CN103855268A - 发光二极管发光装置制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管发光装置的制作方法，包括步骤：第一步，提供一个包含有凹槽的光学元件；第二步，向光学元件的凹槽内填充透明胶材；第三步，提供具有发光二极管的光源；以及第四步，将光源的发光二极管嵌入光学元件的凹槽内，并排出发光二极管与透明胶材之间的空气。该方法可减少光线由发光二极管光源入射至光学元件的过程中所发生的全反射现象以尽量减少光能量损失，提高发光二极管发光装置的光利用效率。

Description

发光二极管发光装置制作方法
技术领域
本发明涉及一种发光装置的制造方法，尤其涉及一种具有发光二极管光源的发光装置制作方法。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。
现有的发光装置制作中，通常采用发光二极管及导光板来构建发光二极管发光装置。所述导光板包括光入射面，所述发光二极管与导光板的光入射面相对且间隔设置。该发光二极管通常包括封装基底、设置在封装基底上的发光二极管芯片，以及设置在封装基底上并覆盖该发光二极管芯片的封装体，该封装体的远离所述封装基底的一侧的表面为出光面。在发光二极管芯片发出的光透射过封装体并射向导光板光入射面的过程中，当光线从封装体出光面出射至封装体外部的空气中时，光是从光密介质传向光疏介质的，因此部分到达封装体出光面与空气的交界面的光会产生全反射现象，使得发光二极管芯片发出的光无法完全出射而进入导光板内部，从而造成光能量的损失。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可减少全反射现象以尽量减少光能量损失的发光二极管发光装置制作方法。
一种发光二极管发光装置的制作方法，包括步骤：第一步，提供一个包含有凹槽的光学元件；第二步，向光学元件的凹槽内填充透明胶材；第三步，提供具有发光二极管的光源；以及第四步，将光源的发光二极管嵌入光学元件的凹槽内，并排出发光二极管与透明胶材之间的空气。
与现有技术相比，上述制作方法在发光二极管被压入光学元件的凹槽内时，发光二极管会向填充于凹槽内的透明胶材施加压力，从而将位于发光二极管与透明胶材之间的空气排出，从而避免发光二极管与透明胶材之间留有空气间隙，进而减少由于空气间隙导致的大量全反射现象，达到提高光通过率、达到较高光利用率的效果。
下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明实施方式提供的发光二极管发光装置制作方法的第一步示意图。
图2为本发明实施方式提供的发光二极管发光装置制作方法的第二步示意图。
图3为本发明实施方式提供的发光二极管发光装置制作方法的第三步示意图。
图4及图5为本发明实施方式提供的发光二极管发光装置制作方法的第四步示意图。
图6为本发明实施方式提供的发光二极管发光装置制作方法所制作的发光二极管发光装置示意图。
主要元件符号说明
光学元件 10
凹槽 11
入光侧 100
透明胶材 20
凸面 21
针筒 30
光源 40
发光二极管 41
电路板 42
缺口 43
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明实施例提供的发光二极管发光装置制作方法包括以下步骤。
第一步，参见图1，提供一个包含有凹槽11的光学元件10。
该光学元件10可为扩散板、透镜或导光板等，该光学元件10的凹槽11数量可为单个或者多个。参见图1，本实施例中，该光学元件10为包含有多个凹槽11的导光板，而该多个凹槽11为形成在导光板入光侧100上的多个盲孔。
第二步，参见图2，向光学元件10的凹槽11内填充透明胶材20。
在此可采用点胶的方法，利用点胶机的针筒30向凹槽11内注入透明胶材20。本实施例中，该步骤是将透明胶材20填满光学元件10的凹槽11、并使透明胶材20溢出凹槽11而在凹槽11的开口上方形成向上凸起的凸面21。优选的，所述透明胶材20的折射率低于光学元件10的折射率。
第三步，参见图3，提供具有发光二极管41的光源40。
所述发光二极管41的数目可为单个或者多个。本实施例中，所述光源40包括多个发光二极管41以及一个电路板42，该多个发光二极管41设置在电路板42上，并且该多个发光二极管41在电路板42上的设置位置与光学元件10的多个凹槽11的位置一一对应。
该电路板42上、对应于光学元件凹槽11的位置还设置有沿电路板42厚度方向贯穿电路板的缺口43。本实施例中，该电路板42的缺口43设置于发光二极管41的相对两侧，并且每一个发光二极管41两侧的缺口43均和光学元件10的、对应该发光二极管41的凹槽11相对应。
第四步，参见图4及图5，将光源40的发光二极管41嵌入光学元件10的凹槽11内，并排出发光二极管41与透明胶材20之间的空气。
本步骤中，可先将电路板42的、承载有发光二极管41的一面朝向光学元件10的、设置有凹槽11的一侧，接着使各发光二极管41对准光学元件10的凹槽11，然后，将电路板42推向光学元件10，待电路板42接触光学元件10的入光侧后压合电路板42和光学元件10，从而制得如图6所示的发光二极管发光装置。
如此，在发光二极管41被压入光学元件10的凹槽11内时，发光二极管41会向填充于凹槽11内的透明胶材20施加压力，从而将位于发光二极管41与透明胶材20之间的空气沿图5箭头所示方向、经由电路板42的缺口43排出，从而避免发光二极管41与透明胶材20之间留有空气间隙，进而减少由于空气间隙导致的大量全反射现象，达到提高光通过率以及光利用率的效果。由于发光二极管41被压入光学元件10的凹槽11内时，原本填满凹槽11的透明胶材20也会被挤压向电路板42的缺口43，从而使得部分透明胶材20被排出缺口43或部分保留在缺口43中，这并不影响发光二极管发光装置的正常工作，在此不再赘述并且在图中也不再显示。
需要说明的是，在第四步骤之后，该透明胶材20在被放置一段时间后便可固化，从而使得光源40与光学元件10结合在一起。当然，为加速制作流程，在上述第四步之后，该发光二极管发光装置制作方法还可以包括一“固化透明胶材20”的步骤，从而利用加热等方式加速透明胶材20固化。
需要说明的是，上述方法的第二步中，透明胶材20也可以不填满光学元件10的凹槽。上述将透明胶材20填满凹槽11的做法可以在排出发光二极管41与透明胶材20之间的空气间隙的同时一并排出透明胶材20中可能存在的气泡，最大程度上减少因空气的存在而导致的大量全反射现象。但是，面临特殊实际生产需求时，透明胶材20也可以不填满光学元件10的凹槽，此时，可以事先计算发光二极管41的体积而控制点胶机的点胶量，使得发光二极管41嵌入凹槽11后，透明胶材20可以正好填满凹槽11，这样可以排出发光二极管41与透明胶材20之间的空气间隙、并节省透明胶材20而降低成本，但是，这种做法在排出透明胶材20内部中气泡的效果上则稍打折扣，因此适合在对光利用效率要求不是特别高的产品制造中使用。
此外，第三步中，电路板42上、用于提供气体排出通道的缺口43可以通过切割工艺直接在电路板边缘切除部分电路板实体而形成，具有加工程序简单、快捷的优点。当然，该缺口43的设计仅仅是提供了一个可以实施的技术范例，当面临其他特殊制程或设计需求时，该缺口43还可用其他结构替代，只要能够起到提供气体排出通道的功能即可。例如，该缺口43可以采用通孔代替，相较于缺口43而言，在电路板上加工通孔的工艺虽然较加工缺口43复杂，但加工通孔所去除的电路板实体结构较少，从而能够是电路板42保留较好的刚性，使制作出的发光二极管发光装置具有较好的坚固性。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光二极管发光装置制作方法，包括以下步骤：
