CN108417538A - 一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，包括载体，所述载体与芯片通过上芯的方式粘合连接，所述载体与假片通过上芯的方式粘合连接，所述载体与芯片通过键合线电性连接，所述芯片与玻璃通过上芯的方式粘合连接，所述芯片外部设置有塑封材，所述芯片与载体连接处设置有第一粘片胶，所述芯片与玻璃连接处设置有第二粘片胶，该种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，通过上芯的方式将指纹芯片和玻璃盖板贴合在一起，成本较低，通过指纹芯片周边垫假片，支撑玻璃，防止裂片，采用了在玻璃下方使用假片，避免了传统方法在玻璃伸出芯片后悬空距离太长导致玻璃裂片，结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。
Description
技术领域
本发明涉及指纹传感器封装技术领域，尤其是涉及一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构。
背景技术
指纹传感器是一种传感装置，属于光学指纹传感器半导体指纹传感器一种，是实现指纹自动采集的关键器件。指纹传感器的制造技术是一项综合性强、技术复杂度高、制造工艺难的高新技术。指纹传感器是实现指纹自动采集的关键器件。指纹传感器按传感原理，即指纹成像原理和技术，分为光学指纹传感器、半导体电容传感器、半导体热敏传感器、半导体压感传感器、超声波传感器和射频RF传感器等。指纹传感器的制造技术是一项综合性强、技术复杂度高、制造工艺难的高新技术。
半导体指纹传感器因其制造工艺复杂，单位面积上传感单元多，包含高端的 IC设计技术、大规模集成电路制造技术、IC芯片封装技术等，所以半导体指纹 传感器几乎全部是由IC技术发达的国家或地区，一颗不足0.5平方厘米的晶片 表面集成了10000个以上的半导体传感单元。内部还包括了自动增益电路和逻辑 控制芯片，以及串行、并行、USB等接口电路。半导体指纹传感器的灵敏度高， 分辨率也达到了500dpi或以上。其功能已经突破了单一的传感能力，加上软件 配合，可以用做全向导航器。半导体指纹传感器正朝小型化方向发展。
目前的指纹传感器玻璃封装工艺，一是先塑封，后贴玻璃盖板，玻璃盖板外观尺寸设计不受指纹芯片的大小限制。缺点：贴玻璃盖板的工艺成本较高，良率较低。二是先贴玻璃盖板，后塑封。采用的是晶圆封装工艺，成本较低。缺点：玻璃盖板尺寸只能比指纹芯片尺寸小，如果将玻璃尺寸做大，就会导致悬空的尺寸越大，生产过程中就会裂片。玻璃盖板的尺寸影响了指纹传感器外观的设计和使用场景。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，从而解决上述问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，包括载体，所述载体与芯片通过上芯的方式粘合连接，所述载体与假片通过上芯的方式粘合连接，所述载体与芯片通过键合线电性连接，所述芯片与玻璃通过上芯的方式粘合连接，所述芯片外部设置有塑封材，所述芯片与载体连接处设置有第一粘片胶，所述芯片与玻璃连接处设置有第二粘片胶。
作为本发明的一种优选技术方案，所述载体的材料，包含基板、框架、硅片中的一种。
作为本发明的一种优选技术方案，在形成载体时，各个流程过程中的工艺，以及其层数等。
作为本发明的一种优选技术方案，在玻璃超出单个芯片的尺寸时，对其添加假片进行保护，以免由于工艺或者玻璃自身厚度而裂片。
作为本发明的一种优选技术方案，加工假片的工艺；假片可以是无任何电性能的，也可以为有电性能且具有连接属性的，假片也可以为胶体材料，即实现对玻璃的支撑作用的材料，根据产品的需求该假片也可以没有。
作为本发明的一种优选技术方案，假片的是可以带有键合线位置的开窗，和载体进行连接。
作为本发明的一种优选技术方案，键合线的材料可以是常规的Au/Alloy/Pd-Cu，也可以是其他具有连接物理属性的方式的材料。
作为本发明的一种优选技术方案，粘接材料为胶水，胶膜，以及其他粘结性的材料。
作为本发明的一种优选技术方案，该材料的厚度可以和粘接玻璃与芯片的不一致。
作为本发明的一种优选技术方案，该方式的塑封为裸露玻璃的方式，塑封材料包含不同的型号大小的塑封颗粒，塑封方式为可以实现裸露玻璃的各种塑封方式。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，通过上芯的方式将指纹芯片和玻璃盖板贴合在一起，成本较低，通过指纹芯片周边垫假片，支撑玻璃，防止裂片，采用了在玻璃下方使用假片，避免了传统方法在玻璃伸出芯片后悬空距离太长导致玻璃裂片，在工艺结构的允许范围内，保证玻璃不裂片的情况下，也可以取消假片，以降低成本；结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构结构示意图；
图2为本发明的加工流程图一；
图3为本发明的加工流程图二；
图4为本发明的加工流程图三；
图5为本发明的加工流程图四；
图6为本发明的加工流程图五；
图7为本发明的加工流程图六；
