CN108638299A - 一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，包括底座，所述底座顶部通过减震器连接有下模，所述减震器包括内杆、外杆与第一弹簧，所述内杆底端设于外杆内腔，所述外杆内腔设有第一弹簧，且所述第一弹簧顶部固定连接内杆底端，所述下模顶部设有环形边板，且所述环形边板顶部设有导向孔，所述环形边板内侧设有下凹部，所述下凹部内侧设有下凸部，且所述下凹部与所述下凸部均设于下模顶部，所述下模内腔设有平衡感应器，所述下模上方设有上模，且所述上模的中轴线与所述下模的中轴线处于同一直线上，所述新型陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具可以降低高压冲模时对模具的损伤，且能够有效清理废料残留的碎屑。

Description

一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具
技术领域
本发明涉及一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，属于陶瓷电容器生产技术领域。
背景技术
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产，但是对于高压陶瓷电容器来说，主要考虑的是耐压强度和标称电容器尽可能高，而这两者之间，恰恰是相互矛盾的，同等条件下：介质越薄，电容量越大，耐压强度越低，反之亦然，传统的圆盘式陶瓷电容器体积相对大，不利于电力器件的组装，另外，陶瓷电容器成型时，容易产生毛刺或裂纹，后续绝缘涂覆时，当在相同涂覆下，由于毛刺或裂纹的存在，将使得陶瓷电容器的绝缘厚度差异大，也使得陶瓷电容器的耐压强度降低，在陶瓷电容器冲模时，容易对模具造成伤害，时间久了模具就会出现裂纹，并且生产陶瓷电容器使如若出现废料，可能会有一些碎屑残留在模具中，这对于后面的冲模会造成很大的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，包括底座，所述底座顶部通过减震器连接有下模，所述减震器包括内杆、外杆与第一弹簧，所述内杆底端设于外杆内腔，所述外杆内腔设有第一弹簧，且所述第一弹簧顶部固定连接内杆底端，所述下模顶部设有环形边板，且所述环形边板顶部设有导向孔，所述环形边板内侧设有下凹部，所述下凹部内侧设有下凸部，且所述下凹部与所述下凸部均设于下模顶部，所述下模内腔设有平衡感应器，所述下模上方设有上模，且所述上模的中轴线与所述下模的中轴线处于同一直线上，所述上模底部设有上凸部，且所述上凸部与所述下凸部位置结构大小相匹配，所述上凸部外侧设有凹槽，所述凹槽底部内壁通过第二弹簧连接有卸料板，且所述卸料板结构大小与所述凹槽相匹配，所述凹槽外侧设有导向柱，且所述凹槽与导向柱均设于上模底部，所述上模内腔设有电磁铁，且所述电磁铁大小与所述上凸部相匹配。
进一步的，所述减震器的个数为四个，且分别设于底座顶部四角。
进一步的，所述内杆底端大小大于所述外杆顶端。
进一步的，所述环形边板的高度为所述下凹部高度的两倍，所述下凸部与所述上凸部高度一致。
进一步的，所述导向孔、导向柱与凹槽的个数均为四个，且分别均匀设于环形边板顶部与上模底部。
进一步的，所述电磁铁与平衡感应器均通过电线连接外部电源。
本发明的有益效果是：本发明所涉及的一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，结构简单，设计合理，通过设置环形边板，减少毛刺产生，也使得毛刺产生于芯片顶部，易于打磨清理，通过设置减震器，减少冲模时对模具的冲击力，减少模具的损坏，降低生产成本，通过设置电磁铁，吸附芯片，在生产时方便更换芯片，提高生产效率，也可吸附废料残留的碎屑，避免对后面的冲模造成影响，有效的解决了上述背景技术中的问题。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的具体实施方式一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
图1是本发明一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具的整体结构示意图；
图2是本发明一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具的减震器结构示意图；
图3是本发明一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具的上模的仰视图；
