CN108369831A - 导电糊剂 - Google Patents

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CN108369831A CN201780004724.5A CN201780004724A CN108369831A CN 108369831 A CN108369831 A CN 108369831A CN 201780004724 A CN201780004724 A CN 201780004724A CN 108369831 A CN108369831 A CN 108369831A
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三宅惇哉
佐藤直美
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Abstract

本发明提供感度、析像度及密合性良好且为低电阻的导电糊剂，具体而言，提供一种导电糊剂，其含有包含通式(I)所表示的肟酯化合物中的一种以上的聚合引发剂(A)、粘合剂树脂(B)、烯键式不饱和化合物(C)、导电性粒子(D)及溶剂(E)。在本发明的导电性糊剂中，作为粘合剂树脂(B)，优选使用具有在通式(II)所表示的环氧化合物上加成不饱和一元酸而得到的结构的环氧加成化合物、或该环氧加成化合物与多元酸酐的酯化物。关于通式(I)及(II)，如本说明书中记载的那样。

Description

导电糊剂
技术领域
本发明涉及含有特定的聚合引发剂的导电糊剂。
背景技术
作为在玻璃、陶瓷、硅晶片等基板上形成导电图案的方法，已知有光刻法，近年来，对于智能手机或触摸面板等移动电子设备，要求小型化、高精细化。
在专利文献1～4中，公开了各种导电糊剂，但没有得到能够令人满意的析像度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-154345号公报
专利文献2：日本特开2013-101861号公报
专利文献3：日本特开2013-210498号公报
专利文献4：日本专利3620861号公报
发明内容
发明所要解决的问题
所要解决的问题是感度、析像度及密合性良好且为低电阻的导电糊剂迄今为止没有。
因此，本发明的目的在于提供感度、析像度及密合性良好且为低电阻的导电糊剂。
用于解决问题的手段
本发明通过提供一种导电糊剂而达成上述目的，所述导电糊剂含有包含下述通式(I)所表示的肟酯化合物中的一种以上的聚合引发剂(A)、粘合剂树脂(B)、烯键式不饱和化合物(C)、导电性粒子(D)及溶剂(E)。
[化学式1]
(式中，R1及R2分别独立地表示R11、OR11、COR11、SR11、CONR12R13或CN，
R11、R12及R13分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～30的芳基、碳原子数为7～30的芳基烷基或碳原子数为2～20的含杂环基，
R11、R12及R13所表示的基团的氢原子有时也进一步被R21、OR21、COR21、SR21、NR22R23、CONR22R23、-NR22-OR23、-NCOR22-OCOR23、NR22COR21、OCOR21、COOR21、SCOR21、OCSR21、COSR21、CSOR21、羟基、硝基、CN、氨基、卤素原子或COOR21取代，
R21、R22及R23分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～30的芳基、碳原子数为7～30的芳基烷基或碳原子数为2～20的含杂环基，
R21、R22及R23所表示的基团的氢原子有时也进一步被羟基、硝基、CN、卤素原子、羟基或羧基取代，
R11、R12、R13、R21、R22及R23所表示的基团中的亚甲基有时也通过-O-、-S-、-COO-、-OCO-、-NR24-、-NR24COO-、-OCONR24-、-SCO-、-COS-、-OCS-或-CSO-在氧原子不相邻的条件下被取代1～5次，
R24表示氢原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～30的芳基、碳原子数为7～30的芳基烷基或碳原子数为2～20的含杂环基，
R11、R12、R13、R21、R22、R23及R24所表示的基团具有烷基部分时，该烷基部分有时也具有分支侧链，有时也为环状烷基，
R3表示氢原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～30的芳基、碳原子数为7～30的芳基烷基或碳原子数为2～20的含杂环基，R3所表示的基团具有烷基部分时，该烷基部分有时也具有分支侧链，有时也为环状烷基，
R3所表示的基团的氢原子有时也进一步被R21、OR21、COR21、SR21、NR22R23、CONR22R23、-NR22-OR23、-NCOR22-OCOR23、NR22COR21、OCOR21、COOR21、SCOR21、OCSR21、COSR21、CSOR21、羟基、硝基、CN、卤素原子或COOR21取代，
R4、R5、R6及R7分别独立地表示R11、OR11、SR11、COR14、CONR15R16、NR12COR11、OCOR11、COOR14、SCOR11、OCSR11、COSR14、CSOR11、羟基、CN或卤素原子，
此外，R3与R7、R3与R8、R4与R5、R5与R6或R6与R7有时也分别一起形成环，
R14、R15及R16表示氢原子或碳原子数为1～20的烷基，
R8表示R11、OR11、SR11、COR11、CONR12R13、NR12COR11、OCOR11、COOR11、SCOR11、OCSR11、COSR11、CSOR11、羟基、CN或卤素原子，
n表示0或1。)
此外，本发明提供一种导电图案，其是由上述导电糊剂形成的。
此外，本发明提供一种导电图案的形成方法，其包括将上述导电糊剂涂布于基板上的工序、进行干燥的工序、使用掩模进行曝光的工序、进行显影的工序、在100～300℃下进行烧成的工序。
此外，本发明提供一种触摸面板，其具备上述导电图案。
具体实施方式
以下，对于本发明的导电糊剂基于优选的实施方式进行详细说明。
本发明的导电糊剂含有包含上述通式(I)所表示的肟酯化合物中的一种以上的聚合引发剂(A)、粘合剂树脂(B)、烯键式不饱和化合物(C)、导电性粒子(D)及溶剂(E)。以下，对于各成分依次进行说明。
<聚合引发剂(A)>
本发明中使用的聚合引发剂(A)含有上述通式(I)所表示的肟酯化合物中的一种以上。
在上述通式(I)所表示的肟酯化合物中，因肟的双键而存在几何异构体，但并不将它们进行区别。
即，在本说明书中，上述通式(I)所表示的肟酯化合物及其例示化合物在该化合物中存在几何异构体时，表示两者的混合物或任一者，并不限定于本说明书中明示的一种几何异构体。
作为上述通式(I)中的R3、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R21、R22、R23及R24所表示的碳原子数为1～20的烷基，例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、庚基、辛基、异辛基、2-乙基己基、叔辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基、二十烷基、环戊基、环戊基甲基、环戊基乙基、环己基、环己基甲基、环己基乙基等。
作为上述通式(I)中的R3、R11、R12、R13、R21、R22、R23及R24所表示的碳原子数为6～30的芳基，例如可列举出苯基、甲苯基、二甲苯基、乙基苯基、萘基、蒽基、菲基、被上述烷基取代1个以上的苯基、联苯基、萘基、蒽基等。
作为上述通式(I)中的R3、R11、R12、R13、R21、R22、R23及R24所表示的碳原子数为7～30的芳基烷基，例如可列举出苄基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基、苯基乙基等。
作为上述通式(I)中的R3、R11、R12、R13、R21、R22、R23、及R24所表示的碳原子数为2～20的含杂环基，例如可列举出吡啶基、嘧啶基、呋喃基、噻嗯基、四氢呋喃基、二氧杂环戊烷基、苯并噁唑-2-基、四氢吡喃基、吡咯烷基、咪唑烷基、吡唑烷基、噻唑烷基、异噻唑烷基、噁唑烷基、异噁唑烷基、哌啶基、哌嗪基、吗啉基等将5～7元杂环与亚甲基链组合而得到的基团。
作为上述通式(I)中的R3与R7、R3与R8、R4与R5、R5与R6或R6与R7可分别一起形成的环，例如可优选列举出环戊烷环、环己烷环、环戊烯环、苯环、哌啶环、吗啉环、内酯环、内酰胺环等5～7元环。
此外，作为也可以将上述通式(I)中的R4、R5、R6、R7及R8以及上述通式(I)中的R3、R11、R12、R13、R21、R22及R23取代的卤素原子，可列举出氟、氯、溴、碘。
上述通式(I)中的R11、R12、R13、R21、R22及R23所表示的基团中的亚甲基也可以通过-O-、-S-、-COO-、-OCO-、-NR22-、-NR22CO-、-NR22COO-、-OCONR22-、-SCO-、-COS-、-OCS-或-CSO-在氧原子不相邻的条件下被取代1～5次，此时取代的键合基团可以是1种或2种以上的基团，在可连续取代的基团的情况下也可以2个以上连续被取代。
