CN108291092A - 热熔组合物、热熔组合物的制造方法、密封材料、电子装置以及灯具 - Google Patents

热熔组合物、热熔组合物的制造方法、密封材料、电子装置以及灯具 Download PDF

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Abstract

本发明的一个方面是包含：在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂的热熔组合物。

Description

热熔组合物、热熔组合物的制造方法、密封材料、电子装置以 及灯具
技术领域
本发明涉及一种热熔组合物、热熔组合物的制造方法、密封材料、电子装置以及灯具。
背景技术
热熔组合物通过加热而被熔融，并在该熔融状态下通过涂布等而适用于所需的部位，其后，通过冷却而被固化。该被固化的热熔组合物可以发挥各种功能。例如，热熔组合物能够用作热熔粘合剂。热熔组合物可以在通过加热而被熔融的状态下涂布，因此，无需包含溶剂，在用作粘合剂的情况下，可以成为无溶剂的粘合剂。
此外，热熔组合物还可以用作密封材料。将熔融状态的热熔组合物通过涂布等而适用于想要配置密封材料的部位后进行固化，该固化的材料成为密封材料。因此，与O型圈等密封材料不同，无需预先成形。因此，在将密封材料组装于产品时，能够将密封材料形成为所需的形状。
基于这些情况，热熔组合物使用于例如：瓦楞纸以及小盒等的包装领域、纸尿布以及卫生用品等卫生材料领域、装订领域、胶合板领域、木工领域、汽车领域、家电领域以及住宅领域等各种领域。
此外，热熔组合物被要求各种性能。例如，在用作密封材料的情况下，要求发挥追随适用密封材料的部件的膨胀、收缩以及反翘等而维持密封功能的柔软性。此外，密封材料被要求耐热性。例如，在用作汽车用部件的密封材料的情况下，由于发动机室以及夏季的车室内等的温度非常高，因此，要求高耐热性。此外，作为密封材料而被使用的热熔组合物还被要求可以适当涂布。
作为此种热熔组合物，可举出专利文献1～3记载的热熔组合物。
在专利文献1中记载了含有加氢嵌段共聚物、橡胶用软化剂以及聚烯烃树脂的热塑性弹性体组合物，其中，加氢嵌段共聚物是至少包含主要由芳香族乙烯化合物单元构成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯单元构成的共聚物嵌段的嵌段共聚物被加氢而成的重均分子量为370000～500000、晶体熔化热为5～25mJ/mg的加氢嵌段共聚物。
通过专利文献1，被公开了制得既维持加工性和柔软性，又特别提高耐热性的热塑性弹性体组合物的方案。
此外，专利文献2中记载了作为两个壳体部分之间的挠性密封材料的由丁基橡胶形成的密封材料。
通过专利文献2，被公开了如果在两个壳体部分之间使用由丁基橡胶形成的密封材料，则当接合两个壳体部分时，密封材料能够进入接合面的微小粗面凹部内之事。并且，被公开了据此两个壳体部分弹性地且以极大的密封性而被接合之事。
此外，专利文献3记载了包含聚氨酯预聚物的密封材料组合物，其中，该聚氨酯预聚物是通过使聚氨酯二醇、多元醇以及过剩的聚异氰酸酯反应而制造的异氰酸酯封端聚氨酯预聚物，在此，所述聚氨酯二醇是聚异氰酸酯与过剩量的低分子量二醇的反应生成物。
通过专利文献3，被公开了该组合物作为粘合物品而被涂布后，能够固化且硬化而成为具有不可逆的固体状形态的材料之事。
此外，热熔组合物在用作配置在部件之间的密封材料的情况下，不仅被要求所述的性能，而且还被要求即使反复进行开闭，还是在高温环境下，均能够维持优异的气密性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开公报特开2010-248328号
专利文献2：日本专利公表公报特表2001-525985号
专利文献3：日本专利公表公报特表2011-518239号
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够适合形成即使反复进行开闭，还是在高温环境下均能维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。此外，本发明的目的在于提高一种由所述热熔组合物形成的密封材料、使用所述密封材料的电子装置以及使用所述密封材料的灯具。
本发明的一个方面是包含：在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂的热熔组合物。
此外，本发明的另一个方面是包含：用硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂的热熔组合物。
另外，本发明的又一个方面是热熔组合物的制造方法，其包括如下步骤：混合热塑性聚合物、硅烷偶联剂、有机过氧化物、软化剂以及催化剂的步骤；以及将通过所述混合而得到的混合物边搅拌边加热的步骤，其中，用所述硅烷偶联剂对所述热塑性聚合物进行改性。
所述以及其他本发明的目的、特征以及优点通过以下的详细的记载以及附图将更明确。
附图说明
图1是表示本实施方式所涉及的电子装置的概略剖视图。
图2是表示本实施方式所涉及的灯具的概略剖视图。
具体实施方式
通过本发明人的研究，发现：如果使用专利文献1记载的组合物作为密封材料，则有时不能充分维持气密性。其理由认为：专利文献1记载的组合物含有聚苯乙烯-聚(丁二烯/异戊二烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物的加氢物等加氢嵌段共聚物。此外，包含含有此种聚苯乙烯的加氢嵌段共聚物的组合物如果达到超过聚苯乙烯的玻璃化转变温度即100℃的温度，则开始软化。另一方面，如果混合增粘剂，则组合物的玻璃化转变温度上升，在低温下，密封材料从基材界面剥离，根据情况有时发生裂纹。由于这些原因，有时难以充分维持气密性。
此外，通过本发明人的研究，发现：如专利文献2记载的由丁基橡胶形成的密封材料由于耐热性不充分，因此例如汽车用部件的密封材料那样在高温环境下使用的情况下，因热劣化而有时气密性下降。而且，由丁基橡胶形成的密封材料凝聚力(cohesive force)小，因此，在用密封材料接合两个壳体部分后开放的情况下，密封材料附着在壳体部分而该密封材料有时会破损。故此，由丁基橡胶形成的密封材料在反复开闭的情况下难以使用。
另外，通过本发明人的研究，发现：如果将专利文献3记载的组合物用作密封材料，由于经固化及硬化而成为具有不可逆的固体状形态的材料的反应中发生二氧化碳，因此在密封材料发生称为孔隙的气泡，则存在气密性下降的可能性。
