TWI811946B - 可拉伸顯示面板 - Google Patents

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Abstract

一種可拉伸顯示面板包括基板、多個電路結構、多個發光元件、多條訊號線、雷射吸收層與可拉伸填充材料。基板具有多個島區以及多個橋區，其中這些島區連接這些橋區，而這些島區與這些橋區定義基板的多個開口。這些電路結構設置於這些島區上。這些發光元件設置於這些電路結構上，而這些訊號線設置於這些橋區上，其中這些訊號線電性連接這些電路結構。雷射吸收層至少設置於這些開口。可拉伸填充材料設置於基板之上，其中可拉伸填充材料至少覆蓋雷射吸收層與這些發光元件。

Description

可拉伸顯示面板
本發明提供一種顯示面板，且特別是有關於一種可拉伸顯示面板。
目前的顯示技術已發展出一種可拉伸顯示面板，其具有足夠的彈性、拉伸性（stretchability）與可撓性（flexibility）而利於拉伸或彎曲，因而適合應用於例如智慧穿戴裝置（smart wearable device）等電子裝置。現有的可拉伸顯示面板通常會先製作在玻璃板上。之後，利用雷射剝離（Laser Lift-Off，LLO），分離可拉伸顯示面板與玻璃板。
目前可拉伸顯示面板大多包括可撓性基板與覆蓋可撓性基板的保護層（overcoat）。在進行雷射剝離以前，可撓性基板與保護層皆會接觸並連接玻璃板。在進行雷射剝離的過程中，雷射光束穿透玻璃板並照射於可撓性基板與保護層，以分離可拉伸顯示面板與玻璃板。
一般而言，可撓性基板對上述雷射光束具有相當低的穿透率，所以可撓性基板能吸收大部分雷射光束，以分離可撓性基板與玻璃板。然而，保護層對上述雷射光束卻具有偏高的穿透率，所以保護層對雷射光束的吸收相當有限，以至於在雷射光束照射之後，保護層不易與玻璃板分離。因此，在分離可拉伸顯示面板與玻璃板的過程中，保護層容易沾黏玻璃板而造成可拉伸顯示面板因為被拉扯而損壞，導致良率難以提升。
本發明至少一實施例提供一種可拉伸顯示面板，其所包括的雷射吸收層能幫助可拉伸顯示面板與玻璃板順利分離。
本發明至少一實施例所提供的可拉伸顯示面板包括基板、多個電路結構、多個發光元件、多條訊號線、雷射吸收層與可拉伸填充材料。基板具有多個島區以及多個橋區，其中這些島區連接這些橋區，而這些島區與這些橋區定義基板的多個開口。這些電路結構設置於這些島區上。這些發光元件設置於這些電路結構上，而這些訊號線設置於這些橋區上，其中這些訊號線電性連接這些電路結構。雷射吸收層至少設置於這些開口。可拉伸填充材料設置於基板之上，其中可拉伸填充材料至少覆蓋雷射吸收層與這些發光元件。
在本發明至少一實施例中，雷射吸收層更設置於這些電路結構上與這些訊號線上，並覆蓋各個電路結構的側壁與這些訊號線。
在本發明至少一實施例中，各個電路結構包括多個彼此堆疊的絕緣層、多個導電圖案層與多個導電連接部。這些導電圖案層電性連接這些發光元件與這些訊號線，其中各個導電圖案層位於相鄰兩層絕緣層之間。這些導電連接部位於這些絕緣層中，並連接於相鄰兩層導電圖案層之間。
在本發明至少一實施例中，這些電路結構包括多個電晶體元件，其中這些電晶體元件電性連接這些發光元件。
在本發明至少一實施例中，上述可拉伸顯示面板更包括多個導電件。這些導電件設置於這些發光元件與這些電路結構之間，並電性連接這些發光元件與這些電路結構。
在本發明至少一實施例中，上述導電件的材料為銦金屬。
在本發明至少一實施例中，上述雷射吸收層對波長等於或小於400奈米之光線的穿透率小於或等於10%。
在本發明至少一實施例中，上述雷射吸收層的顏色為黑色。
在本發明至少一實施例中，上述雷射吸收層為有機絕緣層或無機絕緣層。
在本發明至少一實施例中，上述雷射吸收層的材料包括非晶矽層、氧化矽層與氮化矽層其中至少一種。
基於上述，以上雷射吸收層能吸收雷射光束而能被雷射光束氣化或燒蝕，因此在進行雷射剝離的過程中，雷射吸收層能幫助可拉伸顯示面板與玻璃板順利分離，以降低或避免在進行雷射剝離之後，可拉伸顯示面板發生損壞的情形，從而提升可拉伸顯示面板的良率。