此外，上述通式(I)中的R3、R11、R12、R13、R21、R22及R23所表示的基团具有烷基(亚烷基)部分时，该烷基(亚烷基)部分有时也具有分支侧链，有时也为环状烷基。作为环状烷基，可列举出环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基等碳原子数为4～8的环状烷基。例如，作为R3、R11、R12、R13、R21、R22及R23所表示的基团的烷基部分为环状烷基的基团，可列举出环丁基甲基、环丁基乙基、环丁基丙基、环丁基丁基、环戊基甲基、环戊基乙基、环戊基丙基、环戊基丁基、环己基甲基、环己基乙基、环己基丙基、环己基丁基、环庚基甲基、环庚基乙基、环庚基丙基、环庚基丁基等碳原子数为5～12的环烷基等。
因此，作为上述通式(I)所表示的化合物的优选的具体例子，可列举出以下的化合物No.1～No.30。但是，本发明不受以下的化合物的任何限制。
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
作为上述通式(I)所表示的化合物，
优选R1是碳原子数为1～12的直链的烷基、碳原子数为5～12的环烷基烷基的化合物，
优选R2是碳原子数为1～6的直链的烷基、碳原子数为6～10的芳基(特别是苯基)的化合物，
优选R3是碳原子数为1～6的直链的烷基、被COR21〔R21是碳原子数为1～6的烷基或碳原子数为6～10的芳基(特别是苯基)〕、羟基、硝基、CN、卤素原子或者氨基取代或未取代的苯基、碳原子数为7～10的芳基烷基(特别是苄基)的化合物，
优选R4、R5、R6或R7是氢原子、氰基、OR11〔R11是被羟基或者羧基取代或未取代的碳原子数为1～6的烷基〕的化合物、特别是R5为氰基、OR11〔R11是被羟基或者羧基取代或未取代的碳原子数为1～6的烷基〕的化合物，
优选R8为氢原子、碳原子数为1～6的直链的烷基的化合物。
上述聚合引发剂(A)中的上述通式(I)所表示的肟酯化合物的含量的合计量优选为30～100质量％，更优选为50～100质量％。
作为上述聚合引发剂(A)，也可以与除上述通式(I)所表示的肟酯化合物以外的公知的聚合引发剂并用。
作为上述公知的聚合引发剂，可例示出苯乙酮系化合物、苯偶酰系化合物、二苯甲酮系化合物、噻吨酮系化合物、双咪唑系化合物、吖啶系化合物、酰基膦系化合物等作为优选的物质。
作为上述苯乙酮系化合物，例如可列举出二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、4’-异丙基-2-羟基-2-甲基苯丙酮、2-羟基甲基-2-甲基苯丙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、对二甲基氨基苯乙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、对叔丁基三氯苯乙酮、对叠氮基苯亚甲基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙酮-1、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻异丁醚、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮等。
作为上述苯偶酰系化合物，可列举出苯偶酰等。
作为上述二苯甲酮系化合物，例如可列举出二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、米蚩酮、4,4’-双二乙基氨基二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫醚等。
作为上述噻吨酮系化合物，可列举出噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮等。
作为上述双咪唑系化合物，可以使用六芳基双咪唑(HABI、三芳基-咪唑的二聚物)，具体而言，例如可列举出2,2’-双(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四(4-乙氧基羰基苯基)-1,2’-联咪唑、2,2’-双(2-溴苯基)-4,4’,5,5’-四(4-乙氧基羰基苯基)-1,2’-联咪唑、2,2’-双(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-联咪唑、2,2’-双(2,4-二氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-联咪唑、2,2’-双(2,4,6-三氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-联咪唑、2,2’-双(2-溴苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-联咪唑、2,2’-双(2,4-二溴苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-联咪唑、2,2’-双(2,4,6-三溴苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-联咪唑、2,4,5,2′,4′,5′-六苯基双咪唑、2,2′-双(2-氯苯基)-4,5,4′,5′-四苯基双咪唑、2,2′-双(2-溴苯基)-4,5,4′,5′-四苯基双咪唑、2,2′-双(2,4-二氯苯基)-4,5,4′,5′-四苯基双咪唑、2,2′-双(2-氯苯基)-4,5,4′,5′-四(3-甲氧基苯基)双咪唑、2,2′-双(2-氯苯基)-4,5,4′,5′-四(3,4,5-三甲氧基苯基)-双咪唑、2,5,2′,5′-四(2-氯苯基)-4,4′-双(3,4-二甲氧基苯基)双咪唑、2,2′-双(2,6-二氯苯基)-4,5,4′,5′-四苯基双咪唑、2,2′-双(2-硝基苯基)-4,5,4′,5′-四苯基双咪唑、2,2′-二邻甲苯基-4,5,4′,5′-四苯基双咪唑、2,2′-双(2-乙氧基苯基)-4,5,4′,5′-四苯基双咪唑及2,2′-双(2,6-二氟苯基)-4,5,4′,5′-四苯基双咪唑、5′-四(对碘苯基)联咪唑、2,2’-双(邻氯苯基-4,4’,5,5’-四(间甲氧基苯基)联咪唑)、2,2′-双(对甲基苯硫基)-4,5,4′,5′-二苯基-1,1′-联咪唑、双(2,4,5-三苯基)-1,1′-联咪唑、5，5′-四(对氯萘基)联咪唑等、日本特公昭45-37377号公报中公开的以1,2′-、1,4′-、2,4′-共价键合的互变异构体、WO00/52529号公报中记载的化合物等。
作为上述吖啶系化合物，可列举出吖啶、9-苯基吖啶、9-(对甲基苯基)吖啶、9-(对乙基苯基)吖啶、9-(对异丙基苯基)吖啶、9-(对正丁基苯基)吖啶、9-(对叔丁基苯基)吖啶、9-(对甲氧基苯基)吖啶、9-(对乙氧基苯基)吖啶、9-(对乙酰基苯基)吖啶、9-(对二甲基氨基苯基)吖啶、9-(对氰基苯基苯基)吖啶、9-(对氯二苯基)吖啶、9-(对溴苯基)吖啶、9-(间甲基苯基)吖啶、9-(间正丙基苯基)吖啶、9-(间异丙基苯基)吖啶、9-(间正丁基苯基)吖啶、9-(间叔丁基苯基)吖啶、9-(间甲氧基苯基)吖啶、9-(间乙氧基苯基)吖啶、9-(间乙酰基苯基)吖啶、9-(间二甲基氨基苯基)吖啶、9-(间二乙基氨基苯基)吖啶、9-(氰基苯基)吖啶、9-(间氯苯基)吖啶、9-(间溴苯基)吖啶、9-甲基吖啶、9-乙基吖啶、9-正丙基吖啶、9-异丙基吖啶、9-氰基乙基吖啶、9-羟基乙基吖啶、9-氯乙基吖啶、9-溴吖啶、9-羟基吖啶、9-硝基吖啶、9-氨基吖啶、9-甲氧基吖啶、9-乙氧基吖啶、9-正丙氧基吖啶、9-异丙氧基吖啶、9-氯乙氧基吖啶、4,6-双(二甲基氨基)吖啶、10-乙酸吖啶、10-甲基乙酸酯吖啶、3,6-二甲基吖啶、7,13-二甲基吖啶、7,13-双(二甲基氨基)吖啶、3,6-二甲基-10-乙酸吖啶、3,5-二甲基-10-甲基乙酸酯吖啶、7,13-二甲基-10-乙酸吖啶、7,13-二甲基-10-甲基乙酸酯吖啶、1,7-双(9-吖啶基)庚烷、1,5-双(9-吖啶基)戊烷、1,3-双(9-吖啶基)丙烷、2,7-二苯甲酰基-9-苯基吖啶、2,7-双(α-羟基苄基)-9-苯基吖啶、2,7-双(α-乙酰氧基苄基)-9-苯基吖啶、2,7-二甲基-9-(4-甲基苯基)吖啶、2,7-二甲基-9-苯基吖啶、2,7-双(3,4-二甲基-苯甲酰基)-9-(3,4-二甲基苯基)吖啶、2,7-双(α-乙酰氧基-4-叔丁基苄基)-9-(4-叔丁基苯基)吖啶、2,7-二甲基-9-(3,4-二氯苯基)吖啶、2,7-二甲基-9-(4-苯甲酰基苯基)吖啶、2,7-双(2-氯苯甲酰基)-9-(2-氯苯基)吖啶、2-(α-羟基-3-溴苄基)-6-甲基-9-(3-溴苯基)吖啶、2,5-双(4-叔丁基苯甲酰基)-9-(4-叔丁基苯基)吖啶、1,4-双(2,7-二甲基-9-吖啶基)苯、