由于这些原因，在将专利文献1～3记载的组合物用于配置在部件之间的密封材料的情况下，并不成为即使反复开闭也能维持优异的气密性等密封材料，未能制得适合的密封材料。如果将专利文献1～3记载的组合物用作密封材料，则出现例如：不能开放介有密封材料的部件之间的情况、当开放了介有密封材料的部件之间时密封材料或部件损伤的情况、不是具有优异的气密性的密封材料的情况等。即，在将专利文献1～3记载的组合物用作密封材料的情况下，不能开放介有密封材料的部件之间或不具有优异的气密性。
本发明人进行专心研究的结果，发现了所述目的通过以下的发明而实现。
下面，说明本发明所涉及的实施方式，但本发明并不限定于此。
本发明的实施方式所涉及的热熔组合物包含改性热塑性聚合物、软化剂以及催化剂。并且，改性热塑性聚合物为在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物或者用硅烷偶联剂改性的热塑性聚合物。此外，用硅烷偶联剂改性的热塑性聚合物是在分子内具有可水解基团的热塑性聚合物，作为该可水解基团优选烷氧基甲硅烷基。此外，热塑性聚合物通过与硅烷偶联剂反应而成为改性热塑性聚合物。由此，包含用硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物的热熔组合物包含热塑性聚合物、软化剂、硅烷偶联剂以及催化剂。另外，热熔组合物是在常温下为固形物(固体)，通过加热而发挥流动性并可以涂布的组合物。
加热熔融此热熔组合物而制得的熔融物能够适合涂布在规定的位置。通过将此熔融物涂布在要求密封性的部件之间，从而能够在部件的规定位置形成密封材料。认为：此时，被涂布的热熔组合物与空气中的水分接触，由此，改性热塑性聚合物所具有的如烷氧基甲硅烷基等可水解基团彼此反应(交联反应)，从而被硬化的密封材料的气密性优异。即，认为发生如下的反应。认为：在可水解基团为烷氧基甲硅烷基(－SiOR)的情况下，首先，某一改性热塑性聚合物所具有的烷氧基甲硅烷基(－SiOR)和与该改性热塑性聚合物邻接的改性热塑性聚合物所具有的烷氧基甲硅烷基(－SiOR)分别通过空气中的水分而水解，使醇(ROH)脱离。并且认为：接着，与醇(ROH)脱离的同时，在改性热塑性聚合物之间通过烷氧基甲硅烷基彼此的反应来形成键合(－Si－O－Si－)。因此，认为：热塑性聚合物如此地被交联。
并且，由于该密封材料被交联，因此认为：可以使部件之间反复开闭，即使在高温环境下也能够抑制因开闭而导致的密封材料的损伤。
由此认为：本实施方式所涉及的热熔组合物适合形成能够反复开闭，且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料。
首先，本实施方式中使用的改性热塑性聚合物只要是如上所述地在分子内具有烷氧基甲硅烷基的热塑性聚合物或者用硅烷偶联剂改性的热塑性聚合物，则并不特别限定。
此外，所述改性热塑性聚合物的改性前的热塑性聚合物只要是作为构成热熔粘合剂等的热熔组合物的成分而使用的热塑性聚合物，则并不特别限定。此外，作为该热塑性聚合物，可举出作为热熔粘合剂等的热熔组合物的主成分即基础聚合物而使用的热塑性聚合物等。作为热塑性聚合物，具体而言，可举出如苯乙烯嵌段共聚物/丙烯酸嵌段共聚物等的弹性体系、烯烃系、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)系、聚酯系以及聚酰胺系的热塑性聚合物等。其中，在本实施方式中，优选弹性体系以及烯烃系的热塑性聚合物，更优选弹性体系的热塑性聚合物。
弹性体系热塑性聚合物只要是作为热熔组合物中的弹性体系热塑性聚合物而使用的热塑性聚合物，则并不特别限定，例如，可举出具有基于共轭二烯化合物的构成单元(共轭二烯单元)的聚合物、即共轭二烯系聚合物等。此外，作为弹性体系热塑性聚合物，具体可举出共轭二烯化合物与乙烯基系芳香烃的共聚物、即热塑性嵌段共聚物等。也就是说，作为所述热塑性聚合物，优选使用此种热塑性嵌段共聚物。
共轭二烯系化合物只要是具有至少一对共轭双键的二烯化合物，则并不特别限定。作为共轭二烯系化合物，具体可举出1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯以及1,3-己二烯等。
乙烯基系芳香烃只要是具有乙烯基的芳香烃，则并不特别限定。作为乙烯基系芳香烃，具体可举出苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘以及乙烯基蒽等。
作为共轭二烯系聚合物，可以采用加氢后的加氢型共轭二烯系共聚物，也可以采用不加氢的非加氢型共轭二烯系共聚物。
作为热塑性聚合物，优选热塑性嵌段共聚物，作为其具体例，可举出例如苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、加氢后的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物以及加氢后的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物等。此外，这些共聚物包含ABA型三嵌段共聚物。作为苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，可举出例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)等。作为苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，可举出例如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)等。此外，作为加氢后的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，可举出例如苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)等。另外，作为加氢后的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，可举出例如苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)等。
此外，作为本实施方式中使用的改性热塑性聚合物，优选共轭二烯系聚合物和乙烯基系芳香烃的共聚物的组合物。即，作为本实施方式中使用的改性热塑性聚合物的改性前的热塑性聚合物，优选所述热塑性嵌段共聚物。此外，作为该热塑性聚合物，优选加氢型的共轭二烯系共聚物。如果使用此种热塑性聚合物的改性物，则通过使用所得到的热熔组合物，来可以制得能够反复开闭，且在高温环境下也能进一步维持更优异的气密性的密封材料。