在以下的內文中，為了清楚呈現本案的技術特徵，圖式中的元件（例如層、膜、基板以及區域等）的尺寸（例如長度、寬度、厚度與深度）會以不等比例的方式放大，而且有的元件數量會減少。因此，下文實施例的說明與解釋不受限於圖式中的元件數量以及元件所呈現的尺寸與形狀，而應涵蓋如實際製程及/或公差所導致的尺寸、形狀以及兩者的偏差。例如，圖式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非線性的特徵，而圖式所示的銳角可以是圓的。所以，本案圖式所呈示的元件主要是用於示意，並非旨在精準地描繪出元件的實際形狀，也非用於限制本案的申請專利範圍。
其次，本案內容中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字不僅涵蓋明確記載的數值與數值範圍，而且也涵蓋發明所屬技術領域中具有通常知識者所能理解的可允許偏差範圍，其中此偏差範圍可由測量時所產生的誤差來決定，而此誤差例如是起因於測量系統或製程條件兩者的限制。此外，「約」可表示在上述數值的一個或多個標準偏差內，例如±30％、±20％、±10％或±5％內。本案文中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字可依光學性質、蝕刻性質、機械性質或其他性質來選擇可以接受的偏差範圍或標準偏差，並非單以一個標準偏差來套用以上光學性質、蝕刻性質、機械性質以及其他性質等所有性質。
圖1A是本發明至少一實施例的可拉伸顯示面板的局部俯視示意圖。請參閱圖1A，可拉伸顯示面板100包括基板110，其具有不錯的彈性、拉伸性與可撓性，所以基板110能被拉伸或彎曲。基板110可由具有彈性與可撓性的高分子材料所製成，其中前述高分子材料例如是聚醯亞胺（Polyimide，PI）或聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）。圖1A所描繪的是未被拉伸，也未被彎曲的可拉伸顯示面板100。
基板110具有多個島區111與多個橋區112，其中這些島區111連接這些橋區112。這些島區111可呈矩陣排列。例如，這些島區111可沿著第一方向D1排列而形成多列，以及沿著第二方向D2排列而形成多行，其中第一方向D1可與第二方向D2彼此垂直。以圖1A為例，第一方向D1可為水平方向，而第二方向D2可為垂直方向。大多數島區111的形狀可近似於矩形。例如，這些島區111其中至少一者具有四邊，而多個橋區112（例如四個橋區112）分別連接同一個島區111的四邊。
這些島區111與這些橋區112可以是一體成型（be integrally formed into one）。例如，基板110可以是圖案化高分子基板而形成，其中此高分子基板可以是由上述具有彈性與可撓性的高分子材料，例如聚醯亞胺（PI）或聚對苯二甲酸乙二酯（PET），製成。因此，彼此鄰近的島區111與橋區112可直接相連，而彼此相連的島區111與橋區112之間可未存有任何接縫（seam）。
在圖1A所示的實施例中，這些橋區112的走向可以不盡相同，其中一些橋區112可沿著第一方向D1延伸，而其他橋區112可沿著第二方向D2延伸。在未被拉伸，也未被彎曲的可拉伸顯示面板100中，各個橋區112大致上是沿著曲線或弧線而延伸，其中各個橋區112的邊緣之形狀可以是曲線或弧線，如圖1A所示。當可拉伸顯示面板100被拉伸時，至少一個橋區112會被拉伸，以至於被拉伸的橋區112會沿著直線而延伸，即被拉伸的橋區112邊緣之形狀可以是直線。
這些島區111與這些橋區112定義基板110的多個開口113，其中各個開口113是被多個島區111與多個橋區112所圍繞。當可拉伸顯示面板100未被拉伸，也未被彎曲時，這些開口113的形狀基本上是條狀，且大多數開口113兩端的寬度明顯大於開口113中間的寬度。例如，圖1A中位於中間的開口113的形狀近似於啞鈴狀。
這些開口113的走向也不盡相同。在圖1A所示的實施例中，一些開口113是沿著第一方向D1延伸，但其他開口113則是沿著第二方向D2延伸。此外，這些開口113可依據不同的延伸方向而交錯排列，以至於相鄰兩個開口113分別具有彼此不同的延伸方向。
圖1B是圖1A中沿線1B-1B剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖1A與圖1B，可拉伸顯示面板100還包括多個電路結構120、多個發光元件130以及多條訊號線141、142。這些電路結構120設置於這些島區111上，而這些訊號線141與142設置於這些橋區112上，並且電性連接這些電路結構120。
