CN108456901A - 一种镍硒阵列材料的制备方法及其应用 - Google Patents
一种镍硒阵列材料的制备方法及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108456901A CN108456901A CN201810222517.3A CN201810222517A CN108456901A CN 108456901 A CN108456901 A CN 108456901A CN 201810222517 A CN201810222517 A CN 201810222517A CN 108456901 A CN108456901 A CN 108456901A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- nickel
- selenium
- array
- plating
- molar concentration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/36—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1637—Composition of the substrate metallic substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1848—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by electrochemical pretreatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
- C23C28/322—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
一种镍硒阵列材料的制备方法,其特征在于:所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于盐酸中浸泡去除表面杂质;(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,进行电沉积,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,进行下化学镀,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。本发明的有益效果在于:(1)以镍阵列作为基体,可有效提高活性组分的比表面积,而且具有良好的循环稳定性;(2)原料可循环利用,工艺流程简单,制备成本低,有利于大规模生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种析氧电极材料,尤其涉及一种镍硒阵列材料的制备方法及其作为电催化析氧电极的应用。
背景技术
随着生活水平的提高和环境保护意识的日益增强,人们渴望寻找新能源以解决化石能源短缺及改善由于滥用化石能源所引起的环境污染等问题。氢能被认为是最清洁的能源之一,而电催化分解水是制氢的一种重要途径。然而,电解水制取氢气与氧气过程中,析氧电位过高导致能耗增加是制约电解水制备氢气的瓶颈。贵金属氧化物IrO2及RuO2是公认的最佳析氧电极材料。但两种材料由于其自身具有较大的毒性且储量稀少、价格昂贵,限制了其大规模的商业化应用。近年来,人们一直致力开发成本低且催化性能优异的新型催化剂材料以代替贵金属氧化物,其中过渡族金属元素,如:锰、钴、镍等氧化物或氢氧化物,磷化物,硫化物,氮化物和硒化物,在碱性环境中具有良好的稳定性而备受关注。特别是,作为OER催化剂的硒化物能够有效输送水分解出的双氧分子,所以优于磷化物和硫化物。
例如在中国专利文献上公开的一种碳布负载Ni-S-Se纳米片阵列的制备方法,其申请公布号为CN 107523845 A,本发明以碳布负载的Ni(OH)2纳米片阵列为前驱体通过同时硫化-硒化制备碳布负载Ni(S0.41Se0.59)2纳米片阵列。具体步骤如下:首先以硝酸镍、氟化铵和尿素为反应物通过水热法制得碳布负载的Ni(OH)2纳米片阵列为前驱体;进一步使用质量比1∶3的硫粉和硒粉混合物对前驱体在氮气保护下进行同时的硫化和硒化制得碳布负载Ni(S0.41Se0.59)2纳米片阵列。但是该方法也存在着其缺陷,例如其采用水热法步骤较为复杂,耗时较长,且无法直接观察反应的进程,因此生产效率较低,使得最终的生产成本较高。
又例如在中国专利文献上公开的一种三维析氧电极阳极材料及其制备方法和应用的发明专利授权,其授权公告号为CN105047884B,其采用水热反应和化学沉积的方式在泡沫镍表面沉积四氧化三钴,并在四氧化三钴表面包覆石墨烯,以保持并强化了四氧化三钴和泡沫镍在析氧反应条件下的活性和稳定性,通过该方法得到的电极在电解水中作为析氧电极使用时具有良好的活性和稳定性,但是其制备方法较为繁琐,耗时较长,尤其期间需要多次进行长时间水热、煅烧退火和真空干燥等步骤,若作为工业化生产上不但生产效率低,成本也更高。
又例如在中国专利文献上公开的一种硫硒化镉固溶体量子点及其制备方法和光催化产氢应用,其申请公布号为CN 105885847 A,该发明中硫硒化镉固溶体量子点的制备方法为:1)制备Na2SeSO3溶液:将硒粉在亚硫酸钠的水溶液中回流,得到Na2SeSO3溶液;2)制备CdSe量子点悬浮液:将(CH3COO)2Cd·2H2O溶于蒸馏水中,并用碱液调节溶液pH值为11,通氮气30分钟,然后在氮气气氛下加入巯基乙酸和Na2SeSO3溶液,常温下反应1h,再于40-60℃反应40-60min得到水溶性CdSe量子点悬浮液;3)向蒸馏水中加入水溶性CdSe量子点悬浮液、Na2S和Na2SO3,所得混合物采用超声分散后继续搅拌反应得到CdSeS固溶体量子点。然而本发明中所得的量子点需要先配合制成悬浮液,导致其回收较为困难,且较容易在回收过程中产生损失,且其含有较多的重金属元素镉,因此其对环境不甚友好。
发明内容
为解决现有技术中贵金属氧化物为析氧电极材料IrO2及RuO2自身具有较大的毒性且储量稀少、价格昂贵的问题,以及非贵金属氧化物为析氧电极材料制备方法复杂,生产效率低,以及容易污染环境的问题,提供了一种制备方法简单,原材料价格较低,生产效率高,对环境友好的一种镍-镍硒核-壳阵列材料,并将其作为电催化析氧电极材料的应用。
本发明的第一个目的在于提供一种镍硒阵列材料,该材料具有较低的过电位和良好的循环稳定性。