烯烃系热塑性聚合物只要是作为热熔粘合剂中的烯烃系热塑性聚合物而使用的热塑性聚合物，则并不特别限定。作为烯烃系热塑性聚合物，可举出例如将α-烯烃等烯烃(链烯)作为单体而聚合的聚合物等。作为烯烃系热塑性聚合物，具体可举出丙烯的单独聚合物(丙烯均聚物)以及丙烯和其他单体的共聚物(共聚物、三元共聚物)等。此外，作为该共聚物，例如可举出乙烯-丙烯共聚物等的乙烯与丙烯的共聚物等，更具体地可举出使用如茂金属催化剂等单活性中心催化剂(single site catalyst)来聚合乙烯和丙烯而制得的乙烯-丙烯共聚物等。此外，作为丙烯均聚物，例如可举出使用如茂金属催化剂等单活性中心催化剂来聚合丙烯而制得的丙烯均聚物等。
EVA系热塑性聚合物只要是作为热熔粘合剂中的EVA系热塑性聚合物而使用的热塑性聚合物，则并不特别限定，可举出例如由乙烯和醋酸乙烯酯合成的共聚物等。
聚酯系热塑性聚合物只要是作为热熔粘合剂中的聚酯系热塑性聚合物而使用的热塑性聚合物，则并不特别限定。作为聚酯系热塑性聚合物，可举出例如使用二聚酸作为单体而聚合的聚酯等。
聚酰胺系热塑性聚合物只要是作为热熔粘合剂中的聚酰胺系热塑性聚合物而使用的热塑性聚合物，则并不特别限定，可举出例如聚酰胺等。
作为所述热塑性聚合物，可以单独使用上述的热塑性聚合物，也可以组合使用两种以上。
所述热塑性聚合物的重均分子量根据热塑性聚合物的种类等而不同，虽然不特别限定，但例如优选1万～50万，更优选5万～30万。如果热塑性聚合物的分子量过小，则存在凝聚力下降且经时稳定性下降的倾向。此外，如果热塑性聚合物的分子量过大，则存在熔融粘度上升而涂布性下降的倾向。此外，此处的重均分子量只要是用一般的测定方法来测定的重均分子量即可，例如可举出用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的重均分子量等。
此外，作为所述硅烷偶联剂，只要通过与所述热塑性聚合物反应而成为在分子内具有如烷氧基甲硅烷基等可水解基团的改性热塑性聚合物，则并不特别限定。作为所述硅烷偶联剂，例如可举出在分子内具有如烷氧基甲硅烷基等可水解基团和能够与树脂等反应的反应基团的硅烷偶联剂。作为该反应基团，可举出例如乙烯基、环氧基、苯乙烯基、丙烯酸基(acryl group)、甲基丙烯酸基(methacryl group)、氨基、酰脲基、巯基、硫基(sulfidegroup)以及异氰酸酯基等。
此外，作为所述硅烷偶联剂，可举出例如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基三(异丁氧基)硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟)硅烷、乙烯基三(正丁氨基)硅烷、乙烯基三(异丙烯氧基)硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三(三甲基硅氧烷基)硅烷、乙烯基二甲氧基甲氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(methacryloxypropyltrimethoxysilane)、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(methacryloxypropyltriethoxysilane)、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷以及3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷等。
作为所述硅烷偶联剂，可以单独使用所述的硅烷偶联剂，也可以组合使用两种以上。
此外，所述改性热塑性聚合物如上所述只要是在分子内具有烷氧基甲硅烷基的热塑性聚合物或者用硅烷偶联剂改性的热塑性聚合物，则并不特别限定。作为用该硅烷偶联剂改性的热塑性聚合物可举出所述热塑性聚合物和所述硅烷偶联剂反应而得到的热塑性聚合物等。该反应在所述热塑性聚合物和所述硅烷偶联剂共存下发生，例如可以搅拌或加热等而进行，此外，也可以添加有机过氧化物系化合物。
在上述反应中使用的有机过氧化物系化合物只要能够使上述反应得以进行，则并不特别限定，能够从公知的有机过氧化物系化合物中适当选择。作为有机过氧化物系化合物，例如可举出二叔丁基过氧化物、二枯基过氧化物(dicumyl peroxide)、叔丁基枯基过氧化物、苯甲酰过氧化物、二月桂酰基过氧化物、枯烯基过氧化氢、叔丁基过氧化氢、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷、环己酮过氧化物、叔丁基过苯甲酸酯、叔丁基过氧基异丁酸酯、叔丁基过氧基-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧基-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧基异丙基甲酸酯、过氧化辛酸枯基酯等。其中优选二枯基过氧化物。此外，作为有机过氧化物系化合物，可以单独使用所述例示的有机过氧化物系化合物，也可以组合使用两种以上。
有机过氧化物系化合物的添加量只要能使上述反应适合地进行，则并不特别限定。作为有机过氧化物系化合物的添加量，优选相对于硅烷偶联剂以及热塑性聚合物的合计质量、即相对于改性热塑性聚合物的质量为0.1～5质量％，更优选0.5～2质量％。通过将有机过氧化物系化合物的添加量设定在上述范围内，能够使硅烷偶联剂与热塑性聚合物适当地反应。
本实施方式中使用的软化剂只要是一般使用于热熔粘合剂等的热熔组合物的软化剂，则并不特别限定。作为软化剂，例如可举出在常温常压下为液态或糊状的碳氢化合物等。作为软化剂，具体而言，可举出如液体石蜡等石蜡系油、环烷系油、芳香族系油、液态的聚丙烯、聚丁烯、聚异戊二烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚丁二烯、以及如植物油等具有酯结构的油等。此外，作为所述软化剂，可以单独使用上述例示的各软化剂，也可以组合使用两种以上。
本实施方式中使用的催化剂只要是能够促进可水解基团之间的反应的催化剂，则并不特别限定。作为所述催化剂，例如可举出有机金属化合物、羧酸、金属羧酸盐、有机磺酸、酸性磷酸酯类以及胺化合物等。此外，作为所述有机金属化合物，例如可举出有机锡化合物、有机钛酸酯化合物、有机铝化合物、有机锆化合物以及有机硼化合物等。此外，作为所述有机金属化合物，具体地可举出二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡(dibutyltindilaurate)、二马来酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二马来酸二辛基锡以及乙酰丙酮合钛(titanium acetylacetonate)等。此外，作为所述催化剂，可以单独使用上述例示的各催化剂，也可以组合使用两种以上。
