CN108602640B - 切割组件 - Google Patents

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Abstract

在示例中，切割组件可以包括：壳体，其使切割组件与驱动轴啮合；切割器，其设置在壳体中；以及驱动系统，其驱动切割器，使得切割器沿着成像设备的介质路径切割介质。切割组件可以沿着驱动轴横向移动到介质路径。

Description

切割组件
背景技术
成像系统可以利用介质打印、扫描、复制或执行其它动作或操作。此外，成像系统可以包括馈送或拣选系统以装载介质并通过用于在介质上执行操作或利用介质执行操作的成像系统来输送或驱动介质。除其它功能以外，成像系统可以扫描介质以找到标记或图案，在介质上沉积打印流体(例如油墨或另一打印物质)，和/或可以在其上产生介质的副本(包括标记或图案)。
附图说明
图1A是示例性切割组件的透视图。
图1B是示例性切割组件的透视图。
图1C是包括示例性切割组件的示例性成像设备的透视图。
图2A是示例性切割组件的透视图。
图2B是示例性切割组件的侧视图。
图2C是示例性切割组件的侧视图。
图3A是包括示例性切割组件的示例性成像设备的透视图。
图3B是包括示例性切割组件的示例性成像设备的前视图。
图3C是包括示例性切割组件的示例性成像设备的前视图。
具体实施方式
成像系统可以包括扫描系统、复制系统、打印或绘图系统或执行在有时被称为打印介质的介质上或利用介质执行动作或操作的其它系统。成像系统可以在介质上沉积打印流体，例如油墨或另一打印物质。成像系统可以在介质上沉积通过成像系统从一卷介质馈送的打印物质。在其它情况下，可以从一叠或一沓介质拣选介质，以用于在成像系统中使用，或介质可以一次一片地馈送到成像系统中。在一些情况下，介质可以是三维(3D)打印机的3D打印粉末以沉积在打印目标或版台上。在一些情况下，介质可以具有与在成像设备中待打印、扫描或复制的区域不同的尺寸。在这样的情况下，在成像系统已经在介质上执行期望的动作之前或之后切割或修剪介质可能是合乎需要的。在一些情况下，在成像设备已经在介质上沉积期望的打印物质之后将介质切割或修剪成适当的尺寸可能是合乎需要的。
在一些情况下，介质可以在被装载到成像设备中之后进行预切割，或在介质在成像设备内经历动作或操作之后介质可以在最后操作期间从待切割或修剪成适当尺寸的成像设备移除。在一些情况中，介质可以在装载之前或在从成像设备移除之前手动地被修剪或切短到适当的尺寸。这样的操作可能是劳动力密集的、时间密集的和/或昂贵的。此外，在一些情况下，介质可以从成像设备移除并装载到另一设备中，以便使另一设备将介质切割或修剪成适当的尺寸。利用单独的机器或设备来切割介质的这种类型的最后过程或操作也可能是劳动力密集的、时间密集的和/或昂贵的。
本公开的实施方式提供可以在成像设备内切割介质的切割组件或设备或切割系统。这可以在被装载到成像设备内之前避免预切割介质，并且也可以在最后操作中从成像设备移除之后避免切割介质。与成像设备集成的本公开的实施方式可以避免与将介质切割或修剪成适当的尺寸相关联的额外的时间和劳动力成本。切割组件可以与成像设备集成，以便提高对介质进行的切割的准确度。例如，成像设备可以沿着期望路径准确地切割或沿着打印区域的边缘切割，例如因为成像设备处理数据包括待打印的区域的边缘的位置的数据，或具有在上面执行的另一操作。在一些实施方式中，示例性切割组件、切割设备或切割系统可以设置在成像设备内，使得在成像设备在介质上执行期望的动作之后切割组件可以将介质切割成适当的尺寸。在其它实施方式中，在成像设备执行期望的动作之前切割组件可以将介质切割成适当的尺寸。