本发明的第二个目的在于提供所述镍硒阵列材料用作电催化析氧电极。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种镍硒阵列材料的制备方法,所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:
(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于1~5mol/L的盐酸中浸泡5~20min去除表面杂质;
(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,所述的电镀液由摩尔浓度为0.25~4mol/L的NiCl2、摩尔浓度为0.75~7.5mol/L的NH4C1和摩尔浓度为0.5~5mol/L的NH3·H2O组成;控制电沉积温度20~60℃和电解液搅拌速度200~700r/min,采用恒电流的方式,控制电流密度电流密度为-100~-500A/m2,电沉积3~60min,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;
(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.01~0.1mol/L的SeO2溶液,于10~60℃下化学镀2~8h,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。
本发明中的镍硒阵列材料的制备过程中,先制备了镍阵列作为基体,可有效提高活性组分的比表面积,而且具有良好的循环稳定性。同时通过不锈钢阴极的使用,能够有效的使得镍硒阵列材料牢固的附着在不锈钢阴极上,从而能够使得镍硒阵列材料在使用过程中不容易损耗,从而实现了多次循环使用的目的,同时不锈钢材料的使用能够使得镍-镍硒核-壳阵列材料在成型过程中各个部分的微观结构中保持一致性,使其分解效率具有各向同性。
本发明中的镍-镍硒核-壳阵列材料的制备工艺较为简单,各个原材料的价格较为低廉,成本较低,且其各个步骤的耗时较短效率较高,能够通过仪器中的各个参数直接控制材料的厚度以及外貌,使得其能够适应各种不同的使用环境,且本发明中在电镀步骤以及化学镀步骤中,操作者能够直观的观察材料的各项外观变化,从而可以控制每一批材料的品质,使得产品具有均一性。
作为优选,步骤(2)中,盐酸浓度为3~5mol/L,浸泡时间为10~20min。
作为优选,步骤(2)中,所述的电镀液由摩尔浓度为1.5~3mol/L的NiCl2、摩尔浓度为1.5~4mol/L的NH4Cl和摩尔浓度为2~4mol/L的NH3·H2O组成。
作为优选,步骤(2)中,电沉积温度为40~60℃,电解液搅拌速度为200~500r/min,电流密度为-200~-400A/m2,电镀时间为5~30min。
作为优选,步骤(3)中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.03~0.1mol/L的SeO2溶液。
作为优选,步骤(3)中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.03~0.06mol/L的SeO2溶液,更优选为0.05mol/L的SeO2溶液。
作为优选,步骤(3)中,化学镀在20~40℃进行,化学镀时间为3~6h,化学镀更优选在25℃进行,化学镀时间为6h。
如上述方法所制备的镍硒阵列材料作为电催化析氧电极的应用。
本发明还提供了所述的镍硒阵列材料作为电催化析氧电极的应用。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
以镍阵列作为基体,可有效提高活性组分的比表面积,而且具有良好的循环稳定性;
原料可循环利用,工艺流程简单,制备成本低,有利于大规模生产。
附图说明
图1为本发明实施例3所制得的镍硒阵列材料的SEM图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明进行进一步的说明,但本发明的保护范围并不仅限于此。
实施例1
一种镍硒阵列材料的制备方法,所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:
(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于1mol/L的盐酸中浸泡20min去除表面杂质;
(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,所述的电镀液由摩尔浓度为0.25mol/L的NiCl2、摩尔浓度为0.75mol/L的NH4Cl和摩尔浓度为0.5mol/L的NH3·H2O组成;控制电沉积温度20℃和电解液搅拌速度200r/min,采用恒电流的方式,控制电流密度电流密度为-100A/m2,电沉积60min,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;
(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.01mol/L的SeO2溶液,于10℃下化学镀8h,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。
实施例2
一种镍硒阵列材料的制备方法,所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:
(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于5mol/L的盐酸中浸泡5min去除表面杂质;
(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,所述的电镀液由摩尔浓度为4mol/L的NiCl2、摩尔浓度为7.5mol/L的NH4Cl和摩尔浓度为5mol/L的NH3·H2O组成;控制电沉积温度60℃和电解液搅拌速度700r/min,采用恒电流的方式,控制电流密度电流密度为-500A/m2,电沉积3min,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;
(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.1mol/L的SeO2溶液,于60℃下化学镀2h,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。