第一步，提供一个包含有凹槽的光学元件；
第二步，向光学元件的凹槽内填充透明胶材；
第三步，提供具有发光二极管的光源；以及
第四步，将光源的发光二极管嵌入光学元件的凹槽内，并排出发光二极管与透明胶材之间的空气。
2.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述第一步提供的光学元件具有多个凹槽，所述第三步提供的光源具有多个发光二极管，所述光学元件的凹槽与光源的发光二极管一一对应，所述第四步是将光源的每一个发光二极管嵌入光学元件的一个对应的凹槽内。
3.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述第一步提供的光学元件为扩散板、透镜或导光板。
4.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述第二步是用透明胶材填满光学元件的凹槽、并使透明胶材溢出凹槽而在凹槽的开口上方形成向上凸起的凸面。
5.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述第二步中填充的透明胶材未填满光学元件的凹槽、所述第四步中将发光二极管嵌入光学元件的凹槽内后，该透明胶材填满光学元件的凹槽。
6.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述第三步提供的具有发光二极管的光源包括电路板，所述发光二极管设置在电路板上并且发光二极管在电路板上的设置位置与光学元件的凹槽位置相对应。
7.如权利要求6所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述电路板上、对应于光学元件凹槽的位置还设置有沿电路板厚度方向贯穿电路板的缺口。
8.如权利要求6所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述电路板上、对应于光学元件凹槽的位置还设置有沿电路板厚度方向贯穿电路板的通孔。
9.如权利要求7或8所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述电路板的缺口或通孔设置于发光二极管的相对两侧。
10.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述第四步之后还包括固化透明胶材的步骤。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106873073A (zh) * 2017-04-28 2017-06-20 福州京东方光电科技有限公司 导光板及其制备方法、背光模组
CN107611237A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 株式会社迪思科 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
CN108654944A (zh) * 2017-03-28 2018-10-16 财团法人工业技术研究院 点胶装置及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04338795A (ja) * 1991-05-15 1992-11-26 Takiron Co Ltd 発光表示プレート及びその製造方法
TW200707790A (en) * 2005-08-09 2007-02-16 Lustrous Technology Ltd Sealed LED package structure
TW200845417A (en) * 2007-05-11 2008-11-16 Billion Bright Optoelectronics Corp Method for manufacturing light emitting diode package
TW200947764A (en) * 2009-02-06 2009-11-16 Jin-Han Chen Lens packaging method of LED chips
US20100181582A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof
CN102569563A (zh) * 2012-01-20 2012-07-11 吕思远 透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04338795A (ja) * 1991-05-15 1992-11-26 Takiron Co Ltd 発光表示プレート及びその製造方法
TW200707790A (en) * 2005-08-09 2007-02-16 Lustrous Technology Ltd Sealed LED package structure
TW200845417A (en) * 2007-05-11 2008-11-16 Billion Bright Optoelectronics Corp Method for manufacturing light emitting diode package
US20100181582A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof
TW200947764A (en) * 2009-02-06 2009-11-16 Jin-Han Chen Lens packaging method of LED chips
CN102569563A (zh) * 2012-01-20 2012-07-11 吕思远 透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107611237A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 株式会社迪思科 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
CN108654944A (zh) * 2017-03-28 2018-10-16 财团法人工业技术研究院 点胶装置及方法
CN106873073A (zh) * 2017-04-28 2017-06-20 福州京东方光电科技有限公司 导光板及其制备方法、背光模组
US10330847B2 (en) 2017-04-28 2019-06-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Light guide plate, manufacturing method of the same and backlight module
CN106873073B (zh) * 2017-04-28 2020-07-07 福州京东方光电科技有限公司 导光板及其制备方法、背光模组

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Publication number Publication date
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