现在参考图1A，示出了示例性切割组件100的透视图。切割组件100可以包括壳体102、切割器104和驱动系统106。此外参考图1B，示出示例性切割组件100的透视图，其中切割组件100与支撑轴(或在一些实施方式中与驱动轴108)啮合。驱动轴108在一些实施方式中可以是成像设备的一部分或在其它实施方式中是切割组件100的一部分。在一些实施方式中，壳体102可以是刚性或半刚性框架或其它结构以部分地或完全围住和/或支撑切割组件100的一些或所有部件。在一些实施方式中，壳体102可以使切割组件100与支撑或驱动轴108啮合。在另外的实施方式中，切割组件100当与驱动轴108啮合时可以沿着驱动轴108移动。在一些实施方式中，切割组件100可以沿着驱动轴108的纵轴移动。在另外的实施方式中，壳体102可以通过从驱动轴108的圆周或外表面悬挂而与驱动轴108啮合。此外，切割组件100或其壳体102在一些实施方式中可以包括一个或多个滚筒以与驱动轴108啮合，使得驱动轴108可以绕着其纵轴相对于切割组件100旋转。
切割器104可以是被构造成使得它可以切割介质的部件。这样的介质可以包括纸、纸板、卡片材料、乳胶、乙烯基或适合于在成像系统中使用的其它介质。在一些实施方式中，切割器104可以部分地或全部设置在壳体内，或在其它实施方式中由其支撑或安装在其上。在一些实施方式中，切割器104可以具有尖锐的切割边缘或刀边缘，切割器104可以使用该切割边缘或刀边缘来切割介质。在一些实施方式中，切割器104可以是圆形或旋转切割器，其中切割器104通过随着经过切割组件100移动的介质旋转来切割介质。在其它实施方式中，切割器104可以具有笔直切割边缘，其可以在介质靠着和经过笔直切割边缘移动时以类似于刀片的方式切割介质。
驱动系统106可以是能够驱动或启动切割器104使得切割器104切割介质的部件或系统。驱动系统106可以包括驱动轮、轮齿、齿、滑轮、皮带或其它适合的机械或机电部件。在一些实施方式中，驱动系统106可以是用于将旋转运动从旋转部件传递到切割器104的传动系统，使得切割器104旋转以切割介质。在其它实施方式中，驱动系统可以是电动机，或可以与电动机或能够驱动切割器104的另一电气部件啮合。
现在参考图1C，示出了包括示例性切割组件100的示例性成像设备101的透视图。示例性成像设备101可以是打印机、绘图机、3D打印机、扫描仪、复印机、印刷机、贴标签机或可以在介质或打印介质上执行动作或操作的其它设备或系统。在一些实施方式中，成像设备101可以从滚筒接收介质。在其它实施方式中，成像设备可以接收来自一叠或一沓的介质，或一次接收一个单独片的介质。在一些实施方式中，成像设备101可以拣选介质110、驱动介质110或通过成像设备101的介质路径输送介质110，使得成像设备在介质上执行操作，并可以接着通过介质路径输出介质110以离开成像设备，并由用户取回。在图1C中所示的示例中，介质路径可以由与Y方向对准的箭头103表示。
成像设备101可以包括示例性切割组件100。在一些实施方式中，切割组件100可以设置在成像设备101的介质路径103内。在一些实施方式中，切割组件100可以由成像设备101的用户安装。在另外的实施方式中，切割组件100可以由用户将切割组件100夹到驱动轴108上或从驱动轴108悬挂切割组件100来安装。在一些实施方式中，驱动轴108可以横向延伸到成像设备101的介质路径103中或横跨介质路径103以将切割组件100设置在介质路径103中。在另外的实施方式中，驱动轴108可以横跨介质路径横向延伸，使得驱动轴108大体上与X方向(正交或垂直于Y方向)对准。在这个上下文中，术语“大体上与X方向对准”可以指的是驱动轴108设置成使得切割组件100可以在X方向上沿着驱动轴108横向移动到介质路径103并沿着介质路径103的整个宽度可调节地设置。换句话说，切割组件100可以沿着驱动轴108滑动或平移以将切割组件100定向在横跨介质路径103和因而在其中的介质110的宽度的任何地方，以便将介质110切割成期望的宽度。一旦适当地被定位以将介质110切割或修剪成期望宽度，切割组件100就可以沿着介质路径103在Y方向上切割介质110。在一些实施方式中，切割组件100可以例如沿着驱动轴108由用户手动地平移或滑动以适当地放置切割组件100来将介质切割成期望的宽度。在其它实施方式中，另一部件或设备(例如平移器)可以沿着驱动轴108移动切割组件100。在一些实施方式中，切割组件100可以在介质路径103中设置在下游，成像设备101从该下游在介质110上执行操作，例如打印。在这样的示例中，在介质从成像设备101输出之前，切割组件100可以将介质110切割成第一部分110a和第二部分110b。在其它实施方式中，切割组件100可以设置在上游，成像设备101从该上游在介质110上执行操作，使得切割组件100可以在经历成像设备操作之前切割介质110。
