入口12流入,并再分别流入直向流道32内时,将改变控制粘胶22流场变化,达到可以将粘胶22扩散与增加光学元件接触长度,提升光学元件21与承载板1点胶定位键结的强度,及防止溢流装置C确保粘胶22防止溢流,并提高元件构装制作工艺品质良率。
如图4-1至图4-4所示,为一采用点胶扩散与防止溢流方法的示意图,图4-1为先进行将粘胶22点胶至横向流道31的上端,即承载板1的小孔14上,图4-2为放置光学元件21,如玻璃镜片于粘胶22上方处,保留一间隙D,图4-3为通入气流于横向流道31,再通入直向流道32后,如图4-4气流会由粘胶22底部与光学元件21中形成气流来改变控制粘胶22流场变化,达到可以将粘胶扩散与增加光学元件21接触长度,以增加点胶键结强度,放置光学元件21的周围处设置至少一孔穴或沟槽13来限制粘胶22溢流。
如图5-1与图5-2为现有未设置本发明扩散装置的点胶过程方法示意图;图5-1为先进行将粘胶22点胶至承载板51上,图5-2为置放光学元件21,如玻璃镜片于粘胶22上方处,保留一间隙D,无法达到可以将粘胶扩散与增加光学元件接触长度,以增加点胶键结强度。
如图6为应用于二极管泵激光源上的实施例,二极管激光源63的光束通过三组光学元件21反射,二极管固定螺丝63a固定二极管激光源63,使得激光光点坐落在耦合范围内;其中光学元件21固化于承载板61上,该扩散装置B及防止溢流装置C,与上述图1至图3所陈述相同,该光学元件21固化于基板62上,基板62与承载板61可一体成形,因基板62与光学元件21相接触固化粘结,故基板62需精密研磨,隔板64上设置聚焦镜65,负极电源孔66及66a正极电源孔,固定孔67为承载板61的固定孔。
图7为本发明八种孔穴或沟槽的示意图,搭配一层与多层次变化几何孔穴或沟槽,此方式可以是圆形、多重圆形、多重椭圆形、椭圆形、方形、多重方形、矩形、多重矩形、三角形、多重三角形等几何形状均可适用。分别显示如圆形沟槽71,多重圆形沟槽72,椭圆形沟槽73,多重椭圆形沟槽74,正方形沟槽75,多重正方形沟槽76,矩形沟槽77,多重矩形沟槽78,其他形状如三角形也在本发明保护内。
非金属与金属的粘结在定量点胶制作工艺中,其最基本的要求是在整个点胶制作工艺中保持粘胶、流速和点胶效果一致。由于影响点胶定量精度的因素很多,包括粘胶粘度、流体温度、针筒内液体的高度和压力、针尖内径和长度、点胶机功能结构、点胶大小和形状,所以必须通过程序控制与机械控制来提高点胶的定量精度与流速。所以依点胶制作工艺不同条件,采用上述八种不相同的孔穴或沟槽,以控制点胶的品质。
图8-1与图8-2为一种分离式点胶装置,可将上述点胶装置A的扩散装置B及防止溢流装置C分离设置,其中扩散装置B设置于一治具D内,扩散装置B包括一横向流道31及直向流道32,与上述图3所述相同。另外一件基板81上设置一防止溢流装置C,该溢流装置C包括至少一孔穴或沟槽13,并于孔穴或沟槽13内设置至少一通孔82,与直向流道32上端的出口83相贯通,并使用螺柱通过基板81上的固定孔85与治具D上的固定孔84,将基板81固定于该治具D上,然后于光学元件21固化于基板81上后,再将基板81与该治具D分离。
本发明采用点胶键结强化与防止溢流与未用点胶键结强化与防止溢流于X轴向的点胶键结推力约3倍,本发明Y轴向的点胶键结推力也较大,因此有显著点胶键结强化效果,如下表所示,故证明本发明具有的效果及其进步性。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此项技术的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰与改变。因此,本发明的权利保护范围,应如附上的权利要求所列。

Claims (23)

