CN108608719A - 剥离可挠性基板的方法 - Google Patents
剥离可挠性基板的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108608719A CN108608719A CN201710092679.5A CN201710092679A CN108608719A CN 108608719 A CN108608719 A CN 108608719A CN 201710092679 A CN201710092679 A CN 201710092679A CN 108608719 A CN108608719 A CN 108608719A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base plate
- flexible base
- stripping
- deformation quantity
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 title claims abstract description 195
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 5
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供一种剥离可挠性基板的方法，其包括以下步骤：使可挠性基板剥离装置与可挠性基板接触。至少一次抽取可挠性基板剥离装置中的气体。若总抽气量达到最大抽气量后仍无法将可挠性基板剥离，则至少一次下压可挠性基板剥离装置，且等待一默认时间看是否能将可挠性基板剥离。若可挠性基板剥离装置的总下压量达到最大下压量，且直至预设时间仍无法将可挠性基板剥离，则升起可挠性基板剥离装置。本发明的剥离可挠性基板的方法，可因应离型力的差异调整可挠性基板剥离装置的吸附力。
Description
技术领域
本发明涉及一种处理基板的方法，且特别涉及一种剥离可挠性基板的方法。
背景技术
在制作可挠性装置时，必须使用可挠性基板来承载组件。为了将组件制作于可挠性基板上，需先将可挠性基板形成在硬质的承载基板上，以利用承载基板提供合适的支撑。在组件制作完成之后，需将可挠性基板从承载基板取下。目前剥离可挠性基板的方法包括机械剥离、化学处理、雷射或紫外光处理等技术，其中机械剥离技术因具有较不伤可挠性基板表面、设备成本低及速度快等优点而备受注目。
机械剥离技术主要利用气体连通管路排出连接组件中的气体，以产生吸附力。吸附力须能够对抗可挠性基板的离型力，以将可挠性基板从承载基板取下。可挠性基板上的组件结构越密集或是组件搭载的材料挺性越强，则离型力越强。在组件的区域密度存在差异的情况下，可挠性基板的离型力会存在局部差异。
以可挠性显示面板为例，可挠性显示面板的接合区为周边走线汇集的区域，因此具有较大的离型力。在剥离可挠性显示面板的过程中，接合区需要较大的吸附力才能被剥离。若从可挠性显示面板中远离接合区的一侧开始剥离，则到接合区时，可能因吸附力不足而产生可挠性显示面板与承载基板无法分离的情况。若采用大于可挠性显示面板的最大离型力的吸附力去吸附整个基板，可能导致过度拉提可挠性显示面板中离型力较弱的区域，而对所述区域中的组件造成损伤。鉴于上述，可挠性基板剥离装置的吸附力需要能够因应不同的离型力而改变，以在剥离可挠性基板的同时，保持可挠性基板上的组件的完整性。
发明内容
本发明提供一种剥离可挠性基板的方法，其可因应离型力的差异调整可挠性基板剥离装置的吸附力。
本发明的一种剥离可挠性基板的方法，其包括：步骤A，使可挠性基板剥离装置与可挠性基板接触；步骤B，抽取可挠性基板剥离装置中的气体；步骤C，判断可挠性基板剥离装置的形变部的形变量是否达到预设形变量，若达到预设形变量，则执行步骤D，若未达到预设形变量，则执行步骤E；步骤D，升起可挠性基板剥离装置；步骤E，判断总抽气量是否达到最大抽气量，若未达到最大抽气量，则依序执行步骤B与步骤C，若达到最大抽气量，则依序执行步骤F与步骤G；步骤F，下压可挠性基板剥离装置；步骤G，判断可挠性基板剥离装置的形变部的形变量是否达到预设形变量，若达到预设形变量，则执行步骤D，若未达到预设形变量，则执行步骤H；步骤H，在预设时间内，判断可挠性基板剥离装置的形变部的形变量是否达到预设形变量，若达到预设形变量，则执行步骤D，若未达到预设形变量，则执行步骤I；步骤I，判断可挠性基板剥离装置的总下压量是否达到最大下压量，若未达到最大下压量，则依序执行步骤F与步骤G，若达到最大下压量，则执行步骤J；以及步骤J，升起可挠性基板剥离装置。
基于上述，本发明的剥离可挠性基板的方法依据形变部的形变量判断吸附力是否足以对抗基板的离型力。在形变量达到预设形变量时，代表基板已被剥离。相反地，在形变量无法达到预设形变量时，代表吸附力不足，则可藉由抽取可挠性基板剥离装置中更多的气体来提升吸附力。由于本发明的剥离可挠性基板的方法可因应离型力的差异调整可挠性基板剥离装置的吸附力，因此可解决因吸附力不足而拖延制程时间或是可挠性基板无法剥离等情形，且可避免因采用过大的吸附力去吸附整个可挠性基板致使组件损伤的情况。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1A及图1B分别是依照本发明的实施例的剥离可挠性基板的方法的流程示意图；