其次，本实施方式所涉及的热熔组合物中优选还包含增粘剂。在该实施方式中使用的增粘剂只要是一般使用于热熔粘合剂等的热熔组合物的增粘剂，则并不特别限定。作为增粘剂，可举出例如松香系树脂、萜系树脂以及石油系树脂等。
作为松香系树脂，可举出：例如脂松香、浮油松香、木松香等天然松香；歧化松香；聚合松香；这些松香的甘油酯以及季戊四醇酯等。此外，作为该松香系树脂，可以采用不加氢的上述各松香系树脂，也可以采用加氢后的松香系树脂、即上述松香系树脂的加氢物(氢化物)。
作为萜系树脂，可举出萜烯树脂、烃改性萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂以及酚系改性萜烯树脂等。此外，作为该萜系树脂，可以采用不加氢的上述各萜烯树脂，也可以采用加氢后的上述各萜烯树脂、即上述萜系树脂的加氢物(氢化物)。作为萜系树脂，优选芳香族改性萜树脂氢化物、芳香族改性萜树脂、萜树脂氢化物，其中更优选芳香族改性萜树脂氢化物。
作为石油系树脂，可举出例如脂肪族系石油树脂、脂环族系石油树脂、芳香族系石油树脂以及这些石油树脂的加氢物(氢化物)等。此外，作为石油系树脂氢化物，优选脂肪族石油树脂氢化物、脂环族石油树脂氢化物、芳香族石油树脂氢化物。
此外，作为增粘剂，可以单独使用所述增粘剂，也可以组合使用两种以上。
另外，在所述热熔组合物中，所述硅烷偶联剂、所述热塑性聚合物、所述软化剂以及所述催化剂的各含量只要处于不阻碍本发明作为目的的所希望的特性的范围，则并不特别限定。作为所述各含量，例如可举出如下的范围。
所述硅烷偶联剂的含量优选相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为0.5～15质量％，更优选1～10质量％。如果所述硅烷偶联剂过少，则存在硬化不充分的倾向。此外，如果所述硅烷偶联剂过多，则存在硬化热熔组合物后的材料，例如密封材料等的挠性下降的倾向。因此，通过将所述硅烷偶联剂的含量设定在所述范围内，制得成为更适合的密封材料的热熔组合物。
此外，所述热塑性聚合物的含量优选相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为5～50质量％，更优选10～40质量％。即，所述改性热塑性聚合物的含量优选相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为5.5～65质量％，更优选11～50质量％。如果所述改性热塑性聚合物的含量过少，则存在凝聚力下降的倾向。因此，如果反复开闭所制得的密封材料，则存在损伤的倾向。此外，如果所述改性热塑性聚合物的含量过多，则热熔组合物的粘度过高，存在不能适当地涂布的倾向。因此，通过将所述改性热塑性聚合物的含量设定在所述范围内，制得成为更适合的密封材料的热熔组合物。
此外，所述软化剂的含量优选相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为50～95质量％，更优选60～90质量％。如果所述软化剂的含量过少，则不能充分发挥作为软化剂(可塑剂)的效果，即不能充分发挥改善涂布性和提高柔软性的效果，存在所制得的密封材料的柔软性等下降的倾向。此外，如果所述软化剂的含量过多，则存在硬化热熔组合物后的材料，例如密封材料等的机械强度下降的倾向。因此，通过将所述软化剂的含量设定在所述范围内，制得成为更适合的密封材料的热熔组合物。
此外，所述催化剂的含量优选相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为0.01～20质量％，更优选0.5～10质量％。如果所述催化剂的含量过少，则存在热熔组合物的硬化不能适合地进行的倾向。此外，如果所述催化剂的含量过多，则热熔组合物的适用寿命(pot life)变短，存在保存稳定性下降的倾向。因此，通过将所述催化剂的含量设定在所述范围内，制得能够适合制造密封材料的保存稳定性优异的热熔组合物。
此外，在含有所述增粘剂的情况下，其含量优选相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为40质量％以下。此外，虽然可以不含有增粘剂，但是在含有的情况下，为了充分发挥其效果，优选所述增粘剂的含量为5质量％以上。即，优选5～40质量％，更优选10～30质量％。如果所述增粘剂的含量过少，则存在不能充分发挥含有增粘剂的效果的倾向。即，存在不能使粘合力等充分提高的倾向。此外，如果所述增粘剂的含量过多，则柔软性下降，并且，因玻璃化转变温度的上升而存在低温特性受损的倾向。因此，通过将所述增粘剂以所述含量含有，制得能够制造更适合的密封材料的热熔组合物。
本实施方式所涉及的热熔组合物中也可以在不阻碍本发明作为目的的所需特性的范围内含有除所述硅烷偶联剂、所述热塑性聚合物、所述软化剂以及所述催化剂以外的成分。具体而言，可以含有抗氧剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、充填材料、表面活性剂、偶联剂、着色剂、防电剂、阻燃剂，蜡以及可塑剂等添加剂。
此外，作为抗氧剂，可举出例如酚系抗氧剂、有机硫系抗氧剂等。作为酚系抗氧剂，可举出例如2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、正十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯、2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、四[亚甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]甲烷(tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane)等。作为有机硫系抗氧剂，可举出例如二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫代二丙酸酯、二硬脂基-3,3’-硫代二丙酸酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)等。作为这些抗氧剂，可以单独使用上述例示的蜡，也可以组合使用两种以上。
