CN108641373A - 一种高频段导热吸波绝缘材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种同时具有导热性和吸波性的高频段导热吸波绝缘材料，包括以下质量百分比的组份：有机硅聚合物12~18%，导热粉体8~10%，吸收剂粉体72~78%，助剂0.1~0.9%；所述的导热粉体颗粒形状为球形和类球形，其中球形颗粒在导热粉体中的重量百分比不低于35%；所述的吸收剂粉体包括粒径为3~5μm的小吸收剂颗粒和粒径为15~50μm的大吸收剂颗粒，其中小吸收剂颗粒和大吸收剂颗粒的质量比为5:1~15:1。本发明的一种高频段导热吸波绝缘材料，同时具有导热、绝缘、吸波的特性，满足了电子设备的要求，有着现在一般导热垫片或屏蔽材料所没有的复合功能，制备简单易行，安全可靠。

Description

一种高频段导热吸波绝缘材料
技术领域
本发明涉及一种绝缘材料，特别涉及一种高频段导热吸波绝缘材料。
背景技术
随着电子设备元器件越来越密集化的发展，芯片功耗越来越高，射频频段越来越多。因此，电子设备产生的热量迅速积累增加，相应的，对电子设备的导热要求越来越高，并且在导热的同时还要防止射频干扰，保证电子设备正常运行。传统的导热垫片以氧化铝为基材，只有导热的效果，不能做射频屏蔽使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种同时具有导热性和吸波性的高频段导热吸波绝缘材料，解决以上背景技术中提出的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高频段导热吸波绝缘材料，该高频段导热吸波绝缘材料是由以下质量百分比的组份制成：有机硅聚合物12～18％，导热粉体8～10％，吸收剂粉体72～78％，助剂0.1～0.9％；所述的导热粉体颗粒形状为球形和类球形，其中球形颗粒在导热粉体中的重量百分比不低于35％；所述的吸收剂粉体包括粒径为3～5μm的小吸收剂颗粒和粒径为15～50μm的大吸收剂颗粒，其中小吸收剂颗粒和大吸收剂颗粒的质量比为5:1～15:1。
作为优选，所述的有机硅聚合物是指乙烯基硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷其中的一种或者两种以上的混合物。
作为优选，所述的导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硼、碳化硅其中的一种或两种混合物，导热粉体粒径为20～50μm。
作为优选，所述的吸收剂粉体是羟基铁粉、铁氧体粉其中的一种或者两种混合物。
作为优选，所述的助剂是含氢硅油、偶联剂、铂金催化剂其中的一种或者两种以上的混合物。
作为优选，所述的铂金催化剂为卡斯特型铂金催化剂。
本发明的有益效果是：
本发明的一种高频段导热吸波绝缘材料，同时具有导热、绝缘、吸波的特性，满足了电子设备的要求，有着现在一般导热垫片或屏蔽材料所没有的复合功能，制备简单易行，安全可靠。
附图说明
图1是本发明的吸波性能图；
图2是本发明的吸波性能图。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的具体说明。应当理解，本发明的实施并不局限于下面的实施例，对本发明所做的任何形式上的变通和/或改变都将落入本发明保护范围。
在本发明中，若非特指，所有的份、百分比均为重量单位，所采用的设备和原料等均可从市场购得或是本领域常用的。下述实施例中的方法，如无特别说明，均为本领域的常规方法。
实施例：
1、准备以下的原材料：
a有机硅聚合物
a1.乙烯基聚硅氧烷
a2.甲基乙烯基硅氧烷
b导热粉体
b1球形氧化铝粉末(粒径40μm)
b2类球形氧化铝粉末(平均粒径25μm)
c吸收剂粉体
c1羟基铁粉(平均粒径5μm)
c2羟基铁粉(平均粒径20μm)
c3铁氧体粉(平均粒径5μm)
c4铁氧体粉(平均粒径20μm)
d助剂
d1含氢硅油
d2卡斯特型铂金催化剂
d3酞酸酯偶联剂
按照表1表示的比例进行配比，采用湿法配比后的粉体进行表面处理，再放入搅拌机搅拌抽真空后，上压延机加温成型，即得高频段导热吸波绝缘材料。
表1原料配比
2、按照1.5mm厚度材料为样品，做了如下测试：
一、导热系数测试
将实施例的吸波导热绝缘垫片在DR-3型热流法导热测试仪，厚度控制在1.5mm，测试导热系数，结果见表2。
表2导热系数测试结果
二、吸波性能测试
将实施例1制得的高频段导热吸波绝缘材料，在屏蔽测试仪上测试，结果见图1和图2。
由上述数据和图表可知，实施例所制得材料有导热和吸波两种作用，且效果显著。
以上所述的实施例只是本发明的一种较佳的方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。

Claims (6)