图2及图3分别是应用图1A或图1B的剥离可挠性基板的方法的基板剥离系统的剖面示意图。
附图标号说明
10、20：可挠性基板剥离系统
12：可挠性基板剥离装置
14：承载基板
16：真空载台
18、28：高度计
120：气体连通管路
122：连接组件
124：高度调整装置
1221：第一密封件
1222：第一支撑板
1223：第二支撑板
1224：第一多孔性材料
1225：第二多孔性材料
1226：第二密封件
A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O：步骤
AP：吸附部
CW：导线
DP：形变部
GSE：高度感测组件
H：纵向距离
H1、H2：孔洞
L、L’：光束
R：空间
SB：下表面
SUB：可挠性基板
T1：第一通孔
T2：第二通孔
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1A及图1B分别是依照本发明的实施例的剥离可挠性基板的方法的流程示意图。图2及图3分别是应用图1A或图1B的剥离可挠性基板的方法的基板剥离系统的剖面示意图，用以表示高度计(gap sensor)与可挠性基板剥离装置的相对配置关系。然而，本发明的剥离可挠性基板的方法不限于应用在图2及图3所显示的可挠性基板剥离系统中。
请先参照图2，可挠性基板剥离系统10适于剥离可挠性基板SUB，且可挠性基板剥离系统10可包括可挠性基板剥离装置12、承载基板14、真空载台16以及至少一高度计18。
可挠性基板SUB配置在承载基板14上。承载基板14例如是硬质基板。所述硬质基板可包括玻璃基板，而可挠性基板可包括塑料基板，但不以此为限。承载基板14配置在真空载台16上，以利用真空载台16提供合适的固定。
可挠性基板剥离装置12位于可挠性基板SUB上，且可挠性基板剥离装置12可包括至少一气体连通管路120、连接组件122以及高度调整装置124。所述至少一气体连通管路120的一端与连接组件122连接，且所述至少一气体连通管路120的另一端可与气体源连接，以提供气体至连接组件122。或者，所述至少一气体连通管路120的另一端可与抽气设备连接，以将连接组件122中的气体排出。
连接组件122包括形变部DP以及吸附部AP。所述至少一气体连通管路120连接形变部DP，且形变部DP位于所述至少一气体连通管路120与吸附部AP之间。吸附部AP适于吸附可挠性基板SUB。
详细而言，形变部DP可包括第一密封件1221、第一支撑板1222以及第二支撑板1223。第二支撑板1223位于第一支撑板1222与吸附部AP之间。第一密封件1221连接第一支撑板1222以及第二支撑板1223，且第一支撑板1222、第二支撑板1223以及第一密封件1221围设出空间R。空间R具有可变动容积。形变部DP可进一步包括第一多孔性材料1224，且第一多孔性材料1224填入空间R。第一多孔性材料1224可包括海绵、泡棉或乳胶等，但不以此为限。在另一实施例中，也可省略第一多孔性材料1224，且空间R仅填入气体。
第一密封件1221、第一支撑板1222以及第二支撑板1223的材质例如采用气密式材质。举例而言，第一密封件1221的材质可包括橡胶、硅胶、PU材或PE膜等，但不以此为限。此外，第一支撑板1222以及第二支撑板1223的材质可包括塑料，如聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)。
第一支撑板1222以及第二支撑板1223分别具有通孔，以让所述至少一气体连通管路120、空间R以及吸附部AP中的气体流通。进一步而言，第一支撑板1222具有对应所述至少一气体连通管路120设置的至少一第一通孔T1，且所述至少一第一通孔T1连接空间R与所述至少一气体连通管路120。第二支撑板1223具有至少一第二通孔T2，且所述至少一第二通孔T2连接空间R与吸附部AP。
吸附部AP配置在第二支撑板1223的下表面SB上且包括第二多孔性材料1225以及第二密封件1226。第二多孔性材料1225与空间R分别位于第二支撑板1223的相对侧，且所述至少一第二通孔T2连接空间R与第二多孔性材料1225。举例而言，第二多孔性材料1225可包括海绵、泡棉或乳胶等，但不以此为限。第二多孔性材料1225的孔洞H2的平均尺寸小于第一多孔性材料1224的孔洞H1的平均尺寸，使吸附部AP具有较佳的挺性，而不易变形。第二密封件1226配置在第二多孔性材料1225的侧边。第二密封件1226的材质例如采用气密式材质。举例而言，第二密封件1226的材质可包括橡胶、硅胶、PU材或PE膜等，但不以此为限。
高度调整装置124固定在连接组件122的一侧，以调整连接组件122的高度。进一步而言，高度调整装置124配置在第一支撑板1222上，且所述至少一气体连通管路120例如贯穿高度调整装置124而与第一支撑板1222连接。