2,7-双(α-苯基氨基羰基氧基-3,4-二甲基苄基)-9-(3,4-二甲基苯基)吖啶及2,7-双(3,5-二甲基-4-羟基-4′-氟二苯基甲基)-9-(4-氟苯基)吖啶、9，10-二氢吖啶、1-甲基吖啶、4-甲基吖啶、2,3-二甲基吖啶、1-苯基吖啶、4-苯基吖啶、1-苄基吖啶、4-苄基吖啶、1-氯吖啶、2,3-二氯吖啶、10-丁基-2-氯吖啶-9(10H)-酮、10-丙基-2-氯吖啶-9(10H)-酮、10-丁基-2-氯吖啶-9(10H)-酮、1,2-双(9-吖啶基)乙烷、1,3-双(9-吖啶基)丙烷、1,4-双(9-吖啶基)丁烷、1,6-双(9-吖啶基)己烷、1,7-双(9-吖啶基)庚烷、1,8-双(9-吖啶基)辛烷、1,9-双(9-吖啶基)壬烷、1,10-双(9-吖啶基)癸烷、1,11-双(9-吖啶基)十一烷、1,12-双(9-吖啶基)十二烷、1,14-双(9-吖啶基)十四烷、1,16-双(9-吖啶基)十六烷、1,18-双(9-吖啶基)十八烷、1,20-双(9-吖啶基)二十烷、1,3-双(9-吖啶基)-2-硫代丙烷、1,5-双(9-吖啶基)-3-硫代戊烷、
7-甲基-苯并〔c〕吖啶、7-乙基-苯并〔c〕吖啶、7-丙基-苯并〔c〕吖啶、7-丁基-苯并〔c〕吖啶、7-戊基-苯并〔c〕吖啶、7-己基-苯并〔c〕吖啶、7-庚基-苯并〔c〕吖啶、7-辛基-苯并〔c〕吖啶、7-壬基-苯并〔c〕吖啶、7-癸基-苯并〔c〕吖啶、7-十一烷基-苯并〔c〕吖啶、7-十二烷基-苯并〔c〕吖啶、7-十三烷基-苯并〔c〕吖啶、7-十四烷基-苯并〔c〕吖啶、7-十五烷基-苯并〔c〕吖啶、7-十六烷基-苯并〔c〕吖啶、7-十七烷基-苯并〔c〕吖啶、7-十八烷基-苯并〔c〕吖啶、7-十九烷基-苯并〔c〕吖啶、1,1-双(7-苯并〔c〕吖啶基)甲烷、1,2-双(7-苯并〔c〕吖啶基)乙烷、1,3-双(7-苯并〔c〕吖啶基)丙烷、1,4-双(7-苯并〔c〕吖啶基)丁烷、1,5-双(7-苯并〔c〕吖啶基)戊烷、1,6-双(7-苯并〔c〕吖啶基)己烷、1,7-双(7-苯并〔c〕吖啶基)庚烷、1,8-双(7-苯并〔c〕吖啶基)辛烷、1,9-双(7-苯并〔c〕吖啶基)壬烷、1,10-双(7-苯并〔c〕吖啶基)癸烷、1,11-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十一烷、1,12-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十二烷、1,13-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十三烷、1,14-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十四烷、1,15-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十五烷、1,16-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十六烷、1,17-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十七烷、1,18-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十八烷、1,19-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十九烷、1,20-双(7-苯并〔c〕吖啶基)二十烷、7-苯基-苯并〔c〕吖啶、7-(2-氯苯基)-苯并〔c〕吖啶、7-(4-甲基苯基)-苯并〔c〕吖啶、7-(4-硝基苯基)-苯并〔c〕吖啶、1,3-双(7-苯并〔c〕吖啶基)苯、1,4-双(7-苯并〔c〕吖啶基)苯、7-〔1-丙烯-3-基(苯并〔c〕吖啶)〕、7-〔1-乙基戊基-(苯并〔c〕吖啶)〕、7-〔8-十七碳烯基-(苯并〔c〕吖啶)〕、7,8-二苯基-1,14-双(7-苯并〔c〕吖啶基)十四烷、1,2-双(7-苯并〔c〕吖啶基)乙烯、1-甲基-1,2-双(7-苯并〔c〕吖啶基)乙烯、7-苯乙烯基-苯并〔c〕吖啶、7-(1-丙烯基)-苯并〔c〕吖啶、7-(1-戊烯基)-苯并〔c〕吖啶、9-(2-吡啶基)吖啶、9-(3-吡啶基)吖啶、9-(4-吡啶基)吖啶、9-(4-嘧啶基)吖啶、9-(2-吡嗪基)吖啶、9(5-甲基-2-吡嗪基)吖啶、9-(2-喹啉基)吖啶、9-(2-吡啶基)-2-甲基-吖啶、9-(2-吡啶基)-2-乙基吖啶、9-(3-吡啶基)-2-甲基-吖啶、9-(3-吡啶基)-2,4-二乙基-吖啶、3,6-二氨基-吖啶磺酸盐、3,6-双-(二甲基氨基)-吖啶磺酸盐、3,6-二氨基-10-甲基-吖啶鎓氯化物、9-吖啶羧酸等。
作为上述酰基膦系化合物，可列举出2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(Lucirin TPO；BASF公司制造)、异丁酰基-甲基次膦酸甲基酯、异丁酰基-苯基次膦酸甲基酯、新戊酰基-苯基次膦酸甲基酯、2-乙基己酰基-苯基次膦酸甲基酯、新戊酰基-苯基次膦酸异丙基酯、对甲苯基-苯基次膦酸甲基酯、邻甲苯基-苯基次膦酸甲基酯、2,4-二甲基苯甲酰基-苯基次膦酸甲基酯、对叔丁基苯甲酰基-苯基次膦酸异丙基酯、丙烯酰基-苯基次膦酸甲基酯、异丁酰基-二苯基氧化膦、2-乙基己酰基-二苯基氧化膦、邻甲苯基-二苯基氧化膦、对叔丁基苯甲酰基-二苯基氧化膦、3-吡啶基羰基-二苯基氧化膦、丙烯酰基-二苯基氧化膦、苯甲酰基-二苯基氧化膦、新戊酰基-苯基次膦酸乙烯基酯、己二酰基-双-二苯基氧化膦、新戊酰基-二苯基氧化膦、对甲苯基-二苯基氧化膦、4-(叔丁基)-苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-甲基-2-乙基己酰基-二苯基氧化膦、1-甲基-环己酰基-二苯基氧化膦、新戊酰基-苯基次膦酸甲基酯及新戊酰基-苯基次膦酸异丙基酯、4-辛基苯基氧化膦、对苯二甲酰基-双-二苯基氧化膦、1-甲基-环己基羰基二苯基氧化膦、二甲基辛烷羰基(versatoyl)-二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二异丁氧基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(Irgacure819；BASF公司制造)、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2,6-二氯-3,4,5-三甲氧基苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2,6-二氯-3,4,5-三甲氧基苯甲酰基)-4-乙氧基苯基氧化膦、双(2-甲基-1-萘甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2-甲基-1-萘甲酰基)-4-乙氧基苯基氧化膦、双(2-甲基-1-萘甲酰基)-2-萘基氧化膦、双(2-甲基-1-萘甲酰基)-4-丙基苯基氧化膦、双(2-甲基-1-萘甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2-甲氧基-1-萘甲酰基)-4-乙氧基苯基氧化膦、双(2-氯-1-萘甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二辛氧基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二异丙氧基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二己氧基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2-丙氧基-4-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二异戊氧基苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-4-联苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-4-丙基苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-2-萘基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-1-萘基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦(CGI403)、6-三甲基苯甲酰基-乙基-苯基-次膦酸酯(SPEEDCURE TPO-L；Lambson公司制造)等。
上述聚合引发剂(A)的含量相对于本发明的导电糊剂的固体成分100质量份优选为0.1～10质量份，优选为0.5～5质量份。另外，所谓固体成分是指某些成分中的除溶剂以外的成分。以下的说明中相同。
<粘合剂树脂(B)>
