CN108621574A - 液体喷射头以及液体喷出装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够降低设置在液体喷出头上的开关电路成为高温的可能性的液体喷出头及液体喷出装置。液体喷出头的特征在于，具备：压电元件，其通过驱动信号而被驱动；开关电路，其被设置于电路基板上，并对驱动信号向压电元件的供给与否进行切换；压力室，其被填充有液体，并且内部的压力根据压电元件的驱动而进行增减；喷嘴，其能够喷出被填充于压力室内的液体；贮留室，其对被供给至压力室的液体进行贮留，压电元件被设置于由包括电路基板在内的多个部件构成的密封空间内，贮留室具备第一流道和第二流道，第一流道的一端与第二流道的一端连通，第一流道的另一端与第二流道的另一端连通，电路基板及开关电路被设置于第一流道与第二流道之间。

Description

液体喷射头以及液体喷出装置

技术领域

一直以来，提出一种通过从喷嘴喷出油墨等液体从而在记录介质上形成图像的液体喷出头。例如，在专利文献1中公开了如下液体喷出头，所述液体喷出头具备：压电元件，其通过驱动信号而被驱动；压力室，其内部填充有液体，并且内部的压力根据压电元件的驱动而发生变动；喷嘴，其与压力室连通，且根据压力室内的压力的变动而喷出被填充于压力室的液体；开关电路等集成电路，其对驱动信号向压电元件的供给与否进行切换。

背景技术

另外，驱动信号为大振幅的信号。因此，开关电路会随着驱动信号的供给而发热。即，随着驱动信号向压电元件的供给，开关电路的温度会上升。当开关电路的温度开始上升时，存在超过开关电路的耐久温度从而开关电路变得无法稳定工作的可能性。

此外，例如，为了以300dpi(dots per inch：每英寸点数)以上的分辨率来形成图像，在高密度地排列有喷嘴的液体喷出头中，由于需要使开关电路高集成化，因此由于每单位面积流动的电流量的增加、伴随于开关电路的小型化而产生的电阻的上升、伴随于密集化而产生的排热性的下降等，从而开关电路的温度的上升成为更大的问题。此外，例如，根据欲使高密度地排列有喷嘴的液体喷出头以不受干扰噪声等的影响的方式被驱动的要求，有时会将开关电路设置在作为靠近所述压电元件的液体喷出头的内部，在该情况下，由于开关电路与液体喷出头的外部的空气相接触的面积变小，从而难以有效地释放由开关电路所产生的热量，因此相对而言开关电路的温度变得易于上升。在这些情况下，开关电路的温度因超过开关电路的耐久温度而使开关电路的工作变得不稳定的可能性进一步升高。

专利文献1：日本特开2014-051008号公报

发明内容

本发明是鉴于上述的情况而完成的发明，作为其解决课题之一，提供一种能够在设置有开关电路的液体喷出头中降低开关电路成为高温的可能性的技术。

为了解决以上的课题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷出头的特征在于，具备：压电元件，其通过驱动信号而被驱动；开关电路，其被设置于电路基板上，并对所述驱动信号向所述压电元件的供给与否进行切换；压力室，其被填充有液体，并且内部的压力根据所述压电元件的驱动而进行增减；喷嘴，其根据所述压力室内的压力的增减而能够喷出被填充于所述压力室内的所述液体；贮留室，其对被供给至所述压力室的所述液体进行贮留，所述压电元件被设置于由包括所述电路基板在内的多个部件构成的密封空间内，所述贮留室具备第一流道和第二流道，所述第一流道的一端与所述第二流道的一端连通，所述第一流道的另一端与所述第二流道的另一端连通，所述电路基板及所述开关电路被设置于所述第一流道与所述第二流道之间。

根据本发明，由于安装有开关电路的电路基板位于第一流道及第二流道之间，因此能够将在开关电路中所产生的热量从第一流道及第二流道内的液体而有效地释放。因此，根据本发明，与开关电路被设置于与第一流道及第二流道之间不同的位置的情况相比，能够降低开关电路成为高温的可能性。

在上述的液体喷出头中，也可以具备如下特征，即，所述电路基板的至少一部分被设置于所述贮留室与所述压力室之间。

根据该方式，由于设置有开关电路的电路基板被设置于贮留室与压力室之间，因此能够将在开关电路中所产生的热量经由贮留室及压力室内的液体而有效地释放。

在上述的液体喷出头中，也可以具备如下特征，即，所述液体从所述第一流道的一端起经由所述第一流道的另一端、所述第二流道的另一端以及所述第二流道的一端而向所述第一流道的一端进行循环。

根据该方式，由于贮留室内的液体进行循环，因此能够将在开关电路中所产生的热量经由第一流道及第二流道内的液体而有效地释放。

在上述的液体喷出头中，也可以具备如下特征，即，所述开关电路伴随着所述驱动信号向所述压电元件的供给与否的切换而发热，所述电路基板以在所述开关电路中所产生的热量向所述第一流道内的液体以及所述第二流道内的液体传递的方式被设置。

根据该方式，能够将在开关电路中所产生的热量经由第一流道及第二流道内的液体而有效地释放。

在上述的液体喷出头中，也可以具备如下特征，即，具备多个所述喷嘴，所述多个喷嘴以每一英寸300个以上的密度被设置。

根据该方式，通过从液体喷出头被喷出的液体，从而例如在形成图像的情况下，能够形成高分辨率的图像。

在上述的液体喷出头中，也可以具备如下特征，即，所述压电元件能够以使被填充于所述压力室内的所述液体从所述喷嘴一秒间喷出30000次以上的方式而被驱动。

根据该方式，通过从液体喷出头被喷出的液体，从而例如在形成图像的情况下，能够高速地形成图像。

在上述的液体喷出头中，也可以具备如下特征，即，在所述压电元件被驱动时，所述开关电路的温度高于所述贮留室内的液体的温度，所述开关电路的热量通过向所述贮留室内的液体进行传递，从而所述开关电路的温度上升受到抑制。

根据该方式，能够将在开关电路中所产生的热量经由第一流道及第二流道内的液体而有效地释放。

在上述的液体喷出头中，也可以具备如下特征，即，所述开关电路的至少一部分位于所述压电元件与所述贮留室之间。

根据该方式，例如，与贮留室位于开关电路和压电元件之间的情况相比，能够缩短开关电路与压电元件之间的距离。因此，能够缩短用于对开关电路和压电元件进行电连接的配线的长度，从而能够减少通过该配线而传送驱动信号的情况下的发热量。

在上述的液体喷出头中，也可以具备如下特征，即，所述贮留室的至少一部分在俯视观察时与所述压电元件的至少一部分以及所述开关电路的至少一部分的双方重叠。

根据该方式，由于贮留室以包括压电元件及开关电路的上方的空间的方式而形成，因此与贮留室以不包括该空间的方式而形成的情况相比，易于确保贮留室的容量。

在上述的液体喷出头中，也可以具备如下特征，即，所述开关电路被设置在所述电路基板中的与所述密封空间相反一侧的表面上。

根据该方式，由于与开关电路被设置在电路基板中的与密封空间相反的一侧的表面以外的位置的情况相比，能够缩短用于对开关电路和压电元件进行电连接的配线的长度，因此能够减少通过该配线而传送驱动信号的情况下的发热量。

上述的液体喷出头也可以具备如下特征，即，具备多个所述压电元件和配线部件，所述配线部件被配置在所述电路基板中的、所述多个压电元件所排列的方向上的端部，并与所述开关电路电连接。

根据该方式，由于配线部件和电路基板在电路基板的端部处被连接，因此与在电路基板的中央部处被连接的情况相比，能够减小用于设置配线部件的空间。由此，能够实现液体喷出头的小型化。

本发明的优选的方式所涉及的液体喷出装置具备以上所例示的各个方式所涉及的液体喷出头。虽然液体喷出装置的优选例为喷出油墨的印刷装置，但是本发明所涉及的液体喷出装置的用途并不限定于印刷。