关于蜡，只要是包含于热熔粘合剂中的蜡，则并不特别限定。作为蜡，可举出例如合成蜡、石油蜡以及天然蜡等。此外，作为合成蜡，可举出例如费-托蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡等的聚烯烃蜡等。作为石油蜡，可举出例如石蜡、微晶蜡以及矿脂等。作为天然蜡，可举出例如褐煤蜡、木蜡、巴西棕榈蜡、蜂蜡以及蓖麻蜡等。作为这些蜡，可以单独使用上述例示的蜡，也可以组合使用两种以上。
此外，所述热熔组合物优选玻璃化转变温度为－20℃以下。此外，该玻璃化转变温度存在越低越好的倾向，但是，以－80℃左右为极限。即，热熔组合物的玻璃化转变温度优选－80～－20℃，更优选－60～－20℃，进一步优选－50～－30℃。如果玻璃化转变温度过高，则在低温环境下硬化热熔组合物后的材料，例如密封材料等从基材表面剥离，根据情况会发生裂纹。由此，如果热熔组合物的玻璃化转变温度在所述范围内，制得成为气密性更优异的密封材料的热熔组合物。由此认为：这是因为通过以玻璃化转变温度处于所述范围内的方式调整成分，从而能够抑制低温环境下的密封材料的剥离或裂纹的发生。因此，认为：制得气密性更优异的密封材料。
另外，玻璃化转变温度可以用一般的测定方法来测定，例如，可利用动态粘弹性测定(流变仪)来测定。
此外，在所述热熔组合物中，在180℃下的熔融粘度优选为100000mPa·s以下。此外，该熔融粘度存在越低越好的倾向，但是以1000mPa·s左右为极限。即，热熔组合物的180℃下的熔融粘度优选为1000～100000mPa·s，更优选为2000～50000mPa·s。如果该熔融粘度过高，则存在不能适当地涂布的倾向。此外，该熔融粘度过低，也存在不能适当地涂布的倾向。因此，通过将熔融粘度设定在所述范围内，制得成为更适合的密封材料的热熔组合物。即，能够更适当地形成可反复开闭且即使在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料。认为：这是因为通过以使180℃下的熔融粘度处于所述范围内的方式调整成分，所以能够将加热熔融热熔组合物而制得的熔融物适当地涂布到部件的规定的位置。据此，认为：能够在规定的位置形成密封材料。
另外，180℃下的熔融粘度可以用一般的测定方法来测定。作为粘度计例如可以使用布鲁克菲尔德粘度计。
此外，作为制造本实施方式所涉及的热熔组合物的方法，只要是能够制造上述构成的热熔组合物的制造方法，则并不特别限定。作为制造热熔组合物的方法，可举出例如对构成热熔组合物的成分进行加热熔融，并搅拌混炼的方法等。由此，能够制得构成热熔组合物的成分的分散性高的热熔组合物。此外，作为实现该方法的装置，可举出例如具备加热装置的搅拌混炼机、辊机、密炼机、捏合机以及挤出机等。
此外，本实施方式所涉及的热熔组合物的制造方法具体而言具备：混合热塑性聚合物、硅烷偶联剂、有机过氧化物、软化剂以及催化剂的步骤；和将通过所述混合而得到的混合物边搅拌边加热的步骤。并且，利用所述硅烷偶联剂改性所述热塑性聚合物。由此，能够制造可以适当地形成能够反复开闭且在高温环境下也能够维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。认为这是因为如下原因。
通过所述混合的步骤和所述加热的步骤，用所述硅烷偶联剂对所述热塑性聚合物进行改性。由此，所述热塑性聚合物成为用所述硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物。该改性热塑性聚合物具有如来自硅烷偶联剂的烷氧基甲硅烷基等可水解基团。认为：通过该可水解基团如上所述地改性热塑性聚合物被交联。认为：通过该交联，成为能够适合形成可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。据此认为：所述制造方法能够制造出能够适合形成可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。
此外，本实施方式所涉及的热熔组合物能够使用于热熔粘合剂等各种用途。其中优选使用于密封材料。具体而言，首先，对热熔组合物进行加热来使其熔融。其次，将该熔融状态的热熔组合物涂布在部件之间等配置密封材料的位置上。然后，在涂布在该部件之间等的状态下放置热熔组合物，从而热熔组合物冷却并固化。由此制得的热熔组合物硬化后的材料成为密封材料。即，本实施方式所涉及的密封材料由热熔组合物形成。该密封材料由所述热熔组合物形成，因此是能够反复开闭且在高温环境下也能够维持优异的气密性的密封材料。
此外，本实施方式所涉及的密封材料例如可用作电子装置的密封材料、汽车用灯具等灯具的密封材料以及汽车的外部设备用的密封材料等。作为汽车的外部设备，例如可举出徽标或装饰品等。
使用本实施方式所涉及的密封材料的电子装置例如可举出如下的装置。如图1所示，电子装置10具备电子电路部件11、收容电子电路部件11的容器12、覆盖容器12的盖13以及介于容器12与盖13之间的密封材料14。并且，该密封材料14是所述的密封材料，即可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料。由此，制得具备以高气密性收容在容器12与盖13的电子电路部件11的电子装置10。此外，该电子装置10在具有高气密性且抑制容器12、盖13及密封材料14的损伤的情况下可打开盖。另外，图1是表示本实施方式所涉及的电子装置的概略剖视图。
使用本实施方式所涉及的密封材料的灯具例如可举出如下的灯具。具体而言，如图2所示，灯具20具备光源27、保持光源27的壳体23、覆盖壳体23的透镜21以及介于透镜21与壳体23之间的密封材料26。壳体23具备使从光源27射出的光向透镜21侧反射的反射镜24，在其外侧具备保持光源27和反射镜24的保持部25。此外，透镜21只要是能够让从光源27射出的光透过的部件，则并不特别限定。并且，所述密封材料26是所述的密封材料，即可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料。由此，制得具备被保持在利用透镜21以高气密性被覆盖的壳体23的光源27的灯具20。此外，该灯具20在具有高气密性且抑制透镜21、壳体23及密封材料26的损伤的情况下可打开透镜。另外，该灯具由于所述密封材料在高温环境下也能够维持优异的气密性，因此，能够用于汽车等车辆。另外，图2是表示本实施方式所涉及的灯具的概略剖视图。
本说明书如上所述地公开了各种方式的技术，将其中的主要的技术概括如下。
本发明的一个方面是包含：在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂的热熔组合物。
根据该构成，能够提供可适合形成即使反复开闭也能维持优异的气密性的密封材料、以及可反复开闭且具有优异的气密性的密封材料的热熔组合物。认为这是因为如下原因。
