CN108347830A - 一种用于cpu二次封装的辅助装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法，属于计算机设备相关领域。装置部分主要包括：底座；与所述底座转动连接的转台；与所述底座固定连接的Y轴滑台；被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；安装在所述Y轴滑台上的刀片；位于所述转台一侧的Z轴定位机构；该Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽；其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。本装置通过设计全新的结构，可以将部分粘胶层割开并确保金属盖与PCB板的准确定位。且割胶过程中能保证刀片移动方向与PCB板平行，实现CPU开盖的同时，不损伤PCB板。
Description
技术领域
本发明涉及计算机设备相关领域，具体的说，是涉及一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法。
背景技术
CPU从结构上分析，主要包括内核、PCB板及金属盖三个部件。其中，内核位于PCB板中央，金属盖通过粘胶粘接于PCB板上，金属盖的中央部分紧贴内核。为保证散热效果，通常会在封装金属盖时于内核顶面涂覆硅脂以避免内核顶面与金属盖之间存在空气。
部分功耗超过100W的高性能CPU，其发热量也较大。即使加装水冷散热，满载状态下CPU依然会超过70℃。这无疑会在一定程度上降低CPU预期寿命，提高散热系统的成本，同时产生巨大的噪音。
为了降低CPU满载温度，部分技术人员会将金属盖与PCB板分离，清理掉涂覆于内核顶面的硅脂，再重新填充液态金属，最后将金属盖人工封装。因为在内核与金属盖之间填充了液态金属，所以CPU的导热能力大幅提高，CPU的满载温度会大幅下降。
但是技术人员在开盖前，通常需要一只手握持CPU，另一只握持美工刀，将刀片插入金属盖与PCB板之间，然后移动美工刀将粘胶层割裂，最后将金属盖与PCB板撕开。割胶过程中，因无法保证施加于刀片上的力始终平行于PCB板与金属盖外缘，所以会造成刀片划伤PCB，使CPU报废。
为了解决上述问题，现有技术中，已经存在关于CPU开盖方向的相关学术研究。例如：公开号为CN105945865A的中国专利文献提供了一种用于打开CPU顶盖的开盖器。该方案中，通过本体对PCB板进行限位，顶块对金属盖凸起部施加水平力，可以迫使金属盖与PCB板分离。
而实际操作过程中发现，因原始封装PCB板及金属盖的粘胶粘接力极大，强行平移金属盖会使PCB板产生同向位移趋势，而PCB板与本体挤压，则会令PCB板则产生肉眼难以察觉形变，造成内部电路损毁，CPU报废。
作为另一个情况，在人工进行二次封装的过程中，金属盖与PCB板难以保证对正精度，且溢出的粘胶难以完全清理，致使封装完成后的CPU无法安装在主板当中。
综上所述，现有技术中各种对CPU进行开盖的方法，均存在一定的不足。
发明内容
本发明的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种用于CPU二次封装的辅助装置。本装置通过设计全新的结构，可以将部分粘胶层割开并确保金属盖与PCB板的准确定位。且割胶过程中能保证刀片移动方向与PCB板平行，实现CPU开盖的同时，不损伤PCB板。
为了达成上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种用于CPU二次封装的辅助装置，包括：
底座；
与所述底座转动连接的转台；
与所述底座固定连接的Y轴滑台；
被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；
安装在所述Y轴滑台上的刀片；
位于所述转台一侧的Z轴定位机构；该Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽；
其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离，使得刀片可以在Z轴定位机构与转台之间进行X轴移动，实现对CPU粘胶层X向切割。