這些訊號線141與142分別設置於這些橋區112上。以圖1A為例，多條訊號線141（例如三條訊號線141）可設置於沿著第二方向D2延伸的其中一個橋區112上，而一條訊號線142可設置於沿著第一方向D1延伸的其中一個橋區112上。因此，基本上，訊號線142是沿著第一方向D1延伸，而訊號線141是沿著第二方向D2延伸。換句話說，訊號線141與142兩者走向並不相同。
這些發光元件130設置於這些電路結構120上，並且位於這些島區111上，其中這些發光元件130電性連接這些電路結構120。發光元件130可以是有機發光二極體（Organic Light Emitting Diode，OLED）或發光二極體（Light Emitting Diode，LED），例如微型發光二極體（micro LED，μLED）或次毫米發光二極體（mini LED）。
多個發光元件130可以設置於一個電路結構120上。以圖1A為例，三個發光元件130設置於同一個電路結構120上，其中這三個發光元件130可以分別是紅色發光二極體、綠色發光二極體與藍光發光二極體，以發出多種不同的色光，例如紅光、綠光與藍光。如此，設置於單一個電路結構120上的這些發光元件130可以作為可拉伸顯示面板100的主畫素（main pixel），而利用這些發光元件130所發出的多種色光（例如紅光、綠光與藍光），可拉伸顯示面板100得以顯示影像。
不過，須說明的是，在其他實施例中，這些發光元件130也可以發出相同顏色的光，例如白光或藍光，而可拉伸顯示面板100還可以包括多種波長轉換材料（未繪示），其例如是濾光層、螢光材料或量子點材料。這些波長轉換材料能將發光元件130所發出的光（例如白光或藍光）轉換成不同的色光，例如紅光、綠光與藍光，以使可拉伸顯示面板100也能顯示影像。
各個電路結構120可包括多個彼此堆疊的絕緣層121、123及多個導電圖案層122a、122b與122c，其中導電圖案層122b位於導電圖案層122a與122c之間，所以導電圖案層122a、122b與122c彼此不共平面。這些導電圖案層122a、122b與122c每一者位於這些絕緣層121與123其中相鄰兩層之間。以圖1B為例，各個絕緣層123與至少一層絕緣層121相鄰，且絕緣層121與123可交錯堆疊，其中這些導電圖案層122a、122b與122c每一者夾置於彼此相鄰的絕緣層121與123之間。
絕緣層121與123兩者的材料可以彼此不同。絕緣層121可為有機材料層，而絕緣層123可為無機材料層，其中絕緣層123例如是由氧化矽或氮化矽所製成。此外，須說明的是，圖1A是在省略絕緣層121、123與導電圖案層122a的條件下而繪製，以使圖1A能清楚呈現這些導電圖案層122b與122c。
這些導電圖案層122a、122b與122c電性連接這些訊號線141、142。在本實施例中，導電圖案層122c連接訊號線142，而導電圖案層122b連接訊號線141。這些導電圖案層122c與這些訊號線142可以是由同一層金屬層經光刻（photolithography）而形成，所以導電圖案層122c與訊號線142可以彼此共平面，並且形成於同一層絕緣層123的表面上，而且相連的導電圖案層122c與訊號線142可以是一體成型。
同理，這些導電圖案層122b與這些訊號線141也可以是由同一層金屬層經光刻而形成，所以導電圖案層122b與訊號線141也可以彼此共平面，並且形成於另一層絕緣層123的表面上說，其中相連的導電圖案層122b與訊號線141也可以是一體成型。
由於相連的導電圖案層122b與訊號線141可以是一體成型，而相連的導電圖案層122c與訊號線142可以是一體成型，因此位於島區111上的部分導電圖案層122b實質上可以是訊號線141的一部分，而位於島區111上的部分導電圖案層122c實質上也可以是訊號線142的一部分。換句話說，這些訊號線141與142實質上可從橋區112延伸至島區111上方，從而經過島區111。
在各個電路結構120中，最上層的絕緣層121覆蓋導電圖案層122c，並具有多個未覆蓋導電圖案層122c的接觸孔H12，以使這些導電圖案層122c能電性連接這些發光元件130。以圖1B為例，可拉伸顯示面板100還可包括多個導電件191，其中這些導電件191設置於這些發光元件130與這些電路結構120之間，並且分別位於這些接觸孔H12中，而這些導電件191能經由這些接觸孔H12電性連接這些發光元件130與這些電路結構120。