认为：例如，在将该热熔组合物涂布在配置密封材料的部件之间的情况下，该被涂布的热熔组合物与空气中的水分接触，改性热塑性聚合物所具有的烷氧基甲硅烷基彼此反应而硬化。即，认为发生交联反应。认为：通过该交联反应，成为即使在高温环境下气密性也优异的密封材料。
而且，由于该密封材料被交联，因此认为：即使将部件之间反复开闭，也能抑制因开闭导致的密封材料的损伤。而且，该密封材料在反应后也柔软，因此，即使将部件之间反复开闭也不会损伤部件，由此能够将部件再利用。
此外，加热熔融该热熔组合物而制得的熔融物能够适合涂布于部件的规定位置，因此认为：能够在规定的位置形成密封材料。
由此认为：此热熔组合物能够适合形成可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料。
另外，本发明的另一个方面是包含：用硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂的热熔组合物。
根据该构成，能够提供可制得即使反复开闭也能维持优异的气密性的密封材料、以及可反复开闭且具有优异的气密性的密封材料的热熔组合物。认为：这是因为用硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物在分子内具有如烷氧基甲硅烷基等可水解基团，因此，该热熔组合物与所述同样地与空气中的水分接触而发生交联反应。
此外，该热熔组合物也与所述同样能够在规定的位置形成密封材料。
由此，该热熔组合物能够适合形成可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料。
此外，在所述热熔组合物中，优选：所述改性热塑性聚合物在分子内具有烷氧基甲硅烷基。
根据该构成，能够制得即使反复开闭也能进一步维持更优异的气密性的密封材料。即，能够制得可反复开闭且在高温环境下也能进一步维持更优异的气密性的密封材料。认为：这是因为改性热塑性聚合物中作为可水解基团而具有烷氧基甲硅烷基，因此认为：通过与空气中的水分接触而进行的反应、即通过交联反应而产生的是醇。如果所产生的是醇，则难以因二氧化碳产生孔隙，因此认为：能够抑制气密性的降低。由此，能够制得可反复开闭且在高温环境下也能进一步维持更优异的气密性的密封材料。
此外，在所述热熔组合物中，优选：所述硅烷偶联剂具有选自由乙烯基、环氧基、苯乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、氨基、酰脲基、巯基、硫基以及异氰酸酯基构成的组中的至少一种。
根据该构成，能够制得可反复开闭且在高温环境下也能进一步维持更优异的气密性的密封材料。认为这是因为如下原因。由于硅烷偶联剂能够让热塑性聚合物适当改性，因此认为：所述改性热塑性聚合物在分子内适当地具有如烷氧基甲硅烷基等可水解基团。由此认为：利用可水解基团的硬化反应适当地进行。因此认为：成为气密性更优异，且能够进一步维持该优异的气密性的密封材料。
此外，在所述热熔组合物中，优选：所述改性热塑性聚合物是共轭二烯系化合物和乙烯基系芳香烃的共聚物的改性物。而且，更优选：所述共聚物为选自由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、加氢苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物以及加氢苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物构成的组中的至少一种。
根据该构成，能够制得可反复开闭且在高温环境下也能进一步维持更优异的气密性的密封材料。
此外，在所述热熔组合物中，优选：所述热塑性聚合物的含量相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为5～50质量％。而且，优选：所述软化剂的含量相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为50～95质量％。
根据该构成，能够制得可反复开闭且在高温环境下也能进一步维持更优异的气密性的密封材料。
此外，在所述热熔组合物中，优选：还包含增粘剂。而且，更优选：所述增粘剂的含量相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为40质量％以下。
根据该构成，能够提供制得可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性，而且，使粘合性提高的密封材料的热熔组合物。
此外，在所述热熔组合物中，优选：玻璃化转变温度为－60～－20℃。
根据该构成，能够制得气密性更优异的密封材料。
认为：这是因为以玻璃化转变温度处于所述范围内的方式调整成分，所以能够抑制在低温环境下的密封材料的剥离或裂纹的发生。由此，能够制得气密性更优异的密封材料。
此外，在所述热熔组合物中，优选：在180℃下的熔融粘度为1000～100000mPa·s。
根据该构成，能够更适合地形成可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料。
认为：这是因为以使180℃下的熔融粘度处于所述范围内的方式调整成分，所以能够将加热熔融热熔组合物而制得的熔融物适当地涂布在部件的规定的位置。据此认为：能够在规定的位置形成密封材料。
此外，本发明的又一个方面是热熔组合物的制造方法，其包括如下步骤：混合热塑性聚合物、硅烷偶联剂、有机过氧化物、软化剂以及催化剂的步骤；以及将通过所述混合而得到的混合物边搅拌边加热的步骤，其中，用所述硅烷偶联剂对所述热塑性聚合物进行改性。
根据该构成，能够制造可适合形成即使反复开闭也能维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。即，能够制造可适合形成可反复开闭且在高温环境下也能进一步维持更优异的气密性的密封材料的热熔组合物。认为这是因为如下原因。
通过所述混合的步骤以及所述加热的步骤，用所述硅烷偶联剂对所述热塑性聚合物进行改性。由此，所述热塑性聚合物成为用所述硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物。该改性热塑性聚合物具有如来自硅烷偶联剂的烷氧基甲硅烷基等可水解基团。认为：通过该可水解基团如上所述地改性热塑性聚合物被交联。认为：通过该交联，成为能够适合形成可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。据此认为：所述制造方法能够制造出可适合形成可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。
另外，本发明的又一个方面是由上述热熔组合物形成的密封材料。