优选的，所述X轴滑台包括X轴滑台座；
X轴滑台座与X轴螺杆形成螺纹配合；
X轴螺杆与刀座转动连接；刀片安装在刀座上；
刀座与X轴导杆固定连接；
X轴导杆与X轴滑台座间隙配合。
优选的，所述Y轴滑台包括Y轴滑台座；
Y轴滑台座的两端分别安装有轴承座；
Y轴螺杆安装于所述轴承座当中；
所述Y轴螺杆与Y轴滑块形成螺纹配合；
Y轴滑块与Y轴导轨形成滑动配合；
Y轴导轨安装在Y轴滑台座上。
优选的，所述Z轴定位机构包括L型支架，L型支架与Z轴螺杆形成螺纹配合；
Z轴螺杆的下端与Z轴压块转动连接；
所述凹槽位于Z轴压块下部。
优选的，所述刀片包括主体部和刀刃部(刀片优选为高速钢材质)。
优选的，所述刀刃部为弧形；
刀刃部在X轴和Y轴两个方向上均凸出于所述刀座。
优选的，所述转台上具有防呆凸块。
优选的，所述凹槽为四棱台型。
在提供上述结构方案的同时，本发明还以供了一种利用上述装置进行CPU二次封装的方法，主要包括如下步骤：
S1.将CPU放置于转台上；
S2.令Z轴压块下降卡固于金属盖上；
S3.令刀片X轴移动，使刀片插入金属盖与PCB板之间；
S4.令刀片Y轴移动，完成对粘胶层的Y轴边切割；
S5.当刀片位于转台的边角位置时，停止刀片移动；
S6.再次令刀片X轴移动，完成对粘胶层的X轴边切割；
S7.取出CPU，用手将金属盖与PCB板撕开；
S8.清理金属盖和PCB板上的粘胶层，并清理内核表面的硅脂；
S9.在金属盖的外缘涂抹粘胶，并在内核的上表面涂抹液态金属；
S10.将PCB板放置于转台上，再将金属盖放置于PCB板上；
S11.令Z轴压块下降，使Z轴压块将金属盖压固于PCB板上；
S12.转动转台，完成对PCB板侧面和金属盖上面外溢粘胶的清理。
本发明的有益效果是:
(1)能够确保刀片在切割粘胶层过程中保持水平，防止刀片划伤PCB板造成CPU报废。
(2)开盖过程中，PCB板全程不受水平力，没有位移趋势，基本不会发生挤压变形。
(3)凹槽为四棱台型，能够对金属盖起到自定心作用，而PCB板通过防呆凸块定位，进而确保二次封装时金属盖相对于PCB板对正。
(4)下转台和Z轴压块均可转动，方便二次封装后刮胶。
(5)刀片在X轴和Y轴均凸出于刀座，且能够进行X轴和Y轴移动，则本装置可以实现一次插入，两边切割，将约48％的粘胶层割开，进一步降低了开盖难度。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的俯视图；
图3是本发明的后视图；
图4本发明的右视图；
图5是本发明中Z轴压块的结构示意图；
图6是本发明中X轴滑台的结构示意图；
图7是本发明中X轴滑台座的结构示意图；
图8是本发明中Y轴滑台的结构示意图；
图9是本发明中刀片的结构示意图；
其中：
底座101；
转台201，转台轴承202，防呆凸块203，转轴204；
Y轴滑台301，Y轴滑台座302，Y轴滑块303，Y轴螺杆304，轴承座305，Y轴导轨306，Y轴手柄307；
X轴滑台401，刀座402，X轴螺杆403，X轴导杆404，X轴滑台座405，X轴手柄406，X轴导向孔407，X轴螺纹孔408，X轴轴承409；
Z轴定位机构501，L型支架502，Z轴压块503，Z轴螺杆504，凹槽505，Z轴手柄506，Z轴轴承507；
刀片601，主体部602，刀刃部603。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明进行详细说明。
实施例：一种用于CPU二次封装的辅助装置，其主体结构如图1、图2、图3和图4所示，包括：
底座101；底座101上固定连接有Y轴滑台301和Z轴定位机构501。带有防呆凸块203的转台201与转轴204固定连接，转轴204通过转台轴承202与底座101形成转动配合。所述Y轴滑台301位于转台201的X方向，Z轴定位机构501位于转台201的Y方向。通常情况下，转台201为正方形。
在Y轴滑台301上，安装有X轴滑台401，使得Y轴滑台301可以带动X轴滑台401进行Y轴滑动。