现在参考图2A-B，分别示出了示例性切割组件或切割设备200的透视图和侧视图。示例性切割组件200可以类似于示例性切割组件100。此外，示例性切割组件200的类似地命名的元件可以在功能和/或结构上类似于示例性切割组件100的元件，如它们在上面描述的。示例性切割组件200可以与驱动轴208啮合。驱动轴208可以操作地与电动机、传动系统或其它驱动机构啮合以在第一方向205上旋转驱动轴。驱动轴208可以与切割组件200的壳体202啮合，使得驱动轴208支撑切割组件200。壳体202可以包括一个或多个滚筒，使得驱动轴208可以相对于切割组件200旋转。在一些实施方式中，驱动轴208可以通过三个可旋转的接触点与切割组件200啮合，使得驱动轴208可以完全支撑切割组件200，并且仍然相对于切割组件200旋转。此外，切割组件200可以包括驱动系统206以驱动切割器204来切割通过介质路径211行进的介质。驱动系统206可以与驱动轴208啮合，使得驱动轴208的旋转传递到切割器204的旋转。更特别地，例如驱动轴208在第一方向205上的旋转可以通过摩擦轮214被传递，摩擦轮214可以接着通过传动系统或通过一系列轮齿、齿轮、摩擦轮或其它适合的部件来传递旋转以在切割方向207上驱动或旋转切割器，如在图2B中所示的。在一些实施方式中，切割方向207可以是与介质路径211相同的方向，使得当介质通过介质路径211输送时，切割器204在与介质移动相同的方向上旋转，以便切割介质。此外，在一些实施方式中，驱动系统206可以包括适合的齿轮比或齿轮尺寸，使得驱动轴208的旋转导致切割器204在适合或足够的角速度下旋转，以便在介质通过介质路径211行进时切割介质。
此外，切割组件200还可以包括第二切割器212以切割在沿着介质路径211的方向上通过介质路径211行进的介质。在这样的情况下，切割器204继而可以是第一切割器204。在一些实施方式中，第二切割器212可以类似于第一切割器204。在另外的实施方式中，第一切割器204和第二切割器212都可以是旋转切割器。在一些实施方式中，第一切割器204和第二切割器212可以相对于彼此被定向成当介质在第一切割器204和第二切割器212之间输送时充分切割介质路径211内的介质。在一些实施方式中，第一切割器204和第二切割器212均可以具有与另一切割器的切割边缘交叠的切割边缘。此外，在一些实施方式中，第二切割器212也可以由驱动系统206驱动以切割介质。在其它实施方式中，可以在与介质路径211相同的方向上通过与穿过介质路径211行进的介质接触来沿着方向209驱动第二切割器212。
此外参考图2C，示出了示例性切割组件200的侧视图。在一些实施方式中，通过成像设备的介质路径行进的介质可能已经适当地依尺寸被制造，以用于由成像设备在介质上执行操作。在其它实施方式中，从成像设备输出介质而不沿着介质路径211切割或修剪介质可能是合乎需要的。在这样的情况下，切割组件200可以从成像设备的介质路径211中调节、移动或旋转。切割组件200可以被收进，使得切割组件200不切割或修剪通过介质路径211行进的介质210，如图2C中所示。在一些实施方式中，可以通过绕着驱动轴208的纵轴旋转来收进切割组件200，直到从介质路径211移除切割器204和/或第二切割器212为止，并且切割组件不再切割其中的介质。在另外的实施方式中，驱动轴208可以绕着驱动轴208的纵轴从介质路径211中旋转切割组件200。在又一实施方式中，驱动轴208可以在与方向205相反的第二方向(例如方向219)上旋转，例如以便例如沿着方向213使切割组件200旋转出介质路径。在又一些另外的实施方式中，当驱动轴208在第二方向219上旋转时驱动系统206可以锁定，使得驱动轴208的旋转使壳体202沿着示例性方向213旋转，直到切割器204不再被设置在介质路径211中并且切割组件200不再切割在介质路径211内的介质为止。
