CN106098644A - 一种daf膜与垫块结合的芯片封装结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板、垫块，指纹传感芯片与基板之间通过键合丝进行互连，基板上表面、指纹传感芯片、键合丝、垫块及保护盖板下表面被DAF膜包裹。本发明的指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，无需塑封工序，优化工艺流程；且DAF膜和垫块结合用于指纹传感芯片的封装结构，使得保护盖板和指纹传感芯片表面之间的间距更好控制，保证指纹识别芯片的识别效果，提高封装良率。

Description

一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及传感器芯片封装技术领域，具体是一种DAF膜结合垫块的指纹传感芯片封装结构及其制造方法。
背景技术
随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域，例如，手机、电脑、门禁、考勤及其他涉密系统等领域均出现了各式各样的指纹识别系统。
当前指纹传感芯片封装技术主要以重叠注塑和塑封工艺居多，对于塑封封装技术产品完成封装后，模组组装过程需要在指纹传感芯片表面加玻璃、蓝宝石等盖板，以保护指纹传感芯片在使用过程中不被磨损，破坏。例如，公开号为CN104051366A的专利文献，公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括基板、耦合于基板表面的感应芯片、位于感应芯片的感应区表面的上盖层，以及位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述上盖层。通过塑封料对指纹传感芯片表面进行封装，则采集指纹时感应信号需穿过塑封料、盖板或者图层，使得信号干扰大，且封装厚度及芯片表面与塑封体间距离难以控制。
发明内容
本发明的目的是针对现有的不足，提供一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构及其制造方法。所述芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，无需塑封工序，优化工艺流程；且DAF膜和垫块结合用于指纹传感芯片的封装结构，使得保护盖板和指纹传感芯片表面之间的间距更好控制，保证指纹识别芯片的识别效果，提高封装良率。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构，包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，所述指纹传感芯片位于所述基板的上方，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述指纹传感芯片与所述基板之间通过键合丝进行互连，所述保护盖板位于所述指纹传感芯片的感应区域正上方，所述封装结构还包括垫块，所述垫块位于所述基板和所述保护盖板之间，所述基板上表面、指纹传感芯片、键合丝、垫块及保护盖板下表面被DAF膜包裹。
进一步，所述指纹传感芯片与所述基板之间通过粘结胶粘接在一起。
进一步，所述粘结胶为环氧树脂胶。
进一步，所述指纹传感芯片为电容式指纹传感芯片或电阻式指纹传感芯片。
进一步，所述保护盖板材质的介电常数大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μm。
进一步，所述保护盖板材质为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料。
进一步，所述垫块至少两个，均匀且对称分布在芯片周围。
一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构的制造方法，包括以下步骤：
步骤一：准备基板；
步骤二：将指纹传感芯片贴装在基板上；
步骤三：将垫块贴装在基板上；
步骤四：通过引线键合工艺，将指纹传感芯片与基板电路形成互连通路；
步骤五：用DAF膜将保护盖板直接贴装在指纹传感芯片的上方，使得DAF膜结合垫块基板上表面、指纹传感芯片和键合丝。
进一步，所述步骤一至步骤三用以下步骤代替：
步骤一：准备带有垫块的基板；
步骤二：将指纹传感芯片贴装在基板上；