参考图1和图8所示：Y轴滑台301包括固定连接在底座101上的Y轴滑台座302，Y轴滑台座302的前后两端分别安装有轴承座305，Y轴滑台座302的左右两端分别安装有Y轴导轨306。Y轴螺杆304安装在轴承座305的内圈中，其中：Y轴螺杆304的两端均为光滑段，中间为螺纹段，其光滑段与轴承座305配合。同时，Y轴螺杆304的一端凸出于Y轴滑台座302并与Y轴手柄307固定连接。带有螺纹通孔的Y轴滑块303与Y轴螺杆304形成螺纹配合；且Y轴滑块303还与Y轴导轨306形成滑动配合。用手转动Y轴手柄307，则Y轴滑块303即可前后移动。
参考图1、图6和图7所示：X轴滑台401包括与Y轴滑块303固定连接的X轴滑台座405，X轴滑台座405上具有X轴导向孔407和X轴螺纹孔408。X轴螺杆403与X轴螺纹孔408形成螺纹配合，其中：X轴螺杆403的两端均为光滑段，中间为螺纹段。X轴螺杆403的两端均凸出于X轴滑台座405，X轴螺杆403一端通过X轴轴承409与刀座402形成转动配合，另一端与X轴手柄406固定连接。所述刀座402与X轴导杆404固定连接，X轴导杆404插入到X轴导向孔407中使X轴导杆404与X轴滑台座405形成间隙配合。
参考图1和图9所示，刀座402上可拆卸连接有一刀片601。该刀片601包括主体部602和刀刃部603，刀片601为高速钢材质，其刀刃部603为弧形，且刀刃部603在X轴和Y轴两个方向上均凸出于所述刀座402。
因为X轴滑台座405与Y轴滑块303固定连接，所以用手转动Y轴手柄307，Y轴螺杆304会发生转动进而带动X轴滑台座405进行Y轴移动。
参考图1、图3和图5所示，Z轴定位机构501包括与底座101固定连接的L型支架502，L型支架502与Z轴螺杆504形成螺纹配合；Z轴螺杆504的两端均为光滑段，中间为螺纹段。Z轴螺杆504的下端与Z轴压块503通过Z轴轴承507转动连接，上端与Z轴手柄506固定连接。Z轴压块503下部具有用于容纳金属盖的凹槽505。所述凹槽505为四棱台型，开口上小下大，进而在固定金属盖时能够对金属盖起到自定心作用。
本发明中所提及的转动连接又称轴承连接：即均为一螺杆的光端与轴承内圈过盈配合，轴承外圈与部件过盈配合。则不轮螺杆如何转动，部件均不转动与移动(例如X轴螺杆403与刀座402就是通过轴承实现转动配合，Z轴螺杆504与Z轴压块503也是通过轴承实现转动配合)。
再次参考图1、图3和图6所示，刀座402的宽度与X轴滑台座405的宽度相等。因为刀座402与刀片601的宽度之和(即总宽度)小于Z轴定位机构501与转台201之间的距离，所以当刀座402进行X向移动时，刀片601可以在Z轴定位机构501与转台201之间进行穿梭，实现对CPU粘胶层X轴的切割。
利用本装置进行CPU二次封装的方法如下：
S1.将CPU放置于转台201上；
S2.转动Z轴手柄506，使Z轴压块503下降，则凹槽505扣合于金属盖上；
S3.转动X轴手柄406，使刀片601插入金属盖与PCB板之间；
S4.转动Y轴手柄307，使刀片601进行Y轴移动，则粘胶层的一条Y轴边被切割；
S5.当刀片601位于图1所示转台201的右下角位置时，停止转动Y轴手柄307；
S6.转动X轴手柄406，使刀片601进行Y轴移动，则粘胶层的一条X轴边被切割；
S7.取出CPU，用手将金属盖与PCB板撕开；
S8.清理金属盖和PCB板上的粘胶层，并清理内核表面的硅脂；
S9.在金属盖的外缘下表面涂抹粘胶，并在内核的上表面涂抹液态金属；
S10.将PCB板放置于转台201上，再将金属盖放置于PCB板上；
S11.令Z轴压块503下降，使Z轴压块503将金属盖压固于PCB板上；
S12.转动转台201，利用挂到或卡片等工具完成对PCB板侧面和金属盖上面外溢粘胶的清理。
本发明中，因为转台201上具有防呆凸块203，所以能够对PCB板进行定位。又因为凹槽505为四棱台型，所以能够对金属盖进行定位。所在转台201与Z轴压块503的配合下能够确保二次封装过程中金属盖与PCB板的相对位置与一次封装时相对位置相同，基本没有位移，确保定位准确。又因为Z轴压块503和转台201均可自由转动，所以在金属盖被压固后，可通过转动Z轴压块503实现对金属板和PCB板外溢粘胶的清理。
同时，因为刀片601安装在刀座402上，所以无法旋转。又因为刀片601的移动完全依靠刀座402带动，所以无论刀片601进行X轴还是Y轴移动，其始终处于水平状态，就不会因为与水平面夹角发生变化造成损毁PCB板。