现在参考图3A-B，分别示出了具有示例性切割系统的示例性成像设备301的剖面透视图和剖面前视图。示例性切割系统可以具有示例性切割组件300。示例性切割组件300和示例性成像设备301可以类似于上面所述的示例性切割组件和示例性成像设备。此外，示例性切割组件300或示例性成像设备301的类似地命名的元件可以在功能和/或结构上类似于上面所述的示例性切割组件300和成像设备的元件。在一些实施方式中，成像设备301、其中的切割系统或其切割组件可以包括驱动轴308，并且切割组件300可以沿着驱动轴308在X方向上可调节地设置。换句话说，切割组件300可以横跨X方向调节，以便适当地定位切割组件300以将通过介质路径303移动的介质切割成期望的宽度。可以沿着介质路径303切割介质。在一些实施方式中，介质路径303可以与正交或垂直于X方向的Y方向对准。
切割系统还可以包括平移器316。在一些实施方式中，平移器316可以设置在成像设备301内，并与切割组件300啮合。平移器316可以包括能够沿着驱动轴308在X方向上移动切割组件300的一个或多个部件。此外，在平移器已经沿着驱动轴308将切割组件300移动到期望位置之后，平移器316可以能够在沿着驱动轴308的位置上支撑和/或可调节地固定切割组件300。例如，在一些实施方式中，平移器316可以包括驱动部件318和连接器320。驱动部件318可以是能够移动连接器320以便沿着X方向调节切割组件300的位置的机动元件或部件。在一些实施方式中，驱动部件318可以是电动机或其它机动元件。连接器320可以是使切割组件300与驱动部件318啮合的一个或多个部件。例如，连接器320可以包括托架以与切割组件300或其一部分啮合并接纳切割组件300或其一部分。此外，连接器320可以包括皮带、链或其它类型的驱动器，使得驱动部件318可以沿着X方向移动托架和其中的切割组件300。在其它实施方式中，连接器320可以包括另一部件，例如蜗轮或其它适当的传动部件以沿着X方向移动托架并因而移动切割组件300。在另外的实施方式中，驱动元件318可以例如在方向315上旋转，因而沿着方向317拉动与切割组件300啮合的皮带驱动器以调节切割组件300的位置。在一些实施方式中，驱动轴308可以在一方向上旋转以使切割组件移动出介质路径，使得切割组件300不切割介质路径内的介质。在这样的情况下，切割组件300可以是可移除的而防止与平移器316或连接器或其托架啮合，使得切割组件300可以移动出介质路径并避免其中的切割介质。如果驱动轴308将切割组件300旋转回到介质路径以切割其中的介质，则切割组件300可以与平移器316或连接器或其托架可啮合或可重新啮合。
现在参考图3C，示出了具有示例性切割系统的示例性成像设备301的前视图。切割系统可以包括平移器和切割组件300。此外，切割系统可以包括与同一或另一/第二平移器316啮合的另一或第二切割组件300。每个切割组件300可以沿着驱动轴308在示例性方向317上移动。在一些实施方式中，每个切割组件300可以由相应平移器316移动而独立于其它切割组件300。每个切割组件300可以沿着驱动轴308在X方向上移动到不同的位置，并且每个可以在Y方向上切割介质的不同部分，以便将介质切割成期望的宽度。在一些实施方式中，切割系统可以包括多于两个切割组件300，每个切割组件300在X方向上沿着驱动轴308可调节或可移动以将介质切割成期望的宽度或多个宽度。在另外的实施方式中，驱动轴308可以使一些或所有切割组件300旋转出介质路径，使得切割组件300不切割介质路径内的介质。
在另外的实施方式中，成像设备301可以包括处理器和存储在存储器中的计算机可读指令。指令可以包括沿着X方向的位置和用于使平移器将切割组件300移动到那个位置的指令。此外，指令可以从另一设备接收沿着X方向的位置。位置可以从外部设备发送到成像设备，或可以通过用户界面输入到成像设备。在一些实施方式中，用户可以指示成像设备将介质切割或修剪到特定或期望宽度。在一些实施方式中，成像设备可以将介质自动修剪或切割到打印区域或操作由介质执行于的区域的宽度。处理器可以接着执行计算机可读指令以确定沿着X方向的位置，切割组件300可以移动到该位置以将介质切割到期望的宽度。在另外的实施方式中，处理器可以执行计算机可读指令，以便确定两个不同的位置，单独的切割组件300可以由平移器316移动到这两个位置。因此，两个单独的切割组件300可以沿着X方向独立地移动到不同的位置，使得两个切割组件300一起将介质切割或修剪成期望的宽度。

Claims (15)

1.一种切割组件，包括:
壳体，其使所述切割组件与驱动轴啮合，所述切割组件沿着所述驱动轴横向地移动到成像设备的介质路径，并且所述驱动轴绕着其纵轴相对于所述切割组件旋转；
第一切割器，其设置在所述壳体中；以及
驱动系统，其驱动所述切割器，使得所述切割器沿着所述介质路径切割介质。
2.根据权利要求1所述的切割组件，还包括用于沿着所述介质路径切割介质的第二切割器。
3.根据权利要求2所述的切割组件，其中，所述第一切割器和所述第二切割器是旋转切割器。
4.根据权利要求1所述的切割组件，其中，所述驱动轴旋转以通过所述驱动系统驱动所述第一切割器。
5.根据权利要求4所述的切割组件，其中，所述驱动系统包括用于操作地使所述驱动轴与所述第一切割器啮合的传动系统。
6.一种切割组件，包括：
驱动轴，其延伸到成像设备的介质路径中，所述驱动轴绕着其纵轴相对于所述切割组件旋转；
壳体，其与所述驱动轴啮合以将所述切割组件可调节地设置在所述介质路径中；
第一切割器和第二切割器，所述驱动轴至少驱动所述第一切割器以在沿着所述介质路径的方向上切割所述介质路径内的介质。
7.根据权利要求6所述的切割组件，其中，所述壳体沿着所述驱动轴横向地可移动到所述介质路径中以将所述切割组件可调节地设置在所述介质路径中。
8.根据权利要求7所述的切割组件，其中，平移器沿着所述驱动轴将所述切割组件横向地移动到所述介质路径。
9.根据权利要求8所述的切割组件，其中，所述成像设备包括处理器，所述处理器指示所述平移器沿着所述驱动轴移动所述切割组件，使得所述切割组件将介质切割成期望的宽度。
10.根据权利要求6所述的切割组件，其中，所述驱动轴使所述切割组件旋转出所述介质路径，使得所述切割组件不切割所述介质路径内的介质。
11.一种成像设备的切割系统，包括：
驱动轴；
第一切割组件，所述驱动轴绕着其纵轴相对于所述第一切割组件旋转，其包括：
壳体，其使所述第一切割组件与所述驱动轴啮合，以使所述第一切割组件设置在所述成像设备的介质路径中；以及
切割器，其通过驱动系统与所述驱动轴啮合，所述驱动轴驱动所述切割器以切割在所述成像设备内通过所述介质路径移动的介质。
12.根据权利要求11所述的切割系统，还包括平移器，所述平移器用于将所述第一切割组件横向地移动到所述成像设备的所述介质路径以将所述介质切割成可调节的宽度。
13.根据权利要求12所述的切割系统，其中，所述平移器包括用于平移所述第一切割组件的皮带驱动器。
14.根据权利要求12所述的切割系统，还包括用于切割所述成像设备内的介质的第二切割组件，所述平移器将所述第一切割组件和所述第二切割组件横向地移动到所述成像设备的所述介质路径以将所述介质切割成可调节的宽度。
15.根据权利要求14所述的切割系统，其中，所述驱动轴使所述第一切割组件和所述第二切割组件旋转出所述介质路径，使得所述第一切割组件和所述第二切割组件不切割所述介质路径内的介质。
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