CN108525942B - 上浮量计算装置、涂覆装置以及涂覆方法 - Google Patents

上浮量计算装置、涂覆装置以及涂覆方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种上浮量计算装置、涂覆装置以及涂覆方法。在使基板从载台上浮地进行搬运并向基板涂覆涂覆液的涂覆装置中，无论基板的种类，都能高精度地求出从载台上浮的上浮量。涂覆装置具有：板厚测定用传感器，检测吸附部件中的吸附基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置和基板中的被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置；上浮测定用传感器，检测载台的上表面的铅垂方向位置和搬运至载台的上方的基板的上表面的铅垂方向位置；板厚计算部，基于吸附面的铅垂方向位置以及被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置来计算基板的板厚；上浮量计算部，基于载台的上表面的铅垂方向位置和基板的上表面的铅垂方向位置、计算出的板厚来计算基板的上浮量。

Description

上浮量计算装置、涂覆装置以及涂覆方法
技术领域
本发明涉及一边在使基板从载台上浮的状态下沿水平方向搬运基板，一边在基板的上表面涂覆涂覆液的涂覆装置以及涂覆方法，以及在涂覆装置中计算上浮量的上浮量计算装置。应予说明，上述基板包括半导体基板、光掩模用基板、液晶显示用基板、有机EL显示用基板、等离子体显示用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板等。
背景技术
在半导体装置、液晶显示装置等电子部件等的制造工序中，使用向基板的上表面喷出涂覆液来对基板的上表面进行涂覆的涂覆装置。例如，专利第5346643号所记载的涂覆装置，一边向基板的下表面吹气体，在使基板从载台上浮的状态下搬运该基板，一边利用泵将涂覆液送至狭缝喷嘴，并从狭缝喷嘴的喷出口喷出至基板的表面，对基板的几乎整体涂覆涂覆液。
在该专利第5346643号所记载的装置中，设置有用于对检测狭缝喷嘴以非接触的方式检测基板的上浮量的光学式传感器。并且，基于该光学式传感器的检测结果来调整狭缝喷嘴在铅垂方向的位置(以下称作“铅垂方向位置”)。这里，在基板由透明材料构成的情况下，能够利用传感器检测3种铅垂方向位置(上浮的基板的上表面的铅垂方向位置、该基板的下表面的铅垂方向位置、以及载台的上表面的铅垂方向位置)，能够基于这些铅垂方向位置来计算基板的板厚以及从载台上浮的上浮量。
然而，若是包括遮光性材料的基板，例如是被实施金属蒸镀的基板等，则难以检测基板的下表面的铅垂方向位置。因此，在上述装置中，以如下条件为前提进行涂覆处理：基板以吹向基板的下表面的气体的状况，例如气体流量相对应的上浮量上浮。因此，例如，若上浮量由于气体流量的变动而减少或变为零，则不能够良好地进行基板搬运，其结果，存在涂覆处理的精度降低的情况。像这样，上浮量是用于良好地进行高精度的涂覆处理的重要的物理量，尽管如此，存在如上述那样使用固定值的情况。因此，一直以来，在一边使基板上浮一边进行涂覆处理的涂覆技术中，期望不管基板的种类，都能正确地求出上浮量的技术。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而成的，目的在于提供一种在一边使基板从载台上浮地进行搬运一边对基板涂覆涂覆液的涂覆装置中，不管基板的种类，都能够高精度地求出从载台上浮的上浮量的技术。
本发明的第一方式是一种上浮量计算装置，在涂覆装置中计算基板从载台上浮的上浮量，在所述涂覆装置中，对一边利用搬运部的吸附部件局部保持下表面一边利用所述搬运部搬运至载台的基板，从下方向施加浮力，使所述基板从所述载台向上方上浮，并且，从喷嘴向上浮状态的所述基板喷出涂覆液进行涂覆，其特征在于，所述上浮量计算装置具有：板厚测定用传感器，检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置、和所述基板中的被所述吸附部件吸附的被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置；上浮测定用传感器，检测所述载台的上表面的铅垂方向位置、和搬运至所述载台的上方的所述基板的上表面的铅垂方向位置；板厚计算部，基于由所述板厚测定用传感器检测出的所述吸附面的铅垂方向位置及所述被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置，来计算所述基板的板厚；以及上浮量计算部，基于由所述上浮测定用传感器检测出的所述载台的上表面的铅垂方向位置以及所述基板的上表面的铅垂方向位置、由所述板厚计算部计算出的所述板厚，来计算所述基板的上浮量。
另外，本发明的第二方式是一种涂覆装置，其特征在于，具有：搬运部，具有局部吸附保持基板的下表面的吸附部件，所述搬运部一边利用所述吸附部件保持所述基板，一边在规定的搬运方向搬运所述基板；载台，从下方向由所述搬运部搬运来的所述基板施加浮力，使所述基板上浮；喷嘴，向从所述载台上浮的所述基板喷出涂覆液进行涂覆；板厚测定用传感器，检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置、和所述基板中的被所述吸附部件吸附的被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置；上浮测定用传感器，检测所述载台的上表面的铅垂方向位置、和搬运至所述载台的上方的所述基板的上表面的铅垂方向位置；板厚计算部，基于由所述板厚测定用传感器检测出的所述吸附面的铅垂方向位置及所述被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置，来计算所述基板的板厚；以及上浮量计算部，基于由所述上浮测定用传感器检测出的所述载台的上表面的铅垂方向位置以及所述基板的上表面的铅垂方向位置、由所述板厚计算部计算出的所述板厚，来计算所述基板的上浮量。
并且，本发明的第三方式是一种涂覆方法，对一边利用搬运部的吸附部件局部保持下表面一边利用所述搬运部搬运至载台的基板，从下方向施加浮力，使所述基板从所述载台向上方上浮，并且，从喷嘴向上浮状态的所述基板喷出涂覆液进行涂覆，其特征在于，所述涂覆方法具有：第一工序，在向所述基板涂覆所述涂覆液前，检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置和所述载台的上表面的铅垂方向位置；第二工序，在利用所述吸附部件保持所述基板后，检测所述基板中的被所述吸附部件吸附的被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置；第三工序，基于所述吸附面的铅垂方向位置以及所述被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置，来计算所述基板的板厚；第四工序，检测由所述吸附部件保持并且利用所述搬运部搬运至所述载台的上方的所述基板的上表面的铅垂方向位置；以及第五工序，基于所述载台的上表面的铅垂方向位置以及所述基板的上表面的铅垂方向位置、在所述第三工序中计算出的所述板厚，来计算所述基板的上浮量。
在像这样构成的发明中，由于基板的下表面的一部分(被吸附部位的下表面)被搬运部的吸附部件吸附而保持于搬运部，因此，基板的下表面的铅垂方向位置与吸附部件中的吸附基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置一致。因此，通过在利用吸附部件保持基板前检测吸附面的铅垂方向位置，来实质地检测基板的被吸附部位的下表面的铅垂方向位置。而且，通过在保持基板后检测被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置，基板的上表面以及下面的铅垂方向位置齐备，能够正确地计算基板的板厚。另一方面，若在搬运基板前检测载台的上表面的铅垂方向位置，检测搬运至载台的上方的基板的上表面的铅垂方向位置，则基于这些铅垂方向位置和上述基板的板厚，高精度地计算基板的上浮量。
如上述那样，根据本发明，由于基于吸附基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置和被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置来计算基板的板厚，并且，基于该板厚、载台的上表面的铅垂方向位置、以及基板的上表面的铅垂方向位置来计算基板的上浮量，因此，能够高精地求出从载台上浮的上浮量。
附图说明
图1是示意地表示装备本发明所涉及的上浮量计算装置的一实施方式的涂覆装置的整体构成的图。
图2是在铅垂方向从上方观察涂覆装置的俯视图。
图3是从图2取下涂覆机构的俯视图。
图4是图2的A-A线的剖视图。
图5是表示该涂覆装置的上浮量计算处理以及涂覆处理的流程的流程图。
图6是示意性地表示处理过程中的各部的位置关系的图。
其中，附图标记说明如下：
1…涂覆装置
32…涂覆载台(载台)
51…卡盘机构(搬运部)
61…板厚测定用的传感器
62…板厚测定用的传感器
71…喷嘴
92…运算单元
321…载台上表面
513…吸附部件
513a…(吸附部件的)吸附面
921…板厚计算部
922…上浮量计算部
W…基板
Wf…(基板的)上表面
Wb…(基板的)下表面
Wc…(基板的)被吸附部位
具体实施方式
图1是示意地表示装备本发明所涉及的上浮量计算装置的一实施方式的涂覆装置的整体构成的图。该涂覆装置1是对从图1的左手侧朝向右手侧被以水平姿势搬运的基板W的上表面Wf涂覆涂覆液的狭缝涂布机。应予说明，在以下的各图中，为了使装置各部的配置关系明确，将基板W的搬运方向作为“X方向”，将从图1的左手侧朝向右手侧的水平方向称作“+X方向”，将相反方向称作“－X方向”。另外，将与X方向正交的水平方向Y中的、装置的正面侧称作“－Y方向”，并且，将装置的背面侧称作“+Y方向”。并且，铅垂方向Z中的上方向以及下方向分别称作“+Z方向”以及“－Z方向”。
首先，利用图1，对该涂覆装置1的构成以及动作的概要进行说明，之后对各部的更加详细的构造进行说明。应予说明，涂覆装置1的基本的构成、动作原理与本申请申请人在先公开的专利第5346643号(专利文献1)所记载的构成、动作原理通用。因此，在本说明书中，省略说明涂覆装置1的各构成中的、能够使用与这些公知文献所记载的构成相同的构成、以及能够根据这些文献的记载容易理解其构造的构成，主要对本实施方式的特征部分进行说明。
在涂覆装置1中，沿基板W的搬运方向Dt(+X方向)，依次使输入输送机100、输入移载部2、上浮载台部3、输出移载部4、输出输送机110相近配置，如以下详述的那样，由这些部分形成大致沿水平方向延伸的基板W的搬运路径。应予说明，在以下的说明中，在与基板W的搬运方向Dt建立关联地表示位置关系时，有时将“基板W的在搬运方向Dt上的上游侧”仅简称为“上游侧”，另外，将“基板W的在搬运方向Dt上的下游侧”仅简称为“下游侧”。在该例子中，从某基准位置观察时，相对地，(－X)侧相当于“上游侧”，(+X)侧相当于“下游侧”。
作为处理对象的基板W被从图1的左手侧搬入至输入输送机100。输入输送机100具有辊输送机101、以及对辊输送机101进行旋转驱动的旋转驱动机构102，利用辊输送机101的旋转，基板W被以水平姿势向下游侧，即，(+X)方向搬运。输入移载部2具有辊输送机21、以及具有对辊输送机21进行旋转驱动的功能以及使辊输送机21升降的功能的旋转/升降驱动机构22。通过辊输送机21旋转，基板W被进一步向(+X)方向搬运。另外，通过辊输送机21升降来变更基板W的铅垂方向位置。利用像这样构成的输入移载部2，基板W被从输入输送机100移载至上浮载台部3。
上浮载台部3具有沿基板的搬运方向Dt被分割成三部分的平板状的载台。即，上浮载台部3具有入口上浮载台31、涂覆载台32以及出口上浮载台33，这些载台的上表面成为彼此同一平面的一部分。在入口上浮载台31以及出口上浮载台33的上表面分别以矩阵状设置有多个喷出孔，这些喷出孔喷出被从上浮控制机构35供给的压缩空气，基板W利用由喷出的气流而产生的浮力上浮。这样，基板W的下表面Wb在从载台上表面分离的状态下被支承为水平姿势。能够使基板W的下表面Wb与载台上表面的距离即上浮量例如为10微米至500微米。
另一方面，在涂覆载台32的上表面，交替地配置有喷出压缩空气的喷出孔和吸引基板W的下表面Wb与载台上表面之间的空气的吸引孔。上浮控制机构35通过控制从喷出孔喷出的压缩空气的喷出量和来自吸引孔吸引的吸引量，来精密地控制基板W的下表面Wb与涂覆载台32的上表面的距离。由此，经过涂覆载台32的上方的基板W的上表面Wf的铅垂方向位置被控制为规定值。作为上浮载台部3的具体构成，例如能够使用专利第5346643号(专利文献1)所记载的上浮载台部。应予说明，对于在涂覆载台32处的上浮量，基于下面详述的传感器61、62的检测结果，利用控制单元9来进行计算，再利用气流控制来高精度地调整。
应予说明，在入口上浮载台31配设有图中未示出的升降机顶升销(lift pin)，在上浮载台部3设置有对该升降机顶升销进行升降的升降机顶升销驱动机构34。
经由输入移载部2被搬入至上浮载台部3的基板W利用辊输送机21的旋转而被施加向(+X)方向的推进力，被搬运至入口上浮载台31上。入口上浮载台31、涂覆载台32以及出口上浮载台33将基板W支承为上浮状态，但不具有使基板W沿水平方向移动的功能。基板W在上浮载台部3的搬运则由配置于入口上浮载台31、涂覆载台32以及出口上浮载台33的下方的基板搬运部5来进行。
基板搬运部5具有：卡盘机构51，通过与基板W的下表面周缘部部分抵接来从下方支承基板W；以及吸附/行驶控制机构52，具有向设置于卡盘机构51上端的吸附部件(下面的图3、图4、图6中的附图标记513)的吸盘(图示省略)施加负压来使基板W吸附保持的功能以及使卡盘机构51沿X方向往复行驶的功能。在卡盘机构51保持基板W的状态下，基板W的下表面Wb位于比上浮载台部3的各载台的上表面高的位置。因此，基板W一边被卡盘机构51吸附保持周缘部，一边利用从上浮载台部3施加的浮力而作为整体保持水平姿势。应予说明，在利用卡盘机构51局部保持基板W的下表面Wb的阶段中，为了检测基板W的上表面的铅垂方向位置，在辊输送机21的附近配置有板厚测定用的传感器61。通过使处于未保持基板W的状态的卡盘(参照下面的图3、图4、图6中的附图标记51R)位于该传感器61的正下方位置，从而使传感器61能够检测吸附部件的上表面即吸附面(参照下面的图6中的附图标记513a)的铅垂方向位置。
从输入移载部2搬入至上浮载台部3的基板W被卡盘机构51保持，在该状态下，卡盘机构51向(+X)方向移动，由此，基板W被从入口上浮载台31的上方经由涂覆载台32的上方而向出口上浮载台33的上方搬运。搬运来的基板W被交接给配置于出口上浮载台33的(+X)侧的输出移载部4。
输出移载部4具有辊输送机41、以及具有对辊输送机41进行旋转驱动的功能以及使辊输送机41升降的功能的旋转/升降驱动机构42。通过辊输送机41的旋转，向基板W施加向(+X)方向的推进力，基板W被进一步沿搬运方向Dt搬运。另外，通过辊输送机41的升降来变更基板W的铅垂方向位置。下面将描述利用辊输送机41的升降而实现的作用。利用输出移载部4，基板W被从出口上浮载台33的上方移载至输出输送机110。
输出输送机110具有辊输送机111、以及对辊输送机111进行旋转驱动的旋转驱动机构112，利用辊输送机111的旋转，基板W被进一步向(+X)方向搬运，最终被移出至涂覆装置1外。应予说明，输入输送机100以及输出输送机110可以作为涂覆装置1的构成的一部分来设置，但也可以相对于涂覆装置1独立设置。另外，例如，设置于涂覆装置1的上游侧的其它单元的基板移出机构也可以被用作输入输送机100。另外，设置于涂覆装置1的下游侧的其它单元的基板接受机构也可以被用作输出输送机110。
在被如此搬运的基板W的搬运路径上，配置用于向基板W的上表面Wf涂覆涂覆液的涂覆机构7。涂覆机构7具有喷嘴71、以及用于对喷嘴71进行维护的维护单元75，其中，喷嘴71是狭缝喷嘴。从未图示的涂覆液供给部向喷嘴71供给涂覆液，从在喷嘴下部向下开口的喷出口喷出涂覆液。
喷嘴71能够由定位机构73在X方向以及Z方向上移动定位。利用定位机构73，将喷嘴71定位于涂覆载台32的上方的涂覆位置(以虚线表示的位置)。从被定位于涂覆位置的喷嘴喷出涂覆液，涂覆至在喷嘴与涂覆载台32之间搬运的基板W。这样，向基板W涂覆涂覆液。应予说明，如下面详述的那样，为了测定上浮量，在喷嘴71安装有检测涂覆载台32的上表面的铅垂方向位置、基板W的上表面的铅垂方向位置的上浮测定用的传感器62。
维护单元75具有贮存用于清洗喷嘴71的清洗液的槽751、预备喷出辊752、喷嘴清洁器753、以及控制预备喷出辊752和喷嘴清洁器753的动作的维护控制机构754。作为维护单元75的具体的构成，例如能够使用日本特开2010-240550号公报所记载的构成。
在喷嘴71位于预备喷出辊752的上方且喷出口与预备喷出辊752的上表面相向的位置(预备喷出位置)，从喷嘴71的喷出口向预备喷出辊752的上表面喷出涂覆液。喷嘴71在向涂覆位置定位前被定位于预备喷出位置，从喷出口喷出规定量的涂覆液来执行预备喷出处理。通过像这样使喷嘴71在向涂覆位置移动前进行预备喷出处理，能够使涂覆液在涂覆位置的喷出从其初始阶段就开始稳定。
维护控制机构754使预备喷出辊752旋转，由此，喷出的涂覆液混合在被贮存于槽751的清洗液中而被回收。另外，在喷嘴71处于喷嘴清洁器753的上方位置(第一清洗位置)的状态下，喷嘴清洁器753一边喷出清洗液一边沿Y方向移动，由此，附着于喷嘴71的喷出口及其周围的涂覆液被冲洗掉。
另外，定位机构73能够将喷嘴71定位于比第一清洗位置更靠下方且喷嘴下端被收纳于槽751内的位置(待机位置)。在未执行使用喷嘴71的涂覆处理时，将喷嘴71定位于该待机位置。应予说明，虽省略图示，但也可以配置待机箱，该待机箱用于防止被定位于待机位置的喷嘴71的喷出口处的涂覆液干燥。
除此而外，在涂覆装置1设置有用于控制装置各部分的动作的控制单元9。控制单元9具有：存储特定的控制程序以及各种数据的存储单元91、通过执行该控制程序来使装置各部分执行规定的动作的CPU等运算单元92、承担与用户、外部装置的信息交换的接口单元93等。在本实施方式中，如下述那样，运算单元92基于传感器61、62的检测结果计算基板W的板厚、上浮量，作为板厚计算部921以及上浮量计算部922而发挥作用。
图2是在铅垂方向从上方观察涂覆装置的俯视图。另外，图3是从图2取下涂覆机构的俯视图。另外，图4是图2的A-A线的剖视图。以下，参照这些图对涂覆装置1的具体的机械构成进行说明。对于一些机构，通过参照专利第5346643号的记载，能够了解更加详细的构造。应予说明，在图2以及图3中省略了输入输送机100等所具有的辊的记载。
如图2以及图4所示，涂覆机构7的喷嘴单元70具有架桥构造。具体而言，喷嘴单元70具有如下构造：利用从基台10向上方竖立设置的一对柱部件732、733支承在上浮载台部3的上方沿Y方向延伸的梁部件731的Y方向两端部。在柱部件732安装有例如由滚珠丝杠机构构成的升降机构734，利用升降机构734可升降自如地支承梁部件731的(+Y)侧端部。另外，在柱部件733安装有例如由滚珠丝杠机构构成的升降机构735，利用升降机构735可升降自如地支承梁部件731的(－Y)侧端部。升降机构734、735根据来自控制单元9的控制指令连动，从而，梁部件731保持水平姿势地沿铅垂方向(Z方向)移动。
在梁部件731的中央下部，使喷出口711向下地安装有喷嘴71。因此，通过升降机构734、735动作，来实现喷嘴71沿Z方向的移动。
柱部件732、733构成为能够在基台10上沿X方向移动。具体而言，在基台10的(+Y)侧以及(－Y)侧端部上表面分别安装有沿X方向延伸设置的一对行驶导轨81L、81R，柱部件732经由安装于其下部的滑块736与(+Y)侧的行驶导轨81L配合。滑块736能够沿行驶导轨81L在X方向上移动。同样，柱部件733经由安装于其下部的滑块737与(－Y)侧的行驶导轨81R卡合，能够在X方向上移动。
另外，柱部件732、733在线性马达82L、82R的驱动下沿X方向移动。具体而言，线性马达82L、82R的磁铁模块作为定子在基台10上沿X方向延伸设置，线圈模块作为动子分别安装于柱部件732、733的下部。线性马达82L、82R根据来自控制单元9的控制指令而动作，从而喷嘴单元70整体沿X方向移动。由此，实现喷嘴71沿X方向的移动。对于柱部件732、733在X方向的位置，能够由设置于滑块736、737的附近的线性标尺83L、83R来检测。
像这样，喷嘴71因升降机构734、735的动作沿Z方向移动，喷嘴71因线性马达82L、82R的动作沿X方向移动。即，通过控制单元9控制这些机构，能够实现喷嘴71在各停止位置(涂覆位置、预备喷出位置等)的定位。因此，升降机构734、735，线性马达82L、82R以及控制升降机构734、735和线性马达82L、82R的控制单元9等作为一体来发挥图1的定位机构73的功能。
维护单元75具有在槽751容纳预备喷出辊752以及喷嘴清洁器753的构造。另外，虽省略图示，但在维护单元75设置有用于驱动预备喷出辊752以及喷嘴清洁器753的维护控制机构754。槽751被沿Y方向延伸设置的梁部件761支承，梁部件761的两端部被一对柱部件762、763支承。一对柱部件762、763安装于沿Y方向延伸的板764的Y方向两端部。
在板764的Y方向两端部的下方，在基台10上沿X方向延伸设置有一对行驶导轨84L、84R。板764的Y方向两端部经由滑块766、767与行驶导轨84L、84R配合。因此，维护单元75能够沿行驶导轨84L、84R在X方向上移动。在板764的(－Y)方向端部的下方设置有线性马达85。线性马达85也可以设置于板764的(+Y)方向端部的下方，还可以分别设置于Y方向两端部的下方。
在线性马达85中，磁铁模块作为定子在基台10上沿X方向延伸设置，线圈模块作为动子安装于维护单元75。线性马达85根据来自控制单元9的控制指令而动作，从而维护单元75整体沿X方向移动。对于维护单元75在X方向的位置，能够利用设置于滑块766、767的附近的线性标尺86来检测。
接下来，参照图3以及图4对卡盘机构51的构造进行说明。卡盘机构51具有一对卡盘51L、51R，该一对卡盘51L、51R具有关于XZ平面彼此对称的形状，且在Y方向上分开配置。该一对卡盘51L、51R中的配置于(+Y)侧的卡盘51L被在基台10上沿X方向延伸设置的行驶导轨87L支承为能够沿X方向行驶。具体而言，卡盘51L具有基部512，该基部512具有被设置为在X方向上位置不同的两个水平的板部位、以及连接该两个板部位的连接部位。在基部512的两个板部位的下部分别设置有滑块511，通过滑块511与行驶导轨87L配合，基部512能够沿行驶导轨87L在X方向上行驶。
在基部512的两个板部位的上部设置有吸附部件513、513，该吸附部件513、513向上方延伸且在其上端部设置有省略图示的吸盘。若基部512沿行驶导轨87L在X方向上移动，则两个吸附部件513、513与基部512一体地在X方向上移动。应予说明，也可以是如下的构造：基部512的两个板部位相互分离，该两个板部位在X方向上保持恒定的距离地移动，从而作为外观上一体的基部而发挥功能。若根据基板的长度设定该距离，则能够应对各种长度的基板。
卡盘51L能够通过线性马达88L沿X方向移动。即，线性马达88L的磁铁模块作为定子在基台10上沿X方向延伸设置，线圈模块作为动子安装于卡盘51L的下部。线性马达88L根据来自控制单元9的控制指令动作，由此，卡盘51L沿X方向移动。对于卡盘51L在X方向的位置，能够利用线性标尺89L来检测。
设置于(－Y)侧的卡盘51R也同样，包括基部512以及吸附部件513、513，该基部512具有两个板部位以及连接部位。不过，卡盘51R的形状是关于XZ平面与卡盘51L对称的形状。各板部位分别通过滑块511与行驶导轨87R配合。另外，卡盘51R能够利用线性马达88R沿X方向移动。即，线性马达88R的磁铁模块作为定子在基台10上沿X方向延伸设置，线圈模块作为动子安装于卡盘51R的下部。线性马达88R根据来自控制单元9的控制指令动作，由此，卡盘51R沿X方向移动。对于卡盘51R在X方向的位置，能够利用线性标尺89R来检测。
控制单元9进行卡盘51L、51R的位置控制，使卡盘51L、51R在X方向上总是在同一位置。由此，一对卡盘51L、51R作为外观上一体的卡盘机构51移动。与将卡盘51L、51R机械结合的情况相比，能够容易避免卡盘机构51和上浮载台部3之间的干扰。
如图3所示，四个吸附部件513分别与被保持的基板W的四角对应地配置。即，卡盘51L的两个吸附部件513、513分别保持基板W的(+Y)侧周缘部的在搬运方向Dt上的上游侧端部和下游侧端部。另一方面，卡盘51R的两个吸附部件513、513分别保持基板W的(－Y)侧周缘部的在搬运方向Dt上的上游侧端部和下游侧端部。根据需要向各吸附部件513的吸盘供给负压，由此，基板W的四角被卡盘机构51从下方吸附保持。
通过卡盘机构51一边保持基板W一边沿X方向移动来搬运基板W。像这样，线性马达88L、88R、用于向各吸附部件513供给负压的机构(未图示)、以及控制它们的控制单元9等成为一体而作为图1的吸附/行驶控制机构52发挥功能。
如图1以及图4所示，卡盘机构51在将基板W的下表面Wb保持于比上浮载台部3的各载台，即入口上浮载台31、涂覆载台32以及出口上浮载台33的上表面更靠上方的状态下搬运基板W。由于卡盘机构51仅保持基板W中的比与各载台31、32、33相向的中央部分更靠Y方向上的外侧的周缘部的一部分，因此，基板W的中央部相对于周缘部向下方挠曲。上浮载台部3具有通过向这样的基板W的中央部施加浮力来控制基板W的铅垂方向位置，从而将基板W维持为水平姿势的功能。
对于上浮载台部3的各载台中的出口上浮载台33，能够在下部位置与上部位置之间升降，其中，下部位置为出口上浮载台33的上表面位置低于卡盘机构51的上表面位置的位置，上部位置为出口上浮载台33的上表面位置高于卡盘机构51的上表面位置的位置。为了实现该目的，出口上浮载台33被升降驱动机构36支承。
接下来，参照图5以及图6对如上述那样构成的涂覆装置中的上浮量计算处理以及涂覆处理进行说明。图5是表示该涂覆装置中的上浮量计算处理以及涂覆处理的流程的流程图。另外，图6是示意地示出在上浮量计算处理过程中的各部分的位置关系的图，在该图的中央区域示意地示出上浮量计算处理中的卡盘机构51、喷嘴71以及基板W的位置关系，在左侧区域放大示出位于传感器61的正下方的位置的卡盘机构51以及基板W的位置关系，在右侧区域放大示出将喷嘴71定位于涂覆位置时位于传感器62的正下方的位置的喷嘴71以及基板W的位置关系。基于这些传感器61、62的检测结果来执行作为涂覆处理中的一个动作的上浮量计算。
在上述涂覆装置1中，在涂覆处理的执行中计算基板W的板厚、从涂覆载台32上浮的基板W的上浮量，但这些计算需要与吸附面的铅垂方向位置以及涂覆载台32的上表面的铅垂方向位置相关的信息(以下称作“基准信息”)。基准信息并不是在每个基板的涂覆处理中都必需的信息，但需要获取适当的时机，预先存储于存储单元91。因此，在本实施方式中，根据预先存储于存储单元91的控制程序，通过运算单元92如下这样控制装置各部，来适当地获取上述基准信息，并且一边进行对被输入输送机100搬运的基板W的板厚测定以及上浮量测定，一边执行对该基板W的涂覆处理。
在本实施方式中，在步骤S1中判定是否是应获取基准信息的时机。作为用于设定该时机的触发，例如包括电源接通、维护完成、或已实施涂覆处理的基板W的累积张数达到规定值、或经由操作面板(图示省略)的来自用户的指示等。应予说明，在执行该步骤S1的阶段，不进行涂覆处理，而是喷嘴71定位于待机位置，成为停止涂覆液的喷出的状态。另外，在输入移载部2、上浮载台部3以及输出输送机110上不存在基板W。并且，卡盘机构51定位于从搬运开始位置(如图6的(b)栏所示，由输入移载部2送入至上浮载台部3的基板W的正下方位置)向(+X)方向退避的位置。
在步骤S1中判定为不需要获取基准信息时(在步骤S1为否)，不执行基准信息的获取工序(步骤S2～S7)，进入至步骤S8。另一方面，在判定为需要获取基准信息时(在步骤S1为是)，执行接下来说明的步骤S2～S7后进入至步骤S8。
在步骤S2中，进行喷嘴71的从待机位置向涂覆位置的移动定位。由此，安装于喷嘴71的上浮测定用的传感器62位于涂覆载台32的上表面的正上的方位置。在该阶段，换句话说，在向基板W涂覆涂覆液前，如图6的(a)栏所示，在喷嘴71的正下方位置不存在基板W，涂覆载台32的上表面(以下称作“载台上表面”)321与传感器62的检测面直接相向。在该传感器62的检测面上设置有投光器(图示省略)以及受光器(图示省略)，从投光部射出光，并且，利用受光部接受被吸附面513a反射的光，获取载台上表面321的铅垂方向位置(步骤S3)。像这样，关于传感器具有投光器以及受光器这一点，传感器61也相同。
然后，将表示该铅垂方向位置的信号从传感器62输出至控制单元9，将载台上表面321的铅垂方向位置数据存储至存储单元91。在获取该载台上表面321的铅垂方向位置后，向待机位置移动喷嘴71(步骤S4)。应予说明，在本实施方式中，由于步骤S2中的上浮测定用的传感器62的检测面和接下来说明的板厚测定用的传感器61的检测面被设定为在铅垂方向Z上处于相同的高度，因此，距各检测面的距离与铅垂方向位置相当，例如，载台上表面321的铅垂方向位置为距离Lb。
与上述载台上表面321的铅垂方向位置的获取工序(步骤S2～S4)同时或在其前后，执行吸附面513a的铅垂方向位置的获取工序(步骤S5～S7)。即，在步骤S5中，卡盘机构51向(－X)方向移动，直至移动至搬运开始位置。由此，在卡盘机构51中，(－X)方向侧的卡盘51R位于板厚测定用的传感器61的正下方位置。另外，在该阶段，如图6的(a)栏所示那样，在卡盘机构51的上方不存在基板W，卡盘51R的吸附部件513的上表面，即吸附面513a与传感器61的检测面直接相向。在传感器61中，从投光部射出光，并且，利用受光部接受被吸附面513a反射的光，获取从检测面至吸附面513a的距离Lv作为吸附面513a的铅垂方向位置(步骤S6)。然后，将表示该铅垂方向位置的信号从传感器61输出至控制单元9，将吸附面513a的铅垂方向位置数据存储至存储单元91。在获取该吸附面513a的铅垂方向位置后，卡盘机构51从搬运开始位置向(+X)方向退避。若像这样，求出载台上表面321的铅垂方向位置(Lb)以及吸附面513a的铅垂方向位置(距离Lv)来作为计算上浮量的基准信息，则进入至步骤S8。
在步骤S8中，使用于涂覆处理的喷嘴71移动至预备喷出位置并执行预备喷出处理。另外，作出准备：开始上浮载台部3处的压缩空气的喷出，以使搬入的基板W上浮。在预备喷出位置，喷嘴71朝向预备喷出辊752喷出规定量的涂覆液，由此，能够使从喷嘴71喷出的涂覆液的喷出量稳定。应予说明，也可以在预备喷出处理前进行喷嘴71的清洗处理。
接下来，开始向涂覆装置1搬入基板W(步骤S9)。利用上游侧的其它的处理单元、搬运机器人等将成为处理对象的基板W载置于输入输送机100，通过辊输送机101旋转，向(+X)方向搬运基板W。此时，喷嘴71在预备喷出位置执行预备喷出处理。另外，卡盘机构51退避至比入口上浮载台31靠更下游侧并被定位。
通过输入输送机100和输入移载部2的彼此配合，基板W被搬运至利用喷出压缩空气向基板W施加浮力的入口上浮载台31的上部，此时，输入移载部2被定位于辊输送机21的上表面处于与输入输送机100的辊输送机101相同的高度的位置。此时，入口上浮载台31的上表面处于比辊输送机21的上表面更靠下方的位置，基板W处于其上游侧端部(移动方向的后端部)骑在辊输送机21上的状态。因此，在入口上浮载台31上不存在基板W滑动移动的情况。
若像这样，基板W被搬入至入口上浮载台31，则设置于入口上浮载台31的升降机顶升销被升降机顶升销驱动机构34定位于其上端向比入口上浮载台31的上表面更靠上方突出的上方位置。由此，基板W被举起，更具体而言，升降机顶升销所抵接的基板W的Y方向两端部被举起。
然后，卡盘机构51向(－X)方向移动，移动至基板W的正下方的搬运开始位置(步骤S10)。由于基板W的Y方向两端部被升降机顶升销311举起，因此，避免进入至基板W的下方的卡盘机构51与基板W接触。通过使辊输送机21以及升降机顶升销从该状态下降至辊输送机21以及升降机顶升销的上表面比卡盘机构51的上表面更靠下方，基板W被移载至卡盘机构51(步骤S11)。卡盘机构51吸附保持基板W的周缘部(步骤S12)。
以后，在由卡盘机构51保持周缘部，且由上浮载台部3将中央部维持为水平姿势的状态下搬运基板W。在此之前进行基板W的板厚计算。在卡盘机构51于搬运开始位置保持基板W的状态下，如图6的(b)栏所示，基板W中的被卡盘51R的吸附部件513吸附的被吸附部位Wc的上表面区域Wfa与传感器61的检测面直接相向。因此，被吸附部位Wc的上表面区域Wfa的铅垂方向位置被传感器61检测。换句话说，在传感器61中，从投光部射出光，并且，利用受光部接受由被吸附部位Wc的上表面区域Wfa反射的光，获取从检测面至基板W的被吸附部位Wc的上表面的距离La来作为该被吸附部位Wc的上表面的铅垂方向位置(步骤S13)。然后，将表示该铅垂方向位置的信号从传感器61输出至控制单元9。接受到该信号的运算单元92从存储单元91读取吸附面513a的铅垂方向位置(距离Lv)来作为基板W的下表面Wb的铅垂方向位置。这是因为在吸附面513a，基板W的下表面Wb被吸附，基板W的下表面Wb的铅垂方向位置与吸附面513a的铅垂方向位置一致。这样，得到基板W的上表面以及下表面的铅垂方向位置，因此，运算单元92按照下式计算基板W的板厚D(步骤S14)，即，
D＝Lv－La。
应予说明，将这样计算出的板厚D，存储至存储单元91。
接着，卡盘机构51向(+X)方向移动而将基板W搬运至涂覆开始位置(步骤S15)。另外，与搬运基板W并行地进行喷嘴71的从预备喷出位置向涂覆位置的移动定位(步骤S16)。如图6的(c)栏所示，涂覆开始位置是基板W的下游侧(在移动方向上为前端侧)的端部来到定位于涂覆位置的喷嘴71的正下方位置这样的基板W的位置。应予说明，很多情况下，基板W的端部作为留白区域不涂覆涂覆液，在这样的情况下，基板W的下游侧端部从喷嘴71的正下方位置前进留白区域的长度后的位置为涂覆开始位置。
若喷嘴71定位于涂覆位置，则在喷出涂覆液前，获取基板W的上表面Wf的铅垂方向位置(步骤S16)，计算上浮量(步骤S17)。即，若喷嘴71定位于涂覆位置，则如图6的(c)栏所示，安装于该喷嘴71的传感器62位于被定位于涂覆开始位置的基板W的正上方。在传感器62中，从投光部射出光，并且，利用受光部接受被基板W的上表面Wf反射的光，获取从检测面至基板W的上表面Wf的距离Ld来作为被涂覆载台32上浮的基板W的上表面的铅垂方向位置(步骤S17)。然后，将表示该铅垂方向位置的信号从传感器62输出至控制单元9。接受到该信号的运算单元92从存储单元91读出载台上表面321的铅垂方向位置(Lb)以及基板W的板厚D。然后，运算单元92按照下式计算基板W的上浮量Hb(步骤S18)，即，
Hb＝Lb－Ld－D。
应予说明，将这样计算出的上浮量Hb存储至存储单元91，并显示于省略图示的显示单元(液晶显示器等)上。由此，能够向用户通知上浮量Hb。
若这样，上浮量计算处理完成，则如以下这样执行涂覆处理(步骤S19)。即，从喷嘴71的喷出口喷出的涂覆液落在基板W的上表面Wf。另外，通过卡盘机构51以定速搬运基板W，执行喷嘴71向基板W的上表面Wf涂覆涂覆液的涂覆动作，在基板上表面Wf形成利用涂覆液形成的规定厚度的涂覆膜。
继续涂覆动作，直至基板W被搬运至应使涂覆结束的结束位置(步骤S20)。若基板W到达结束位置(在步骤S20为是)，则喷嘴71从涂覆位置脱离，返回至预备喷出位置，再次执行预备喷出处理。另外，在卡盘机构51到达基板W的下游侧端部位于输出移载部4之上的搬运结束位置的时刻，停止卡盘机构51的移动，解除吸附保持。然后，依次开始使输出移载部4的辊输送机41以及出口上浮载台33的上升。
然后，辊输送机41以及出口上浮载台33上升至比卡盘机构51的上表面更靠上方的位置，由此，基板W从卡盘机构51离开。在该状态下，通过辊输送机41旋转，向基板W施加朝向(+X)方向的推进力。若由此基板W向(+X)方向移动，则通过辊输送机41与输出输送机110的辊输送机111的配合，基板W被进一步向(+X)方向搬出(步骤S21)，最终被移出至下游侧单元。在存在应处理的下一基板的情况下，重复执行与上述相同的处理，若不存在应处理的下一基板，则结束处理。此时，喷嘴71返回至待机位置。
如上述那样，在本实施方式中，用于保持基板W的下表面Wb的吸附部件513的吸附面513a的铅垂方向位置(距离Lv)与被吸附部件513吸附的基板W的下表面Wb的铅垂方向位置一致，基于该位置和由传感器61检测出的被吸附部位Wc的上表面区域Wfa的铅垂方向位置(距离La)来计算基板W的板厚D。因此，能够高精度地导出基板W的板厚D。而且，基于由涂覆载台32上浮的基板W的上表面的铅垂方向位置(距离Ld)、涂覆载台32的载台上表面321的铅垂方向位置(距离Lb)以及板厚D来计算基板W的上浮量Hb。因此，无论在基板W对于在传感器61中使用的光具有透过性的情况下，还是不具有透过性的情况下，即无论基板W的种类，都能够高精度地求出从涂覆载台32上浮的上浮量。
另外，在上述实施方式中，板厚测定用的传感器61配置于比由卡盘机构51搬运的基板W更靠铅垂方向的上方，从卡盘机构51以及基板W的上方以非接触的方式检测吸附面513a的铅垂方向位置以及被吸附部位Wc的上表面区域Wfa的铅垂方向位置。因此，不仅能够可靠地避免传感器61与卡盘机构51以及基板W的干扰，还能够可靠地防止在基板W的搬运中从基板W游离的物质附着于传感器61而导致检测精度降低。
另外，在上述实施方式中，由于在基板W的搬运方向X上，板厚测定用的传感器61配置于比上浮测定用的传感器62更靠上游侧的位置，因此，能够在涂覆处理前正确地计算上浮量Hb。
另外，在上述实施方式中，在基板W的搬运方向X上，板厚测定用的传感器61配置于比上浮测定用的传感器62更靠上游侧的位置。因此，能够在对基板W执行涂覆处理前，求出该基板W的板厚、上浮量，能够基于基板W的板厚、上浮量良好地控制涂覆处理。例如，能够在计算出的板厚、上浮量超过涂覆处理的允许范围的情况下中止涂覆处理，能够避免不必要的涂覆处理。
如以上说明的那样，在该实施方式中，卡盘机构51作为本发明的“搬运部”发挥功能。另外，涂覆载台32与本发明的“载台”的一个例子相当。另外，传感器61、62分别与本发明的“板厚测定用传感器”以及“上浮测定用传感器”的一个例子相当，由卡盘机构51、涂覆载台32、传感器61、62和具有作为板厚计算部921以及上浮量计算部922的功能的控制单元9构成本发明所涉及的“上浮量计算装置”。另外，步骤S3、S6与本发明的“第一工序”的一个例子相当，步骤S13、S14、S17、S18分别与本发明的“第二工序”、“第三工序”、“第四工序”以及“第五工序”的一个例子相当。
应予说明，本发明并不局限于上述的实施方式，只要不脱离其主旨，能够在上述以外进行各种变更。例如，在上述实施方式中，仅与(－X)方向侧的卡盘51R对应地配置板厚测定用的传感器61，但并不对传感器61的个数以及配设位置进行限定，与四个卡盘51R、51R、51L、51L中的至少一个对应地设置传感器61即可。
另外，在上述实施方式中，将上浮测定用的传感器62安装于喷嘴71，但也可以将上浮测定用的传感器62与喷嘴71分离设置。
另外，在上述实施方式中，传感器61、62均是光学式传感器，但能够使用光学式传感器以外的非接触传感器。另外，在铅垂方向上，使传感器61、62的检测面的位置一致，但也可以使传感器61、62的检测面的位置不同。
本发明能够普遍适用于一边在使基板从载台上浮的状态下沿水平方向搬运基板，一边对基板的上表面涂覆涂覆液的涂覆装置、涂覆方法、以及在涂覆装置中计算上浮量的上浮量计算装置。

Claims (6)

1.一种上浮量计算装置，在涂覆装置中计算基板从载台上浮的上浮量，在所述涂覆装置中，对一边利用搬运部的吸附部件局部保持下表面一边利用所述搬运部搬运至载台的基板，从下方向施加浮力，使所述基板从所述载台向上方上浮，并且，从喷嘴向上浮状态的所述基板喷出涂覆液进行涂覆，其特征在于，
所述上浮量计算装置具有：
板厚测定用传感器，检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置、和所述基板中的被所述吸附部件吸附的被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置；
上浮测定用传感器，检测所述载台的上表面的铅垂方向位置、和搬运至所述载台的上方的所述基板的上表面的铅垂方向位置；
板厚计算部，基于由所述板厚测定用传感器检测出的所述吸附面的铅垂方向位置及所述被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置，来计算所述基板的板厚；以及
上浮量计算部，基于由所述上浮测定用传感器检测出的所述载台的上表面的铅垂方向位置以及所述基板的上表面的铅垂方向位置、由所述板厚计算部计算出的所述板厚，来计算所述基板的上浮量，
在由所述搬运部搬运所述基板的搬运方向上，所述板厚测定用传感器配置于比所述上浮测定用传感器更靠上游侧的位置。
2.一种上浮量计算装置，在涂覆装置中计算基板从载台上浮的上浮量，在所述涂覆装置中，对一边利用搬运部的吸附部件局部保持下表面一边利用所述搬运部搬运至载台的基板，从下方向施加浮力，使所述基板从所述载台向上方上浮，并且，从喷嘴向上浮状态的所述基板喷出涂覆液进行涂覆，其特征在于，
所述上浮量计算装置具有：
板厚测定用传感器，检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置、和所述基板中的被所述吸附部件吸附的被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置；
上浮测定用传感器，检测所述载台的上表面的铅垂方向位置、和搬运至所述载台的上方的所述基板的上表面的铅垂方向位置；
板厚计算部，基于由所述板厚测定用传感器检测出的所述吸附面的铅垂方向位置及所述被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置，来计算所述基板的板厚；以及
上浮量计算部，基于由所述上浮测定用传感器检测出的所述载台的上表面的铅垂方向位置以及所述基板的上表面的铅垂方向位置、由所述板厚计算部计算出的所述板厚，来计算所述基板的上浮量，
在向所述基板涂覆所述涂覆液前，所述板厚测定用传感器检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置，并且，所述上浮测定用传感器检测所述载台的上表面的铅垂方向位置。
3.根据权利要求1或2所述的上浮量计算装置，其特征在于，
所述板厚测定用传感器是非接触传感器，配置于比由所述搬运部搬运的所述基板更靠铅垂方向的上方，从所述搬运部以及所述基板的上方以非接触的方式检测所述吸附面的铅垂方向位置以及所述被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置。
4.一种涂覆装置，其特征在于，具有：
搬运部，具有局部吸附保持基板的下表面的吸附部件，所述搬运部一边利用所述吸附部件保持所述基板，一边在规定的搬运方向搬运所述基板；
载台，从下方向由所述搬运部搬运来的所述基板施加浮力，使所述基板上浮；
喷嘴，向从所述载台上浮的所述基板喷出涂覆液进行涂覆；
板厚测定用传感器，检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置、和所述基板中的被所述吸附部件吸附的被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置；
上浮测定用传感器，检测所述载台的上表面的铅垂方向位置、和搬运至所述载台的上方的所述基板的上表面的铅垂方向位置；
板厚计算部，基于由所述板厚测定用传感器检测出的所述吸附面的铅垂方向位置及所述被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置，来计算所述基板的板厚；以及
上浮量计算部，基于由所述上浮测定用传感器检测出的所述载台的上表面的铅垂方向位置以及所述基板的上表面的铅垂方向位置、由所述板厚计算部计算出的所述板厚，来计算所述基板的上浮量，
在由所述搬运部搬运所述基板的搬运方向上，所述板厚测定用传感器配置于比所述上浮测定用传感器更靠上游侧的位置。
5.一种涂覆装置，其特征在于，具有：
搬运部，具有局部吸附保持基板的下表面的吸附部件，所述搬运部一边利用所述吸附部件保持所述基板，一边在规定的搬运方向搬运所述基板；
载台，从下方向由所述搬运部搬运来的所述基板施加浮力，使所述基板上浮；
喷嘴，向从所述载台上浮的所述基板喷出涂覆液进行涂覆；
板厚测定用传感器，检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置、和所述基板中的被所述吸附部件吸附的被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置；
上浮测定用传感器，检测所述载台的上表面的铅垂方向位置、和搬运至所述载台的上方的所述基板的上表面的铅垂方向位置；
板厚计算部，基于由所述板厚测定用传感器检测出的所述吸附面的铅垂方向位置及所述被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置，来计算所述基板的板厚；以及
上浮量计算部，基于由所述上浮测定用传感器检测出的所述载台的上表面的铅垂方向位置以及所述基板的上表面的铅垂方向位置、由所述板厚计算部计算出的所述板厚，来计算所述基板的上浮量，
在向所述基板涂覆所述涂覆液前，所述板厚测定用传感器检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置，并且，所述上浮测定用传感器检测所述载台的上表面的铅垂方向位置。
6.一种涂覆方法，对一边利用搬运部的吸附部件局部保持下表面一边利用所述搬运部搬运至载台的基板，从下方向施加浮力，使所述基板从所述载台向上方上浮，并且，从喷嘴向上浮状态的所述基板喷出涂覆液进行涂覆，其特征在于，
所述涂覆方法具有：
第一工序，在向所述基板涂覆所述涂覆液前，检测所述吸附部件中的吸附所述基板的下表面的吸附面的铅垂方向位置和所述载台的上表面的铅垂方向位置；
第二工序，在利用所述吸附部件保持所述基板后，检测所述基板中的被所述吸附部件吸附的被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置；
第三工序，基于所述吸附面的铅垂方向位置以及所述被吸附部位的上表面区域的铅垂方向位置，来计算所述基板的板厚；
第四工序，检测由所述吸附部件保持并且利用所述搬运部搬运至所述载台的上方的所述基板的上表面的铅垂方向位置；以及
第五工序，基于所述载台的上表面的铅垂方向位置以及所述基板的上表面的铅垂方向位置、在所述第三工序中计算出的所述板厚，来计算所述基板的上浮量。
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