附图说明

图1为本发明的第一实施方式所涉及的液体喷出装置100的结构图。

图2为液体喷出头26的分解立体图。

图3为贮液器Q的分解立体图。

图4为液体喷出头26的剖视图。

图5为将压电元件37的附近放大而得到的剖视图。

图6为第二实施方式所涉及的液体喷出头26A的分解立体图。

图7为贮液器QA的分解立体图。

图8为液体喷出头26A的剖视图。

图9为第三实施方式所涉及的液体喷出头26B的分解立体图。

图10为贮液器QB的分解立体图。

图11为液体喷出头26B的剖视图。

图12为第四实施方式所涉及的液体喷出头26C的分解立体图。

图13为贮液器QC的分解立体图。

图14为液体喷出头26C的剖视图。

图15为第五实施方式所涉及的液体喷出头26D的分解立体图。

图16为液体喷出头26D的剖视图。

图17为改变例3所涉及的液体喷出装置100A的结构图。

具体实施方式

以下，参照附图而对用于实施本发明的方式进行说明。但是，在各个附图中，使各部的尺寸以及比例尺与实际的情况适当地不同。此外，由于以下所叙述的实施方式为本发明的优选的具体例，因此虽然附加了技术上优选的各种的限定，但是只要在以下的说明中并未记载对本发明进行特别限定的内容，则本发明的范围并不限于这些方式。

＜＜第一实施方式＞＞

以下，参照图1至图5，对第一实施方式所涉及的液体喷出装置100进行说明。

＜＜1.液体喷出装置的概要＞＞

图1为对第一实施方式所涉及的液体喷出装置100进行例示的结构图。第一实施方式所涉及的液体喷出装置100为向介质12喷出作为液体的一个示例的油墨的喷墨式的印刷装置。虽然介质12典型而言为印刷用纸，但是也可以将树脂薄膜或布帛等任意的印刷对象作为介质12来利用。

如图1所示，液体喷出装置100具备对油墨进行贮留的液体容器14。作为液体容器14，例如能够采用相对于液体喷出装置100可拆装的墨盒、由可挠性的薄膜形成的袋状的油墨袋、或者能够补充油墨的油墨罐等。在液体容器14中贮留有色彩不同的多种油墨。

如图1所示，液体喷出装置100具备控制装置20、输送机构22、移动机构24和多个液体喷出头26。

控制装置20包括例如CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)或者FPGA(Field Programmable Gate Array:现场可编程门阵列)等处理电路和半导体存储器等存储电路，从而对液体喷出装置100的各个要素进行控制。在本实施方式中，输送机构22基于控制装置20的控制而在+Y方向上输送介质12。并且，在下文中，有时会将+Y方向、以及作为与+Y方向相反的方向的-Y方向统称为Y轴方向。

移动机构24基于控制装置20的控制而使多个液体喷出头26向+X方向以及作为与+X方向相反的方向的-X方向进行往复移动。在此，+X方向是指与介质12被输送的+Y方向交叉(典型而言为正交)的方向。在下文中，有时会将+X方向及-X方向统称为X轴方向。移动机构24具备对多个液体喷出头26进行收纳的大致箱型的输送体(滑架)242、和固定有输送体242的无接头带244。并且，也能够将液体容器14与液体喷出头26一起搭载于输送体242上。

油墨从液体容器14被供给至多个液体喷出头26中的每一个液体喷出头。此外，用于驱动液体喷出头26的驱动信号Com、和用于控制液体喷出头26的控制信号SI从控制装置20被供给至多个液体喷出头26中的每一个液体喷出头。而且，多个液体喷出头26中的每一个液体喷出头基于控制信号SI的控制，并通过驱动信号Com而被驱动，从而使油墨从2M个喷嘴(喷出孔)的一部分或者全部向+Z方向喷出(M为1以上的自然数)。

在此，+Z方向为与+X方向及+Y方向均交叉(典型而言为正交)的方向。在下文中，有时会将+Z方向、以及作为与+Z方向相反的方向的-Z方向统称为Z轴方向。各液体喷出头26通过使由输送机构22实施的介质12的输送与输送体242的往复移动联动，而使油墨从2M个喷嘴的一部分或全部喷出，从而使该被喷出的油墨喷落在介质12的表面上，由此在介质12的表面上形成所需的图像。

＜＜2.液体喷出头的结构＞＞

图2为各液体喷出头26的分解立体图，图3为用于对被设置于各液体喷出头26中的贮液器Q(“贮留室”的一个示例)进行说明的分解立体图，图4为图2中的III-III线的剖视图。

如图2所示，液体喷出头26具备在Y轴方向上排列的2M个喷嘴N。在本实施方式中，2M个喷嘴N以被划分为列L1和列L2这两列的方式被排列。在下文中，有时会将属于列L1的M个喷嘴N分别称为喷嘴N1(“第一喷嘴”的一个示例)，将属于列L2的M个喷嘴N分别称为喷嘴N2(“第二喷嘴”的一个示例)。在本实施方式中，作为一个示例，假定属于列L1的M个喷嘴N1中的从-Y侧起第m个喷嘴N1、与属于列L2的M个喷嘴N2中的从-Y侧起第m个喷嘴N2在Y轴方向上的位置大致一致的情况(m为满足1≤m≤M的自然数)。在此，“大致一致”为，除了完全一致的情况以外，还包括若考虑误差则也可看作相同的情况在内的概念。

并且，2M个喷嘴N也可以排列为所谓的交错状或错开状(stagger)，以使属于列L1的M个喷嘴N1中的从-Y侧起第m个喷嘴N1、与属于列L2的M个喷嘴N2中的从-Y侧起第m个喷嘴N2在Y轴方向上的位置不同。

如图2至图4所示，液体喷出头26具备流道基板32。流道基板32为包括面F1和面FA在内的板状部件。面F1为+Z侧的表面(从液体喷出头26进行观察时的介质12侧的表面)，面FA为与面F1相反一侧(-Z侧)的表面。在面FA的表面上设置有压力室基板34、振动部36、多个压电元件37、保护部件38和筐体部40，在面F1的表面上设置有喷嘴板52和吸振体54。液体喷出头26的各个要素概要地说是与流道基板32同样地在Y方向上为长条的板状部件，例如利用粘合剂而相互被接合。并且，也能够将流道基板32、压力室基板34、保护部件38和喷嘴板52所层叠的方向作为Z轴方向来理解。

喷嘴板52为形成有2M个喷嘴N的板状部件，例如利用粘合剂而被设置在流道基板32的面F1上。

各个喷嘴N为被设置在喷嘴板52上的贯穿孔。喷嘴板52例如通过利用蚀刻等半导体制造技术而对单晶硅(Si)基板进行加工，从而被制造出。但是，喷嘴板52的制造也可以任意地采用公知的材料和制法。

在本实施方式中，假定与列L1及列L2分别相对应的M个喷嘴N以每一英寸300个以上的密度而被设置在喷嘴板52上的情况。但是，与列L1及列L2分别相对应的M个的喷嘴N在喷嘴板52中，只需至少以每一英寸100个以上的密度来设置即可，优选为，只需以每一英寸200个以上的密度来设置即可。

流道基板32为用于形成油墨的流道的板状部件。如图2至图4所示，在流道基板32中形成有流道RA。流道RA包括与列L1对应地设置的流道RA1、与列L2对应地设置的流道RA2、对流道RA1与流道RA2进行连结的流道RA3、对流道RA1与流道RA2进行连结的流道RA4。流道RA1为被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。流道RA2为，从流道RA1进行观察时位于+X方向且被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。流道RA3为，以对流道RA1中的位于区域YA1(参照图3)的-Y侧的端部与流道RA2中的位于区域YA1的-Y侧的端部进行连结的方式而被形成的开口。流道RA4为，以对流道RA1中的位于区域YA2(参照图3)的+Y侧的端部与流道RA2中的位于区域YA2的+Y侧的端部进行连结的方式而被形成的开口。

在流道基板32中，以与2M个喷嘴N一一对应的方式而形成有2M个流道322和2M个流道324(“连通流道”的一个示例)。如图4所示，流道322及流道324为以贯穿流道基板32的方式而被形成的开口。流道324与对应于该流道324的喷嘴N连通。