实施例3
一种镍硒阵列材料的制备方法,所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:
(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于3mol/L的盐酸中浸泡15min去除表面杂质;
(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,所述的电镀液由摩尔浓度为1.5mol/L的NiCl2、摩尔浓度为1.5mol/L的NH4Cl和摩尔浓度为2mol/L的NH3·H2O组成;控制电沉积温度40℃和电解液搅拌速度200r/min,采用恒电流的方式,控制电流密度电流密度为-200A/m2,电沉积30min,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;
(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.03mol/L的SeO2溶液,于20℃下化学镀6h,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。
实施例4
一种镍硒阵列材料的制备方法,所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:
(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于5mol/L的盐酸中浸泡10min去除表面杂质;
(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,所述的电镀液由摩尔浓度为3mol/L的NiCl2、摩尔浓度为4mol/L的NH4Cl和摩尔浓度为4mol/L的NH3·H2O组成;控制电沉积温度60℃和电解液搅拌速度500r/min,采用恒电流的方式,控制电流密度电流密度为-400A/m2,电沉积30min,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;
(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.06mol/L的SeO2溶液,于40℃下化学镀3h,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。
实施例5
一种镍硒阵列材料的制备方法,所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:
(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于4mol/L的盐酸中浸泡15min去除表面杂质;
(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,所述的电镀液由摩尔浓度为2mol/L的NiCl2、摩尔浓度为3mol/L的NH4Cl和摩尔浓度为3mol/L的NH3·H2O组成;控制电沉积温度45℃和电解液搅拌速度300r/min,采用恒电流的方式,控制电流密度电流密度为-300A/m2,电沉积25min,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;
(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.05mol/L的SeO2溶液,于25℃下化学镀6h,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。
实施例6
一种镍硒阵列材料的制备方法,所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:
(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于2.5mol/L的盐酸中浸泡10min去除表面杂质;
(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,所述的电镀液由摩尔浓度为3.5mol/L的NiCl2、摩尔浓度为5.5mol/L的NH4C1和摩尔浓度为3.5mol/L的NH3·H2O组成;控制电沉积温度45℃和电解液搅拌速度300r/min,采用恒电流的方式,控制电流密度电流密度为-180A/m2,电沉积40min,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;
(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.08mol/L的SeO2溶液,于35℃下化学镀4h,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。
实施例7
一种镍硒阵列材料的制备方法,所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:
(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于4.5mol/L的盐酸中浸泡8min去除表面杂质;
(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,所述的电镀液由摩尔浓度为2.85mol/L的NiCl2、摩尔浓度为6.5mol/L的NH4Cl和摩尔浓度为2.5mol/L的NH3·H2O组成;控制电沉积温度50℃和电解液搅拌速度550r/min,采用恒电流的方式,控制电流密度电流密度为-350A/m2,电沉积15min,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;
(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.085mol/L的SeO2溶液,于15℃下化学镀6h,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。
对实施例1-7进行检测,将实施例1-7所制得的镍硒阵列材料剪裁成1cm×2cm片状作为工作电极,置于KOH水溶液中进行稳态极化曲线测试,检测条件及结果如下表:
从检测结果中可以得知其作为电催化中的析氧电极使用时具有非常优异的性能。
其中实施例3所制得的镍硒阵列材料的SEM图如图1所示,从图1中可以看出,其表面具有非常致密均匀的阵列结构,该阵列结构能够极大程度的提高其表面积使得其在做析氧电极材料时与电解液的接触面积大大增加,能够有效降低析氧电位,从而大大提高了其电催化效果与能力。
Claims (10)
1.一种镍硒阵列材料的制备方法,其特征在于:所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备:
(1)前处理:对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理,阳极材料铂电极置于1~5mol/L的盐酸中浸泡5~20min去除表面杂质;
(2)电镀:将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中,所述的电镀液由摩尔浓度为0.25~4 mol/L的NiCl2、摩尔浓度为0.75~7.5 mol/L 的NH4Cl和摩尔浓度为0.5~5 mol/L的 NH3·H2O组成;控制电沉积温度20~60℃和电解液搅拌速度200~700 r/min,采用恒电流的方式,控制电流密度电流密度为-100~-500 A/m2,电沉积3~60min,取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片;
(3)化学镀:将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.01~0.1 mol/L的SeO2溶液,于10~60℃下化学镀2~8h,取出后经水洗、真空干燥,即得到镍硒阵列材料。
2.如权利要求1所述的一种镍硒阵列材料的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,盐酸浓度为3~5mol/L,浸泡时间为10~20min。
3.如权利要求1或2所述的一种镍硒阵列材料的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,所述的电镀液由摩尔浓度为1.5~3 mol/L 的NiCl2、摩尔浓度为1.5~4 mol/L 的NH4Cl和摩尔浓度为2~4 mol/L的 NH3·H2O组成。
4.如权利要求1或2所述的一种镍硒阵列材料的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,电沉积温度为40~60℃,电解液搅拌速度为200~500 r/min,电流密度为-200~-400A/m2,电沉积时间为5~30min。
5.如权利要求1所述的一种镍硒阵列材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.03~0.1 mol/L的SeO2溶液。
6.如权利要求5所述的一种镍硒阵列材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.03~0.06mol/L的SeO2溶液。
7.如权利要求6所述的一种镍硒阵列材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,所述的硒镀液为摩尔浓度为0.05 mol/L的SeO2溶液。
8.如权利要求1或5或6所述的一种镍硒阵列材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,化学镀在20~40℃进行,化学镀时间为3~6h。
9.如权利要求8之一所述的镍硒阵列材料,其特征在于:步骤(3)中,化学镀在25℃进行,化学镀时间为6h。
10.如权利要求1所述的镍硒阵列材料作为电催化析氧电极的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810222517.3A CN108456901B (zh) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 一种镍硒阵列材料的制备方法及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810222517.3A CN108456901B (zh) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 一种镍硒阵列材料的制备方法及其应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108456901A true CN108456901A (zh) | 2018-08-28 |
CN108456901B CN108456901B (zh) | 2019-06-25 |
Family
ID=63236873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810222517.3A Active CN108456901B (zh) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 一种镍硒阵列材料的制备方法及其应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108456901B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009062577A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Taiyo Denka Kogyo Kk | ニッケルめっき浴 |
JP2010007172A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Tdk Corp | 電気ニッケルめっき液およびめっき方法 |
CN102618853A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-08-01 | 山东建筑大学 | 一种铜锌锡硒薄膜的制备方法 |
CN102892924A (zh) * | 2009-07-03 | 2013-01-23 | 恩索恩公司 | 包括β-氨基酸的电解质以及用于沉积金属层的方法 |