作为粘合剂树脂，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯等聚烯烃系聚合物；聚丁二烯、聚异戊二烯等二烯系聚合物；聚乙炔系聚合物、聚亚苯基系聚合物等具有共轭多烯结构的聚合物；聚氯乙烯、聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚丙烯腈、聚乙烯基酚等乙烯基聚合物；聚苯醚、聚环氧乙烷、聚氧杂环丁烷、聚四氢呋喃、聚醚酮、聚醚醚酮、聚乙缩醛等聚醚；酚醛清漆树脂、甲阶酚醛树脂等酚醛树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸酚酞酯、聚碳酸酯、醇酸树脂、不饱和聚酯树脂等聚酯；尼龙-6、尼龙66、水溶性尼龙、聚亚苯基酰胺等聚酰胺；明胶、酪蛋白等多肽；酚醛清漆环氧树脂、双酚环氧树脂、利用酚醛清漆环氧丙烯酸酯及酸酐的改性树脂等环氧树脂及其改性物；聚氨酯、聚酰亚胺、三聚氰胺树脂、尿素树脂、聚咪唑、聚噁唑、聚吡咯、聚苯胺、多硫化物、聚砜、纤维素类等。
上述粘合剂树脂(B)的重均分子量(Mw)是通过凝胶渗透色谱法(GPC)进行聚苯乙烯换算而得到的值，优选为1,000～500,000，更优选为2,000～200,000，最优选为3,000～100,000。粘合剂树脂的Mw低于1,000时，存在膜的耐热性下降的倾向，另一方面，若超过500,000，则存在膜的显影性或涂布性下降的倾向。此外，上述粘合剂树脂(B)的酸值优选为30～300mgKOH/g。若酸值的值低于30mgKOH/g，则有可能显影性变差，若酸值的值超过300mgKOH/g，则有可能树脂的劣化进展。
作为上述粘合剂树脂(B)，具有在下述通式(II)所表示的环氧化合物上加成不饱和一元酸而得到的结构的环氧加成化合物、或该环氧加成化合物与多元酸酐的酯化物由于感度及析像度高，所以优选。
[化学式5]
(式中，M表示直接键合、碳原子数为1～4的亚烷基、碳原子为3～30的脂环式烃基、碳原子数为6～12的芳基、O、S、SO2、SS、SO、CO、OCO或下述通式(II-1)、(II-2)或者(II-3)所表示的基团，R101、R102、R103、R104、R105、R106、R107及R108分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷氧基或卤素原子，s表示0～10的数。)
[化学式6]
(R109、R110、R111、R112、R113、R114、R115、R116、R117、R118、R119、R120、R121、R122、R123、R124、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131及R132分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷氧基、碳原子数为6～20的芳基、碳原子数为7～20的芳基烷基、碳原子数为2～20的含杂环基、或卤素原子，上述烷基及芳基烷基中的亚甲基有时也通过不饱和键、-O-或-S-在氧原子不相邻的条件下被取代，R109、R110、R111、R112、R117、R118、R119、R120、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131及R132有时也通过相邻的R109、R110、R111、R112、R117、R118、R119、R120、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131或R132彼此形成环。*是指通过*部分与相邻的基团键合。)
作为上述通式(II)中的碳原子数为1～4的亚烷基，作为直链的亚烷基，可列举出-(CH2)1-4-所表示的基团，
作为分支的亚烷基，可列举出1-甲基甲烷-1,1-二基、1-乙基甲烷-1,1-二基、1-丙基甲烷-1,1-二基、1-甲基乙烷-1,2-二基、1-乙基乙烷-1,2-二基、1-甲基丙烷-1,3-二基等。
作为上述通式(II)中的碳原子为3～30的脂环式烃基，可列举出环戊基、环己基、环庚基、环辛基、环癸基、1-金刚烷基、2-金刚烷基、降金刚烷基、2-甲基金刚烷基、降冰片基、异降冰片基、全氢萘基、全氢蒽基、二环[1.1.0]丁基、二环[1.1.1]戊基、二环[2.1.0]戊基、二环[3.1.0]己基、二环[2.1.1]己基、二环[2.2.0]己基、二环[4.1.0]庚基、二环[3.2.0]庚基、二环[3.1.1]庚基、二环[2.2.1]庚基、二环[5.1.0]辛基、二环[4.2.0]辛基、二环[4.1.1]辛基、二环[3.3.0]辛基、二环[3.2.1]辛基、二环[2.2.2]辛基、螺〔4,4〕壬基、螺〔4,5〕癸基、萘烷、三环癸基、四环十二烷基、雪松烯醇、环十二烷基等。
作为上述通式(II)中的R101、R102、R103、R104、R105、R106、R107及R108所表示的碳原子数为1～10的烷基、M所表示的碳原子数为6～12的芳基、上述通式(II-1)、(II-2)或(II-3)中的R109、R110、R111、R112、R113、R114、R115、R116、R117、R118、R119、R120、R121、R122、R123、R124、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131及R132所表示的碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为6～20的芳基、碳原子数为7～20的芳基烷基及碳原子数为2～20的含杂环基，分别可列举出上述通式(I)的碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～30的芳基、碳原子数为7～30的芳基烷基或碳原子数为2～20的含杂环基的说明中例示的基团中的满足规定的碳原子数的基团。
作为上述通式(II)中的R101、R102、R103、R104、R105、R106、R107及R108所表示的碳原子数为1～10的烷氧基、上述通式(II-1)、(II-2)或(II-3)中的R109、R110、R111、R112、R113、R114、R115、R116、R117、R118、R119、R120、R121、R122、R123、R124、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131及R132所表示的碳原子数为1～10的烷氧基，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、异丁氧基、戊氧基、异戊氧基、叔戊氧基、己氧基、环己氧基、庚氧基、异庚氧基、叔庚氧基、正辛氧基、异辛氧基、叔辛氧基、2-乙基己氧基、壬氧基、癸氧基等。
作为上述通式(II-1)、(II-2)或(II-3)中的R109、R110、R111、R112、R117、R118、R119、R120、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131及R132可以通过相邻的R109、R110、R111、R112、R117、R118、R119、R120、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131或R132彼此形成的环，可列举出与上述通式(I)中的R3与R7、R3与R8、R4与R5、R5与R6或R6与R7可分别一起形成的环同样的环。
作为上述通式(II)所表示的环氧化合物，
优选M为上述通式(II-1)～(II-3)所表示的基团的化合物、R101、R102、R103、R104、R105、R106、R107或R108为氢原子的化合物。
作为作用于上述通式(II)所表示的环氧化合物的上述不饱和一元酸，可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、山梨酸、甲基丙烯酸羟基乙酯·苹果酸酯、丙烯酸羟基乙酯·苹果酸酯、甲基丙烯酸羟基丙酯·苹果酸酯、丙烯酸羟基丙酯·苹果酸酯、二环戊二烯·苹果酸酯等，特别优选丙烯酸及甲基丙烯酸。
此外，作为使上述不饱和一元酸作用后作用的上述多元酸酐，可列举出联苯四羧酸二酐、四氢邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、二苯基四羧酸二酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、2,2’-3,3’-二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇双偏苯三酸酐、甘油三偏苯三酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐-马来酸酐加成物、十二烯基琥珀酸酐、甲基纳迪克酸酐等，特别优选二苯基四羧酸二酐、四氢邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐。
上述环氧化合物、上述不饱和一元酸及上述多元酸酐的反应摩尔比优选如以下那样设定。
即，上述环氧加成化合物优选按照相对于上述环氧化合物的1个环氧基，上述不饱和一元酸的羧基成为0.1～1.0个的比率、特别是0.4～1.0个的比率的方式加成，此外上述烯键式不饱和化合物优选按照相对于上述环氧加成物的1个羟基，上述多元酸酐的酸酐结构成为0.1～1.0个的比率、特别是0.4～1.0个的比率的方式设定。
上述环氧化合物、上述不饱和一元酸及上述多元酸酐的反应可以按照常规方法而进行。
上述粘合剂树脂(B)相对于本发明的导电糊剂100质量份以固体成分换算计优选为1～50质量份，更优选为10～30质量份。另外，所谓固体成分换算是指将溶剂除去而进行换算。以下的说明中相同。
<烯键式不饱和化合物(C)>
所谓烯键式不饱和化合物(C)是指结构中具有烯键式不饱和键的化合物，作为这样的化合物，例如可列举出乙烯、丙烯、丁烯、异丁烯、氯乙烯、偏氯乙烯、偏氟乙烯、四氟乙烯等不饱和脂肪族烃；(甲基)丙烯酸、α-氯代丙烯酸、衣康酸、马来酸、柠康酸、富马酸、纳迪克酸、巴豆酸、异巴豆酸、乙酸乙烯酯、乙酸烯丙酯、肉桂酸、山梨酸、中康酸、琥珀酸单[2-丙烯酰氧基乙基]酯、邻苯二甲酸单[2-丙烯酰氧基乙基]酯、ω-羧基聚己内酯单丙烯酸酯等在两末端具有羧基和羟基的聚合物的单丙烯酸酯、琥珀酸单[2-甲基丙烯酰氧基乙基]酯、邻苯二甲酸单[2-甲基丙烯酰氧基乙基]酯、ω-羧基聚己内酯单甲基丙烯酸酯等在两末端具有羧基和羟基的聚合物的单丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯；丙烯酸羟基乙酯·苹果酸酯、丙烯酸羟基丙酯·苹果酸酯、二环戊二烯·苹果酸酯或具有1个羧基和2个以上的丙烯酰基的多官能丙烯酸酯、甲基丙烯酸羟基乙酯·苹果酸酯、甲基丙烯酸羟基丙酯·苹果酸酯、二环戊二烯·苹果酸酯或具有1个羧基和2个以上的甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯等不饱和多元酸；丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酸-2-羟基丙酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、下述化合物No.A1～No.A4、丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸二甲基氨基甲酯、丙烯酸二甲基氨基乙酯、丙烯酸氨基丙酯、丙烯酸二甲基氨基丙酯、丙烯酸乙氧基乙酯、丙烯酸聚(乙氧基)乙酯、丙烯酸丁氧基乙氧基乙酯、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸四氢呋喃酯、丙烯酸乙烯酯、丙烯酸烯丙酯、丙烯酸苄酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三环癸烷二羟甲基二丙烯酸酯、三[丙烯酰基乙基]异氰脲酸酯、聚酯丙烯酸酯低聚物、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基甲酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸氨基丙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基丙酯、甲基丙烯酸乙氧基乙酯、甲基丙烯酸聚(乙氧基)乙酯、甲基丙烯酸丁氧基乙氧基乙酯、甲基丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸四氢呋喃酯、甲基丙烯酸乙烯酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸苄酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、丙二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三环癸烷二羟甲基二甲基丙烯酸酯、三[甲基丙烯酰基乙基]异氰脲酸酯、聚酯甲基丙烯酸酯低聚物等不饱和一元酸及多元醇或多酚的酯；丙烯酸锌、丙烯酸镁、甲基丙烯酸锌、甲基丙烯酸镁等不饱和多元酸的金属盐；马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐-马来酸酐加成物、十二烯基琥珀酸酐、甲基纳迪克酸酐等不饱和多元酸的酸酐；丙烯酰胺、亚甲基双-丙烯酰胺、二亚乙基三胺三丙烯酰胺、苯二甲基双丙烯酰胺、α-氯丙烯酰胺、N-2-羟基乙基丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、亚甲基双-甲基丙烯酰胺、二亚乙基三胺三甲基丙烯酰胺、苯二甲基双甲基丙烯酰胺、α-氯丙烯酰胺、N-2-羟基乙基甲基丙烯酰胺等不饱和一元酸及多胺的酰胺；丙烯醛等不饱和醛；丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、亚乙烯基二氰、烯丙基腈等不饱和腈；苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-甲氧基苯乙烯、4-羟基苯乙烯、4-氯苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、乙烯基苯甲酸、乙烯基苯酚、乙烯基磺酸、4-乙烯基苯磺酸、乙烯基苄基甲基醚、乙烯基苄基缩水甘油醚等不饱和芳香族化合物；甲基乙烯基酮等不饱和酮；乙烯基胺、烯丙基胺、N-乙烯基吡咯烷酮、乙烯基哌啶等不饱和胺化合物；烯丙醇、巴豆醇等乙烯基醇；乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚、正丁基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、烯丙基缩水甘油醚等乙烯基醚；马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等不饱和酰亚胺类；茚、1-甲基茚等茚类；1,3-丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等脂肪族共轭二烯类；聚苯乙烯、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸正丁酯、聚硅氧烷等聚合物分子链的末端具有单丙烯酰基的大分子单体类、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸正丁酯、聚硅氧烷等聚合物分子链的末端具有单甲基丙烯酰基的大分子单体类；氯乙烯、偏氯乙烯、琥珀酸二乙烯酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、磷酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、乙烯基硫醚、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑啉、乙烯基咔唑、乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、含羟基的乙烯基单体及聚异氰酸酯化合物的乙烯基氨基甲酸酯化合物、含羟基的乙烯基单体及聚环氧化合物的乙烯基环氧化合物。上述烯键式不饱和化合物(C)可以单独或将2种以上混合使用。
它们中，在两末端具有羧基和羟基的聚合物的单丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、具有1个羧基和2个以上的丙烯酰基或甲基丙烯酰基的多官能丙烯酸酯或多官能甲基丙烯酸酯、不饱和一元酸及多元醇或多酚的酯从固化性、色度特性的观点出发优选。
[化学式7]
化合物No.A1
[化学式8]
化合物No.A2
[化学式9]
化合物No.A3
[化学式10]
化合物No.A4
在本发明的导电糊剂中，上述烯键式不饱和化合物(C)的含量相对于本发明的导电糊剂的固体成分100质量份优选为1～50质量份，更优选为1～10质量份。
<导电性粒子(D)>
作为导电性粒子(D)，可以使用各种金属或合金的粉末、或其氧化物，例如可列举出金、银、铂、铱、铑、钨、钼、钌、铝、铜、镍、钯、锌、铝等金属粒子；银-钯、银-铜等合金粒子；以上述金属粒子或合金粒子作为芯或被覆层的多层体；氧化锡、氧化铟、ITO、氧化铝、氧化硼、二氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化镁、氧化钙、氧化锶、氧化钡等金属氧化物；碳酸钙等。其中，银由于导电性良好，所以优选。
作为上述导电性粒子(D)的形状，可以使用球状、板状、块状、圆锥状、针状、棒状、薄片状、枝晶状的形状，但为球状由于分散性良好，所以优选。
上述导电性粒子(D)的平均粒径为0.05～10μm，优选为0.1～5μm。
另外，平均粒径通过测定使用SEM(扫描型电子显微镜)观察到的随机的10个导电性粒子(D)，并算出其平均值而求出。
在本发明的导电糊剂中，上述导电性粒子(D)的含量相对于本发明的导电糊剂的固体成分100质量份优选为30～90质量份，更优选为50～85质量份。
<溶剂(E)>