此外，如图4所示，在流道基板32的面F1中形成有两个流道326。两个流道326中的一方为，对流道RA1和与属于列L1的M个喷嘴N1一一对应的M个流道322进行连结的流道，两个流道326中的另一方为，对流道RA2和与属于列L2的M个喷嘴N2一一对应的M个流道322进行连结的流道。

如图2及图4所示，压力室基板34为，以与2M个喷嘴N一一对应的方式而形成有2M个开口342的板状部件，并且例如利用粘合剂而被设置在流道基板32的面FA上。

流道基板32及压力室基板34例如通过利用半导通制造技术而对单晶硅(Si)基板进行加工，从而被制造出。但是，流道基板32及压力室基板34的制造也可以任意地采用公知的材料和制法。

如图2及图4所示，在压力室基板34中的与流道基板32相反一侧的表面上设置有振动部36。振动部36为能够弹性振动的板状部件。并且，关于构成振动部36的板状部件中的与开口342相对应的区域，也能够通过选择性地去除板厚方向上的一部分从而一体地形成压力室基板34和振动部36。

如从图4所理解的那样，流道基板32的面FA和振动部36以在各个开口342的内侧相互隔开间隔的方式对置。在开口342的内侧位于流道基板32的面FA与振动部36之间的空间作为用于向被填充于该空间的油墨施加压力的压力室C而发挥功能。即，在本实施方式中，振动部36为构成压力室C的壁面的“振动板”的一个示例。压力室C为，例如将X轴方向设为长边方向且将Y轴方向设为短边方向的空间。在液体喷出头26中，以与2M个喷嘴N一一对应的方式而设置有2M个压力室C。如图4所示，与喷嘴N1对应地设置的压力室C经由流道322及流道326而与流道RA1连通，并且经由流道324而与喷嘴N1连通。此外，与喷嘴N2对应地设置的压力室C经由流道322及流道326而与流道RA2连通，并且经由流道324而与喷嘴N2连通。

如图2及图4所示，在振动部36中的与压力室C相反一侧的表面上，以与2M个压力室C一一对应的方式而设置有2M个压电元件37。压电元件37为，根据驱动信号Com的供给而发生变形的从动元件。

图5为将压电元件37的附近放大而得到的剖视图。如图5所示，压电元件37为，使压电体层373介于相互对置的电极371与电极372之间的层压体。压电元件37为，例如在从-Z方向进行俯视观察时，电极371与电极372与压电体层373重叠的部分。

如上文所述，压电元件37根据驱动信号Com的供给而发生变形(驱动)。此外，振动部36以与压电元件37的变形联动的方式进行振动。当振动部36进行振动时，压力室C内的压力会发生变动。而且，通过压力室C内的压力发生变动，从而被填充于压力室C内的油墨经由流道324及喷嘴N而被喷出。在本实施方式中，假定如下情况，即，驱动信号Com以能够使油墨从喷嘴N一秒间喷出30000次以上的方式对压电元件37进行驱动。

另外，压力室C、流道322、喷嘴N、振动部36以及压电元件37作为用于使被填充于压力室C内的油墨喷出的“喷出部”而发挥功能。

图2及图4所例示的保护部件38为用于对形成在振动部36上的2M个压电元件37进行保护的板状部件，且被设置在振动部36的表面或者压力室基板34的表面上。即，在本实施方式中，保护部件38被设置在喷出部上。保护部件38例如通过利用半导体制造技术而对单晶硅(Si)基板进行加工，从而被制造出。但是，保护部件38的制造也可以任意地采用公知的材料和制法。

如图5所示，在保护部件38中的作为+Z侧的表面的面G1上形成有两个收纳空间382。两个收纳空间382中的一方为用于对与M个喷嘴N1相对应的M个压电元件37进行收纳的空间，两个收纳空间382中的另一方为用于对与M个喷嘴N2相对应的M个压电元件37进行收纳的空间。该收纳空间382在将保护部件38配置于喷出部上的情况下，作为用于防止压电元件37因氧或水分等的影响而变质从而被密封的“密封空间”来发挥功能。并且，收纳空间382(或者密封空间)的Z轴方向上的宽度(高度)具有足够的大小，以便即使压电元件37发生位移，压电元件37和保护部件38也不会发生接触。因此，即使在压电元件37发生位移的情况下，也会防止随着压电元件37的位移而产生的噪声传播至收纳空间382(或者密封空间)的外部。

在保护部件38中的作为-Z侧的表面的面G2上设置有集成电路62(“开关电路”的一个示例)。即，保护部件38作为用于安装集成电路62的“电路基板”而发挥功能。

集成电路62基于控制信号SI的控制而对驱动信号Com向各压电元件37的供给与否进行切换。并且，虽然在本实施方式中，驱动信号Com在控制装置20中被生成，但是本发明并不限定于这样的方式，驱动信号Com也可以在集成电路62中被生成。

如图2、图4及图5所示，本实施方式所涉及的集成电路62在俯视观察时与被设置在液体喷出头26中的2M个压电元件37中的至少一部分压电元件37重叠。此外，本实施方式所涉及的集成电路62在俯视观察时与对应于喷嘴N1的压电元件37、和对应于喷嘴N2的压电元件37的双方重叠。

如图2所示，在保护部件38的面G2上，例如以与2M个压电元件37一一对应的方式而形成有2M条配线384。各个配线384与集成电路62电连接。此外，如图5所示，各个配线384经由贯穿保护部件38的导通孔(接触孔)H而与设置在面G1上的连接端子386电连接。连接端子386与压电元件37的电极372电连接。因此，从集成电路62被输出的驱动信号Com经由配线384、导通孔H和连接端子386而向压电元件37供给。

此外，如图2所示，在保护部件38的面G2上形成有与集成电路62电连接的多个配线388。多个配线388延伸至保护部件38的面G2中的作为+Y侧的端部的区域E。配线部件64与面G2的区域E相接合。配线部件64为，形成有用于对控制装置20和集成电路62进行电连接的多个配线的部件。作为配线部件64也可以采用例如FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路)、或者、FFC(Flexible Flat Cable：柔性扁平电缆)等挠性的配线基板。

图2至图4所例示的筐体部40为用于对被供给至2M个压力室C(进而2M个喷嘴N)的油墨进行贮留的箱体。筐体部40中的作为+Z侧的表面的面FB例如通过粘合剂而被固定在流道基板32的面FA上。如图2及图4所示，在筐体部40的面FB上形成有在Y轴方向上延伸的槽状的凹部42。保护部件38及集成电路62被收纳于凹部42的内侧。与保护部件38的区域E接合的配线部件64以穿过凹部42的内侧的方式而在Y轴方向上延伸。如从图2所理解的那样，配线部件64的宽度W1(X轴方向的尺寸的最大值)小于筐体部40的宽度W2(W1＜W2)。

在本实施方式中，筐体部40由流道基板32或压力室基板34以外的材料形成。筐体部40例如通过树脂材料的注射成形而形成。但是，在筐体部40的制造中也可以任意地采用公知的材料和制法。作为筐体部40的材料优选为例如聚对苯撑苯并双恶唑(Zylon(注册商标))等合成纤维或液晶聚合物等树脂材料。

如图3及图4所示，在筐体部40中形成有流道RB。流道RB包括与流道RA1连通的流道RB1、和与流道RA2连通的流道RB2。流道RA及流道RB作为对被供给至2M个压力室C的油墨进行贮留的贮液器Q而发挥功能。

在筐体部40中的作为-Z侧的表面的面F2上，设置有用于将从液体容器14被供给的油墨向贮液器Q导入的两个导入口43。两个导入口43中的一方(以下，有时也称为导入口431)与流道RB1连通，两个导入口43中的另一方(以下，有时也称为导入口432)与流道RB2连通。

如图3及图4所示，流道RB1为在Y轴方向上狭长的空间，并且包括与流道RA1连通的流道RB11、和与导入口43连通的流道RB12。流道RB2为在Y轴方向上狭长的空间，并且包括与流道RA2连通的流道RB21、和与导入口43连通的流道RB22。

从图4所理解的那样，保护部件38及集成电路62位于流道RB11与流道RB21之间。即，保护部件38及集成电路62位于流道RB11与流道RB21之间的空间内。换言之，在从X轴方向(+X方向或者-X方向)进行剖视观察时，设置有保护部件38及集成电路62的区域被包含在设置有流道RB11或者流道RB21的区域内。

此外，如从图4所理解的那样，在从+Z方向或者-Z方向进行俯视观察时，保护部件38的至少一部分以及集成电路62的至少一部分位于流道RB12或流道RB22与压力室C之间。即，保护部件38的至少一部分以及集成电路62的至少一部分被设置于贮液器Q与压力室C之间。

此外，如从图4所理解的那样，保护部件38的至少一部分以及集成电路62的至少一部分位于压电元件37与流道RB12或流道RB22之间。保护部件38的至少一部分以及集成电路62的至少一部分被设置于贮液器Q与压电元件37之间。换言之，在俯视观察时，贮液器Q的至少一部分与保护部件38的至少一部分、集成电路62的至少一部分以及压电元件37的至少一部分重叠。

如由图4中的虚线的箭头标记所图示的那样，从液体容器14被供给至导入口431的油墨经由流道RB12及流道RB11而流入流道RA1。而且，流入到流道RA1中的油墨的一部分经由流道326及流道322而向与喷嘴N1相对应的压力室C进行供给。被填充于与喷嘴N1相对应的压力室C的油墨例如在+Z方向上流经流道324而从喷嘴N1喷出。

从液体容器14被供给至导入口432的油墨经由流道RB22及流道RB21而流入流道RA2。而且，流入到流道RA2中的油墨的一部分经由流道326及流道322而向与喷嘴N2相对应的压力室C进行供给。被填充于与喷嘴N2相对应的压力室C的油墨例如在+Z方向上流经流道324而从喷嘴N2喷出。

此外，如图3所示，流道RA为环状的流道。更具体而言，如上文所述，通过利用流道RA3而使流道RA1的-Y侧的端部和流道RA2的-Y侧的端部被连结，且利用流道RA4而使流道RA1的+Y侧的端部和流道RA2的+Y侧的端部被连结，从而形成有例如“流道RA1→流道RA3→流道RA2→流道RA4→流道RA1”这样的循环路径。因此，经由导入口43而被供给至流道RA1或流道RA2油墨能够在流道RA内循环。

并且，在本实施方式中，流道RA1及流道RB11为“第一流道”的一个示例，流道RA2及流道RB21为“第二流道”的一个示例。即，在本实施方式中，贮液器Q内的油墨例如能够从第一流道的一端、经由第一流道的另一端、第二流道的另一端以及第二流道的一端而向第一流道的一端进行循环。

如图2及图4所示，在筐体部40的面F2上，除了形成有上述的两个导入口43以外，还形成有与上述的贮液器Q相对应的开口44。此外，在筐体部40的面F2上，以堵塞开口44的方式而设置有两个吸振体46。各个吸振体46为对贮液器Q内的油墨的压力变动进行吸收的挠性的薄膜(可塑性基板)，并构成贮液器Q的壁面。

此外，如图2所示，在流道基板32的面F1上，以堵塞流道RA1及流道RA2、两个流道326和多个流道322的方式而设置有吸振体54。吸振体54为对贮液器Q内的油墨的压力变动进行吸收的挠性的薄膜(可塑性基板)，并构成贮液器Q的壁面。

＜＜3.实施方式的效果＞＞

一般情况下，用于对压电元件37进行驱动的驱动信号Com为大振幅的信号。因此，集成电路62在将驱动信号Com向压电元件37进行供给的情况下会发热。尤其是如本实施方式所示，在压电元件37的每单位时间的驱动次数较多的情况下，集成电路62中的发热量会增大。此外，如本实施方式所示，在液体喷出头26中高密度地设置包括喷嘴N及压电元件37在内的喷出部的情况下，集成电路62中的每单位面积的发热量会增大。而且，在为了使液体喷出头26小型化而使集成电路62小型化的情况下，集成电路62中的每单位面积的发热量会增大。另外，如本实施方式所示，由于在将设置有集成电路62的保护部件38设置于喷出部上的情况下，集成电路62及保护部件38不会接触液体喷出头26的外部的空气(或者，集成电路62及保护部件38与液体喷出头26的外部的空气相接触的面积会变小)，因此存在从集成电路62散热的散热效率降低从而集成电路62成为高温的情况。

相对于此，在本实施方式中，集成电路62及保护部件38被设置于流道RB11与流道RB21之间。因此，在本实施方式中，即使在集成电路62及保护部件38不直接地接触液体喷出头26的外部的空气的情况下，也能够将从集成电路62产生的热量经由贮液器Q内的油墨而释放。

此外，在本实施方式中，在流道RA中形成有“流道RA1→流道RA3→流道RA2→流道RA4→流道RA1”这样的循环路径。

因此，在本实施方式中，与贮液器Q为不具有油墨的循环路径的结构的情况相比，能够将从集成电路62产生的热量经由贮液器Q内的油墨而有效地释放。

此外，在本实施方式中，集成电路62及保护部件38被设置于贮液器Q与压力室C之间。因此，在本实施方式中，能够将从集成电路62产生的热量经由贮液器Q内的油墨和压力室C内的油墨而有效地释放。

此外，在本实施方式中，贮液器Q具备流道RB12及流道RB22，所述流道RB12及所述流道RB22为保护部件38的至少一部分和集成电路62的至少一部分在俯视观察时重叠的部分。因此，在本实施方式中，与贮液器Q为在俯视观察时与保护部件38及集成电路62不重叠的结构的情况相比，同时实现液体喷出头26的小型化和贮液器Q的大容量化变得容易。

此外，在本实施方式中，在被形成于保护部件38的面G1上的收纳空间382内收纳有压电元件37，而在保护部件38的面G2上设置有集成电路62。换言之，在本实施方式中，在形成有集成电路62的基板的背面中收纳有压电元件37。因此，在本实施方式中，与在不同于形成有集成电路62的基板的背面的位置处设置有压电元件37的情况相比，能够缩短用于对集成电路62和压电元件37进行电连接的配线的路径长度。由此，在本实施方式中，能够对因该配线的电阻成分或电容成分而干扰驱动信号Com的波形的情况进行抑制，并且能够减小该配线电阻从而减少该配线中的发热量。

此外，在本实施方式中，由于在保护部件38的端部的区域E内设置有配线部件64，因此与配线部件64从保护部件38的端部起延伸至中央附近的区域相比，能够减小用于设置配线部件64的空间。因此，在本实施方式中，同时实现液体喷出头26的小型化和贮液器Q的大容量化变得容易。

此外，在本实施方式中，由于通过吸振体54及吸振体46而使贮液器Q内的压力变动被吸收，因此能够减少贮液器Q内的压力变动向压力室C传播而使油墨的喷出特性(例如喷出量、喷出速度、喷出方向)发生变动的可能性。

＜＜第二实施方式＞＞

以下，参照图6至图8，对第二实施方式所涉及的液体喷出装置进行说明。另外，在以下所例示的各个方式中，关于作用或功能与第一实施方式相同的要素，沿用在第一实施方式的说明中所使用的符号从而适当地省略各自的详细的说明。

图6为被设置在第二实施方式所涉及的液体喷出装置中的液体喷出头26A的分解立体图，图7为用于对被设置在液体喷出头26A中的贮液器QA(“贮留室”的其他的示例)进行说明的分解立体图，图8为图6中的III-III线的剖视图。

另外，除了代替液体喷出头26而具备液体喷出头26A的这一点以外，第二实施方式所涉及的液体喷出装置具有与图1所示的液体喷出装置100相同的结构。

如图6所示，除了代替筐体部40而具备筐体部40A的这一点、以及代替流道基板32而具备流道基板32A的这一点以外，液体喷出头26A具有与图2所示的液体喷出头26相同的结构。

流道基板32A为用于形成油墨的流道的板状部件。如图6至图8所示，在流道基板32A中形成有流道RC。流道RC包括与列L1对应地设置的流道RC1、和与列L2对应地设置的流道RC2。与流道RA1同样，流道RC1为被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。与RA2同样，流道RC2为，位于流道RC1的+X侧且被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。即，在不具有流道RA3和流道RA4的点上，被设置于流道基板32A中的流道RC与被设置于流道基板32中的流道RA不同。

除了代替开口44而设置有开口44A的这一点(参照图6)、代替两个吸振体46而设置有一个吸振体46A的这一点(参照图6)、以及代替流道RB而设置有流道RD的这一点(参照图7)以外，筐体部40A具有与图2至图4所示的筐体部40相同的结构。

如图7及图8所示，在筐体部40A中形成有流道RD。流道RC及流道RD作为对被供给至2M个压力室C中的油墨进行贮留的贮液器QA而发挥功能。

流道RD包括与流道RC1连通的流道RD1、与流道RC2连通的流道RD2、对流道RD1与流道RD2进行连结的流道RD3、对流道RD1与流道RD2进行连结的流道RD4。

其中，流道RD1为被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口，并包括与流道RC1连通的流道RD11、和与导入口431连通的流道RD12。流道RD2为，从流道RD1进行观察时位于+X侧且被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口，并包括与流道RC2连通的流道RD21、和与导入口432连通的流道RD22。流道RD3为以对流道RD1中的位于区域YD1(参照图7)的-Y侧的端部、与流道RD2中的位于区域YD1的-Y侧的端部进行连结的方式而被形成的开口。流道RD4为，以对流道RD1中的位于区域YD2(参照图7)的+Y侧的端部、与流道RD2中的位于区域YD2的+Y侧的端部进行连结的方式而被形成的开口。

如由图8中的虚线的箭头标记所图示的那样，从液体容器14被供给至导入口431的油墨经由流道RD12及流道RD11而流入流道RC1。而且，流入到流道RC1中的油墨的一部分经由流道326及流道322而向与喷嘴N1相对应的压力室C进行供给。被填充于与喷嘴N1相对应的压力室C的油墨例如在+Z方向上流经流道324而从喷嘴N1喷出。

从液体容器14被供给至导入口432的油墨经由流道RD22及流道RD21而流入流道RC2。而且，流入到流道RC2中的油墨的一部分经由流道326及流道322而向与喷嘴N2相对应的压力室C进行供给。被填充于与喷嘴N2相对应的压力室C的油墨例如在+Z方向上流经流道324而从喷嘴N2喷出。

此外，如图7所示，流道RD为环状的流道。更具体而言，如上文所述，通过利用流道RD3而使流道RD1的-Y侧的端部和流道RD2的-Y侧的端部被连结，且利用流道RD4而使流道RD1的+Y侧的端部和流道RD2的+Y侧的端部被连结，从而形成有例如“流道RD1→流道RD3→流道RD2→流道RD4→流道RD1”这样的循环路径。因此，经由导入口43而被供给至流道RD1或流道RD2油墨能够在流道RD内循环。

并且，在本实施方式中，流道RC1及流道RD11为“第一流道”的一个示例，流道RC2及流道RD21为“第二流道”的一个示例。即，在本实施方式中，贮液器QA内的油墨例如能够从第一流道的一端、经由第一流道的另一端、第二流道的另一端以及第二流道的一端而向第一流道的一端进行循环。

如图8所示，在本实施方式中，集成电路62及保护部件38被设置于流道RD11与流道RD21之间。因此，在本实施方式中，即使在集成电路62及保护部件38不直接地接触液体喷出头26的外部的空气的情况下，也能够将从集成电路62产生的热量经由贮液器QA内的油墨而释放。

＜＜第三实施方式＞＞

以下，参照图9至图11，对第三实施方式所涉及的液体喷出装置进行说明。另外，在以下所例示的各个方式中，关于作用或功能与第一实施方式或者第二实施方式相同的要素，沿用在第一实施方式或者第二实施方式的说明中所使用的符号从而适当地省略各自的详细的说明。

图9为被设置在第三实施方式所涉及的液体喷出装置中的液体喷出头26B的分解立体图，图10为用于对被设置在液体喷出头26B中的贮液器QB(“贮留室”的其他的示例)进行说明的分解立体图，图11为图9中的III-III线的剖视图。

另外，除了代替液体喷出头26而具备液体喷出头26B的这一点以外，第三实施方式所涉及的液体喷出装置具有与图1所示的液体喷出装置100相同的结构。

如图9所示，除了代替流道基板32而具备流道基板32B的这一点以及代替压力室基板34而具备压力室基板34B的这一点以外，液体喷出头26B具有与图2所示的液体喷出头26相同的结构。

流道基板32B为用于形成油墨的流道的板状部件。如图9至图11所示，在流道基板32B中形成有流道RE。

流道RE包括与列L1对应地设置的流道RE1、与列L2对应地设置的流道RE2、对流道RE1与流道RE2进行连结的流道RE3、将流道RE1与流道RE2连结的流道RE4、以及对流道RE3与流道RE4进行连结的流道RE5。

其中，与流道RA1同样，流道RE1为被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。与流道RA2同样，流道RE2为，位于流道RE1的+X侧且被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。与流道RA3同样，流道RE3为，以对流道RE1中的位于区域YE1(参照图10)的-Y侧的端部与流道RE2中的位于区域YE1的-Y侧的端部进行连结的方式而被形成的开口。与流道RA4同样，流道RE4为，以对流道RE1中的位于区域YE2(参照图10)的+Y侧的端部与流道RE2中的位于区域YE2的+Y侧的端部进行连结的方式而被形成的开口。流道RE5为，位于流道RE1与流道RE2之间且被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。

即，被设置于流道基板32B中的流道RE具有流道RE5这一点，与被设置于流道基板32中的流道RA(参照图2)不同。

另外，在本实施方式中，采用如下方式，即，在俯视观察时，流道RE5位于喷嘴N1与喷嘴N2之间。

压力室基板34B具备与2M个喷嘴N一一对应的2M个开口342、与流道RE5连通的流道RF、以及为了对2M个开口342与流道RF进行连结而以与2M个开口342一一对应的方式被设置的2M个流道343。即，除了设置有流道RF的这一点以及设置有2M个流道343的这一点以外，压力室基板34B具有与图2及图4所示的压力室基板34相同的结构。

另外，在本实施方式中，采用如下方式，即，在俯视观察时，流道RF位于喷嘴N1与喷嘴N2之间。

如图11所示，在开口342的内侧位于流道基板32B的面FA与振动部36之间的空间作为用于向被填充于该空间的油墨施加压力的压力室CB而发挥功能。压力室CB具有与流道322连通的连通口K1、与流道324连通的连通口K2、以及与流道343连通的连通口K3。即，除了具有连通口K3这一点以外，压力室CB具有与图4所示的压力室C相同的结构。另外，在本实施方式中，设为连通口K1的截面面积大于连通口K3的截面面积。

如图10所示，被设置于液体喷出头26B中的筐体部40具有流道RB。即，在本实施方式中，流道RB、流道RE及流道RF作为对被供给至2M个压力室CB的油墨进行贮留的贮液器QB而发挥功能。

如由图11中的虚线的箭头标记所图示的那样，从液体容器14被供给至导入口431的油墨经由流道RB12及流道RB11而流入流道RE1。而且，流入到流道RE1中的油墨的一部分经由流道326、流道322以及连通孔K1而向与喷嘴N1相对应的压力室CB进行供给。被填充于与喷嘴N1相对应的压力室CB的油墨流经连通口K2及连通口K3中的一方或者双方。从与喷嘴N1相对应的压力室CB的连通口K2流出的油墨在+Z方向上流经流道324而从喷嘴N1喷出。从与喷嘴N1相对应的压力室CB的连通口K3流出的油墨经由流道343及流道RF而流经流道RE5。

此外，从液体容器14被供给至导入口432的油墨经由流道RB22及流道RB21而流入流道RE2。而且，流入到流道RE2中的油墨的一部分经由流道326、流道322以及连通孔K1而向与喷嘴N2相对应的压力室CB进行供给。被填充于与喷嘴N2相对应的压力室CB的油墨流经连通口K2及连通口K3中的一方或者双方。从与喷嘴N2相对应的压力室CB的连通口K2流出的油墨在+Z方向上流经流道324而从喷嘴N2喷出。从与喷嘴N2相对应的压力室CB的连通口K3流出的油墨经由流道343及流道RF而流经流道RE5。

此外，如图9及图10所示，流道RE5经由流道RE3或流道RE4而与流道RE1及流道RE2连通。因此，流入到流道RE5中的油墨经由流道RE3或流道RE4而向流道RE1或流道RE2进行循环。即，在本实施方式中，在液体喷出头26B中，至少形成有“流道RE1→流道326→流道322→连通口K1→压力室CB→连通口K3→流道343→流道RF→流道RE5→流道RE3或者流道RE4→流道RE1”这样的循环路径、以及“流道RE2→流道326→流道322→连通口K1→压力室CB→连通口K3→流道343→流道RF→流道RE5→流道RE3或者流道RE4→流道RE2”这样的循环路径。换言之，经由连通口K1而被供给至压力室CB的油墨的至少一部分以从连通口K3流出的方式而进行循环(流动)。

此外，在本实施方式中，在液体喷出头26B中，形成有“流道RE5→流道RE3或者流道RE4→流道RE1或者流道RE2→流道RE4或者流道RE3→流道RE5”这样的循环路径、以及“流道RE1→流道RE3→流道RE2→流道RE4→流道RE1”这样的循环路径。

如图11所示，在本实施方式中，集成电路62及保护部件38被设置于流道RB11与流道RB21之间。因此，在本实施方式中，即使在集成电路62及保护部件38不直接地接触液体喷出头26B的外部的空气的情况下，也能够将从集成电路62产生的热量经由贮液器QB内的油墨而释放。

此外，在本实施方式中，在压力室CB中，油墨从连通口K1流向连通口K2及连通口K3中的至少一方。而且，保护部件38被设置于包括压力室CB的喷出部上。因此，在本实施方式中，能够将从集成电路62产生的热量经由压力室CB内的油墨而释放。

并且，在本实施方式中，流道RE1及流道RB11为“第一流道”的一个示例，流道RE2及流道RB21为“第二流道”的一个示例。

此外，在本实施方式中，连通口K1为用于使贮液器QB内的油墨流入压力室CB的“流入口”的一个示例，连通口K2为用于将压力室CB内的油墨向流道324进行供给的“供给口”的一个示例，连通口K3为用于使压力室CB内的油墨向贮液器QB流出的“流出口”的一个示例。

＜＜第四实施方式＞＞

以下，参照图12至图14，对第四实施方式所涉及的液体喷出装置进行说明。另外，在以下所例示的各个方式中，关于作用或功能与第一实施方式至第三实施方式相同的要素，沿用在第一实施方式至第三实施方式的说明中所使用的符号从而适当地省略各自的详细的说明。

图12为被设置在第四实施方式所涉及的液体喷出装置中的液体喷出头26C的分解立体图，图13为用于对被设置在液体喷出头26C中的贮液器QC(“贮留室”的其他的示例)进行说明的分解立体图，图14为图12中的III-III线的剖视图。

另外，除了代替液体喷出头26而具备液体喷出头26C的这一点以外，第四实施方式所涉及的液体喷出装置具有与图1所示的液体喷出装置100相同的结构。

如图12所示，除了具备流道基板56的这一点、以及代替流道基板32而具备在第二实施方式中所说明的流道基板32A的这一点以外，液体喷出头26B具有与图2所示的液体喷出头26相同的结构。即，液体喷出头26B具备具有流道RB的筐体部40、以及具有流道RC的流道基板32A。

流道基板56为用于形成油墨的流道的板状部件。流道基板56例如通过利用半导通制造技术而对单晶硅(Si)基板进行加工，从而被制造出。但是，流道基板56的制造也可以任意地采用公知的材料和制法。

在流道基板56中的作为+Z侧的表面的面F3上设置有喷嘴板52和吸振体54。此外，流道基板56中的作为-Z侧的表面的面F4与流道基板32A的面F1相接合。

如图12至图14所示，在流道基板56中形成有流道RG。

流道RG具备流道RG1、流道RG2和流道RG3。其中，流道RG2为被形成为沿着X轴方向的长条状的开口，并且在作为-X侧的端部的区域XG1内与设置在流道基板32A中的流道RC1连通，且在作为+X侧的端部的区域XG2内与设置在流道基板32A中的流道RC2连通。流道RG3为，位于流道RG2的+Y侧且被形成为沿着X轴方向的长条状的开口，并且在区域XG1内与流道RC1连通，且在区域XG2内与流道RC2连通。流道RG1为被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口，并对流道RG2与流道RG3进行连结。另外，在本实施方式中，采用如下方式，即，在俯视观察时，流道RG1位于喷嘴N1与喷嘴N2之间。

在本实施方式中，流道RB、流道RC及流道RG作为对被供给至2M个压力室C的油墨进行贮留的贮液器QC而发挥功能。

如图12至图14所示，在流道基板56中形成有以与2M个喷嘴N一一对应的方式而被设置的2M个流道562、以及以与2M个喷嘴N一一对应的方式而被设置的2M个流道564。如图14所示，流道562对设置在流道基板32A中的流道324与喷嘴N进行连结。即，在本实施方式中，由流道324及流道562构成的流道为“连通流道”的一个示例。此外，流道564对流道562与流道RG1进行连结。

如图14所示，在开口342的内侧位于流道基板32A的面FA与振动部36之间的空间作为用于向被填充于该空间的油墨施加压力的压力室C而发挥功能。压力室C具有与流道322连通的连通口K1和与流道324连通的连通口K2。此外，流道562具有与流道564连通的连通口K3。另外，在本实施方式中，设为连通口K1的截面面积大于连通口K3的截面面积。

如由图14中的虚线的箭头标记所图示的那样，从液体容器14被供给至导入口431的油墨经由流道RB12及流道RB11而流入流道RC1。而且，流入到流道RC1中的油墨的一部分经由流道326、流道322以及连通孔K1而向与喷嘴N1相对应的压力室C进行供给。被填充于与喷嘴N1相对应的压力室C的油墨经由连通口K2及流道324而流入流道562中。流道562内的油墨流向喷嘴N1及连通口K3中的一方或者双方。从流道562的连通口K3流出的油墨经由流道564而向流道RG1流入。

此外，从液体容器14被供给至导入口432的油墨经由流道RB22及流道RB21而流入流道RC2。而且，流入到流道RC2中的油墨的一部分经由流道326、流道322以及连通孔K1而向与喷嘴N2相对应的压力室C进行供给。被填充于与喷嘴N2相对应的压力室C的油墨经由连通口K2及流道324而流入流道562中。流道562内的油墨流向喷嘴N2及连通口K3中的一方或者双方。从流道562的连通口K3流出的油墨经由流道564而向流道RG1流入。

如图12及图13所示，流道RG1经由流道RG2或流道RG3而与流道RC1及流道RC2连通。因此，流入到流道RG1中的油墨经由流道RG2或流道RG3而向流道RC1或流道RC2进行循环。即，在本实施方式中，在液体喷出头26B中至少形成有“流道RC1→流道326→流道322→连通口K1→压力室C→连通口K2→流道324→流道562→连通口K3→流道564→流道RG1→流道RG2或流道RG3→流道RC1”这样的循环路径、以及“流道RC2→流道326→流道322→连通口K1→压力室C→连通口K2→流道324→流道562→连通口K3→流道564→流道RG1→流道RG2或流道RG3→流道RC2”这样的循环路径。换言之，经由连通口K1而被供给至压力室C的油墨的至少一部分以经由连通口K2、流道324及流道562而从连通口K3流出的方式进行循环(流动)。

此外，在本实施方式中，在液体喷出头26C中形成有例如“流道RC1→流道RG2→流道RC2→流道RG3→流道RC1”这样的循环路径。

如图14所示，在本实施方式中，集成电路62及保护部件38被设置于流道RB11与流道RB21之间。因此，在本实施方式中，即使在集成电路62及保护部件38不直接地接触液体喷出头26B的外部的空气的情况下，也能够将从集成电路62产生的热量经由贮液器QC内的油墨而释放。

此外，在本实施方式中，在压力室C及连通流道中，油墨的至少一部分从连通口K1经由连通口K2而流向连通口K3。而且，保护部件38被设置于包括压力室C的喷出部上。因此，在本实施方式中，能够将从集成电路62产生的热量经由压力室C内的油墨而释放。

并且，在本实施方式中，流道RC1及流道RB11为“第一流道”的一个示例，流道RC2及流道RB21为“第二流道”的一个示例。

此外，在本实施方式中，连通口K1为用于使贮液器QC内的油墨流入压力室C的“流入口”的一个示例，连通口K2为用于将压力室C内的油墨向流道324及流道562进行供给的“供给口”的一个示例，连通口K3为用于使流道562内的油墨向贮液器QC流出的“流出口”的一个示例。

＜＜第五实施方式＞＞

以下，参照图15至图16，对第五实施方式所涉及的液体喷出装置进行说明。另外，在以下所例示的各个方式中，关于作用或功能与第一实施方式至第四实施方式相同的要素，沿用在第一实施方式至第四实施方式的说明中所使用的符号从而适当地省略各自的详细的说明。

图15为被设置在第五实施方式所涉及的液体喷出装置中的液体喷出头26D的分解立体图，图16为图15中的III-III线的剖视图。

另外，除了代替液体喷出头26而具备液体喷出头26D的这一点以外，第五实施方式所涉及的液体喷出装置具有与图1所示的液体喷出装置100相同的结构。

如图15所示，除了具备流道基板58的这一点、以及代替流道基板32而具备流道基板32A的这一点以外，液体喷出头26D具有与图2所示的液体喷出头26相同的结构。即，液体喷出头26D具备具有流道RB的筐体部40以及具有流道RC的流道基板32A。在本实施方式中，流道RB及流道RC作为对被供给至2M个压力室C的油墨进行贮留的贮液器QD(“贮留室”的其他的示例)而发挥功能。

流道基板58为用于形成油墨的流道的板状部件。流道基板58例如通过利用半导通制造技术而对单晶硅(Si)基板进行加工，从而被制造出。但是，流道基板58的制造也可以任意地采用公知的材料和制法。

在流道基板58中的作为+Z侧的表面的面F5上设置有喷嘴板52和吸振体54。此外，流道基板58中的作为-Z侧的表面的面F6与流道基板32A的面F1相接合。

如图15及图16所示，在流道基板58中，以与2M个喷嘴N一一对应的方式而形成有2M个流道582。如图16所示，流道582对被设置于流道基板32A中的流道324与喷嘴N进行连结。在本实施方式中，由流道324及流道582构成的流道为“连通流道”的一个示例。此外，在流道基板58中，形成有用于对与喷嘴N1相对应的流道582和与喷嘴N2相对应的流道582进行连结的M个流道584(“连结流道”的一个示例)。

如图16所示，在开口342的内侧位于流道基板32A的面FA与振动部36之间的空间作为用于向被填充于该空间的油墨施加压力的压力室C而发挥功能。压力室C具有与流道322连通的连通口K1和与流道324连通的连通口K2。此外，流道582具有与流道584连通的连通口K3。另外，在本实施方式中，设为连通口K1的截面面积大于连通口K3的截面面积。

如由图16中的虚线的箭头标记所图示的那样，从液体容器14被供给至导入口431的油墨经由流道RB12及流道RB11而流入流道RC1。而且，流入到流道RC1中的油墨的一部分经由流道326、流道322以及连通孔K1而向与喷嘴N1相对应的压力室C进行供给。被填充于与喷嘴N1相对应的压力室C的油墨经由连通口K2及流道324而流入流道582中。流道582内的油墨流向喷嘴N1及连通口K3中的一方或者双方。从流道582的连通口K3流出的油墨经由流道584、与喷嘴N2相对应的流道582及流道324而向与喷嘴N2相对应的压力室C流入。

此外，从液体容器14被供给至导入口432的油墨经由流道RB22及流道RB21而流入流道RC2。而且，流入到流道RC2中的油墨的一部分经由流道326、流道322以及连通孔K1而向与喷嘴N2相对应的压力室C进行供给。被填充于与喷嘴N1相对应的压力室C的油墨经由连通口K2及流道324而流入流道582中。流道582内的油墨流向喷嘴N2及连通口K3中的一方或者双方。从流道582的连通口K3流出的油墨经由流道584、与喷嘴N1相对应的流道582及流道324而向与喷嘴N1相对应的压力室C流入。

如图15及图16所示，在液体喷出头26D中，例如能够以“流道RC1→流道326→流道322→连通口K1→与喷嘴N1相对应的压力室C→连通口K2→与喷嘴N1相对应的流道324→与喷嘴N1相对应的流道582→连通口K3→流道584→连通口K3→与喷嘴N2相对应的流道582→与喷嘴N2相对应的流道324→连通口K2→与喷嘴N2相对应的压力室C→连通口K1→流道322→流道326→流道RC2”这样的路径、或者与该路径相反的路径而使油墨流动。

另外，也可以采用如下方式，即，为了使油墨沿着这些路径而流动，在使经由流道584而连通的一对喷嘴N中的与一方喷嘴N相对应的压电元件37向+Z方向位移的情况下，控制装置20使与另一方喷嘴N相对应的压电元件37向-Z方向位移。

虽然本实施方式所涉及的液体喷出头26D具有通过流道584而被连结的一对流道582的双方与喷嘴N连通的结构，但是本发明并不限定于这样的方式，也可以采用如下结构，即，在通过流道584而被连结的一对流道582之中，仅设置有与一方流道582相对应的喷嘴N，而不设置与另一方流道582相对应的喷嘴N。

如以上所说明的那样，在本实施方式中，在压力室C及连通流道中油墨的至少一部分从连通口K1经由连通口K2而流向连通口K3。而且，保护部件38被设置于包括压力室C的喷出部上。因此，在本实施方式中，能够将从集成电路62产生的热量经由压力室C内的油墨而释放。

此外，在本实施方式中，连通口K1为用于使贮液器QD内的油墨流入压力室C的“流入口”的一个示例，连通口K2为用于将压力室C内的油墨向流道324及流道582进行供给的“供给口”的一个示例，连通口K3为用于使流道582内的油墨经由压力室C而向贮液器QD流出的“流出口”的一个示例。

此外，在本实施方式中，与喷嘴N1对应地设置的压力室C为“第一压力室”的一个示例，对与喷嘴N1对应地设置的压力室C和流道RC1进行连结的流道326及流道322为“第一连接流道”的一个示例，与喷嘴N2对应地设置的压力室C为“第二压力室”的一个示例，对与喷嘴N2对应地设置的压力室C和流道RC2进行连结的流道326及流道322为“第二连接流道”的一个示例。

＜＜改变例＞＞

以上所例示出的各个方式可以改变为各种各样的方式。在下文中，对具体的改变的方式进行例示。从以下的例示中任意地选出的两个以上的方式在相互不矛盾的范围内可以适当地合并。

＜改变例1＞

上述的第一实施方式至第四实施方式所涉及的贮液器(贮液器Q、QA、QB及QC)也可以具备用于使油墨沿着贮液器内的循环路径而流动的、泵等液体流动单元。

＜改变例2＞

上述的第一实施方式至第四实施方式及改变例1所涉及的贮液器及导入口43也可以具有油墨沿着贮液器内的循环路径而流动这样的结构。

例如，在第一实施方式中，也可以采用如下方式，即，通过将流道RB11的形状设为相对于Z轴方向而具有倾角这样的形状，从而使从流道RB11向流道RA1流入的油墨在流道RA1中向-Y方向流动，并且通过将流道RB21的形状设为相对于Z轴方向而具有与流道RB11相反的倾角这样的形状，从而使从流道RB21向流道RA2流入的油墨在流道RA2中向+Y方向流动(参照图3及图4)。在该情况下，能够使贮液器Q内的油墨沿着“流道RA1→流道RA3→流道RA2→流道RA4→流道RA1”这样的循环路径而循环。

此外，例如，在第二实施方式中，也可以采用如下方式，即，通过将导入口431的形状设为相对于Z轴方向而具有倾角这样的形状，从而使从导入口431向流道RD1流入的油墨在流道RD1中向-Y方向流动，并且通过将导入口432的形状设为相对于Z轴方向而具有与导入口431相反的倾角这样的形状，从而使从导入口432向流道RD2流入的油墨在流道RD2中向+Y方向流动(参照图7)。在该情况下，能够使贮液器QA内的油墨沿着“流道RD1→流道RD3→流道RD2→流道RD4→流道RD1”这样的循环路径而循环。

此外，例如，在第三实施方式中，也可以采用如下方式，即，通过将流道RB11的形状设为相对于Z轴方向而具有倾角这样的形状，从而使从流道RB11向流道RE1流入的油墨在流道RE1中向-Y方向流动，并且通过将流道RB21的形状设为相对于Z轴方向而具有与流道RB11相反的倾角这样的形状，从而使从流道RB21向流道RE2流入的油墨在流道RE2中向+Y方向流动(参照图10及图11)。在该情况下，能够使贮液器QB内的油墨沿着“流道RE1→流道RE3→流道RE2→流道RE4→流道RE1”这样的循环路径而循环。

此外，例如，在第四实施方式中，也可以采用如下方式，即，通过将流道RB11的形状设为相对于Z轴方向而具有倾角这样的形状，从而使从流道RB11向流道RC1流入的油墨在流道RC1中向-Y方向流动，并且通过将流道RB21的形状设为相对于Z轴方向而具有与流道RB11相反的倾角这样的形状，从而使从流道RB21向流道RC2流入的油墨在流道RC2中向+Y方向流动(参照图13及图14)。在该情况下，能够使贮液器QC内的油墨沿着“流道RC1→流道RG2→流道RC2→流道RG3→流道RC1”这样的循环路径而循环。

＜改变例3＞

虽然在上述的实施方式及改变例中，例示了使搭载有液体喷出头的输送体242往复的串行式的液体喷出装置，但是本发明并不限定于这样的方式，液体喷出装置也可以多个喷嘴N遍及介质12的整个宽度而分布的行式的液体喷出装置。

图17为表示本改变例所涉及的液体喷出装置100A的结构的一个示例的图。液体喷出装置100A具备液体容器14、控制装置20、输送机构22、多个液体喷出头26、以及搭载该多个液体喷出头26的搭载机构240。

即，除了不具备无接头带244的这一点、以及代替输送体242而具备搭载机构240的这一点以外，本改变例所涉及的液体喷出装置100A具有与图1所示的液体喷出装置100相同的结构。在液体喷出装置100A中，输送机构22将介质12向+X方向进行输送。此外，在液体喷出装置100A中，将Y轴方向设为长边方向的多个液体喷出头26以遍及介质12的整个宽度而分布的方式而被设置在搭载机构240上。另外，在搭载机构240上，也可以代替液体喷出头26而搭载液体喷出头26A、26B、26C或26D。

＜改变例4＞

虽然在上述的实施方式及改变例中，例示了设置有吸振体46及吸振体54的双方的结构，但是例如在贮液器内的压力变动不构成特殊的问题的情况下，也能够省略吸振体46及吸振体54的一方或双方。根据省略了吸振体46及吸振体54的一方或双方的结构，与设置了双方的结构相比，具有削减制造成本这样的优势。

＜改变例5＞

虽然在上述的实施方式及改变例中，作为向压力室C(或者压力室CB)的内部施加压力的要素(驱动元件)而例示了压电元件37，但是本发明并不限定于这样的方式。例如，也能够利用通过加热而使压力室的内部产生气泡从而使压力变动的发热元件以作为驱动元件。发热元件为，通过驱动信号的供给而使发热体发热的要素。如根据以上的示例所理解的那样，驱动元件概括地表现为使压力室内的液体从喷嘴N喷出的要素(典型而言为，向压力室的内部施加压力的要素)，而工作方式(压电方式/热方式)或具体的结构的如何在所不问。

＜改变例6＞

上述的实施方式及改变例所例示的液体喷出装置除了专门用于印刷的设备以外，也可以被用于传真装置或复印机等各种的设备中。总之，本发明的液体喷出装置的用途并不限定于印刷。例如，喷出颜色材料的溶液的液体喷出装置会被用作形成液晶表示装置的滤色器的制造装置。此外，喷出导电材料的溶液的液体喷出装置会被用作形成配线基板的配线或电极的制造装置。

符号说明

14…液体容器；20…控制装置；22…输送机构；24…移动机构；26…液体喷出头；32…流道基板；34…压力室基板；36…振动部；37…压电元件；38…保护部件；40…筐体部；62…集成电路；100…液体喷出装置；324…流道；342…开口；C…压力室；N…喷嘴；Q…贮液器；RA…流道；RB…流道。

Claims (12)

1.一种液体喷出头，其特征在于，具备：

压电元件，其通过驱动信号而被驱动；

开关电路，其被设置于电路基板上，并对所述驱动信号向所述压电元件的供给与否进行切换；

压力室，其被填充有液体，并且内部的压力根据所述压电元件的驱动而进行增减；

喷嘴，其能够根据所述压力室内的压力的增减而喷出被填充于所述压力室内的所述液体；

贮留室，其对被供给至所述压力室的所述液体进行贮留，

所述压电元件被设置于由包括所述电路基板在内的多个部件构成的密封空间内，

所述贮留室具备第一流道和第二流道，

所述第一流道的一端与所述第二流道的一端连通，

所述第一流道的另一端与所述第二流道的另一端连通，

所述电路基板及所述开关电路被设置于所述第一流道与所述第二流道之间。

2.如权利要求1所述的液体喷出头，其特征在于，

所述电路基板的至少一部分被设置于所述贮留室与所述压力室之间。

3.如权利要求1或2所述的液体喷出头，其特征在于，

所述液体从所述第一流道的一端起经由所述第一流道的另一端、所述第二流道的另一端以及所述第二流道的一端而向所述第一流道的一端进行循环。

4.如权利要求1至3中任一项所述的液体喷出头，其特征在于，

所述开关电路伴随着所述驱动信号向所述压电元件的供给与否的切换而发热，

所述电路基板以使在所述开关电路中所产生的热量向所述第一流道内的液体以及所述第二流道内的液体传递的方式被设置。

5.如权利要求1至4中任一项所述的液体喷出头，其特征在于，

具备多个所述喷嘴，

多个所述喷嘴以每一英寸300个以上的密度被设置。

6.如权利要求1至5中任一项所述的液体喷出头，其特征在于，

所述压电元件能够以使被填充于所述压力室内的所述液体从所述喷嘴一秒间喷出30000次以上的方式而被驱动。

7.如权利要求1至6中任一项所述的液体喷出头，其特征在于，

在所述压电元件被驱动时，所述开关电路的温度高于所述贮留室内的液体的温度，通过所述开关电路的热量向所述贮留室内的液体进行传递，从而所述开关电路的温度上升受到抑制。

8.如权利要求1至7中任一项所述的液体喷出头，其特征在于，

所述开关电路的至少一部分位于所述压电元件与所述贮留室之间。

9.如权利要求1至8中任一项所述的液体喷出头，其特征在于，

所述贮留室的至少一部分在俯视观察时与所述压电元件的至少一部分及所述开关电路的至少一部分的双方重叠。

10.如权利要求1至9中任一项所述的液体喷出头，其特征在于，

所述开关电路被设置在所述电路基板中的与所述密封空间相反一侧的表面上。

11.如权利要求1至10中任一项所述的液体喷出头，其特征在于，

具备多个所述压电元件和配线部件，

所述配线部件被配置在所述电路基板中的、多个所述压电元件所排列的方向上的端部处，并与所述开关电路电连接。

12.一种液体喷出装置，其中，

具备权利要求1至11中任一项所述的液体喷出头。