根据该构成，能够提供可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料。
另外，本发明的又一个方面是电子装置，其包括：电子电路部件、收容所述电子电路部件的容器、覆盖所述容器的盖以及介于所述容器与所述盖之间的密封材料，其中，所述密封材料是上述密封材料。
根据该构成，能够提供具备以高气密性收容在容器与盖的电子电路部件的电子装置。此外，由于所述密封材料是可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料，因此，被该密封材料密封的电子装置在具有高气密性且抑制盖、容器及密封材料的损伤的情况下可打开盖。
此外，本发明的又一个方面是灯具，其包括：光源、保持所述光源的壳体、覆盖所述壳体的透镜以及介于所述透镜与所述壳体之间的密封材料，其中，所述密封材料是上述密封材料。
根据该构成，能够提供具备被保持在利用透镜以高气密性覆盖的壳体的光源的灯具。此外，由于所述密封材料是可反复开闭且在高温环境下也能维持优异的气密性的密封材料，因此，该灯具在具有高气密性且抑制透镜、壳体及密封材料的损伤的情况下可打开透镜。
根据本发明，能够提供可适合形成即使反复开闭也能维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。此外，根据本发明，能够提供由所述热熔组合物形成的密封材料、使用所述密封材料的电子装置以及使用所述密封材料的灯具。
下面，通过实施例进一步具体地说明本发明，但是，本发明的范围并不限定于此。
实施例
首先，说明构成热熔组合物的各成分。
[硅烷偶联剂]
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(东丽道康宁株式会社制造的OFS-6030)
甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(信越化学工业株式会社制造的KBE-503)
[热塑性聚合物]
热塑性聚合物1：苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(株式会社可乐丽制造的SEPTON8006，重均分子量Mw：20万)
热塑性聚合物2：SEBS(株式会社可乐丽制造的SEPTON8004，重均分子量Mw：10万)
热塑性聚合物3：SEBS(株式会社可乐丽制造的SEPTON8007L，重均分子量Mw：7万)
热塑性聚合物4：苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)(株式会社可乐丽制造的SEPTON2002，重均分子量Mw：10万)
热塑性聚合物5：SEBS(科腾聚合物公司制造的KRATON1652MU，重均分子量Mw：7万)
[改性热塑性聚合物]
改性热塑性聚合物：硅烷改性无定形聚α-烯烃(硅烷改性APAO)(赢创资源效率股份有限公司制造的Vestoplast206：在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物)
[软化剂]
软化剂1：石蜡系油(加工油，出光兴产株式会社制造的DIANA FRESIA S32)
软化剂2：石蜡系油(聚丁烯，日油株式会社制造的聚丁烯10N)
[有机过氧化物系化合物(有机过氧化物)]
二枯基过氧化物(日油株式会社制造的PERCUMYL D)
[催化剂]
二月桂酸二丁基锡(东京化成工业株式会社制造)
[增粘剂]
芳香族改性萜烯树脂氢化物(安原化学株式会社制造的Clearon K4100)
脂肪族系石油树脂(美国克雷威利公司制造的WINGTACK95)
[抗氧剂]
四[亚甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]甲烷(巴斯夫日本公司制造的Irganox 1010)
[热熔组合物的制造方法]
将上述各成分以下述表1及表2所示的混合量(成分：质量份)投入到搅拌混炼机中，以达到150～190℃的方式加热的状态下进行混炼从而使其充分熔融。此时，尽可能地混炼至热熔组合物的均匀性提高为止。由此制造了热熔组合物。
[评价]
(涂布性)
如下地测定了硬化前的热熔组合物的180℃下的熔融粘度。具体而言，按照JIS K6682记载的测定方法，使用布鲁克菲尔德粘度计测定了使热熔组合物在180℃下熔融的熔融液的粘度。该粘度是硬化前的热熔组合物的180℃下的熔融粘度。
如果熔融粘度为5万mPa·s以下，则评价为“◎”，如果高于5万mPa·s且10万mPa·s以下，则评价为“○”，如果高于10万mPa·s，则评价为“×”。
(柔软性)
如下地测定了硬化后的热熔组合物的23℃下的G’。具体而言，首先，从厚度1mm的硬化后的热熔组合物(热熔组合物的硬化物)切出了直径8mm的样本。使用动态粘弹性测定装置(TA仪器公司制造的ARES流变仪)测定了所制得的样本的动态粘弹性。作为测定条件，设为平板、频率1Hz、应变(strain)0.05％，测定了－50℃～180℃的动态粘弹性。通过该测定，测定出了热熔组合物的硬化物的23℃下的G’(Pa)。
如果23℃下的G’为104Pa以上且106Pa以下，则评价为“○”，如果高于103Pa且低于104Pa，则评价为“△”，如果103Pa以下或高于106Pa，则评价为“×”。
(高温特性)
如下地测定了硬化后的热熔组合物的150℃下的G’。具体而言，通过所述动态粘弹性测定，测定出了热熔组合物的硬化物的150℃下的G’(Pa)。
如果150℃下的G’为104Pa以上，则评价为“○”，如果高于103Pa且低于104Pa，则评价为“△”，如果103Pa以下，则评价为“×”。此外，如果在150℃下不能保持形状，则评价为“无法测定”。
(低温特性)
如下地测定了硬化后的热熔组合物的Tg。具体而言，通过所述动态粘弹性测定，测定出了热熔组合物的硬化物的tanδ。测定了该测定出的动态粘弹性测定中的tanδ的峰值温度来作为Tg。
如果Tg为－40℃以下，则评价为“◎”，如果高于－40℃且低于－20℃，则评价为“○”，如果为－20℃以下，则评价为“×”。
(再利用容易性)
在将热熔组合物用作密封材料时，要求即使开放通过该密封材料而密封的部件和部件之间，部件也不会破损(损伤)，能够维持密封功能。此外，这一点不仅在常温环境下被要求，而且在高温环境下也被要求。而且，这些特性是不仅考虑可反复开闭部件，而且考虑使用现场的方便性而被要求的事项。由于这些原因，如下地评价了再利用容易性。