在本實施例中，至少一個導電件191的材料可為銦金屬。例如，各個導電件191可為高純度的銦粒。由於上述銦粒質地柔軟，因此銦粒可被擠壓在導電圖案層122c上，以使銦粒能附著在導電圖案層122c上。如此，發光元件130能透過導電件191而固定在導電圖案層122c上，並電性連接發光元件130。此外，導電件191也可為焊錫，所以發光元件130也可透過焊接而電性連接導電圖案層122c，而導電件191的材料不限制是銦金屬。
值得一提的是，圖1B所示的可拉伸顯示面板100還可包括多個連接層192，其中這些連接層192設置在這些導電圖案層122c上，並分別位於這些接觸孔H12的底部。因此，最上層的絕緣層121不會完全覆蓋連接層192。導電件191設置在連接層192上，而連接層192位在導電圖案層122c與導電件191之間。連接層192可由導電材料所製成，其中此導電材料可以是金屬或金屬氧化物。例如，連接層192可由氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）所製成。如此，導電圖案層122c可透過連接層192與導電件191而電性連接發光元件130。
可拉伸顯示面板100還可包括多個導電連接部124，其中這些導電連接部124位於這些絕緣層121與123中，並連接於這些導電圖案層122a、122b與122c其中兩層之間。所以，同個一電路結構120中的這些導電圖案層122a、122b與122c可透過這些導電連接部124而電性連接，以使導電圖案層122a與122b也能電性連接發光元件130。此外，在圖1B所示的實施例中，各個導電連接部124的形狀可以是柱體。
在圖1B所示的實施例中，可拉伸顯示面板100可為被動式顯示面板，而這些電路結構120電性連接至少一個外部驅動裝置（未繪示），其可具有驅動積體整合電路（Driver Integrated Circuit，Driver IC）。由於導電圖案層122a、122b與122c能透過導電連接部124而電性連接，並且皆能電性連接發光元件130，因此外部驅動裝置可經由導電圖案層122a、122b與122c其中至少一層而電性連接這些發光元件130，以使外部驅動裝置透過這些電路結構120而驅動及控制這些發光元件130發光，從而讓可拉伸顯示面板100顯示影像。
可拉伸顯示面板100還包括雷射吸收層150，其中雷射吸收層150至少設置於這些開口113。在圖1B所示的實施例，雷射吸收層150更設置於這些電路結構120上，並且可全面性覆蓋基板110與這些電路結構120，所以雷射吸收層150覆蓋各個電路結構120的側壁120s與各個開口113的側壁113s（等同於基板110的側壁）。須說明的是，圖1A是在省略雷射吸收層150的條件下而繪製，所以圖1A未繪示出雷射吸收層150。
雷射吸收層150可以是絕緣層，並且具有多個開口（未標示），其中這些開口分別連通這些接觸孔H12。換句話說，雷射吸收層150不會完全覆蓋導電圖案層122c與連接層192，以使導電圖案層122c能電性連接發光元件130。此外，雷射吸收層150可以是有機絕緣層、無機絕緣層或半導體層，其中此半導體層可以是未摻雜的。例如，雷射吸收層150的材料可以包括非晶矽層、氧化矽層與氮化矽層其中至少一種。
可拉伸顯示面板100還可包括可拉伸填充材料160，其設置於基板110之上，其中可拉伸填充材料160至少覆蓋雷射吸收層150與這些發光元件130。例如，在圖1B所示的實施例中，可拉伸填充材料160可以全面性覆蓋基板110、雷射吸收層150、這些發光元件130與這些電路結構120，其中可拉伸填充材料160更可以填滿這些開口113。所以，可拉伸填充材料160也會覆蓋各個電路結構120的側壁120s以及各個開口113的側壁113s（等同於基板110的側壁）。
由於可拉伸填充材料160可以全面性覆蓋基板110、雷射吸收層150、這些發光元件130與這些電路結構120，因此可拉伸填充材料160能保護這些發光元件130與這些電路結構120避免被外物碰撞。換句話說，可拉伸填充材料160也是可拉伸顯示面板100的保護層。
可拉伸填充材料160也具有不錯的彈性、拉伸性與可撓性，所以可拉伸填充材料160也能被拉伸或彎曲，如同基板110。因此，可拉伸填充材料160能配合基板110的拉伸與彎曲，即可拉伸填充材料160基本上不會影響基板110的拉伸或彎曲。此外，可拉伸填充材料160可以包括壓克力材料(acrylate)、環氧樹脂(epoxy)、聚氨酯 (Polyurethane，PU)、矽膠(silicone)以及橡膠(rubber)其中至少一種。也就是說，可拉伸填充材料160可以是前述材料與其他材料的任意組合。
圖1C是圖1A中沿線1C-1C剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖1A至圖1C，可拉伸顯示面板100還可包括多個彼此堆疊的絕緣層121b與123b，其中這些絕緣層121b與123b分別設置於這些橋區112上。各個絕緣層123b與至少一層絕緣層121b相鄰，且絕緣層121b與123b可以交錯堆疊。此外，圖1A也是在省略絕緣層121b與123b的條件下而繪製，以使圖1A能清楚呈現訊號線141與142。
圖1C所示的橋區112是沿著第二方向D2延伸。由於訊號線141是設置於沿著第二方向D2延伸的橋區112，所以圖1C繪示出多條訊號線141。這些訊號線141可位於這些絕緣層121b與123b其中相鄰兩層之間。以圖1C為例，這些訊號線141可以位於中間相鄰的絕緣層121b與123b之間，並可連接這些導電圖案層122b。絕緣層121b與123b兩者材料不同，其中絕緣層121b可為有機材料層，而絕緣層123b可為無機材料層，其例如是由氧化矽或氮化矽所製成。
這些絕緣層121b分別與這些絕緣層121相連，而這些絕緣層123b分別與這些絕緣層123相連。在本實施例中，相連的絕緣層121與121b可由同一層絕緣層（例如有機絕緣層）所製成，所以相連的絕緣層121與121b可以是一體成型。同樣地，相連的絕緣層123與123b可以是由同一層絕緣層（例如無機絕緣層）所製成，所以相連的絕緣層123與123b可以是一體成型。因此，絕緣層121b可視為絕緣層121延伸至橋區112的部分，而絕緣層123b可視為絕緣層123延伸至橋區112的部分。
這些絕緣層121b與123b也設置於沿著第一方向D1延伸的橋區112上，其中訊號線142也可位於這些絕緣層121b與123b其中相鄰兩層之間。例如，這些訊號線142可以位於上方相鄰的絕緣層121b與123b之間，並且可連接這些導電圖案層122c。
此外，在其他實施例中，訊號線141與142也可以設置在其他位置。例如，訊號線142可以設置在位於下方相鄰的絕緣層121b與123b之間，而訊號線141也可設置在位上方相鄰的絕緣層121b與123b之間。所以，訊號線141與142可以設置於這些絕緣層121b與123b其中任意相鄰兩層之間。
值得一提的是，訊號線141與142每一者可以是單一層金屬層經光刻後而形成，因此訊號線141與142每一者基本上可以是位於其中一層絕緣層123b上的單一膜層。不過，訊號線141與142其中至少一者也可形成於其中至少兩層絕緣層123b上。
具體而言，訊號線141與142其中至少一者可包括多層不共平面的膜層以及連接這些膜層的多個導電連接部。這些膜層其中至少兩者可以重疊，而各個導電連接部穿過至少一層絕緣層121b與至少一層絕緣層123b，其中導電連接部的結構與形狀皆可相同或相似於導電連接部124。如此，訊號線141或142可以包括多層不共平面的膜層，且不限制是單一膜層。
雷射吸收層150更設置於這些訊號線141與142上，並覆蓋這些訊號線141與142，其中雷射吸收層150更可以覆蓋這些絕緣層121b、123b。例如，雷射吸收層150可覆蓋這些絕緣層121b、123b的頂面與側壁及這些橋區112的側壁，如圖1C所示。所以，雷射吸收層150可以全面性覆蓋絕緣層121b、123b。
圖2A至圖2D是圖1B中的可拉伸顯示面板的製造過程的剖面示意圖。請參閱圖2A，首先，在支撐板20上形成基板110與這些電路結構120，其中這些連接層192已設置於這些電路結構120上。基板110黏合於支撐板20上，並可直接接觸支撐板20，而基板110所具有的這些開口113局部暴露支撐板20的上表面21。
基板110可以是圖案化具有彈性與可撓性的高分子基板而形成，其中圖案化高分子基板的方法可以是光刻，而在進行圖案化高分子基板以前，電路結構120與高分子基板已設置於支撐板20上。另外，支撐板20可以是透明的剛性板材，例如玻璃板。