图中标号：1、底座；2、减震器；3、下模；4、内杆；5、外杆；6、第一弹簧；7、环形边板；8、导向孔；9、下凹部；10、下凸部；11、平衡感应器；12、上模；13、上凸部；14、凹槽；15、卸料板；16、第二弹簧；17、导向柱；18、电磁铁。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本发明的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本发明中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图3，本发明提供一种技术方案：一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，包括底座1，所述底座1顶部通过减震器2连接有下模3，所述减震器2包括内杆4、外杆5与第一弹簧6，所述内杆4底端设于外杆5内腔，所述外杆5内腔设有第一弹簧6，且所述第一弹簧6顶部固定连接内杆4底端，所述下模3顶部设有环形边板7，且所述环形边板7顶部设有导向孔8，所述环形边板7内侧设有下凹部9，所述下凹部9内侧设有下凸部10，且所述下凹部9与所述下凸部10均设于下模3顶部，所述下模3内腔设有平衡感应器11，所述下模3上方设有上模12，且所述上模12的中轴线与所述下模3的中轴线处于同一直线上，所述上模12底部设有上凸部13，且所述上凸部13与所述下凸部10位置结构大小相匹配，所述上凸部13外侧设有凹槽14，所述凹槽14底部内壁通过第二弹簧16连接有卸料板15，且所述卸料板15结构大小与所述凹槽14相匹配，所述凹槽14外侧设有导向柱17，且所述凹槽14与导向柱17均设于上模12底部，所述上模12内腔设有电磁铁18，且所述电磁铁18大小与所述上凸部13相匹配。
更具体而言，所述减震器2的个数为四个，且分别设于底座1顶部四角，缓冲冲模压力，所述内杆4底端大小大于所述外杆5顶端，防止内杆4脱落，所述环形边板7的高度为所述下凹部9高度的两倍，所述下凸部10与所述上凸部13高度一致，所述导向孔8、导向柱17与凹槽14的个数均为四个，且分别均匀设于环形边板7顶部与上模12底部，方便导向与卸料，所述电磁铁18与平衡感应器11均通过电线连接外部电源，提供电源。
本发明工作原理：工作时，将瓷介质芯片原材料放入下模3中，上模12向下移动至环形边板7接触到上模12，导向柱17与导向孔相合，减震器2可以减少冲击力，成型后，电磁铁18吸附磁介质芯片，上模12上移，关闭电磁铁18，瓷介质芯片被卸料板15推下，若是磁介质芯片断裂，清理后可通过电磁铁18吸附残留的碎屑，以达到减少冲模时冲击力对模具的损伤以及清理残留的碎屑。
以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部通过减震器(2)连接有下模(3)，所述减震器(2)包括内杆(4)、外杆(5)与第一弹簧(6)，所述内杆(4)底端设于外杆(5)内腔，所述外杆(5)内腔设有第一弹簧(6)，且所述第一弹簧(6)顶部固定连接内杆(4)底端，所述下模(3)顶部设有环形边板(7)，且所述环形边板(7)顶部设有导向孔(8)，所述环形边板(7)内侧设有下凹部(9)，所述下凹部(9)内侧设有下凸部(10)，且所述下凹部(9)与所述下凸部(10)均设于下模(3)顶部，所述下模(3)内腔设有平衡感应器(11)，所述下模(3)上方设有上模(12)，且所述上模(12)的中轴线与所述下模(3)的中轴线处于同一直线上，所述上模(12)底部设有上凸部(13)，且所述上凸部(13)与所述下凸部(10)位置结构大小相匹配，所述上凸部(13)外侧设有凹槽(14)，所述凹槽(14)底部内壁通过第二弹簧(16)连接有卸料板(15)，且所述卸料板(15)结构大小与所述凹槽(14)相匹配，所述凹槽(14)外侧设有导向柱(17)，且所述凹槽(14)与导向柱(17)均设于上模(12)底部，所述上模(12)内腔设有电磁铁(18)，且所述电磁铁(18)大小与所述上凸部(13)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：所述减震器(2)的个数为四个，且分别设于底座(1)顶部四角。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：所述内杆(4)底端的直径大于所述外杆(5)顶端的直径。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：所述环形边板(7)的高度为所述下凹部(9)高度的两倍，所述下凸部(10)与所述上凸部(13)高度一致。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：所述导向孔(8)、导向柱(17)与凹槽(14)的个数均为四个，且分别均匀设于环形边板(7)顶部与上模(12)底部。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：所述电磁铁(18)与平衡感应器(11)均通过电线连接外部电源。
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