本发明中，刀片601可以独立的进行X轴和Y轴移动，所以利用本装置进行开盖只需要将刀片601插入CPU的左下角，即可完成CPU一边切割后刀片不进行二次插入的前提下对另一边进行切割，防止因刀片601二次插入CPU造成意外损坏。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种用于CPU二次封装的辅助装置，其特征在于，包括：
底座；
与所述底座转动连接的转台；
与所述底座固定连接的Y轴滑台；
被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；
安装在所述Y轴滑台上的刀片；
位于所述转台一侧的Z轴定位机构；该Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽；
其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。
2.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述X轴滑台包括X轴滑台座；
X轴滑台座与X轴螺杆形成螺纹配合；
X轴螺杆与刀座转动连接；
刀座与X轴导杆固定连接；
X轴导杆与X轴滑台座间隙配合。
3.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述Y轴滑台包括Y轴滑台座；
Y轴滑台座的两端分别安装有轴承座；
Y轴螺杆安装于所述轴承座当中；
所述Y轴螺杆与Y轴滑块形成螺纹配合；
Y轴滑块与Y轴导轨形成滑动配合；
Y轴导轨安装在Y轴滑台座上。
4.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述Z轴定位机构包括L型支架，L型支架与Z轴螺杆形成螺纹配合；
Z轴螺杆的下端与Z轴压块转动连接；
所述凹槽位于Z轴压块下部。
5.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述刀片包括主体部和刀刃部(刀片优选为高速钢材质)。
6.根据权利要求5所述的辅助装置，其特征在于，所述刀刃部为弧形；
刀刃部在X轴和Y轴两个方向上均凸出于所述刀座。
7.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述转台上具有防呆凸块。
8.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述凹槽为四棱台型。
9.一种利用权利要求1-8任一项所述的辅助装置进行CPU二次封装的方法，其特征在于，步骤如下：
S1.将CPU放置于转台上；
S2.令Z轴压块下降卡固于金属盖上；
S3.令刀片X轴移动，使刀片插入金属盖与PCB板之间；
S4.令刀片Y轴移动，完成对粘胶层的Y轴边切割；
S5.当刀片位于转台的边角位置时，停止刀片移动；
S6.再次令刀片X轴移动，完成对粘胶层的X轴边切割；
S7.取出CPU，用手将金属盖与PCB板撕开；
S8.清理金属盖和PCB板上的粘胶层，并清理内核表面的硅脂；
S9.在金属盖的外缘涂抹粘胶，并在内核的上表面涂抹液态金属；
S10.将PCB板放置于转台上，再将金属盖放置于PCB板上；
S11.令Z轴压块下降，使Z轴压块将金属盖压固于PCB板上；
S12.转动转台，完成对PCB板侧面和金属盖上面外溢粘胶的清理。
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Effective date of registration: 20190816 Address after: 311800 No. 26, Yangchun Village, Fengqiao Town, Zhuji City, Shaoxing City, Zhejiang Province Applicant after: Zhou Weidong Address before: 250000 Wushanshan Campus of Shandong Jiaotong College, Jinan City, Shandong Province Applicant before: Zhao Xiaoyue |
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