1.一种高频段导热吸波绝缘材料，其特征在于：该高频段导热吸波绝缘材料是由以下质量百分比的组份制成：有机硅聚合物12~18%，导热粉体8~10%，吸收剂粉体72~78%，助剂0.1~0.9%；所述的导热粉体颗粒形状为球形和类球形，其中球形颗粒在导热粉体中的重量百分比不低于35%；所述的吸收剂粉体包括粒径为3~5μm的小吸收剂颗粒和粒径为15~50μm的大吸收剂颗粒，其中小吸收剂颗粒和大吸收剂颗粒的质量比为5:1~15:1。
2.根据权利要求1所述的一种高频段导热吸波绝缘材料，其特征在于：所述的有机硅聚合物是指乙烯基硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷其中的一种或者两种以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种高频段导热吸波绝缘材料，其特征在于：所述的导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硼、碳化硅其中的一种或两种混合物，导热粉体粒径为20~50μm。
4.根据权利要求1所述的一种高频段导热吸波绝缘材料，其特征在于：所述的吸收剂粉体是羟基铁粉、铁氧体粉其中的一种或者两种混合物。
5.根据权利要求1所述的一种高频段导热吸波绝缘材料，其特征在于：所述的助剂是含氢硅油、偶联剂、铂金催化剂其中的一种或者两种以上的混合物。
6.根据权利要求5所述的一种高频段导热吸波绝缘材料，其特征在于：所述的铂金催化剂为卡斯特型铂金催化剂。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110730607A (zh) * 2019-10-16 2020-01-24 深圳市飞鸿达科技有限公司 一种高导热性能的导热吸波绝缘片及其制备方法
CN111393855A (zh) * 2020-03-18 2020-07-10 平湖阿莱德实业有限公司 一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物
CN111909524A (zh) * 2020-04-16 2020-11-10 深圳和畅电磁材料有限公司 一种用于高频焊接的硅胶吸波材料及其制备方法
CN113054332A (zh) * 2019-12-27 2021-06-29 阿里巴巴集团控股有限公司 一种滤波器及量子芯片测控系统
CN113444500A (zh) * 2021-07-21 2021-09-28 中国电子科技集团公司第三十三研究所 一种导热吸波硅脂及其制备方法
CN116283071A (zh) * 2022-09-08 2023-06-23 深圳市中欧新材料有限公司 导热吸波硅胶片及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000233907A (ja) * 1999-02-15 2000-08-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性窒化ほう素微粉末、該微粉末を含有する熱伝導性シリコーン組成物、及び絶縁放熱シート
JP3504882B2 (ja) * 1999-05-24 2004-03-08 富士高分子工業株式会社 熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物及びこれを用いたシリコーン成形物
CN103408939A (zh) * 2013-08-02 2013-11-27 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种绝缘垫片及其制备方法
CN105647191A (zh) * 2016-04-01 2016-06-08 平湖阿莱德实业有限公司 一种具有吸波功能的柔性导热界面材料及其制备方法
CN106519700A (zh) * 2015-09-09 2017-03-22 中兴通讯股份有限公司 一种高导热复合界面材料及其制备方法
CN106633911A (zh) * 2016-12-01 2017-05-10 昆山裕凌电子科技有限公司 一种吸波导热绝缘垫片
CN106833545A (zh) * 2016-12-01 2017-06-13 昆山裕凌电子科技有限公司 一种高导热复合垫片材料及制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000233907A (ja) * 1999-02-15 2000-08-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性窒化ほう素微粉末、該微粉末を含有する熱伝導性シリコーン組成物、及び絶縁放熱シート
JP3504882B2 (ja) * 1999-05-24 2004-03-08 富士高分子工業株式会社 熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物及びこれを用いたシリコーン成形物
CN103408939A (zh) * 2013-08-02 2013-11-27 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种绝缘垫片及其制备方法
CN106519700A (zh) * 2015-09-09 2017-03-22 中兴通讯股份有限公司 一种高导热复合界面材料及其制备方法
CN105647191A (zh) * 2016-04-01 2016-06-08 平湖阿莱德实业有限公司 一种具有吸波功能的柔性导热界面材料及其制备方法
CN106633911A (zh) * 2016-12-01 2017-05-10 昆山裕凌电子科技有限公司 一种吸波导热绝缘垫片
CN106833545A (zh) * 2016-12-01 2017-06-13 昆山裕凌电子科技有限公司 一种高导热复合垫片材料及制备方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110730607A (zh) * 2019-10-16 2020-01-24 深圳市飞鸿达科技有限公司 一种高导热性能的导热吸波绝缘片及其制备方法
CN110730607B (zh) * 2019-10-16 2021-08-03 湖南飞鸿达新材料有限公司 一种高导热性能的导热吸波绝缘片及其制备方法
CN113054332A (zh) * 2019-12-27 2021-06-29 阿里巴巴集团控股有限公司 一种滤波器及量子芯片测控系统
CN113054332B (zh) * 2019-12-27 2023-02-28 阿里巴巴集团控股有限公司 一种滤波器及量子芯片测控系统
CN111393855A (zh) * 2020-03-18 2020-07-10 平湖阿莱德实业有限公司 一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物
CN111909524A (zh) * 2020-04-16 2020-11-10 深圳和畅电磁材料有限公司 一种用于高频焊接的硅胶吸波材料及其制备方法
CN113444500A (zh) * 2021-07-21 2021-09-28 中国电子科技集团公司第三十三研究所 一种导热吸波硅脂及其制备方法
CN113444500B (zh) * 2021-07-21 2022-04-12 中国电子科技集团公司第三十三研究所 一种导热吸波硅脂及其制备方法
CN116283071A (zh) * 2022-09-08 2023-06-23 深圳市中欧新材料有限公司 导热吸波硅胶片及其制备方法

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