請參閱圖2B，接著，在這些電路結構120、基板110與支撐板20上形成雷射吸收層150。雷射吸收層150會覆蓋這些電路結構120、基板110與支撐板20，並可全面性覆蓋電路結構120，其中雷射吸收層150覆蓋位於這些開口113內的支撐板20上表面21，以使上表面21被雷射吸收層150與基板110完全覆蓋。
當雷射吸收層150為無機絕緣層或半導體層時，雷射吸收層150可以利用化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）或物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）而形成。在剛進行完上述化學氣相沉積或物理氣相沉積之後，會形成覆蓋連接層192的雷射吸收層150。之後，移除覆蓋連接層192的部分雷射吸收層150，以暴露連接層192，其中移除部分雷射吸收層150的方法可以是光刻。
請參閱圖2C，之後，將這些發光元件130設置於這些電路結構120上，其中這些發光元件130可以利用這些導電件191而裝設於這些連接層192上，並透過導電件191與連接層192而電性連接這些導電圖案層122c。之後，在基板110與支撐板20上形成可拉伸填充材料160，其能全面性覆蓋基板110、雷射吸收層150、這些發光元件130與這些電路結構120。
請參閱圖2C與圖2D，在形成可拉伸填充材料160之後，進行雷射剝離，以分離支撐板20與基板110。具體而言，將雷射光束B20從支撐板20照射於基板110與雷射吸收層150，即雷射光束B20入射於支撐板20下表面，以使雷射光束B20在穿透支撐板20之後入射至基板110與雷射吸收層150。雷射光束B20的波長可小於或等於400奈米，例如是308奈米或355奈米，所以雷射光束B20可以是可見光（例如400奈米）或紫外光。
由於支撐板20為透明的剛性基板（例如玻璃板），因此當雷射光束B20為可見光時，雷射光束B20基本上能完全穿透支撐板20而入射於基板110與雷射吸收層150。當雷射光束B20為紫外光時，支撐板20也可以是能被大部分紫外光穿透的剛性基板，其也可以是玻璃板。或者，支撐板20可以是不透明，但能被大部分紫外光穿透的剛性基板。因此，以人眼來看，支撐板20可以是透明或不透明的基板。
基板110與雷射吸收層150兩者對波長等於或小於400奈米之光線的穿透率小於或等於10%，也就是介於0~10%，因此基板110與雷射吸收層150能吸收大部分的雷射光束B20，其中雷射吸收層150的顏色可為黑色，以幫助雷射吸收層150吸收較多雷射光束B20。如此，雷射光束B20能加熱基板110與雷射吸收層150，以氣化或燒蝕接觸於支撐板20的部分基板110與部分雷射吸收層150，從而分離支撐板20與基板110。至此，可拉伸顯示面板100基本上已製造完成。
由於基板110與雷射吸收層150兩者對波長等於或小於400奈米之光線的穿透率小於或等於10%，且支撐板20上表面21被雷射吸收層150與基板110完全覆蓋，即支撐板20僅接觸雷射吸收層150與基板110，但未接觸可拉伸填充材料160，因此在進行雷射剝離之後，接觸上表面21的部分基板110與部分雷射吸收層150能被氣化或燒蝕，以使基板110、雷射吸收層150與可拉伸填充材料160不會沾黏支撐板20。如此，即使可拉伸填充材料160對雷射光束B20的吸收偏低，支撐板20與基板110仍可以順利分離，以使可拉伸顯示面板100不會因為被拉扯而損壞，從而提升可拉伸顯示面板100的良率。
另外，由於雷射吸收層150的顏色可為黑色，因此雷射吸收層150可以遮蓋這些電路結構120，以避免電路結構120內的導電圖案層122a、122b與122c影響影像的品質。例如，黑色的雷射吸收層150能減少導電圖案層122a、122b與122c對外界光線的反射，以減少外界光線對影像所造成的不良影響。
值得一提的是，在本實施例中，雷射吸收層150全面性覆蓋基板110、這些電路結構120以及支撐板20。然而，在其他實施例中，雷射吸收層150可以僅覆蓋位於這些開口113內的支撐板20上表面21，不覆蓋任何電路結構120，以使上表面21依然能被雷射吸收層150與基板110完全覆蓋，即支撐板20仍然僅接觸雷射吸收層150與基板110，但不接觸可拉伸填充材料160。