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明所述的指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，无需塑封工序，优化工艺流程，节约成本；且DAF膜和垫块结合用于指纹传感芯片的封装结构，使得保护盖板和指纹传感芯片表面之间的间距更好控制，避免在贴装过程中因DAF膜晃动而导致保护盖板倾斜的风险，保证指纹识别芯片的识别效果，提高封装良率。
附图说明
图1为本发明所述芯片封装结构的示意图；
图2为本发明所述DAF膜的示意图；
图3为本发明所述基板示意图；
图4为本发明所述指纹传感芯片贴装在基板上的示意图；
图5为本发明所述垫块贴装在基板示意图；
图6为本发明所述键合示意图；
图7为本发明所述带垫块的基板示意图。
图中：1、基板；2、粘结胶；3、指纹传感芯片；4、垫块；5、键合丝；6、DAF膜；7、保护盖板；8、保护膜；9、功能胶膜；10、基层胶膜。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构，包括：基板1、指纹传感芯片3、垫块4、保护盖板7，所述指纹传感芯片3位于基板1的上方，所述指纹传感芯片3的焊盘面向上，所述指纹传感芯片3与基板1之间通过键合丝5进行互连，所述保护盖板7位于指纹传感芯片3的感应区域正上方，所述垫块4位于所述基板1和保护盖板7之间，所述基板1上表面、指纹传感芯片3、键合丝5、垫块4及保护盖板7下表面被DAF膜6包裹。所述键合丝5优选为2根，所述垫块4优选为2个，对称的分布在指纹传感芯片3的两侧。
所述DAF膜6形态为半固态胶膜，有粘性但不会流动。该DAF膜6在半固态的状态下具有高弹性，可以将指纹传感芯片3和键合丝5包裹；通过烘烤达到Tg点后，DAF膜6变成不可逆的固态，从而保护指纹传感芯片3。如图2所示，所述DAF膜6在加工之前有三层结构，分别为：保护膜8，对功能胶膜9进行保护，便于包装、运输，加工过程中需分离；功能胶膜9，包裹指纹传感芯片3并实现保护盖板7与基板1之间的粘接；基层胶膜10，承载功能胶膜9与保护盖板7，便于封装。
所述指纹传感芯片3与所述基板1之间通过粘结胶2粘接在一起，所述粘结胶2优选为环氧树脂胶，所述指纹传感芯片3优选为电容式指纹传感芯片或电阻式指纹传感芯片。
所述保护盖板7材质的介电常数大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μm，优选为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料。
一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构的制造方法，包括以下步骤：
步骤一：准备基板1，如图3所示；
步骤二：将指纹传感芯片3贴装在基板1上，如图4所示；
步骤三：将垫块4贴装在基板1上，如图5所示；
步骤四：通过引线键合工艺，将指纹传感芯片3与基板1电路形成互连通路，如图6所示；
步骤五：用DAF膜6将保护盖板7直接贴装在指纹传感芯片3的上方，用DAF膜6包裹基板1上表面、指纹传感芯片3、垫块4和键合丝5，得到如图1所示的封装结构。
所述DAF膜结合垫块的指纹传感芯片封装结构还可以采用以下方法制造：
步骤一：准备带有垫块4的基板1，如图7所示；
步骤二：将指纹传感芯片3贴装在基板1上，如图5所示；
步骤三：通过引线键合工艺，将指纹传感芯片3与基板1电路形成互连通路，如图6所示；
步骤四：用DAF膜6将保护盖板7直接贴装在指纹传感芯片3的上方，用DAF膜6包裹基板1上表面、指纹传感芯片3、垫块4和键合丝5，得到如图1所示的封装结构。
本发明所述的指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，无需塑封工序，优化工艺流程，节约成本；且DAF膜和垫块结合用于指纹传感芯片的封装结构，使得保护盖板和指纹传感芯片表面之间的间距更好控制，避免在贴装过程中因DAF膜晃动而导致保护盖板倾斜的风险，保证指纹识别芯片的识别效果，提高封装良率。
本发明通过具体实施过程进行说明的，在不脱离本发明范围的情况下，还可以对本发明专利进行各种变换及等同代替，因此，本专利不局限于所公开的具体实施过程，而应当包括落入本发明专利权利要求范围内的全部实施方案。

Claims (9)

