CN109164933B - 一种贴合方法及触摸屏 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域,提供一种贴合方法及触摸屏,其中方法包括:依次层叠设置盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组;调节真空贴合的控制参数;其中,所述控制参数包括温度以及压力;真空贴合所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶以及所述显示模组,以形成触摸屏。通过在触控模组的两侧分别设置第一光学胶层以及第二光学胶层,同时将盖板以及显示模组贴合在触摸模组的两侧,以形成触摸屏;该贴合方法通过一次贴合即可实现触摸屏的制备,能够简化制备工艺,提高触摸屏的贴合效率和良率。

Description

一种贴合方法及触摸屏
技术领域
本发明涉及贴合技术领域,具体涉及一种贴合方法及触摸屏。
背景技术
触摸屏从整体结构上看,可以分为三个部分,从上到下分别是盖板、触摸模组以及显示模组。这三部分通过贴合的方式固定在一起,其中,按照贴合方式分为框贴和全贴合两种。
框贴又可以称之为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触摸模组与显示模组的四边固定。然而这种贴合方式,会导致显示模组与触摸模组之间存在空气层,影响触摸屏的视觉效果并且会有水汽侵入的风险。因此,现有技术中通常采用全贴合技术。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示模组和触摸模组无缝隙完全贴在一起,通常是采用两部分分别贴合实现,即:第一次贴合,盖板与触控模组的贴合;第二次贴合,贴合后的盖板以及触摸模组与显示屏的再贴合。具体地,如图1所示,在触摸模组表面涂覆一层光学胶,经过贴合对位与真空贴合,实现盖板与触摸模组的贴合,形成触摸屏成品;如图2所示,在触摸模组远离盖板的另一表面再次涂覆一层光学胶,再次经过贴合对位与真空贴合,实现触摸模组与显示触摸模组的贴合,形成触摸屏成品。
然而,上述贴合方法中,需要经过多次贴合对位,导致该贴合方法较为繁琐,加工工时长,成品率低。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的触摸屏的贴合效率低的缺陷。
鉴于此,本发明提供一种贴合方法,包括:
依次层叠设置盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组;
调节真空贴合的控制参数;其中,所述控制参数包括温度以及压力;
真空贴合所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶以及所述显示模组,以形成触摸屏。
可选地,所述第一光学胶层以及所述第二光学胶层为SCA光学胶层。
可选地,所述第二光学胶层的厚度大于所述第一光学胶层的厚度。
可选地,所述第一光学胶层的厚度大于等于0.25mm且小于0.3mm,所述第二光学胶层的厚度大于等于0.3mm且小于0.35mm。
可选地,调节真空贴合的控制参数,包括:
当所述触摸屏的屏体尺吋小于等于27吋时,所述真空贴合的温度小于等于82℃且压力小于等于2千克力;
当所述触摸屏的屏体尺吋大于27吋时,所述真空贴合的温度大于等于85℃且压力大于等于2千克力。
可选地,所述依次层叠设置盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组,包括:
将所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶层以及所述显示模组一一对应地放置在承载平台上;
移动所述承载平台,以实现所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶层以及所述显示模组的对位。
可选地,在所述真空贴合所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶以及所述显示模组的步骤之后,还包括:固化所述触摸屏的步骤。
可选地,在固化所述触摸屏的步骤之前,还包括:
检测所述触摸屏的功能是否满足预设条件;
当所述触摸屏的功能不满足预设条件时,分离所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶层以及显示模组。
可选地,所述显示模组为液晶模组或有机电致发光模组。
本发明还提供了一种基于上述任一种贴合方法制备的触摸屏。
本发明技术方案,具有如下优点:
1.本发明实施例提供的贴合方法,通过在触控模组的两侧分别设置第一光学胶层以及第二光学胶层,同时将盖板以及显示模组贴合在触摸模组的两侧,以形成触摸屏;该贴合方法通过一次贴合即可实现触摸屏的制备,能够简化制备工艺,提高触摸屏的贴合效率和良率。
2.本发明实施例提供的贴合方法,其中,第一光学胶层以及第二光学胶层为SCA光学胶层,由于SCA光学胶的收缩率较低,能够保证贴合后触摸屏的边缘无溢胶,提高了贴合后触摸屏产品的良品率。
3.本发明实施例提供的贴合方法,第一光学胶层用于粘合盖板与触控模组,第二光学胶层用于粘合触控模组以及显示模组,由于触控模组以及显示模组的发光层的厚度较薄,在真空贴合时变形度较大,因此通过将第二光学胶层的厚度设置为大于第一光学胶层的厚度,能够改善贴合气泡的问题,提高触摸屏产品的良品率。
4.本发明实施例提供的贴合方法,在固化之前对触摸屏的功能进行检测,由于SCA光学胶在固化之前无黏性,即,在固化之前盖板与触控模组以及触控模组与显示模组仅为压合状态,能够较易实现盖板、触控模组以及显示模组的分离,而不损坏任何器件,提高了器件的二次利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1-图2为现有技术中贴合工艺的结构流程图;
图3为本发明实施例中贴合工艺的结构流程图;
图4为本发明实施例中贴合工艺的流程图;
图5为本发明实施例中贴合工艺的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是,本发明提供了一种贴合方法,如图3所示,在触控模组两侧分别设置第一光学胶层以及第二光学胶层,用于同时实现盖板与触控模组,以及触控模组与显示模组之间的贴合,即通过一次贴合工艺实现盖板、触控模组以及显示模组之间的贴合,能够简化贴合工艺,提高触摸屏产品的良品率。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本发明实施例提供一种贴合方法,如图4所示,包括:
S11,依次层叠设置盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组。
对盖板、触控模组以及显示模组进行外观全检,并对上述三部分进行清洁,以清除表面灰尘。此外,分别将第一光学胶层以及第二光学胶层设置在触控模组的上下表面,其中,第一光学胶层用于粘合盖板与触控模组,第二光学胶层用于粘合触控模组与显示模组。
S12,调节真空贴合的控制参数。
其中,控制参数包括温度以及压力。由于第一光学胶层与第二光学胶层需要粘合的对象不同,即,在同一个真空贴合的环境中需要实现不同粘合对象的真空贴合,即需要根据实际情况调整真空贴合的控制参数,例如温度与压力。
需要说明的是,真空贴合的控制参数的设置主要与触摸屏屏体的尺吋相关,也可以综合考虑触控模组的厚度、显示模组的厚度、第一光学胶层以及第二光学胶层的厚度等等。
S13,真空贴合盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组,以形成触摸屏。
在真空贴合的控制参数设置完成之后,就可以对盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组进行真空贴合,以去除相互贴合的两两之间的气泡。
本实施例提供的贴合方法,通过在触控模组的两侧分别设置第一光学胶层以及第二光学胶层,同时将盖板以及显示模组贴合在触摸模组的两侧,以形成触摸屏;该贴合方法通过一次贴合即可实现触摸屏的制备,能够简化制备工艺,提高触摸屏的贴合效率和良率。
实施例2
本发明实施例提供一种贴合方法,如图5所示,包括:
S21,依次层叠设置盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组。
其中,显示模组可以为液晶模组,也可以为有机电致发光模组。在本实施例中,以液晶模组为例进行描述。第一光学胶层以及第二光学胶层为SCA胶层。SCA胶为卷材,可以根据触摸屏的尺寸进行相应的剪裁。此外,第二光学胶层的厚度大于第一光学胶层的厚度。由于第二光学胶层用于粘合触控模组与显示模组,而触控模组中的触控感应层以及显示模组中的液晶层的厚度较薄,在真空贴合时变形度较大,因此通过将第二光学胶层的厚度设置为大于第一光学胶层的厚度,能够改善贴合气泡的问题,提高触摸屏产品的良品率。
在本实施例的一些可选实施方式中,第一光学胶层的厚度大于等于0.25mm且小于0.3mm,第二光学胶层的厚度大于等于0.3mm且小于0.35mm。
进一步地,第一光学胶层的厚度为0.25mm,第二光学胶层的厚度为0.3mm。
可选地,第一光学胶层以及第二光学胶层的边缘距离触控模组的边缘小于等于1mm。
在真空贴合之前,需要实现贴合对象的对位,以保证真空贴合的精度。具体地,该步骤包括:
S211,将盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组一一对应地放置在承载平台上。
本实施例中,贴合对象之间的对位采用对位治具实现,该对位治具包括有5层承载平台,由上至下依次用于放置盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组。
S212,移动承载平台,以实现盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组的对位。
需要说明的是,本实施例中各个贴合对象之间的对位,也可以采用其他方式实现,只需保证能够实现对位即可。
S22,调节真空贴合的控制参数。
其中,控制参数包括温度以及压力。由于,真空贴合的控制参数主要取决于触摸屏的屏体尺吋,因此,在真空贴合的控制参数调节时,可以仅考虑触摸屏的屏体尺吋。具体地,
当触摸屏的屏体尺吋小于等于27吋时,真空贴合的温度小于等于82℃且压力小于等于2千克力。
当触摸屏的屏体尺吋大于27吋时,真空贴合的温度大于等于85℃且压力大于等于2千克力。
在本实施例的一些可选实施方式中,在调节真空贴合的控制参数时,也可以综合考虑盖板的厚度、第一光学胶层的厚度、触控模组的厚度、第二光学胶层的厚度以及显示模组中发光层的厚度。
更进一步地,可以根据实际情况,调节真空贴合的时间。
具体地,可以采用表1所示的控制参数进行调节:
Figure BDA0001755843070000061
Figure BDA0001755843070000071
S23,真空贴合盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组,以形成触摸屏。
在真空贴合的控制参数设置完成之后,对盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组进行真空贴合,去除贴合对象两两之间的气体。
S24,检测触摸屏的功能是否满足预设条件。
对贴合后形成的触摸屏的功能进行测试,以确定贴合后的触摸屏是否能够正常工作,即确定触摸屏的功能是否满足预设条件。当触摸屏测试不满足预设条件时,执行S25;否则,执行S26。
S25,当触摸屏的功能不满足预设条件时,分离盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组。
其中,由于第一光学胶层以及第二光学胶层为SCA光学胶层,而SCA光学胶在固化之前,并无黏性。即,在固化的步骤之前,真空压合后的盖板、触控模组以及显示模组没有粘黏为一体,还是为三个独立的个体。因此,当触摸屏的功能不满足预设条件时,由于SCA光学胶在固化之前无黏性,即,在固化之前盖板与触控模组以及触控模组与显示模组仅为压合状态,能够较易实现盖板、触控模组以及显示模组的分离,而不损坏任何器件,提高了器件的二次利用率。
S26,固化触摸屏。
当触摸屏的功能满足预设条件时,表示真空压合后的触摸屏能够正常工作,因此,对触摸屏进行固化处理,以保证盖板、触控模组以及显示模组粘黏为一体。
可选地,采用UV固化的方式,对压合的触摸屏进行固化处理。
本实施例中,由于采用一次贴合工艺即可实现盖板、触控模组与显示模组之间的固定,减少一次贴合工艺,与两次贴合工艺相比,本实施例提供的贴合方法在同一单位时间内,可以产出整个全贴合的触摸屏成品,理论效率可以增加一倍,并且减少了半成品周转的不良风险,提高了触摸屏的贴合良品率。
实施例3
本发明实施例提供一种触摸屏,基于实施例1或实施例2所示的贴合方法制备,详细的贴合方法请参见实施例1或实施例2的相关描述,在此不再赘述。
对比例1
本发明实施例提供一种贴合方法,具体采用背景技术中的两次贴合工艺,实现触摸屏的制备。其中,第一光学胶层以及第二光学胶层为OCA胶层。
对比例2
本发明实施例提供一种贴合方法,具体步骤与对比例1基本相同,不同的是:第一光学胶层以及第二光学胶层为LOCA胶层。
其中,如表1所示,对比分析实施例2与对比例1以及对比例2,当贴合工艺不同,第一光学胶层以及第二光学胶层采用的胶材不同时,各个成品的良品率以及对应的工艺时间不同。
表1产品良品率及工艺时间
实施方式 良品率 时间(S)
实施例2 99.5% 1100
对比例1 85% 1800
对比例2 83% 1900
由表1可知,本发明中的一次贴合工艺对应的触摸屏产品的良品率比两次贴合工艺对应的触摸屏产品的良品率高5%左右,且整个贴合所需时间减少了700S左右,提高了触摸屏产品的良品率以及制备的效率。
对比例3
本发明实施例提供一种贴合方法,具体步骤与图2所示实施例基本相同,不同的是:第一光学胶层的厚度大于第二光学胶层的厚度。例如,第一光学胶层的厚度为0.4mm,第二光学胶层的厚度为0.2mm。
对比例4
本发明实施例提供一种贴合方法,具体步骤与图2所示实施例基本相同,不同的是:第一光学胶层的厚度大于第二光学胶层的厚度。例如,第一光学胶层的厚度为0.25mm,第二光学胶层的厚度为0.25mm。
其中,如表2所示,对比分析实施例2与对比例3以及对比例4,当第一光学胶层与第二光学胶层的厚度选择不同时,对应的触摸屏产品的良品率不同。
表2产品良品率
实施方式 良品率
实施例2 99.5%
对比例3 94%
对比例4 95%
由表2可知,由于第二光学胶层用于粘合触控模组与显示模组,而触控模组中的触控感应层以及显示模组中的液晶层的厚度较薄,在真空贴合时变形度较大,因此本发明实施例中将第二光学胶层的厚度设置为大于第一光学胶层的厚度,能够改善贴合气泡的问题,提高触摸屏产品的良品率。
对比例5
本发明实施例提供一种贴合方法,具体步骤与图2所示实施例基本相同,不同的是:触摸屏的屏体尺吋为27吋,对应的真空贴合的温度为90℃且压力为3千克力。
对比例6
本发明实施例提供一种贴合方法,具体步骤与图2所示实施例基本相同,不同的是:触摸屏的屏体尺吋为27吋,对应的真空贴合的温度为85℃且压力为2千克力。
对比例7
本发明实施例提供一种贴合方法,具体步骤与图2所示实施例基本相同,不同的是:触摸屏的屏体尺吋为55吋,对应的真空贴合的温度为75℃且压力为1.8千克力。
对比例8
本发明实施例提供一种贴合方法,具体步骤与图2所示实施例基本相同,不同的是:触摸屏的屏体尺吋为55吋,对应的真空贴合的温度为80℃且压力为2千克力。
其中,如表3所示,对比分析实施例2与对比例5至对比例8,当不同尺吋的触摸屏屏体,对应设置不同的真空贴合的控制参数时,对应的触摸屏产品的良品率不同。
表3产品良品率
实施方式 良品率
实施例2 99.5%
对比例5 94%
对比例6 94%
对比例7 93%
对比例8 95%
如表3所示,当屏体尺吋小于等于27吋时,采用高于82℃,或高于2千克力的压力时,容易对产品造成损害,进而影响触摸屏产品的良品率;当屏体尺吋大于27吋时,采用低于85℃,或低于2千克力的压力时,不易实现产品的粘合,在两两粘合的对象之间容易产生气泡,进而影响触摸屏产品的良品率。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种贴合方法,其特征在于,包括:
依次层叠设置盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组,所述第一光学胶层以及所述第二光学胶层为SCA光学胶层;
调节真空贴合的控制参数;其中,所述控制参数包括温度以及压力;
真空贴合所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶以及所述显示模组,以形成触摸屏;
检测所述触摸屏的功能是否满足预设条件;
当所述触摸屏的功能不满足预设条件时,分离所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶层以及显示模组;
当所述触摸屏的功能满足预设条件时,固化所述触摸屏;
其中,所述依次层叠设置盖板、第一光学胶层、触控模组、第二光学胶层以及显示模组,包括:
将所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶层以及所述显示模组一一对应地放置在承载平台上;
移动所述承载平台,以实现所述盖板、所述第一光学胶层、所述触控模组、所述第二光学胶层以及所述显示模组的对位。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二光学胶层的厚度大于所述第一光学胶层的厚度。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一光学胶层的厚度大于等于0.25mm且小于0.3mm,所述第二光学胶层的厚度大于等于0.3mm且小于0.35mm。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,调节真空贴合的控制参数,包括:
当所述触摸屏的屏体尺吋小于等于27吋时,所述真空贴合的温度小于等于82℃且压力小于等于2千克力;
当所述触摸屏的屏体尺吋大于27吋时,所述真空贴合的温度大于等于85℃且压力大于等于2千克力。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述显示模组为液晶模组或有机电致发光模组。
6.一种基于权利要求1至5任一项所述的方法制备的触摸屏。
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