作为溶剂(E)，通常可列举出根据需要可将上述的各成分(包含上述通式(I)所表示的肟酯化合物中的一种以上的聚合引发剂(A)、粘合剂树脂(B)、烯键式不饱和化合物(C)、导电性粒子(D)等)溶解或分散的溶剂、例如甲乙酮、甲基戊基酮、二乙酮、丙酮、甲基异丙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、2-庚酮等酮类；乙醚、二噁烷、四氢呋喃、1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷、二丙二醇二甲醚等醚系溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丁酯、乙酸环己酯、乳酸乙酯、琥珀酸二甲酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯(Texanol)等酯系溶剂；乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚等溶纤剂系溶剂；甲醇、乙醇、异丙醇或正丙醇、异丁醇或正丁醇、戊醇等醇系溶剂；乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇-1-单甲醚-2-乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、3-甲氧基丁醚乙酸酯、乙氧基乙醚丙酸酯等醚酯系溶剂；苯、甲苯、二甲苯等BTX系溶剂；己烷、庚烷、辛烷、环己烷等脂肪族烃系溶剂；松节油、D-柠檬烯、蒎烯等萜烯系烃油；矿油精、Swazol#310(COSMO松山石油公司)、Solvesso#100(Exon化学公司)等链烷烃系溶剂；四氯化碳、氯仿、三氯乙烯、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷等卤代脂肪族烃系溶剂；氯苯等卤代芳香族烃系溶剂；卡必醇系溶剂；苯胺；三乙胺；吡啶；乙酸；乙腈；二硫化碳；N,N-二甲基甲酰胺；N,N-二甲基乙酰胺；N-甲基吡咯烷酮；二甲基亚砜；水等，这些溶剂可以使用1种，或者作为2种以上的混合溶剂使用。
它们中，酮类、醚酯系溶剂等、特别是丙二醇-1-单甲醚-2-乙酸酯、环己酮等由于与上述的各成分的相容性良好，因而优选。
在本发明的导电糊剂中，上述溶剂(E)的含量相对于本发明的导电糊剂的固体成分100质量份优选为50～1000质量份，更优选为80～150质量份。
本发明的导电糊剂中可以进一步含有除导电性粒子(D)以外的无机化合物。作为该无机化合物，例如可列举出氧化镍、氧化铁、氧化铱、氧化钛、氧化锌、氧化镁、氧化钙、氧化钾、二氧化硅、氧化铝等金属氧化物；石墨、层状粘土矿物、米洛丽蓝、碳酸钙、碳酸镁、钴系、锰系、玻璃粉末(特别是玻璃料)、云母、滑石、高岭土、亚铁氰化物、各种金属硫酸盐、硫化物、硒化物、硅酸铝、硅酸钙、氢氧化铝、铂、金、银、铜等。这些无机化合物可以使用1种或2种以上。
它们中，优选玻璃料、氧化钛、二氧化硅、层状粘土矿物、银等。
在本发明的导电糊剂中，上述无机化合物的含量相对于本发明的导电糊剂的固体成分100质量份优选为5～1000质量份，优选为50～100质量份。
这些无机化合物可以用作例如填充剂、防反射剂、导电剂、稳定剂、阻燃剂、机械强度提高剂、特殊波长吸收剂、防油墨剂等。
在本发明的导电糊剂中，可以加入使导电性粒子(D)和/或无机化合物分散的分散剂。作为该分散剂，只要是能够使导电性粒子(D)或无机化合物分散、稳定化的物质，就没有限制，可以使用市售的分散剂、例如BYK Chemie制造的BYK系列等。特别是，可以适宜使用包含具有碱性官能团的聚酯、聚醚、或聚氨酯的高分子分散剂、具有氮原子作为碱性官能团并且具有氮原子的官能团是胺和/或其季盐、而且胺值为1～100mgKOH/g的物质。
此外，本发明的导电糊剂中，根据需要可以加入对茴香醚、氢醌、焦儿茶酚、叔丁基儿茶酚、吩噻嗪等热聚合抑制剂；转印性赋予剂；热聚合引发剂；着色剂；增塑剂；粘接促进剂；填充剂；消泡剂；流平剂；表面调整剂；抗氧化剂；紫外线吸收剂；稳定剂；分散助剂；凝集防止剂；催化剂；效果促进剂；交联剂；增稠剂；剥离剂等惯用的添加物。
本发明的导电糊剂中，除包含上述通式(I)所表示的肟酯化合物中的一种以上的聚合引发剂(A)、粘合剂树脂(B)、烯键式不饱和化合物(C)、导电性粒子(D)以外的任意成分(其中，上述的无机化合物(填充剂)除外)的使用量根据其使用目的而适当选择，没有特别限制，但优选相对于本发明的导电糊剂的固体成分100质量份合计设定为50质量份以下。
此外，本发明的导电糊剂中，通过与上述粘合剂树脂(B)一起使用其他有机聚合物，还可以改善固化物的特性。作为该有机聚合物，可列举出例如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸乙酯共聚物、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物、甲基丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-氯乙烯共聚物、乙烯-乙烯基共聚物、聚氯乙烯树脂、ABS树脂、尼龙6、尼龙66、尼龙12、聚氨酯树脂、聚碳酸酯聚乙烯醇缩丁醛、纤维素酯、聚丙烯酰胺、饱和聚酯、酚醛树脂、苯氧基树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺酸树脂、环氧树脂等，它们中，优选聚苯乙烯、丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物、甲基丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物、环氧树脂。
本发明的导电糊剂中，可以进一步并用链转移剂、增感剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、三聚氰胺等。
作为上述链转移剂或增感剂，一般使用含有硫原子的化合物。例如可列举出硫代乙醇酸、硫代苹果酸、硫代水杨酸、2-巯基丙酸、3-巯基丙酸、3-巯基丁酸、N-(2-巯基丙酰基)甘氨酸、2-巯基烟酸、3-[N-(2-巯基乙基)氨基甲酰基]丙酸、3-[N-(2-巯基乙基)氨基]丙酸、N-(3-巯基丙酰基)丙氨酸、2-巯基乙磺酸、3-巯基丙磺酸、4-巯基丁磺酸、十二烷基(4-甲硫基)苯基醚、2-巯基乙醇、3-巯基-1,2-丙二醇、1-巯基-2-丙醇、3-巯基-2-丁醇、巯基苯酚、2-巯基乙胺、2-巯基咪唑、2-巯基苯并咪唑、2-巯基-3-吡啶酚、2-巯基苯并噻唑、巯基乙酸、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)等巯基化合物、将该巯基化合物氧化而得到的二硫化物化合物、碘乙酸、碘丙酸、2-碘乙醇、2-碘乙磺酸、3-碘丙磺酸等碘代烷基化合物、三羟甲基丙烷三(3-巯基异丁酸酯)、丁二醇双(3-巯基异丁酸酯)、己二硫醇、癸二硫醇、1,4-二甲基巯基苯、丁二醇双硫代丙酸酯、丁二醇双硫代乙醇酸酯、乙二醇双硫代乙醇酸酯、三羟甲基丙烷三硫代乙醇酸酯、丁二醇双硫代丙酸酯、三羟甲基丙烷三硫代丙酸酯、三羟甲基丙烷三硫代乙醇酸酯、季戊四醇四硫代丙酸酯、季戊四醇四硫代乙醇酸酯、三羟基乙基三硫代丙酸酯、二乙基噻吨酮、二异丙基噻吨酮、下述化合物No.C1、三巯基丙酸三(2-羟乙基)异氰脲酸酯等脂肪族多官能硫醇化合物、昭和电工公司制造的KARENZ MT BD1、PE1、NR1等。
[化学式11]
化合物No.C1
作为上述表面活性剂，可以使用全氟烷基磷酸酯、全氟烷基羧酸盐等氟表面活性剂；高级脂肪酸碱金属盐、烷基磺酸盐、烷基硫酸盐等阴离子系表面活性剂；高级胺卤酸盐、季铵盐等阳离子系表面活性剂；聚乙二醇烷基醚、聚乙二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、脂肪酸单甘油酯等非离子表面活性剂；两性表面活性剂；有机硅系表面活性剂等表面活性剂，它们也可以组合使用。
作为上述硅烷偶联剂，可以使用例如信越化学公司制造的硅烷偶联剂，其中，适宜使用KBE-9007、KBM-502、KBE-403等具有异氰酸酯基、甲基丙烯酰基或环氧基的硅烷偶联剂。
作为上述三聚氰胺化合物，可列举出(聚)羟甲基三聚氰胺、(聚)羟甲基甘脲、(聚)羟甲基苯并胍胺、(聚)羟甲基脲等氮化合物中的活性羟甲基(CH2OH基)的全部或一部分(至少2个)被烷基醚化而得到的化合物等。
这里，作为构成烷基醚的烷基，可列举出甲基、乙基或丁基，相互可以相同，也可以不同。此外，未被烷基醚化的羟甲基可以在一分子内进行自缩合，也可以在两分子间进行缩合，结果是形成低聚物成分。
具体而言，可以使用六甲氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基甘脲、四丁氧基甲基甘脲等。
它们中，优选六甲氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺等被烷基醚化的三聚氰胺。
本发明的导电图案优选通过下述工序来形成：(1)将本发明的导电糊剂涂布于基板上并在该基板上形成涂膜的工序、(2)将涂膜干燥的工序、(3)将干燥后的该涂膜介由具有规定的图案形状的掩模照射放射线(能量射线)而固化的工序、(4)将固化后的该涂膜进行显影的工序、(5)将显影后的该涂膜进行烧成的工序。以下，对各工序依次进行说明。
上述(1)的工序是将所制备的本发明的导电糊剂涂布于作为对象的基板上并在基板上形成涂膜的工序。作为成为对象的基材，可列举出钠玻璃、石英玻璃、半导体基板、金属、纸、塑料等。此外基板也可以使用进行了表面处理的基板。涂布的方法没有特别限定，可以采用旋涂机、辊涂机、棒涂机、模涂机、刮板涂布机、帘式涂布机、各种印刷、浸渍等公知的手段。
此外，基板上的本发明的导电糊剂的涂膜的形成也可以暂时在膜等基板上形成本发明的导电糊剂的涂膜后，再转印到其他基板上，对其形成方法没有限制。
上述(2)的工序是用于将形成于基板上的涂膜干燥(预烘烤)而将溶剂(E)从涂膜除去的工序。预烘烤后的涂膜相对于碱性溶液为难溶性，在接下来的曝光工序中通过照射能量射线而能量射线所照射的部分(以下，有时称为曝光部分)成为碱可溶性。
预烘烤的温度根据所使用的溶剂(E)的种类的不同而不同，但若温度过低，则溶剂(E)的残留成分变多，有时成为曝光感度或析像度下降的原因，此外若温度过高，则通过预烘烤而进行涂膜的整体的固化，能量射线所照射的部分相对于碱显影液的溶解性下降，结果是有时曝光感度或析像度下降，因此优选为80～150℃，进一步优选为90～120℃。预烘烤的时间根据所使用的溶剂(E)的种类和预烘烤的温度的不同而不同，但优选为30秒～10分钟，进一步优选为1～5分钟。
上述(3)的工序是对干燥后的该涂膜介由具有规定的图案形状的掩模照射放射线(能量射线)，使本发明的导电糊剂的涂膜固化的工序。作为在使本发明的导电糊剂的涂膜固化时使用的能量射线的光源，可以利用由超高压汞灯、高压汞灯、中压汞灯、低压汞灯、汞蒸气弧灯、氙弧灯、碳弧灯、金属卤化物灯、荧光灯、钨灯、准分子灯、杀菌灯、发光二极管、CRT光源等得到的具有2000埃到7000埃的波长的电磁波能量或电子束、X射线、放射线等高能量射线，但优选可列举出发出波长为300～450nm的光的超高压汞灯、汞蒸气弧灯、碳弧灯、氙弧灯等。
作为在使本发明的导电糊剂的涂膜固化时使用的能量射线的光源，通过进一步在曝光光源中使用激光，从而不使用掩模就由计算机等数字信息直接形成图像的激光直接描绘法由于不仅能谋求生产率的提高，还可以谋求清晰度或位置精度等的提高，因而是有用的，作为该激光，适宜使用340～430nm的波长的光，但也可以使用准分子激光器、氮激光器、氩离子激光器、氦镉激光器、氦氖激光器、氪离子激光器、各种半导体激光器及YAG激光器等可发出从可见至红外区域的光的激光器。在使用这些激光器的情况下，可加入吸收从可见到红外的该区域的增感色素。
作为上述掩模，对照所使用的成分，可以使用负型用掩模及正型用的掩模中的任一种，作为上述掩模，也可以使用半色调掩模或灰度掩模等多灰阶掩模。
上述(4)的工序是将曝光后的该涂膜中的通过照射光而碱溶解性提高的部分使用显影液除去，从而形成规定的图案的工序。
作为显影方法，也可以利用例如旋覆浸没法、浸渍法、喷淋法、喷雾法等中的任一种方法。
显影时间根据各成分的种类或分子量、显影液的温度等的不同而不同，但通常为30～180秒钟。
显影工序中使用的显影液只要是能够将曝光部分溶解或分散到溶液中而除去的显影液就没有特别限定，可以使用例如氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、硅酸钠、氨等无机碱类；乙胺、正丙基胺等伯胺类；二乙胺、二正丙基胺等仲胺类；三甲基胺、甲基二乙胺、二甲基乙胺、三乙胺等叔胺类；二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺等叔烷醇胺类；吡咯、哌啶、N-甲基哌啶、N-甲基吡咯烷、1,8-二氮杂二环[5.4.0]-7-十一碳烯、1,5-二氮杂二环[4.3.0]-5-壬烯等环状叔胺类；吡啶、三甲基吡啶、二甲基吡啶、喹啉等芳香族叔胺类；四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵等季铵盐的水溶液等碱类的水溶液，其浓度为通常使用的显影液的碱浓度较佳。这些碱类的水溶液也可以进一步含有适量的甲醇、乙醇等水溶性有机溶剂和/或表面活性剂。
将曝光部分用显影液除去后，优选通过流水或喷淋用水进行冲洗，也可以根据需要在50～120℃的范围内脱水干燥。
上述(5)的工序是将显影后的该涂膜进行烧成(后烘烤)的工序。
通过在该工序中将该涂膜进行烧成，引起粘合剂树脂的固化收缩，导电性粒子彼此接触并得到充分的导电性，同时耐化学药品性也提高。
后烘烤优选在氮、氦、氩等不活泼气体气氛下、100～300℃下10～60分钟的时间内进行。
通过上述(1)～(5)的工序而形成的导电图案其厚度为3～5μm、导体的宽度为5～20μm，由于可得到低电阻且良好的图案，所以优选。
本发明的导电图案可以用于触摸面板、触摸传感器、三维安装等用途。
实施例
以下，列举出实施例及比较例对本发明进一步进行详细说明，但本发明并不限定于这些实施例等。另外，在以下的记载中，“％”只要没有特别明确记载则表示质量％。
[制造例1]粘合剂树脂B-1的制备
投入1,1-双〔4-(2,3-环氧基丙氧基)苯基〕茚满184g、丙烯酸58g、2,6-二叔丁基-对甲酚0.26g、四正丁基溴化铵0.11g及PGMEA 105g，在120℃下搅拌16小时。将反应液冷却至室温，加入PGMEA 160g、二苯基四羧酸二酐59g及四正丁基溴化铵0.24g，在120℃下搅拌4小时。进而，加入四氢邻苯二甲酸酐20g，在120℃下搅拌4小时、在100℃下搅拌3小时、在80℃下搅拌4小时、在60℃下搅拌6小时、在40℃下搅拌11小时后，加入PGMEA 128g，作为PGMEA溶液而得到粘合剂树脂B-1(Mw＝5000、固体成分为44.0％、酸值＝100mgKOH/g)。
[制造例2]粘合剂树脂B-2的制备
投入双〔4-(2,3-环氧基丙氧基)苯基〕-4-联苯基(环己基)甲烷89.9g、丙烯酸23.5g、2,6-二叔丁基-对甲酚0.457g、苄基三乙基氯化铵0.534g及PGMEA 75.6g，在120℃下搅拌16小时。冷却至室温，投入2,4-戊二酮12.0g、三乙胺1.0g，在92℃下搅拌17小时。冷却至室温，加入琥珀酸酐25.6g、四正丁基溴化铵1.39g、PGMEA 40.42g，在100℃下搅拌5小时。冷却至室温，加入PGMEA 46.7g，作为PGMEA溶液而得到粘合剂树脂B-2(Mw＝3500、固体成分为44.0％、酸值为90mgKOH/g)。
[实施例1～3及比较例1～3]导电糊剂No.1～3及比较导电糊剂No.1～3的制备
按照[表1]的配方将各成分混合，得到导电糊剂No.1～3及比较导电糊剂No.1～3。另外，数字表示质量份。
表1
实施例1 实施例2 实施例3 比较例1 比较例2 比较例3
A-1 10.00 10.00 10.00
A′-1 10.00 10.00
A′-2 10.00
B-1 100.00 100.00 100.00
B-2 100.00 100.00
B-3 100.00
C-1 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00
D-1 850.00 850.00 850.00 850.00 850.00 850.00
E-1 1000.00 1000.00 1000.00 1000.00 1000.00 1000.00
F-1 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20
以下的成分中的除B-1、B-2及B-3以及相当于溶剂的E-1以外的成分不含有溶剂，固体成分为100％。
A-1 化合物No.6
A’-1 IRGACURE-907(聚合引发剂；BASF公司制造)
A’-2 OXE-02(聚合引发剂；BASF公司制造)
B-1 上述制造例1中得到的物质
B-2 上述制造例2中得到的物质
B-3 SPC-1000(Mw＝32000、固体成分为29.0％、酸值为110mgKOH/g、丙烯酸酯；昭和电工公司制造)
C-1 KAYARAD DPHA(多官能丙烯酸酯；日本化药公司制造)
D-1 FA-333(粘合剂树脂+导电性粒子；藤仓化成公司制造)
E-1 丙二醇-1-单甲醚-2-乙酸酯
F-1 F-554(流平剂；DIC公司制造)
[评价方法]
用旋涂机在晶片上分别涂布导电糊剂No.1～3及比较导电糊剂No.1～3后，进行干燥。使用光掩模，进行曝光。接着使用0.4％碳酸钠显影液进行显影、冲洗，得到图案。之后利用固化炉进行固化，评价下述感度、析像度及悬伸量。
(感度)
以30μm的线宽没有剥落地被析像的曝光量作为感度。
(析像度)
测定线宽为30μm时线间被析像至几μm。
(悬伸量)
用SEM(扫描型电子显微镜)看图案的截面时，测定图案的表面侧与基板侧的图案宽度的差。
(密合性)
用旋涂机在晶片上分别涂布导电糊剂No.1～3及比较导电糊剂No.1～3后，进行干燥。紧接着，用超高压汞灯照射300mJ/cm2的能量，制作样品。进行所制作的样品的粘接胶带剥离，通过是否没有图案的剥离来进行评价。评价基准如下所述。
○：无图案剥离
△：图案的一部分有剥离
×：有图案剥离
(比电阻值)
用旋涂机在晶片上分别涂布导电糊剂No.1～3及比较导电糊剂No.1～3后，进行干燥。紧接着，用超高压汞灯照射300mJ/cm2的能量，制作样品。对所制作的样品通过LorestaHP〔ダイヤインスルメンツ制造：商品名〕利用4端针法测定比电阻值。
表2
因而，本发明的导电糊剂由于感度、析像度、密合性优异、比电阻值低，所以作为导电图案是有用的。
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供感度、析像度及密合性优异、为低电阻的导电糊剂。