因此，縱使雷射吸收層150僅覆蓋位於這些開口113內的上表面21，並且不覆蓋任何電路結構120，在進行雷射剝離之後，基板110、雷射吸收層150與可拉伸填充材料160仍不會沾黏支撐板20，以使支撐板20與基板110能順利分離。如此，在其他實施例的可拉伸顯示面板100中，雷射吸收層150可以只設置於這些開口113，但不覆蓋也不接觸任何電路結構120。
圖3是本發明另一實施例的可拉伸顯示面板的剖面示意圖。請參閱圖3，本實施例的可拉伸顯示面板300與前述實施例的可拉伸顯示面板100相似。例如，可拉伸顯示面板300與100兩者包括相同的元件，像是基板110、多個發光元件130（圖3僅繪示一個）、可拉伸填充材料160以及多個導電件191。
其次，可拉伸顯示面板300的俯視結構實質上也相同於可拉伸顯示面板100的俯視結構，如圖1A所示。因此，可拉伸顯示面板300所包括的多個電路結構320（圖3僅繪示一個）也是設置於基板110的這些島區111上，其中圖3繪示出在其中一個島區111上的電路結構320的剖面示意圖。以下主要說明可拉伸顯示面板300與100之間的差異，而可拉伸顯示面板300與100兩者相同之處基本上不再重複敘述，也不繪示於圖式。
有別於前述可拉伸顯示面板100，可拉伸顯示面板300為主動式顯示面板，其中可拉伸顯示面板300所包括的電路結構320不同於前述的電路結構120。具體而言，各個電路結構320包括多個電晶體元件T32（圖3僅繪示一個），其中這些電晶體元件T32電性連接這些發光元件130，以控制這些發光元件130發光。
電晶體元件T32可以是薄膜電晶體（Thin Film Transistor，TFT），且也是場效電晶體（Field-Effect Transistor，FET）。因此，各個電晶體元件T32可包括閘極G32、源極S32、汲極D32與通道層C32。源極S32與汲極D32連接通道層C32，而閘極G32位於源極S32與汲極D32，其中閘極G32不直接電性連接源極S32與汲極D32，所以閘極G32不接觸源極S32與汲極D32。
閘極G32與通道層C32重疊，而且閘極G32與通道層C32彼此分開。詳細而言，各個電路結構320還可包括閘極絕緣層325，其位於閘極G32與基板110之間，其中閘極絕緣層325覆蓋基板110與通道層C32，以使閘極G32與通道層C32彼此分開。如此，閘極G32、閘極絕緣層325與通道層C32能形成電容元件，而閘極G32所產生的電場能控制通道層C32內的載子分佈，以開啟或關閉電晶體元件T32。
在同一個電晶體元件T32中，汲極D32電性連接發光元件130，且閘極G32與源極S32分別電性連接兩條不同的訊號線。例如，可拉伸顯示面板300還可包括多條訊號線（圖3未繪示），其中這些訊號線分別位於基板110的這些橋區112（請參考圖1A），並且可以分別沿著第一方向D1與第二方向D2延伸，如同圖1A所示的訊號線141與142。
沿著第二方向D2延伸的訊號線（像是圖1A中的訊號線141）可電性連接源極S32，而沿著第一方向D1延伸的訊號線（像是圖1A中的訊號線142）可電性連接閘極G32。如此，沿著第一方向D1延伸的這些訊號線能開啟與關閉這些電晶體元件T32，以控制其他訊號線（沿著第二方向D2延伸）經由這些電晶體元件T32輸入畫素訊號至這些發光元件130，從而控制這些發光元件130發光，以使可拉伸顯示面板300得以顯示影像。
電路結構320還可包括多個彼此堆疊的絕緣層321、323、327a與327b、多個導電圖案層322a、322b、322c與322d以及多個導電連接部324與326。這些絕緣層321與323皆設置於絕緣層327a上，而絕緣層327a位於絕緣層327b與最下方的絕緣層321之間。此外，絕緣層321可為有機材料層，而絕緣層323、327a與327b可為無機材料層，其例如是由氧化矽或氮化矽所製成。
各個絕緣層323與至少一層絕緣層321相鄰，且絕緣層321與323可交錯堆疊，其中這些導電圖案層322a、322b與322c每一者夾置於彼此相鄰的絕緣層321與323之間，而導電圖案層322d、汲極D32的一部分以及源極S32的一部分夾置於絕緣層327a與327b之間。此外，汲極D32的另一部分與源極S32的另一部分皆穿過絕緣層327b而連接通道層C32。