CN103276378A (zh) * | 2013-06-06 | 2013-09-04 | 西安石油大学 | 一种含有SeO2的铜基质化学镀液及其制备方法和应用 |
CN105908223A (zh) * | 2016-06-14 | 2016-08-31 | 浙江工业大学义乌科学技术研究院有限公司 | 一种碱性电解液及在该碱性电解液中电解制备光亮镍的方法 |
CN105951133A (zh) * | 2016-06-14 | 2016-09-21 | 浙江工业大学义乌科学技术研究院有限公司 | 一种碱性电解液以及在该碱性体系中电镀镍的方法 |
CN106894045A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-06-27 | 燕山大学 | 一种用于电化学析氧的铁掺杂镍基复合材料的制备方法 |
-
2018
- 2018-03-16 CN CN201810222517.3A patent/CN108456901B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009062577A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Taiyo Denka Kogyo Kk | ニッケルめっき浴 |
JP2010007172A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Tdk Corp | 電気ニッケルめっき液およびめっき方法 |
CN102892924A (zh) * | 2009-07-03 | 2013-01-23 | 恩索恩公司 | 包括β-氨基酸的电解质以及用于沉积金属层的方法 |
CN102618853A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-08-01 | 山东建筑大学 | 一种铜锌锡硒薄膜的制备方法 |
CN103276378A (zh) * | 2013-06-06 | 2013-09-04 | 西安石油大学 | 一种含有SeO2的铜基质化学镀液及其制备方法和应用 |
CN105908223A (zh) * | 2016-06-14 | 2016-08-31 | 浙江工业大学义乌科学技术研究院有限公司 | 一种碱性电解液及在该碱性电解液中电解制备光亮镍的方法 |
CN105951133A (zh) * | 2016-06-14 | 2016-09-21 | 浙江工业大学义乌科学技术研究院有限公司 | 一种碱性电解液以及在该碱性体系中电镀镍的方法 |
CN106894045A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-06-27 | 燕山大学 | 一种用于电化学析氧的铁掺杂镍基复合材料的制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
周文译: "《化学计算》", 31 October 1958, 科技卫生出版社 * |
黄子勋等: "《电镀理论》", 31 October 1982, 中国农业机械出版社 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108456901B (zh) | 2019-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107376958B (zh) | NiFeP双功能过渡金属磷化物催化剂及其制备和用途 | |
CN110052277B (zh) | 一种过渡金属族金属硫化物析氧催化剂的制备方法 | |
CN110201670A (zh) | 基于三氯化铁/尿素低共熔溶剂的镍铁双金属氢氧化物/泡沫镍催化剂、其制备方法及应用 | |
CN110424023B (zh) | 一种镍/氧化钒析氢电极及制备方法、应用 | |
CN113908870B (zh) | 双功能非贵金属氮化物催化剂的可控制备和大电流电解尿素制氢应用 | |
CN107008461B (zh) | 蜂窝状大孔结构过渡金属基催化剂电极及其制备方法和应用 | |
CN114438545A (zh) | 一种双金属掺杂Ni3S2析氧电催化剂的制备方法 | |
CN112663087A (zh) | 一种铁、氮掺杂硒化钴电催化剂的制备方法及其应用 | |
CN112080759B (zh) | 一种用于电催化氧化尿素的铋掺杂双金属硫化物电极的制备方法 | |
CN111359603A (zh) | 一种铋基自支撑电催化剂及其制备方法和在氮气还原产氨中的应用 | |
CN110965076A (zh) | 一种双功能三维分层核壳结构电解水电极的制备方法 | |
CN109518218A (zh) | 三维泡沫金属催化剂表面处理方法及其应用于电解水析氧 | |
CN113174600A (zh) | 一种多孔镍网电解水催化材料及其制备方法 | |
CN111686743A (zh) | 一种La/NF析氢材料及其制备方法与应用 | |
CN113279005A (zh) | 钴掺杂MoS2/NiS2多孔异质结构材料制备方法及其应用于电催化析氢 | |
CN110306204A (zh) | 一种掺杂银的层状氢氧化镍复合电极材料及其制备方法与应用 | |
CN110404540B (zh) | 一种镂空状铁硒衍生物催化剂的制备方法及其产物与应用 | |
CN110408947B (zh) | 一种复合氧化银的镍钴氧化物电极材料及其制备方法与应用 | |
CN108411323B (zh) | 一种镍-镍硒核-壳阵列材料的制备方法及其应用 | |
CN108456901B (zh) | 一种镍硒阵列材料的制备方法及其应用 | |
CN103007974A (zh) | 用于光电解水析氧反应的多孔催化剂及其制备方法 | |
CN114561663B (zh) | 一种通过化学氧化法制备纳米薄片结构NiFeCr复合氢氧化物析氧材料 | |
CN113249743B (zh) | 一种电催化甘油氧化的催化剂及其制备方法 | |
CN114807967A (zh) | 一种Ir修饰的Ni/NiO多孔纳米棒阵列全解水催化剂的制备方法 | |
CN109136979A (zh) | 中空锌掺杂氧化钴镍包覆的氮掺杂碳复合材料及其制备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |