CN108340094A - 一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料及制备方法，属于金属‑陶瓷、陶瓷‑陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In 8‑12wt.％、Sn8‑12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷‑陶瓷、金属‑陶瓷的焊接。

Description

一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及制备方法
技术领域
本发明涉及一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及制备方法，属于金属-陶瓷、陶瓷-陶瓷的低熔点活性钎料领域。
背景技术
工程陶瓷具有优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损等性能特点，已经成为被普遍认可的高性能结构材料，在电子器件等工程领域中应用日趋广泛。然而在与金属进行焊接时，由于陶瓷与金属存在物理结构和化学性能的较大差异，大部分钎料既不能润湿陶瓷，也不能与之发生反应形成牢固的连接。为使陶瓷能与金属发生可靠的连接，需要预先对陶瓷进行金属化处理，即在陶瓷表面涂覆一层粘结牢固而又不被熔化的金属薄膜，二次镀Ni后采用AgCu等钎料进行封接，即间接焊接。近几年电子器件年产量迅速增加，电子器件质量的可靠性显得尤为重要，影响电子器件质量的主要因素之一就是漏气，相当部分发生在陶瓷金属化上。
陶瓷与金属的直接连接可免去陶瓷金属化带来的不足，而活性钎焊是可以选用的一种重要连接方法。活性钎焊的原理是，在常规钎料中加入Ti、Zr等具有较强化学活性的元素，向钎料内加入这些元素后，使得钎料在钎焊温度下对构成陶瓷的硅酸盐及氧化物等具备亲和性，从而提高钎料对陶瓷的润湿性。Ag-Cu-Ti(Ti含量大于3％)钎料是比较常用的活性钎料，但随着电子器件结构变得越来越复杂，采用阶梯钎焊的方式实现成形变得更加普遍。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种具有较低熔点的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金活性钎料及其制备方法。本发明提供的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料，熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷-陶瓷、金属-陶瓷的焊接，可用于Ag-Cu-Ti钎料的下级钎焊。
一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料，由以下含量的成分组成：Cu 22～26wt.％、In 8～12wt.％、Sn 8～12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。
优选地，上述钎料的组成为：Cu 23～25wt.％、In 8～10wt.％、Sn 8～10wt.％、Ti3～4wt.％、Mo 0.05～0.5wt.％、Mn 0.05～0.5wt.％、玻璃粉0.01～0.05wt.％、Ag余量。
钎料中Ti为活性元素，In、Sn可以有效降低钎料的熔点，Mo、Mn可以使钎料的热膨胀系数与陶瓷相匹配，玻璃粉可以提高钎料对陶瓷的润湿性。
所述的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的形态为箔。该合金钎料可以应用于陶瓷-陶瓷、金属-陶瓷的直接焊接，适用于二次钎焊需求。
本发明的另一目的是提供上述活性钎料的制备方法。
一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的制备方法，包括如下步骤：
A.按重量百分比，分别称取Cu 22～26wt.％、In 8～12wt.％、Sn 8～12wt.％、Ti2～6wt.％、Mo粉0.05％～2wt.％、Mn粉0.05％～2wt.％、玻璃粉0.01％～1wt.％和余量Ag，上述组分总量100％；
B.利用真空气雾化制粉炉，将称取的Ag、Cu、In、Sn和Ti金属原料放置在内，加热至1100℃～1200℃真空熔炼，待金属熔清后，进行真空气雾化制粉，制得Ag-Cu-In-Sn-Ti合金粉末；
C.将步骤B制得的合金粉末进行筛分，与Mo粉、Mn粉和玻璃粉混合，经研磨，压力烧结，热处理，压延加工和中间退火等一系列步骤，制成焊箔。
上述方法中，优选地，步骤A中，Mo粉、Mn粉和玻璃粉的粒度均为200目～500目。
步骤B中，真空气雾化制粉步骤包括：真空熔炼，以氮气作为雾化气体，在温度1100℃～1200℃的条件下，真空气雾化制成合金粉末，将该合金粉末进行筛分，获得粒度为200目～500目的合金焊粉。
步骤C中，所述的压力烧结温度为600℃～630℃，压力50～70MPa。
所述的热处理为将压力烧结后的锭坯进行均匀化热处理，温度为550℃～580℃，8～12小时。
所述的压延加工和中间退火为将热处理后的锭坯进行多次轧制，并在两次轧制之间进行中间退火；轧制过程中两次中间退火间的总变形率小于85％，退火工艺为550℃～580℃，2～4小时。
本发明的有益效果：
1、本发明的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料适用于金属-陶瓷、陶瓷-陶瓷的直接钎焊。
2、本发明的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的熔化温度为700℃～710℃，适用于阶梯钎焊。
3、本发明的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料对镀层具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高。
4、本发明的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料与陶瓷的线膨胀系数匹配性好，焊缝不易产生裂纹，可靠性高。
5、本发明制备Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料形态为箔，便于应用，制备方法简单，利于批量生产。
附图说明
图1为本发明制备Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的方法流程图。
具体实施方式
如图1所示，本发明制备Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的流程包括：原材料备料，气雾化制粉，筛分，混合、研磨，压力烧结，热处理和压延加工等步骤。具体操作步骤如下：
A.按重量百分比，分别称取Cu 22～26wt.％、In 8～12wt.％、Sn 8～12wt.％、Ti2～6wt.％，200目～500目的Mo粉0.05％～2wt.％、Mn粉0.05％～2wt.％、玻璃粉0.01％～1wt.％，和余量Ag，上述组分总量100％；
B.将称取的Cu、In、Sn、Ti、Ag金属原料搁置在内，利用中频感应炉，加热熔炼，待金属熔清后，真空气雾化制粉，制得Ag-Cu-In-Sn-Ti合金粉末；
C.将步骤B制得的合金粉末进行筛分，选取其中200目～500目的粉末，加入Mo粉、Mn粉和玻璃粉，充分混合后研磨均匀。
D.将研磨完毕的粉末进行压力烧结，温度600℃～630℃，压力50～70MPa，锭坯直径为300mm。
E.将烧结后的锭坯进行550℃～580℃，8～12小时的均匀化热处理。
F.将热处理后的锭坯进行轧制。
G.轧制过程中，两次中间退火间的总变形率小于85％，退火工艺参数为550℃～580℃，2～4小时。
实施例1：制备Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料(一)
步骤1：金属原料称重
分别称取2994克Ag、1100克Cu、400克In、400克Sn、100克Ti、200目～500目的Mo粉2.5克，200目～500目的Mn粉2.5克，200目～500目的玻璃粉0.5克。
步骤2：真空气雾化制粉
利用真空气雾化制粉炉，将称取的Ag、Cu、In、Sn、Ti金属原料进行真空熔炼，以氮气作为雾化气体，在温度1100℃～1200℃的条件下，真空气雾化获得Ag-Cu-In-Sn-Ti合金粉末。
步骤3：筛分
将步骤2中制得的合金粉末进行筛分，选取200目～500目的粉末。
步骤4：混合研磨
将筛分后的粉末中加入Mo粉，Mn粉和玻璃粉，充分混合后研磨均匀。
步骤5：压力烧结
将研磨完毕的粉末进行压力烧结，温度600℃，压力50MPa，锭坯直径为300mm。
步骤6：热处理
将烧结后的锭坯进行550℃，12小时的均匀化热处理。
步骤7：压延加工
将热处理后的锭坯进行轧制，轧制过程中两次中间退火间的总变形率小于85％，退火工艺参数为550℃，2小时。
实施例2：制备Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料(二)
步骤1：金属原料称重
分别称取2738克Ag、1200克Cu、450克In、450克Sn、150克Ti、200目～500目的Mo粉5克，200目～500目的Mn粉5克，200目～500目的玻璃粉1克。
步骤2：真空气雾化制粉
利用真空气雾化制粉炉，将称取的Ag、Cu、In、Sn、Ti金属原料进行真空熔炼，以氮气作为雾化气体，在温度1100℃～1200℃的条件下，真空气雾化获得Ag-Cu-In-Sn-Ti合金粉末。
步骤3：筛分
将步骤2中制得的合金粉末进行筛分，选取200目～500目的粉末。
步骤4：混合研磨
将筛分后的粉末中加入Mo粉，Mn粉和玻璃粉，充分混合后研磨均匀。
步骤5：压力烧结
将研磨完毕的粉末进行压力烧结，温度620℃，压力60MPa，锭坯直径为300mm。
步骤6：热处理
将烧结后的锭坯进行560℃，10小时的均匀化热处理。
步骤7：压延加工
将热处理后的锭坯进行轧制，轧制过程中两次中间退火间的总变形率小于85％，退火工艺参数为560℃，3小时。
实施例3：制备Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料(三)
步骤1：金属原料称重
分别称取2788克Ag、1100克Cu、450克In、450克Sn、200克Ti、200目～500目的Mo粉5克，200目～500目的Mn粉5克，200目～500目的玻璃粉1克。
步骤2：真空气雾化制粉
利用真空气雾化制粉炉，将称取的Ag、Cu、In、Sn、Ti金属原料进行真空熔炼，以氮气作为雾化气体，在温度1100℃～1200℃的条件下，真空气雾化获得Ag-Cu-In-Sn-Ti合金粉末。
步骤3：筛分
将步骤2中制得的合金粉末进行筛分，选取200目～500目的粉末。
步骤4：混合研磨
将筛分后的粉末中加入Mo粉，Mn粉和玻璃粉，充分混合后研磨均匀。
步骤5：压力烧结
将研磨完毕的粉末进行压力烧结，温度630℃，压力70MPa，锭坯直径为300mm。
步骤6：热处理
将烧结后的锭坯进行570℃，8小时的均匀化热处理。
步骤7：压延加工
将热处理后的锭坯进行轧制，轧制过程中两次中间退火间的总变形率小于85％，退火工艺参数为570℃，2小时。
实施例4：制备Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料(四)
步骤1：金属原料称重
分别称取2370克Ag、1300克Cu、500克In、500克Sn、300克Ti、200目～500目的Mo粉10克，200目～500目的Mn粉10克，200目～500目的玻璃粉9.5克。
步骤2：真空气雾化制粉
利用真空气雾化制粉炉，将称取的Ag、Cu、In、Sn、Ti金属原料进行真空熔炼，以氮气作为雾化气体，在温度1100℃～1200℃的条件下，真空气雾化获得Ag-Cu-In-Sn-Ti合金粉末。
步骤3：筛分
将步骤2中制得的合金粉末进行筛分，选取200目～500目的粉末。
步骤4：混合研磨
将筛分后的粉末中加入Mo粉，Mn粉和玻璃粉，充分混合后研磨均匀。
步骤5：压力烧结
将研磨完毕的粉末进行压力烧结，温度600℃，压力50MPa，锭坯直径为300mm。
步骤6：热处理
将烧结后的锭坯进行550℃，12小时的均匀化热处理。
步骤7：压延加工
将热处理后的锭坯进行轧制，轧制过程中两次中间退火间的总变形率小于85％，退火工艺参数为550℃，2小时。
分别对实施例1-4制备的钎料进行物理测试和力学性能测试，取得试验数据见表1。
表1
液相温度 钎焊温度 抗拉强度 铺展系数
实施例1 706.9℃ 750℃ 61MPa 83.9％
实施例2 702.8℃ 750℃ 60MPa 83.1％
实施例3 708.1℃ 750℃ 63MPa 82.2％
实施例4 709.3℃ 750℃ 64MPa 82.4％
本发明的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷-陶瓷、金属-陶瓷的直接焊接。
上述实施例中仅仅举出本发明Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料部分的实施例，在上述本发明的技术方案中：所述的合金组分Ag、Cu、In、Sn、Ti的含量在规定范围内可自由选择，此处不再一一列举，故以上的说明所包含的技术方案应视为例示性，而非用以限制本发明申请专利的保护范围。

Claims (10)

1.一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料，其特征在于，该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In8-12wt.％、Sn 8～12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。
2.如权利要求1所述的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料，其特征在于，所述钎料的组成为：Cu23～25wt.％、In 8～10wt.％、Sn 8～10wt.％、Ti 3～4wt.％、Mo 0.05～0.5wt.％、Mn0.05～0.5wt.％、玻璃粉0.01～0.05wt.％、Ag余量。
3.如权利要求1或2所述的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料，其特征在于，所述的钎料的形态为箔。
4.一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的制备方法，包括如下步骤：
A.按重量百分比，分别称取Cu 22～26wt.％、In 8～12wt.％、Sn 8～12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo粉0.05％～2wt.％、Mn粉0.05％～2wt.％、玻璃粉0.01％～1wt.％和余量Ag；
B.利用真空气雾化制粉炉，将称取的Ag、Cu、In、Sn和Ti金属原料放置在内，加热至1100℃～1200℃真空熔炼，待金属熔清后，进行真空气雾化制粉，制得Ag-Cu-In-Sn-Ti合金粉末；
C.将步骤B制得的合金粉末进行筛分，与Mo粉、Mn粉和玻璃粉混合，经研磨，压力烧结，热处理，压延加工和中间退火步骤，制成焊箔。
5.如权利要求4所述的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的制备方法，其特征在于，所述的Mo粉、Mn粉和玻璃粉的粒度均为200目～500目。
6.如权利要求4所述的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的制备方法，其特征在于，所述的真空气雾化制粉为以氮气作为雾化气体，在温度1100℃～1200℃的条件下，真空气雾化制成合金粉末；将该合金粉末进行筛分，获得粒度为200目～500目的合金焊粉。
7.如权利要求4所述的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的制备方法，其特征在于，所述的压力烧结温度为600℃～630℃，压力50～70MPa。
8.如权利要求4所述的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的制备方法，其特征在于，所述的热处理为将压力烧结后的锭坯进行均匀化热处理，温度为550℃～580℃，时间为8～12小时。
9.如权利要求4所述的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料的制备方法，其特征在于，所述的压延加工和中间退火为将热处理后的锭坯进行多次轧制，并在两次轧制之间进行中间退火；轧制过程中两次中间退火间的总变形率小于85％，退火工艺为550℃～580℃，2～4小时。
10.如权利要求1或2所述的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料在陶瓷-陶瓷、金属-陶瓷的直接焊接中的应用。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108907500A (zh) * 2018-08-03 2018-11-30 北京有色金属与稀土应用研究所 一种高温金基活性钎料及其制备方法
CN109384474A (zh) * 2018-11-28 2019-02-26 北京有色金属与稀土应用研究所 陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件
CN109877413A (zh) * 2019-02-01 2019-06-14 北方民族大学 一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及钎焊方法
CN110125510A (zh) * 2019-05-16 2019-08-16 哈尔滨瀚霖科技开发有限公司 用于制备长尺寸硬质合金的电阻钎焊连接方法
CN110303269A (zh) * 2019-07-02 2019-10-08 华侨大学 用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料及应用
CN112851405A (zh) * 2021-01-08 2021-05-28 中铝材料应用研究院有限公司 一种陶瓷覆铜板的制备方法
CN113182514A (zh) * 2021-03-31 2021-07-30 北京科技大学 TiAl合金陶瓷焊接制件及其一体成形制备方法
CN114669816A (zh) * 2022-04-22 2022-06-28 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 一种氧化铝陶瓷-金属钎焊方法
US20220362891A1 (en) * 2019-10-08 2022-11-17 Rogers Germany Gmbh Method for producing a metal-ceramic substrate, solder system, and metal-ceramic substrate produced using such a method
CN115786762A (zh) * 2022-11-24 2023-03-14 南京理工大学 一种高强度活性钎料

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05139856A (ja) * 1991-11-19 1993-06-08 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd セラミツクスと金属の接合用ペースト組成物
JPH0782050A (ja) * 1993-09-14 1995-03-28 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk セラミックスと金属の接合方法
CN1120480A (zh) * 1995-04-26 1996-04-17 东南大学 低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料-电真空用代银焊料
CN1377753A (zh) * 2001-03-26 2002-11-06 株式会社东芝 焊接用Ag焊料和使用它的钎焊方法
JP2003034585A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Toshiba Corp 窒化物系セラミックス部材と金属部材の接合体およびそれを用いた窒化物系セラミックス回路基板
CN1526029A (zh) * 2001-05-24 2004-09-01 弗莱氏金属公司 热界面材料和受热器构型
US20090283309A1 (en) * 2006-07-04 2009-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Ceramic-metal bonded body, method for manufacturing the bonded body and semi-conductor device using the bonded body
CN102448663A (zh) * 2009-05-27 2012-05-09 京瓷株式会社 钎料及使用该钎料的散热基体以及电子装置
CN102534297A (zh) * 2010-12-16 2012-07-04 北京有色金属研究总院 一种热膨胀系数呈梯度变化的合金材料及其制备方法
CN105397336A (zh) * 2015-12-30 2016-03-16 哈尔滨工业大学 用于平板型固体氧化物燃料电池密封的复合钎料及其钎焊方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05139856A (ja) * 1991-11-19 1993-06-08 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd セラミツクスと金属の接合用ペースト組成物
JPH0782050A (ja) * 1993-09-14 1995-03-28 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk セラミックスと金属の接合方法
CN1120480A (zh) * 1995-04-26 1996-04-17 东南大学 低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料-电真空用代银焊料
CN1377753A (zh) * 2001-03-26 2002-11-06 株式会社东芝 焊接用Ag焊料和使用它的钎焊方法
CN1526029A (zh) * 2001-05-24 2004-09-01 弗莱氏金属公司 热界面材料和受热器构型
JP2003034585A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Toshiba Corp 窒化物系セラミックス部材と金属部材の接合体およびそれを用いた窒化物系セラミックス回路基板
US20090283309A1 (en) * 2006-07-04 2009-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Ceramic-metal bonded body, method for manufacturing the bonded body and semi-conductor device using the bonded body
CN102448663A (zh) * 2009-05-27 2012-05-09 京瓷株式会社 钎料及使用该钎料的散热基体以及电子装置
CN102534297A (zh) * 2010-12-16 2012-07-04 北京有色金属研究总院 一种热膨胀系数呈梯度变化的合金材料及其制备方法
CN105397336A (zh) * 2015-12-30 2016-03-16 哈尔滨工业大学 用于平板型固体氧化物燃料电池密封的复合钎料及其钎焊方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108907500A (zh) * 2018-08-03 2018-11-30 北京有色金属与稀土应用研究所 一种高温金基活性钎料及其制备方法
CN109384474B (zh) * 2018-11-28 2021-09-17 北京有色金属与稀土应用研究所 陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件
CN109384474A (zh) * 2018-11-28 2019-02-26 北京有色金属与稀土应用研究所 陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件
CN109877413A (zh) * 2019-02-01 2019-06-14 北方民族大学 一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及钎焊方法
CN110125510A (zh) * 2019-05-16 2019-08-16 哈尔滨瀚霖科技开发有限公司 用于制备长尺寸硬质合金的电阻钎焊连接方法
CN110303269A (zh) * 2019-07-02 2019-10-08 华侨大学 用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料及应用
US20220362891A1 (en) * 2019-10-08 2022-11-17 Rogers Germany Gmbh Method for producing a metal-ceramic substrate, solder system, and metal-ceramic substrate produced using such a method
US11945054B2 (en) * 2019-10-08 2024-04-02 Rogers Germany Gmbh Method for producing a metal-ceramic substrate, solder system, and metal-ceramic substrate produced using such a method
CN112851405A (zh) * 2021-01-08 2021-05-28 中铝材料应用研究院有限公司 一种陶瓷覆铜板的制备方法
CN113182514A (zh) * 2021-03-31 2021-07-30 北京科技大学 TiAl合金陶瓷焊接制件及其一体成形制备方法
CN114669816A (zh) * 2022-04-22 2022-06-28 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 一种氧化铝陶瓷-金属钎焊方法
CN114669816B (zh) * 2022-04-22 2023-08-22 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 一种氧化铝陶瓷-金属钎焊方法
CN115786762A (zh) * 2022-11-24 2023-03-14 南京理工大学 一种高强度活性钎料
CN115786762B (zh) * 2022-11-24 2024-05-07 南京理工大学 一种高强度活性钎料

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