導電圖案層322b位於導電圖案層322a與322c之間，而這些導電連接部324與326位於這些絕緣層321與323中，其中這些導電連接部324電性連接導電圖案層322a、322b與汲極D32，而這些導電連接部326電性連接導電圖案層322c。因此，同個一電路結構320中的這些導電圖案層322a、322b與322c以及汲極D32可透過這些導電連接部324與326而電性連接。
此外，相連的導電圖案層322c與導電連接部326可以是一體成型，且導電圖案層322c與導電連接部326可以是由金屬或金屬氧化物所製成，其中此金屬氧化物例如是氧化銦錫（ITO）。這些導電件191穿過雷射吸收層150與絕緣層321而連接導電圖案層322c，以使發光元件130能透過導電件191而電性連接導電圖案層322c。透過這些導電連接部324與326，發光元件130能電性連接電晶體元件T32，以使這些電晶體元件T32能控制這些發光元件130發光，從而形成顯示影像。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
20：支撐板 21：上表面 100、300：可拉伸顯示面板 110：基板 111：島區 112：橋區 113：開口 113s、120s：側壁 120、320：電路結構 121、121b、123、123b、321、323、327a、327b：絕緣層 122a、122b、122c、322a、322b、322c、322d：導電圖案層 124、324、326：導電連接部 130：發光元件 150：雷射吸收層 160：可拉伸填充材料 191：導電件 192：連接層 325：閘極絕緣層 141、142：訊號線 B20：雷射光束 C32：通道層 D1：第一方向 D2：第二方向 D32：汲極 G32：閘極 H12：接觸孔 S32：源極 T32：電晶體元件
圖1A是本發明至少一實施例的可拉伸顯示面板的局部俯視示意圖。 圖1B是圖1A中沿線1B-1B剖面而繪製的剖面示意圖。 圖1C是圖1A中沿線1C-1C剖面而繪製的剖面示意圖。 圖2A至圖2D是圖1B中的可拉伸顯示面板的製造過程的剖面示意圖。 圖3是本發明另一實施例的可拉伸顯示面板的剖面示意圖。
100：可拉伸顯示面板 110：基板 111：島區 113：開口 113s、120s：側壁 120：電路結構 121、123：絕緣層 122a、122b、122c：導電圖案層 124：導電連接部 130：發光元件 150：雷射吸收層 160：可拉伸填充材料 191：導電件 192：連接層 H12：接觸孔

Claims (10)

  1. 一種可拉伸顯示面板，包括： 一基板，具有多個島區以及多個橋區，其中該些島區連接該些橋區，而該些島區與該些橋區定義該基板的多個開口； 多個電路結構，設置於該些島區上； 多個發光元件，設置於該些電路結構上； 多條訊號線，設置於該些橋區上，其中該些訊號線電性連接該些電路結構； 一雷射吸收層，至少設置於該些開口；以及 一可拉伸填充材料，設置於該基板之上，其中該可拉伸填充材料至少覆蓋該雷射吸收層與該些發光元件。
  2. 如請求項1所述的可拉伸顯示面板，其中該雷射吸收層更設置於該些電路結構上與該些訊號線上，並覆蓋各該電路結構的一側壁與該些訊號線。
  3. 如請求項1所述的可拉伸顯示面板，其中各該電路結構包括： 多個彼此堆疊的絕緣層； 多個導電圖案層，電性連接該些發光元件與該些訊號線，其中各該導電圖案層位於相鄰兩層絕緣層之間；以及 多個導電連接部，位於該些絕緣層中，並連接於相鄰兩層導電圖案層之間。
  4. 如請求項1所述的可拉伸顯示面板，其中該些電路結構包括： 多個電晶體元件，電性連接該些發光元件。
  5. 如請求項1所述的可拉伸顯示面板，更包括： 多個導電件，設置於該些發光元件與該些電路結構之間，並電性連接該些發光元件與該些電路結構。
  6. 如請求項5所述的可拉伸顯示面板，其中至少一該導電件的材料為銦金屬。
  7. 如請求項1所述的可拉伸顯示面板，其中該雷射吸收層對波長等於或小於400奈米之光線的穿透率小於或等於10%。
  8. 如請求項1所述的可拉伸顯示面板，其中該雷射吸收層的顏色為黑色。
  9. 如請求項1所述的可拉伸顯示面板，其中該雷射吸收層為有機絕緣層或無機絕緣層。
  10. 如請求項1所述的可拉伸顯示面板，其中該雷射吸收層的材料包括非晶矽層、氧化矽層與氮化矽層其中至少一種。
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