Claims (6)

1.一种导电糊剂，其含有包含下述通式(I)所表示的肟酯化合物中的一种以上的聚合引发剂(A)、粘合剂树脂(B)、烯键式不饱和化合物(C)、导电性粒子(D)及溶剂(E)，
式中，R1及R2分别独立地表示R11、OR11、COR11、SR11、CONR12R13或CN，
R11、R12及R13分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～30的芳基、碳原子数为7～30的芳基烷基或碳原子数为2～20的含杂环基，
R11、R12及R13所表示的基团的氢原子有时也进一步被R21、OR21、COR21、SR21、NR22R23、CONR22R23、-NR22-OR23、-NCOR22-OCOR23、NR22COR21、OCOR21、COOR21、SCOR21、OCSR21、COSR21、CSOR21、羟基、硝基、CN、氨基、卤素原子或COOR21取代，
R21、R22及R23分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～30的芳基、碳原子数为7～30的芳基烷基或碳原子数为2～20的含杂环基，
R21、R22及R23所表示的基团的氢原子有时也进一步被羟基、硝基、CN、卤素原子、羟基或羧基取代，
R11、R12、R13、R21、R22及R23所表示的基团中的亚甲基有时也通过-O-、-S-、-COO-、-OCO-、-NR24-、-NR24COO-、-OCONR24-、-SCO-、-COS-、-OCS-或-CSO-在氧原子不相邻的条件下被取代1～5次，
R24表示氢原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～30的芳基、碳原子数为7～30的芳基烷基或碳原子数为2～20的含杂环基，
R11、R12、R13、R21、R22、R23及R24所表示的基团具有烷基部分时，该烷基部分有时也具有分支侧链，有时也为环状烷基，
R3表示氢原子、碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～30的芳基、碳原子数为7～30的芳基烷基或碳原子数为2～20的含杂环基，R3所表示的基团具有烷基部分时，该烷基部分有时也具有分支侧链，有时也为环状烷基，
R3所表示的基团的氢原子有时也进一步被R21、OR21、COR21、SR21、NR22R23、CONR22R23、-NR22-OR23、-NCOR22-OCOR23、NR22COR21、OCOR21、COOR21、SCOR21、OCSR21、COSR21、CSOR21、羟基、硝基、CN、卤素原子或COOR21取代，
R4、R5、R6及R7分别独立地表示R11、OR11、SR11、COR14、CONR15R16、NR12COR11、OCOR11、COOR14、SCOR11、OCSR11、COSR14、CSOR11、羟基、CN或卤素原子，
此外，R3与R7、R3与R8、R4与R5、R5与R6或R6与R7有时也分别一起形成环，
R14、R15及R16表示氢原子或碳原子数为1～20的烷基，
R8表示R11、OR11、SR11、COR11、CONR12R13、NR12COR11、OCOR11、COOR11、SCOR11、OCSR11、COSR11、CSOR11、羟基、CN或卤素原子，
n表示0或1。
2.根据权利要求1所述的导电糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂(B)的酸值为30～300mgKOH/g，重均分子量(Mw)为1,000～500,000。
3.根据权利要求1或2所述的导电糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂(B)为具有在下述通式(II)所表示的环氧化合物上加成不饱和一元酸而得到的结构的环氧加成化合物、或该环氧加成化合物与多元酸酐的酯化物，
式中，M表示直接键合、碳原子数为1～4的亚烷基、碳原子为3～30的脂环式烃基、碳原子数为6～12的芳基、O、S、SO2、SS、SO、CO、OCO或下述通式(II-1)、(II-2)或者(II-3)所表示的基团，R101、R102、R103、R104、R105、R106、R107及R108分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷氧基或卤素原子，s表示0～10的数；
R109、R110、R111、R112、R113、R114、R115、R116、R117、R118、R119、R120、R121、R122、R123、R124、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131及R132分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷氧基、碳原子数为6～20的芳基、碳原子数为7～20的芳基烷基、碳原子数为2～20的含杂环基、或卤素原子，所述烷基及芳基烷基中的亚甲基有时也通过不饱和键、-O-或-S-在氧原子不相邻的条件下被取代，R109、R110、R111、R112、R117、R118、R119、R120、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131及R132有时也通过相邻的R109、R110、R111、R112、R117、R118、R119、R120、R125、R126、R127、R128、R129、R130、R131或R132彼此形成环；*是指通过*部分与相邻的基团键合。
4.一种导电图案，其是由权利要求1～3中任一项所述的导电糊剂形成的。
5.一种导电图案的形成方法，其包括：将权利要求1～3中任一项所述的导电糊剂涂布于基板上的工序、进行干燥的工序、使用掩模进行曝光的工序、进行显影的工序、在100～300℃下进行烧成的工序。
6.一种触摸面板，其具备权利要求4所述的导电图案。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102199273A (zh) * 2010-03-25 2011-09-28 株式会社艾迪科 光固化树脂和使用该树脂的分散剂
WO2015152153A1 (ja) * 2014-04-04 2015-10-08 株式会社Adeka オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8510726D0 (en) 1985-04-26 1985-06-26 Amersham Int Plc Stabilised radio-labelled compounds
JP2001154345A (ja) 1999-11-25 2001-06-08 Dainippon Printing Co Ltd 感光性導電ペーストおよびそれを用いた感光性導電層転写シート
JP2013101861A (ja) 2011-11-09 2013-05-23 Toppan Printing Co Ltd 感光性導電ペースト、導電回路パターン、タッチパネルセンサーおよび表示装置
JP5916482B2 (ja) 2012-03-30 2016-05-11 太陽ホールディングス株式会社 感光性導電ペーストおよび導電回路
JP2014130186A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 感光性組成物及び硬化物
JP6206028B2 (ja) * 2013-09-19 2017-10-04 日立化成株式会社 導電パターンの製造方法、その方法により製造された導電パターンを備える導電パターン基板、その導電パターン基板を含むタッチパネルセンサ、及び感光性導電フィルム
KR101541830B1 (ko) * 2013-10-18 2015-08-05 솔라눅스 주식회사 자외선 소결형 감광성 도전 페이스트
JP2015193709A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 太陽インキ製造株式会社 導電性樹脂組成物及び導電回路
WO2015151892A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 東洋紡株式会社 感光性導電ペースト、導電性薄膜、電気回路、及びタッチパネル
JP2016031503A (ja) * 2014-07-30 2016-03-07 日立化成株式会社 導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102199273A (zh) * 2010-03-25 2011-09-28 株式会社艾迪科 光固化树脂和使用该树脂的分散剂
WO2015152153A1 (ja) * 2014-04-04 2015-10-08 株式会社Adeka オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤

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