1.一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构，包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，所述指纹传感芯片位于基板的上方，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述保护盖板位于指纹传感芯片的感应区域正上方，其特征在于：所述封装结构还包括垫块，垫块位于所述基板和所述保护盖板之间，所述基板上表面、指纹传感芯片、键合丝、垫块及保护盖板下表面被DAF膜包裹。
2.根据权利要求1所述的DAF膜与垫块结合的芯片封装结构，其特征在于：所述指纹传感芯片与基板之间通过粘结胶粘接在一起。
3.根据权利要求2所述的DAF膜与垫块结合的芯片封装结构，其特征在于：所述粘结胶为环氧树脂胶。
4.根据权利要求1所述的DAF膜与垫块结合的芯片封装结构，其特征在于：所述指纹传感芯片为电容式指纹传感芯片或电阻式指纹传感芯片。
5.根据权利要求1所述的DAF膜与垫块结合的芯片封装结构，其特征在于：所述保护盖板材质的介电常数大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μm。
6.根据权利要求5所述的DAF膜与垫块结合的芯片封装结构，其特征在于：所述保护盖板材质为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料。
7.根据权利要求1所述的DAF膜与垫块结合的芯片封装结构，其特征在于：所述垫块至少两个，均匀且对称分布在芯片周围。
8.一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：
步骤一：准备基板；
步骤二：将指纹传感芯片贴装在基板上；
步骤三：将垫块贴装在基板上；
步骤四：通过引线键合工艺，将指纹传感芯片与基板电路形成互连通路；
步骤五：用DAF膜将保护盖板直接贴装在指纹传感芯片的上方，使得DAF膜结合垫块、基板上表面、指纹传感芯片、垫块和键合丝。
9.根据权利要求8所述DAF膜与垫块结合的芯片封装结构的制造方法，其特征在于：所述步骤一至步骤三用以下步骤代替：
步骤一：准备带有垫块的基板；
步骤二：将指纹传感芯片贴装在基板上。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108417538A (zh) * 2018-03-16 2018-08-17 上海图正信息科技股份有限公司 一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构
CN108538870A (zh) * 2018-03-12 2018-09-14 信利光电股份有限公司 一种图像传感芯片的塑封方法、塑封组件和摄像头
WO2018187963A1 (zh) * 2017-04-12 2018-10-18 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹传感器和光学指纹传感器的封装方法
CN109152196A (zh) * 2018-07-25 2019-01-04 江苏凯尔生物识别科技有限公司 一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组
CN109378702A (zh) * 2018-11-30 2019-02-22 华天科技（西安）有限公司 一种vcsel传感器封装结构及其封装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120104590A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor Device and Method of Forming Penetrable Film Encapsulant Around Semiconductor Die and Interconnect Structure
CN104241144A (zh) * 2014-06-25 2014-12-24 中国科学院微电子研究所 一种芯片塑封结构的制造方法
CN205302323U (zh) * 2015-12-17 2016-06-08 华天科技（西安）有限公司 一种daf膜包裹指纹传感芯片的封装结构
CN205900521U (zh) * 2016-08-11 2017-01-18 华天科技（西安）有限公司 一种daf膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120104590A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor Device and Method of Forming Penetrable Film Encapsulant Around Semiconductor Die and Interconnect Structure
CN104241144A (zh) * 2014-06-25 2014-12-24 中国科学院微电子研究所 一种芯片塑封结构的制造方法
CN205302323U (zh) * 2015-12-17 2016-06-08 华天科技（西安）有限公司 一种daf膜包裹指纹传感芯片的封装结构
CN205900521U (zh) * 2016-08-11 2017-01-18 华天科技（西安）有限公司 一种daf膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018187963A1 (zh) * 2017-04-12 2018-10-18 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹传感器和光学指纹传感器的封装方法
CN108538870A (zh) * 2018-03-12 2018-09-14 信利光电股份有限公司 一种图像传感芯片的塑封方法、塑封组件和摄像头
CN108417538A (zh) * 2018-03-16 2018-08-17 上海图正信息科技股份有限公司 一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构
CN109152196A (zh) * 2018-07-25 2019-01-04 江苏凯尔生物识别科技有限公司 一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组
CN109378702A (zh) * 2018-11-30 2019-02-22 华天科技（西安）有限公司 一种vcsel传感器封装结构及其封装方法

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