1.一种点胶装置,应用于粘胶将一光学元件固定于承载板上,该点胶装置包括扩散装置,该扩散装置位于该承载板的内部,并设置一横向流道及至少一直向流道,该承载板的侧面设置该横向流道的气体入口,该直向流道分别与该横向流道连通,使得气体从该直向流道流出,改变控制粘胶流场变化。
2.如权利要求1所述的点胶装置,其中在该承载板上与该光学元件接触的部位设置至少一小孔,与该至少一直向流道相通。
3.如权利要求1所述的点胶装置,其中在承载板上设有十字记号,作为放置光学元件的中心位置。
4.如权利要求1所述的点胶装置,其还包括防止溢流装置。
5.如权利要求4所述的点胶装置,其中该防止溢流装置具有至少一孔穴或沟槽,以限制胶品溢流。
6.如权利要求5所述的点胶装置,其中该至少一孔穴或沟槽为圆形、多重圆形、多重椭圆形、椭圆形、方形、多重方形、矩形、多重矩形、三角形、多重三角形的其中一种。
7.如权利要求1所述的点胶装置,其中该气体由该横向流道入口流入,并再分别流入该直向流道内时,该气体经由该直向流道贯穿该承载板,并通过该光学元件接触的部位设置的至少一小孔,改变控制粘胶流场变化。
8.如权利要求4所述的点胶装置,该防止溢流装置与该扩散装置分离设置,并使用螺柱将该防止溢流装置固定于该扩散装置上。
9.如权利要求1所述的点胶装置,其中该粘胶为AB胶或UV胶,可快速将非金属与金属胶合。
10.如权利要求1所述的点胶装置,应用于二极管泵激光源上,还包括至少一二极管激光源,将二极管泵激光光束分别经由至少一组光学元件反射,使得激光光点坐落在耦合范围内。
11.如权利要求10所述的点胶装置,其中在该承载板上与该光学元件接触的部位设置至少一小孔与该至少一直向流道相通。
12.如权利要求10所述的点胶装置,其中在该承载板上设有十字记号,作为放置光学元件的中心位置。
13.如权利要求10所述的点胶装置,其还包括防止溢流装置。
14.如权利要求10所述的点胶装置,其具有至少一孔穴或沟槽,限制胶品溢流。
15.如权利要求10所述的点胶装置,其中至少一孔穴或沟槽为圆形、多重圆形、多重椭圆形、椭圆形、方形、多重方形、矩形、多重矩形、三角形、多重三角形的其中一种。
16.如权利要求10所述的点胶装置,其中该气体由该横向流道入口流入,并再分别流入该直向流道内时,该气体经由该承载板上与该光学元件接触的部位设置至少一小孔,以改变控制粘胶流场变化。
17.如权利要求10所述的点胶装置,其中该至少一直向流道贯穿该承载板。
18.如权利要求10所述的点胶装置,其还包括至少一聚焦镜。
19.一种点胶方法,包括:
先进行将粘胶点胶至横向流道的上端、承载板的小孔上;
放置光学元件于玻璃镜片于粘胶上方处,保留一间隙D;以及
通入气流于横向流道,再通入直向流道。
20.如权利要求19所述的点胶方法,其中该气流会由粘胶底部与该光学元件中形成该气流来改变控制粘胶流场变化,达到可以将该粘胶扩散与增加该光学元件接触长度,以增加点胶键结强度。
21.如权利要求19所述的点胶方法,其中该光学元件的周围处设置至少一孔穴或沟槽来限制该粘胶溢流。
22.如权利要求19所述的点胶方法,其中该直向流道分别与该横向流道连通,使得该气体从该直向流道流出,以改变控制粘胶流场变化。
23.如权利要求19所述的点胶方法,其中该至少一孔穴或沟槽为圆形、多重圆形、多重椭圆形、椭圆形、方形、多重方形、矩形、多重矩形、三角形、多重三角形的其中一种。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110038772B (zh) * 2019-03-28 2024-04-26 武汉嘉晨汽车技术有限公司 一种防溢胶固定结构

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4270702A (en) * 1978-04-26 1981-06-02 Albany International Corp. Adjustable orifice air knife
CN101360565A (zh) * 2005-12-08 2009-02-04 诺信公司 用于快速粉料变换的清洗装置
CN102569563A (zh) * 2012-01-20 2012-07-11 吕思远 透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法
CN103003070A (zh) * 2011-06-15 2013-03-27 攀登制造株式会社 工件的精密粘合装置以及工件的精密粘合方法
CN103318838A (zh) * 2013-05-24 2013-09-25 厦门大学 一种应用于微机电系统器件的真空封装方法
CN203287651U (zh) * 2013-05-06 2013-11-13 昆山龙腾光电有限公司 液晶显示模组组装治具
CN103855268A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管发光装置制作方法
CN105487353A (zh) * 2014-10-13 2016-04-13 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种液体涂布装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100561278C (zh) * 2007-03-21 2009-11-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 点胶治具
CN101556364B (zh) * 2008-04-11 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 点胶固定治具以及点胶方法
CN102109150A (zh) * 2010-09-20 2011-06-29 厦门亮而丽光电科技有限公司 一种超薄led光源板及其封装方法
TWI493009B (zh) * 2011-09-27 2015-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 紫外光固化膠及其點膠方法
TW201316565A (zh) * 2011-10-13 2013-04-16 Jiujiang Fared Optics Co Ltd 具膠牆的發光二極體封裝方法
CN103372941A (zh) * 2012-04-23 2013-10-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 微结构光学元件制造方法
CN103378263A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构的制造方法
CN205904073U (zh) * 2016-06-27 2017-01-25 武汉正源高理光学有限公司 一种环状镜片匀胶用吸盘

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4270702A (en) * 1978-04-26 1981-06-02 Albany International Corp. Adjustable orifice air knife
CN101360565A (zh) * 2005-12-08 2009-02-04 诺信公司 用于快速粉料变换的清洗装置
CN103003070A (zh) * 2011-06-15 2013-03-27 攀登制造株式会社 工件的精密粘合装置以及工件的精密粘合方法
CN102569563A (zh) * 2012-01-20 2012-07-11 吕思远 透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法
CN103855268A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管发光装置制作方法
CN203287651U (zh) * 2013-05-06 2013-11-13 昆山龙腾光电有限公司 液晶显示模组组装治具
CN103318838A (zh) * 2013-05-24 2013-09-25 厦门大学 一种应用于微机电系统器件的真空封装方法
CN105487353A (zh) * 2014-10-13 2016-04-13 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种液体涂布装置

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