首先，研究了修保性。使用能够在两个部件之间配置密封材料的夹具作为评价用夹具。在该评价用夹具的两个部件之间涂布热熔组合物，并形成了密封材料。然后，将该两个部件紧固后，目视确认了打开的情况下的密封材料及部件。将涂布性、柔软性以及高温特性和低温特性等温度特性良好，所述修保性的评价后的密封材料以及部件没有损伤，能够容易从部件剥离密封材料等而再利用部件时，无需进行清洁作业的情况评价为“○”。此外，将高温特性和低温特性等温度特性变差，所述修保性的评价后的密封材料以及部件虽然没有损伤至不能使用的程度但还是有损伤的情况评价为“△”，将所述修保性的评价后的密封材料以及部件发生不能使用的程度的损伤，不能容易从部件剥离密封材料的情况评价为“×”。
根据表1及表2可知，包含硅烷偶联剂、热塑性聚合物、软化剂以及催化剂的热熔组合物的情况(实施例1～9、11～15)与不含硅烷偶联剂的情况(比较例1、2)以及不含催化剂的情况(比较例3)相比，再利用容易性高。认为：这是因为硅烷偶联剂将热塑性聚合物改性，所以热熔组合物中包含用硅烷偶联剂改性的改性热塑性组合物。此外，在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物的情况(实施例10)的再利用可能性也高。具体而言，实施例1～5所涉及的热熔组合物是容易涂布的熔融粘度，柔软性以及高温特性和低温特性等温度特性优异。而且，由这些热熔组合物形成的密封材料即使在介于部件之间后让部件和部件之间分离，也不易产生部件以及密封材料的损伤。此外，可知在由热塑性聚合物、软化剂以及增粘剂形成的热熔组合物的情况(比较例4)下，进行再利用容易性的评价时，部件损伤，再利用容易性低。
此外，实施例1～15所涉及的热熔组合物即使硬化也难以发生空隙(孔隙)。具体而言，在以下的条件下，未能确认到空隙(孔隙)的发生。首先，以宽5mm的线条状涂布了热熔组合物。将该涂布的热熔组合物在温度40℃、湿度60％RH下放置72小时后，在60℃下放置了24小时。目视确认了该放置的热熔组合物。另外，该目视的热熔组合物硬化，该目视确认了有无在硬化时发生的空隙等。通过该目视，在使实施例1～15所涉及的热熔组合物在所述条件下硬化后的热熔组合物中未能确认到空隙(孔隙)的发生。
该申请以2015年12月7日提交的日本国专利申请特愿2015-238140号为基础，其内容包含在本申请中。
为了表述本发明，在上述中参照附图并通过实施方式适当且充分说明了本发明，但是，应该认识到只要是本领域技术人员，就能够容易地对上述的实施方式进行变更及/或改良。因此，解释为本领域技术人员实施的变更方式或改良方式只要不脱离权利要求书记载的权利要求范围，该变更方式或该改良方式就包含在该权利要求范围。
产业上的可利用性
通过本发明，提供能够适合形成即使反复开闭也能维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。此外，通过本发明，提供由所述热熔组合物形成的密封材料、使用所述密封材料的电子装置以及使用所述密封材料的灯具。

Claims (15)

1.一种热熔组合物，其特征在于包含：在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂。
2.一种热熔组合物，其特征在于包含：用硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂。
3.根据权利要求2所述的热熔组合物，其特征在于，
所述改性热塑性聚合物在分子内具有烷氧基甲硅烷基。
4.根据权利要求2或3所述的热熔组合物，其特征在于，
所述硅烷偶联剂具有选自由乙烯基、环氧基、苯乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、氨基、酰脲基、巯基、硫基以及异氰酸酯基构成的组中的至少一种。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的热熔组合物，其特征在于，
所述改性热塑性聚合物是共轭二烯系化合物和乙烯基系芳香烃的共聚物的改性物。
6.根据权利要求5所述的热熔组合物，其特征在于，
所述共聚物为选自由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、加氢苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物以及加氢苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物构成的组中的至少一种。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的热熔组合物，其特征在于，
所述热塑性聚合物的含量相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为5～50质量％，
所述软化剂的含量相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为50～95质量％。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的热熔组合物，其特征在于还包含增粘剂。
9.根据权利要求8所述的热熔组合物，其特征在于，
所述增粘剂的含量相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为40质量％以下。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的热熔组合物，其特征在于，
玻璃化转变温度为－60～－20℃。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的热熔组合物，其特征在于，
在180℃下的熔融粘度为1000～100000mPa·s。
12.一种热熔组合物的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
混合热塑性聚合物、硅烷偶联剂、有机过氧化物、软化剂以及催化剂的步骤；以及
将通过所述混合而得到的混合物边搅拌边加热的步骤，其中，
用所述硅烷偶联剂对所述热塑性聚合物进行改性。
13.一种密封材料，其特征在于：
由权利要求1至11中任一项所述的热熔组合物形成。
14.一种电子装置，其特征在于包括：电子电路部件、收容所述电子电路部件的容器、覆盖所述容器的盖以及介于所述容器与所述盖之间的密封材料，其中，
所述密封材料是权利要求13所述的密封材料。
15.一种灯具，其特征在于包括：光源、保持所述光源的壳体、覆盖所述壳体的透镜以及介于所述透镜与所述壳体之间的密封材料，其中，
所述密封材料是权利要求13所述的密封材料。
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