图中：1、载体；2、第一粘片胶；3、假片；4、芯片；5、键合线；6、第二粘片胶；7、玻璃；8、塑封材。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，包括载体1，载体1与芯片4通过上芯的方式粘合连接，载体1与假片3通过上芯的方式粘合连接，载体1与芯片4通过键合线5电性连接，芯片4与玻璃7通过上芯的方式粘合连接，芯片4外部设置有塑封材8，芯片4与载体1连接处设置有第一粘片胶2，芯片4与玻璃7连接处设置有第二粘片胶6。
载体1的材料，包含基板、框架、硅片中的一种，在形成载体1时，各个流程过程中的工艺，以及其层数等，在玻璃7超出单个芯片4的尺寸时，对其添加假片3进行保护，以免由于工艺或者玻璃7自身厚度而裂片，加工假片3的工艺；假片3可以是无任何电性能的，也可以为有电性能且具有连接属性的，假片3也可以为胶体材料，即实现对玻璃7的支撑作用的材料，根据产品的需求该假片3也可以没有，假片3的是可以带有键合线5位置的开窗，和载体1进行连接，键合线5的材料可以是常规的Au/Alloy/Pd-Cu，也可以是其他具有连接物理属性的方式的材料，粘接材料为胶水，胶膜，以及其他粘结性的材料，该材料的厚度可以和粘接玻璃7与芯片4的不一致，该方式的塑封为裸露玻璃7的方式，塑封材料包含不同的型号大小的塑封颗粒，塑封方式为可以实现裸露玻璃7的各种塑封方式。
具体原理：使用时，首先给芯片4以及假片3上覆盖上第一粘片胶2，然后将带有第一粘片胶2的芯片4以及假片3粘接在载体1上，然后用键合线5将芯片4和假片3以及载体1进行物理电性连接，然后给玻璃上覆盖上第二粘片胶6，然后将带有第二粘片胶6的玻璃粘接在芯片4以及假片3上与塑封材8形成的平面上，最后将玻璃7裸露进行塑封。
该种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，通过上芯的方式将指纹芯片4和玻璃7盖板贴合在一起，成本较低，通过指纹芯片4周边垫假片3，支撑玻璃7，防止裂片，采用了在玻璃7下方使用假片3，避免了传统方法在玻璃7伸出芯片4后悬空距离太长导致玻璃7裂片，在工艺结构的允许范围内，保证玻璃7不裂片的情况下，也可以取消假片3，以降低成本；结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，包括载体（1），其特征在于，所述载体（1）与芯片（4）通过上芯的方式粘合连接，所述载体（1）与假片（3）通过上芯的方式粘合连接，所述载体（1）与芯片（4）通过键合线（5）电性连接，所述芯片（4）与玻璃（7）通过上芯的方式粘合连接，所述芯片（4）外部设置有塑封材（8），所述芯片（4）与载体（1）连接处设置有第一粘片胶（2），所述芯片（4）与玻璃（7）连接处设置有第二粘片胶（6）。
2.根据权利要求1所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，其特征在于，所述载体（1）的材料，包含基板、框架、硅片中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，其特征在于，在形成载体（1）时，各个流程过程中的工艺，以及其层数等。
4.根据权利要求1所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，其特征在于，在玻璃（7）超出单个芯片（4）的尺寸时，对其添加假片（3）进行保护，以免由于工艺或者玻璃（7）自身厚度而裂片。
5.根据权利要求1所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，其特征在于，加工假片（3）的工艺；假片（3）可以是无任何电性能的，也可以为有电性能且具有连接属性的，假片（3）也可以为胶体材料，即实现对玻璃（7）的支撑作用的材料，根据产品的需求该假片（3）也可以没有。
6.根据权利要求1所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，其特征在于，假片（3）的是可以带有键合线（5）位置的开窗，和载体（1）进行连接。
7.根据权利要求1所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，其特征在于，键合线（5）的材料可以是常规的Au/Alloy/Pd-Cu，也可以是其他具有连接物理属性的方式的材料。
8.根据权利要求1所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，其特征在于，粘接材料为胶水，胶膜，以及其他粘结性的材料。
9.根据权利要求1所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，其特征在于，该材料的厚度可以和粘接玻璃（7）与芯片（4）的不一致。
10.根据权利要求1所述的一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构，其特征在于，该方式的塑封为裸露玻璃（7）的方式，塑封材料包含不同的型号大小的塑封颗粒，塑封方式为可以实现裸露玻璃（7）的各种塑封方式。
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