所述至少一高度计18例如是非接触式高度计，如光学式高度计，但不以此为限。高度计18配置在形变部DP下方。高度计18适于朝形变部DP射出光束L，且适于接收被形变部DP反射的光束L’。在第一密封件1221的材质采用反光材质，而第二支撑板1223的材质采用透明材质的情况下，形变部DP射出的光束L在穿过第二支撑板1223后，会被第一密封件1221反射，被反射的光束L’在穿过第二支撑板1223后，会被高度计18接收。当形变部DP因内外压力差而导致空间R被压缩，第二支撑板1223会朝第一支撑板1222靠近，导致第一密封件1221与高度计18之间的纵向距离H增加，从而延迟高度计18接收到光束L’的时间。换句话说，从高度计18接收到光束L’的时间延迟量可推得纵向距离H的变异量。由于纵向距离H的变异量正比于形变部DP的形变量，因此依据高度计18接收到光束L’的时间延迟量，便可推得形变部DP的形变量。或者，当下压可挠性基板剥离装置12时，第一密封件1221与高度计18之间的纵向距离H减少，从而缩减高度计18接收到光束L’的时间。因此亦可从高度计18接收到光束L’的时间缩减量推得可挠性基板剥离装置12的下压量。
应说明的是，所述至少一高度计18不限于非接触式高度计，且所述至少一高度计18与可挠性基板剥离装置12的相对配置关系并不限于图2所显示者。如图3的基板剥离系统20所示，所述至少一高度计28也可以是接触式高度计，且所述至少一高度计28可贯穿高度调整装置124而内嵌于形变部DP中。所述至少一高度计28可具有高度感测组件GSE以及连接高度感测组件GSE的导线CW。高度感测组件GSE可位于第一支撑板1222与第二支撑板1223之间。当形变部DP因内外压力差而导致空间R被压缩，使得第二支撑板1223朝第一支撑板1222靠近时，高度感测组件GSE会依据形变部DP的形变量而对应产生信号，且信号经由导线CW输出自外部电路，进行分析处理。
为方便说明，以下藉由图1A搭配图2说明剥离可挠性基板的方法。请参照图1A及图2，剥离可挠性基板的方法可包括以下步骤。首先，执行步骤A，使可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB接触。使可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB接触的方法可藉由高度调整装置124调整连接组件122的高度，使吸附部AP与可挠性基板SUB接触。
其次，执行步骤B，抽取可挠性基板剥离装置12中的气体。抽取量为定值，且在第一次抽取气体后，可挠性基板剥离装置12中的气压设计为能够剥离可挠性基板SUB的离型力较弱的区域的气压。进一步而言，可依据可挠性基板SUB本身的材质或可挠性基板SUB上的组件布局等因素去设定抽取的气体量。
在抽气的过程中，吸附部AP中的气体会自第二通孔T2排出，使得吸附部AP中的气压低于外部压力(如一大气压)，而将可挠性基板SUB吸附。持续抽气后，形变部DP的空间R因内外压力差而被压缩，致使第二支撑板1223朝第一支撑板1222靠近。在空间R被压缩的情况下，会产生将可挠性基板SUB向上提起的吸附力。若吸附力大于可挠性基板SUB的离型力，则可剥离可挠性基板SUB。相反地，若吸附力小于离型力，则无法剥离可挠性基板SUB。
为了确认可挠性基板SUB是否被剥离，可设定一预设形变量。举例而言，预设形变量落在1mm至6mm的范围内。在形变量达到预设形变量时，代表可挠性基板SUB已被剥离。相反地，在形变量无法达到预设形变量时，代表吸附力不足，则需再次抽取可挠性基板剥离装置12中的气体来提升吸附力。
在步骤B之后，可接续步骤C，判断可挠性基板剥离装置12的形变部DP的形变量是否达到预设形变量，若达到预设形变量，则执行步骤D，若未达到预设形变量，则执行步骤E。获得形变部DP的形变量的方法可参照图2及图3中高度计18、28的说明，于此不再赘述。
在步骤C中，形变量若达到预设形变量，则可利用高度调整装置124升起可挠性基板剥离装置12(步骤D)，以利取下可挠性基板SUB。在本实施例中，从可挠性基板剥离装置12取下可挠性基板SUB之前，可先以未显示的辅助薄膜贴附可挠性基板SUB(步骤K)。辅助薄膜可进一步贴附可挠性基板剥离装置12，且反折到可挠性基板剥离装置12的背面(可挠性基板剥离装置12背对可挠性基板SUB的表面)以方便后续拿取以及剥离。辅助薄膜的材质可以是有黏性的塑料薄膜，如胶带，但不以此为限。
接着，执行步骤L，使可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB分离。使可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB分离的方法可包括关闭抽气系统。在一实施例中，可挠性基板剥离装置12可进一步包括未显示的离子气提供源。离子气提供源与所述至少一气体连通管路120连接。在分离可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB时，可使离子气提供源提供离子气，以去除静电吸附与粉尘。
在步骤L之后，且在移除辅助薄膜之前，可先使可挠性基板SUB与未显示的外部线路(如可挠式线路板)接合，再分离辅助薄膜与可挠性基板SUB。在可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB分离时，可挠性基板SUB容易因应力释放而拉伸或挤压，造成可挠性基板SUB上的组件变形(如形状或位置改变)或损伤。因此，藉由先贴附辅助薄膜，再分离可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB，且先接合外部线路再剥离辅助薄膜，可避免应力预先释放，从而可改善可挠性基板SUB上的组件因变形而无法与外部线路接合的情形。
在步骤C中，形变量若未达到预设形变量，则判断总抽气量是否达到最大抽气量(步骤E)，若未达到最大抽气量，则可回到步骤B(抽气步骤)，以提升可挠性基板剥离装置12的吸附力，再藉由步骤C去判断可挠性基板SUB是否被剥离。若达到最大抽气量仍无法将可挠性基板SUB剥离，则先下压可挠性基板剥离装置12(步骤F)，以增加可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB的气密性。
接着，判断可挠性基板剥离装置12的形变部DP的形变量是否达到预设形变量(步骤G)，若达到预设形变量，则执行步骤D，若未达到预设形变量(代表仍无法将可挠性基板SUB剥离)，则在预设时间内，判断可挠性基板剥离装置12的形变部DP的形变量是否达到预设形变量(步骤H)。若达到预设形变量，则执行步骤D，若未达到预设形变量，则判断可挠性基板剥离装置12的总下压量是否达到最大下压量(步骤I)。若未达到最大下压量，则依序执行步骤F与步骤G，若达到最大下压量，则升起可挠性基板剥离装置12(步骤J)。
进一步而言，在存在漏气或其他设备问题的情况下，即使重复多次下压步骤，也可能无法将可挠性基板SUB剥离。因此可设定停损点(预设时间)，在预设时间内，若无法将可挠性基板SUB剥离(无法达到预设形变量)，则可进行多次下压步骤(步骤F)与判定步骤(步骤G)。另一方面，当制程时间达到预设时间时，形变量若仍未达到预设形变量，则升起可挠性基板剥离装置12(步骤J)，以利检查是否为漏气或其他设备问题。在步骤J中，升起可挠性基板剥离装置12的方法可以参照步骤D，于此不再赘述。所述预设时间设定为最长等待时间，其是从可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB接触起算。预设时间可依据可挠性基板SUB的挺性、尺寸等参数而调整。举例而言，预设时间是从可挠性基板剥离装置12与可挠性基板SUB接触起算30秒内，但不以此为限。
依据不同的需求，剥离可挠性基板的方法可进一步包括其他步骤或是移除图1A中的部分步骤。举例而言，在执行步骤A之前，可预先使可挠性基板SUB边缘的一部分与承载基板14分离，来降低剥离可挠性基板SUB所需的吸附力。如此一来，可降低剥离可挠性基板SUB所需抽取的气体量，从而降低空间R被压缩的厚度。使可挠性基板SUB边缘的一部分与承载基板14分离的方法可包括吹气式预处理。例如利用风刀(未显示)对可挠性基板SUB边缘的一部分吹气，但不以此为限。
又如图1B所示，若总抽气量达到最大抽气量仍无法将可挠性基板SUB剥离(步骤E)，则在下压可挠性基板剥离装置12(步骤F)之前，可先回复可挠性基板剥离装置12中的气压(步骤M)。如此，对于可挠性基板SUB上的组件保护较佳。所述回复可挠性基板剥离装置12中的气压，例如是使可挠性基板剥离装置12中的气压回到常压，如一大气压，但不以此为限。
在下压可挠性基板剥离装置12(步骤F)之后，可接续抽取可挠性基板剥离装置12中的气体(步骤N)，以将可挠性基板SUB剥离。若抽气(步骤N)后仍无法将可挠性基板SUB剥离，则判断总抽气量是否达到最大抽气量(步骤O)，若未达到最大抽气量，则可重复上述抽气步骤(步骤N)与判断步骤(步骤G)。若达到最大抽气量，则执行步骤H(看预设时间内可挠性基板SUB是否可被剥离)。若等待预设时间之后仍无法将可挠性基板SUB剥离，则判断可挠性基板剥离装置12的总下压量是否达到最大下压量(步骤I)。若未达到最大下压量，则可先执行步骤M(复压)，再依序执行步骤F(再次下压可挠性基板剥离装置12)、步骤N(抽气)与步骤G(判断可挠性基板SUB是否被剥离)。若达到最大下压量，则升起可挠性基板剥离装置12(步骤J)。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种剥离可挠性基板的方法，其特征在于，包括：
步骤A，使可挠性基板剥离装置与所述可挠性基板接触；
步骤B，抽取所述可挠性基板剥离装置中的气体；
步骤C，判断所述可挠性基板剥离装置的形变部的形变量是否达到预设形变量，若达到所述预设形变量，则执行步骤D，若未达到所述预设形变量，则执行步骤E；
步骤D，升起所述可挠性基板剥离装置；
步骤E，判断总抽气量是否达到最大抽气量，若未达到所述最大抽气量，则依序执行步骤B与步骤C，若达到所述最大抽气量，则依序执行步骤F与步骤G；
步骤F，下压所述可挠性基板剥离装置；
步骤G，判断所述可挠性基板剥离装置的所述形变部的形变量是否达到所述预设形变量，若达到所述预设形变量，则执行步骤D，若未达到所述预设形变量，则执行步骤H；
步骤H，在预设时间内，判断所述可挠性基板剥离装置的所述形变部的形变量是否达到所述预设形变量，若达到所述预设形变量，则执行步骤D，若未达到所述预设形变量，则执行步骤I；
步骤I，判断所述可挠性基板剥离装置的总下压量是否达到最大下压量，若未达到所述最大下压量，则依序执行步骤F与步骤G，若达到所述最大下压量，则执行步骤J；以及
步骤J，升起所述可挠性基板剥离装置。
2.根据权利要求1所述的剥离可挠性基板的方法，其特征在于，所述预设形变量落在1mm至6mm的范围内。
3.根据权利要求1所述的剥离可挠性基板的方法，其特征在于，所述预设时间是从所述可挠性基板剥离装置与所述可挠性基板接触起算30秒内。
4.根据权利要求1所述的剥离可挠性基板的方法，其特征在于，在执行步骤D之后还包括：
步骤K，以辅助薄膜贴附所述可挠性基板；以及
步骤L，使所述可挠性基板剥离装置与所述可挠性基板分离。
5.根据权利要求4所述的剥离可挠性基板的方法，其特征在于，在步骤L中，使所述可挠性基板剥离装置与所述可挠性基板分离的方法包括：
关闭抽气系统。
6.根据权利要求5所述的剥离可挠性基板的方法，其特征在于，在步骤L中，使所述可挠性基板剥离装置与所述可挠性基板分离的方法还包括：
提供离子气至所述可挠性基板剥离装置。
7.根据权利要求1所述的剥离可挠性基板的方法，其特征在于，在执行步骤A之前还包括：
预先使所述可挠性基板边缘的一部分与承载基板分离。
8.根据权利要求7所述的剥离可挠性基板的方法，其特征在于，使所述基板边缘的所述部分与所述承载基板分离的方法包括吹气式预处理。
9.根据权利要求1所述的剥离可挠性基板的方法，其特征在于，在执行步骤E之后且在执行步骤F之前还包括：
步骤M，回复所述可挠性基板剥离装置中的气压，
在执行步骤F之后且在执行步骤G之前还包括：
步骤N，抽取所述可挠性基板剥离装置中的气体，
在执行步骤G之后且在执行步骤H之前还包括：
步骤O，判断总抽气量是否达到所述最大抽气量，若未达到所述最大抽气量，则依序执行步骤N与步骤G，若达到所述最大抽气量，则执行步骤H，
在步骤I中，若总下压量未达到所述最大下压量，则先执行步骤M，再依序执行步骤F、步骤N与步骤G。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105141106 | 2016-12-12 | ||
| TW105141106A TWI594888B (zh) | 2016-12-12 | 2016-12-12 | 剝離可撓性基板的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108608719A true CN108608719A (zh) | 2018-10-02 |
Family
ID=60189220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710092679.5A Pending CN108608719A (zh) | 2016-12-12 | 2017-02-21 | 剥离可挠性基板的方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108608719A (zh) |
| TW (1) | TWI594888B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI811946B (zh) * | 2022-01-06 | 2023-08-11 | 友達光電股份有限公司 | 可拉伸顯示面板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103802441A (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 财团法人工业技术研究院 | 薄膜剥离装置及其方法 |
| US20150122427A1 (en) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display panel peeling apparatus and peeling method using the same |
| CN104678634A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-06-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板剥离装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100891384B1 (ko) * | 2007-06-14 | 2009-04-02 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 플렉서블 기판 접합 및 탈착장치 |
| TWI421809B (zh) * | 2009-04-17 | 2014-01-01 | Ind Tech Res Inst | 可撓曲基板自載板上脫離的方法及可撓式電子裝置的製造方法 |
| KR102355643B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2022-01-25 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 가요성 기판 홀더, 제1 기판을 분리하기 위한 장치 및 방법 |
| TWI468092B (zh) * | 2013-04-08 | 2015-01-01 | Au Optronics Corp | 可撓性基板的分離方法與可撓性基板結構 |
-
2016
- 2016-12-12 TW TW105141106A patent/TWI594888B/zh not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-02-21 CN CN201710092679.5A patent/CN108608719A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103802441A (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 财团法人工业技术研究院 | 薄膜剥离装置及其方法 |
| US20150122427A1 (en) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display panel peeling apparatus and peeling method using the same |
| CN104678634A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-06-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板剥离装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI594888B (zh) | 2017-08-11 |
| TW201821287A (zh) | 2018-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10639127B2 (en) | Method for installing a RFID tag on a surgical instrument with first and second adhesives where the first and second adhesives are different types of adhesives | |
| CN107195792B (zh) | 曲面显示面板的制造装置及方法 | |
| AU2013208114B2 (en) | Masks for use in applying protective coatings to electronic assemblies, masked electronic assemblies and associated methods | |
| CN105118391A (zh) | 用于显示面板与盖板的装配方法及装置 | |
| CN101386223B (zh) | 偏光片的剥离装置 | |
| US10199295B2 (en) | Display panel and method for forming the same | |
| JP2018524423A5 (zh) | ||
| KR20150104201A (ko) | 보호 코팅의 적용을 위한 기판 마스킹 | |
| US10330976B2 (en) | Liquid crystal backlight device | |
| CN106853704B (zh) | 用于多曲面触控显示模组的内防爆膜及其制备方法 | |
| KR20150051280A (ko) | 플렉서블 표시패널 박리 장치 및 이를 이용한 플렉서블 표시패널 박리 방법 | |
| US7568961B2 (en) | Module for manufacturing a display device, method of manufacturing the same, and method of manufacturing a display device using the same | |
| CN108608719A (zh) | 剥离可挠性基板的方法 | |
| KR102042808B1 (ko) | Oca 스크레치 발생률을 줄인 라미네이션 장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법 | |
| CN108873421A (zh) | 一种液晶显示装置及其制备方法 | |
| CN103325705A (zh) | 半导体器件的检查方法、制造方法以及检查用夹具 | |
| CN113651539A (zh) | 玻璃基板的减薄方法 | |
| CN109164933B (zh) | 一种贴合方法及触摸屏 | |
| US20200189176A1 (en) | Preform of screen protector adhesive for bubble free application of screen protectors | |
| CN112634748A (zh) | 柔性屏组装方法、装置及电子设备 | |
| CN115498134A (zh) | 一种贴合设备及贴合方法 | |
| CN101894763B (zh) | 一种芯片装配方法 | |
| CN110733716A (zh) | 显示面板的撕膜方法及装置、撕膜控制设备 | |
| JP2019513295A (ja) | パッケージング方法、パッケージング装置、および端末 | |
| CN109099037B (zh) | 防护工装及活化方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20181002 |